JP3501327B2 - Ｌｃ共振部品 - Google Patents
Ｌｃ共振部品Info
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1766—Parallel LC in series path
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣ共振部品、特
に、携帯電話等の高周波電子機器に組み込まれて使用さ
れる積層型のＬＣ共振部品に関する。
に、携帯電話等の高周波電子機器に組み込まれて使用さ
れる積層型のＬＣ共振部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、図２２に示すように、従来のＬ
Ｃフィルタ１２０は、渦巻状のインダクタ導体１２２を
設けた絶縁体シート１２１と、コンデンサ電極１２３，
１２４をそれぞれ設けた絶縁体シート１２１，１２１
と、表面の絶縁体シート１２１等を積み重ねて一体化し
た構造であった。インダクタ導体１２２とコンデンサ電
極１２３は、絶縁体シート１２１に設けたビアホール１
２５を介して電気的に接続されている。
Ｃフィルタ１２０は、渦巻状のインダクタ導体１２２を
設けた絶縁体シート１２１と、コンデンサ電極１２３，
１２４をそれぞれ設けた絶縁体シート１２１，１２１
と、表面の絶縁体シート１２１等を積み重ねて一体化し
た構造であった。インダクタ導体１２２とコンデンサ電
極１２３は、絶縁体シート１２１に設けたビアホール１
２５を介して電気的に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＬＣフィルタ１
２０にあっては、インダクタ導体１２２とコンデンサ電
極１２３，１２４とが平行に配設されており、インダク
タ導体１２２に電流が流れた際に発生する磁束φはコン
デンサ電極１２３，１２４に対して垂直な関係にある。
この磁束φがコンデンサ電極１２３，１２４を貫くと、
コンデンサ電極１２３，１２４に渦電流が発生し、渦電
流損が生じる。このため、ＬＣフィルタ１２０のＱが低
下するという問題があった。特に、この問題はインダク
タ導体１２２とコンデンサ電極１２３の間隔を小さくす
るにつれて深刻になり、ＬＣフィルタの薄型化の障害に
なっていた。
２０にあっては、インダクタ導体１２２とコンデンサ電
極１２３，１２４とが平行に配設されており、インダク
タ導体１２２に電流が流れた際に発生する磁束φはコン
デンサ電極１２３，１２４に対して垂直な関係にある。
この磁束φがコンデンサ電極１２３，１２４を貫くと、
コンデンサ電極１２３，１２４に渦電流が発生し、渦電
流損が生じる。このため、ＬＣフィルタ１２０のＱが低
下するという問題があった。特に、この問題はインダク
タ導体１２２とコンデンサ電極１２３の間隔を小さくす
るにつれて深刻になり、ＬＣフィルタの薄型化の障害に
なっていた。
【０００４】そこで、本発明の目的は、Ｑが高く、か
つ、薄型のＬＣ共振部品を提供することにある。
つ、薄型のＬＣ共振部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るＬＣ共振部品は、複数の絶縁体シート
を積層して構成された絶縁体の内部にインダクタ導体と
コンデンサ電極を内蔵したＬＣ共振部品において、前記
コンデンサ電極は前記絶縁体シートに平行に形成されて
おり、前記インダクタ導体は、一端が前記コンデンサ電
極の１つに垂直に接続されるように形成されている導体
を含むことを特徴とする。前記コンデンサ電極の１つに
垂直に接続されたインダクタ導体は、ビアホールからな
ることが好ましい。また、前記コンデンサ電極の１つに
垂直に接続されたインダクタ導体が、前記絶縁体シート
のほぼ中央部に配置されていることが好ましい。
め、本発明に係るＬＣ共振部品は、複数の絶縁体シート
を積層して構成された絶縁体の内部にインダクタ導体と
コンデンサ電極を内蔵したＬＣ共振部品において、前記
コンデンサ電極は前記絶縁体シートに平行に形成されて
おり、前記インダクタ導体は、一端が前記コンデンサ電
極の１つに垂直に接続されるように形成されている導体
を含むことを特徴とする。前記コンデンサ電極の１つに
垂直に接続されたインダクタ導体は、ビアホールからな
ることが好ましい。また、前記コンデンサ電極の１つに
垂直に接続されたインダクタ導体が、前記絶縁体シート
のほぼ中央部に配置されていることが好ましい。
【０００６】
【作用】以上の構成により、インダクタ導体とコンデン
サ電極は垂直関係にある。従って、インダクタ導体を電
流が流れることによって発生する磁束はコンデンサ電極
に対して平行であり、コンデンサ電極に渦電流が発生し
ない。
サ電極は垂直関係にある。従って、インダクタ導体を電
流が流れることによって発生する磁束はコンデンサ電極
に対して平行であり、コンデンサ電極に渦電流が発生し
ない。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＬＣ共振部品
の実施形態について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施形態、図１〜図５］図１に示すように、積層
型ＬＣフィルタ１は、グランド電極３を表面に設けると
共にこのグランド電極３に接続したビアホール７を中央
部に設けた絶縁体シート２と、ビアホール４を中央部に
設けた絶縁体シート２と、コンデンサ電極５，６をそれ
ぞれ表面に設けた絶縁体シート２，２と、保護用の絶縁
体シート２等からなる。
の実施形態について添付図面を参照して説明する。 ［第１実施形態、図１〜図５］図１に示すように、積層
型ＬＣフィルタ１は、グランド電極３を表面に設けると
共にこのグランド電極３に接続したビアホール７を中央
部に設けた絶縁体シート２と、ビアホール４を中央部に
設けた絶縁体シート２と、コンデンサ電極５，６をそれ
ぞれ表面に設けた絶縁体シート２，２と、保護用の絶縁
体シート２等からなる。
【０００８】各絶縁体シート２には、誘電体粉末や磁性
体粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状にし
たもの等が用いられる。各電極３，５，６はＡｇ，Ｃ
ｕ，Ａｕ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の手段
により形成される。また、ビアホール４，７はＡｇ，Ｃ
ｕ，Ａｕ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペーストを予め
絶縁体シート２，２に設けた穴に充填すること等によっ
て形成される。
体粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状にし
