JP2000012377A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品及びその製造方法Info
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- JP2000012377A JP2000012377A JP10188141A JP18814198A JP2000012377A JP 2000012377 A JP2000012377 A JP 2000012377A JP 10188141 A JP10188141 A JP 10188141A JP 18814198 A JP18814198 A JP 18814198A JP 2000012377 A JP2000012377 A JP 2000012377A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層体を構成する各層が確実に密着して剥が
れなどが生じにくく、かつ、引出し電極の変形やセラミ
ック層（誘電体層）の厚みの減少などによる電界集中の
発生を防止することが可能で、信頼性の高い積層セラミ
ック電子部品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 浮き電極層Ｂが配設された平面と同一平
面の、引出し電極層Ａの引出し方向両端側に、セラミッ
ク素子１の両端面Ｓ１，Ｓ２から露出するように、浮き
電極層Ｂの厚みと略同一の厚みを有するダミー電極１０
を配設する。また、一つの引出し電極層を構成する各電
極の間隔、一つの浮き電極層を構成する各電極の間隔、
及び隣接する浮き電極層を構成する浮遊内部電極とダミ
ー電極との間隔を略同一とする。
れなどが生じにくく、かつ、引出し電極の変形やセラミ
ック層（誘電体層）の厚みの減少などによる電界集中の
発生を防止することが可能で、信頼性の高い積層セラミ
ック電子部品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 浮き電極層Ｂが配設された平面と同一平
面の、引出し電極層Ａの引出し方向両端側に、セラミッ
ク素子１の両端面Ｓ１，Ｓ２から露出するように、浮き
電極層Ｂの厚みと略同一の厚みを有するダミー電極１０
を配設する。また、一つの引出し電極層を構成する各電
極の間隔、一つの浮き電極層を構成する各電極の間隔、
及び隣接する浮き電極層を構成する浮遊内部電極とダミ
ー電極との間隔を略同一とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、積層セラミック
電子部品に関し、詳しくは、小型、高耐圧で、信頼性の
高い積層セラミック電子部品及びその製造方法に関す
る。
電子部品に関し、詳しくは、小型、高耐圧で、信頼性の
高い積層セラミック電子部品及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】代表的な積層セラミック電子部品の一つ
である積層セラミックコンデンサとしては、セラミック
層（誘電体層）と、内部電極が交互に積層されたセラミ
ック素子（積層体）の両端側に、一層おきに逆側の端面
に引き出された内部電極と導通する外部電極を配設した
構造（ノーマル構造）を有するものが一般的であるが、
耐電圧性能を向上させるために、図７に示すように、セ
ラミック素子（積層体）５１中の一つの平面に配設され
た、一方の外部電極５４ａと接続する第１の引出し電極
５２ａと，他方の外部電極５４ｂと接続する第２の引出
し電極５２ｂと、第１及び第２の引出し電極５２ａ，５
２ｂの間に所定の間隔をおいて配設された浮遊内部電極
５２ｃからなる引出し電極層Ａと、同じくセラミック素
子５１中の一つの平面に所定の間隔をおいて配設された
複数の浮遊内部電極５６からなる浮き電極層Ｂとを、セ
ラミック層５３を介して交互に配設した構造を有する積
層セラミックコンデンサが用いられるに至っている。
である積層セラミックコンデンサとしては、セラミック
層（誘電体層）と、内部電極が交互に積層されたセラミ
ック素子（積層体）の両端側に、一層おきに逆側の端面
に引き出された内部電極と導通する外部電極を配設した
構造（ノーマル構造）を有するものが一般的であるが、
耐電圧性能を向上させるために、図７に示すように、セ
ラミック素子（積層体）５１中の一つの平面に配設され
た、一方の外部電極５４ａと接続する第１の引出し電極
５２ａと，他方の外部電極５４ｂと接続する第２の引出
し電極５２ｂと、第１及び第２の引出し電極５２ａ，５
２ｂの間に所定の間隔をおいて配設された浮遊内部電極
５２ｃからなる引出し電極層Ａと、同じくセラミック素
子５１中の一つの平面に所定の間隔をおいて配設された
複数の浮遊内部電極５６からなる浮き電極層Ｂとを、セ
ラミック層５３を介して交互に配設した構造を有する積
層セラミックコンデンサが用いられるに至っている。
【０００３】なお、この積層セラミックコンデンサにお
いては、引出し電極層Ａを構成する各電極５２ａ，５２
ｂ及び５２ｃと、セラミック層５３を介して引出し電極
層Ａと対向する、浮き電極層Ｂを構成する各電極５６と
から形成される各コンデンサ（素子）が、外部電極５４
ａ，５４ｂ間で直列接続となるように構成されている。
いては、引出し電極層Ａを構成する各電極５２ａ，５２
ｂ及び５２ｃと、セラミック層５３を介して引出し電極
層Ａと対向する、浮き電極層Ｂを構成する各電極５６と
から形成される各コンデンサ（素子）が、外部電極５４
ａ，５４ｂ間で直列接続となるように構成されている。
【０００４】しかし、このように複数のコンデンサを直
列接続したシリーズタイプの積層セラミックコンデンサ
の場合、耐電圧性能は向上するが、コンデンサが直列に
接続されているため取得静電容量が小さくなる。そのた
め、大きな静電容量を取得しようとすると、電極（内部
電極）の積み枚数を増やすことが必要になる。
列接続したシリーズタイプの積層セラミックコンデンサ
の場合、耐電圧性能は向上するが、コンデンサが直列に
接続されているため取得静電容量が小さくなる。そのた
め、大きな静電容量を取得しようとすると、電極（内部
電極）の積み枚数を増やすことが必要になる。
【０００５】ところで、このシリーズタイプの積層セラ
ミックコンデンサの場合、図８に示すように、セラミッ
ク素子（積層体）５１の両端部５１ａ，５１ｂは、引出
し電極層Ａとセラミック層５３が積層されているだけ
で、浮き電極層Ｂが端部に引き出されていないため、そ
の物理的な厚みが、引出し電極層Ａと浮き電極層Ｂとセ
ラミック層５３が交互に配設されたセラミック素子５１
の中央部５１ｃに比べて小さくなる。さらに、電極の積
み枚数を増やすと、両端部と中央部の物理的な厚みの差
がさらに大きくなる傾向がある。
ミックコンデンサの場合、図８に示すように、セラミッ
ク素子（積層体）５１の両端部５１ａ，５１ｂは、引出
し電極層Ａとセラミック層５３が積層されているだけ
で、浮き電極層Ｂが端部に引き出されていないため、そ
の物理的な厚みが、引出し電極層Ａと浮き電極層Ｂとセ
ラミック層５３が交互に配設されたセラミック素子５１
の中央部５１ｃに比べて小さくなる。さらに、電極の積
み枚数を増やすと、両端部と中央部の物理的な厚みの差
