WO2007072612A1 - 積層コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

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conductor
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Tatsuya Mizuno
Hideaki Matsushima
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49071—Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer coil component, and more particularly to a multilayer coil component such as a chip inductor and a manufacturing method thereof.
  • a multilayer coil component such as a chip inductor is formed by laminating a ceramic layer and a coil conductor having a half-turn shape, and between the ends of the coil conductor. It has been known that a spiral coil is formed by interlayer connection through a via-hole conductor.
  • FIG. 7 shows a cross section of this type of laminated coil component.
  • a wide pad portion 56 is provided at each end of the coil conductor 55 laminated between the ceramic layers 51 to improve connectivity.
  • the coil conductor 55 is connected to the pad portion 56 through the via hole conductor 57 via the via hole conductor 57.
  • external electrodes 60 and 60 are formed at both ends of the laminate.
  • Figure 8 shows an enlarged view of the interlayer connection.
  • the via hole conductor having a relatively large area is simultaneously applied to the pad portion 56, the conductive base is applied thicker than the coil conductor 55, and the stress of the overlapping portion of the pad portion 56 and the via hole conductor 57 is immediately applied. Concentration becomes larger, and the decrease in inductance and the occurrence of short-circuit defects are prominent. As shown in Fig. 7, convex portions 59 are formed on the laminate, which causes problems in mounting and the like.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-209016
  • an object of the present invention is to provide a laminated coil component that can relieve stress concentration in the overlapping portion of the pad portion and the via-hole conductor, have good characteristics, and eliminate defects such as short-circuit failure and mounting failure. It is in providing the manufacturing method.
  • a multilayer coil component according to the present invention includes a ceramic layer and a coil conductor laminated, and a pad portion formed at an end of the coil conductor is interposed between via layers.
  • the thickness of the pad portion is thinner than the thickness of the coil conductor.
  • the pad portion at the end of the coil conductor is formed to be thinner than the thickness of the coil conductor. Therefore, the overlapping portion of the pad portion and the via-hole conductor in the laminated body The stress concentration at this point is alleviated.
  • the thickness of the pad portion is preferably 0.31 to 0.81 times the thickness of the coil conductor. If it is less than 31 times, disconnection may occur. Also, when the coil conductor has a 1/2 turn shape on the ceramic layer, the overlapping part of the node part and the via-hole conductor is concentrated at two places in the laminate, so that Stress relaxation effectively acts on laminated coin parts having coil conductors in shape.
  • the aperture ratio of the portion corresponding to the pad portion of the screen printing plate is adjusted.
  • the pad portion is formed thin. If the aperture ratio is reduced, the amount of conductive paste applied on the ceramic layer is reduced, and the force for forming a thin pad portion can be achieved.
  • the area opening ratio of the portion corresponding to the pad portion of the screen printing plate is suitably in the range of 25 to 64%.
  • the thickness of the pad portion provided at the end portion of the coil conductor is thinner than the thickness of the coil conductor, the stress concentration in the overlapping portion of the pad portion and the via-hole conductor in the laminate is reduced. Relaxed, the inductance and impedance characteristics are improved, and the possibility of short circuit between conductors can be eliminated. In addition, it is possible to avoid as much as possible that the laminated body bulges. In addition, mounting defects can be removed.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a laminated coil component according to the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing two types of ceramic sheet pieces constituting the laminated coil component.
  • FIG. 3 is an explanatory view of the laminated coil component in a plan view in the lamination direction.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the multilayer coil component.
  • FIG. 5 is an enlarged view of part A in FIG.
  • FIG. 6 is a perspective view for explaining an opening of the screen printing plate.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional multilayer coil component.
  • FIG. 8 is an enlarged view of part B in FIG.
  • the laminated coil component according to the present invention includes a ceramic sheet 1 in which a coil conductor 11 is formed in a half-turn shape, a ceramic sheet 2 in which a lead electrode 15 is formed, and a plain ceramic sheet. 3 is laminated.
