JP2002170736A

JP2002170736A - 積層型電子部品およびその製法

Info

Publication number: JP2002170736A
Application number: JP2000363706A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Osawa; 真一大沢
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-11-29
Filing date: 2000-11-29
Publication date: 2002-06-14
Anticipated expiration: 2020-11-29
Also published as: JP4428852B2

Abstract

(57)【要約】【課題】静電容量の向上とばらつきの低減を図ると同時
に、内部電極層と外部電極との接続強度の高い積層型電
子部品およびその製法を提供する。【解決手段】前記電子部品本体１が、前記誘電体層１５
と前記内部電極層１７が交互に積層され、全ての前記内
部電極層１７の端部が、前記外部電極７が形成される端
面に露出した積層体９と、該積層９体の外部電極７が形
成される面に形成された絶縁被覆層１１とからなるとと
もに、前記絶縁被覆層１１に前記外部電極７と前記内部
電極層１７とを電気的に接続するための導電化部１３を
設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品お
よびその製法に関し、特に、積層セラミックコンデンサ
に用いられる積層型電子部品およびその製法に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、積層型電子部品、例えば、積層セラミックコンデン
サは、小型、高容量、および、その容量バラツキの低減
が求められており、このため、誘電体層の薄層化と積
層数の増加、内部電極層の有効面積の大面積化、内
部電極層と外部電極との接合の強化が図られている。

【０００３】このような積層型電子部品としては、内部
電極層と外部電極との接合部に関し、例えば、特開平３
−９１２１７号公報に開示されるようなものが知られて
いる。この公報に開示された積層型電子部品では、誘電
体セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形
成し、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを
複数積層して得られた積層成形体を所望の大きさのチッ
プに切断後、該チップ状成形体の端面に露出した内部電
極パターンについて、先ず、一方のチップ状成形体の端
面に露出した一方の内部電極パターンの端部を一層置き
にスパッタリング等によって絶縁処理を行い、他方の端
面に露出した内部電極パターンの端部は、短絡を避ける
ため、前記絶縁処理を行わなかった内部電極パターンの
端部を一層置きにスパッタリング等によって絶縁処理を
行った後に焼成し、その後、両端部に外部電極を設ける
ことにより、内部電極層の端部を一層置きにずらして積
層して作製する従来の積層セラミックコンデンサより
も、従来通りの積層数で大きな静電容量を得ることがで
きる。

【０００４】あるいは、特開平４−１７００１６号公報
に開示されているように、内部電極層を有する積層セラ
ミック焼結体を酸化雰囲気中で加熱することにより、内
部電極層の両側縁近傍部分を絶縁体化した後、前記内部
電極層と電気的に接続される外部電極を形成することに
よって、積層セラミックコンデンサのサイドマージン領
域の幅を狭くし、小型・大容量化を果たすことができ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、積層型電子部品
は、小型、高容量化のため、誘電体層および内部電極層
の薄層化が行われており、例えば、誘電体層の厚みを５
μｍ以下とした積層型電子部品も開発されている。

【０００６】しかしながら、上記特開平３−９１２１７
号公報に開示された積層型電子部品では、露出した内部
電極層の端部のみを絶縁処理しており、絶縁膜の接合面
積が小さいため、絶縁処理部分の欠損や欠落が発生し易
くなり、ショート故障に至ること、また、両端面に露出
した内部電極の絶縁処理において微小なマスキングが必
要となるため、絶縁処理方法として、例えば、スパッタ
法や蒸着法などコストの高い手法に限られるという問題
があった。

【０００７】また、露出した内部電極層を酸化処理して
絶縁体化する特開平４−１７００１６号公報では、内部
電極層が金属粉末を焼結したものであるから、粒界や気
孔が存在するため、金属組織的に不均質であり、加熱に
よる酸化処理では、酸化する領域が不均質となり、積層
型電子部品の静電容量がばらつきやすくなるという問題
があった。