がさらに大きくなる傾向がある。
【０００６】このように、両端部と中央部の物理的な厚
みの差が大きくなると、積層体を圧着したときに各層が
十分に密着せず、層間に剥がれが生じて特性の劣化を招
くおそれが生じ、また、圧着したときに、図９に示すよ
うに、引出し電極５２ａ，５２ｂが大きく変形して、そ
の近傍のセラミック層（誘電体層）５３の厚みが減少
し、電界集中が生じて所望の耐電圧性能が得られなくな
るという問題点がある。
みの差が大きくなると、積層体を圧着したときに各層が
十分に密着せず、層間に剥がれが生じて特性の劣化を招
くおそれが生じ、また、圧着したときに、図９に示すよ
うに、引出し電極５２ａ，５２ｂが大きく変形して、そ
の近傍のセラミック層（誘電体層）５３の厚みが減少
し、電界集中が生じて所望の耐電圧性能が得られなくな
るという問題点がある。
【０００７】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、積層体を構成する各層が確実に密着して剥がれな
どが生じにくく、かつ、引出し電極の変形やセラミック
層（誘電体層）の厚みの減少などによる電界集中の発生
を防止することが可能で、信頼性の高い積層セラミック
電子部品及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
あり、積層体を構成する各層が確実に密着して剥がれな
どが生じにくく、かつ、引出し電極の変形やセラミック
層（誘電体層）の厚みの減少などによる電界集中の発生
を防止することが可能で、信頼性の高い積層セラミック
電子部品及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品
は、両端側に一対の外部電極が配設されたセラミック素
子（積層体）の内部に、外部電極に接続される電極と接
続されない電極がセラミック層と多層構造を形成するよ
うに配設された積層セラミックコンデンサであって、
(ａ)セラミック素子中の一つの平面に配設された、一方
の外部電極と接続する第１の引出し電極と、他方の外部
電極と接続する第２の引出し電極からなる引出し電極層
と、(ｂ)セラミック素子中の一つの平面に所定の間隔を
おいて配設された、外部電極に接続されない複数の浮遊
内部電極からなる浮き電極層とがセラミック層を介して
交互に配設され、かつ、引出し電極層を構成する各電極
と、浮き電極層を構成する各浮遊内部電極から形成され
る各コンデンサが、セラミック素子の両端側に配設され
た一対の外部電極間で直列接続となるように構成されて
いるとともに、前記浮き電極層が配設された平面と同一
平面の、前記引出し電極層の引出し方向両端側に、セラ
ミック素子の両端面から露出するように、前記浮き電極
層の厚みと略同一の厚みを有するダミー電極が配設され
ていることを特徴としている。
に、本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品
は、両端側に一対の外部電極が配設されたセラミック素
子（積層体）の内部に、外部電極に接続される電極と接
続されない電極がセラミック層と多層構造を形成するよ
うに配設された積層セラミックコンデンサであって、
(ａ)セラミック素子中の一つの平面に配設された、一方
の外部電極と接続する第１の引出し電極と、他方の外部
電極と接続する第２の引出し電極からなる引出し電極層
と、(ｂ)セラミック素子中の一つの平面に所定の間隔を
おいて配設された、外部電極に接続されない複数の浮遊
内部電極からなる浮き電極層とがセラミック層を介して
交互に配設され、かつ、引出し電極層を構成する各電極
と、浮き電極層を構成する各浮遊内部電極から形成され
る各コンデンサが、セラミック素子の両端側に配設され
た一対の外部電極間で直列接続となるように構成されて
いるとともに、前記浮き電極層が配設された平面と同一
平面の、前記引出し電極層の引出し方向両端側に、セラ
ミック素子の両端面から露出するように、前記浮き電極
層の厚みと略同一の厚みを有するダミー電極が配設され
ていることを特徴としている。
【０００９】また、請求項２の積層セラミック電子部品
は、両端側に一対の外部電極が配設されたセラミック素
子（積層体）の内部に、外部電極に接続される電極と接
続されない電極がセラミック層と多層構造を形成するよ
うに配設された積層セラミックコンデンサであって、
(ａ)セラミック素子中の一つの平面に配設された、一方
の外部電極と接続する第１の引出し電極と、他方の外部
電極と接続する第２の引出し電極と、前記第１及び第２
の引出し電極の間に配設された少なくとも一つの浮遊内
部電極からなる引出し電極層と、(ｂ)セラミック素子中
の一つの平面に所定の間隔をおいて配設された、外部電
極に接続されない複数の浮遊内部電極からなる浮き電極
層とがセラミック層を介して交互に配設され、かつ、引
出し電極層を構成する各電極と、浮き電極層を構成する
各浮遊内部電極から形成される各コンデンサが、セラミ
ック素子の両端側に配設された一対の外部電極間で直列
接続となるように構成されているとともに、前記浮き電
極層が配設された平面と同一平面の、前記引出し電極層
の引出し方向両端側に、セラミック素子の両端面から露
出するように、前記浮き電極層の厚みと略同一の厚みを
有するダミー電極が配設されていることを特徴としてい
る。
は、両端側に一対の外部電極が配設されたセラミック素
子（積層体）の内部に、外部電極に接続される電極と接
続されない電極がセラミック層と多層構造を形成するよ
うに配設された積層セラミックコンデンサであって、
(ａ)セラミック素子中の一つの平面に配設された、一方
の外部電極と接続する第１の引出し電極と、他方の外部
電極と接続する第２の引出し電極と、前記第１及び第２
の引出し電極の間に配設された少なくとも一つの浮遊内
部電極からなる引出し電極層と、(ｂ)セラミック素子中
の一つの平面に所定の間隔をおいて配設された、外部電
極に接続されない複数の浮遊内部電極からなる浮き電極
層とがセラミック層を介して交互に配設され、かつ、引
出し電極層を構成する各電極と、浮き電極層を構成する
各浮遊内部電極から形成される各コンデンサが、セラミ
ック素子の両端側に配設された一対の外部電極間で直列
接続となるように構成されているとともに、前記浮き電
極層が配設された平面と同一平面の、前記引出し電極層
の引出し方向両端側に、セラミック素子の両端面から露
出するように、前記浮き電極層の厚みと略同一の厚みを
有するダミー電極が配設されていることを特徴としてい
る。
【００１０】本願発明（請求項１及び２）の積層セラミ
ック電子部品は、浮き電極層が配設された平面と同一平
面の、引出し電極層の引出し方向両端側に、セラミック
素子（積層体）の両端面から露出するように、浮き電極
層の厚みと略同一の厚みを有するダミー電極を配設する
ようにしているので、セラミック素子（積層体）の両端
部の物理的厚みを、セラミック素子の中央部の各電極が
セラミック層を介して互いに対向するように積層されて
いる部分とほぼ等しくすることが可能になり、圧着時に
十分な密着性を得ることができるとともに、セラミック
素子の両端側の引出し電極の変形や、セラミック層（誘
電体層）の厚み減少による電界集中を防止し、所望の耐
