JP2007329190A - 誘電体素子 - Google Patents
誘電体素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007329190A JP2007329190A JP2006157572A JP2006157572A JP2007329190A JP 2007329190 A JP2007329190 A JP 2007329190A JP 2006157572 A JP2006157572 A JP 2006157572A JP 2006157572 A JP2006157572 A JP 2006157572A JP 2007329190 A JP2007329190 A JP 2007329190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric layer
- ram
- dielectric
- leakage current
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 78
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 22
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 21
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008651 TiZr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- -1 that is Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】 誘電体素子10は、誘電体層14と、この誘電体層に接する複数の金属層12、16を備えている。これらの金属層の少なくとも一つは、卑金属を含んでいる。これらの金属層の各々と誘電体層との間には、界面18、20が存在する。これらの界面の算術平均粗さの平均値をRamと表すと、このRamと誘電体層の厚みTとは、T/Ram≧1.3を満たしている。
【選択図】 図1
Description
この式は、JIS B 0601の4.2.1に規定されている。ここで、Raは算術平均粗さ、lrは基準長さを表している。Z(x)は、JIS B 0601の3.2.8.に規定される縦座標値であり、任意の横方向位置xにおける粗さ曲線の高さを表す。Z(x)の符合は、平均線の下側を負、上側を正とする。
Claims (7)
- 誘電体層と、この誘電体層に接する第1〜第n(nは2以上の整数)の金属層とを備える誘電体素子であって、
前記第1〜第nの金属層の少なくとも一つは、卑金属を含んでおり、
前記第1〜第nの金属層の各々と前記誘電体層との界面は、それぞれ算術平均粗さRa1〜Ran(nm)を有しており、
これらの算術平均粗さRa1〜Ranの平均値Ram(nm)と前記誘電体層の厚みT(nm)とが、T/Ram≧1.3を満たしている、誘電体素子。 - 誘電体層と、この誘電体層に接する第1〜第n(nは2以上の整数)の金属層とを備える誘電体素子であって、
前記第1〜第nの金属層の少なくとも一つは、卑金属を含んでおり、
前記第1〜第nの金属層の各々と前記誘電体層との界面は、それぞれ算術平均粗さRa1〜Ran(nm)を有しており、
これらの算術平均粗さRa1〜Ranの平均値Ram(nm)と前記誘電体層の厚みT(nm)とが、T/Ram≧3.6を満たしている、誘電体素子。 - 誘電体層と、この誘電体層に接する第1〜第n(nは2以上の整数)の金属層とを備える誘電体素子であって、
前記第1〜第nの金属層の少なくとも一つは、卑金属を含んでおり、
前記第1〜第nの電極の各々と前記誘電体層との界面は、それぞれ算術平均粗さRa1〜Ran(nm)を有しており、
これらの算術平均粗さRa1〜Ranの平均値Ram(nm)と前記誘電体層の厚みT(nm)とが、T/Ram≧12を満たしている、誘電体素子。 - 誘電体層と、この誘電体層に接する第1〜第n(nは2以上の整数)の金属層とを備える誘電体素子であって、
前記第1〜第nの金属層の少なくとも一つは、卑金属を含んでおり、
前記第1〜第nの電極の各々と前記誘電体層との界面は、それぞれ算術平均粗さRa1〜Ran(nm)を有しており、
これらの算術平均粗さRa1〜Ranの平均値Ram(nm)と前記誘電体層の厚みT(nm)とが、T/Ram≧28を満たしている、誘電体素子。 - 前記第1〜第nの金属層の一つは、前記誘電体層を支持する金属箔である、請求項1〜4のいずれかに記載の誘電体素子。
- 前記誘電体層は、Ba、Sr、Ca、Pb、Ti、ZrおよびHfのうち一つ以上の元素を含む酸化物から構成されている、請求項1〜5のいずれかに記載の誘電体素子。
- 前記誘電体層は、ペロブスカイト構造を有する酸化物から構成されている、請求項1〜6のいずれかに記載の誘電体素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006157572A JP4983102B2 (ja) | 2006-06-06 | 2006-06-06 | 誘電体素子 |
US11/806,824 US7929272B2 (en) | 2006-06-06 | 2007-06-04 | Thin film capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006157572A JP4983102B2 (ja) | 2006-06-06 | 2006-06-06 | 誘電体素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007329190A true JP2007329190A (ja) | 2007-12-20 |
JP4983102B2 JP4983102B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=38789146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006157572A Active JP4983102B2 (ja) | 2006-06-06 | 2006-06-06 | 誘電体素子 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7929272B2 (ja) |
JP (1) | JP4983102B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009246100A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品モジュール |
JP2010157566A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Tdk Corp | 誘電体薄膜素子の製造方法 |
JP2010171397A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-08-05 | Tdk Corp | 薄膜コンデンサの製造方法 |
JP2010232445A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Tdk Corp | 薄膜デバイス |
JP2019067889A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | Tdk株式会社 | 薄膜キャパシタ |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5450696B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2014-03-26 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20150041490A (ko) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
US9990707B2 (en) * | 2016-05-11 | 2018-06-05 | International Business Machines Corporation | Image analysis methods for plated through hole reliability |
US10957807B2 (en) * | 2017-04-19 | 2021-03-23 | The Board Of Trustees Of The University Of Alabama | PLZT thin film capacitors apparatus with enhanced photocurrent and power conversion efficiency and method thereof |
JP2022049235A (ja) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | Tdk株式会社 | 誘電体薄膜素子および電子回路装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0878283A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Toshiba Corp | 薄膜キャパシタ |
JP2001217135A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2002260953A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
JP2002536825A (ja) * | 1999-02-01 | 2002-10-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 受動電気物品、その回路物品、および受動電気物品を含む回路物品 |