【０００８】従って、本発明は、静電容量の向上とばら
つきの低減を図ると同時に、内部電極層と外部電極との
接続強度の高い積層型電子部品およびその製法を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された電子部
品本体の端面に、前記内部電極層が交互に接続される一
対の外部電極を形成してなる積層型電子部品において、
前記電子部品本体が、前記誘電体層と前記内部電極層が
交互に積層され、全ての前記内部電極層の端部が、前記
外部電極が形成される端面に露出した積層体と該積層体
の外部電極が形成される面に形成された絶縁被覆層とか
らなるとともに、前記絶縁被覆層に前記外部電極と前記
内部電極層とを電気的に接続するための導電化部を設け
たことを特徴とするものである。

【００１０】このような構成によれば、絶縁被覆層の厚
みを薄くすることにより、内部電極層と外部電極との間
を絶縁するための距離を最小にでき、内部電極層の有効
面積を大きくすることができ、静電容量を大きくするこ
とができる。

【００１１】また、誘電体層の間に形成される内部電極
層の面積は、誘電体層とほぼ同じ面積であるため、静電
容量のばらつきが殆どなく、電子部品本体の場所による
厚み差が生じることが無いために厚み差に起因する内部
応力からデラミネーションが発生することを防止でき
る。

【００１２】また、内部電極層の端部を交互に絶縁処理
して外部電極を形成した従来の場合に比較して、絶縁被
覆層が電子部品本体の端面の全面に被覆されているため
に、絶縁被覆層と、誘電体層あるいは内部電極層の端部
との接着強度を高めることができ、電子部品本体と絶縁
被覆層との接続強度を向上できる。

【００１３】上記積層型電子部品は、絶縁被覆層の厚さ
が５０μｍ以下であることが望ましい。５０μｍ以下で
あれば、絶縁被覆層に形成される導電化部での電気的損
失を小さくすることができ、且つ、積層型電子部品の小
型、高容量化に対して、静電容量の体積効率を高めるこ
とができる。

【００１４】上記積層型電子部品では、絶縁被覆層に
は、同一の内部電極層が露出し、外部電極と電気的に接
続する導電化部が、複数形成されていることが望まし
い。例えば、電子部品本体の端面において、１層の内部
電極層の端部に接続する複数の導電化部を形成すること
により、導電化処理、例えば、加熱によって発生する応
力を分散することができ、絶縁被覆層と電子部品本体と
の接合強度を高く維持できる。

【００１５】上記積層型電子部品では、電子部品本体の
同一端面に複数の外部電極を設けることが望ましい。例
えば、電子部品本体の一つの端面に、内部電極層に交互
に接続される一対の複数の外部電極を近接して形成する
ことにより、電流経路の対称性が増すために、高周波に
おけるインピーダンスを下げることができ、さらに、積
層型電子部品内に流れる電流を分散できることから、積
層型電子部品の電磁界分布を均一化し、自己インダクタ
ンスを低くすることができ、さらに、実装面積を減らす
ことができる。

【００１６】本発明の積層型電子部品の製法は、誘電体
グリーンシートと内部電極パターンとを交互に積層し、
全ての内部電極パターンの端部が端面に露出する積層成
形体を作製する行程と、該積層成形体の前記内部電極パ
ターンの端部が露出した端面に、セラミックペーストま
たはガラスペーストを塗布して絶縁被覆層成形体を形成
して電子部品本体成形体を作製する工程と、該電子部品
本体成形体を焼成して、誘電体層と内部電極層とが交互
に積層された積層体の端面に絶縁被覆層が形成された電
子部品本体を作製する工程と、前記絶縁被覆層に、前記
内部電極層の端部と交互に一部を局部的に加熱して、電
気的に導通する導電化部を形成する工程と、前記絶縁被
覆層表面に外部電極ペーストを塗布して焼き付け、前記
内部電極層が交互に接続している一対の外部電極を作製
する工程とを具備する製法である。

【００１７】この製法においては、内部電極パターンの
形状、形成位置を制御する必要がないために、積層型電
子部品を容易に作製できる。

【００１８】また、絶縁被覆層が形成された電子部品本
体の端面に導電化部を形成することから、例えば、電子
部品本体の端面に露出した内部電極層にマスキングなど
を行って絶縁部を形成する従来の場合に比較して、電子
部品本体の端面に、絶縁被覆層を一体化して強固な絶縁
被覆層を形成できるため、高信頼性の積層型電子部品を
作製することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品である積
層セラミックコンデンサについて、図１および図２をも
とに詳細に説明する。

