JP2002260953A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】内部電極層の薄層化とともに、内部電極層と外
部電極との接続性を高め、高容量、高絶縁抵抗化を図れ
る積層型電子部品を提供する。 【解決手段】誘電体層１１と電気メッキ法により形成さ
れた内部電極層９とを交互に積層してなる直方体状の電
子部品本体１と、該電子部品本体１の端部にそれぞれ設
けられ、前記内部電極層９と交互に接続する一対の外部
電極７とを具備する積層型電子部品であって、前記内部
電極層９が、前記外部電極７と接続され、前記電子部品
本体１の３方側面２４に露出する拡幅部２１と、該拡幅
部２１と接続され、前記電子部品本体１の内部に形成さ
れた容量形成部２３とから構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品に
関し、特に、積層セラミックコンデンサに用いられる積
層型電子部品に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、積層型電子部品、例えば、積層セラミックコンデン
サは、小型、高容量、および、高い信頼性が求められて
おり、このため、誘電体層の薄層化と積層数の増加、
内部電極層の薄層化、誘電体層の高誘電率化が図ら
れており、例えば、誘電体層の厚みを５μｍ以下、誘電
体積層数を１００層以上とした高容量の積層型電子部品
が開発されている。

【０００３】このような積層型電子部品としては、内部
電極層のパターン形状に関し、例えば、特開平１−３１
２８１７号公報に開示されるようなものが知られてい
る。

【０００４】この公報に開示された積層型電子部品で
は、電子部品本体が形成される焼成前に、内部電極層の
位置ずれを、その端面および側面から同時に確認できる
ようにするために、積層セラミックコンデンサの内部電
極層の外部電極と接続される側に拡幅部が形成されてい
る。

【０００５】このため積層セラミックコンデンサの小
型、高容量化のために、誘電体層と内部電極層とを多数
層積層しても内部電極層部分の位置ずれに起因する歩留
まりの低下を未然に防止できる。

【０００６】また、内部電極層の薄層化に関し、例え
ば、特開２０００−２４３６５０号公報に開示されるよ
うなものが知られている。この公報に開示された積層型
電子部品では、内部電極層となる金属膜を、スパッタや
蒸着のような物理的薄膜形成法、あるいは無電解メッキ
のような化学的薄膜形成法によりフィルム上に形成し、
これを誘電体グリーンシート上に転写することによって
内部電極パターンを形成して積層型電子部品が作製され
ている。このような製法で作製された積層型電子部品
は、内部電極層をスクリーン印刷法によって形成する従
来の積層型電子部品よりも、内部電極層の厚みを薄くす
ることができ、デラミネーションやクラックなどの内部
構造欠陥を抑えることができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平１−３１２８１７号公報に開示された積層型電子部
品では、内部電極層が導電性ペーストを用いてスクリー
ン印刷法により形成され、導電性ペーストの成分として
金属成分以外にセラミック粉末からなる共材成分や樹脂
成分、および有機溶剤成分等を含有しており、焼成収縮
により内部電極層が網目状に形成されるため、本来、内
部電極層を形成すべき領域を完全に被覆することが困難
となり、このため内部電極層の有効面積が低下し、静電
容量が得られないという問題があった。

【０００８】また、金属粉末やセラミック粉末を焼結さ
せて形成した内部電極層上には、凹凸や突起が生成しや
すく、この突起などのため誘電体層上に局所的な薄層化
が生じ、絶縁抵抗の劣化やショート不良が発生するとい
う問題があった。

【０００９】また、特開平２０００−２４３６５０号公
報に開示された積層型電子部品では、内部電極層の薄層
化とともに、外部電極との接続性が低下し、設計どおり
の静電容量が発現しないという問題があった。