電圧性能を得ることが可能になる。
ック電子部品は、浮き電極層が配設された平面と同一平
面の、引出し電極層の引出し方向両端側に、セラミック
素子（積層体）の両端面から露出するように、浮き電極
層の厚みと略同一の厚みを有するダミー電極を配設する
ようにしているので、セラミック素子（積層体）の両端
部の物理的厚みを、セラミック素子の中央部の各電極が
セラミック層を介して互いに対向するように積層されて
いる部分とほぼ等しくすることが可能になり、圧着時に
十分な密着性を得ることができるとともに、セラミック
素子の両端側の引出し電極の変形や、セラミック層（誘
電体層）の厚み減少による電界集中を防止し、所望の耐
電圧性能を得ることが可能になる。
【００１１】また、請求項３の積層セラミック電子部品
は、一つの引出し電極層を構成する各電極の間隔、一つ
の浮き電極層を構成する各電極の間隔、及び隣接する浮
き電極層を構成する浮遊内部電極とダミー電極との間隔
が略同一であることを特徴としている。
は、一つの引出し電極層を構成する各電極の間隔、一つ
の浮き電極層を構成する各電極の間隔、及び隣接する浮
き電極層を構成する浮遊内部電極とダミー電極との間隔
が略同一であることを特徴としている。
【００１２】各電極の間隔が同じになるように構成され
ている場合、製造工程で、積層体を圧着する際に全体に
均一に圧力を加えることが可能になり、セラミック素子
の両端側の引出し電極の変形や、セラミック層（誘電体
層）の厚み減少による電界集中を防止し、所望の耐電圧
性能を得ることが可能になる。
ている場合、製造工程で、積層体を圧着する際に全体に
均一に圧力を加えることが可能になり、セラミック素子
の両端側の引出し電極の変形や、セラミック層（誘電体
層）の厚み減少による電界集中を防止し、所望の耐電圧
性能を得ることが可能になる。
【００１３】また、請求項４の積層セラミック電子部品
は、引出し電極層を構成する各電極間のギャップの中央
部と、前記浮き電極層を構成する各電極間のギャップの
中央部と、前記浮き電極層を構成する電極と前記ダミー
電極間のギャップの中央部が、前記引出し電極層の引出
し方向に、略同一の間隔をおいて配設されていることを
特徴としている。
は、引出し電極層を構成する各電極間のギャップの中央
部と、前記浮き電極層を構成する各電極間のギャップの
中央部と、前記浮き電極層を構成する電極と前記ダミー
電極間のギャップの中央部が、前記引出し電極層の引出
し方向に、略同一の間隔をおいて配設されていることを
特徴としている。
【００１４】引出し電極層を構成する各電極間のギャッ
プの中央部と、浮き電極層を構成する各電極間のギャッ
プの中央部と、前記浮き電極層を構成する電極と前記ダ
ミー電極間のギャップの中央部が、引出し電極層の引出
し方向に、略同一の間隔をおいて配設された構成とする
ことにより、圧着時に、さらに均一に圧力を加えること
が可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが
できる。
プの中央部と、浮き電極層を構成する各電極間のギャッ
プの中央部と、前記浮き電極層を構成する電極と前記ダ
ミー電極間のギャップの中央部が、引出し電極層の引出
し方向に、略同一の間隔をおいて配設された構成とする
ことにより、圧着時に、さらに均一に圧力を加えること
が可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが
できる。
【００１５】本願発明（請求項５）の積層セラミック電
子部品の製造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載の
積層セラミック電子部品を製造する方法であって、前記
引出し電極層形成用の所定形状を有する複数の電極パタ
ーンが、前記引出し電極層の引出し方向に一定のピッチ
で配設されたセラミックグリーンシートと、前記浮き電
極層形成用の所定形状を有する複数の電極パターンが、
前記引出し電極層の引出し方向に一定のピッチで配設さ
れたセラミックグリーンシートを交互に積層、圧着する
工程と、切断端面に前記引出し電極と前記ダミー電極が
露出するように、積層圧着体を所定の位置で切断して、
個々のセラミック素子（未焼成の積層体）を切り出す工
程と、前記未焼成の積層体を焼成する工程と、焼成後の
積層体の切断端面に露出した前記引出し電極及び前記ダ
ミー電極と導通するように外部電極を形成する工程とを
具備することを特徴としている。
子部品の製造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載の
積層セラミック電子部品を製造する方法であって、前記
引出し電極層形成用の所定形状を有する複数の電極パタ
ーンが、前記引出し電極層の引出し方向に一定のピッチ
で配設されたセラミックグリーンシートと、前記浮き電
極層形成用の所定形状を有する複数の電極パターンが、
前記引出し電極層の引出し方向に一定のピッチで配設さ
れたセラミックグリーンシートを交互に積層、圧着する
工程と、切断端面に前記引出し電極と前記ダミー電極が
露出するように、積層圧着体を所定の位置で切断して、
個々のセラミック素子（未焼成の積層体）を切り出す工
程と、前記未焼成の積層体を焼成する工程と、焼成後の
積層体の切断端面に露出した前記引出し電極及び前記ダ
ミー電極と導通するように外部電極を形成する工程とを
具備することを特徴としている。
【００１６】引出し電極層形成用の電極パターンが配設
されたセラミックグリーンシートと、浮き電極層形成用
の電極パターンが配設されたセラミックグリーンシート
を交互に積層、圧着した後、切断端面に引出し電極とダ
ミー電極が露出するように、積層圧着体を所定の位置で
切断する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する
ことにより、上記本願発明の積層セラミック電子部品を
容易かつ確実に製造することが可能になる。
されたセラミックグリーンシートと、浮き電極層形成用
の電極パターンが配設されたセラミックグリーンシート
を交互に積層、圧着した後、切断端面に引出し電極とダ
ミー電極が露出するように、積層圧着体を所定の位置で
切断する工程を経て積層セラミック電子部品を製造する
ことにより、上記本願発明の積層セラミック電子部品を
容易かつ確実に製造することが可能になる。
【００１７】また、本願発明（請求項６）の積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、請求項１〜４のいずれかに
記載の積層セラミック電子部品を製造する方法であっ
て、同一形状の複数の電極パターンが、前記引出し電極
層の引出し方向に一定のピッチで配設された所定枚数の
セラミックグリーンシートを、それぞれ、前記引出し電
極層の引出し方向に、電極パターンの配設ピッチの１／
２だけ位置をずらして積層、圧着する工程と、切断端面
に前記引出し電極と前記ダミー電極が露出するように、
積層圧着体を所定の位置で切断して、個々のセラミック
素子（未焼成の積層体）を切り出す工程と、前記未焼成
の積層体を焼成する工程と、焼成後の積層体の切断端面
に露出した前記引出し電極及び前記ダミー電極と導通す
るように外部電極を形成する工程とを具備することを特