【００２０】本発明の積層型電子部品は、直方体状の電
子部品本体１の端面３、５に一対の外部電極７を形成し
て構成されており、電子部品本体１は、図２（ａ）に示
すように、積層体９の全周面に絶縁被覆層１１が形成さ
れ、さらに対向して形成され、極性の異なる外部電極７
との間に導電化部１３が形成されている。

【００２１】また、この積層体９は、図２（ｂ）に示す
ように、誘電体層１５と内部電極層１７とが交互に積層
され、内部電極層１７が積層体９の全周面に露出するよ
うに構成されている。

【００２２】そして、絶縁被覆層１１に形成された導電
化部１３は、図２（ｃ）に示すように、内部電極層１７
から外部電極７へ向けて拡径して形成されている。即
ち、テーパ状に形成することが望ましい。これにより導
電化部１３への外部電極７の接合を確実に行うことがで
き、且つ、導電化部１３の加工ずれによるショート不良
の発生を抑制することができる。

【００２３】また、この電子部品本体１の一端面３にお
いては、内部電極層１７の端部が交互に外部電極７と電
気的に接続するように、絶縁被覆層１１に導電化部１３
が形成され、一方、他端面５においては、一端面におい
て導電化部１３が形成されなかった内部電極層１７の端
部が交互に外部電極７と電気的に接続するように絶縁被
覆層１１に導電化部１３が形成されている。

【００２４】また、絶縁被覆層１１に形成される導電化
部１３の導電率は、１０Ｓ・ｍ^-1以上であれば、内部電
極層１７と外部電極７との導通を取り積層型電子部品の
誘電特性を出現させることができるが、静電容量を安定
化するために、特に、５００〜１０⁷Ｓ・ｍ^-1が望まし
い。

【００２５】また、絶縁被覆層１１の厚みは５０μｍ以
下であれば、積層型電子部品の静電容量の体積効率を高
めることができるが、例えば、隣合う内部電極層１７と
確実に絶縁できる導電化部１３を形成するとともに、積
層型電子部品の耐湿性と、積層体９と絶縁被覆層１１と
の接着強度を高めるために、特には、０．１〜２０μｍ
が望ましい。

【００２６】更に、絶縁被覆層１１は、加熱することに
よって導電性を示すようになる絶縁体であればどのよう
な材料でもよいが、特に、誘電体と同一の材料を用いる
ことにより熱膨張率の違いによる応力が緩和され、熱衝
撃に対する耐性が大きくなる。

【００２７】また、導電化部１３は、絶縁被覆層１１が
ＢａＴｉＯ₃系誘電体と同一の材料であることから、還
元性ガス雰囲気中で加熱することにより、ＢａＴｉＯ₃
に固溶したＭｎが電子を放出し、ＢａＴｉＯ₃が半導体
化するため、絶縁被覆層１１の導電率を局部的に１０Ｓ
・ｍ^-1以上に高めることができる。また、ＢａＴｉＯ ₃
系誘電体にＹ₂Ｏ₃を固溶させることによっても、同様
に、絶縁被覆層１１の導電率を高めることができる。

【００２８】また、絶縁被覆層１１として、ＢａＯ・Ｖ
₂Ｏ₅・Ｐ₂Ｏ₅系ガラスを用いることもできる。ＢａＴｉ
Ｏ₃にＭｎを固溶させて還元する場合と同様、ＢａＯに
対して、Ｖ₂Ｏ₅やＰ₂Ｏ₅が電子を供給する所謂ドナーと
してはたらくことにより絶縁被覆層１１の導電性を局部
的に高めることができ、外部電極７との接続を確実に行
うことができる。また、ガラスは積層体９の端面やその
端面に露出した内部電極層１７への被覆性が高くなるた
め、ショート率が低く、また耐熱性を高めることができ
る。