【００１０】従って、本発明は、内部電極層の薄層化と
ともに、内部電極層と外部電極との接続性を高め、高容
量、高絶縁抵抗化を図れる積層型電子部品を提供するこ
とを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
は、誘電体層と電解メッキ法により形成された内部電極
層とを交互に積層してなる直方体状の電子部品本体と、
該電子部品本体の端部にそれぞれ設けられ、前記内部電
極層と交互に接続する一対の外部電極とを具備する積層
型電子部品であって、前記内部電極層が、前記外部電極
と接続され、前記電子部品本体の３方側面に露出する拡
幅部と、該拡幅部と接続され、前記電子部品本体の内部
に形成された容量形成部とから構成されていることを特
徴とする。

【００１２】このような構成によれば、内部電極層が電
解メッキ法により形成された膜であるために、内部電極
層の厚みを薄くしても穴などが殆どなく、導電性ペース
トを用いて形成した従来の内部電極層に比較して有効面
積を大きくでき、且つ収縮が小さいので内部電極層と外
部電極との接続が充分とれ、設計した静電容量を確実に
得ることができる。

【００１３】また、内部電極層が電解メッキ法により形
成されているため金属膜には表面に突起や凹凸、穴等が
殆ど無く、膜状の内部電極層を容易に形成することがで
き、内部電極層の有効面積を高め、設計どおりの静電容
量を容易に得ることができる。

【００１４】また、誘電体層を薄層高積層化しても、デ
ラミネーション、クラックなどの内部構造欠陥を生じる
こともない。

【００１５】特に、電子部品本体の３方側面に内部電極
層が露出するように内部電極層の端部に拡幅部を形成し
ているので、極めて薄くした内部電極層であっても、外
部電極との接続を強固に確実にでき、静電容量の低下を
抑制できる。

【００１６】上記積層型電子部品では、内部電極層の表
面粗さＲａが８０ｎｍ以下であることが望ましい。この
ように内部電極層を平滑にすることによって、内部電極
層に隣接する誘電体層の局所的な薄層化を抑制でき、積
層型電子部品の絶縁抵抗の劣化を抑え、ショート不良を
無くすことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】（構造）本発明の積層型電子部品
である積層セラミックコンデンサの一形態について、図
１の概略断面図および図２の概略平面図をもとに詳細に
説明する。

【００１８】本発明の積層型電子部品は、図１に示すよ
うに、直方体状の電子部品本体１の両端部に外部電極７
が形成されている。

【００１９】電子部品本体１は、内部電極層９と誘電体
層１１を交互に積層した積層体１３の積層方向の上下面
部に、誘電体層１１と同一材料からなる絶縁層１５を積
層して構成されている。

【００２０】また、内部電極層９は、図２に示すよう
に、外部電極７と接続され電子部品本体１の端面側に矩
形状に拡幅した拡幅部２１と、この拡幅部２１に連続し
て形成された容量形成部２３とから構成されている。

【００２１】この拡幅部２１は電子部品本体１の一方端
部の３方側面２４に露出しており、その露出部分が外部
電極７と接続されている。

【００２２】また、この拡幅部２１の外部電極７方向の
長さＬは、内部電極層９と外部電極７との機械的および
電気的接続性を高めるために、５０μｍ以上が望まし
く、また、内部電極層９の有効面積を大きくし、静電容
量を高めるために、特には、１００〜３００μｍの範囲
であることが望ましい。

【００２３】容量形成部２３は、拡幅部２１以外は誘電
体層１１の外周から一定幅の内部電極非形成部２５を設
け、広面積に形成されている。

【００２４】また、内部電極層９は電解メッキ法により
形成された膜であり、図３（ａ）に示すように、平面的
に金属が欠損した部分が殆ど無く、均一な金属膜により
形成されている。また、この内部電極層９は、図３
（ｂ）に示すように、断面的に見た場合、金属粒子２７
が連続的に並んで連結されている。

【００２５】また、内部電極層９の厚みは、内部電極層
９によるデラミネーションを防止するとともに、内部電
極層９の破断や穴の形成を抑制し、信頼性を高める点
で、０．２〜１．０μｍの範囲であることが望ましい。

