JPH06244057A - 貫通コンデンサ用素体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 不良品が発生しにくく、無駄の少ない構造の
貫通コンデンサ用素体を得る。 【構成】 第１の誘電体層１４と第４の誘電体層２６と
の間に、複数の第２の誘電体層１８および第３の誘電体
層２２を積層する。これらの誘電体層１４，１８，２
２，２６の対向する端部には、複数の凹部１６を形成す
る。第２の誘電体層１８の凹部１６の周囲には、第１の
電極２０を形成する。第３の誘電体層２２の凹部１６の
周囲を除く部分に、第２の電極２４を形成する。これら
の誘電体層１４，１８，２２，２６を一体化し、第２の
誘電体層に接続する外部電極を形成する。凹部１６には
コネクタ等に固定されているコンタクトピンがはめ込ま
れるようになっており、コンタクトピンと第１の電極２
０とが接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は貫通コンデンサ用素体
に関し、特にコネクタのピンに適合され、電気ノイズを
除去するのに適した形状，構造の貫通コンデンサ用素体
に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７はこの発明の背景となる従来の貫通
コンデンサ用素体の一例を示す斜視図である。コンデン
サ用素体１は、誘電体で形成された本体２を含む。本体
２内は、図８に示すように、複数の層３で形成される。
これらの層３には、複数の孔４が形成される。内部の層
３には、孔４の周囲に第１の電極５が形成される。ま
た、別の内部の層３には、一端から他端に伸びて第２の
電極６が形成される。第２の電極６は、孔４の周囲を除
く部分に形成される。第１の電極５および第２の電極６
を有する誘電体層は、交互に必要枚数積層される。

【０００３】本体２の孔４には、その内壁面に外部電極
８が形成される。またこの孔４には、たとえばコネクタ
Ｃに固定されている棒状のコンタクトピン７が挿通さ
れ、外部電極８を介して第１の電極５と電気的に接続さ
れる。さらに、本体２の両端には、外部電極９が形成さ
れる。外部電極９は、第２の電極６と電気的に接続され
る。したがって、コンタクトピン７と外部電極９との間
に、静電容量が形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような貫通コンデ
ンサ用素体を製造する場合、誘電体セラミックグリーン
シート上に第１および第２の電極の形状に金属ペースト
を塗布し、積層したのちドリルなどで孔が形成される。
この積層体を焼成したのち、孔および両端に外部電極が
形成される。

【０００５】しかしながら、焼成して本体を形成する場
合、本体の収縮が不均一であったり、孔あけ精度が悪か
ったりすると、孔の位置精度が悪くなり、これにコネク
タに固定されているコンタクトピンを挿通，固定させよ
うとすると、本体に局部的な歪みが生じ、クラック等が
発生するといった問題があった。また、このような貫通
コンデンサ用素体では、本体のコンタクトピン挿通部分
は静電容量の形成に寄与せず、無駄な空間となってい
た。

【０００６】それゆえに、この発明の主たる目的は、不
良品が発生しにくく、かつ無駄の少ない構造の貫通コン
デンサ用素体を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、誘電体で形
成される本体と、本体の一方面から他方面に延びるよう
に本体の端部に形成され、棒状のコンタクトピンが嵌合
され得る溝状の凹部と、本体の内部に形成され凹部の表
面に引き出される第１の電極と、本体の内部において第
１の電極と間隔を隔てて対向するように形成される第２
の電極とを含む、貫通コンデンサ用素体である。

【０００８】

【作用】本体の端部に凹部が形成されているため、コン
タクトピンを本体の端部側から凹部に嵌め込むことがで
きる。また、本体のコンタクトピンを存在させ得る部分
は、コンタクトピンを挿通する場合の約半分となるた
め、静電容量の形成に寄与しない部分が少ない。

【０００９】

【発明の効果】この発明によれば、コネクタ等に固定さ
れたコンタクトピンを本体の端部に形成された凹部に嵌
め込み得る構成としているため、焼成による本体の局部
的な歪みが発生したり孔あけ精度が悪いといった不都合
があったりしても、コンタクトピンが嵌まり込まないと
いうことはない。また、凹部の寸法がコタクトピンの寸
法より大きくても、本体の端部側からはんだ付けなどの
方法で、外部電極を介して第１の電極に接続することが
できる。このように、凹部の寸法とコンタクトピンの寸
法の違いを吸収することができ、不良品を少なくするこ
とができる。

【００１０】また、本体の端部に形成された凹部にコン
タクトピンが嵌め込まれる構成としているため、本体に
占めるコンタクトピンの取り付け領域の割合が少なく、
無駄な空間を削減することができる。

【００１１】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１２】

【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
る。貫通コンデンサ用素体１０は、誘電体で形成された
本体１２を含む。本体１２は、図２に示すように、複数
の誘電体層で形成される。第１の誘電体層１４は矩形板
状に形成され、対向する端部に複数の半円状の凹部１６
が形成される。

【００１３】第１の誘電体層１４には、第２の誘電体層
１８が積層される。第２の誘電体層１８には、第１の誘
電体層１４の凹部１６に対応する位置に、凹部１６が形
成される。さらに、第２の誘電体層１８上には、複数の
第１の電極２０が形成される。第１の電極２０は凹部１
６の周囲に形成され、凹部１６の端面に引き出される。

【００１４】第２の誘電体層１８には、第３の誘電体層
２２が積層される。第３の誘電体層２２には、第２の誘
電体層１８の凹部１６に対応する位置に、凹部１６が形
成される。さらに、第３の誘電体層２２上には、第２の
電極２４が形成される。第２の電極２４は、凹部１６の
周辺部を除く部分に形成される。そして、第２の電極２
４は、凹部１６が形成されていない第３の誘電体層２２
の両端部に引き出される。これらの第２の誘電体層１８
および第３の誘電体層２２を交互に積層することによっ
て、必要とする数の電極層が得られる。

