JP2002305128A - 積層電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部電極と外部電極の接続が安定し、信頼性
が優れた積層電子部品およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 セラミック基板２〜５と内部電極６〜１
５とを交互に積層して積層体としこの積層体の表面に前
記内部電極６〜１５と接続した外部電極を備え、前記セ
ラミック基板２〜５の縁端部２７、２８に切欠部を形成
し、この切欠部に充填するように前記内部電極６〜１５
を印刷して積層体とし、この積層体の表面に前記切欠部
に充填した前記内部電極６〜１５を露出して前記外部電
極を形成する積層電子部品およびその製造方法を提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はセラミック基板と内
部電極とを交互に積層して積層体とし、この積層体の表
面に前記内部電極と接続した外部電極を備える積層電子
部品及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下に一般的な積層電子部品として積層
セラミックコンデンサの構成を説明する。

【０００３】図７は積層セラミックコンデンサの分解斜
視図、図８は同積層セラミックコンデンサの一部切欠斜
視図である。

【０００４】図７、図８において１０１は積層セラミッ
クコンデンサであり、この積層セラミックコンデンサ１
０１は誘電体で形成したセラミック基板１０２と内部電
極１０３、１０４とを交互に積層し、最上段と最下段に
無効層１０５、１０６を重ねて焼結して積層体１０７を
形成し、この積層体１０７の表面に前記内部電極１０
３、１０４とそれぞれ接続した外部電極１０８、１０９
を形成してこの外部電極１０８、１０９間にコンデンサ
を構成している。

【０００５】以上のように構成された積層セラミックコ
ンデンサ１０１について、以下にその製造方法を説明す
る。

【０００６】まず、主成分がチタン酸バリウムからなる
セラミックスラリーを公知のドクターブレード法により
キャリアフィルム上に塗布後乾燥し、セラミックグリー
ンシート（図示せず）を作製する。

【０００７】次に前記セラミックグリーンシートを所定
枚数、加圧して圧着を繰り返し無効層１０５を作製す
る。次に前記無効層１０５上にパラジウムやニッケルか
らなる導電性ペーストをスクリーン印刷法などにより印
刷、乾燥して内部電極１０４を形成し、さらにこの上に
前記セラミックグリーンシートの圧着と前記内部電極１
０３と１０４の印刷、乾燥とを所定の回数だけ交互に繰
り返して積層し、最上段に前記無効層１０６となるセラ
ミックグリーンシートを所定枚数重ねて圧着し積層体１
０７のブロックを作製し、この積層体１０７のブロック
を所定の寸法に切断して積層セラミックコンデンサ１０
１のグリーンチップを作製する。

【０００８】次に前記グリーンチップを脱脂、焼成して
焼結体とした後に前記積層体１０７の表面に露出した前
記内部電極１０３、１０４を覆うように導電性ペースト
を塗布して焼き付け外部電極１０８、１０９を形成し積
層セラミックコンデンサ１０１を完成する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の積層セラミックコンデンサ１０１の構成によれば、
前記積層体１０７の表面に露出した前記内部電極１０
３、１０４の厚みが薄く、且つ前記積層体１０７のブロ
ックの切断工程やグリーンチップの脱脂、焼成工程にお
いても歪みや酸化が発生し易いためこの内部電極１０
３、１０４と前記外部電極１０８、１０９との接続が不
安定になり易いという問題点があった。

【００１０】本発明は前記従来の問題を解決するもの
で、内部電極と外部電極との接続が安定し、信頼性に優
れた積層電子部品およびその製造方法を提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の積層電子部品及びその製造方法は以下の構
成を有するものである。