【００２９】また、絶縁被覆層１１として、ポリアセチ
レン樹脂層と、その外側にヨウ素樹脂層被覆することも
できる。この場合には、絶縁被覆層１１を加熱すること
によって、外側に被覆したヨウ素をポリアセチレン樹脂
層に拡散することにより、絶縁被覆層１１に形成した導
電化部１３の導電率を高めることができる。また、絶縁
被覆層１１として樹脂層を用いることにより電子部品本
体１の端面３、５に形成された外部電極７による応力を
緩和でき、積層体９と、絶縁被覆層１１ならびに外部電
極７との接着強度を高めることができる。

【００３０】本発明の積層型電子部品では、静電容量を
高めるために、誘電体層１５の厚みは、１０μｍ以下が
好ましく、小型、大容量化、および絶縁信頼性を高める
上で、特に、２〜４μｍ以下が望ましい。

【００３１】また、内部電極層１７の厚みは、積層型電
子部品の小型化という点から２μｍ以下が好ましく、内
部電極層１７によるデラミネーションを防止し、信頼性
を高める上で、特には０．５〜１μｍの範囲であること
が望ましい。

【００３２】そして、積層体９に用いる誘電体層１５
は、シート状のセラミック焼結体からなり、例えば、Ｂ
ａＴｉＯ₃を主成分とする誘電体グリーンシートを焼成
して形成した誘電体磁器からなる。

【００３３】また、内部電極層１７は、導電性ペースト
の膜を焼結させた金属膜からなり、導電性ペーストとし
ては、例えば、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ等の卑金属が使用さ
れ、電子部品本体１を構成する誘電体材料の焼成温度と
のマッチング、金属の導電性、および価格の面からＮｉ
金属が用いられる。

【００３４】また、外部電極７の金属成分は、Ｎｉ、Ｃ
ｏ、Ｃｕ、Ａｇ等を含有する金属からなり、その他にガ
ラス成分を含有している。

【００３５】次に、本発明の積層セラミックコンデンサ
からなる積層型電子部品の製法について、図１の積層型
電子部品をもとに説明する。

【００３６】まず、誘電体粉末を用いて、ドクターブレ
ード法、引き上げ法、リバースロールコータ法、グラビ
アコータ法、スクリーン印刷法等の成形法により誘電体
グリーンシートを作製する。

【００３７】誘電体材料としては、具体的には、ＢａＴ
ｉＯ₃−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ₂Ｏ₃等の誘電体粉末と焼結
助剤が好適に使用できる。また、この誘電体グリーンシ
ートの厚みは、１２μｍ以下が好ましく、特に、小型、
大容量化という理由から２．５〜４．５μｍの範囲が望
ましい。

【００３８】次に、この誘電体グリーンシートの表面
に、ドクターブレード法、リバースロールコータ法、グ
ラビアコータ法、スクリーン印刷法等により内部電極パ
ターンを形成する。内部電極パターンの厚みは、積層型
電子部品の小型、高信頼性化という点から２．４μｍ以
下、特には０．６〜１．２μｍの範囲であることが望ま
しい。

【００３９】そして、内部電極パターンが形成された誘
電体グリーンシートを複数枚積層圧着し、所定の形状に
カットすることにより成形体を得る。

【００４０】その後、塗布法、スクリーン印刷法などに
より絶縁被覆層成形体を形成する。塗布法やスクリーン
印刷法であれば、絶縁被覆層成形体となる材料のスラリ
ーを調製し、ディッピングにより形成することができ、
容易且つ安価に絶縁被覆層成形体を形成することができ
る。例えば、塗布法を用いて形成する絶縁被覆層１１と
なるスラリーは、誘電体層１５と同じ誘電体の粉末と、
有機ビヒクル、添加剤、および溶剤とを混合し、粘度１
〜１０Ｐａ・ｓ（せん断速度＝１００ｓ^-1）のスラリー
を調製し、この中に成形体を入れ、その成形体の表面に
絶縁被覆層成形体を形成し、この後、６０〜１００℃で
乾燥した後、焼成する。

【００４１】尚、比較例の試料として、内部電極パター
ンを誘電体層１５の面積よりも小さくし、マージン部が
取れるようにした一般的な積層型電子部品と、積層体９
の端面に露出した内部電極層１７にマスキングを行い、
スパッタ法や蒸着法により、内部電極層１７を交互に絶
縁体化処理して作製した積層型電子部品を作製した。