たもの等が用いられる。各電極３，５，６はＡｇ，Ｃ
ｕ，Ａｕ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の手段
により形成される。また、ビアホール４，７はＡｇ，Ｃ
ｕ，Ａｕ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペーストを予め
絶縁体シート２，２に設けた穴に充填すること等によっ
て形成される。
【０００９】グランド電極３は、その端部３ａ，３ｂが
それぞれシート２の左側の辺及び右側の辺に露出してい
る。ビアホール７はビアホール４に連接し、ビアホール
４と共にインダクタ導体８を形成することになる。ビア
ホール４の下部端面４ａは、コンデンサ電極５の中央部
に直接に接続することになる。ビアホール４は、軸方向
に長尺状のものであり、その軸方向がシート２の厚み方
向に平行になるように、シート２に形成されている。但
し、ビアホール４の形成方法はこれに限るものではな
く、例えば、薄いシートにビアホールを形成し、この薄
いシートを複数枚積層することによりそれぞれのシート
に形成したビアホールを連接させてもよい。
それぞれシート２の左側の辺及び右側の辺に露出してい
る。ビアホール７はビアホール４に連接し、ビアホール
４と共にインダクタ導体８を形成することになる。ビア
ホール４の下部端面４ａは、コンデンサ電極５の中央部
に直接に接続することになる。ビアホール４は、軸方向
に長尺状のものであり、その軸方向がシート２の厚み方
向に平行になるように、シート２に形成されている。但
し、ビアホール４の形成方法はこれに限るものではな
く、例えば、薄いシートにビアホールを形成し、この薄
いシートを複数枚積層することによりそれぞれのシート
に形成したビアホールを連接させてもよい。
【００１０】コンデンサ電極５は、その端部５ａ，５ｂ
がそれぞれシート２の手前側の辺及び奥側の辺に露出し
ている。コンデンサ電極５と対の関係にあるコンデンサ
電極６は、その端部６ａ，６ｂがそれぞれシート２の左
側の辺及び右側の辺に露出している。
がそれぞれシート２の手前側の辺及び奥側の辺に露出し
ている。コンデンサ電極５と対の関係にあるコンデンサ
電極６は、その端部６ａ，６ｂがそれぞれシート２の左
側の辺及び右側の辺に露出している。
【００１１】以上の構成からなる各シート２は積み重ね
られた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、
図２及び図３に示すように、積層体の手前側及び奥側の
側面にそれぞれ入出力用外部電極１０，１１が形成さ
れ、左側及び右側の側面にそれぞれグランド用外部電極
１２，１３が形成される。外部電極１０〜１３は、塗
布、焼付、スパッタリング、あるいは蒸着等の手段によ
り形成される。入出力用外部電極１０，１１にはそれぞ
れコンデンサ電極５の端部５ａ，５ｂが接続され、グラ
ンド用外部電極１２にはグランド電極３の端部３ａとコ
ンデンサ電極６の端部６ａが接続され、グランド用外部
電極１３にはグランド電極３の端部３ｂとコンデンサ電
極６の端部６ｂが接続されている。
られた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、
図２及び図３に示すように、積層体の手前側及び奥側の
側面にそれぞれ入出力用外部電極１０，１１が形成さ
れ、左側及び右側の側面にそれぞれグランド用外部電極
１２，１３が形成される。外部電極１０〜１３は、塗
布、焼付、スパッタリング、あるいは蒸着等の手段によ
り形成される。入出力用外部電極１０，１１にはそれぞ
れコンデンサ電極５の端部５ａ，５ｂが接続され、グラ
ンド用外部電極１２にはグランド電極３の端部３ａとコ
ンデンサ電極６の端部６ａが接続され、グランド用外部
電極１３にはグランド電極３の端部３ｂとコンデンサ電
極６の端部６ｂが接続されている。
【００１２】こうして得られたＬＣフィルタ１におい
て、ビアホール４，７にて形成されたインダクタ導体８
が有するインダクタンスとコンデンサ電極５，６間に発
生するキャパシタンスが組み合わされて、図４に示すよ
うに、ＬＣ並列共振回路が形成される。
て、ビアホール４，７にて形成されたインダクタ導体８
が有するインダクタンスとコンデンサ電極５，６間に発
生するキャパシタンスが組み合わされて、図４に示すよ
うに、ＬＣ並列共振回路が形成される。
【００１３】インダクタ導体８に電流が流れると、イン
ダクタ導体８の周囲に、インダクタ導体８の軸方向に対
して垂直に周回する磁束φが発生する。しかしながら、
インダクタ導体８がコンデンサ電極５，６に対して垂直
に配置されているので、磁束φがコンデンサ電極５，６
を貫通せず、コンデンサ電極５，６に渦電流が発生しな
い。この結果、渦電流損が少なく、Ｑの高いＬＣフィル
タ１が得られる。また、インダクタ導体８とコンデンサ
電極５とが、接続用導体を介することなく直接に接続さ
れているので、接続用導体自身が有するインダクタンス
成分の影響を抑えることができ、良好なスプリアス特性
を有するフィルタとなる。
ダクタ導体８の周囲に、インダクタ導体８の軸方向に対
して垂直に周回する磁束φが発生する。しかしながら、
インダクタ導体８がコンデンサ電極５，６に対して垂直
に配置されているので、磁束φがコンデンサ電極５，６
を貫通せず、コンデンサ電極５，６に渦電流が発生しな
い。この結果、渦電流損が少なく、Ｑの高いＬＣフィル
タ１が得られる。また、インダクタ導体８とコンデンサ
電極５とが、接続用導体を介することなく直接に接続さ
れているので、接続用導体自身が有するインダクタンス
成分の影響を抑えることができ、良好なスプリアス特性
を有するフィルタとなる。
【００１４】さらに、インダクタ導体８がコンデンサ電
極５の中央部に接続するようにしているため、コンデン
サ電極５自身が有するインダクタンス成分の影響を最小
にすることができ、より一層のスプリアス特性の改善を
図ることができる。図５は、インダクタ導体８がコンデ
ンサ電極５の中央部に接続している場合（実線１７）
と、インダクタ導体８がコンデンサ電極５の縁部に接続
している場合（点線１８）との減衰量を比較したグラフ
である。さらに、インダクタ導体８とコンデンサ電極５
の間隔を小さくしても、Ｑが低下しないのでＬＣフィル
タ１を薄型化することができる。
極５の中央部に接続するようにしているため、コンデン
サ電極５自身が有するインダクタンス成分の影響を最小
にすることができ、より一層のスプリアス特性の改善を
図ることができる。図５は、インダクタ導体８がコンデ
ンサ電極５の中央部に接続している場合（実線１７）
と、インダクタ導体８がコンデンサ電極５の縁部に接続
している場合（点線１８）との減衰量を比較したグラフ
