JP2001274021A - コイル部品 - Google Patents
コイル部品Info
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- JP2001274021A JP2001274021A JP2000083126A JP2000083126A JP2001274021A JP 2001274021 A JP2001274021 A JP 2001274021A JP 2000083126 A JP2000083126 A JP 2000083126A JP 2000083126 A JP2000083126 A JP 2000083126A JP 2001274021 A JP2001274021 A JP 2001274021A
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- coil component
- coil conductor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化しても良好なＱ特性を有するコイル部
品を得る。 【解決手段】 コイル部品は基体１２を含み、基体１２
はセラミック層１４，２０，３０，４０，５０，６０，
６８を含む。これらのセラミック層上にコイル導体１
６，２２，３２，４２，５２，６２を形成し、その一端
部にビアホール２４，３４，４４，５４，６４を形成す
る。これらのビアホールの開口部の大きい側に、大きい
ビアパッド２６，３６，４６，５６，６６を形成する。
コイル導体の他端部、つまりビアパッドの開口部の小さ
い側に対応する部分に、小さいビアパッド１８，２８，
３８，４８を形成し、ビアホールを介してコイル導体を
接続する。これらのセラミック層の積層体からなる基体
１２の両端に、外部電極を形成する。
品を得る。 【解決手段】 コイル部品は基体１２を含み、基体１２
はセラミック層１４，２０，３０，４０，５０，６０，
６８を含む。これらのセラミック層上にコイル導体１
６，２２，３２，４２，５２，６２を形成し、その一端
部にビアホール２４，３４，４４，５４，６４を形成す
る。これらのビアホールの開口部の大きい側に、大きい
ビアパッド２６，３６，４６，５６，６６を形成する。
コイル導体の他端部、つまりビアパッドの開口部の小さ
い側に対応する部分に、小さいビアパッド１８，２８，
３８，４８を形成し、ビアホールを介してコイル導体を
接続する。これらのセラミック層の積層体からなる基体
１２の両端に、外部電極を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はコイル部品に関
し、特にたとえば、ビアホールを介して隣接するコイル
導体が接続された積層型のコイル部品に関する。
し、特にたとえば、ビアホールを介して隣接するコイル
導体が接続された積層型のコイル部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】コイル部品１は、図６に示すように、基
体２を含む。基体２は、図７に示すように、複数のセラ
ミック層３を含み、セラミック層３上にコイル導体４が
形成されている。そして、これらのセラミック層３が積
層され、それぞれのセラミック層３に形成されたコイル
導体４が接続されることにより、渦巻状のコイルが形成
される。これらのコイル導体４を接続するために、コイ
ル導体４の一端部においてセラミック層３にビアホール
５が形成される。このビアホール５を介して、隣接する
セラミック層３に形成されたコイル導体４が接続され
る。このとき、ビアホール５上およびコイル導体４の他
端部にはビアパッド６が形成され、隣接するセラミック
層３に形成されたビアパッド６部分において、コイル導
体４が接続される。これらのセラミック層３からなる基
体２の両端部に外部電極７が形成され、これらの外部電
極７にコイル導体４が接続される。
体２を含む。基体２は、図７に示すように、複数のセラ
ミック層３を含み、セラミック層３上にコイル導体４が
形成されている。そして、これらのセラミック層３が積
層され、それぞれのセラミック層３に形成されたコイル
導体４が接続されることにより、渦巻状のコイルが形成
される。これらのコイル導体４を接続するために、コイ
ル導体４の一端部においてセラミック層３にビアホール
５が形成される。このビアホール５を介して、隣接する
セラミック層３に形成されたコイル導体４が接続され
る。このとき、ビアホール５上およびコイル導体４の他
端部にはビアパッド６が形成され、隣接するセラミック
層３に形成されたビアパッド６部分において、コイル導
体４が接続される。これらのセラミック層３からなる基
体２の両端部に外部電極７が形成され、これらの外部電
極７にコイル導体４が接続される。
【０００３】コイル部品１を作製するには、まず、レー
ザーによって、セラミックグリーンートにビアホールが
形成される。このとき、レーザーの入射側においては、