【００４２】他の方法としては、塗布法で用いたスラリ
ーの粘度を２〜１２Ｐａ・ｓに調製した後、吸引可能な
パレット内に成形体の端面を揃えて置き、２５０〜３０
０メッシュのスクリーンを用いて、成形体の端面に印刷
を行った。この場合には、内部電極パターンが露出した
面に対して、塗布膜の印刷を行う。

【００４３】この他に絶縁被覆層成形体の形成方法とし
ては、絶縁被覆層１１の薄膜化に対して、スパッタ法や
蒸着法などを用いることもできる。

【００４４】尚、絶縁被覆層成形体の形成は成形体の焼
成後あるいは熱処理後に行うこともある。例えば、絶縁
被覆層１１は、誘電体層１５と同一材料やガラスを用い
て形成する場合は、焼成前または焼成後に形成される。

【００４５】また、絶縁被覆層１１が樹脂である場合
は、成形体を焼成した後に形成することが必要である。

【００４６】その後、絶縁被覆層成形体が形成された、
この成形体を大気中２５０〜３００℃または酸素分圧
０．１〜１Ｐａの低酸素雰囲気中５００〜８００℃で脱
バイした後、非酸化性雰囲気で１１００〜１３００℃で
２〜３時間焼成し、絶縁被覆層１１が形成された電子部
品本体１を作製する。

【００４７】さらに、所望の誘電特性を得るために、酸
素分圧が０．１〜１０^-4Ｐａ程度の低酸素分圧下、９０
０〜１１００℃で３〜１０時間熱処理を施すこともあ
る。

【００４８】次に、レーザー加熱法などを用いて出力を
制御して絶縁被覆層１１の一部を局部的に加熱し、内部
電極層１７が交互に外部電極７と電気的に接続するよう
に絶縁被覆層１１に導電化部１３を形成する。このと
き、Ｈ₂など、還元性ガス雰囲気中で加熱する、または
絶縁被覆層１１の表面に予め金属Ａｌ粉末などの還元剤
を塗布しておくことによって、絶縁被覆層１１の導電化
を促進することもある。加熱法以外にも、光化学反応法
を用いることもできる。

【００４９】また、他の絶縁被覆層１１および導電化部
１３の形成においては、樹脂からなる絶縁被覆層１１を
形成することができる。この場合には、積層体９を焼成
した後に、絶縁被覆層１１及び導電化部１３の形成を行
う。内部電極層１７の端部が露出した積層体９の端面全
面に、例えば、絶縁被覆層１１となるポリアセチレン樹
脂層およびその外側にヨウ素樹脂層を形成した後、前記
電子部品本体１の端面に対して、レーザー加熱により局
部的にヨウ素を溶融・拡散し、絶縁被覆層１１に導電化
部１３を形成する。次に、ヨウ素層を除去し、樹脂から
なる絶縁被覆層１１に対し、貴金属と熱硬化型樹脂を含
有した導電性ペーストを用いて、外部電極７を形成す
る。

【００５０】最後に、得られた積層体９の両端部に形成
された絶縁被覆層１１の表面に、外部電極ペーストを塗
布し、内部電極層１７と電気的に接続された一対の外部
電極７を形成し、積層型電子部品を作製する。

【００５１】以上のように構成された積層型電子部品で
は、積層体９と、一対の外部電極７との間に絶縁被覆層
１１を配設するとともに、この絶縁被覆層１１に内部電
極層１７と外部電極７とを電気的に接続するための導電
化部１３を設けたことにより、内部電極層１７を誘電体
層１５の全面に形成し、且つ、内部電極層１７の他端と
外部電極７との間の絶縁するための距離を最小にするこ
とができ、これにより有効面積を大きくすることがで
き、静電容量を大きくすることができるとともに、静電
容量のばらつきを小さくできる。