徴としている。
ック電子部品の製造方法は、請求項１〜４のいずれかに
記載の積層セラミック電子部品を製造する方法であっ
て、同一形状の複数の電極パターンが、前記引出し電極
層の引出し方向に一定のピッチで配設された所定枚数の
セラミックグリーンシートを、それぞれ、前記引出し電
極層の引出し方向に、電極パターンの配設ピッチの１／
２だけ位置をずらして積層、圧着する工程と、切断端面
に前記引出し電極と前記ダミー電極が露出するように、
積層圧着体を所定の位置で切断して、個々のセラミック
素子（未焼成の積層体）を切り出す工程と、前記未焼成
の積層体を焼成する工程と、焼成後の積層体の切断端面
に露出した前記引出し電極及び前記ダミー電極と導通す
るように外部電極を形成する工程とを具備することを特
徴としている。
【００１８】同一形状の複数の電極パターンが、引出し
電極層の引出し方向に一定のピッチで配設された複数枚
のセラミックグリーンシートを、それぞれ、引出し電極
層の引出し方向に、電極パターンの配設ピッチの１／２
だけ位置をずらして積層、圧着し、得られた積層圧着体
を、切断端面に引出し電極及びダミー電極が露出するよ
うに切断して、個々のセラミック素子（未焼成の積層
体）を切り出すことにより、効率よく本願発明の積層セ
ラミック電子部品を製造することが可能になり、製造コ
ストの低減を図ることができるようになる。
電極層の引出し方向に一定のピッチで配設された複数枚
のセラミックグリーンシートを、それぞれ、引出し電極
層の引出し方向に、電極パターンの配設ピッチの１／２
だけ位置をずらして積層、圧着し、得られた積層圧着体
を、切断端面に引出し電極及びダミー電極が露出するよ
うに切断して、個々のセラミック素子（未焼成の積層
体）を切り出すことにより、効率よく本願発明の積層セ
ラミック電子部品を製造することが可能になり、製造コ
ストの低減を図ることができるようになる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、この実施形態では、積層セラミック電子部品とし
て、積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、この実施形態では、積層セラミック電子部品とし
て、積層セラミックコンデンサを例にとって説明する。
【００２０】［積層セラミックコンデンサ］図１は本願
発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの
断面図である。この積層セラミックコンデンサは、図１
に示すように、セラミック素子（積層体）１と、その両
端部（両端面Ｓ１，Ｓ２を含む）に配設された一対の外
部電極４ａ，４ｂを備えている。
発明の一実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの
断面図である。この積層セラミックコンデンサは、図１
に示すように、セラミック素子（積層体）１と、その両
端部（両端面Ｓ１，Ｓ２を含む）に配設された一対の外
部電極４ａ，４ｂを備えている。
【００２１】また、セラミック素子１は、内部の一つの
平面に配設された、一方の外部電極４ａと接続する第１
の引出し電極２ａと、他方の外部電極４ｂと接続する第
２の引出し電極２ｂと、第１及び第２の引出し電極２
ａ，２ｂの間に配設された浮遊内部電極２ｃからなる引
出し電極層Ａと、同じくセラミック素子１中の一つの平
面に所定の間隔をおいて配設された、外部電極４ａ，４
ｂに接続されない複数の浮遊内部電極６からなる浮き電
極層Ｂとがセラミック層３を介して交互に配設された構
造を有しており、引出し電極層Ａを構成する各電極２
ａ，２ｂ，２ｃと、浮き電極層Ｂを構成する各浮遊内部
電極６から形成される各コンデンサが、外部電極４ａ，
４ｂ間で直列接続となるように構成されている。
平面に配設された、一方の外部電極４ａと接続する第１
の引出し電極２ａと、他方の外部電極４ｂと接続する第
２の引出し電極２ｂと、第１及び第２の引出し電極２
ａ，２ｂの間に配設された浮遊内部電極２ｃからなる引
出し電極層Ａと、同じくセラミック素子１中の一つの平
面に所定の間隔をおいて配設された、外部電極４ａ，４
ｂに接続されない複数の浮遊内部電極６からなる浮き電
極層Ｂとがセラミック層３を介して交互に配設された構
造を有しており、引出し電極層Ａを構成する各電極２
ａ，２ｂ，２ｃと、浮き電極層Ｂを構成する各浮遊内部
電極６から形成される各コンデンサが、外部電極４ａ，
４ｂ間で直列接続となるように構成されている。
【００２２】そして、この積層セラミックコンデンサに
おいては、浮き電極層Ｂが配設された平面と同一平面
の、引出し電極層Ａの引出し方向の両端１ａ，１ｂ側
に、セラミック素子（積層体）１の両端面Ｓ１，Ｓ２か
ら露出するように、浮き電極層Ｂの厚みと略同一の厚み
を有するダミー電極１０が配設されている。
おいては、浮き電極層Ｂが配設された平面と同一平面
の、引出し電極層Ａの引出し方向の両端１ａ，１ｂ側
に、セラミック素子（積層体）１の両端面Ｓ１，Ｓ２か
ら露出するように、浮き電極層Ｂの厚みと略同一の厚み
を有するダミー電極１０が配設されている。
【００２３】また、この積層セラミックコンデンサにお
いては、図２に示すように、同一平面に形成された一つ
の引出し電極層Ａを構成する各電極２ａ，２ｂ，及び２
ｃの間隔（ギャップ）Ｇ１、同一平面に形成された一つ
の浮き電極層Ｂを構成する各電極６の間隔（ギャップ）
Ｇ２、及び隣接する浮き電極層Ｂを構成する浮遊内部電
極６とダミー電極１０との間隔（ギャップ）Ｇ３が略同
一となるように構成されているとともに、引出し電極層
Ａを構成する各電極間２ａ，２ｂ，及び２ｃのギャップ
Ｇ１の中央部と、浮き電極層Ｂを構成する各電極６間の
ギャップＧ２及び浮遊内部電極６とダミー電極１０との
ギャップＧ３の中央部が、引出し電極層Ａの引出し方向
に、同じ間隔（配設ピッチ）Ｌとなるように配設されて
いる。
いては、図２に示すように、同一平面に形成された一つ
の引出し電極層Ａを構成する各電極２ａ，２ｂ，及び２
ｃの間隔（ギャップ）Ｇ１、同一平面に形成された一つ
の浮き電極層Ｂを構成する各電極６の間隔（ギャップ）
Ｇ２、及び隣接する浮き電極層Ｂを構成する浮遊内部電
極６とダミー電極１０との間隔（ギャップ）Ｇ３が略同
一となるように構成されているとともに、引出し電極層
Ａを構成する各電極間２ａ，２ｂ，及び２ｃのギャップ
Ｇ１の中央部と、浮き電極層Ｂを構成する各電極６間の
ギャップＧ２及び浮遊内部電極６とダミー電極１０との
ギャップＧ３の中央部が、引出し電極層Ａの引出し方向
に、同じ間隔（配設ピッチ）Ｌとなるように配設されて
いる。
【００２４】次に、この積層セラミックコンデンサの製
造方法について説明する。 ［積層セラミックコンデンサの製造方法１］まず、図３
に示すように、セラミックグリーンシート１１上に、同
一形状（長方形）の複数の電極パターン１２を、所定の
ステンシルを用いてマトリックス状に印刷することによ
り電極印刷シート１３を作製する。
造方法について説明する。 ［積層セラミックコンデンサの製造方法１］まず、図３
に示すように、セラミックグリーンシート１１上に、同
一形状（長方形）の複数の電極パターン１２を、所定の