【００２６】そして、この内部電極層９の厚みのばらつ
きは、静電容量の安定化と絶縁抵抗の向上および安定化
のために０．１５μｍ以下が好ましい。

【００２７】上記のように、電解メッキ法により形成さ
れた内部電極層９の表面粗さ（Ｒａ）は８０ｎｍ以下で
あることが望ましいが、内部電極層９と誘電体層１１と
の接着性ならびに外部電極７との接続性を高める上で、
特に３０〜７０ｎｍであることがより望ましい。

【００２８】次に、本発明の積層セラミックコンデンサ
からなる積層型電子部品の製法について説明する。

【００２９】まず、誘電体グリーンシートをキャリアフ
ィルム上に形成する。誘電体グリーンシートを構成する
誘電体材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ₃−ＭｎＯ−
ＭｇＯ−Ｙ₂Ｏ₃等の誘電体粉末と焼結助剤が好適に使用
できるがこれに限定されるわけではない。これらの誘電
体材料のうち、主原料のＢａＴｉＯ₃粉は、固相法、液
相法（シュウ酸塩を経過する方法等）、水熱合成法等に
より合成されるが、そのうち粒度分布が狭く、結晶性が
高いという理由から水熱合成法が好適に用いられる。そ
して、ＢａＴｉＯ₃粉の比表面積は１．７〜６．６（ｍ²
／ｇ）が好ましい。

【００３０】また、このように大きな比表面積を有する
原料粉末を用いて誘電体グリーンシートを形成する方法
として、ドクターブレード法、引き上げ法、リバースロ
ールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷法が
好適に用いられる。薄層化した誘電体グリーンシートを
形成するために、特に、ドクターブレード法が用いられ
ている。

【００３１】具体的には、これらの誘電体材料の粉末、
バインダおよび溶媒を含有するセラミックスラリをキャ
リアフィルム上に塗布し、高速でキャスティングし、乾
燥することによって形成される。

【００３２】このような工法で形成された誘電体グリー
ンシートの厚みは１２μｍ以下であり、特に、積層型電
子部品の小型、大容量化という理由から１．５〜５μｍ
の範に形成されることが望ましい。

【００３３】次に、誘電体グリーンシート上に内部電極
層９となる内部電極パターン群２８を形成する。内部電
極層９となる内部電極パターン群２８は、図４に示すよ
うに、ＰＥＴフィルムからなるキャリアシート２９上に
連結端子３０を用いて電解メッキ法を用いて作製され
る。

【００３４】そして、図５に示すように、この内部電極
パターン群２８の製法では、先ず、ＰＥＴフィルムから
なるキャリアシート２９の表面にネガ型のメタルマスク
を置き（図示せず）、ＣｕあるいはＮｉ金属の蒸着を行
い金属膜ベースパターン３３を形成する。

【００３５】次に、この金属膜ベースパターン３３を表
面酸化処理することによって、この表面上に、約１〜１
０ｎｍの酸化膜３５を形成し、内部電極ベースパターン
３７を形成する。

【００３６】このように金属膜ベースパターン３３の表
面を酸化して酸化膜３５を形成することにより、内部電
極ベースパターン３７と、この上面に形成される内部電
極パターン群２８との剥離性を高めることができる。

【００３７】また、この内部電極ベースパターン３７
は、図６（ａ）に示すように、長方形状のパターン（内
部電極パターンとなる）３８ａを、所定間隔をおいて複
数平行に形成し、これらのパターン３８ａを連結パター
ン（拡幅部となる）３８ｂで連結し、複数のパターン３
８ａが連結パターン３８ｂで連結されたパターン群３８
が形成され、このパターン群３８を形成するパターン３
８ａと連結パターン３８ｂが、パターン群３８の両側に
形成された第１端子パターン４１と第２端子パターン４
３とに電気的に接続されている。