【００５２】また、誘電体層１５の間に形成される内部
電極層１７の面積は、誘電体層１５と同じ面積であるた
め、静電容量のばらつきが殆どなく、積層型電子部品の
場所による厚み差が生じることが無いために厚み差に起
因する内部応力からデラミネーションが発生することを
防止できる。

【００５３】そして、内部電極層１７の端部を交互に絶
縁処理して外部電極７を形成した、従来と比較して、電
子部品本体１の端面の全面に被覆するために、絶縁被覆
層１１と誘電体層１５あるいは内部電極層１７の端部と
の接着強度を高めることができる。

【００５４】また、図３は、本発明の積層型電子部品の
他の形態を示すもので、この積層型電子部品では、積層
体３１の表面に絶縁被覆層３３が形成され電子部品本体
３５が構成されており、この絶縁被覆層３３に同一の内
部電極層３６が外部電極と電気的に接続する導電化部３
７ａ、３７ｂが２つ形成されている。即ち、電子部品本
体３５の端面において、１層の内部電極層３６上に、加
熱されない絶縁被覆層３３が残るように、２つの導電化
部３７ａ、３７ｂを形成することにより、加熱によって
発生する応力を分散することができ、絶縁被覆層３３と
電子部品本体３５との接合強度を高めることができる。

【００５５】また、図４（ａ）は、本発明の他の積層型
電子部品を示すもので、この積層型電子部品では、絶縁
被覆層４１を形成して構成された電子部品本体４３の同
一端面に一対の外部電極４５ａ、４５ｂが形成されてい
る。

【００５６】この場合、図４（ｂ）に示すように、電子
部品本体４３に形成した内部電極層４７ａ、４７ｂのう
ち、奇数層の内部電極層４７ａを絶縁被覆層４１から外
部電極４５ａと電気的に接続させる導電化部４９ａを左
側に、偶数層の内部電極層４７ｂを絶縁被覆層４１から
外部電極４５ｂと電気的に接続させる導電化部４９ｂを
右側に、それぞれ形成し、左右に形成された導電化部４
９ａ、４９ｂは積層方向からみて重畳しないように隔離
されている。

【００５７】このように、同一端面に外部電極４５ａ、
４５ｂをそれぞれ形成することにより、電流経路が対称
的となるために高周波におけるインピーダンスを下げる
ことができ、また、実装性に関して、高い自由度を有す
ることができ、実装面積を小さくすることができる。

【００５８】尚、上記例では、電子部品本体１の全周面
に絶縁被覆層１１を形成したが、本発明では、外部電極
７が形成される面に、絶縁被覆層１１が形成されていれ
ばよい。この場合、側面については、予め、マージン領
域を形成しておくことが望ましい。

【００５９】

【実施例】まず、ＢａＴｉＯ₃、ＭｇＣＯ₃、ＭｎＣＯ₃
およびＹ₂Ｏ₃粉末と、粒界相成分として、ＣａＯ、Ｓｉ
Ｏ₂等と、有機成分として、ブチラール樹脂、およびト
ルエンからなるセラミックスラリーを作製し、これをド
クターブレード法によりＰＥＴフィルム上に塗布するこ
とによって、誘電体グリーンシートを作製した。

【００６０】その後、この誘電体グリーンシートをＰＥ
Ｔフィルムから剥離して、厚み９μｍの誘電体グリーン
シートを形成し、これを１０枚積層して端面誘電体グリ
ーンシート層を形成した。そして、これらの端面誘電体
グリーンシート層を乾燥させた。この端面誘電体グリー
ンシート層を台板上に配置し、プレス機により圧着して
台板上にはりつけた。

【００６１】一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一の
セラミックスラリーをドクターブレード法により塗布
し、乾燥後、厚み３．６μｍのセラミックグリーンシー
トを作製した。

【００６２】次に、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末、エ
チルセルロース、有機ビヒクルを３本ロールで混練して
内部電極ペーストを作製した。

【００６３】この後、得られた誘電体グリーンシートの
一方主面に、スクリーン印刷装置を用いて、上記した内
部電極ペーストを印刷し、乾燥後、剥離した。

【００６４】この後、端面誘電体グリーンシート層の上
に、内部電極パターンが形成された誘電体グリーンシー
トを３５０枚積層し、この後、さらに、端面誘電体グリ
ーンシート層を積層し、積層成形体を作製した。