  • a pad portion 12 is formed at the end of each coil conductor 11, and a via-hole conductor 13 filled in the through hole is formed in one pad portion 12.
  • the coil conductor 11 forms a spiral coil by connecting the via hole conductor 13 located on the upper side to the pad portion 12 located on the lower side.
  • FIG. 3 shows a state in which the overlapping state of the ceramic sheets (ceramic layers) 1 and 2 and the coil conductor 11 in the multilayer body is viewed in a plan view from the lamination direction.
  • FIG. 4 shows a cross section of the laminate, and external electrodes 20 and 20 are formed at both ends of the laminate. As shown in FIG. 3, the coil conductors 11 overlap in the stacking direction in a plan view, and the pad portions 12 and the via-hole conductors 13 are concentrated and overlapped at two locations.
  • FIG. 5 is an enlarged view of the overlapping portion of the pad portion 12 and the via hole conductor 13, and the thickness of the node portion 12 is smaller than the thickness of the coil conductor 11.
  • the laminated coil component having the above-described configuration is manufactured as follows.
  • a desired pattern is formed on a ferrite green sheet with through-holes by a printing method such as screen printing using a conductive paste, and the sheet is laminated and crimped so that a spiral coil is formed.
  • the laminated coil parts are obtained by cutting, firing.
  • a ferrite material and a conductor material are alternately printed by a printing method such as screen printing to form a spiral coil, and a laminated coil component is obtained by crimping, cutting and firing.
  • a laminated coil component was manufactured by the following steps. First, ferric oxide, zinc oxide, nickel oxide, and copper oxide are weighed at a predetermined ratio and each material is charged into a ball mill as a raw material and wet blended for a predetermined time. The resulting mixture is dried and force-pulverized, and the resulting powder is calcined at 700 ° C for 1 hour. The obtained calcined powder is wet-ground with a ball mill for a predetermined time, dried and then crushed to obtain a ferrite powder.
  • a binder resin, a plasticizer, a wetting material, and a dispersant are added to the ferrite powder and mixed for a predetermined time with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained slurry is applied onto a peelable film using a ripple coater or a doctor blade and dried to produce a long fluorescent green sheet having a desired film thickness.
  • the ferrite green sheet is cut into a predetermined size to obtain a ferrite sheet piece.
  • These ferrite sheet pieces are formed with through holes for via-hole conductors at predetermined positions by a method such as laser.
  • a coil conductor, a pad portion, and a via-hole conductor are formed on the sheet piece by applying a conductive base composed mainly of silver or a silver alloy in a predetermined pattern by screen printing and drying by heating.
  • the sheet pieces provided with the conductor layer on the surface produced here are those shown in FIGS. 2 (A) and (B).
  • the sheet piece is provided with an extraction electrode at the end. Is also produced.
  • each coil conductor is connected via the pad portion provided at the end portion and the via hole conductor, thereby forming a spiral shape. A coil is formed.
  • the green laminate is pressure-bonded at a pressure of OtZcm 2 at a temperature of 45 ° C. Then, the laminated crimped body is cut into a predetermined size by a dicer cutting blade to obtain an unfired body of a laminated coil component (multilayer ceramic inductor). The obtained unfired inductor is debound and fired.
  • the binder is heated at 500 ° C for 2 hours in a low oxygen atmosphere. Baking is performed at 890 ° C for 150 minutes in an air atmosphere.
  • a conductive paste mainly composed of silver was applied to both ends of the fired body (exposed surface of the extraction electrode) by an immersion method, dried at 100 ° C for 10 minutes, and then coated at 800 ° C for 15 minutes. Is used to obtain a laminated chip inductor having external electrodes at both ends and incorporating a coil.
  • the laminated coil component formed in this way is referred to as this embodiment.
