JP2012253332A - チップ型コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、信頼性に優れたチップ型コイル部品に関する。
【解決手段】本発明によるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層を積層して形成された本体と、上記本体の外部面のうち実装面として提供される面に形成された一対の外部端子と、上記磁性体層に形成された導体パターンが上記磁性体層の積層方向に沿って螺旋状構造を形成するコイル部と、上記磁性体層の積層方向に沿って形成され、コイル部の末端と外部端子とを電気的に連結する引出し部と、を含み、上記引出し部は、上記磁性体層を貫通して形成されたビア導体及び上記ビア導体をカバーするビアパッドからなり、上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線は互いに一致しないように形成される。本発明によるチップ型コイル部品は、コイル部と外部端子とをビア導体及びビアパッドを用いて連結するため信頼性に優れる。
【選択図】図３

Description

本発明は、チップ型コイル部品に関し、具体的には、信頼性に優れたチップ型コイル部品に関する。

最近、電子製品の小型化、スリム化、軽量化の傾向に伴い、積層型電子部品の需要が急速に高まっている。

積層型インダクタは、磁性体層を積層して形成された本体、本体の外部面に形成された外部端子、本体の内部に形成されたコイル部などで構成されている。

積層型インダクタを基板に実装するにあたり、特に表面実装の容易性などを考慮して下面に外部端子を形成することができる。

この場合、ビア導体を一直線に配列してコイル部と外部端子とを電気的に連結することができる。

ビア導体は、ビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）に導電性ペーストを充填し、これを焼成することにより形成される。

一般に、ビア導体として用いられる導電性ペーストにはポアが存在しており、焼成過程でこのポアが除去され、導電性金属粉末の緻密化過程を経るうちにビア導体が収縮される。

このようにビア導体を一直線に配列する場合は、焼成時のビア導体の焼成収縮によりビア導体間の電気的連結が断たれてしまう可能性がある。

また、ビア導体が一直線から完全に外れている場合も、ビア導体間の電気的連結が断たれてしまう可能性がある。

本発明は、信頼性に優れたチップ型コイル部品を提供することをその目的とする。

本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層を積層して形成された本体と、上記本体の外部面のうち実装面として提供される面に形成された外部端子と、上記磁性体層に形成された導体パターンが上記磁性体層の積層方向に沿って螺旋状構造を形成するコイル部と、上記磁性体層の積層方向に沿って形成され、上記コイル部の末端と上記外部端子とを電気的に連結する引出し部と、を含み、上記引出し部は、上記磁性体層を貫通して形成されたビア導体及び上記ビア導体をカバーするビアパッドからなり、上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線は互いに一致しないように形成されることができる。

上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線間の距離は５０μｍ以上であり、上記ビア導体間の離隔距離は５０μｍ以下であることができる。

上記ビア導体はジグザグに形成されることができる。

上記ビアパッドは矩形または円形であり、上記ビアパッドの長い辺の長さまたは直径は、ビア導体のサイズの２倍値に５０μｍを加えた値より大きく、チップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より小さいことができる。

上記ビア導体は、上記コイル部の末端から上記外部端子の方にいくほど細くなる円錐台状であることができる。

上記ビア導体は螺旋状構造を有するように形成されることができる。

上記ビア導体四つが１ターンの螺旋状構造を構成することができる。

上記ビアパッドは矩形であり、上記ビアパッドの短い辺の長さは、上記ビア導体のサイズの２倍値に５０μｍを加えた値より大きく、チップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より小さいことができる。

上記ビアパッドは円形であり、上記ビアパッドのサイズ（直径）は、ビア導体のサイズの２．５倍値に７１μｍを加えた値より大きく、チップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より小さいことができる。

本発明によると、コイル部と外部端子とをビア導体及びビアパッドを用いて連結することにより、信頼性に優れたチップ型コイル部品を得ることができる。

本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品の斜視図である。 図１のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。 図２のＢ部分に対して、Ａ−Ａ’線に沿って投影した投影図（ａ）及び磁性体層の積層方向に沿って投影した投影図（ｂ、ｃ）である。 図２のＢ部分に対して、Ａ−Ａ’線に沿って投影した投影図（ａ）及び磁性体層の積層方向に沿って投影した投影図（ｂ、ｃ）である。