ビアホールの開口部が大きくなり、レーザーの透過側に
おいては、ビアホールの開口部が小さくなる。そして、
レーザーの入射側において、セラミックグリーンシート
上に電極ペーストなどでコイル導体用パターンが形成さ
れる。コイル導体用パターンの両端部にはビアパッド用
パターンが形成され、その一方はビアホール上に形成さ
れる。そして、セラミックグリーンシートが積層圧着さ
れ、それを焼成することにより、基体２が形成される。
この基体２の両端部に電極ペーストを塗布し、焼き付け
ることにより、外部電極７が形成される。したがって、
このコイル部品１では、図８に示すように、隣接するコ
イル導体３の接続部は、一方側において広く、他方側に
おいて狭くなっている。
ザーによって、セラミックグリーンートにビアホールが
形成される。このとき、レーザーの入射側においては、
ビアホールの開口部が大きくなり、レーザーの透過側に
おいては、ビアホールの開口部が小さくなる。そして、
レーザーの入射側において、セラミックグリーンシート
上に電極ペーストなどでコイル導体用パターンが形成さ
れる。コイル導体用パターンの両端部にはビアパッド用
パターンが形成され、その一方はビアホール上に形成さ
れる。そして、セラミックグリーンシートが積層圧着さ
れ、それを焼成することにより、基体２が形成される。
この基体２の両端部に電極ペーストを塗布し、焼き付け
ることにより、外部電極７が形成される。したがって、
このコイル部品１では、図８に示すように、隣接するコ
イル導体３の接続部は、一方側において広く、他方側に
おいて狭くなっている。
【０００４】このようなコイル部品１では、小型化が求
められているため、小型化にともなって、コイル導体４
のライン幅は細くなっているが、隣接するセラミック層
３のコイル導体４の接続信頼性を確保するためには、ビ
アパッド６を小さくすることは容易ではない。つまり、
１つのビアパッド６上にビアホール５を重ねるとき、重
なりずれを考慮すると、ビアパッド６を小さくすること
は困難である。そのため、一般的に、ビアパッド６は、
コイル導体４のライン幅より大きい設計となっている。
められているため、小型化にともなって、コイル導体４
のライン幅は細くなっているが、隣接するセラミック層
３のコイル導体４の接続信頼性を確保するためには、ビ
アパッド６を小さくすることは容易ではない。つまり、
１つのビアパッド６上にビアホール５を重ねるとき、重
なりずれを考慮すると、ビアパッド６を小さくすること
は困難である。そのため、一般的に、ビアパッド６は、
コイル導体４のライン幅より大きい設計となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これま
でビアホールの両側に形成されるビアパッドは、広いほ
うの開口部にあわせて設計されていたため、図９に示す
ように、ビアパッドに磁束が当たり、ビアパッド部分に
渦電流損が発生して、コイルのＱ特性を悪化させてい
る。
でビアホールの両側に形成されるビアパッドは、広いほ
うの開口部にあわせて設計されていたため、図９に示す
ように、ビアパッドに磁束が当たり、ビアパッド部分に
渦電流損が発生して、コイルのＱ特性を悪化させてい
る。
【０００６】それゆえに、この発明の主たる目的は、小
型化しても良好なＱ特性を有するコイル部品を提供する
ことである。
型化しても良好なＱ特性を有するコイル部品を提供する
ことである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラ
ミック層上に形成されたコイル導体を含み、セラミック
層に形成されたビアホールを介して隣接するセラミック
層上に形成されたコイル導体が接続されたコイル部品に
おいて、ビアホールの一方側の開口部の大きさと他方側
の開口部の大きさとが異なるとき、ビアホールのそれぞ
れの開口部に対応するビアパッドの大きさをビアホール
のそれぞれの開口部の大きさに応じて異なるようにした
ことを特徴とする、コイル部品である。このようなコイ
ル部品において、ビアホールの開口部の大きい側に対応
したビアパッドを大きくし、ビアホールの開口部の小さ
い側に対応したビアパッドを小さくする。
ミック層上に形成されたコイル導体を含み、セラミック
層に形成されたビアホールを介して隣接するセラミック
層上に形成されたコイル導体が接続されたコイル部品に
おいて、ビアホールの一方側の開口部の大きさと他方側
の開口部の大きさとが異なるとき、ビアホールのそれぞ
れの開口部に対応するビアパッドの大きさをビアホール
のそれぞれの開口部の大きさに応じて異なるようにした
ことを特徴とする、コイル部品である。このようなコイ
ル部品において、ビアホールの開口部の大きい側に対応
したビアパッドを大きくし、ビアホールの開口部の小さ
い側に対応したビアパッドを小さくする。
【０００８】ビアホールのそれぞれの開口部の大きさに
応じて、ビアパッドの大きさを異なるようにすることに
より、ビアホールの開口部の広いほうに合わせてビアパ
