KR20160000329A - 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판 - Google Patents

적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판 Download PDF

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KR20160000329A
KR20160000329A KR1020140077566A KR20140077566A KR20160000329A KR 20160000329 A KR20160000329 A KR 20160000329A KR 1020140077566 A KR1020140077566 A KR 1020140077566A KR 20140077566 A KR20140077566 A KR 20140077566A KR 20160000329 A KR20160000329 A KR 20160000329A
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임정환
하영진
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시형태는 적층 배치된 복수의 절연층을 포함하며, 폭 치수보다 두께 치수가 크게 형성된 적층 본체 및 상기 복수의 절연층 상에 배치된 복수의 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 적층 본체 내부에 형성된 내부 코일부를 포함하며, 상기 내부 코일부는 상기 적층 본체의 두께 방향 중심에서 상기 적층 본체의 두께 방향 일측으로 치우쳐 배치된 적층 인덕터를 제공한다.

Description

적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판{Multi-layered inductor and board having the same mounted thereon}
본 발명은 적층 인덕터 및 적층 인덕터의 실장 기판에 관한 것이다.
전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(Filter) 회로 등의 구성에 사용된다.
인덕터는 일반적으로 자성 재료로 이루어진 적층 본체, 적층 본체 내부에 형성된 내부 코일부 및 상기 내부 코일부과 접속되도록 적층 본체 표면에 설치된 외부전극을 구비한다.
인덕터는 기판에 실장되어 사용될 수 있으며, 기판 실장 시 회로기판 상의 실장 패드 상에 솔더링을 통하여 전기적으로 연결되며 상기 실장 패드는 기판 상의 배선 패턴이나 도전성 비아를 통해 다른 외부 회로와 연결될 수 있다.
인덕터의 기판 실장 시 인덕터의 정렬이 흐트러지는 경우 실장 불량이 발생할 수 있으며 인접한 전자부품과의 접촉으로 인한 쇼트가 발생할 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제2011-0128554호
본 발명의 일 실시예의 목적은 적층 인덕터 및 적층 인덕터의 실장 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 적층 배치된 복수의 절연층을 포함하며, 폭 치수보다 두께 치수가 크게 형성된 적층 본체 및 상기 복수의 절연층 상에 배치된 복수의 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 적층 본체 내부에 형성된 내부 코일부를 포함하며, 상기 내부 코일부는 상기 적층 본체의 두께 방향 중심에서 상기 적층 본체의 두께 방향 일측으로 치우쳐 배치된 적층 인덕터를 제공한다.
본 발명의 다른 일 실시형태는 상부에 제1 및 제2 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판에 실장되는 적층 인덕터를 포함하며, 상기 적층 인덕터는 적층 배치된 복수의 절연층을 포함하며, 폭 치수보다 두께 치수가 크게 형성된 적층 본체 및 상기 복수의 절연층 상에 배치된 복수의 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 적층 본체 내부에 형성된 내부 코일부를 포함하고, 상기 내부 코일부는 상기 적층 본체의 두께 방향 중심에서 상기 적층 본체의 두께 방향 일측으로 치우쳐 배치된 적층 인덕터의 실장 기판을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면 기판 실장 시 칩 쓰러짐 현상이 개선되고 실장 안정성이 우수한 적층 인덕터 및 그 실장 기판을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터의 일부를 절개하여 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터의 일 구성인 적층 본체의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 A-A' 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터의 변형예를 적층 인덕터의 일부를 절개하여 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 변형예의 적층 인덕터의 일 구성인 적층 본체의 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 B-B' 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 적층 인덕터의 실장 기판을 적층 인덕터의 일부를 절개하여 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 적층 인덕터의 실장 기판의 변형예를 적층 인덕터의 일부를 절개하여 개략적으로 도시한 사시도이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
적층 인덕터
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터(100)의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터의 일 구성인 적층 본체(110)의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 A-A' 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태의 적층 인덕터(100)은 적층 본체(110), 내부 코일부(120) 및 외부전극(130)을 포함한다.
상기 적층 본체(110)는 복수의 절연층(111, 111')이 적층되어 형성되며, 상기 적층 본체의 형상, 치수 및 절연층의 적층 수가 본 실시형태에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니다.
적층 본체(110)를 형성하는 복수의 절연층(111, 111')은 소결된 상태로, 인접하는 절연층 사이의 경계는 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
적층 본체(110)는 육면체 형상일 수 있으며, 본 발명의 실시형태를 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다.