以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。

但し、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は当技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。

図面における要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることがあり、図面上において同一の符号で表される要素は同一の要素である。

チップ型コイル部品とは、コイル部を含む電子部品のことである。チップ型コイル部品には、インダクタとしての機能のみを発揮する積層型インダクタがあり、部品の一部にコイル部が形成されており部品の他の部分にはキャパシタなどの他の素子が形成されていることもできる。

本実施形態では積層型インダクタを例にとって説明するが、本発明がこれに制限されるものではない。

図１は本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品の斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品１は、複数の磁性体層４０を積層して形成された本体１０と、上記本体１０の外部面のうち実装面として提供される面に形成された外部端子２０、２０’と、上記磁性体層４０に形成された導体パターン３０が上記磁性体層４０の積層方向に沿って螺旋状構造を形成するコイル部５０と、上記磁性体層４０の積層方向に沿って形成され、上記コイル部５０の末端と上記外部端子２０、２０’とを電気的に連結する引出し部３１、３１’と、を含み、上記引出し部３１、３１’は、上記磁性体層を貫通して形成されたビア導体１００〜１０３及び上記ビア導体をカバーするビアパッド１１０からなり、上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線は互いに一致しないように形成されることができる。

上記本体１０は複数の磁性体層４０が積層されて形成されることができる。

ニッケル−亜鉛−銅フェライトなどの磁性体粉末をエタノールなどの溶剤に混合し、ＰＶＡなどのバインダ、可塑剤などを添加した後、ボールミルなどの方法により混合及び分散させることにより磁性体スラリーを製造する。その後、上記磁性体スラリーを用いて、ドクターブレードなどの方法によりＰＥＴなどのフィルム上に磁性体層を製造することができる。

上記磁性体層４０を積層して本体１０を形成することができる。

上記外部端子２０、２０’は、上記本体１０の外部面のうち実装面として提供される面に形成されることができる。

外部端子２０、２０’の全部が実装面として提供される面に形成されると、追加の構造物がなくても表面実装を行うことができる。

外部端子２０、２０’は、銅などの導電性金属を主成分とし、副成分としてガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）などを含むことができる。

外部端子２０、２０’はディッピング法により形成されることができ、一般的に外部端子上にはスズメッキ層が形成される。

上記コイル部５０は、磁性体層４０に形成された導体パターン３０により、上記磁性体層４０の積層方向に沿って螺旋状構造を形成することができる。

上記導体パターン３０は、ニッケルなどの導電性金属、分散剤及び可塑剤などを溶剤に混合してボールミルなどにより製造された導電性ペーストを用いて形成されることができる。

上記導体パターンは、スクリーン印刷などの方法により磁性体層４０上に形成されることができる。

上記導体パターン３０は多様な形状に形成されることができ、導体パターン３０と導体パターン３０とはビア導体（不図示）により連結されることができる。

上記ビア導体（不図示）は、磁性体層４０を貫通して形成されたビアホールに導電性ペーストを充填することにより形成されることができる。

このような連結により、コイル部５０は全体的に磁性体層４０の積層方向に沿って螺旋状の構造を形成することができる。

このようにコイル部５０が螺旋状構造を有することにより、初めて電子部品はインダクタとしての機能を発揮することができる。

上記引出し部３１、３１’は、上記磁性体層を貫通して形成されたビア導体及び上記ビア導体をカバーするビアパッドからなり、上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線は互いに一致しないように形成されることができる。

ここで、ビア導体の中心線とは、磁性体層の積層方向から投影した投影図において、ビア導体の重心を通過して積層方向に延長された仮想の線を意味する。

上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体の中心線が互いに一致する場合、電気的断線が発生する可能性がある。

ビア導体の形成に用いられる導電性ペーストの組成によって異なるが、焼成時にはビア導体に少量ではあるが収縮が発生する。

ビア導体の中心線が一致するように配列された場合は、たとえ各ビア導体の焼成収縮量が小さくても、積層されたビア導体の全体を考慮すると、各ビア導体の焼成収縮が互いに連合して上昇効果を齎す可能性がある。