ッドを形成していた従来のコイル部品に比べて、ビアパ
ッド部分にあたる磁束が少なくなる。そのため、ビアパ
ッド部分に発生する渦電流損を少なくすることができ
る。
応じて、ビアパッドの大きさを異なるようにすることに
より、ビアホールの開口部の広いほうに合わせてビアパ
ッドを形成していた従来のコイル部品に比べて、ビアパ
ッド部分にあたる磁束が少なくなる。そのため、ビアパ
ッド部分に発生する渦電流損を少なくすることができ
る。
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、この発明のコイル部品の
一例を示す斜視図である。コイル部品１０は、基体１２
を含む。基体１２は、図２に示すように、複数のセラミ
ック層によって形成される。第１のセラミック層１４上
には、略Ｕ字状の第１のコイル導体１６が形成される。
第１のコイル導体１６の一端は、第１のセラミック層１
４の一端側に引き出され、第１のコイル導体１６の他端
には、ビアパッド１８が形成される。
一例を示す斜視図である。コイル部品１０は、基体１２
を含む。基体１２は、図２に示すように、複数のセラミ
ック層によって形成される。第１のセラミック層１４上
には、略Ｕ字状の第１のコイル導体１６が形成される。
第１のコイル導体１６の一端は、第１のセラミック層１
４の一端側に引き出され、第１のコイル導体１６の他端
には、ビアパッド１８が形成される。
【００１１】第１のコイル導体１６上には、第２のセラ
ミック層２０が積層される。第２のセラミック層２０上
には、略Ｃ字状の第２のコイル導体２２が形成される。
第２のコイル導体２２の一端は、第１のコイル導体１６
のビアパッド１８に対応した位置に形成され、この部分
にビアホール２４が形成される。そして、この、ビアホ
ール２４上にビアパッド２６が形成される。ビアホール
２４は、焼成前のセラミックグリーンシートにレーザー
を用いて形成されるが、このとき、レーザーの入射側、
すなわち第２のコイル導体２２が形成される側の開口部
が大きく、レーザーの透過側、すなわち第２のコイル導
体２２が形成されない側の開口部が小さくなる。このビ
アホール２４の開口部の大きさに合わせて、第１のコイ
ル導体１６に形成されたビアパッド１８は小さく、第２
のコイル導体２２に形成されたビアパッド２６は大きく
形成される。さらに、第２のコイル導体２２の他端側に
は、小さいビアパッド２８が形成される。
ミック層２０が積層される。第２のセラミック層２０上
には、略Ｃ字状の第２のコイル導体２２が形成される。
第２のコイル導体２２の一端は、第１のコイル導体１６
のビアパッド１８に対応した位置に形成され、この部分
にビアホール２４が形成される。そして、この、ビアホ
ール２４上にビアパッド２６が形成される。ビアホール
２４は、焼成前のセラミックグリーンシートにレーザー
を用いて形成されるが、このとき、レーザーの入射側、
すなわち第２のコイル導体２２が形成される側の開口部
が大きく、レーザーの透過側、すなわち第２のコイル導
体２２が形成されない側の開口部が小さくなる。このビ
アホール２４の開口部の大きさに合わせて、第１のコイ
ル導体１６に形成されたビアパッド１８は小さく、第２
のコイル導体２２に形成されたビアパッド２６は大きく
形成される。さらに、第２のコイル導体２２の他端側に
は、小さいビアパッド２８が形成される。
【００１２】第２のコイル導体２２上には、第３のセラ
ミック層３０が積層される。第３のセラミック層３０上
には、略Ｕ字状の第３のコイル導体３２が形成される。
第３のコイル導体３２の一端は、第２のコイル導体２２
に形成された小さいビアパッド２８に対応した位置に形
成され、この部分にビアホール３４が形成される。そし
て、このビアホール３４上に大きいビアパッド３６が形
成される。さらに、第３のコイル導体３２の他端側に
は、小さいビアパッド３８が形成される。
ミック層３０が積層される。第３のセラミック層３０上
には、略Ｕ字状の第３のコイル導体３２が形成される。
第３のコイル導体３２の一端は、第２のコイル導体２２
に形成された小さいビアパッド２８に対応した位置に形
成され、この部分にビアホール３４が形成される。そし
て、このビアホール３４上に大きいビアパッド３６が形
成される。さらに、第３のコイル導体３２の他端側に
は、小さいビアパッド３８が形成される。
【００１３】第３のコイル導体３２上には、第４のセラ
ミック層４０が積層される。第４のセラミック層４０上
には、略Ｃ字状の第４のコイル導体４２が形成される。
第４のコイル導体４２の一端は、第３のコイル導体３２
に形成された小さいビアパッド３８に対応した位置に形
成され、この部分にビアホール４４が形成される。そし
て、このビアホール４４上に大きいビアパッド４６が形
成される。さらに、第４のコイル導体４２の他端側に
は、小さいビアパッド４８が形成される。
ミック層４０が積層される。第４のセラミック層４０上
には、略Ｃ字状の第４のコイル導体４２が形成される。
第４のコイル導体４２の一端は、第３のコイル導体３２