  • the screen printing plate 30 has a mesh-shaped opening 31 formed in a graphic portion 32 to be printed (a shape corresponding to the pattern shape of the coil conductor 11 and the pad portion 12). Things are used.
  • symbol 35 in FIG. 6 is a squeegee, and the code
  • the area opening ratio of the portion corresponding to the pad portion 12 of the plate 30 may be adjusted.
  • the numerical value of the area opening ratio means the opening ratio of the opening 31 corresponding to the pad portion 12 when the opening ratio of the graphic portion 32 corresponding to the pad portion 12 is 100%. .
  • a preferred area opening ratio will be described later.
  • the graphic portion 32 is not necessarily required.
  • the area aperture ratio may be calculated as a ratio to the area of the pad portion 12.
  • the manufactured multilayer chip inductor has a long side of 0.4 mm, a short side of 0.2 mm, a height of 0.2 mm, and a built-in coil of 10.5 turns.
  • the thickness of ceramic green sheet 1 is 8 ⁇ m (5 ⁇ m after firing)
  • the thickness of coil conductor 11 is 10 ⁇ m (8 ⁇ m after firing)
  • the line width is 35 ⁇ m (55 xm after crimping, firing)
  • the thickness of the pad portion 12 is 6.25 ⁇ m (5 ⁇ m after firing)
  • the diameter is 55 zm (80 xm after crimping, 65 zm after firing).
  • the area aperture ratio of the node portion 12 was 49%.
  • the same size laminated chip The inductor was manufactured without adjusting the area opening ratio of the screen printing plate 30, that is, the area opening ratio of the portion corresponding to the coil conductor 11 and the pad portion 12 was 81%.
  • the thickness of the pad portion 12 is 11 ⁇ m (after firing, 9 ⁇ m).
  • the inductance characteristics, the impedance characteristics, the short-circuit defect rate, and the size of the surface irregularities of the laminate of the present example and the comparative example manufactured without adjusting the area aperture ratio of the screen printing plate 30 with respect to the pad portion 12 are as follows. Table 1 shows.
  • the short-circuit defect rate, surface irregularities, and surface irregularities of the laminated coil parts produced by variously changing the area opening ratio of the portion corresponding to the pad portion 12 of the screen printing plate 30 between 100% and 16%.
  • Table 2 shows the disconnection failure rate.
  • the thickness ratio As the area opening ratio changes from 100% to 16%, the ratio of the thickness of the pad portion 12 (hereinafter referred to as the thickness ratio) also changes from 1.25 force to 0.19.
  • the area opening ratio is 73%, 81% (the comparative example), and 100%, the thickness of the pad portion 12 is increased, and the thickness ratios are 1.00, 1.13, and 1.25. There is no improvement in short-circuit defect rate or surface irregularities.
  • the area opening ratio is 16% (thickness ratio of 0.19), the short-circuit defect rate and surface irregularities are improved, but the pad portion 12 becomes too thin and disconnection defects occur, which is not preferable. Therefore, the area opening ratio is preferably set in the range of 25 to 64%. In terms of thickness ratio, the range of 0.31-0.81 is preferred.
  • the relationship between the area opening ratio and the thickness ratio may differ depending on the line width of the coil conductor 11, the diameter of the pad portion 12 and the via hole conductor 13, and the like.
  • the laminated coil component and the manufacturing method thereof according to the present invention can be variously modified within the scope of the gist that is not limited to the above-described embodiment.
  • the shape of the coil conductor formed on one ceramic layer is not necessarily limited to 1/2 turn and may be more or less than the following turn shape. If you hit once, you may hit twice. Further, the present invention can be applied not only to multilayer inductors but also to LC composite parts.
  • the present invention is useful for multilayer coil components such as chip inductors, and is particularly excellent in that the concentration of partial stress in the multilayer body can be reduced and the characteristics are good. .