ステンシルを用いてマトリックス状に印刷することによ
り電極印刷シート１３を作製する。
【００２５】そして、この電極印刷シート１３を、図４
(ａ)，(ｂ)に示すように、一層ごとに、引出し電極層Ａ
の引出し方向に電極の配設ピッチの１／２だけ位置をず
らして所定枚数積層するとともに、その上下両面側に導
電ペーストの印刷されていないセラミックグリーンシー
ト（カバーシート）を積層し、圧着することにより、図
４(ｃ)に示すような積層圧着体（マザー積層圧着体）１
４を作製する。この積層圧着体１４は、複数のセラミッ
ク素子１を含んでおり、破線Ｚで示す箇所を、ダイシン
グソーや、切断刃などを用いて切断することにより、図
１の積層セラミックコンデンサを構成するセラミック素
子１が得られる。すなわち、この実施形態の方法によれ
ば、積層圧着体１４が破線Ｚで示す位置で切断されるこ
とにより、電極パターン１２から、第１及び第２の引出
し電極２ａ，２ｂ、及び浮遊内部電極２ｃからなる引出
し電極層Ａが形成され、かつ、複数の浮遊内部電極６か
らなる浮き電極層Ｂ、ダミー電極１０が形成される。
(ａ)，(ｂ)に示すように、一層ごとに、引出し電極層Ａ
の引出し方向に電極の配設ピッチの１／２だけ位置をず
らして所定枚数積層するとともに、その上下両面側に導
電ペーストの印刷されていないセラミックグリーンシー
ト（カバーシート）を積層し、圧着することにより、図
４(ｃ)に示すような積層圧着体（マザー積層圧着体）１
４を作製する。この積層圧着体１４は、複数のセラミッ
ク素子１を含んでおり、破線Ｚで示す箇所を、ダイシン
グソーや、切断刃などを用いて切断することにより、図
１の積層セラミックコンデンサを構成するセラミック素
子１が得られる。すなわち、この実施形態の方法によれ
ば、積層圧着体１４が破線Ｚで示す位置で切断されるこ
とにより、電極パターン１２から、第１及び第２の引出
し電極２ａ，２ｂ、及び浮遊内部電極２ｃからなる引出
し電極層Ａが形成され、かつ、複数の浮遊内部電極６か
らなる浮き電極層Ｂ、ダミー電極１０が形成される。
【００２６】なお、上記の製造方法によれば、１種類の
ステンシルを用いて所定の形状の電極パターンを印刷す
ることにより形成される１種類の電極配設シート１３を
用い、これを積層、圧着して所定の位置で切断するだけ
で、図１，図２に示すような構造のセラミック素子１を
容易に形成することができる。そして、上記のようにし
て形成されるセラミック素子１の両端部に、外部電極１
１を形成することにより、図１に示すような構造の積層
セラミックコンデンサが得られる。
ステンシルを用いて所定の形状の電極パターンを印刷す
ることにより形成される１種類の電極配設シート１３を
用い、これを積層、圧着して所定の位置で切断するだけ
で、図１，図２に示すような構造のセラミック素子１を
容易に形成することができる。そして、上記のようにし
て形成されるセラミック素子１の両端部に、外部電極１
１を形成することにより、図１に示すような構造の積層
セラミックコンデンサが得られる。
【００２７】また、この実施形態の積層セラミックコン
デンサは、浮き電極層Ｂが配設された平面と同一平面
の、引出し電極層Ａの引出し方向（図１の矢印Ｘ，Ｙの
方向）の両端側に、セラミック素子（積層体）１の両端
面Ｓ１，Ｓ２から露出するように、浮き電極層Ｂの厚み
と略同一の厚みを有するダミー電極１０を配設している
ので、セラミック素子（積層体）１の両端部１ａ，１ｂ
の物理的厚みが、各電極がセラミック層を介して互いに
対向するように配設されている中央部１ｃとほぼ等しく
なり、セラミック素子１の両端部１ａ，１ｂでも圧着時
に十分な密着性が得られる。また、セラミック素子（積
層体）１の両端側の外部電極４ａ，４ｂと接続される引
出し電極２ａ，２ｂの変形を抑制して、セラミック素子
１の両端部１ａ，１ｂの厚み減少による電界集中を防止
することが可能になり、所望の耐電圧性能を得ることが
できる。
デンサは、浮き電極層Ｂが配設された平面と同一平面
の、引出し電極層Ａの引出し方向（図１の矢印Ｘ，Ｙの
方向）の両端側に、セラミック素子（積層体）１の両端
面Ｓ１，Ｓ２から露出するように、浮き電極層Ｂの厚み
と略同一の厚みを有するダミー電極１０を配設している
ので、セラミック素子（積層体）１の両端部１ａ，１ｂ
の物理的厚みが、各電極がセラミック層を介して互いに
対向するように配設されている中央部１ｃとほぼ等しく
なり、セラミック素子１の両端部１ａ，１ｂでも圧着時
に十分な密着性が得られる。また、セラミック素子（積
層体）１の両端側の外部電極４ａ，４ｂと接続される引
出し電極２ａ，２ｂの変形を抑制して、セラミック素子
１の両端部１ａ，１ｂの厚み減少による電界集中を防止
することが可能になり、所望の耐電圧性能を得ることが
できる。
【００２８】また、この実施形態の積層セラミックコン
デンサにおいては、図２に示すように、各電極の間隔Ｇ
１，Ｇ２，Ｇ３を同じにするとともに、引出し電極層Ａ
を構成する各電極２ａ，２ｂ，及び２ｃ間のギャップＧ
１の中央部と、浮き電極層Ｂを構成する各電極６間のギ
ャップＧ２の中央部と、浮き電極層Ｂを構成する電極６
とダミー電極１０間のギャップＧ３の中央部が、引出し
電極層Ａの引出し方向に、同じ間隔Ｌをおいて配設され
ているので、圧着時に、さらに均一に圧力が加わること
になり、引出し電極２ａ，２ｂの変形やセラミック素子
１の両端部１ａ，１ｂの厚み減少をより確実に防止する
ことが可能になる。
デンサにおいては、図２に示すように、各電極の間隔Ｇ
１，Ｇ２，Ｇ３を同じにするとともに、引出し電極層Ａ
を構成する各電極２ａ，２ｂ，及び２ｃ間のギャップＧ
１の中央部と、浮き電極層Ｂを構成する各電極６間のギ
ャップＧ２の中央部と、浮き電極層Ｂを構成する電極６
とダミー電極１０間のギャップＧ３の中央部が、引出し
電極層Ａの引出し方向に、同じ間隔Ｌをおいて配設され
ているので、圧着時に、さらに均一に圧力が加わること
になり、引出し電極２ａ，２ｂの変形やセラミック素子
１の両端部１ａ，１ｂの厚み減少をより確実に防止する
ことが可能になる。
【００２９】［積層セラミックコンデンサの製造方法
２］この実施形態では、図５(ａ)に示すように、所定の
２種類の形状の複数の電極パターン２２ａ，２２ｂをセ
ラミックグリーンシート１１上に印刷することにより電
極印刷シート２３を作製するとともに、さらに図５(ｂ)
に示すように、所定の２種類の形状を有する複数の電極
パターン３２ａ，３２ｂをセラミックグリーンシート１
１上に印刷することにより電極印刷シート３３を作製し
た。なお、電極印刷シート２３と電極印刷シート３３で
は、それぞれ異なるステンシルを用いて導電ペーストを
印刷することにより各電極パターンを形成した。なお、
図５(ａ)及び(ｂ)は電極印刷シート２３，３３に形成さ
れた電極パターンのうち一列分だけを示している。
２］この実施形態では、図５(ａ)に示すように、所定の
２種類の形状の複数の電極パターン２２ａ，２２ｂをセ
ラミックグリーンシート１１上に印刷することにより電
極印刷シート２３を作製するとともに、さらに図５(ｂ)
に示すように、所定の２種類の形状を有する複数の電極
パターン３２ａ，３２ｂをセラミックグリーンシート１
１上に印刷することにより電極印刷シート３３を作製し