に形成された小さいビアパッド３８に対応した位置に形
成され、この部分にビアホール４４が形成される。そし
て、このビアホール４４上に大きいビアパッド４６が形
成される。さらに、第４のコイル導体４２の他端側に
は、小さいビアパッド４８が形成される。
【００１４】第４のコイル導体４２上には、第５のセラ
ミック層５０が積層される。第５のセラミック層５０上
には、略Ｕ字状の第５のコイル導体５２が形成される。
第５のコイル導体５２の一端は、第４のコイル導体４２
に形成された小さいビアパッド４８に対応した位置に形
成され、この部分にビアホール５４が形成される。そし
て、このビアホール５４上に大きいビアパッド５６が形
成される。さらに、第５のコイル導体５２の他端側に
は、小さいビアパッド５８が形成される。
ミック層５０が積層される。第５のセラミック層５０上
には、略Ｕ字状の第５のコイル導体５２が形成される。
第５のコイル導体５２の一端は、第４のコイル導体４２
に形成された小さいビアパッド４８に対応した位置に形
成され、この部分にビアホール５４が形成される。そし
て、このビアホール５４上に大きいビアパッド５６が形
成される。さらに、第５のコイル導体５２の他端側に
は、小さいビアパッド５８が形成される。
【００１５】第５のコイル導体５２上には、第６のセラ
ミック層６０が積層される。第６のセラミック層６０上
には、略Ｕ字状の第６のコイル導体６２が形成される。
第６のコイル導体６２の一端は、第５のコイル導体５２
に形成された小さいビアパッド５８に対応した位置に形
成され、この部分にビアホール６４が形成される。そし
て、このビアホール６４上に大きいビアパッド６６が形
成される。この第６のコイル導体６２の他端は、第６の
セラミック層６０の他端側に引き出される。さらに、第
６のコイル導体６２上には、第７のセラミック層６８が
積層される。このようにして得られる基体１２において
は、各ビアホールを介して、隣接するコイル導体が接続
される。
ミック層６０が積層される。第６のセラミック層６０上
には、略Ｕ字状の第６のコイル導体６２が形成される。
第６のコイル導体６２の一端は、第５のコイル導体５２
に形成された小さいビアパッド５８に対応した位置に形
成され、この部分にビアホール６４が形成される。そし
て、このビアホール６４上に大きいビアパッド６６が形
成される。この第６のコイル導体６２の他端は、第６の
セラミック層６０の他端側に引き出される。さらに、第
６のコイル導体６２上には、第７のセラミック層６８が
積層される。このようにして得られる基体１２において
は、各ビアホールを介して、隣接するコイル導体が接続
される。
【００１６】この基体１２の対向端面には、外部電極７
０，７２が形成される。そして、一方の外部電極７０に
は、第１のコイル導体１６の引き出し部が接続される。
また、他方の外部電極７２には、第６のコイル導体６２
の引き出し部が接続される。したがって、外部電極７
０，７２間には、渦巻状のコイルが形成される。
０，７２が形成される。そして、一方の外部電極７０に
は、第１のコイル導体１６の引き出し部が接続される。
また、他方の外部電極７２には、第６のコイル導体６２
の引き出し部が接続される。したがって、外部電極７
０，７２間には、渦巻状のコイルが形成される。
【００１７】このコイル部品１０を作製するには、たと
えば磁性体材料でセラミックグリーンシートを形成し、
レーザーによってセラミックグリーンシートにビアホー
ルが形成される。そして、各ビアパッドおよび各コイル
導体の形状となるように、セラミックグリーンシート上
に電極ペーストによるパターンが形成され、セラミック
グリーンシートが積層圧着される。このとき、ビアホー
ルの開口部の小さい側には、小さいビアパッドに対応す
るパターンが形成されているが、ビアホールの開口部の
大きさより大きいビアパッド用のパターンであれば、特
に大きいパターンが形成されていなくても、セラミック
グリーンシートを積層する際における接続ずれの心配は
ない。そして、得られた積層体が焼成されて基体１２が
得られる。この基体１２の端部に電極ペーストが塗布さ
れ、焼き付けることによって外部電極７０，７２が形成
される。
えば磁性体材料でセラミックグリーンシートを形成し、
レーザーによってセラミックグリーンシートにビアホー
ルが形成される。そして、各ビアパッドおよび各コイル
導体の形状となるように、セラミックグリーンシート上
に電極ペーストによるパターンが形成され、セラミック
グリーンシートが積層圧着される。このとき、ビアホー
ルの開口部の小さい側には、小さいビアパッドに対応す
るパターンが形成されているが、ビアホールの開口部の
大きさより大きいビアパッド用のパターンであれば、特
に大きいパターンが形成されていなくても、セラミック
グリーンシートを積層する際における接続ずれの心配は
ない。そして、得られた積層体が焼成されて基体１２が
得られる。この基体１２の端部に電極ペーストが塗布さ
れ、焼き付けることによって外部電極７０，７２が形成