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Abstract

　パッド部やビアホール導体の重なり部分での応力の集中を緩和し、特性が良好で、ショート不良や実装不良などの不具合を除去した積層コイル部品及びその製造方法を得る。 　セラミック層（１）とコイル導体（１１）とが積層され、コイル導体（１１）の端部に形成されたパッド部（１２）をビアホール導体（１３）を介して層間接続することにより螺旋状のコイルを形成してなる積層コイル部品。パッド部（１２）はその厚みがコイル導体（１１）の厚みよりも薄く形成され、これにてパッド部（１２）とビアホール導体（１３）との重なり部分での応力の集中が緩和される。

Description

明 細 書
積層コイル部品及びその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、積層コイル部品、特に、チップインダクタなどの積層コイル部品及びその 製造方法に関する。
背景技術
[0002] 従来、チップインダクタなどの積層コイル部品は、特許文献 1に記載されているよう に、セラミック層と 1/2ターンの形状を有するコイル導体とが積層され、コイル導体の 端部間をビアホール導体を介して層間接続することにより螺旋状のコイルを形成して なるものが知られていた。
[0003] 近年では、この種の積層コイル部品も小型化、低背化の要求が強ぐ特性の向上を も考慮すると、コイル導体の線幅を細ぐ厚みを大きくする一方でセラミック層はより薄 くしている。しかし、セラミック層を薄くしていくと、積層体においてビアホール導体が 重なり合う部分で応力が集中し、インダクタンス特性、インピーダンス特性が劣化する ばかりか、導体間のショートも発生するという問題点を有している。
[0004] 図 7はこの種の積層コイル部品の断面を示し、セラミック層 51の間に積層されたコィ ル導体 55の各端部に接続性向上のために幅広のパッド部 56を設け、このパッド部 5 6にてビアホール導体 57を介してコイル導体 55が層間接続されている。また、積層 体の両端部には外部電極 60, 60が形成されている。図 8は層間接続部分を拡大し て示している。
[0005] パッド部 56は比較的面積が広ぐビアホール導体も同時に塗布されるため、導電べ 一ストがコイル導体 55よりも厚く塗布されやすぐパッド部 56及びビアホール導体 57 の重なり部分の応力の集中はより大きくなり、インダクタンスの低下やショート不良の 発生が顕著になり、図 7に示すように積層体に凸部 59が形成され、実装などにも障 害を生じている。
特許文献 1 :特開 2003— 209016号公報
発明の開示 発明が解決しょうとする課題
[0006] そこで、本発明の目的は、パッド部やビアホール導体の重なり部分での応力の集中 を緩和し、特性が良好で、ショート不良や実装不良などの不具合を除去できる積層コ ィル部品及びその製造方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 前記目的を達成するため、本発明に係る積層コイル部品は、セラミック層とコイル導 体とが積層され、前記コイル導体の端部に形成されたパッド部をビアホール導体を介 して層間接続することにより螺旋状のコイルを形成してなる積層コイル部品において 、前記パッド部の厚みが前記コイル導体の厚みよりも薄いこと、を特徴とする。
[0008] 本発明に係る積層コイル部品では、コイル導体の端部のパッド部はその厚みがコィ ル導体の厚みよりも薄く形成されているため、積層体におけるパッド部とビアホール 導体との重なり部分での応力の集中が緩和されることになる。
[0009] パッド部の厚みはコイル導体の厚みに対して 0. 31〜0. 81倍であることが好ましい 。 0. 31倍を下回ると、断線を生じるおそれがある。また、コイル導体がセラミック層上 に 1/2ターンの形状を有してレ、る場合は、ノ^ド部とビアホール導体との重なり部分 が積層体の 2箇所で集中するため、このような形状のコイル導体を有する積層コィノレ 部品に応力集中の緩和が効果的に作用する。