【００１２】本発明の請求項１に記載の発明は、セラミ
ック基板と内部電極とを交互に積層して積層体とし、こ
の積層体の表面に前記内部電極と接続した外部電極を備
える積層電子部品の製造方法において、前記セラミック
基板の縁端部に厚み方向に貫通する切欠部を形成し、次
いで前記セラミック基板の上面に前記切欠部の上面を覆
いこの切欠部に充填するように内部電極を印刷し、次い
で前記切欠部が重なるように前記セラミック基板を複数
個積層して積層体とし、この積層体の表面に前記切欠部
に充填した前記内部電極を露出して外部電極とする積層
電子部品の製造方法であり、これにより複数のセラミッ
ク基板ごとに積層体の表面に内部電極を引き出して外部
電極を形成し、セラミック基板ごとに引き出した内部電
極の厚みがセラミック基板の厚み分を含んでこの内部電
極と一体に形成しているので内部電極と外部電極との接
続が安定し信頼性に優れた積層電子部品の製造方法を得
ることができるという作用、効果が得られる。

【００１３】本発明の請求項２に記載の発明は、セラミ
ック基板の一方の縁端部に切欠部を形成した第１のセラ
ミック基板とセラミック基板の他方の縁端部に切欠部を
形成した第２のセラミック基板とを作製し、この第１の
セラミック基板と第２のセラミック基板とを交互に積層
して積層体としこの積層体の相対向する両面に一対の外
部電極を形成する請求項１に記載の積層電子部品の製造
方法であり、これにより積層体の両面に内部電極と外部
電極との接続が安定し信頼性に優れた積層電子部品を得
ることができ、前記一対の外部電極間にセラミック基板
の特性に依存した電気特性を発現する積層電子部品の製
造方法を得ることができるという作用、効果が得られ
る。

【００１４】本発明の請求項３に記載の発明は、誘電体
を用いてセラミック基板を形成し一対の外部電極間にコ
ンデンサを構成する請求項２に記載の積層電子部品の製
造方法であり、これにより内部電極と外部電極との接続
が安定し信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを得
ることができ、特にこの積層セラミックコンデンサを使
用する高周波帯域において等価直列抵抗と等価直列イン
ダクタンスとを低く押さえて電源電圧変動を防止できる
という作用、効果が得られる。

【００１５】本発明の請求項４に記載の発明は、第１の
セラミック基板の内部電極の外方に位置する他方の縁端
部、及び第２のセラミック基板の内部電極の外方に位置
する一方の縁端部にそれぞれ切欠部を形成し、この切欠
部に電極ペーストを充填して導通部を形成し、次いで、
第１のセラミック基板に形成した切欠部と第２のセラミ
ック基板に形成した導通部とを、及び第２のセラミック
基板に形成した切欠部と第１のセラミック基板に形成し
た導通部とをそれぞれ重なるように積層し、前記第２の
セラミック基板を介して重なる第１のセラミック基板の
内部電極どうし及び前記第１のセラミック基板を介して
重なる第２のセラミック基板の内部電極どうしとの接続
を行う請求項２に記載の積層電子部品の製造方法であ
り、これにより第２のセラミック基板を介して重ねた第
１のセラミック基板の内部電極のそれぞれがこの第２の
セラミック基板に形成した導通部を介して接続されるの
で内部電極と外部電極との接続が安定し信頼性に優れた
積層電子部品の製造方法を得ることができるという作
用、効果が得られる。

【００１６】本発明の請求項５に記載の発明は、切欠部
を複数個形成し、この切欠部の上面を覆いこの切欠部を
充填するようにこの切欠部の数だけ内部電極を複数個印
刷し、次いで前記複数個の切欠部が重なるように前記セ
ラミック基板を複数個積層して積層体とし、この積層体
の表面に前記切欠部の数だけ外部電極を形成する請求項
１に記載の積層電子部品の製造方法であり、これにより
一つの積層体に内部電極と外部電極との接続が優れた複
数の一対の外部電極を形成し、この一対の外部電極間に
それぞれ電気素子を構成できるという作用、効果が得ら
れる。

【００１７】本発明の請求項６に記載の発明は、セラミ
ック基板に印刷した内部電極と切欠部に充填した内部電
極とを乾燥し、その後セラミック基板を複数個積層して
積層体を形成する請求項１に記載の積層電子部品の製造
方法であり、これにより切欠部に確実に内部電極を充填
することができ内部電極と外部電極との接続が優れた積
層電子部品の製造方法を得ることができるという作用、
効果が得られる。