【００６５】次に、積層成形体を金型上に載置し、積層
方向からプレス機の加圧板により圧力を段階的に増加し
て圧着し、この後、この積層成形体を所定のチップ形状
にカットし、全内部電極パターンの端部が端面に導出し
た成形体を作製した。

【００６６】次に、塗布法、あるいはスクリーン印刷法
を用いて、電子部品本体成形体に上記セラミックペース
ト、あるいはＢａＯ・Ｖ₂Ｏ₅・Ｐ₂Ｏ₅系ガラスを含むペ
ーストを塗布することにより絶縁被覆層成形体を形成し
た。

【００６７】塗布法を用いて形成する絶縁被覆層１１の
スラリーは、誘電体層１５と同じ誘電体の粉末と、有機
ビヒクル、添加剤、および溶剤とを混合し、粘度４〜７
Ｐａ・ｓ（せん断速度＝１００ｓ^-1）のスラリーを調製
し、この中に成形体を入れ（ディッピング）、その成形
体の表面に絶縁被覆層成形体を塗布形成した。この後、
８０〜９０℃で乾燥した。

【００６８】次に、大気中３００℃または０．１Ｐａの
酸素／窒素雰囲気中５００℃に加熱し、脱バイを行っ
た。さらに、１０^-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１３０
０℃で２時間焼成し、さらに、１０^-2Ｐａの酸素／窒素
雰囲気中にて１０００℃で熱処理を行い、絶縁被覆層１
１を形成した電子部品本体１を得た。このときの絶縁被
覆層１１の厚さは０．０５〜７０μｍであった。

【００６９】他方、絶縁被覆層１１が樹脂の試料は、ポ
リアセチレン樹脂液とヨウ素液を調製し、予め焼成、熱
処理した電子部品本体１の表面に順次塗布した後、硬化
して作製した。

【００７０】また、マスキングを用いたスパッタ法を用
いて、内部電極層１７のみに一層おきに絶縁処理を施し
た比較例の試料も用意した。

【００７１】その後、内部電極層１７が交互に露出する
ように絶縁被覆層１１に導電化部１３をレーザー加熱法
で形成した。レーザー加熱法はビーム径を内部電極層１
７の端部の幅に設定し、１層の内部電極層１７の全域に
わたって局部的に加熱した。

【００７２】その後、電子部品本体１の端面に形成され
た絶縁被覆層１１およびその導電化部１３にＣｕペース
トを塗布し、９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメ
ッキを施し、内部電極層１７と接続する外部電極７を形
成し、図１の積層型電子部品を作製した。尚、試料Ｎ
ｏ．８については、図３の積層型電子部品を作製した。

【００７３】一方、樹脂を被覆した試料では、外部電極
７として、Ａｇとエポキシ樹脂を含む導電性ペーストを
塗布し、約１５０℃で硬化して外部電極７を形成した。

【００７４】このようにして得られた積層型電子部品の
内部電極層１７間に介在する誘電体層１５の厚みは３μ
ｍであり、誘電体層１５の有効積層数は３５０層とし
た。

【００７５】次に、作製した各１００個のサンプルにつ
いて評価を行った。静電容量計を用いて周波数１ｋＨ
ｚ、交流電圧１Ｖでの静電容量を測定し、ショート率も
合わせて評価した。

【００７６】また、外部電極上に銅線を接続し、それを
両側から引っ張ることにより、外部電極接続部の強度を
測定した。結果を表１に示す。

【００７７】

【表１】

【００７８】表１の結果から明らかなように、電子部品
本体１の端面に、導電化部１３を有する絶縁被覆層１１
を形成した本発明の試料Ｎｏ．１〜１１は、静電容量が
９μＦ以上、外部電極７の引張強度が４．８ｋｇｆ以上
と高く、且つ、ショートが殆ど無く、積層コンデンサの
特性を改善できた。

【００７９】一方、内部電極層１７の印刷パターンを制
御し、マージン部を形成して作製した試料Ｎｏ．１２で
は、引張強度が高く、ショートはなかったが、内部電極
層１７の有効面積が小さいために静電容量が低くなっ
た。