積層されたビア導体の焼成収縮量が臨界点に至ると、積層されたビア導体の一部で電気的連結が断たれてしまう可能性がある。これを「ビア抜け」ともいう。

しかし、上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体の中心線が互いに一致しない場合は、積層されたビア導体のうち何れか一つで焼成収縮が発生しても、これが他のビア導体に与える影響は非常に少ない。

即ち、各ビア導体では焼成収縮が発生するが、他のビア導体の焼成収縮との上昇効果を示さないため、ビア抜け現象が発生しない。

上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体の中心線が互いに一致しないということは、以下のような意味を有する。

第一、上下に隣合っていない磁性体層に形成されたビア導体の中心線は、一致することもできる。

例えば、第１〜第３磁性体層が順に上下に隣合って形成されている場合、第１磁性体層に形成されたビア導体の中心線は第２磁性体層に形成されたビア導体の中心線と一致しないが、第１磁性体層に形成されたビア導体の中心線は第３磁性体層に形成されたビア導体の中心線とは一致することもできる。

図３の説明において後述するが、磁性体層の積層方向に沿ってビア導体がジグザグに形成された場合がこれに該当する。

第二、上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体の中心線が一致さえしなければ、磁性体層の積層方向から投影して見た時、上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体は互いに一部が重なり合うことができる。

上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線間の距離は５０μｍ以上であり、上記ビア導体間の離隔距離は５０μｍ以下であることができる。

上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線間の距離が５０μｍ以下の場合は、ビア導体間の重なり合う面積が広いため、焼成時のビア導体の収縮によりビア導体の電気的接続が断たれてしまう可能性がある。

上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体１００、１０１の間の離隔距離が５０μｍ以上の場合は、ビアパッド１１０のサイズが増加し過ぎる可能性があり、ビア導体１００〜１０３及びビアパッド１１０に繋がる導電通路が長くなって電気抵抗が増加しすぎる可能性がある。

ここで、離隔距離は、上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体を磁性体層の積層方向から投影して見た時、ビア導体が互いに重なり合わずにそれぞれ離れている場合、ビア導体間の最短距離を意味する。

上記引出し部３１、３１’は、上記コイル部５０の末端と上記外部端子２０、２０’とを電気的に連結することができる。

ある一つの外部端子には電流が外部から流れ込んで、他の一外部端子からは電流が外部に流れ出る。

図３及び図４を参照して、上記引出し部３１、３１’について説明する。

図３では、便宜のために、上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体が離隔されて形成された場合を例にとって説明するが、本発明がこれに制限されるものではない。

図３の（ａ）は図２のＢ部分に対して、Ａ−Ａ’に沿って投影した投影図である。

便宜のために、引出し部３１の「Ｂ」部分について説明するが、引出し部３１’のＢ’の場合も同様である。但し、引出し部３１’の長さが引出し部３１の長さより長いという差がある。

図３の（ｂ）及び（ｃ）は上記磁性体層の積層方向に沿って投影した投影図であり、（ｂ）はビアパッドが矩形の場合であり、（ｃ）はビアパッドが円形の場合である。

図３の（ａ）を参照すると、上記ビア導体１００〜１０３はジグザグに離隔されて形成されることができる。即ち、二つのビア導体１００、１０１を一単位として、これを繰り返して積層することにより引出し部３１を形成することができる。しかし、上下に隣合っていない磁性体層に形成されたビア導体１００、１０２の中心線は一致することができる。

上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体１００、１０１の中心線が一直線に形成されないため、焼成時に発生するビア導体の収縮を防止することができ、これによる電気的断線を防止することができる。

上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体１００、１０１の中心線が一直線に形成された場合は、焼成過程を経るうちに発生するビア導体の収縮により、ビア導体とビア導体との間の電気的断線が発生する可能性があるが、これを防止することができるのである。

ビア導体１００〜１０３は、上記コイル部５０の末端から上記外部端子２０、２０’の方にいくほど細くなる円錐台状であることができる。

ビア導体１００〜１０３が円錐台状である場合、ビア導体１００〜１０３と磁性体層４０とが接触する面積がより広くなるため、ビア導体１００〜１０３と磁性体層４０との接着力がより優れる。

ビア導体１００〜１０３は、円錐台の上面がコイル部から外部端子の方に向かうように配置することができる。

この場合、ある一つのビア導体１００の円錐台の上面は、上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体１０１の円錐台の底面と離隔されていることができる。