【００１８】本発明の請求項７に記載の発明は、積層体
の表面に形成した外部電極の表面にメッキ処理を行う請
求項１に記載の積層電子部品の製造方法であり、これに
より複数のセラミック基板に印刷して積層した内部電極
の接続が補強されて内部電極と外部電極との機械的、電
気的接続に優れた積層電子部品の製造方法を得ることが
できるという作用、効果が得られる。

【００１９】本発明の請求項８に記載の発明は、メッキ
処理を行う前に外部電極の表面をバレル研磨しこのバレ
ル研磨した外部電極の表面にメッキ処理を行う請求項７
に記載の積層電子部品の製造方法であり、これにより外
部電極の表面の酸化膜と汚れ、傷などが除去され、メッ
キの剥離強度や耐食性が優れた積層電子部品の製造方法
を得ることができるという作用、効果が得られる。

【００２０】本発明の請求項９に記載の発明は、積層体
の上段と下段に無効層を重ね、この無効層の一方の縁端
部と他方の縁端部に切欠部を形成して電極ペーストを充
填し、セラミック基板に形成した切欠部に重なるように
積層する請求項２に記載の積層電子部品の製造方法であ
り、これにより積層体の上段、下段の無効層の厚みを含
めた外部電極が形成されるので機器の回路基板にこの外
部電極を接続する際に接続強度が向上できるという作
用、効果が得られる。

【００２１】本発明の請求項１０に記載の発明は、内部
電極の幅を切欠部の幅より広く形成する請求項２に記載
の積層電子部品の製造方法であり、これにより積層セラ
ミック基板上面の内部電極と切欠部内の内部電極との接
続が優れた積層電子部品の製造方法を得ることができる
という作用、効果が得られる。

【００２２】本発明の請求項１１に記載の発明は、セラ
ミック基板と内部電極とを交互に積層して積層体とし、
この積層体の表面に前記内部電極と接続した外部電極を
備える積層電子部品の製造方法において、前記セラミッ
ク基板の端部に貫通孔を形成し、次いで前記セラミック
基板の上面に前記貫通孔の上面を覆いこの貫通孔に充填
するように内部電極を印刷し、次いで前記貫通孔が重な
るように前記セラミック基板を複数個積層して積層体と
し、次いで前記貫通孔に充填した内部電極を露出するよ
うに切断して前記外部電極を形成する積層電子部品の製
造方法であり、これにより貫通孔内に内部電極を確実に
充填できこの貫通孔内の内部電極を外部電極として積層
体の表面に露出することができるので内部電極と外部電
極との接続が優れた積層電子部品の製造方法を得ること
ができるという作用、効果が得られる。

【００２３】本発明の請求項１２に記載の発明は、貫通
孔に充填した内部電極が積層体の端面より突き出して露
出するように切断する請求項１１に記載の積層電子部品
の製造方法であり、これにより外部電極を機器の回路基
板に半田付けする際に半田との接続面積が大きくなるの
で前記回路基板との接続強度が向上する積層電子部品の
製造方法を得ることができるという作用、効果が得られ
る。

【００２４】本発明の請求項１３に記載の発明は、丸孔
の貫通孔を形成して内部電極を充填し、この丸孔に充填
した内部電極の外径の一部が積層体の端面より突き出し
て露出するように切断する請求項１２に記載の積層電子
部品の製造方法であり、これにより積層体の表面に突き
出した外部電極の表面が円弧状になるのでカケ、クラッ
クなどを防止できる積層電子部品の製造方法を得ること
ができるという作用、効果が得られる。

