JPH0766078A - 積層電子部品 - Google Patents
積層電子部品Info
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- JPH0766078A JPH0766078A JP5232441A JP23244193A JPH0766078A JP H0766078 A JPH0766078 A JP H0766078A JP 5232441 A JP5232441 A JP 5232441A JP 23244193 A JP23244193 A JP 23244193A JP H0766078 A JPH0766078 A JP H0766078A
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- conductor
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- laminated
- laminated electronic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高周波帯域における減衰量（損失）を増大させ
ることができる構成の積層型フィルタを提供する。 【構成】線路導体６と絶縁体２とを積層しかつ内部また
は表面の接地導体３と線路導体６とが絶縁体２を介して
対向する。線路導体６を断面形状が円形またはその近似
形をなす形状、もしくは四角形以上の多角形に形成す
る。また、線路導体６を積層構造によって形成する代わ
りに、絶縁体に穿設した孔と該孔に充填された導体とに
より形成する。また好ましくは線路導体６の断面の中心
部分を導電率の高い材料、表皮部分を中心部分より導電
率の低い材料で作製する。
ることができる構成の積層型フィルタを提供する。 【構成】線路導体６と絶縁体２とを積層しかつ内部また
は表面の接地導体３と線路導体６とが絶縁体２を介して
対向する。線路導体６を断面形状が円形またはその近似
形をなす形状、もしくは四角形以上の多角形に形成す
る。また、線路導体６を積層構造によって形成する代わ
りに、絶縁体に穿設した孔と該孔に充填された導体とに
より形成する。また好ましくは線路導体６の断面の中心
部分を導電率の高い材料、表皮部分を中心部分より導電
率の低い材料で作製する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、伝送線路となる導体
（以下線路導体と称す）と絶縁体（誘電体または磁性
体）とを積層しかつ接地導体が前記線路導体と絶縁体を
介して対向させた積層電子部品に係り、特に３００MHz
以上の高周波帯域において使用されるフィルタにおい
て、高周波ノイズの低減効果の優れたものに関する。
（以下線路導体と称す）と絶縁体（誘電体または磁性
体）とを積層しかつ接地導体が前記線路導体と絶縁体を
介して対向させた積層電子部品に係り、特に３００MHz
以上の高周波帯域において使用されるフィルタにおい
て、高周波ノイズの低減効果の優れたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６（Ａ）は従来の積層電子部品の一例
である貫通形コンデンサを示す斜視図、図６（Ｂ）はそ
の断面図であり、従来のこれらの積層電子部品は、一般
に、線路導体１と誘電体２と接地導体３とがシート法あ
るいは印刷法により積層され、側面にはそれぞれ線路導
体１あるいは接地導体３を外部に接続する外部電極４、
５が焼付けやメッキ等により形成される。従来の他の積
層型フィルタとして、中心に信号線路となる線路導体を
形成し、該線路導体と磁性体とを積層して周囲に接地導
体を形成したノイズ除去用ビーズ等がある。
である貫通形コンデンサを示す斜視図、図６（Ｂ）はそ
の断面図であり、従来のこれらの積層電子部品は、一般
に、線路導体１と誘電体２と接地導体３とがシート法あ
るいは印刷法により積層され、側面にはそれぞれ線路導
体１あるいは接地導体３を外部に接続する外部電極４、
５が焼付けやメッキ等により形成される。従来の他の積
層型フィルタとして、中心に信号線路となる線路導体を
形成し、該線路導体と磁性体とを積層して周囲に接地導
体を形成したノイズ除去用ビーズ等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来構造の
積層電子部品においては、いずれも線路導体１が前記シ
ート法や印刷法によって膜状に形成され、図６（Ｂ）に
示す膜厚ｔは１０μｍ〜２０μｍ、幅Ｗは１００μｍ〜
５００μｍ程度に形成される。
積層電子部品においては、いずれも線路導体１が前記シ
ート法や印刷法によって膜状に形成され、図６（Ｂ）に
示す膜厚ｔは１０μｍ〜２０μｍ、幅Ｗは１００μｍ〜
５００μｍ程度に形成される。
【０００４】本発明は、上述のような積層電子部品にお
いて、高周波帯域における減衰量（損失）を増大させる
ことができる構成のものを提供することを目的とする。
いて、高周波帯域における減衰量（損失）を増大させる