円錐台状において、広い面を底面とし、狭い面を上面とする。

ビアパッド１１０は、上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体１００、１０１をカバーするように形成されることができる。

上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体１００、１０１をカバーできるようにビアパッド１１０を広く形成することにより、たとえビア導体がずれて形成されることによって上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体１００、１０１の間に直接的な電気的接続がなされなくても、ビアパッド１１０を介して電気的接続が十分になされるため、電気的断線を防止することができる。

ビアパッド１１０は、四角形または円形に形成されることができる。

ビアパッド１１０は、その他に多角形または楕円形などに形成されることもできる。

ビアパッド１１０はビア導体１００〜１０３をカバーできるものであれば良く、ビアパッドの形態がこれに限定されるものではない。

図３の（ｂ）はビアパッド１１０が四角形の場合である。

ビアパッド１１０のサイズｃは、ビア導体のサイズｂの２倍値に５０μｍを加えた値より大きく、チップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より小さいことができる。

上記のようなビアパッドのサイズｃは、次のように決めることができる。

即ち、上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線間の距離は５０μｍ以上であり、上記ビア導体間の離隔距離は５０μｍ以下であるため、ビアパッドはビア導体間の離隔距離が５０μｍの場合より大きくなければならない。

ビア導体間の離隔距離が５０μｍの場合にビア導体が占める最大サイズは、ビア導体のサイズｂの２倍値に５０μｍを加えた値である。

従って、ビアパッドのサイズは、ビア導体サイズｂの２倍値に５０μｍを加えた値より大きいことができる。

但し、上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体１００、１０１がジグザグに配置されていない方向のビアパッドのサイズｃ’は、ビア導体のサイズｂの２倍以上である必要はなく、ビア導体のサイズｂより大きければよい。

ビアパッドのサイズがチップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より大きい場合は、相違する引出し部３１、３１’にそれぞれ形成されたビアパッド１１０同士が互いに接触する可能性があるため、ビアパッドのサイズはこれより小さくなければならない。

ここで「ビアパッドのサイズ」は、積層方向の厚さは考慮せず、磁性体層の積層方向に垂直の面におけるビアパッドの長さを意味し、チップ型コイル部品の長さ方向は一対の外部端子を連結する方向を意味する。

図３の（ｃ）はビアパッド１１０が円形の場合である。

ビアパッドのサイズｃは、ビア導体のサイズｂの２倍値に５０μｍを加えた値より大きく、チップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より小さいことができる。

上記ビアパッドサイズｃの数値範囲についての事項は、上述の説明と同様である。

ビアパッド１１０が楕円である場合は、ビアパッド１１０がビア導体１００〜１０３をカバーできるように、適切にサイズを調節することができる。

本実施形態において、上記ビア導体１００〜１０３は螺旋状構造を有するように形成されることができる。

以下、図４を参照して、ビア導体の螺旋状構造について説明する。

以下、便宜のために、上下に隣合う磁性体層に形成されたビア導体が離隔されて形成された場合を例にとって説明するが、本発明がこれに制限されるものではない。

図４の（ａ）は図２のＢ部分に対して、Ａ−Ａ’に沿って投影した投影図である。

便宜のために、引出し部３１の「Ｂ」部分について説明するが、引出し部３１’のＢ’の場合も同様である。但し、引出し部３１’の長さが引出し部３１の長さより長いという差がある。

図４の（ｂ）及び（ｃ）は上記磁性体層の積層方向に沿って投影した投影図であり、（ｂ）はビアパッドが四角形の場合で、（ｃ）はビアパッドが円形の場合である。

図４の（ａ）を参照すると、四つのビア導体１００〜１０３が螺旋状構造を形成するように配置されることができる。

即ち、四つのビア導体１００〜１０３を一単位として１ターンの螺旋状構造を構成することができる。

第１ビア導体１００は、コイル部５０の端子に接続されていることができる。

第２ビア導体１０１は、第１ビア導体１００に隣合う下部磁性体層に形成され、第１ビア導体１００と重なり合わないように離隔されて形成されることができる。第１ビア導体１００及び第２ビア導体１０１はビアパッド１１０により電気的接続が維持されることができる。