【００２５】本発明の請求項１４に記載の発明は、セラ
ミック基板と内部電極とを交互に積層して積層体とし、
この積層体の表面に前記内部電極と接続した外部電極を
備える積層電子部品において、前記セラミック基板の縁
端部に厚み方向に貫通する切欠部を設け、前記セラミッ
ク基板の上面に前記切欠部の上面を覆いこの貫通孔に充
填した内部電極を設け、この切欠部が重なるように前記
セラミック基板を複数個積層して積層体を構成し、この
積層体の表面に前記切欠部に充填した前記内部電極を露
出させて外部電極とした積層電子部品であり、これによ
り複数のセラミック基板ごとに積層体の表面に内部電極
を引き出して外部電極を形成し、セラミック基板ごとに
引き出した内部電極の厚みがセラミック基板の厚み分を
含んでこの内部電極と一体に形成しているので内部電極
と外部電極との接続が安定し信頼性に優れた積層電子部
品を得ることができるという作用、効果が得られる。

【００２６】本発明の請求項１５に記載の発明は、セラ
ミック基板の一方の縁端部に切欠部を形成した第１のセ
ラミック基板とセラミック基板の他方の縁端部に切欠部
を形成した第２のセラミック基板とを交互に積層して積
層体を構成し、この積層体の相対向する両面に一対の外
部電極を形成した請求項１４に記載の積層電子部品であ
り、これにより積層体の両面に内部電極と外部電極との
接続が安定し信頼性に優れた積層電子部品を得ることが
でき、この一対の外部電極間にセラミック基板の特性に
依存した電気特性を発現する積層電子部品を得ることが
できるという作用、効果が得られる。

【００２７】本発明の請求項１６に記載の発明は、積層
体の上段と下段に無効層を設け、この無効層の一方の縁
端部と他方の縁端部に設けた切欠部に電極ペーストを充
填した補強電極を設け、この補強電極がセラミック基板
に形成した切欠部の内部電極に重なるように積層して積
層体とした請求項１４に記載の積層電子部品であり、こ
れにより積層体の上段、下段の無効層厚みを含めた外部
電極が形成されるので機器の回路基板にこの外部電極を
接続する際に接続強度が補強でき機械的衝撃に強い積層
電子部品を得ることができるという作用、効果が得られ
る。

【００２８】本発明の請求項１７に記載の発明は、外部
電極の表面にメッキ層を設けた請求項１４に記載の積層
電子部品であり、これにより複数のセラミック基板に印
刷して積層した内部電極の接続が補強されて内部電極と
外部電極との機械的、電気的接続に優れた積層電子部品
を得ることができるという作用、効果が得られる。

【００２９】本発明の請求項１８に記載の発明は、積層
体の表面に露出した外部電極と補強電極との表面に設け
た凹凸面に導電材を被覆した請求項１６に記載の積層電
子部品であり、これにより積層した複数の内部電極から
引き出した外部電極を導電材で確実に接続できるという
作用、効果が得られる。

【００３０】本発明の請求項１９に記載の発明は、切欠
部に充填した内部電極を積層体の端面より突き出して外
部電極を形成した請求項１４に記載の積層電子部品であ
り、これにより外部電極を機器の回路基板に半田付けす
る際に半田との接続面積が大きくなるので前記回路基板
との接続強度が良好な積層電子部品を得ることができる
という作用、効果が得られる。

【００３１】本発明の請求項２０に記載の発明は、外部
電極を円弧状に突き出した構成とした請求項１９に記載
の積層電子部品の製造方法であり、これにより外部電極
の表面のカケ、クラックなどの損傷を防止できるという
作用、効果が得られる。

【００３２】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて、本発明の特に請求項１〜１０、１４〜１
７に記載の発明について説明する。

【００３３】図１は本発明の実施の形態１における積層
電子部品の分解斜視図、図２は同積層電子部品のセラミ
ック基板の分解斜視図、図３は同積層電子部品の一部切
欠斜視図である。

【００３４】図１〜図３において１は積層電子部品であ
り、この積層電子部品１は誘電体で形成した複数のセラ
ミック基板２〜５に内部電極６〜１５を交互に積層して
積層体１６とし、この積層体１６の表面に前記内部電極
６〜１５と接続した外部電極１７〜２６を備え、前記セ
ラミック基板２〜５の縁端部２７、２８に厚み方向に貫
通する切欠部２９を形成し、前記セラミック基板２〜５
の上面に前記切欠部２９の上面を覆いこの切欠部２９に
充填するように前記内部電極６〜１５を印刷して形成し
ている。