[0010] また、本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、セラミック層上にコイル導体をス クリーン印刷する際、該スクリーン印刷版のパッド部に相当する部分の開口率を調整 することにより、パッド部の厚みを薄く形成することを特徴とする。開口率が小さくなれ ば、セラミック層上に塗布される導電ペーストの量が少なくなり、パッド部を薄く形成す ること力 Sできる。スクリーン印刷版のパッド部に相当する部分の面積開口率は 25〜64 %の範囲が適切である。
発明の効果
[0011] 本発明によれば、コイル導体の端部に設けたパッド部の厚みがコイル導体の厚みよ りも薄いため、積層体においてパッド部とビアホール導体との重なり部分での応力の 集中が緩和され、インダクタンス特性やインピーダンス特性が良好となり、導体間での ショートのおそれを除去できる。また、積層体が部分的に膨出することを極力回避で き、実装不良をも除去できる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]本発明に係る積層コイル部品の一実施例を示す分解斜視図である。
[図 2]前記積層コイル部品を構成する 2種類のセラミックシート片を示す平面図である
[図 3]前記積層コイル部品の積層方向平面視の説明図である。
[図 4]前記積層コイル部品の断面図である。
[図 5]図 4の A部拡大図である。
[図 6]スクリーン印刷版の開口部を説明するための斜視図である。
[図 7]従来の積層コイル部品の断面図である。
[図 8]図 7の B部拡大図である。
発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下、本発明に係る積層コイル部品及びその製造方法の実施例について添付図 面を参照して説明する。
[0014] 本発明に係る積層コイル部品は、図 1に示すように、コイル導体 11を 1/2ターンの 形状に形成したセラミックシート 1、引出し電極 15を形成したセラミックシート 2、無地 のセラミックシート 3を積層したものである。図 2に示すように、各コイル導体 11の端部 にはパッド部 12が形成され、一方のパッド部 12には貫通孔に充填したビアホール導 体 13が形成されている。コイル導体 11は上側に位置するビアホール導体 13が下側 に位置するパッド部 12と接続されることにより、螺旋状のコイルを形成する。
[0015] 図 3は積層体におけるセラミックシート（セラミック層） 1, 2とコイル導体 11の重なり具 合を積層方向から平面視した状態を示す。また、図 4は積層体の断面を示し、積層 体の両端部には外部電極 20, 20が形成されている。図 3に示すように、コイル導体 1 1は平面視状態で積層方向に重なり合い、パッド部 12及びビアホール導体 13も 2箇 所で集中して重なっている。
[0016] 図 5はパッド部 12とビアホール導体 13の重なり部分の拡大図であり、コイル導体 11 の厚みに対して、ノ ッド部 12の厚みは薄く形成されている。これにて、積層体におい てパッド部 12とビアホール導体 13との重なり部分での応力の集中が緩和され、イン ダクタンス特性やインピーダンス特性が良好となり、導体間でショート不良が発生する おそれが解消する。この点については実験結果を後述する。また、図 7に示したよう に、積層体に凸部 59が生じることもなく実装不良をも除去できる。
[0017] ところで、以上の構成からなる積層コイル部品は以下のようにして製造される。製造 方法は 2種類に大別される。第 1の方法は、貫通孔を形成したフェライトグリーンシー ト上に導電ペーストによりスクリーン印刷などの印刷法で所望のパターンを形成し、該 シートを螺旋状のコイルが形成されるように積層、圧着、裁断、焼成することで積層コ ィル部品を得る。第 2の方法は、フェライト材料と導体材料とをスクリーン印刷などの 印刷法で交互に印刷して螺旋状のコイルを形成し、圧着、裁断、焼成することで積層 コイル部品を得る。