본 실시 형태에서는 설명의 편의를 위해 적층 본체(110)의 두께 방향으로 대향되는 두 면을 상면(5) 및 하면(6)으로, 상기 상면 및 하면을 연결하며 서로 폭 방향으로 대향하는 두 면을 제1 측면(1) 및 제2 측면(2)으로, 제1 측면(1) 및 제2 측면(2)과 수직으로 교차되며 서로 길이 방향으로 대향되는 두 면을 제3 측면(3) 및 제4 측면(4)으로 정의하기로 한다.
상기 적층 본체(110)는 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 자성체를 포함할 수 있다.
상기 복수의 절연층(111)의 일면에는 내부 코일부(120) 형성을 위한 내부 코일 패턴(121)이 형성되고, 상기 절연층의 두께 방향으로는 코일 패턴을 전기적으로 접속시키기 위한 도전성 비아가 관통 형성될 수 있다.
따라서 각 절연층(111)에 형성된 내부 코일 패턴(121)의 일단은 인접하는 절연층에 형성된 도전성 비아를 통해 서로 전기적으로 연결되어 내부 코일부(120)를 형성하게 된다.
상기 내부 코일 패턴(121)는 적층 본체(110)를 형성하는 복수의 절연층(111) 상에 소정의 두께로 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성될 수 있다.
내부 코일 패턴(121)이 인쇄된 각 절연층에는 소정의 위치에 비아(via)가 형성되고, 상기 비아를 통해 각 절연층에 형성된 내부 코일 패턴(121)은 전기적으로 상호 연결되어 하나의 내부 코일부을 형성할 수 있다.
상기 내부 코일 패턴(121)을 형성하는 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다. 전기 전도성의 향상 및 제조 비용의 절감을 모두 고려하였을 때, 가장 바람직하게는 구리(Cu)를 사용할 수 있다.
내부 코일부(120)를 형성하는 복수의 내부 코일 패턴(121) 중 두 개의 내부 코일 패턴은 외부 전극과 연결되기 위해 적층 본체의 외부로 인출되는 인출부(123)를 포함할 수 있다.
상기 내부 코일 패턴이 배치된 절연층(111)의 적층 방향 일측 및 타측에는 내부 코일 패턴이 배치되지 않은 절연층(111')이 배치될 수 있다.
도 3은 도 1의 A-A' 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 의하면 내부 코일 패턴(121)은 상기 적층 본체(110)의 두께 방향으로 적층될 수 있다.
이 경우, 상기 내부 코일 패턴(121)이 배치되지 않은 절연층(111')은 상기 내부 코일 패턴을 포함하며 용량을 형성하는 액티브부(115)의 상측 및 하측에 배치되어 상부 커버부(112) 및 하부 커버부(113)을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 상기 내부 코일부(120)는 상기 적층 본체(110)의 두께 방향 일측으로 치우쳐 배치될 수 있으며, 상기 상부 커버부(112)는 하부 커버부(113) 보다 두께가 두껍게 형성될 수 있다.
상기 외부전극(130)은 상기 적층 본체(110)의 외부로 노출되는 내부 코일부(120)의 인출부(123)와 접속하도록 적층 본체(110)의 외부면에 형성될 수 있다.
예를 들어, 외부 전극(130)은 적층 본체(110)의 제3 측면(3) 및 제4 측면(4)에 형성될 수 있으며, 적층 본체(110)의 두께 방향의 상면, 하면 및/또는 폭 방향의 제1 측면, 제2 측면으로 연장되어 형성될 수 있다.