【００３８】次に、第１端子パターン４１と第２端子パ
ターン４３との間で電気的に導通し、電解メッキを行
い、内部電極ベースパターン３７の表面上、即ち、パタ
ーン３８ａ，３８ｂ，４１，４３上に、ＣｕあるいはＮ
ｉの電解メッキを行うことによって、図６（ｂ）に示す
ように、パターン３９ａ，３９ｂからなるパターン群３
９が形成され、このパターン群３９の両端に電気メッキ
時の接続導体が形成された内部電極パターン群２８が構
成される。尚、このパターン群３９は先に形成された内
部電極ベースパターン３７と同じパターン形状となる。

【００３９】このように内部電極ベースパターン３７自
体を電気メッキ時の接続導体とすることにより、電解メ
ッキ法による内部電極パターン群２８を容易に形成でき
る。

【００４０】次に、内部電極ベースパターン３７上に形
成された内部電極パターン群２８を、グリーンシート上
に転写する。転写された内部電極パターン群２８は内部
電極ベースパターン３７と同じパターンである。

【００４１】次に、この内部電極パターン群２８を形成
した誘電体グリーンシートをパターン３９ａ間に３９ｂ
が位置するように、が複数枚積層し、この上下面にさら
に内部電極パターン群２８が形成されていない複数の誘
電体グリーンシートを積層し、加圧加熱によって積層成
形体を作製する。

【００４２】次に、図６（ｂ）に示したように、この積
層成形体に形成されたパターン３９ａおよび連結パター
ン３９ｂから構成される内部電極パターン３９を切断線
５１に沿って縦横に切断することによって、電子部品本
体成形体を作製する。

【００４３】このようにパターン３８ａに連続して形成
され、電解メッキの接続導体として用いられた連結パタ
ーン３８ｂが、内部電極層９の拡幅部２１となる。

【００４４】この電子部品本体成形体の３方側面２４に
は、内部電極層９に形成された拡幅部２１の端部が交互
に露出しており、これにより内部電極層９の位置ずれを
容易に確認できる。

【００４５】また、この内部電極パターン２８の厚み
は、積層型電子部品の薄層化ならびに高容量化を達成す
るために、０．２〜１．０μｍの範囲であることが望ま
しい。

【００４６】このような電気メッキ法によるＮｉメッキ
膜の形成においては、キャリアシート２９の表面粗さを
１０〜２０ｎｍ以下に加工し、このキャリアシート２９
の表面に形成する金属膜ベースパターン３３および酸化
膜３５の表面粗さを２０ｎｍ以下とすることにより、従
来の電気メッキ膜に比較して表面粗さ８０ｎｍ以下の電
気メッキによる内部電極パターン２８を形成することが
可能となる。

【００４７】このように、内部電極層９を電気メッキ法
により形成することにより、内部電極層９を、例えば、
１μｍ以下に極めて薄層化しても穴などの欠陥が殆ど無
く、均一な厚みを有し、且つ表面粗さ（Ｒａ）が均一に
制御された内部電極パターン２８を容易に形成すること
ができる。特に、均一な表面粗さ（Ｒａ）の内部電極パ
ターン２８を形成するためには、キャリアシート２９の
表面粗さ（Ｒａ）は２０ｎｍ以下であることが望まし
い。

【００４８】次に、電子部品本体成形体を大気中で２５
０〜３００℃または酸素分圧０．１〜１Ｐａの低酸素雰
囲気中５００〜８００℃で脱バイした後、非酸化性雰囲
気中、１２００〜１３００℃で２〜３時間焼成する。

【００４９】さらに、所望により、酸素分圧が０．１〜
１０^-4Ｐａ程度の低酸素分圧下、９００〜１１００℃で
５〜１５時間の再酸化処理を施すことにより、前工程の
非酸化性雰囲気焼成において還元された電子部品本体１
を酸化することにより、高い静電容量と絶縁特性を有す
る電子部品本体１を得ることができる。

【００５０】また、比較例として、誘電体グリーンシー
トの一方主面に、Ｎｉ金属粉末、誘電体粉末、および有
機バインダを含む内部電極ペーストを用いてスクリーン
印刷法によって内部電極パターンを形成した電子部品本
体成形体を作製した。