である。さらに、インダクタ導体８とコンデンサ電極５
の間隔を小さくしても、Ｑが低下しないのでＬＣフィル
タ１を薄型化することができる。
【００１５】［第２実施形態、図６〜図９］図６に示す
ように、積層型ＬＣフィルタ２１は、グランド電極２３
及びビアホール２４，２５，２６を設けた絶縁体シート
２２と、ビアホール２７，２８，２９を設けた絶縁体シ
ート２２と、コンデンサ電極３０及びビアホール３１，
３２を設けた絶縁体シート２２と、コンデンサ電極３３
を設けた絶縁体シート２２と保護用の絶縁体シート２２
等からなる。
ように、積層型ＬＣフィルタ２１は、グランド電極２３
及びビアホール２４，２５，２６を設けた絶縁体シート
２２と、ビアホール２７，２８，２９を設けた絶縁体シ
ート２２と、コンデンサ電極３０及びビアホール３１，
３２を設けた絶縁体シート２２と、コンデンサ電極３３
を設けた絶縁体シート２２と保護用の絶縁体シート２２
等からなる。
【００１６】グランド電極２３は、絶縁体シート２２の
表面の外周縁部を残して設けられている。このグランド
電極２３の中央部に横断面が円形のビアホール２４が形
成され、左縁部及び右縁部にそれぞれ横断面がスリット
形状のビアホール２５，２６が形成されている。一方、
ビアホール２７〜２９は軸方向に長尺状のものであり、
ビアホール２７は横断面が円形、ビアホール２８，２９
は横断面がスリット形状である。これらのビアホール２
７〜２９は、その軸方向がシート２２の厚み方向に平行
になるように、それぞれシート２２の中央部、左右縁部
に形成されている。ビアホール２７はビアホール２４に
連接し、ビアホール２４と共にインダクタ導体３４を形
成することになる。ビアホール２７の下部端面２７ａ
は、コンデンサ電極３０の中央部に直接接続する。
表面の外周縁部を残して設けられている。このグランド
電極２３の中央部に横断面が円形のビアホール２４が形
成され、左縁部及び右縁部にそれぞれ横断面がスリット
形状のビアホール２５，２６が形成されている。一方、
ビアホール２７〜２９は軸方向に長尺状のものであり、
ビアホール２７は横断面が円形、ビアホール２８，２９
は横断面がスリット形状である。これらのビアホール２
７〜２９は、その軸方向がシート２２の厚み方向に平行
になるように、それぞれシート２２の中央部、左右縁部
に形成されている。ビアホール２７はビアホール２４に
連接し、ビアホール２４と共にインダクタ導体３４を形
成することになる。ビアホール２７の下部端面２７ａ
は、コンデンサ電極３０の中央部に直接接続する。
【００１７】コンデンサ電極３０は、その端部３０ａ，
３０ｂがそれぞれシート２２の手前側の辺及び奥側の辺
に露出している。コンデンサ電極３０を間にして、横断
面がスリット形状のビアホール３１，３２がそれぞれシ
ート２２の左側縁部及び右側縁部に形成されている。ビ
アホール２５，２８，３１は連接され、中継導体３５を
形成することになり、同様にビアホール２６，２９，３
２も連接され、中継導体３６を形成することになる。ビ
アホール３１，３２の下部端面３１ａ，３２ａは、コン
デンサ電極３３の左右の縁部に直接に接続することにな
る。コンデンサ電極３０と対の関係にあるコンデンサ電
極３３は、その一端部３３ａがシート２２の右側の辺に
露出している。
３０ｂがそれぞれシート２２の手前側の辺及び奥側の辺
に露出している。コンデンサ電極３０を間にして、横断
面がスリット形状のビアホール３１，３２がそれぞれシ
ート２２の左側縁部及び右側縁部に形成されている。ビ
アホール２５，２８，３１は連接され、中継導体３５を
形成することになり、同様にビアホール２６，２９，３
２も連接され、中継導体３６を形成することになる。ビ
アホール３１，３２の下部端面３１ａ，３２ａは、コン
デンサ電極３３の左右の縁部に直接に接続することにな
る。コンデンサ電極３０と対の関係にあるコンデンサ電
極３３は、その一端部３３ａがシート２２の右側の辺に
露出している。
【００１８】以上の構成からなる各シート２２は積み重
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図７及び図８に示すように、積層体の手前側及び奥
側の側面にそれぞれ入出力用外部電極３７，３８が形成
され、右側面にグランド用外部電極３９が形成される。
入出力用外部電極３７，３８にはそれぞれコンデンサ電
極３０の端部３０ａ，３０ｂが接続され、グランド用外
部電極３９にはコンデンサ電極３３の端部３３ａが接続
されている。
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図７及び図８に示すように、積層体の手前側及び奥
側の側面にそれぞれ入出力用外部電極３７，３８が形成
され、右側面にグランド用外部電極３９が形成される。
入出力用外部電極３７，３８にはそれぞれコンデンサ電
極３０の端部３０ａ，３０ｂが接続され、グランド用外
部電極３９にはコンデンサ電極３３の端部３３ａが接続
されている。
【００１９】こうして得られたＬＣフィルタ２１におい
て、ビアホール２４，２７にて形成されたインダクタ導
体３４が有するインダクタンスとコンデンサ電極３０，
３３間に発生するキャパシタンスが組み合わされて、図
９に示すように、ＬＣ並列共振回路が形成される。
て、ビアホール２４，２７にて形成されたインダクタ導
体３４が有するインダクタンスとコンデンサ電極３０，
３３間に発生するキャパシタンスが組み合わされて、図
９に示すように、ＬＣ並列共振回路が形成される。
【００２０】インダクタ導体３４に電流が流れると、イ
ンダクタ導体３４の周囲に、インダクタ導体３４の軸方
向に対して垂直に周回する磁束φが発生する。しかしな
がら、インダクタ導体３４がコンデンサ電極３０，３３
に対して垂直に配置されているので、磁束φがコンデン
サ電極３０，３３を貫通せず、コンデンサ電極３０，３
３に渦電流が発生しない。以上の構成からなるＬＣフィ
ルタ２１は、前記第１実施形態のフィルタ１と同様の作
用効果を奏する。
ンダクタ導体３４の周囲に、インダクタ導体３４の軸方
向に対して垂直に周回する磁束φが発生する。しかしな
がら、インダクタ導体３４がコンデンサ電極３０，３３
に対して垂直に配置されているので、磁束φがコンデン
サ電極３０，３３を貫通せず、コンデンサ電極３０，３
３に渦電流が発生しない。以上の構成からなるＬＣフィ
ルタ２１は、前記第１実施形態のフィルタ１と同様の作
用効果を奏する。
【００２１】 ［第３実施形態、図１０〜図１３］第３実施形態として、本発明には含まれないが、構成の
似ている参考例を示す。 図１０に示すように、積層型Ｌ
Ｃフィルタ４１は、引出し電極４３を表面に設けると共
にこの引出し電極４３の先端部に接続したビアホール４