상기 외부 전극(130)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터는 고용량 구현을 위하여, 폭과 두께를 거의 동일한 치수로 설정한 것이 아니라 상기 적층 본체(110)의 폭(W) 치수에 비하여 두께(T) 치수가 더 크게 형성된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 적층 본체의 상면(5) 또는 하면(6)은 상기 적층 인덕터를 인쇄 회로 기판에 실장할 때, 인쇄 회로 기판과 인접하여 대향하는 실장면일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터(100)는 적층 본체(110)의 두께 치수의 증가로 기판 실장 시 충분한 공간 확보가 가능하면서 고용량을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태와 같이 적층 본체(110)의 두께 치수가 폭 치수보다 크게 형성되는 경우, 기판 실장 시 기판에서 적층 인덕터가 차지하는 면적이 동일하더라도 보다 고용량을 확보할 수 있는 장점이 있으나, 적층 인덕터의 무게 중심 상승으로 실장 시 픽업(Pick-up) 과정에서 칩이 테이핑 포켓 내에서 기울어져 있어 집어 올리지 못하는 불량이 발생하거나 장착 과정에서 칩 쓰러짐 현상이 발생하는 빈도가 증가하는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 적층 인덕터의 기판 실장 시, 리플로우 공정 시 또는 기판 실장 후 칩 쓰러짐 현상이 발생하거나 적층 인덕터가 기판과 수직한 방향을 회전 축으로 하여 회전하는 실장 불량이 발생할 수 있으며, 실장 불량이 발생한 경우, 인접하게 배치된 전자부품과의 접촉으로 쇼트가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 상기 적층 본체(110) 내에서 상기 내부 코일부(120)가 두께 방향 일측으로 치우치도록 형성되어 상술한 문제점을 개선할 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 코일부(120)는 상기 적층 본체(110) 내에서 상기 적층 본체의 하면(6)과 인접하도록 상기 적층 본체(110)의 두께 방향 중심부보다 두께 방향 하측으로 치우쳐 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터(100)는 내부 코일부(120)가 상기 적층 본체(110)의 하면(6)과 인접하도록 치우쳐 배치되어, 상기 내부 코일부(120)의 상단과 상기 적층 본체의 상면(5) 사이의 거리(TT)는 상기 내부 코일부의 하단과 상기 적층 본체의 하면(6) 사이의 거리(TB) 보다 길게 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태와 같이 상기 내부 코일부(120)가 상기 적층 본체(110) 내에서 적층 본체의 하면(6) 쪽으로 치우쳐 배치되는 경우 절연층(111, 111') 보다 상대적으로 무거운 내부 코일부(120)가 적층 본체(110)의 하면(6)과 인접하게 배치되어 적층 본체(110)의 무게 중심이 적층 본체(110)의 하면(6)과 인접하게 이동될 수 있다.
예를 들어, 상기 내부 코일부(120)의 두께 방향 거리의 중심부(C2)는 상기 적층 본체의 두께 방향 거리의 중심부(C1) 보다 하측에 배치될 수 있으며, 이로 인해 적층 본체의 무게 중심은 상기 적층 본체의 두께 방향 거리의 중심부(C2)보다 하측에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 내부 코일을 적층 본체의 두께 방향 하측으로 치우치게 형성함으로써, 내부 코일을 적층 본체의 두께 방향 가운데에 배치한 경우에 비해 적층 본체의 무게 중심을 하측으로 이동시킬 수 있으며, 이로 인해 적층 인덕터의 기판 실장 시 발생하는 칩 쓰러짐 및 칩 회전과 같은 실장 불량을 개선하여 실장 안정성을 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터(1)의 변형예를 나타내는 사시도이다. 도 5는 도 4의 변형예의 적층 인덕터(1)의 일 구성인 적층 본체(10)의 분해 사시도이다. 도 6은 도 4의 B-B' 단면도이다.
도 4 및 도 5에서와 같이, 본 발명의 일 실시형태의 변형예에 따른 적층 인덕터(1)는 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터와는 달리, 내부코일 패턴(21) 및 절연층(11, 11')의 적층 방향이 상기 적층 본체(10)의 길이 방향인 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 일 변형예에 따른 적층 인덕터(1)는 기판에 실장할 경우 내부코일 패턴(21)이 기판에 수직한 형태로 배치되는 수직 실장형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일 변형예에 의하면, 내부 코일부(20)를 포함하며 용량을 형성하는 액티브부(15)의 두께 방향의 상측에 배치되는 상부 커버부(12) 및 액티브부(15)의 두께 방향의 하측에 배치되는 하부 커버부(13)는 내부코일 패턴이 배치되지 않은 절연층이 적층되어 형성되는 것이 아니고, 내부코일 패턴(21)이 배치된 절연층(11) 상에서 내부코일 패턴이 배치되지 않은 마진부 영역이 적층되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 변형예에 의하면, 내부 코일부가 배치되지 않은 절연층(11')은 액티브부(15)의 길이 방향 일측 및 타측에 배치되어 적층될 수 있다.
본 발명의 변형예에 의한 적층 인덕터는 내부코일 패턴이 적층 본체의 두께 방햐 일측으로 치우쳐 배치되도록 절연층 상에 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 변형예에서, 상기 상부 커버부(12)의 두께(MT)는 상기 하부 커버부(13)의 두께(MB)보다 두꺼운 두께를 갖질 수 있다.