[0018] 具体的には、以下の工程によって積層コイル部品を製造した。まず、酸化第二鉄、 酸化亜鉛、酸化ニッケル、酸化銅を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料 としてボールミルに仕込み、所定の時間湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥して 力 粉砕し、得られた粉末を 700°Cで 1時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミ ルにて所定の時間湿式粉碎した後、乾燥してから解砕し、フェライト粉末を得る。
[0019] 次に、前記フェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えて ボールミルで所定の時間混合し、その後、減圧により脱泡する。得られたスラリをリツ プコータ又はドクターブレードを用いて剥離性のフィルム上に塗布し、乾燥させ、所 望の膜厚を有する長尺なフヱライトグリーンシートを作製する。
[0020] 次に、前記フェライトグリーンシートを所定の寸法に裁断してフェライトシート片を得 る。これらのフェライトシート片には所定位置にレーザなどの方法でビアホール導体 用の貫通孔が形成されている。このシート片上に銀又銀合金を主成分とする導電べ 一ストをスクリーン印刷により所定のパターンに塗布して加熱乾燥することでコイル導 体、パッド部及びビアホール導体を形成する。ここで作製される表面に導体層を設け たシート片は図 2 (A) , (B)に示すものであり、それ以外に図 1に示すように端部に引 出し電極を設けたシート片も作製される。
[0021] 得られたシート片を上下に無地の保護シート片を含めて積層する。これにて、各コ ィル導体が端部に設けたパッド部及びビアホール導体を介して接続され、螺旋状の コイルが形成される。
[0022] 前記未焼成積層体を 45°Cの温度下で 1. OtZcm2の圧力で圧着する。そして、こ の積層圧着体を、ダイサゃ押切り刃により所定の寸法に裁断することで、積層コイル 部品（積層セラミックインダクタ）の未焼成体を得る。得られた未焼成インダクタを脱バ インダ及び焼成する。脱バインダは、低酸素雰囲気中で 500°C、 2時間加熱する。焼 成は、空気雰囲気中で 890°C、 150分間行う。この焼成体の両端部（引出し電極の 露出面）に浸漬法により銀を主成分とする導電ペーストを塗布し、 100°Cで 10分間乾 燥させた後、 800°Cにて 15分間塗膜を焼き付けることで両端部に外部電極を有し、 かつ、コイルを内蔵した積層チッピインダクタを得る。以下このように形成した積層コィ ル部品を本実施例と称する。
[0023] ところで、図 6に示すように、スクリーン印刷版 30は印刷すべき図形部 32 (コイル導 体 11やパッド部 12のパターン形状に対応した形状）にメッシュ状の開口 31を形成し たものが使用される。なお、図 6に符号 35で示す部材はスキージであり、符号 36は 導電ペーストを示す。
[0024] 図 4及び図 5に示したように、パッド部 12の厚みをコイル導体 11の厚みよりも薄く形 成するには、セラミックシート 1上にコイル導体 11をスクリーン印刷する際、スクリーン 印刷版 30のパッド部 12に相当する部分の面積開口率を調整すればよい。ここで、面 積開口率の数値は、パッド部 12に相当する部分の図形部 32の開口率を 100%とし た場合、パッド部 12に相当する部分の開口 31の開口率を意味している。好ましい面 積開口率については後述する。
[0025] なお、スクリーン印刷版 30において、図形部 32は必ずしも必要なものではなレ、。こ の場合、面積開口率はパッド部 12の面積に対する割合として算出すればよい。
[0026] 作製された積層チップインダクタは、長辺 0. 4mm、短辺 0. 2mm、高さ 0. 2mmで あり、 10. 5ターンのコイルを内蔵したものである。セラミックグリーンシート 1の厚さは 8 β m (焼成後 5 μ m)、コイル導体 11の厚さは 10 μ m (焼成後 8 μ m)、線幅は 35 μ m (圧着後 55 x m、焼成後 45 x m)、パッド部 12の厚さは 6. 25 μ m (焼成後 5 μ m)、 直径は 55 z m (圧着後 80 x m、焼成後 65 z m)である。以上の本実施例において、 ノ^ド部 12の面積開口率は 49%とした。また、比較例として、同じサイズの積層チッ プインダクタをスクリーン印刷版 30の面積開口率を調整しないで、即ち、コイル導体 1 1及びパッド部 12に相当する部分の面積開口率を 81 %として作製した。この比較例 におレ、て、パッド部 12の厚さは 1 1 μ m (焼成後 9 μ m)である。