ことができる構成のものを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、線路導体と絶縁体とを積層しかつ内部また
は表面の接地導体と前記線路導体とが前記絶縁体を介し
て対向する積層電子部品において、前記線路導体を断面
形状が円形またはその近似形をなす形状、もしくは四角
形以上の多角形に形成したことを特徴とする。また本発
明は、前記線路導体を積層構造によって形成する代わり
に、絶縁体に穿設した孔と該孔に充填された導体とによ
り形成したことを特徴とする。また本発明において、好
ましくは前記線路導体断面の中心部分を導電率の高い材
料、表皮部分を中心部分より導電率の低い材料で作製す
る。
成するため、線路導体と絶縁体とを積層しかつ内部また
は表面の接地導体と前記線路導体とが前記絶縁体を介し
て対向する積層電子部品において、前記線路導体を断面
形状が円形またはその近似形をなす形状、もしくは四角
形以上の多角形に形成したことを特徴とする。また本発
明は、前記線路導体を積層構造によって形成する代わり
に、絶縁体に穿設した孔と該孔に充填された導体とによ
り形成したことを特徴とする。また本発明において、好
ましくは前記線路導体断面の中心部分を導電率の高い材
料、表皮部分を中心部分より導電率の低い材料で作製す
る。
【０００６】
【作用】本発明によれば、線路導体の形状を円形あるい
は四角形等に形成することにより、高周波における表皮
効果により、高周波における減衰量（損失）が増大す
る。線路導体の表皮部分を中心部分より比較的導電率の
低い材料によって形成することにより、表皮効果はさら
に高められる。
は四角形等に形成することにより、高周波における表皮
効果により、高周波における減衰量（損失）が増大す
る。線路導体の表皮部分を中心部分より比較的導電率の
低い材料によって形成することにより、表皮効果はさら
に高められる。
【０００７】
【実施例】図１（Ａ）は本発明による積層電子部品の一
実施例を貫通形コンデンサについて示す斜視図、図１
（Ｂ）はその断面図である。本実施例においては、線路
導体６を断面形状がほぼ円形をなす形に形成したもので
ある。図中２〜５は従来技術において説明した部材であ
る。
実施例を貫通形コンデンサについて示す斜視図、図１
（Ｂ）はその断面図である。本実施例においては、線路
導体６を断面形状がほぼ円形をなす形に形成したもので
ある。図中２〜５は従来技術において説明した部材であ
る。
【０００８】図２はこの線路導体６、誘電体２および接
地導体３からなる積層構造を印刷法によって実現する場
合の工程を線路導体６の部分について示す図である。図
２において、（ａ）に示すように、目的特性が得られる
誘電率のセラミックでなる誘電体ペースト２ａを前記接
地導体３上に所定層数印刷し、乾燥により形成した後、
例えば銀あるいは銀−パラジウムからなる最も幅の薄い
最下層の導体層６ａを形成し（ｂ）、続いてその両側に
誘電体層２ｂを形成する（ｃ）。その後、幅の異なる導
電体６ｂ、６ｃ、６ｄ…６ｎとその両側の誘電体層２
ｃ、２ｄ、２ｅ…２ｎを形成することにより、断面形状
がほぼ円形をなす線路導体６を形成する。なお、誘電体
層２ａ〜２ｎをシートにより形成し、導体層６ａ〜６ｎ
を印刷によって形成することも可能である。
地導体３からなる積層構造を印刷法によって実現する場
合の工程を線路導体６の部分について示す図である。図
２において、（ａ）に示すように、目的特性が得られる
誘電率のセラミックでなる誘電体ペースト２ａを前記接
地導体３上に所定層数印刷し、乾燥により形成した後、
例えば銀あるいは銀−パラジウムからなる最も幅の薄い
最下層の導体層６ａを形成し（ｂ）、続いてその両側に
誘電体層２ｂを形成する（ｃ）。その後、幅の異なる導
電体６ｂ、６ｃ、６ｄ…６ｎとその両側の誘電体層２
ｃ、２ｄ、２ｅ…２ｎを形成することにより、断面形状
がほぼ円形をなす線路導体６を形成する。なお、誘電体
層２ａ〜２ｎをシートにより形成し、導体層６ａ〜６ｎ
を印刷によって形成することも可能である。
【０００９】このようにして上層の接地導体３と表層の
導体保護用誘電体層まで印刷、乾燥により形成した後、
この積層体を圧着、焼成し、さらに、図１（Ａ）に示す
ように、焼付けやメッキ等により外部電極４、５を形成
する。
導体保護用誘電体層まで印刷、乾燥により形成した後、
この積層体を圧着、焼成し、さらに、図１（Ａ）に示す
ように、焼付けやメッキ等により外部電極４、５を形成
する。
【００１０】このように断面形状がほぼ円形に作製され
た線路導体６においては、表皮効果により、高周波に対
する線路導体６の表面の抵抗が増大するため、高周波に
おける減衰量が大きくなり、高周波側のノイズ低減効果
が増大する。また高周波側の減衰特性が急峻となる。
た線路導体６においては、表皮効果により、高周波に対
する線路導体６の表面の抵抗が増大するため、高周波に
おける減衰量が大きくなり、高周波側のノイズ低減効果
が増大する。また高周波側の減衰特性が急峻となる。
【００１１】図３（Ａ）は線路導体６の形成方法の他の