【００３５】前記内部電極６〜１５の幅は前記切欠部２
９の幅より広くしており、前記セラミック基板２、４の
切欠部２９が前記セラミック基板３を介して重なり、前
記セラミック基板３、５の切欠部２９が前記セラミック
基板４を介して重なるように前記セラミック基板２〜５
を複数個積層して積層体１６とし、この積層体１６の表
面に前記切欠部２９に充填した前記内部電極６〜１５の
露出部３０を形成し、この露出部３０を前記外部電極１
７〜２６として形成している。

【００３６】また、前記第１のセラミック基板２、４の
前記内部電極６〜１０の外方に位置する他方の縁端部２
７、及び前記第２のセラミック基板３、５の内部電極１
１〜１５の外方に位置する一方の縁端部２８にそれぞれ
切欠部３１を形成し、この切欠部３１に電極ペーストを
充填して導通部３２を形成し、前記第１のセラミック基
板２、４に形成した前記切欠部２９と前記第２のセラミ
ック基板３、５に形成した前記切欠部３１とを、及び前
記第２のセラミック基板３、５に形成した前記切欠部２
９と前記第１のセラミック基板２、４に形成した前記切
欠部３１とをそれぞれ重なるように積層し、前記第２の
セラミック基板３を介して重なる第１のセラミック基板
２、４の前記内部電極６〜１０どうし、及び前記第１の
セラミック基板４を介して重なる前記第２のセラミック
基板３、５の前記内部電極１１〜１５どうしの接続を行
っている。

【００３７】また、前記積層体１６の上段と下段に無効
層３３、３４を重ね、この無効層３３、３４の一方の縁
端部２７と他方の縁端部２８のそれぞれに開口する切欠
部３５を形成して、この切欠部３５に電極ペーストを充
填し補強電極３６を形成し、前記セラミック基板２〜５
に形成した切欠部２９、３１に重なるように積層して一
体の溝とし前記外部電極１７〜２６を形成している。

【００３８】前記構成により、積層電子部品１を完成
し、この積層電子部品１の相対向する両面に形成した一
対の前記外部電極１７〜２１と２２〜２６との間にそれ
ぞれコンデンサを構成している。

【００３９】以上のように構成された積層電子部品１に
ついて、以下にその製造方法を説明する。

【００４０】まず、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体セラミック原料粉末に有機バインダ、可塑剤及び有
機溶剤を所定量混合してセラミックスラリーを作製し
た。

【００４１】次にドクターブレード法によりキャリアフ
ィルム（図示せず）上に前記セラミック基板２〜５と無
効層３３、３４の縁端部２７、２８に切欠部２９、３
１、３５とを形成するように前記セラミックスラリーを
印刷して乾燥し前記セラミック基板２〜５と無効層３
３、３４のグリーンシートを作製した。

【００４２】次に、前記セラミック基板２〜５となるグ
リーンシートの上面に電極ペーストを印刷して乾燥し内
部電極６〜１５と導通部３２とを形成すると共にこのグ
リーンシートに形成している切欠部２９、３１に前記電
極ペーストを充填して乾燥した。また、前記積層体１６
の下方に配置しセラミック層２と重なる無効層３３の最
上段に導電性ペーストを印刷し内部電極１１〜１５を形
成すると共に切欠部３５に電極ペーストを充填し乾燥し
た。また、前記無効層３３の下方から一層目と二層面の
グリーンシート及び積層体１６の上方の無効層３４を形
成するグリーンシートのそれぞれに形成した切欠部３５
の周辺に電極ペーストを印刷してこの切欠部３５に充填
し乾燥した。