【００５１】最後に、得られた電子部品本体１に対し、
各端面にＣｕペーストを塗布し、これを７００〜９００
℃で焼き付けて外部電極７を形成する。更に外部電極７
上にＮｉ／Ｓｎメッキを施し、積層セラミックコンデン
サを作製する。

【００５２】即ち、本発明の積層型電子部品の製法で
は、キャリアフィルム上に、誘電体グリーンシート形成
する工程と、キャリアシート２９の表面にネガ型のメタ
ルマスクを置き、ＣｕあるいはＮｉ金属の蒸着を行い、
内部電極ベースパターン３７を形成する工程と、この内
部電極ベースパターン３７上に、ＣｕあるいはＮｉの電
解メッキ膜を形成し、容量形成部２３となる長方形状の
パターン３９ａとその長方形状のパターン３９ａの長辺
方向の中央部に形成され、拡幅部２１となる連結パター
ン３９ｂとが交互に連結され構成された内部電極パター
ン群２８を形成する工程と、この内部電極パターン群２
８を誘電体グリーンシート上に転写する工程と、この内
部電極パターン群２８を形成した誘電体グリーンシート
をパターン３９ａ間に３９ｂが位置するように複数積層
し、加圧加熱して積層成形体を形成する工程と、この積
層成形体を内部電極パターン群２８を構成する長方形状
のパターン３９ａを長辺方向の中央において連結パター
ン３９ｂとともに切断し、さらに、長辺形状のパターン
３９ａが連結された連結パターン３９ｂの中央を長辺形
状のパターン３９ａの長辺と平行方向に切断して、電子
部品本体成形体を作製する工程と、この電子部品本体成
形体を非酸化性雰囲気中で焼成して電子部品本体１を作
製する工程と、この電子部品本体１の相対向する端面を
含む３方側面２４に外部電極７を形成して、内部電極層
９と電気的に接続する工程とを具備することを特徴とす
るものである。

【００５３】（作用）以上のように構成された積層型電
子部品では、電子部品本体１の内部に電気メッキ法によ
り形成された内部電極層９を形成し、さらに、この内部
電極層９に外部電極７と接続し電子部品本体１の３方側
面２４に露出する拡幅部２１と、この拡幅部２１に連続
して容量形成部２３を形成することにより、内部電極層
９の有効面積を大きくできるとともに、極めて薄くした
内部電極層９であっても外部電極７との接続を強固に確
実にでき、静電容量の低下とそのばらつきを抑制するこ
とができる。

【００５４】また、内部電極層９に膜状の金属膜を用い
ることにより極めて薄くできるため、誘電体層１１を薄
層高積層化しても、デラミネーションやクラックなどの
内部構造欠陥を低減することができる。

【００５５】さらに、積層型電子部品の製法において、
電解メッキ法を用いることにより、内部電極パターン群
２８を一括して形成することができ、パターン３９ａ間
に形成された連結パターン３９ｂが、パターン３９ａと
ともに切断され、連結パターン３９ｂが積層セラミック
コンデンサの内部電極層９の拡幅部２１とすることがで
き、内部電極層９の一部として利用できる。

【００５６】

【実施例】積層型電子部品の一つである積層セラミック
コンデンサを以下のようにして作製した。先ず、ＢａＴ
ｉＯ₃９９．５モル％とＭｎＯ０．５モル％とからなる
組成物１００モル％に対して、Ｙ、Ｍｇの各酸化物を所
定量配合し、ＺｒＯ₂ボールを用いたボールミルにて湿
式粉砕した。次に、ポリビニルブチラール系の有機粘結
剤、フタル酸エステル系の可塑剤、分散剤、およびトル
エン溶媒を所定量混合し、振動ミルを用いて、粉砕、混
練し、スラリーを調製した後、ダイコーターにより、ポ
リエステルよりなるキャリアフィルム上に厚み２．４μ
ｍの誘電体グリーンシートを作製した。