４を中央部に設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４
５を中央部に設けた絶縁体シート４２と、引出し電極４
６を表面に設けた絶縁体シート４２と、コンデンサ電極
４７，４８をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート４２，
４２と、保護用の絶縁体シート４２等からなる。
似ている参考例を示す。 図１０に示すように、積層型Ｌ
Ｃフィルタ４１は、引出し電極４３を表面に設けると共
にこの引出し電極４３の先端部に接続したビアホール４
４を中央部に設けた絶縁体シート４２と、ビアホール４
５を中央部に設けた絶縁体シート４２と、引出し電極４
６を表面に設けた絶縁体シート４２と、コンデンサ電極
４７，４８をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート４２，
４２と、保護用の絶縁体シート４２等からなる。
【００２２】引出し電極４３の一端部４３ａはシート４
２の右側の辺に露出している。ビアホール４４はビアホ
ール４５に連接し、ビアホール４５と共にインダクタ導
体４９を形成することになる。ビアホール４５の下部端
面４５ａは、引出し電極４６の先端部４６ｂに直接に接
続することになる。ビアホール４５は、軸方向に長尺状
のものであり、その軸方向がシート２２の厚み方向に平
行になるように、シート４２に形成されている。引出し
電極４６の一端部４６ａは、シート４２の左側の辺に露
出している。コンデンサ電極４７，４８は、それぞれの
端部４７ａ，４８ａがシート４２，４２の左側の辺及び
右側の辺に露出している。
２の右側の辺に露出している。ビアホール４４はビアホ
ール４５に連接し、ビアホール４５と共にインダクタ導
体４９を形成することになる。ビアホール４５の下部端
面４５ａは、引出し電極４６の先端部４６ｂに直接に接
続することになる。ビアホール４５は、軸方向に長尺状
のものであり、その軸方向がシート２２の厚み方向に平
行になるように、シート４２に形成されている。引出し
電極４６の一端部４６ａは、シート４２の左側の辺に露
出している。コンデンサ電極４７，４８は、それぞれの
端部４７ａ，４８ａがシート４２，４２の左側の辺及び
右側の辺に露出している。
【００２３】以上の構成からなる各シート４２は積み重
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図１１及び図１２に示すように、積層体の左側面及
び右側面にそれぞれ外部電極５１，５２が形成される。
外部電極５１には引出し電極４６の端部４６ａ及びコン
デンサ電極４７の端部４７ａが接続され、外部電極５２
には引出し電極４３の端部４３ａ及びコンデンサ電極４
８の端部４８ａが接続されている。
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図１１及び図１２に示すように、積層体の左側面及
び右側面にそれぞれ外部電極５１，５２が形成される。
外部電極５１には引出し電極４６の端部４６ａ及びコン
デンサ電極４７の端部４７ａが接続され、外部電極５２
には引出し電極４３の端部４３ａ及びコンデンサ電極４
８の端部４８ａが接続されている。
【００２４】こうして得られたＬＣフィルタ４１におい
て、ビアホール４４，４５にて形成されたインダクタ導
体４９が有するインダクタンスは、引出し電極４６及び
外部電極５１を介してコンデンサ電極４７，４８間に発
生するキャパシタンスと組み合わされて、図１３に示す
ように、ＬＣ並列共振回路を形成する。すなわち、第３
実施形態のフィルタ４１は、前記第１及び第２実施形態
のフィルタ１，２１がインダクタ導体とコンデンサ電極
を直接接続させているのに対して、インダクタ導体とコ
ンデンサ電極を直接接続させていない点で異なる。
て、ビアホール４４，４５にて形成されたインダクタ導
体４９が有するインダクタンスは、引出し電極４６及び
外部電極５１を介してコンデンサ電極４７，４８間に発
生するキャパシタンスと組み合わされて、図１３に示す
ように、ＬＣ並列共振回路を形成する。すなわち、第３
実施形態のフィルタ４１は、前記第１及び第２実施形態
のフィルタ１，２１がインダクタ導体とコンデンサ電極
を直接接続させているのに対して、インダクタ導体とコ
ンデンサ電極を直接接続させていない点で異なる。
【００２５】インダクタ導体４９に電流が流れると、イ
ンダクタ導体４９の周囲に、インダクタ導体４９の軸方
向に対して垂直に周回する磁束φが発生する。しかしな
がら、インダクタ導体４９がコンデンサ電極４７，４８
に対して垂直に配置されているので、磁束φがコンデン
サ電極４７，４８を貫通せず、コンデンサ電極４７，４
８に渦電流が発生しない。この結果、渦電流損が少な
く、Ｑの高いＬＣフィルタ４１が得られる。
ンダクタ導体４９の周囲に、インダクタ導体４９の軸方
向に対して垂直に周回する磁束φが発生する。しかしな
がら、インダクタ導体４９がコンデンサ電極４７，４８
に対して垂直に配置されているので、磁束φがコンデン
サ電極４７，４８を貫通せず、コンデンサ電極４７，４
８に渦電流が発生しない。この結果、渦電流損が少な
く、Ｑの高いＬＣフィルタ４１が得られる。
【００２６】さらに、この構造のフィルタは、誘電率ε
が異なる絶縁体シート４２を組み合わせて使用する場合
に有効である。例えば、図１０において、上から４枚の
絶縁体シート４２はフェライトシートを用い、残りの２
枚の絶縁体シート４２は誘電体シートを用いれば、磁束
φの磁路とコンデンサ電極４７が接することなく、一定
の間隔を保って離れているため、渦電流損を一層抑える
ことができる。
が異なる絶縁体シート４２を組み合わせて使用する場合
に有効である。例えば、図１０において、上から４枚の
絶縁体シート４２はフェライトシートを用い、残りの２
枚の絶縁体シート４２は誘電体シートを用いれば、磁束
φの磁路とコンデンサ電極４７が接することなく、一定
の間隔を保って離れているため、渦電流損を一層抑える
ことができる。
【００２７】［第４実施形態、図１４〜図１６］図１４
に示すように、積層型ＬＣフィルタ６１は、グランド電
極６３を表面に設けた絶縁体シート６２と、コンデンサ
電極６４，６５をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート６
２，６２と、保護用及び中間部の絶縁体シート６２，６
２等からなる。グランド電極６３は、その端部６３ａ，
６３ｂがそれぞれシート６２の左側の辺及び右側の辺に
露出している。コンデンサ電極６４は、その端部６４
ａ，６４ｂがそれぞれシート６２の手前側の辺及び奥側
の辺に露出している。コンデンサ電極６４と対の関係に
あるコンデンサ電極６５は、その端部６５ａ，６５ｂが
それぞれシート６２の左側の辺及び右側の辺に露出して