본 발명의 변형예에서, 상기 상부 커버부의 두께(MT)는 상기 내부 코일부의 상단과 상기 적층 본체의 상면 사이의 거리, 상기 하부 커버부의 두께(MB)는 상기 내부 코일부의 하단과 상기 적층 본체의 하면 사이의 거리로 규정될 수 있다.
본 발명의 변형예에 의하면, 상기 내부 코일부(20)의 두께 방향 거리의 중심은 상기 적층 본체(10)의 두께 방향 거리의 중심보다 하측에 배치될 수 있으며, 상기 적층 본체(10)의 무게 중심은 상기 적층 본체(10)의 두께 방향 거리의 중심보다 하측에 배치될 수 있다.
그 외 상기의 변형예에 따른 적층 인덕터의 특징은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터의 특징과 동일하므로, 여기서는 생략하도록 한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터의 제조방법은 자성체 시트를 복수 개 마련하는 단계, 상기 자성체 시트 상에 내부 코일 패턴을 형성하는 단계, 상기 자성체 시트를 적층하여 시트 적층체를 형성하는 단계 및 상기 시트 적층체를 소결하여 적층 본체를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 상기 적층 본체를 형성하는 단계 이후, 외부전극을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터의 제조방법을 보다 상세히 설명하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
먼저, 복수 개의 자성체 시트를 마련할 수 있다. 상기 복수개의 자성체 시트는 모두 소결 수축률이 다를 필요는 없으며, 2 이상의 자성체 시트가 동일한 소결 수축률을 가질 수 있다.
상기 자성체 시트의 제조에 사용되는 자성체는 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트 분말을 사용할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 자성체 및 유기물을 혼합하여 형성된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 복수의 자성체 시트를 마련할 수 있다.
다음으로, 상기 복수의 자성체 시트 중 일부의 자성체 시트에 내부 코일 패턴을 형성할 수 있다.
상기 내부 코일 패턴은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 자성체 시트 상에 인쇄 공법 등으로 도포하여 형성할 수 있다. 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다. 전기 전도성의 향상 및 제조 비용의 절감을 모두 고려하였을 때, 바람직하게는 구리(Cu)를 사용할 수 있다.
다음으로, 상기 내부코일 패턴이 형성된 자성체 시트 및 내부코일 패턴이 형성되지 않은 자성체 시트를 적층하여 시트 적층체를 형성할 수 있다. 이후, 상기 시트 적층체를 소결하여 적층 본체를 형성할 수 있다.
이때, 페라이트를 포함하는 자성체 시트를 적층한 시트 적층체는 환원 분위기에서 소성을 진행할 경우 페라이트의 환원으로 인하여 자성 특성이 열화될 수 있으므로, 약환원 분위기에서 소결을 수행할 수 있다. 소결 온도는 850℃ 내지 1100℃일 수 있으며 이에 제한되는 것은 아니다.
다음으로, 상기 소결된 적층 본체의 단면에 상기 내부 코일부의 인출부와 접속하는 외부전극을 형성할 수 있다.
상기 외부 전극은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 도전성 페이스트일 수 있다. 외부전극을 형성하는 방법은 외부 전극의 형상에 따라 프린팅 뿐만 아니라 딥핑(dipping)법 등을 수행하여 형성할 수 있다.
적층 인덕터의 실장 기판
도 7은 본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 적층 인덕터의 실장 기판을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 적층 인덕터의 실장 기판의 변형예를 나타내는 사시도이다.
도 7을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 적층 인덕터의 실장 기판(200)은 적층 인덕터(100) 및 적층 인덕터(100)가 실장되는 인쇄회로기판(210)을 포함한다. 상기 인쇄회로기판(210)은 인쇄회로기판(210)의 상면에 형성된 전극 패드(221, 222)를 포함한다.
상기 적층 인덕터(100)는 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 인덕터로 이하에서는 자세한 설명은 중복을 피하기 위해 생략하도록 한다.
본 실시형태에 따른 적층 인덕터는 내부 코일 패턴 및 절연층이 상기 인쇄회로기판과 수평으로 배치될 수 있다.
상기 전극 패드(221, 222)는 상기 적층 인덕터(100)의 외부전극(130)과 각각 연결되는 제1 및 제2 전극 패드(221, 222)로 이루어질 수 있다.
이때, 적층 인덕터(100)의 상기 외부전극(130)은 각각 제1 및 제2 전극 패드(221, 222) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더(230)에 의해 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 변형 예에 따른 적층 인덕터의 실장 기판(200')은 적층 인덕터(1) 및 적층 인덕터(1)가 실장되는 인쇄회로기판(210)을 포함한다.