第３ビア導体１０２は、第２ビア導体１０１に隣合う下部磁性体層に形成され、第１及び第２ビア導体１００、１０１を連結する延長線と垂直の方向に離隔されて形成されることができる。第２及び第３ビア導体１０１、１０２はビアパッド１１０により電気的接続が維持されることができる。

第４ビア導体１０３は第３ビア導体１０２に隣合う下部磁性体層に形成され、第２及び第３ビア導体１０１、１０２を連結する延長線と垂直の方向に離隔されて形成されることができる。第３及び第４ビア導体１０２、１０３はビアパッド１１０により電気的接続が維持されることができる。

第１ビア導体１００から始め第４ビア導体１０３に至って、１ターンの螺旋状構造が完成されることができる。

磁性体の積層方向から投影して見ると、第１〜第４ビア導体が正方形に配置されていることができる。

上記１ターンの螺旋状構造を積層することにより引出し部を形成することができる。

第１〜第４ビア導体１００〜１０３は離隔されて形成されているが、ビアパッド１１０により電気的接続が維持されることができる。

第１〜第４ビア導体１００〜１０３の電気的接続を維持するために、ビアパッドのサイズｃはビア導体の配列を全部カバーできるように十分大きいことができる。

ここで「ビアパッドのサイズ」は、積層方向の厚さは考慮せず、磁性体層の積層方向に沿って投影した投影図におけるビアパッドの辺の長さまたは円の直径を意味する。

図４の（ｂ）はビアパッドが矩形の場合である。

上記ビアパッドのサイズｃ（短い辺の長さ）は、上記ビア導体のサイズｂの２倍値に５０μｍを加えた値より大きく、チップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より小さいことができる。

上記ビアパッドのサイズｃ（短い辺の長さ）が上記ビア導体のサイズｂの２倍値に５０μｍを加えた値より大きいという限定は、上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線間の距離は５０μｍ以上であり、上記ビア導体間の離隔距離は５０μｍ以下であるという点に起因する。

これについての事項は上述の説明と同様である。

ビアパッドのサイズがチップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より大きい場合、相違する引出し部３１、３１’にそれぞれ形成されたビアパッド１１０同士が互いに接触する可能性がある。

ビアパッド１１０が矩形以外の多角形の場合は、ビアパッド１１０がビア導体１００〜１０３をカバーできるように、適切にサイズを調節することができる。

図４の（ｃ）はビアパッドが円形の場合である。

上記ビアパッドのサイズ（直径）は、ビア導体のサイズの２．５倍値に７１μｍを加えた値より大きく、チップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より小さいことができる。

上記ビアパッドのサイズ（直径）は、ビア導体のサイズの２．５倍値に７１μｍを加えた値より大きいことができる。

これは、上下に隣合う上記磁性体層に形成された上記ビア導体の中心線間の距離は５０μｍ以上であり、上記ビア導体間の離隔距離は５０μｍ以下であるという点に起因する。

即ち、ビア導体の配置構造が最大サイズを有する場合にもこれをカバーしなければならないため、ビア導体の配置構造が最大サイズを有する場合を想定してビアパッドのサイズを決めることができる。

ビア導体が最大サイズを有する配置構造は、四つのビア導体がそれぞれ５０μｍずつ離隔されている場合である。

このようなビア導体の全部をカバーするビアパッドのサイズは、ビア導体のサイズｂの２．４１４倍の値に７０．７μｍを加えた値である。

上記サイズを十分に含むことができるように、ビア導体のサイズの２．５倍値に７１μｍを加えた値をビアパッドのサイズと決めることができる。

ビアパッド１１０が楕円である場合は、ビアパッド１１０がビア導体１００〜１０３をカバーできるように、適切にサイズを調節することができる。

ビア導体１００〜１０３の間の間隔、円錐台状のビア導体についての事項は上述の説明と同様である。

本実施形態では、四つのビア導体１００〜１０３を一単位として構成された螺旋状構造を示したが、これに限定されるものではなく、ビア導体が互いに重なり合わないという前提下において、三つ、五つ、六つなどのビア導体を一単位として螺旋状構造を形成することもできる。