される。
【００１８】このコイル部品１０では、図３に示すよう
に、ビアホールの開口部の大きい側に形成されたビアパ
ッドは大きく、ビアホールの開口部の小さい側に形成さ
れたビアパッドは小さく形成されている。そのため、図
４に示すように、小さいビアパッド１８，４８，５８に
ついてみると、従来のビアパッドであれば当たっていた
磁束が当たらなくなっている。そのため、ビアパッド部
分に発生する渦電流損が従来のコイル部品に比べて少な
くなり、Ｑ特性を良好にすることができる。
に、ビアホールの開口部の大きい側に形成されたビアパ
ッドは大きく、ビアホールの開口部の小さい側に形成さ
れたビアパッドは小さく形成されている。そのため、図
４に示すように、小さいビアパッド１８，４８，５８に
ついてみると、従来のビアパッドであれば当たっていた
磁束が当たらなくなっている。そのため、ビアパッド部
分に発生する渦電流損が従来のコイル部品に比べて少な
くなり、Ｑ特性を良好にすることができる。
【００１９】このように、ビアホールの開口部の大きさ
に応じてビアパッドの大きさを変えたコイル部品１０
と、従来のように、ビアホールの開口部の大きいほうに
合わせて大きいビアパッドを形成したコイル部品とを比
較して、Ｑ特性を図５に示した。ここで用いたコイル部
品は、１．０×０．５×０．５ｍｍの大きさのものであ
り、インダクタンスＬ＝１０ｎＨのものである。図５か
らわかるように、この発明のコイル部品１０は、従来の
コイル部品に比べて、良好なＱ特性を有している。
に応じてビアパッドの大きさを変えたコイル部品１０
と、従来のように、ビアホールの開口部の大きいほうに
合わせて大きいビアパッドを形成したコイル部品とを比
較して、Ｑ特性を図５に示した。ここで用いたコイル部
品は、１．０×０．５×０．５ｍｍの大きさのものであ
り、インダクタンスＬ＝１０ｎＨのものである。図５か
らわかるように、この発明のコイル部品１０は、従来の
コイル部品に比べて、良好なＱ特性を有している。
【００２０】なお、この発明は、コイル導体を有するコ
イル部品に適用可能であり、たとえばコンデンサ電極な
ども共に基体１２内に形成したＬＣ部品のようなもので
あっても適用可能である。また、コイル部品１０の製造
方法としては、セラミックグリーンシート上に電極パタ
ーンを形成し、それらを積層する方法に限らず、それ以
外の方法によってコイル部品１０を作製する場合にも、
この発明を適用可能である。たとえば、電極ペーストと
セラミックペーストとを交互に印刷し、それぞれ、電極
パターンおよびビアホールを形成する場合にも、図２に
示すような積み重ね構造となり、この発明の構造を適用
することにより、Ｑ特性の良好なコイル部品１０を得る
ことができる。さらに、感光性ペーストを用いて、フォ
トリソグラフィにより電極パターンとビアホールとを形
成する場合にも、図２に示すような積み重ね構造とな
り、この発明の構造を適用することにより、Ｑ特性の良
好なコイル部品１０を得ることができる。
イル部品に適用可能であり、たとえばコンデンサ電極な
ども共に基体１２内に形成したＬＣ部品のようなもので
あっても適用可能である。また、コイル部品１０の製造
方法としては、セラミックグリーンシート上に電極パタ
ーンを形成し、それらを積層する方法に限らず、それ以
外の方法によってコイル部品１０を作製する場合にも、
この発明を適用可能である。たとえば、電極ペーストと
セラミックペーストとを交互に印刷し、それぞれ、電極
パターンおよびビアホールを形成する場合にも、図２に
示すような積み重ね構造となり、この発明の構造を適用
することにより、Ｑ特性の良好なコイル部品１０を得る
ことができる。さらに、感光性ペーストを用いて、フォ
トリソグラフィにより電極パターンとビアホールとを形
成する場合にも、図２に示すような積み重ね構造とな
り、この発明の構造を適用することにより、Ｑ特性の良
好なコイル部品１０を得ることができる。
【００２１】
【発明の効果】この発明によれば、ビアホールの開口部
の大きさに応じて、ビアパッドの大きさを異なるように
してあることにより、不必要に大きいビアパッドがな
く、磁束による渦電流損を小さくすることができる。そ
のため、Ｑ特性の良好なコイル部品を得ることができ
る。
の大きさに応じて、ビアパッドの大きさを異なるように
してあることにより、不必要に大きいビアパッドがな
く、磁束による渦電流損を小さくすることができる。そ
のため、Ｑ特性の良好なコイル部品を得ることができ
る。
【図１】この発明のコイル部品の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】図１に示すコイル部品の基体を示す分解斜視図
である。
である。
【図３】図１に示すコイル部品のビアパッド部分を含む
断面を示す図解図である。
断面を示す図解図である。
【図４】図３に示すビアパッドと磁束との関係を示す図
解図である。
解図である。
【図５】図１に示すコイル部品と従来のコイル部品のＱ