다만 상기 적층 인덕터(1)는 상술한 본 발명의 변형예에 따른 적층 인덕터로 내부 코일 패턴(21)이 상기 인쇄회로기판과 수직으로 배치될 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태와 같이, 내부 코일 패턴이 기판의 실장면과 인접하도록 적층 본체의 두께 방향 일측으로 치우쳐 형성되는 경우, 적층 인덕터의 무게 중심이 인쇄회로기판과 인접하도록 이동하여 적층 인덕터의 기판 실장 시 실장 안정성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
1, 100 : 적층인덕터
10, 110 : 적층 본체
11, 111 : 절연층
20, 120 : 내부 코일부
21, 121 : 내부 코일 패턴
123 : 내부 코일부 인출부
30, 130 : 외부전극
200', 200 : 적층 인덕터의 실장 기판
210 : 인쇄회로기판
221, 222 : 제1 및 제2 전극 패드
230 : 솔더

Claims (14)

  1. 적층 배치된 복수의 절연층을 포함하며, 폭 치수보다 두께 치수가 크게 형성된 적층 본체; 및
    상기 복수의 절연층 상에 배치된 복수의 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 적층 본체 내부에 형성된 내부 코일부; 를 포함하며,
    상기 내부 코일부는 상기 적층 본체의 두께 방향 중심에서 상기 적층 본체의 두께 방향 일측으로 치우쳐 배치된 적층 인덕터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적층 본체는 내부 코일부를 포함하며 용량을 형성하는 액티브부, 상기 액티브부의 두께 방향의 상측에 배치되는 상부 커버부 및 상기 액티브부의 두께 방향의 하측에 배치되는 하부 커버부를 포함하며,
    상기 상부 커버부는 상기 하부 커버부에 비해 두꺼운 두께를 갖는 적층 인덕터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 내부 코일부의 상단과 상기 적층 본체의 상면 사이의 거리는 상기 내부 코일부의 하단과 상기 적층 본체의 하면 사이의 거리보다 긴 적층 인덕터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 내부 코일부의 두께 방향 거리의 중심은 상기 적층 본체의 두께 방향 거리의 중심보다 하측에 배치되는 적층 인덕터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적층 본체의 무게 중심은 상기 적층 본체의 두께 방향 거리의 중심보다 하측에 배치되는 적층 인덕터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 절연층 및 상기 내부 코일 패턴은 상기 적층 본체의 두께 방향으로 적층되는 적층 인덕터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 절연층 및 상기 내부 코일 패턴은 상기 적층 본체의 길이 방향으로 적층되는 적층 인덕터.
  8. 상부에 제1 및 제2 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 적층 인덕터; 를 포함하며,
    상기 적층 인덕터는 적층 배치된 복수의 절연층을 포함하며, 폭 치수보다 두께 치수가 크게 형성된 적층 본체 및 상기 복수의 절연층 상에 배치된 복수의 내부 코일 패턴이 전기적으로 접속되어 상기 적층 본체 내부에 형성된 내부 코일부; 를 포함하며, 상기 내부 코일부는 상기 적층 본체의 두께 방향 중심에서 상기 적층 본체의 두께 방향 일측으로 치우쳐 배치된 적층 인덕터의 실장 기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 적층 본체는 내부 코일부를 포함하며 용량을 형성하는 액티브부, 상기 액티브부의 두께 방향의 상측에 배치되는 상부 커버부 및 상기 액티브부의 두께 방향의 하측에 배치되는 하부 커버부를 포함하며,
    상기 상부 커버부는 상기 하부 커버부에 비해 두꺼운 두께를 갖는 적층 인덕터의 실장 기판.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 내부 코일부의 상단과 상기 적층 본체의 상면 사이의 거리는 상기 내부 코일부의 하단과 상기 적층 본체의 하면 사이의 거리보다 긴 적층 인덕터의 실장 기판.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 내부 코일부의 두께 방향 거리의 중심은 상기 적층 본체의 두께 방향 거리의 중심보다 하측에 배치되는 적층 인덕터의 실장 기판.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 적층 본체의 무게 중심은 상기 적층 본체의 두께 방향 거리의 중심보다 하측에 배치되는 적층 인덕터의 실장 기판.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 절연층 및 상기 내부 코일 패턴은 상기 적층 본체의 두께 방향으로 적층되는 적층 인덕터의 실장 기판.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 절연층 및 상기 내부 코일 패턴은 상기 적층 본체의 길이 방향으로 적층되는 적층 인덕터의 실장 기판.




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