【００４３】次に前記キャリアフィルムに積層した無効
層となるグリーンシートの一層目と二層目とをこのグリ
ーンシートどうしが突き合わせするように重ねて圧着し
てからこの二層目のセラミックグリーンシートに積層し
ているキャリアフィルムを剥離し、さらにこの二層目の
セラミックグリーンシートの上面にキャリアフィルムに
積層した前記無効層３３の第三層目のセラミックグリー
ンシートを突き合わせするように重ねて圧着してからこ
の第三層目のグリーンシートに積層しているキャリアフ
ィルムを剥離し無効層３３のブロックを得た。

【００４４】次いで前記無効層３３のブロックの上面に
前記内部電極６〜１０を印刷した前記セラミック基板
２、４のグリーンシート、前記内部電極１１〜１５を印
刷した前記セラミック基板３、５のグリーンシート、及
び前記無効層３４のグリーンシートとを前記と同様に順
次積層して圧着しキャリアフィルムを剥離し積層体１６
のブロックを形成した。

【００４５】次いで前記積層体１６のブロックを所定の
寸法に切断して外部電極１７〜２６を表面に形成した積
層電子部品１のグリーンチップを作製し、この積層電子
部品１のグリーンチップを脱脂後、焼成して焼結体とし
た後に表面をバレル研磨して前記外部電極１７〜２６の
表面の酸化膜や汚れ、傷等を除去し、この外部電極１７
〜２６の表面に更に半田メッキ処理を行い積層電子部品
１を完成した。

【００４６】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて、本発明の特に請求項１１〜１３、１９〜２０に記
載の発明について説明する。尚、本実施の形態の２にお
ける積層電子部品及びその製造方法は基本的に実施の形
態１で示した積層電子部品及びその製造方法と同じ構成
なので詳細な説明は省略する。

【００４７】図４は本発明の実施の形態２における内部
電極を印刷したセラミック基板の斜視図、図５は同実施
の形態２における積層電子部品の一部切欠斜視図であ
る。

【００４８】図４、図５において４０、４１はセラミッ
ク基板であり、このセラミック基板４０、４１に貫通孔
４２と導通孔４３とを複数形成し、上面に前記貫通孔４
２を覆い充填するように内部電極４４〜５３を形成し、
前記導通孔４３の上面を覆い充填するように補強電極５
４〜６３を印刷し、前記貫通孔４２と導通孔４３がそれ
ぞれ重なるように前記セラミック基板４０と４１とを所
定枚数積層して積層体１６のブロックとし、次いで、前
記積層体１６のブロックを前記貫通孔４２に充填した内
部電極４４〜５３と導通孔４３に充填した補強電極５４
〜６３とが前記積層体１６の端面より円弧状に突き出し
て露出するようにＸ−Ｘ面で切断して外部電極６４〜７
３を形成した。すなわち、Ｘ−Ｘ面で切断することによ
り貫通孔４２と導通孔４３とが切欠部となり、ここに充
填した内部電極４４〜５３および補強電極５４〜６３が
切欠部より外方に突出した形で形成され、これを外部電
極６４〜７３とすることができる。

【００４９】（実施の形態３）以下、実施の形態３を用
いて、本発明の特に請求項１８に記載の発明について説
明する。尚、本実施の形態３における積層電子部品及び
その製造方法は基本的に実施の形態１で示した積層電子
部品及びその製造方法と同じ構成なので詳細な説明は省
略する。

【００５０】図６は本発明の実施の形態３における積層
電子部品の断面図である。

【００５１】図６において８０は積層体であり、この積
層体８０はセラミック基板８１の上面に内部電極８２と
補強電極８３とを印刷して積層し、この積層体８０の表
面に突き出した前記内部電極８２と補強電極８３との表
面に凹凸を付けて外部電極８４として形成し、この凹凸
面に半田などの導電材８５を塗布、焼き付けして被覆し
接続を行った。