いる。
に示すように、積層型ＬＣフィルタ６１は、グランド電
極６３を表面に設けた絶縁体シート６２と、コンデンサ
電極６４，６５をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート６
２，６２と、保護用及び中間部の絶縁体シート６２，６
２等からなる。グランド電極６３は、その端部６３ａ，
６３ｂがそれぞれシート６２の左側の辺及び右側の辺に
露出している。コンデンサ電極６４は、その端部６４
ａ，６４ｂがそれぞれシート６２の手前側の辺及び奥側
の辺に露出している。コンデンサ電極６４と対の関係に
あるコンデンサ電極６５は、その端部６５ａ，６５ｂが
それぞれシート６２の左側の辺及び右側の辺に露出して
いる。
【００２８】以上の構成からなる各シート６２は積み重
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。グラ
ンド電極６３を表面に設けたシート６２とコンデンサ電
極６４を表面に設けたシート６２の間には、表面に何も
設けてないシート６２が配設されている。
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。グラ
ンド電極６３を表面に設けたシート６２とコンデンサ電
極６４を表面に設けたシート６２の間には、表面に何も
設けてないシート６２が配設されている。
【００２９】次に、図１５及び図１６に示すように、こ
の積層体の上面側から、ドリル又はレーザビーム又は電
子ビーム、あるいはこれらの組み合わせにより、積層体
の上面中央部からコンデンサ電極６４に達する孔をコン
デンサ電極６４に対して垂直に設けた後、導電材をこの
孔に充填させてインダクタ導体６６を形成する。
の積層体の上面側から、ドリル又はレーザビーム又は電
子ビーム、あるいはこれらの組み合わせにより、積層体
の上面中央部からコンデンサ電極６４に達する孔をコン
デンサ電極６４に対して垂直に設けた後、導電材をこの
孔に充填させてインダクタ導体６６を形成する。
【００３０】次に、積層体の手前側及び奥側の側面にそ
れぞれ入出力用外部電極７０，７１が形成され、左側及
び右側の側面にそれぞれグランド用外部電極７２，７３
が形成される。入出力用外部電極７０，７１にはそれぞ
れコンデンサ電極６４の端部６４ａ，６４ｂが接続さ
れ、グランド用外部電極７２にはグランド電極６３の端
部６３ａとコンデンサ電極６５の端部６５ａが接続さ
れ、グランド用外部電極７３にはグランド電極６３の端
部６３ｂとコンデンサ電極６５の端部６５ｂが接続され
ている。
れぞれ入出力用外部電極７０，７１が形成され、左側及
び右側の側面にそれぞれグランド用外部電極７２，７３
が形成される。入出力用外部電極７０，７１にはそれぞ
れコンデンサ電極６４の端部６４ａ，６４ｂが接続さ
れ、グランド用外部電極７２にはグランド電極６３の端
部６３ａとコンデンサ電極６５の端部６５ａが接続さ
れ、グランド用外部電極７３にはグランド電極６３の端
部６３ｂとコンデンサ電極６５の端部６５ｂが接続され
ている。
【００３１】こうして得られたＬＣフィルタ６１におい
て、インダクタ導体６６が有するインダクタンスとコン
デンサ電極６４，６５間に発生するキャパシタンスが組
み合わされて、図４と同様のＬＣ並列共振回路が形成さ
れ、第１実施形態のＬＣフィルタ１と同様の作用効果を
奏する。
て、インダクタ導体６６が有するインダクタンスとコン
デンサ電極６４，６５間に発生するキャパシタンスが組
み合わされて、図４と同様のＬＣ並列共振回路が形成さ
れ、第１実施形態のＬＣフィルタ１と同様の作用効果を
奏する。
【００３２】 ［第５実施形態、図１７〜図１８］
図１７に示すように、積層型ＬＣフィルタ８１は、導体
パターン８３を表面に設けると共にこの導体パターン８
３の先端部に接続したビアホール８４を中央部に設けた
絶縁体シート８２と、ビアホール８５を中央部に設けた
絶縁体シート８２と、コンデンサ電極８６，８７をそれ
ぞれ表面に設けた絶縁体シート８２，８２と、保護用の
絶縁体シート８２等からなる。
パターン８３を表面に設けると共にこの導体パターン８
３の先端部に接続したビアホール８４を中央部に設けた
絶縁体シート８２と、ビアホール８５を中央部に設けた
絶縁体シート８２と、コンデンサ電極８６，８７をそれ
ぞれ表面に設けた絶縁体シート８２，８２と、保護用の
絶縁体シート８２等からなる。
【００３３】導体パターン８３の一端部８３ａはシート
８２の右側の辺に露出している。ビアホール８４はビア
ホール８５に連接し、ビアホール８４，８５と導体パタ
ーン８３とがインダクタ導体を形成することになる。ビ
アホール８５の下部端面８５ａは、コンデンサ電極８６
の中央部に直接に接続することになる。ビアホール８５
は、軸方向に長尺状のものであり、その軸方向がシート
８２の厚み方向に平行になるように、シート８２に形成
されている。コンデンサ電極８６は、その端部８６ａ，
８６ｂがそれぞれシート８２の手前側の辺及び奥側の辺
に露出している。コンデンサ電極８６と対の関係にある
コンデンサ電極８７は、その端部８７ａ，８７ｂがそれ
ぞれシート８２の左側の辺及び右側の辺に露出してい
る。
８２の右側の辺に露出している。ビアホール８４はビア
ホール８５に連接し、ビアホール８４，８５と導体パタ
ーン８３とがインダクタ導体を形成することになる。ビ
アホール８５の下部端面８５ａは、コンデンサ電極８６
の中央部に直接に接続することになる。ビアホール８５
は、軸方向に長尺状のものであり、その軸方向がシート
８２の厚み方向に平行になるように、シート８２に形成
されている。コンデンサ電極８６は、その端部８６ａ，
８６ｂがそれぞれシート８２の手前側の辺及び奥側の辺
に露出している。コンデンサ電極８６と対の関係にある
コンデンサ電極８７は、その端部８７ａ，８７ｂがそれ
ぞれシート８２の左側の辺及び右側の辺に露出してい
る。
【００３４】以上の構成からなる各シート８２は積み重
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図１８に示すように、積層体の手前側及び奥側の側
面にそれぞれ入出力用外部電極９１（図１８では手前側
の外部電極は図示せず）が形成され、積層体の左側面及
び右側面にそれぞれグランド用外部電極９２，９３が形
成される。図示しない手前側の外部電極にはコンデンサ
電極８６の端部８６ａが接続され、奥側の外部電極９１
には端部８６ｂが接続され、グランド用外部電極９２に
はコンデンサ電極８７の端部８７ａが接続され、グラン
ド用外部電極９３には導体パターン８３の一端部８３ａ
及びコンデンサ電極８７の端部８７ｂが接続されてい
る。
ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図１８に示すように、積層体の手前側及び奥側の側
面にそれぞれ入出力用外部電極９１（図１８では手前側
の外部電極は図示せず）が形成され、積層体の左側面及
び右側面にそれぞれグランド用外部電極９２，９３が形
成される。図示しない手前側の外部電極にはコンデンサ
電極８６の端部８６ａが接続され、奥側の外部電極９１
には端部８６ｂが接続され、グランド用外部電極９２に
はコンデンサ電極８７の端部８７ａが接続され、グラン
ド用外部電極９３には導体パターン８３の一端部８３ａ
及びコンデンサ電極８７の端部８７ｂが接続されてい
る。
【００３５】こうして得られたＬＣフィルタ８１におい
て、導体パターン８３とビアホール８４，８５にて形成
されたインダクタ導体が有するインダクタンスと、コン
デンサ電極８６，８７間に発生するキャパシタンスが組
み合わされて、図４と等価のＬＣ並列共振回路を形成す
る。
て、導体パターン８３とビアホール８４，８５にて形成
されたインダクタ導体が有するインダクタンスと、コン
デンサ電極８６，８７間に発生するキャパシタンスが組
み合わされて、図４と等価のＬＣ並列共振回路を形成す
る。
【００３６】インダクタ導体に電流が流れると、インダ
クタ導体の周囲に、インダクタ導体の軸方向に対して垂
直に周回する磁束φが発生する。しかしながら、インダ
クタ導体がコンデンサ電極８６，８７に対して垂直に配
置されているので、磁束φがコンデンサ電極８６，８７
を貫通せず、コンデンサ電極８６，８７に渦電流が発生
しない。この結果、渦電流損が少なく、Ｑの高いＬＣフ
ィルタ８１が得られる。
クタ導体の周囲に、インダクタ導体の軸方向に対して垂
直に周回する磁束φが発生する。しかしながら、インダ
クタ導体がコンデンサ電極８６，８７に対して垂直に配
置されているので、磁束φがコンデンサ電極８６，８７
を貫通せず、コンデンサ電極８６，８７に渦電流が発生
しない。この結果、渦電流損が少なく、Ｑの高いＬＣフ
ィルタ８１が得られる。
【００３７】
【００３８】
【００３９】［第６実施形態、図２０，図２１］図２０
に示すように、積層型ＬＣフィルタ１０１は、導体パタ
ーン１０３を表面に設けると共にこの導体パターン１０
３の中央部に接続したビアホール１０４を設けた絶縁体
シート１０２と、ビアホール１０５を中央部に設けた絶
縁体シート１０２と、コンデンサ電極１０６，１０７を
それぞれ表面に設けた絶縁体シート１０２，１０２と、
保護用の絶縁体シート１０２等からなる。
に示すように、積層型ＬＣフィルタ１０１は、導体パタ
ーン１０３を表面に設けると共にこの導体パターン１０
３の中央部に接続したビアホール１０４を設けた絶縁体
シート１０２と、ビアホール１０５を中央部に設けた絶
縁体シート１０２と、コンデンサ電極１０６，１０７を
それぞれ表面に設けた絶縁体シート１０２，１０２と、
保護用の絶縁体シート１０２等からなる。
【００４０】導体パターン１０３の端部１０３ａ，１０
３ｂはそれぞれシート１０２の左側の辺及び右側の辺に
露出している。ビアホール１０４はビアホール１０５に
連接し、ビアホール１０４，１０５と導体パターン１０
３とがインダクタ導体を形成することになる。ビアホー
ル１０５の下部端面１０５ａは、コンデンサ電極１０６
の中央部に直接に接続することになる。ビアホール１０
５は、軸方向に長尺状のものであり、その軸方向がシー
ト１０２の厚み方向に平行になるように、シート１０２
に形成されている。コンデンサ電極１０６は、その端部
１０６ａ，１０６ｂがそれぞれシート１０２の手前側の
辺及び奥側の辺に露出している。コンデンサ電極１０６
と対の関係にあるコンデンサ電極１０７は、その端部１
０７ａ，１０７ｂがそれぞれシート１０２の左側の辺及
び右側の辺に露出している。
３ｂはそれぞれシート１０２の左側の辺及び右側の辺に
露出している。ビアホール１０４はビアホール１０５に
連接し、ビアホール１０４，１０５と導体パターン１０
３とがインダクタ導体を形成することになる。ビアホー
ル１０５の下部端面１０５ａは、コンデンサ電極１０６
の中央部に直接に接続することになる。ビアホール１０
５は、軸方向に長尺状のものであり、その軸方向がシー
ト１０２の厚み方向に平行になるように、シート１０２
に形成されている。コンデンサ電極１０６は、その端部
１０６ａ，１０６ｂがそれぞれシート１０２の手前側の
辺及び奥側の辺に露出している。コンデンサ電極１０６
と対の関係にあるコンデンサ電極１０７は、その端部１
０７ａ，１０７ｂがそれぞれシート１０２の左側の辺及
び右側の辺に露出している。
【００４１】以上の構成からなる各シート１０２は積み
重ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図２１に示すように、積層体の手前側及び奥側の側
面にそれぞれ入出力用外部電極１１１（図２１では手前
側の外部電極は図示せず）が形成され、積層体の左側面
及び右側面にそれぞれグランド用外部電極１１２，１１
３が形成される。図示しない手前側の外部電極にはコン
デンサ電極１０６の端部１０６ａが接続され、奥側の外
部電極１１１には端部１０６ｂが接続され、グランド用
外部電極１１２には導体パターン１０３の端部１０３ａ
及びコンデンサ電極１０７の端部１０７ａが接続され、
グランド用外部電極１１３には導体パータン１０３の端
部１０３ｂ及びコンデンサ電極１０７の端部１０７ｂが
接続されている。
重ねられた後、一体的に焼結されて積層体とされる。次
に、図２１に示すように、積層体の手前側及び奥側の側
面にそれぞれ入出力用外部電極１１１（図２１では手前
側の外部電極は図示せず）が形成され、積層体の左側面
及び右側面にそれぞれグランド用外部電極１１２，１１
３が形成される。図示しない手前側の外部電極にはコン
デンサ電極１０６の端部１０６ａが接続され、奥側の外
部電極１１１には端部１０６ｂが接続され、グランド用
外部電極１１２には導体パターン１０３の端部１０３ａ
及びコンデンサ電極１０７の端部１０７ａが接続され、
グランド用外部電極１１３には導体パータン１０３の端
部１０３ｂ及びコンデンサ電極１０７の端部１０７ｂが
接続されている。
【００４２】こうして得られたＬＣフィルタ１０１にお
いて、導体パターン１０３とビアホール１０４，１０５
にて形成されたインダクタ導体が有するインダクタンス
と、コンデンサ電極１０６，１０７間に発生するキャパ
シタンスが組み合わされて、図４と等価のＬＣ並列共振
回路を形成する。
いて、導体パターン１０３とビアホール１０４，１０５
にて形成されたインダクタ導体が有するインダクタンス
と、コンデンサ電極１０６，１０７間に発生するキャパ
シタンスが組み合わされて、図４と等価のＬＣ並列共振
回路を形成する。
【００４３】インダクタ導体に電流が流れると、インダ