た。なお、電極印刷シート２３と電極印刷シート３３で
は、それぞれ異なるステンシルを用いて導電ペーストを
印刷することにより各電極パターンを形成した。なお、
図５(ａ)及び(ｂ)は電極印刷シート２３，３３に形成さ
れた電極パターンのうち一列分だけを示している。
【００３０】そして、この電極印刷シート２３及び３３
を、図５(ａ)，(ｂ)に示すような位置関係になるように
交互に所定枚数積層するとともに、その上下両面側に導
電ペーストの印刷されていないセラミックグリーンシー
ト（カバーシート）を積層し、圧着することにより、図
５(ｃ)に示すような積層圧着体３４を形成する。この積
層圧着体３４は、複数のセラミック素子１を含んでお
り、破線Ｚで示す箇所を、ダイシングソーや、切断刃な
どを用いて切断することにより、図１に示すような積層
セラミックコンデンサを構成するセラミック素子１が切
り出される。
を、図５(ａ)，(ｂ)に示すような位置関係になるように
交互に所定枚数積層するとともに、その上下両面側に導
電ペーストの印刷されていないセラミックグリーンシー
ト（カバーシート）を積層し、圧着することにより、図
５(ｃ)に示すような積層圧着体３４を形成する。この積
層圧着体３４は、複数のセラミック素子１を含んでお
り、破線Ｚで示す箇所を、ダイシングソーや、切断刃な
どを用いて切断することにより、図１に示すような積層
セラミックコンデンサを構成するセラミック素子１が切
り出される。
【００３１】なお、この積層セラミックコンデンサの製
造方法２においては、複数のステンシルを用いて、２種
類の電極印刷シート２３，３３を形成しており、かかる
電極印刷シート２３，３３を用いることにより、図５
(ｃ)に示すような積層圧着体３４が得られるため、破線
Ｚに沿って切断するだけでセラミック素子１を得ること
が可能になり、上記の積層セラミックコンデンサの製造
方法１のように、各素子となる部分の境界部の２箇所で
切断する必要がなく、切断工程を簡略化することが可能
になる。
造方法２においては、複数のステンシルを用いて、２種
類の電極印刷シート２３，３３を形成しており、かかる
電極印刷シート２３，３３を用いることにより、図５
(ｃ)に示すような積層圧着体３４が得られるため、破線
Ｚに沿って切断するだけでセラミック素子１を得ること
が可能になり、上記の積層セラミックコンデンサの製造
方法１のように、各素子となる部分の境界部の２箇所で
切断する必要がなく、切断工程を簡略化することが可能
になる。
【００３２】その他の点においても、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法１の場合に準じる効果を得ることが
できる。
ンデンサの製造方法１の場合に準じる効果を得ることが
できる。
【００３３】なお、上記実施形態では、引出し電極層Ａ
が、一方の外部電極４ａと接続する第１の引出し電極２
ａと、他方の外部電極４ｂと接続する第２の引出し電極
２ｂと、第１及び第２の引出し電極２ａ，２ｂの間に配
設された浮遊内部電極２ｃから形成されている場合を例
にとって説明したが、本願発明は、図６に示すように、
引出し電極層Ａが、一方の外部電極４ａと接続する第１
の引出し電極２ａと、他方の外部電極４ｂと接続する第
２の引出し電極２ｂから形成されており、第１及び第２
の引出し電極２ａ，２ｂの間に浮遊電極が形成されてい
ないタイプの積層セラミックコンデンサにも適用するこ
とが可能である。なお、図６において、図１と同一符号
を付した部分は、同一又は相当部分を示している。
が、一方の外部電極４ａと接続する第１の引出し電極２
ａと、他方の外部電極４ｂと接続する第２の引出し電極
２ｂと、第１及び第２の引出し電極２ａ，２ｂの間に配
設された浮遊内部電極２ｃから形成されている場合を例
にとって説明したが、本願発明は、図６に示すように、
引出し電極層Ａが、一方の外部電極４ａと接続する第１
の引出し電極２ａと、他方の外部電極４ｂと接続する第
２の引出し電極２ｂから形成されており、第１及び第２
の引出し電極２ａ，２ｂの間に浮遊電極が形成されてい
ないタイプの積層セラミックコンデンサにも適用するこ
とが可能である。なお、図６において、図１と同一符号
を付した部分は、同一又は相当部分を示している。
【００３４】なお、上記実施形態では、積層セラミック
コンデンサを例にとって説明したが、本願発明は、シリ
ーズタイプで、小型、高耐圧の種々の積層セラミック電
子部品に適用することが可能である。
コンデンサを例にとって説明したが、本願発明は、シリ
ーズタイプで、小型、高耐圧の種々の積層セラミック電
子部品に適用することが可能である。
【００３５】本願発明はさらにその他の点においても上
記実施形態に限定されるものではなく、引出し電極、浮
遊内部電極、ダミー電極などの具体的な形状や数、ある
いは配設態様などに関し、発明の要旨の範囲内におい
て、種々の応用、変形を加えることが可能である。
記実施形態に限定されるものではなく、引出し電極、浮
遊内部電極、ダミー電極などの具体的な形状や数、ある
いは配設態様などに関し、発明の要旨の範囲内におい
て、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３６】
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１及び
２）の積層セラミック電子部品は、浮き電極層が配設さ
れた平面と同一平面の、引出し電極層の引出し方向両端
側に、セラミック素子（積層体）の両端面から露出する
ように、浮き電極層の厚みと略同一の厚みを有するダミ
ー電極を配設するようにしているので、セラミック素子
（積層体）の両端部の物理的厚みを、セラミック素子の
中央部の各電極がセラミック層を介して互いに対向する
ように積層されている部分とほぼ等しくすることが可能
になり、圧着時に十分な密着性を得ることができるとと
もに、セラミック素子の両端側の引出し電極の変形や、
セラミック層（誘電体層）の厚み減少による電界集中を
防止し、所望の耐電圧性能を得ることができる。
２）の積層セラミック電子部品は、浮き電極層が配設さ
れた平面と同一平面の、引出し電極層の引出し方向両端
側に、セラミック素子（積層体）の両端面から露出する
ように、浮き電極層の厚みと略同一の厚みを有するダミ
ー電極を配設するようにしているので、セラミック素子
（積層体）の両端部の物理的厚みを、セラミック素子の
中央部の各電極がセラミック層を介して互いに対向する
ように積層されている部分とほぼ等しくすることが可能
になり、圧着時に十分な密着性を得ることができるとと
もに、セラミック素子の両端側の引出し電極の変形や、
セラミック層（誘電体層）の厚み減少による電界集中を
防止し、所望の耐電圧性能を得ることができる。
【００３７】また、請求項３の積層セラミック電子部品
のように、同一平面に形成された一つの引出し電極層を
構成する各電極の間隔、同一平面に形成された一つの浮
き電極層を構成する各電極の間隔、及び浮き電極層を構
成する浮遊内部電極とダミー電極との間隔を略同一とし
た場合、製造工程で積層体を圧着する際に、全体に均一
に圧力を加えることが可能になり、セラミック素子の両
端側の引出し電極の変形や、セラミック層（誘電体層）