特性を示す特性図である。
特性を示す特性図である。
【図６】従来のコイル部品の一例を示す斜視図である。
【図７】図６に示す従来のコイル部品の基体を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図８】図６に示す従来のコイル部品のビアパッド部分
を含む断面を示す図解図である。
を含む断面を示す図解図である。
【図９】図８に示すビアパッドと磁束との関係を示す図
解図である。
解図である。
１０ コイル部品 １２ 基体 １４ 第１のセラミック層 １６ 第１のコイル導体 １８，２６，２８，３６，３８ ビアパッド ４６，４８，５６，５８，６６ ビアパッド ２０ 第２のセラミック層 ２２ 第２のコイル導体 ２４，３４，４４，５４，６４ ビアホール ３０ 第３のセラミツク層 ３２ 第３のコイル導体 ４０ 第４のセラミック層 ４２ 第４のコイル導体 ５０ 第５のセラミック層 ５２ 第５のコイル導体 ６０ 第６のセラミック層 ６２ 第６のコイル導体 ６８ 第７のセラミック層 ７０，７２ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のセラミック層上に形成されたコイ
ル導体を含み、前記セラミック層に形成されたビアホー
ルを介して隣接する前記セラミック層上に形成された前
記コイル導体が接続されたコイル部品において、 前記ビアホールの一方側の開口部の大きさと他方側の開
口部の大きさとが異なるとき、前記ビアホールのそれぞ
れの開口部に対応するビアパッドの大きさを前記ビアホ
ールのそれぞれの開口部の大きさに応じて異なるように
したことを特徴とする、コイル部品。 - 【請求項２】 前記ビアホールの開口部の大きい側に対
応した前記ビアパッドを大きくし、前記ビアホールの開
口部の小さい側に対応した前記ビアパッドを小さくし
た、請求項１に記載のコイル部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000083126A JP2001274021A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | コイル部品 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000083126A JP2001274021A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | コイル部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001274021A true JP2001274021A (ja) | 2001-10-05 |
Family
ID=18599820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000083126A Pending JP2001274021A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | コイル部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001274021A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007072612A1 (ja) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| JP2012253332A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型コイル部品 |
-
2000
- 2000-03-24 JP JP2000083126A patent/JP2001274021A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007072612A1 (ja) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| US7944336B2 (en) | 2005-12-23 | 2011-05-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil component and method for manufacturing the same |
| JP2012253332A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型コイル部品 |
| JP2015019108A (ja) * | 2011-05-31 | 2015-01-29 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ型コイル部品 |
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