例であり、本例のものは、誘電体２と接地導体３とから
なる積層体７を形成し焼結した後、レーザビーム等によ
って孔８を明け、その孔８に図１（Ｂ）に示したように
導体ペーストを充填して焼結するか、あるいはメッキに
より線路導体６を充填したものである。本例の場合に
は、図２のような印刷法やシート法による場合に比較し
て真円の断面形状が容易に得られる。
例であり、本例のものは、誘電体２と接地導体３とから
なる積層体７を形成し焼結した後、レーザビーム等によ
って孔８を明け、その孔８に図１（Ｂ）に示したように
導体ペーストを充填して焼結するか、あるいはメッキに
より線路導体６を充填したものである。本例の場合に
は、図２のような印刷法やシート法による場合に比較し
て真円の断面形状が容易に得られる。
【００１２】図３（Ｂ）は線路導体９の断面形状を四角
形に形成した例であり、この例の場合には真円の場合に
近い表皮効果が得られる。断面形状を四角形に形成する
場合、縦幅ｈと横幅ｗは各々表皮の深さの２倍以上とす
ることが好ましい。この線路導体９を印刷法またはシー
ト法により形成する場合には、図４（ａ）〜（ｅ）に示
すように、誘電体層２ａ〜２ｎと等幅の導体層９ａ〜９
ｎを積層することによって形成できる。また、前述のよ
うに、焼結後の積層体にレーザビームによって孔を設け
てその中に導体を充填し焼結することによっても四角形
の断面形状をなす線路導体９が形成できる。
形に形成した例であり、この例の場合には真円の場合に
近い表皮効果が得られる。断面形状を四角形に形成する
場合、縦幅ｈと横幅ｗは各々表皮の深さの２倍以上とす
ることが好ましい。この線路導体９を印刷法またはシー
ト法により形成する場合には、図４（ａ）〜（ｅ）に示
すように、誘電体層２ａ〜２ｎと等幅の導体層９ａ〜９
ｎを積層することによって形成できる。また、前述のよ
うに、焼結後の積層体にレーザビームによって孔を設け
てその中に導体を充填し焼結することによっても四角形
の断面形状をなす線路導体９が形成できる。
【００１３】図５（Ａ）、（Ｂ）は本発明の他の実施例
を示す断面図であり、それぞれ線路導体１０、１１の中
心部分１０ａまたは１１ａを例えば銀のように導電率の
高い導電材料により形成し、表皮部分１０ｂ、１１ｂを
中心部分より導電率の低いニッケル等の導電材料によっ
て形成したものであり、本例によれば、表皮部分におけ
る抵抗がさらに大となるため、高周波における減衰量を
大とすることができる。これらの実施例の場合、線路導
体の表皮部分１０ｂ、１１ｂを形成する導電率の低い部
分の厚みが表皮の深さに等しくなるように設定すること
が好ましい。
を示す断面図であり、それぞれ線路導体１０、１１の中
心部分１０ａまたは１１ａを例えば銀のように導電率の
高い導電材料により形成し、表皮部分１０ｂ、１１ｂを
中心部分より導電率の低いニッケル等の導電材料によっ
て形成したものであり、本例によれば、表皮部分におけ
る抵抗がさらに大となるため、高周波における減衰量を
大とすることができる。これらの実施例の場合、線路導
体の表皮部分１０ｂ、１１ｂを形成する導電率の低い部
分の厚みが表皮の深さに等しくなるように設定すること
が好ましい。
【００１４】このような２層構造は印刷法やシート法に
よって形成できるが、図５（Ｃ）に円形の断面形状に例
をとって示すように、誘電体２と接地導体３とからなる
積層体７を形成し焼結した後、レーザビーム等によって
孔８を明け、その孔８の内壁にメッキにより表皮部分の
導体１１ｂを形成し、その後、図５（Ｂ）に示す中心導
体１１ａをペースト充填、焼結により実現できる。
よって形成できるが、図５（Ｃ）に円形の断面形状に例
をとって示すように、誘電体２と接地導体３とからなる
積層体７を形成し焼結した後、レーザビーム等によって
孔８を明け、その孔８の内壁にメッキにより表皮部分の
導体１１ｂを形成し、その後、図５（Ｂ）に示す中心導
体１１ａをペースト充填、焼結により実現できる。
【００１５】なお、図５の例において、１２は２つのチ
ャンネルの線路導体１０、１０間または１１、１１間の
クロストークを防止するために形成した接地導体であ
り、これらの接地導体は図１〜図４の実施例においても
適用できる。また、接地導体３は図１の側面２ｘ側に引
き出してその面に接地用外部電極５を形成してもよい。
また、接地導体３を誘電体２の表面に形成し、その上に
保護層を形成してもよい。また、本発明は、線路導体が
１チャンネルの場合あるいは３チャンネル以上の場合に
も適用できる。また本発明は、線路導体と磁性体とを積
層構造で実現し、その積層体の表面あるいは内部導体と
して接地導体を形成したビーズ等にも適用でき、さらに
コンデンサやインダクタ等を積層構造で組合わせたもの
や、基板としてＩＣ等電子部品を搭載するものにも適用
できる。
ャンネルの線路導体１０、１０間または１１、１１間の
クロストークを防止するために形成した接地導体であ
り、これらの接地導体は図１〜図４の実施例においても
適用できる。また、接地導体３は図１の側面２ｘ側に引
き出してその面に接地用外部電極５を形成してもよい。