の厚み減少による電界集中を防止し、所望の耐電圧性能
を得ることが可能になる。
のように、同一平面に形成された一つの引出し電極層を
構成する各電極の間隔、同一平面に形成された一つの浮
き電極層を構成する各電極の間隔、及び浮き電極層を構
成する浮遊内部電極とダミー電極との間隔を略同一とし
た場合、製造工程で積層体を圧着する際に、全体に均一
に圧力を加えることが可能になり、セラミック素子の両
端側の引出し電極の変形や、セラミック層（誘電体層）
の厚み減少による電界集中を防止し、所望の耐電圧性能
を得ることが可能になる。
【００３８】また、請求項４の積層セラミック電子部品
のように、引出し電極層を構成する各電極間のギャップ
の中央部と、浮き電極層を構成する各電極間のギャップ
の中央部と、前記浮き電極層を構成する電極と前記ダミ
ー電極間のギャップの中央部が、引出し電極層の引出し
方向に、略同一の間隔をおいて配設された構成とするこ
とにより、圧着時に、さらに均一に圧力を加えることが
可能になり、本願発明をより実効あらしめることができ
る。
のように、引出し電極層を構成する各電極間のギャップ
の中央部と、浮き電極層を構成する各電極間のギャップ
の中央部と、前記浮き電極層を構成する電極と前記ダミ
ー電極間のギャップの中央部が、引出し電極層の引出し
方向に、略同一の間隔をおいて配設された構成とするこ
とにより、圧着時に、さらに均一に圧力を加えることが
可能になり、本願発明をより実効あらしめることができ
る。
【００３９】また、本願発明（請求項５）の積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、引出し電極層形成用の電極
パターンが配設されたセラミックグリーンシートと、浮
き電極層形成用の電極パターンが配設されたセラミック
グリーンシートを交互に積層、圧着した後、切断端面に
引出し電極とダミー電極が露出するように、積層圧着体
を所定の位置で切断する工程を経て積層セラミック電子
部品を製造するようにしているので、上記本願発明の積
層セラミック電子部品を容易かつ確実に製造することが
できる。
ック電子部品の製造方法は、引出し電極層形成用の電極
パターンが配設されたセラミックグリーンシートと、浮
き電極層形成用の電極パターンが配設されたセラミック
グリーンシートを交互に積層、圧着した後、切断端面に
引出し電極とダミー電極が露出するように、積層圧着体
を所定の位置で切断する工程を経て積層セラミック電子
部品を製造するようにしているので、上記本願発明の積
層セラミック電子部品を容易かつ確実に製造することが
できる。
【００４０】また、本願発明（請求項６）の積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、同一形状の複数の電極パタ
ーンが、引出し電極層の引出し方向に一定のピッチで配
設された複数枚のセラミックグリーンシートを、それぞ
れ、引出し電極層の引出し方向に、電極パターンの配設
ピッチの１／２だけ位置をずらして積層、圧着し、得ら
れた積層圧着体を、切断端面に引出し電極及びダミー電
極が露出するように切断して、個々のセラミック素子
（未焼成の積層体）を切り出すようにしているので、効
率よく本願発明の積層セラミック電子部品を容易かつ確
実に、しかも経済的に製造することが可能になる。
ック電子部品の製造方法は、同一形状の複数の電極パタ
ーンが、引出し電極層の引出し方向に一定のピッチで配
設された複数枚のセラミックグリーンシートを、それぞ
れ、引出し電極層の引出し方向に、電極パターンの配設
ピッチの１／２だけ位置をずらして積層、圧着し、得ら
れた積層圧着体を、切断端面に引出し電極及びダミー電
極が露出するように切断して、個々のセラミック素子
（未焼成の積層体）を切り出すようにしているので、効
率よく本願発明の積層セラミック電子部品を容易かつ確
実に、しかも経済的に製造することが可能になる。
【図１】本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック
電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構成を示す断
面図である。
電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構成を示す断
面図である。
【図２】本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック
コンデンサの電極の配設態様を説明する図である。
コンデンサの電極の配設態様を説明する図である。
【図３】本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック
コンデンサの製造方法の一工程において作製した電極印
刷シートを示す図である。
コンデンサの製造方法の一工程において作製した電極印
刷シートを示す図である。
【図４】(ａ)，(ｂ)は本願発明の一実施形態にかかる積
層セラミック電子部品の製造方法の一工程において形成
した電極印刷シートを示す図であって、積層、圧着する
場合における電極の位置関係を示す図であり、(ｃ)は
(ａ)，(ｂ)の電極印刷シートを積層、圧着することによ
り形成される積層圧着体を示す断面図である。
層セラミック電子部品の製造方法の一工程において形成
した電極印刷シートを示す図であって、積層、圧着する
場合における電極の位置関係を示す図であり、(ｃ)は
(ａ)，(ｂ)の電極印刷シートを積層、圧着することによ
り形成される積層圧着体を示す断面図である。
【図５】(ａ)，(ｂ)は本願発明の他の実施形態にかかる
積層セラミック電子部品の製造方法の一工程において形
成した電極印刷シートを示す図であって、積層、圧着す
る場合における電極の位置関係を示す図であり、(ｃ)は
(ａ)，(ｂ)の電極印刷シートを積層、圧着することによ
り形成される積層圧着体を示す断面図である。
積層セラミック電子部品の製造方法の一工程において形
成した電極印刷シートを示す図であって、積層、圧着す
る場合における電極の位置関係を示す図であり、(ｃ)は
(ａ)，(ｂ)の電極印刷シートを積層、圧着することによ
り形成される積層圧着体を示す断面図である。
【図６】本願発明の他の実施形態にかかる積層セラミッ
ク電子部品を示す断面図である。
ク電子部品を示す断面図である。
【図７】従来の積層セラミック電子部品の構成を示す断
面図である。
面図である。
【図８】従来の積層セラミック電子部品の製造工程にお
いて作製した積層体を示す断面図である。
いて作製した積層体を示す断面図である。
【図９】従来の積層セラミック電子部品の製造工程にお
いて作製した積層体を圧着した状態を示す図である。
いて作製した積層体を圧着した状態を示す図である。
１ セラミック素子（積層体） １ａ，１ｂ 引出し電極層の引出し方向の両端 ２ａ，２ｂ 引出し電極 ２ｃ 浮遊内部電極 ３ セラミック層 ４ａ，４ｂ 外部電極 ６ 浮遊内部電極 １０ ダミー電極 １１ セラミックグリーンシート １２ 電極パターン １３ 電極印刷シート １４ 積層圧着体 ２２ａ，２２ｂ 電極パターン ２３ 電極印刷シート ３２ａ，３２ｂ 電極パターン ３３ 電極印刷シート ３４ 積層圧着体 Ａ 引出し電極層 Ｂ 浮き電極層 Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３ 電極間のギャップ Ｌ ギャップの中央部の間隔（配設ピッ