クタ導体の周囲に、インダクタ導体の軸方向に対して垂
直に周回する磁束φが発生する。しかしながら、インダ
クタ導体がコンデンサ電極１０６，１０７に対して垂直
に配置されているので、磁束φがコンデンサ電極１０
６，１０７を貫通せず、コンデンサ電極１０６，１０７
に渦電流が発生しない。この結果、渦電流損が少なく、
Ｑの高いＬＣフィルタ１０１が得られる。さらに、前記
第５実施形態で説明した電場及び磁場の強弱関係が本第
６実施形態にも該当し、輻射がなく、共振特性が安定す
る。
クタ導体の周囲に、インダクタ導体の軸方向に対して垂
直に周回する磁束φが発生する。しかしながら、インダ
クタ導体がコンデンサ電極１０６，１０７に対して垂直
に配置されているので、磁束φがコンデンサ電極１０
６，１０７を貫通せず、コンデンサ電極１０６，１０７
に渦電流が発生しない。この結果、渦電流損が少なく、
Ｑの高いＬＣフィルタ１０１が得られる。さらに、前記
第５実施形態で説明した電場及び磁場の強弱関係が本第
６実施形態にも該当し、輻射がなく、共振特性が安定す
る。
【００４４】［他の実施形態］なお、本発明に係るＬＣ
共振部品は前記実施形態に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変更することができる。前記各実
施形態はＬＣ並列共振回路を有する共振部品を例にして
説明しているが、ＬＣ直列共振回路を有する共振部品で
あっもよいことは言うまでもない。また、第３実施形態
の共振部品は外部電極を介してインダクタ導体とコンデ
ンサ電極を接続しているが、第２実施形態で説明したよ
うに、ビアホールを連接して形成した中継導体を外部電
極の替わりに用いてインダクタ導体とコンデンサ電極を
接続してもよい。
共振部品は前記実施形態に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変更することができる。前記各実
施形態はＬＣ並列共振回路を有する共振部品を例にして
説明しているが、ＬＣ直列共振回路を有する共振部品で
あっもよいことは言うまでもない。また、第３実施形態
の共振部品は外部電極を介してインダクタ導体とコンデ
ンサ電極を接続しているが、第２実施形態で説明したよ
うに、ビアホールを連接して形成した中継導体を外部電
極の替わりに用いてインダクタ導体とコンデンサ電極を
接続してもよい。
【００４５】さらに、前記各実施形態は、シートを積み
重ねた後、一体的に焼結するものであるが、必ずしもこ
れに限定されない。シートは予め焼結されたものを用い
てもよい。また、以下に説明する製法によってＬＣ共振
部品を製作してもよい。すなわち、印刷等の手段により
ペースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体膜を形
成した後、その絶縁体膜の表面にペースト状の導電体材
料を塗布、乾燥してコンデンサ電極やインダクタ導体を
形成する。こうして順に重ね塗りすることによって積層
構造を有する共振部品が得られる。
重ねた後、一体的に焼結するものであるが、必ずしもこ
れに限定されない。シートは予め焼結されたものを用い
てもよい。また、以下に説明する製法によってＬＣ共振
部品を製作してもよい。すなわち、印刷等の手段により
ペースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体膜を形
成した後、その絶縁体膜の表面にペースト状の導電体材
料を塗布、乾燥してコンデンサ電極やインダクタ導体を
形成する。こうして順に重ね塗りすることによって積層
構造を有する共振部品が得られる。
【００４６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、単一のインダクタ導体がコンデンサ電極に対し
て垂直に配置されているので、インダクタ導体を電流が
流れることにより発生する磁束がコンデンサ電極に渦電
流を発生させない。この結果、渦電流損が少なくなり、
Ｑの高いＬＣ共振部品が得られる。
よれば、単一のインダクタ導体がコンデンサ電極に対し
て垂直に配置されているので、インダクタ導体を電流が
流れることにより発生する磁束がコンデンサ電極に渦電
流を発生させない。この結果、渦電流損が少なくなり、
Ｑの高いＬＣ共振部品が得られる。
【００４７】また、インダクタ導体をビアホールとする
ことにより、インダクタ導体がコンデンサ電極に対して
垂直に配置されたＬＣ共振部品を容易に形成することが
できる。さらに、インダクタ導体とコンデンサ電極の間
隔を小さくしても、Ｑが低下しないのでＬＣ共振部品を
薄型化することができる。
ことにより、インダクタ導体がコンデンサ電極に対して
垂直に配置されたＬＣ共振部品を容易に形成することが
できる。さらに、インダクタ導体とコンデンサ電極の間
隔を小さくしても、Ｑが低下しないのでＬＣ共振部品を
薄型化することができる。
【図１】本発明に係るＬＣ共振部品の第１実施形態を示
す分解斜視図。
す分解斜視図。
【図２】図１に示したＬＣ共振部品の外観を示す斜視
図。
図。
【図３】図２のIII-III断面図。
【図４】図２に示したＬＣ共振部品の電気等価回路図。
【図５】図２に示したＬＣ共振部品の減衰特性を示すグ
ラフ。
ラフ。
【図６】本発明に係るＬＣ共振部品の第２実施形態を示
す分解斜視図。
す分解斜視図。
【図７】図６に示したＬＣ共振部品の外観を示す斜視
図。
図。
【図８】図７のVIII-VIII断面図。
【図９】図７に示したＬＣ共振部品の電気等価回路図。
【図１０】本発明に係るＬＣ共振部品の第３実施形態を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図１１】図１０に示したＬＣ共振部品の外観を示す斜
視図。
視図。
【図１２】図１１のXII-XII断面図。
【図１３】図１１に示したＬＣ共振部品の電気等価回路
図。
図。
【図１４】本発明に係るＬＣ共振部品の第４実施形態を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図１５】図１４に示したＬＣ共振部品の外観を示す斜
視図。
視図。
【図１６】図１５のXVI-XVI断面図。
【図１７】本発明に係るＬＣ共振部品の第５実施形態を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図１８】図１７に示したＬＣ共振部品の断面図。
【図１９】図１７に示したＬＣ共振部品の電場及び磁場
の強弱を示すグラフ。
の強弱を示すグラフ。
【図２０】本発明に係るＬＣ共振部品の第６実施形態を
示す分解斜視図。
示す分解斜視図。
【図２１】図２０に示したＬＣ共振部品の断面図。
【図２２】従来のＬＣ共振部品の分解斜視図。
１，２１，４１，６１，８１，１０１…ＬＣフィルタ