【００５２】

【発明の効果】以上のように本発明は、セラミック基板
の縁端部に厚み方向に貫通する切欠部を形成し、次いで
前記セラミック基板の上面に前記切欠部の上面を覆いこ
の切欠部に充填するように内部電極を印刷し、次いで、
前記切欠部が重なるように前記セラミック基板を複数個
積層して積層体とし、この積層体の表面に前記切欠部に
充填した前記内部電極を露出して前記外部電極とする積
層電子部品およびその製造方法であり、これにより複数
のセラミック基板ごとに積層体の表面に内部電極を引き
出して外部電極を形成し、セラミック基板ごとに引き出
した内部電極の厚みがセラミック基板の厚み分を含んで
この内部電極と一体に形成しているので内部電極と外部
電極との接続が安定し信頼性に優れた積層電子部品を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における積層電子部品の
分解斜視図

【図２】図２は同実施の形態１における積層電子部品の
セラミック基板の分解斜視図

【図３】図３は同実施の形態１における積層電子部品の
一部切欠斜視図

【図４】本発明の実施の形態２における内部電極を印刷
したセラミック基板の斜視図

【図５】同実施の形態２における積層電子部品の一部切
欠斜視図

【図６】実施の形態３における積層電子部品の断面図

【図７】従来例における積層セラミックコンデンサの分
解斜視図

【図８】同従来例における積層セラミックコンデンサの
一部切欠斜視図

【符号の説明】

１ 積層電子部品 ２〜５、４０、４１、８１ セラミック基板 ６〜１５、４４〜５３、８２ 内部電極 １６、８０ 積層体 １７〜２６、６４〜７３、８４ 外部電極 ２７、２８ 縁端部 ２９、３１、３５ 切欠部 ３０ 露出部 ３２ 導通部 ４２ 貫通孔 ４３ 導通孔 ３６、５４〜６３、８３ 補強電極 ８５ 導電材