チ） Ｓ１，Ｓ２ セラミック素子の端面 Ｚ 切断箇所を示す線
チ） Ｓ１，Ｓ２ セラミック素子の端面 Ｚ 切断箇所を示す線
フロントページの続き (72)発明者 吉田 和宏 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 渡辺 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BC38 CC03 EE04 EE17 EE21 EE35 FF05 FF15 FG06 FG26 FG54 GG10 GG28 JJ03 JJ05 JJ06 JJ23 LL02 LL03
Claims (6)
- 【請求項１】両端側に一対の外部電極が配設されたセラ
ミック素子（積層体）の内部に、外部電極に接続される
電極と接続されない電極がセラミック層と多層構造を形
成するように配設された積層セラミックコンデンサであ
って、 (ａ)セラミック素子中の一つの平面に配設された、一方
の外部電極と接続する第１の引出し電極と、他方の外部
電極と接続する第２の引出し電極からなる引出し電極層
と、 (ｂ)セラミック素子中の一つの平面に所定の間隔をおい
て配設された、外部電極に接続されない複数の浮遊内部
電極からなる浮き電極層とがセラミック層を介して交互
に配設され、かつ、 引出し電極層を構成する各電極と、浮き電極層を構成す
る各浮遊内部電極から形成される各コンデンサが、セラ
ミック素子の両端側に配設された一対の外部電極間で直
列接続となるように構成されているとともに、 前記浮き電極層が配設された平面と同一平面の、前記引
出し電極層の引出し方向両端側に、セラミック素子の両
端面から露出するように、前記浮き電極層の厚みと略同
一の厚みを有するダミー電極が配設されていることを特
徴とする積層セラミック電子部品。 - 【請求項２】両端側に一対の外部電極が配設されたセラ
ミック素子（積層体）の内部に、外部電極に接続される
電極と接続されない電極がセラミック層と多層構造を形
成するように配設された積層セラミックコンデンサであ
って、 (ａ)セラミック素子中の一つの平面に配設された、一方
の外部電極と接続する第１の引出し電極と、他方の外部
電極と接続する第２の引出し電極と、前記第１及び第２
の引出し電極の間に配設された少なくとも一つの浮遊内
部電極からなる引出し電極層と、 (ｂ)セラミック素子中の一つの平面に所定の間隔をおい
て配設された、外部電極に接続されない複数の浮遊内部
電極からなる浮き電極層とがセラミック層を介して交互
に配設され、かつ、 引出し電極層を構成する各電極と、浮き電極層を構成す
る各浮遊内部電極から形成される各コンデンサが、セラ
ミック素子の両端側に配設された一対の外部電極間で直
列接続となるように構成されているとともに、 前記浮き電極層が配設された平面と同一平面の、前記引
出し電極層の引出し方向両端側に、セラミック素子の両
端面から露出するように、前記浮き電極層の厚みと略同
一の厚みを有するダミー電極が配設されていることを特
徴とする積層セラミック電子部品。 - 【請求項３】一つの引出し電極層を構成する各電極の間
隔、一つの浮き電極層を構成する各電極の間隔、及び隣
接する浮き電極層を構成する浮遊内部電極とダミー電極
との間隔が略同一であることを特徴とする請求項１又は
２記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項４】引出し電極層を構成する各電極間のギャッ
プの中央部と、前記浮き電極層を構成する各電極間のギ
ャップの中央部と、前記浮き電極層を構成する電極と前
記ダミー電極間のギャップの中央部が、前記引出し電極
層の引出し方向に、略同一の間隔をおいて配設されてい
ることを特徴とする請求項１，２又は３記載の積層セラ
ミック電子部品。 - 【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラ
ミック電子部品を製造する方法であって、 前記引出し電極層形成用の所定形状を有する複数の電極
パターンが、前記引出し電極層の引出し方向に一定のピ
ッチで配設されたセラミックグリーンシートと、前記浮
き電極層形成用の所定形状を有する複数の電極パターン
が、前記引出し電極層の引出し方向に一定のピッチで配
設されたセラミックグリーンシートを交互に積層、圧着
する工程と、 切断端面に前記引出し電極と前記ダミー電極が露出する
ように、積層圧着体を所定の位置で切断して、個々のセ
ラミック素子（未焼成の積層体）を切り出す工程と、 前記未焼成の積層体を焼成する工程と、 焼成後の積層体の切断端面に露出した前記引出し電極及
び前記ダミー電極と導通するように外部電極を形成する
工程とを具備することを特徴とする積層セラミック電子
部品の製造方法。 - 【請求項６】請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラ
ミック電子部品を製造する方法であって、 同一形状の複数の電極パターンが、前記引出し電極層の
引出し方向に一定のピッチで配設された所定枚数のセラ
ミックグリーンシートを、それぞれ、前記引出し電極層
の引出し方向に、電極パターンの配設ピッチの１／２だ
け位置をずらして積層、圧着する工程と、 切断端面に前記引出し電極と前記ダミー電極が露出する
ように、積層圧着体を所定の位置で切断して、個々のセ
ラミック素子（未焼成の積層体）を切り出す工程と、 前記未焼成の積層体を焼成する工程と、 焼成後の積層体の切断端面に露出した前記引出し電極及
び前記ダミー電極と導通するように外部電極を形成する
工程とを具備することを特徴とする積層セラミック電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10188141A JP2000012377A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10188141A JP2000012377A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012377A true JP2000012377A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16218472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10188141A Pending JP2000012377A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2000012377A (ja) |
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- 1998-06-17 JP JP10188141A patent/JP2000012377A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030527 |