２，２２，４２，６２，８２，１０２…絶縁体シート
５，６，３０，３３，４７，４８，６４，６５，８６，
８７，１０６，１０７…コンデンサ電極 ４，７，２４，２７，４４，４５，８４，８５，１０
４，１０５…ビアホール ８，３４，４９，６６…インダクタ導体 ８３，１０３…導体パターン
８７，１０６，１０７…コンデンサ電極 ４，７，２４，２７，４４，４５，８４，８５，１０
４，１０５…ビアホール ８，３４，４９，６６…インダクタ導体 ８３，１０３…導体パターン
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−274814（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−39825（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の絶縁体シートを積層して構成され
た絶縁体の内部にインダクタ導体とコンデンサ電極を内
蔵したＬＣ共振部品において、前記コンデンサ電極は前記絶縁体シートに平行に形成さ
れており、 前記インダクタ導体は、一端が前記コンデンサ電極の１
つに垂直に接続されるように形成されている導体を含む
ことを特徴とするＬＣ共振部品。 - 【請求項２】 前記コンデンサ電極の１つに垂直に接続
されたインダクタ導体が、ビアホールからなることを特
徴とする請求項１記載のＬＣ共振部品。 - 【請求項３】 前記コンデンサ電極の１つに垂直に接続
されたインダクタ導体が、前記絶縁体シートのほぼ中央
部に配置されていることを特徴とする請求項１記載のＬ
Ｃ共振部品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23172496A JP3501327B2 (ja) | 1995-12-28 | 1996-09-02 | Ｌｃ共振部品 |
| GB9626909A GB2308748B (en) | 1995-12-28 | 1996-12-24 | Lc resonating component and method of making same |
| US08/775,027 US5945892A (en) | 1995-12-28 | 1996-12-27 | LC resonating component and method of making same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-343038 | 1995-12-28 | ||
| JP34303895 | 1995-12-28 | ||
| JP23172496A JP3501327B2 (ja) | 1995-12-28 | 1996-09-02 | Ｌｃ共振部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09238040A JPH09238040A (ja) | 1997-09-09 |
| JP3501327B2 true JP3501327B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=26530053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23172496A Expired - Lifetime JP3501327B2 (ja) | 1995-12-28 | 1996-09-02 | Ｌｃ共振部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5945892A (ja) |
| JP (1) | JP3501327B2 (ja) |
| GB (1) | GB2308748B (ja) |
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| US9306528B2 (en) | 2013-10-24 | 2016-04-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite LC resonator and band pass filter |
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| DE112020000722T5 (de) | 2019-02-08 | 2021-11-18 | Soshin Electric Co., Ltd. | Resonator und Filter |
| US11605871B2 (en) | 2018-06-20 | 2023-03-14 | Soshin Electric Co., Ltd | Resonator and filter |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP6787955B2 (ja) | 2018-08-01 | 2020-11-18 | 双信電機株式会社 | フィルタ |
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- 1996-12-24 GB GB9626909A patent/GB2308748B/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09238040A (ja) | 1997-09-09 |
| US5945892A (en) | 1999-08-31 |
| GB9626909D0 (en) | 1997-02-12 |
| GB2308748A (en) | 1997-07-02 |
| GB2308748B (en) | 1998-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081212 Year of fee payment: 5 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091212 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101212 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111212 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111212 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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