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック基板と内部電極とを交互に積
   層して積層体とし、この積層体の表面に前記内部電極と
   接続した外部電極を備える積層電子部品の製造方法にお
   いて、前記セラミック基板の縁端部に切欠部を設けて厚
   み方向に貫通する溝を形成し、次いで前記セラミック基
   板の上面に前記切欠部の上面を覆いこの切欠部に充填す
   るように内部電極を印刷し、次いで前記切欠部が重なる
   ように前記セラミック基板を複数個積層して積層体と
   し、この積層体の表面に前記溝に充填した前記内部電極
   を露出して外部電極とする積層電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 セラミック基板の一方の縁端部に切欠部
   を形成した第１のセラミック基板とセラミック基板の他
   方の縁端部に切欠部を形成した第２のセラミック基板と
   を作製し、この第１のセラミック基板と第２のセラミッ
   ク基板とを交互に積層して積層体としこの積層体の相対
   向する両面に前記切欠部に充填した前記内部電極を露出
   し一対の外部電極を形成する請求項１に記載の積層電子
   部品の製造方法。
3. 【請求項３】 誘電体を用いてセラミック基板を形成し
   一対の外部電極間にコンデンサを構成する請求項２に記
   載の積層電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 第１のセラミック基板の内部電極の外方
   に位置する他方の縁端部、及び第２のセラミック基板の
   内部電極の外方に位置する一方の縁端部にそれぞれ切欠
   部を形成し、この切欠部に電極ペーストを充填して導通
   部を形成し、次いで、第１のセラミック基板に形成した
   切欠部と第２のセラミック基板に形成した導通部とを、
   及び第２のセラミック基板に形成した切欠部と第１のセ
   ラミック基板に形成した導通部とをそれぞれ重なるよう
   に積層し、前記第２のセラミック基板を介して重なる第
   １のセラミック基板の内部電極どうし、及び前記第１の
   セラミック基板を介して重なる第２のセラミック基板の
   内部電極どうしの接続を行う請求項２に記載の積層電子
   部品の製造方法。
5. 【請求項５】 切欠部を複数個形成し、この切欠部の上
   面を覆いこの切欠部を充填するようにこの切欠部の数だ
   け内部電極を複数個印刷し、次いで前記複数個の切欠部
   が重なるように前記セラミック基板を複数個積層して積
   層体とし、この積層体の表面に前記切欠部の数だけ外部
   電極を形成する請求項１に記載の積層電子部品の製造方
   法。
6. 【請求項６】 セラミック基板上面に印刷した内部電極
   と切欠部に充填した内部電極とを乾燥し、その後セラミ
   ック基板を複数個積層して積層体を形成する請求項１に
   記載の積層電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 積層体の表面に形成した外部電極の表面
   にメッキ処理を行う請求項１に記載の積層電子部品の製
   造方法。
8. 【請求項８】 メッキ処理を行う前に外部電極の表面を
   バレル研磨しこのバレル研磨した外部電極の表面にメッ
   キ処理を行う請求項７に記載の積層電子部品の製造方
   法。
9. 【請求項９】 積層体の上段と下段に無効層を重ね、こ
   の無効層の一方の縁端部と他方の縁端部のそれぞれに切
   欠部を形成して電極ペーストを充填し、セラミック基板
   に形成した切欠部に重なるように積層する請求項２に記
   載の積層電子部品の製造方法。
10. 【請求項１０】 内部電極の幅を切欠部の幅より広く形
    成する請求項２に記載の積層電子部品の製造方法。
11. 【請求項１１】 セラミック基板と内部電極とを交互に
    積層して積層体とし、この積層体の表面に前記内部電極
    と接続した外部電極を備える積層電子部品の製造方法に
    おいて、前記セラミック基板の端部に貫通孔を形成し、
    次いで前記セラミック基板の上面に前記貫通孔の上面を
    覆いこの貫通孔に充填するように内部電極を印刷し、次
    いで前記貫通孔が重なるように前記セラミック基板を複
    数個積層して積層体とし、次いで前記貫通孔に充填した
    内部電極を露出するように切断して前記外部電極を形成
    する積層電子部品の製造方法。
12. 【請求項１２】 貫通孔に充填した内部電極が積層体の
    端面より突き出して露出するように切断する請求項１１
    に記載の積層電子部品の製造方法。
13. 【請求項１３】 丸孔の貫通孔を形成して内部電極を充
    填し、この丸孔に充填した内部電極の外径の一部が積層
    体の端面より突き出して露出するように切断する請求項
    １２に記載の積層電子部品の製造方法。
14. 【請求項１４】 セラミック基板と内部電極とを交互に
    積層して積層体とし、この積層体の表面に前記内部電極
    と接続した外部電極を備える積層電子部品において、前
    記セラミック基板の縁端部に厚み方向に貫通する切欠部
    を設け、前記セラミック基板の上面に前記切欠部の上面
    を覆いこの切欠部に充填した内部電極を設け、この切欠
    部が重なるように前記セラミック基板を複数個積層した
    積層体を構成し、この積層体の表面に前記切欠部に充填
    した前記内部電極を露出させて外部電極とした積層電子
    部品。
15. 【請求項１５】 セラミック基板の一方の縁端部に切欠
    部を設けた第１のセラミック基板とセラミック基板の他
    方の縁端部に切欠部を設けた第２のセラミック基板とを
    交互に積層して積層体を構成し、この積層体の相対向す
    る両面に一対の外部電極を形成した請求項１４に記載の
    積層電子部品。
16. 【請求項１６】 積層体の上段と下段に無効層を設け、
    この無効層の一方の縁端部と他方の縁端部に設けた切欠
    部に電極ペーストを充填して補強電極を設け、この補強
    電極がセラミック基板に形成した切欠部の内部電極に重
    なるように積層して積層体を構成した請求項１４に記載
    の積層電子部品。
17. 【請求項１７】 外部電極の表面にメッキ層を設けた請
    求項１４に記載の積層電子部品。
18. 【請求項１８】 積層体の表面に露出した外部電極と補
    強電極との表面に設けた凹凸面に導電材を被覆した請求
    項１６に記載の積層電子部品。
19. 【請求項１９】 切欠部に充填した内部電極を積層体の
    端面より突き出して形成した請求項１４に記載の積層電
    子部品。
20. 【請求項２０】 切欠部を円弧状に形成して外部電極を
    円弧状に突き出した構成とした請求項１９に記載の積層
    電子部品。