【００８０】また、積層体９の端面にマスキングを行
い、スパッタ法により交互に絶縁処理を施して作製した
試料Ｎｏ．１３では、絶縁処理部の面積が小さく、誘電
体層１５と一体化していないために、静電容量が低く、
ショートが発生し、引張強度は著しく低下した。

【００８１】

【発明の効果】本発明の積層型電子部品は、電子部品本
体と、一対の外部電極との間に絶縁被覆層を配設すると
ともに、該絶縁被覆層に内部電極層と外部電極とを電気
的に接続するための導電化部を設けているため、内部電
極層と外部電極との間を絶縁するための距離を最小にで
き、内部電極層の有効面積を大きくすることができ、静
電容量を大きくすることができる。

【００８２】また、誘電体層の間に形成される内部電極
層の面積は、誘電体層とほぼ同じ面積であるため、電子
部品本体の場所による厚み差が生じることが無いために
厚み差に起因する内部応力からデラミネーションが発生
することを防止できる。

【００８３】さらに、絶縁被覆層が電子部品本体の端面
の全面に被覆されているために、絶縁被覆層と、誘電体
層あるいは内部電極層の端部との接着強度を高めること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層型電子部品の概略断面図である。

【図２】（ａ）は積層体に絶縁被覆層ならびに導電化部
を形成した電子部品本体を示す斜視図、（ｂ）は積層体
の全周面に内部電極層が露出した状態を示す斜視図、
（ｃ）は絶縁被覆層に形成され且つ内部電極層の端部と
接合された導電化部を拡大した概略断面図である。

【図３】絶縁被覆層に一つの内部電極層が露出する導電
化部を２個形成した本発明の他の積層型電子部品を示す
斜視図である。

【図４】（ａ）は同一端面に２個の外部電極を設けた本
発明のさらに他の積層型電子部品を示す斜視図、（ｂ）
は図４（ａ）の絶縁被覆層における導電化部の形成位置
を示す斜視図である。

【符号の説明】

１、３５、４３電子部品本体７、４５ａ、４５ｂ外部電極９積層体１１、３３、４１絶縁被覆層１３、３７ａ、３７ｂ、４９ａ、４９ｂ導電化部１５誘電体層１７、３６、４７ａ、４７ｂ内部電極層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体層と内部電極層とが交互に積層され
た電子部品本体の端面に、前記内部電極層が交互に接続
される一対の外部電極を形成してなる積層型電子部品に
おいて、前記電子部品本体が、前記誘電体層と前記内部
電極層が交互に積層され、全ての前記内部電極層の端部
が、前記外部電極が形成される端面に露出した積層体
と、該積層体の外部電極が形成される面に形成された絶
縁被覆層とからなるとともに、前記絶縁被覆層に前記外
部電極と前記内部電極層とを電気的に接続するための導
電化部を設けたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】絶縁被覆層の厚さが５０μｍ以下であるこ
とを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】絶縁被覆層には、同一の内部電極層が外部
電極と電気的に接続する導電化部が複数形成されている
ことを特徴とする請求項１または２記載の積層型電子部
品。
【請求項４】電子部品本体の同一端面に一対の外部電極
を設けてなることを特徴とする請求項１乃至３のうちい
ずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項５】誘電体グリーンシートと内部電極パターン
とを交互に積層し、全ての内部電極パターンの端部が端
面に露出する積層成形体を作製する行程と、該積層成形
体の前記内部電極パターンの端部が露出した端面に、セ
ラミックペーストまたはガラスペーストを塗布して絶縁
被覆層成形体を形成して電子部品本体成形体を作製する
工程と、該電子部品本体成形体を焼成して、電子部品本
体を作製する工程と、絶縁被覆層の一部を局部的に加熱
して、内部電極層の端部と交互に電気的に導通する導電
化部を形成する工程と、前記絶縁被覆層表面に外部電極
ペーストを塗布して焼き付け、前記内部電極層が交互に
接続する一対の外部電極を作製する工程とを具備するこ
とを特徴とする積層型電子部品の製法。