また、接地導体３を誘電体２の表面に形成し、その上に
保護層を形成してもよい。また、本発明は、線路導体が
１チャンネルの場合あるいは３チャンネル以上の場合に
も適用できる。また本発明は、線路導体と磁性体とを積
層構造で実現し、その積層体の表面あるいは内部導体と
して接地導体を形成したビーズ等にも適用でき、さらに
コンデンサやインダクタ等を積層構造で組合わせたもの
や、基板としてＩＣ等電子部品を搭載するものにも適用
できる。
【００１６】
【発明の効果】請求項１、２によれば、線路導体の断面
形状を円形または四角形以上の多角形としたので、表皮
効果により、高周波における減衰量（損失）が大とな
り、周波数特性の急峻なフィルタを得ることができる。
形状を円形または四角形以上の多角形としたので、表皮
効果により、高周波における減衰量（損失）が大とな
り、周波数特性の急峻なフィルタを得ることができる。
【００１７】請求項３によれば、穿孔内に導体を充填す
ることにより線路導体を形成したので、線路導体の断面
形状が円形等の形状に容易に形成できる。
ることにより線路導体を形成したので、線路導体の断面
形状が円形等の形状に容易に形成できる。
【００１８】請求項４によれば、線路導体の表皮部分を
導電率が低い材料により形成したので、表皮効果がより
高まり、さらに周波数特性の急峻なフィルタが得られ
る。
導電率が低い材料により形成したので、表皮効果がより
高まり、さらに周波数特性の急峻なフィルタが得られ
る。
【図１】（Ａ）は本発明による積層電子部品の一実施例
を示す斜視図、（Ｂ）はその断面図である。
を示す斜視図、（Ｂ）はその断面図である。
【図２】本実施例の製造工程図である。
【図３】（Ａ）は図１の実施例についての他の製造方法
を説明する中間製品の断面図、（Ｂ）は本発明の他の実
施例を示す断面図である。
を説明する中間製品の断面図、（Ｂ）は本発明の他の実
施例を示す断面図である。
【図４】図３（Ｂ）の実施例の製造工程図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は本発明の他の実施例を示す断
面図、（Ｃ）は（Ｂ）の製造方法を説明する中間製品の
断面図である。
面図、（Ｃ）は（Ｂ）の製造方法を説明する中間製品の
断面図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の積層電子部品
の一例を示す斜視図および断面図である。
の一例を示す斜視図および断面図である。
２ 誘電体 ３ 接地導体 ４、５ 外部電極 ６、９〜１１ 線路導体 ８ 孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/30 ３１１ Ｆ 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｐ 1/219
Claims (4)
- 【請求項１】線路導体と絶縁体とを積層しかつ内部また
は表面の接地導体と前記線路導体とが前記絶縁体を介し
て対向する積層電子部品において、前記線路導体を断面
形状が円形またはその近似形をなす形状に形成したこと
を特徴とする積層電子部品。 - 【請求項２】線路導体と絶縁体とを積層しかつ内部また
は表面の接地導体と前記線路導体とが前記絶縁体を介し
て対向する積層電子部品において、前記線路導体を断面
形状が四角形以上の多角形に形成したことを特徴とする
積層電子部品。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の積層電子部品に
おいて、前記線路導体を積層構造によって形成する代わ
りに、絶縁体に穿設した孔と該孔に充填された導体とに
より該線路導体を形成したことを特徴とする積層電子部
品。 - 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載の積層
電子部品において、前記線路導体の断面の中心部分が導
電率の高い材料でなり、表皮部分が中心部分より導電率
の低い材料でなることを特徴とする積層電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5232441A JPH0766078A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5232441A JPH0766078A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 積層電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766078A true JPH0766078A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16939322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5232441A Withdrawn JPH0766078A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 積層電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766078A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6020798A (en) * | 1996-07-15 | 2000-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric laminated device and its manufacturing method |