例えば、六つのビア導体を一単位として螺旋状構造を形成する場合は、６０゜方向に下部磁性体層にビア導体を形成することができる。

以下、チップ型コイル部品の製造方法について説明する。

高透磁率を示すニッケル−亜鉛−銅系フェライト粉末を用いて磁性体層４０を形成することができる。

具体的には、フェライト粉末と溶媒とを混合し、これにバインダ、可塑剤、分散剤を添加して、これをボールミルを用いて混合した後、減圧脱泡を施して磁性体スラリーを製造することができる。

上記磁性体スラリーをドクターブレード法などによりシート状に製造した後、乾燥することにより、磁性体グリーンシートを準備することができる。

レーザーを用いて磁性体グリーンシートにビアホールを形成した後、ビアホールにＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａu、Ｎｉやこれらの合金を主成分とする導電性ペーストを充填することにより、ビア導体１００〜１０３を形成することができる。

ビアパッド１１０も、ビア導体１００〜１０３と同様に導電性ペーストを用いて形成することができる。

Ｎｉ導電性ペーストを用いて、上記磁性体グリーンシート上にスクリーン印刷法により導体パターン３０を形成することができる。

純粋磁性体層、ビア導体及びビアパッドが形成された磁性体層、導体パターン及びビア導体が形成された磁性体層及び純粋磁性体層などを積層した後、これを圧着、切断、焼成する過程を経る。

外部端子２０、２０’は、銅を主成分とする導電性ペーストを浸漬法などの方法により本体１０の外部面に形成されることができる。

上記外部端子２０、２０’上にメッキ層が形成されることができ、主にスズメッキ層であることができる。

本発明は、上述の実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の請求範囲により限定される。従って、請求範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更が出来るということは当技術分野の通常の知識を有する者には明白であり、これも請求範囲に記載された技術的思想に属する。

１ 積層型インダクタ
１０ 本体
２０、２０’ 外部端子
３０ 導体パターン
３１、３１’ 引出し部
４０ 磁性体層
５０ コイル部
１００〜１０３ 第１〜第４ビア導体
１１０ ビアパッド
ａ ビア導体間の距離
ｂ ビア導体のサイズ
ｃ、ｃ’ ビアパッドのサイズ

Claims (9)

1. 複数の磁性体層を積層して形成された本体と、
   前記本体の外部面のうち実装面として提供される面に形成された外部端子と、
   前記磁性体層に形成された導体パターンが前記磁性体層の積層方向に沿って螺旋状構造を形成するコイル部と、
   前記磁性体層の積層方向に沿って形成され、前記コイル部の末端と前記外部端子とを電気的に連結する引出し部と、を含み、
   前記引出し部は、前記磁性体層を貫通して形成されたビア導体及び前記ビア導体をカバーするビアパッドからなり、上下に隣合う前記磁性体層に形成された前記ビア導体の中心線は互いに一致しないように形成されるチップ型コイル部品。
2. 上下に隣合う前記磁性体層に形成された前記ビア導体の中心線間の距離は５０μｍ以上であり、前記ビア導体間の離隔距離は５０μｍ以下である請求項１に記載のチップ型コイル部品。
3. 前記ビア導体はジグザグに形成される請求項１に記載のチップ型コイル部品。
4. 前記ビアパッドは矩形または円形であり、前記ビアパッドの長い辺の長さまたは直径は、ビア導体のサイズの２倍値に５０μｍを加えた値より大きく、チップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より小さい請求項３に記載のチップ型コイル部品。
5. 前記ビア導体は、前記コイル部の末端から前記外部端子の方にいくほど細くなる円錐台状である請求項１に記載のチップ型コイル部品。
6. 前記ビア導体は螺旋状構造を有するように形成される請求項１に記載のチップ型コイル部品。
7. 前記ビア導体四つが１ターンの螺旋状構造を構成する請求項６に記載のチップ型コイル部品。
8. 前記ビアパッドは矩形であり、前記ビアパッドの短い辺の長さは、前記ビア導体のサイズの２倍値に５０μｍを加えた値より大きく、チップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より小さい請求項７に記載のチップ型コイル部品。
9. 前記ビアパッドは円形であり、前記ビアパッドのサイズ（直径）は、ビア導体のサイズの２．５倍値に７１μｍを加えた値より大きく、チップ型コイル部品の長さ方向のサイズの２分の１より小さい請求項７に記載のチップ型コイル部品。

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