[0027] 前記本実施例と、パッド部 12に関してスクリーン印刷版 30の面積開口率を調整し ないで製造した比較例のインダクタンス特性、インピーダンス特性、ショート不良率、 積層体の表面凹凸の大きさを表 1に示す。
[0028] [表 1]
(表 1 )
Figure imgf000008_0001
[0029] 表 1から明らかなように、インダクタンス特性、インピーダンス特性ともに本実施例は 比較例よりも好ましい数値が測定され、ショート不良率は 0%であり、表面凹凸は僅か に 1 μ mであった。
[0030] 次に、スクリーン印刷版 30のパッド部 12に相当する部分の面積開口率を 100%か ら 16%の間で種々に変更して作製した積層コイル部品のショート不良率、表面凹凸 及び断線不良率について表 2に示す。面積開口率が 100%から 16%に変化するこ とに応じて、パッド部 12の厚みの比率（以下、厚み比率と記す)も 1. 25力 0. 19に 変化している。
[0031] [表 2] (表 2 )
Figure imgf000009_0001
コイル導体焼成後厚み： 8 / m
[0032] 面積開口率が 73%、 81% (前記比較例）、 100%であると、パッド部 12の厚みが大 きくなり、厚み比率は 1. 00、 1. 13、 1. 25であり、ショート不良率や表面凹凸に改善 は見られない。面積開口率が 16% (厚み比率 0. 19)ではショート不良率や表面凹凸 に改善が見られるが、パッド部 12が薄くなりすぎて断線不良が発生し、好ましいもの ではない。従って、面積開口率は 25〜64%の範囲に設定することが好ましい。厚み 比率でいえば、 0. 31-0. 81の範囲が好ましレ、。なお、面積開口率と厚み比率との 関係はコイル導体 11の線幅、パッド部 12やビアホール導体 13の直径などによって 異なる場合がある。
[0033] (他の実施例）
なお、本発明に係る積層コイル部品及びその製造方法は、前記実施例に限定され るものではなぐその要旨の範囲内で種々に変更することができる。
[0034] 例えば、一つのセラミック層上に形成されるコイル導体の形状は、必ずしも 1/2タ ーンに限定するものではなぐそれ以上又は以下のターン形状であってもよい。 1回 卷きゃ 2回卷きであってもよい。また、本発明は積層インダクタのみならず LC複合部 品などに適用することもできる。
産業上の利用可能性
[0035] 以上のように、本発明は、チップインダクタなどの積層コイル部品に有用であり、特 に、積層体の部分的な応力の集中を緩和でき、特性が良好である点で優れている。

Claims

請求の範囲
セラミック層とコイル導体とが積層され、前記コイル導体の端部に形成されたパッド 部をビアホール導体を介して層間接続することにより螺旋状のコイルを形成してなる 積層コイル部品において、
前記パッド部の厚みが前記コイル導体の厚みよりも薄いこと、
を特徴とする積層コイル部品。
前記パッド部の厚みが前記コイル導体の厚みに対して 0. 31〜0. 81倍であること を特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層コイル部品。
前記コイル導体はセラミック層上に 1/2ターンの形状を有していることを特徴とする 請求の範囲第 1項又は第 2項に記載の積層コイル部品。
請求の範囲第 1項ないし第 3項のいずれかに記載の積層コイル部品の製造方法で あって、
セラミック層上にコイル導体をスクリーン印刷する際、該スクリーン印刷版のパッド部 に相当する部分の開口率を調整することにより、パッド部の厚みを薄く形成すること、 を特徴とする積層コイル部品の製造方法。
前記スクリーン印刷版のパッド部に相当する部分の面積開口率を 25〜64%とする ことを特徴とする請求の範囲第 4項に記載の積層コイル部品の製造方法。
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