| US6222427B1 (en) | 1995-07-19 | 2001-04-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor built-in electronic parts using via holes |
| JP2002110432A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Koa Corp | インダクタアレイおよびその製造方法 |
| WO2021106443A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器、誘電体フィルタ、およびマルチプレクサ |
-
1993
- 1993-08-25 JP JP5232441A patent/JPH0766078A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6222427B1 (en) | 1995-07-19 | 2001-04-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor built-in electronic parts using via holes |
| US6020798A (en) * | 1996-07-15 | 2000-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric laminated device and its manufacturing method |
| US6310525B1 (en) | 1996-07-15 | 2001-10-30 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Dielectric laminated device and its manufacturing method |
| US6346866B2 (en) | 1996-07-15 | 2002-02-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric laminated device and its manufacturing method |
| US6510607B1 (en) | 1996-07-15 | 2003-01-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for forming a dielectric laminated device |
| US6765460B2 (en) | 1996-07-15 | 2004-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric laminated device including a buried electric conductive member to form a strip line and its method of manufacture |
| US6941650B2 (en) | 1996-07-15 | 2005-09-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing dielectric laminated device |
| JP2002110432A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Koa Corp | インダクタアレイおよびその製造方法 |
| WO2021106443A1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器、誘電体フィルタ、およびマルチプレクサ |
| CN114245955A (zh) * | 2019-11-29 | 2022-03-25 | 株式会社村田制作所 | 电介质谐振器、电介质滤波器、以及多工器 |
| CN114245955B (zh) * | 2019-11-29 | 2023-05-23 | 株式会社村田制作所 | 电介质谐振器、电介质滤波器、以及多工器 |
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