【００５７】次に、内部電極層９となる内部電極パター
ン２８は、表面粗さ（Ｒａ）を１２ｎｍに調製したＰＥ
Ｔフィルムからなるキャリアシート２９を用いて、蒸着
法により、その表面にＣｕ金属膜を約０．１μｍ形成し
た後、酸化処理を行い、厚み５ｎｍの酸化膜３５を形成
した。

【００５８】次に、このＣｕからなる金属膜ベースパタ
ーン３３および酸化膜３５からなる内部電極ベースパタ
ーン３７をキャリアシート２９ごとＮｉメッキ浴に浸漬
した状態で電解メッキを行い、厚みが０．２、０．３、
０．５、０．８、および１．０μｍのＮｉ金属からなる
内部電極パターン３９を形成した。

【００５９】次に、この誘電体グリーンシート上にＮｉ
メッキ膜からなる内部電極パターン３９を８０℃、８０
ｋｇ／ｃｍ²の条件で熱圧着転写し、内部電極層９とな
る内部電極パターン３９を形成した誘電体グリーンシー
トを作製した。

【００６０】次に、この内部電極パターン３９を転写し
た誘電体グリーンシートをパターン３９ａ間に３９ｂが
位置するように、４００枚積層し、温度１００℃、圧力
２００ｋｇｆ／ｃｍ²の条件での積層プレスにより積層
成形体を作製した。

【００６１】この後、この積層成形体を切断線５１に沿
って格子状に切断して電子部品本体成形体を得た。この
積層成形体の側面には、内部電極層９の電極パターンの
一端が交互に露出し、厚み方向に重畳して積層された内
部電極層９の電極パターンは、位置ずれもなく形成され
ていた。

【００６２】次に、この電子部品本体成形体を大気中３
００℃または酸素分圧０．１〜１Ｐａの低酸素雰囲気中
５００℃で脱バイした後、酸素分圧１０^-7Ｐａの非酸化
性雰囲気中１３００℃で２時間焼成し、さらに、酸素分
圧が０．０１Ｐａの低酸素分圧下１０００℃で１０時間
の再酸化処理を施し、電子部品本体１を得た。

【００６３】最後に、このようにして得られた電子部品
本体１に対し、内部電極層９が露出した各端面にガラス
粉末を含んだＣｕペーストを塗布した後、窒素雰囲気
中、９００℃で焼き付けを行った。その後、Ｎｉおよび
Ｓｎメッキを施し、内部電極層９と電気的に接続された
外部電極７を形成して積層セラミックコンデンサを作製
した。この実施例では、積層セラミックコンデンサの内
部電極層９の拡幅部２１の長さ、内部電極層９の厚みを
変化させた。

【００６４】尚、拡幅部２１を設けない従来の内部電極
層９を電解メッキのより形成した電子部品本体１および
内部電極層９を導電性ペーストで作製した電子部品本体
１を比較試料として作製した。尚、目標とする静電容量
は１０．０±１μＦとした。

【００６５】また、比較例として、誘電体グリーンシー
トの一方主面に、Ｎｉ金属粉末、誘電体粉末、および有
機バインダを含む内部電極ペーストを用いてスクリーン
印刷法によって内部電極パターンを形成した電子部品本
体成形体を作製し、焼成して網目状パターンの内部電極
層９を有する積層セラミックコンデンサを作製した。

【００６６】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、幅１．２５ｍｍ、長さ２．０ｍ
ｍ、厚さ１．２５ｍｍであり、内部電極層９間に介在す
る誘電体層の厚みは２μｍであった。

【００６７】次に、焼成して得られた積層セラミックコ
ンデンサについて、１００個の試料についてショート
率、静電容量値の測定、１００時間の加速寿命試験を行
った。静電容量値は１Ｖ、１ｋＨｚの条件で行った。ま
た、外部電極７と内部電極層９との接続強度を測定し、
それらの測定結果を表１に示した。