【００１５】これらの第２の誘電体層１８および第３の
誘電体層２２の次に、第４の誘電体層２６が積層され
る。第４の誘電体層２６は、第１の誘電体層１４と同じ
構造である。本体１２は、これらの誘電体層１４，１
８，２２，２６を積層，一体化したものである。

【００１６】本体１２の凹部１６には、第１の電極２０
に電気的に接続される外部電極３０が形成される。ま
た、本体１２の端部には、外部電極３１が形成される。
外部電極３１は、第２の電極２４に電気的に接続され
る。本体１２の凹部１６には、コネクタＣ等に固定され
ている棒状のコンタクトピン２８が外嵌めされるように
して位置決めされ、はんだなどにより外部電極３０に電
気的に接続される。

【００１７】図３および図４は、それぞれ図１の線ＩＩ
Ｉ−ＩＩＩおよび線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。
図３および図４からわかるように、第１の電極２０と第
２の電極２４とは、誘電体層を介して厚み方向に対向し
ている。したがって、コンタクトピン２８と外部電極３
１との間に、静電容量が形成される。

【００１８】この貫通コンデンサ用素体１０を製造する
には、凹部１６の形成された誘電体セラミックグリーン
シートが準備される。そして、第１の電極２０および第
２の電極２４の形状に金属ペーストを塗布し、これらの
セラミックグリーンシートが積層される。この積層体を
圧着後焼成して、第１の電極２０および第２の電極２４
が形成された本体１２が得られる。さらに、第１の電極
２０および第２の電極２４に接続するように本体１２の
凹部１６および端部に金属ペーストを塗布し、焼き付け
ることによって、外部電極３０，３１が形成される。な
お、凹部１６の形状としては、図５（Ａ）に示すように
半円状でもよいし、図５（Ｂ）および図５（Ｃ）に示す
ように、３角形状や矩形であってもよい。

【００１９】この貫通コンデンサ用素体１０では、本体
１２の端部に凹部１６が形成されているため、コネクタ
Ｃ等に固定されて予め位置決めされているコンタクトピ
ン２８を本体１２の端部側から嵌め込むことができる。
そのため、積層体の焼成による収縮により、凹部１６の
寸法がコンタクトピン２８の外径より少々小さくなって
も、コンタクトピン２８が凹部１６内に嵌り込まなくな
ることがなくなる。このように、焼成による凹部１６の
寸法のばらつきを吸収することができ、不良品の削減を
図ることができる。

【００２０】また、この貫通コンデンサ用素体１０で
は、本体１２の端部に形成された凹部１６にコンタクト
ピン２８が嵌め込まれるような構成となっているため、
本体１２に占めるコンタクトピン２８の占める領域の割
合が少ない。したがって、従来に比べて、静電容量の形
成に寄与しない無駄な空間を小さくすることができる。

【００２１】なお、貫通コンデンサ用素体１０を形成す
るためのセラミックグリーンシートを得るためには、図
６に示すように、大きなセラミックグリーンシート３２
に孔３４を形成し、孔３４の中央部を通るように切断し
てもよい。この場合、第１および第４の誘電体層１４，
２６となる部分のセラミックグリーンシート３２には孔
３４のみが形成される。また、第２の誘電体層１８とな
る部分のセラミックグリーンシート３２には、孔３４の
周囲に導電ペースト３６が塗布される。さらに、第３の
誘電体層２２となる部分のセラミックグリーンシート３
２には、孔３４の周囲を除く部分に導電ペースト３６が
塗布される。これらのセラミックグリーンシート３２を
積層し、孔３４の中心部を通るように切断することによ
って、個々の貫通コンデンサ用素体１０を形成するため
の積層体が得られる。この積層体を焼成することによっ
て、本体１２が得られる。

【００２２】このような製造方法では、たとえばパンチ
ングなどにより、セラミックグリーンシート３２に一挙
に孔３４を形成することができる。そして、セラミック
グリーンシート３２を積層し、切断して焼成すれば本体
１２を得ることができ、個々にセラミックグリーンシー
トを積層する場合に比べて合理的に貫通コンデンサ用素
体を製造することができる。

【００２３】なお、外部電極３０は必ずしも形成する必
要はなく、外嵌めして位置決めされるコンタクトピンの
１つに適宜外部電極を介して第２の電極２４を接続する
ようにしてもよい。このようにすれば、このコンタクト
ピンと他のコンタクトピンとの間に静電容量を形成する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１に示す貫通コンデンサ用素体に用いられる
本体の分解斜視図である。

【図３】図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図であ
る。

【図４】図１の線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。

【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は凹部の変形例を示す図解図で
ある。

【図６】この発明の貫通コンデンサ用素体の製造方法の
一例を示す図解図である。

【図７】この発明の背景となる従来の貫通コンデンサ用
素体の一例を示す斜視図である。

【図８】図７に示す従来の貫通コンデンサ用素体に用い
られる本体の分解斜視図である。

【符号の説明】

１０ 貫通コンデンサ用素体 １２ 本体 １６ 凹部 ２０ 第１の電極 ２４ 第２の電極 ２８ コンタクトピン ３０，３１ 外部電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体で形成される本体、 前記本体の一方面から他方面に延びるように前記本体の
   端部に形成され、棒状のコンタクトピンが嵌合され得る
   溝状の凹部、 前記本体の内部に形成され前記凹部の表面に引き出され
   る第１の電極、および前記本体の内部において前記第１
   の電極と間隔を隔てて対向するように形成される第２の
   電極を含む、貫通コンデンサ用素体。