【００６８】尚、焼成後の内部電極層９の表面粗度は、
焼成後の積層型電子部品の誘電体層１１／内部電極層９
界面において誘電体層１１を剥離し、露出した内部電極
面９をＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏ
ｓｃｏｐｙ 原子間力顕微鏡分析）により測定した。測
定範囲は３０μｍ×３０μｍの範囲を対象とした。

【００６９】

【表１】

【００７０】表１の結果から明らかなように、電子部品
本体１の内部に形成される内部電極層９を電解メッキに
より形成し、容量形成部２３に連続して形成され、電子
部品本体１の３方側面２４に露出する拡幅部２１とを備
えた本発明の試料Ｎｏ．２〜８では、静電容量が９．１
μＦ以上、外部電極７の引張強度が５ｋｇｆ以上と高
く、且つ、ショートが殆ど無く、積層コンデンサの特性
を改善できた。

【００７１】また、拡幅部２１の長さＬを３００μｍ、
内部電極層９の厚みを０．５〜１．０μｍとした試料Ｎ
ｏ．４、７および８では、特に、静電容量のばらつきを
０．４μＦ以下に低減できた。

【００７２】一方、内部電極層９が膜状であるが、拡幅
部２１を形成しなかった試料Ｎｏ．１では、静電容量が
低下し、そのばらつきが増加した。

【００７３】また、導電性ペーストを用いスクリーン印
刷法によって内部電極層９を作製した試料Ｎｏ．９で
は、拡幅部２１を設けたにもかかわらず、内部電極層９
の形状が網目状であるため、静電容量が低く、そのばら
つきが大きくなり、そして、表面粗度が電解メッキ膜の
内部電極層９に比較して大きいために、ショート不良が
増加した。

【００７４】

【発明の効果】以上詳述したように、電子部品本体１の
内部に電解メッキ法により形成された内部電極層を形成
し、さらに、この内部電極層に外部電極と接続し電子部
品本体の３方側面に露出する拡幅部と、この拡幅部に連
続して容量形成部を形成することにより、内部電極層の
有効面積を大きくできるとともに、極めて薄くした内部
電極層であっても外部電極との接続を強固に確実にで
き、静電容量の低下とそのばらつきを抑制することがで
きる。

【００７５】また、内部電極層に電解メッキ法により形
成された膜状の金属膜を用いることにより極めて薄くで
きるため、誘電体層を薄層高積層化しても、デラミネー
ションやクラックなどの内部構造欠陥を低減することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層型電子部品の概略断面図である。

【図２】本発明における内部電極層の形状を示す概略平
面図である。

【図３】（ａ）は誘電体層に形成した膜状の内部電極層
を示す概略断面図、（ｂ）は誘電体層とともに積層され
金属粒子が連続的に並んで形成された内部電極層を示す
概略断面図である。

【図４】キャリアシート上に形成された内部電極パター
ンを示す概略平面図である。

【図５】キャリアシート上に形成された内部電極ベース
パターンおよび内部電極パターンを示す概略断面図であ
る。

【図６】（ａ）内部電極ベースパターンを示す平面図、
（ｂ）は内部電極パターン上に切断線を示した拡大平面
図である。

【符号の説明】 １ 電子部品本体 ７ 外部電極 ９ 内部電極層 １１ 誘電体層 ２１ 拡幅部 ２３ 容量形成部 ２４ ３方側面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】誘電体層と電解メッキ法により形成された
   内部電極層とを交互に積層してなる直方体状の電子部品
   本体と、該電子部品本体の端部にそれぞれ設けられ、前
   記内部電極層と交互に接続する一対の外部電極とを具備
   する積層型電子部品であって、前記内部電極層が、前記
   外部電極と接続され、前記電子部品本体の３方側面に露
   出する拡幅部と、該拡幅部と接続され、前記電子部品本
   体の内部に形成された容量形成部とから構成されている
   ことを特徴とする積層型電子部品。
2. 【請求項２】内部電極層の表面粗さＲａが８０ｎｍ以下
   であることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部
   品。