JP2003234242A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2003526880A (ja) * | 2000-03-04 | 2003-09-09 | エナージーニアス,インコーポレイテッド | 金属箔上にジルコン酸チタン酸鉛の誘電体薄膜が形成されてなる複合体 |
JP2006140454A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-06-01 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | コンデンサ構造 |
JP2006303372A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄膜複合材料ならびに当該薄膜複合材料を用いた多層配線板および電子部品 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3125425B2 (ja) | 1992-03-05 | 2001-01-15 | 日本電気株式会社 | 薄膜コンデンサとその製造方法 |
US6172385B1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-01-09 | International Business Machines Corporation | Multilayer ferroelectric capacitor structure |
US6207525B1 (en) * | 1999-03-10 | 2001-03-27 | Worldwide Semiconductor Manufacturing Corp. | Method to fabricate electrodes for high-K dielectrics |
US6333202B1 (en) * | 1999-08-26 | 2001-12-25 | International Business Machines Corporation | Flip FERAM cell and method to form same |
JP3908426B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2007-04-25 | 日本碍子株式会社 | セラミックコンデンサー電極形成用ペースト |
US6693793B2 (en) * | 2001-10-15 | 2004-02-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Double-sided copper clad laminate for capacitor layer formation and its manufacturing method |
JP2004079801A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Fujitsu Ltd | コンデンサ装置及びその製造方法 |
US20040175585A1 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-09 | Qin Zou | Barium strontium titanate containing multilayer structures on metal foils |
JP4200802B2 (ja) | 2003-04-11 | 2008-12-24 | 凸版印刷株式会社 | 素子内蔵基板及びその製造方法 |
JP4539844B2 (ja) * | 2004-04-15 | 2010-09-08 | セイコーエプソン株式会社 | 誘電体キャパシタおよびその製造方法ならびに半導体装置 |
US7439111B2 (en) * | 2004-09-29 | 2008-10-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP4848633B2 (ja) * | 2004-12-14 | 2011-12-28 | ソニー株式会社 | 記憶素子及び記憶装置 |
-
2006
- 2006-06-06 JP JP2006157572A patent/JP4983102B2/ja active Active
-
2007
- 2007-06-04 US US11/806,824 patent/US7929272B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0878283A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Toshiba Corp | 薄膜キャパシタ |
JP2002536825A (ja) * | 1999-02-01 | 2002-10-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 受動電気物品、その回路物品、および受動電気物品を含む回路物品 |
JP2001217135A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2003526880A (ja) * | 2000-03-04 | 2003-09-09 | エナージーニアス,インコーポレイテッド | 金属箔上にジルコン酸チタン酸鉛の誘電体薄膜が形成されてなる複合体 |
JP2002260953A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
JP2003234242A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2006140454A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-06-01 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | コンデンサ構造 |
JP2006303372A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄膜複合材料ならびに当該薄膜複合材料を用いた多層配線板および電子部品 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009246100A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品モジュール |
JP4525786B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2010-08-18 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品モジュール |
JP2010157566A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Tdk Corp | 誘電体薄膜素子の製造方法 |
JP2010171397A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-08-05 | Tdk Corp | 薄膜コンデンサの製造方法 |
JP2010232445A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Tdk Corp | 薄膜デバイス |
US8218287B2 (en) | 2009-03-27 | 2012-07-10 | Tdk Corporation | Thin-film device |
JP2019067889A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | Tdk株式会社 | 薄膜キャパシタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070278627A1 (en) | 2007-12-06 |
JP4983102B2 (ja) | 2012-07-25 |
US7929272B2 (en) | 2011-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4983102B2 (ja) | 誘電体素子 | |
US8218287B2 (en) | Thin-film device | |
JP5521957B2 (ja) | 強誘電体薄膜及び該強誘電体薄膜を用いた薄膜キャパシタ | |
US10923278B2 (en) | Multi-layer ceramic capacitor | |
JP6020502B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP5091082B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP2007194592A (ja) | 誘電体素子とその製造方法 | |
CN1790569A (zh) | 电介质薄膜、薄膜电介质元件及其制造方法 | |
JP2007107023A (ja) | アモルファス膜の成膜方法、このアモルファス膜を備える半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
JP5229113B2 (ja) | 薄膜コンデンサの製造方法 | |
US20150162134A1 (en) | Multilayer thin film for ceramic electronic component and method for manufacturing the same | |
JP5267265B2 (ja) | 誘電体素子及び誘電体素子の製造方法 | |
JP2007242880A (ja) | 成膜方法 | |
JP4983134B2 (ja) | 誘電体膜の製造方法及びコンデンサ | |
JP2001184942A (ja) | セラミックコンデンサー電極形成用ペースト | |
JP5375582B2 (ja) | 薄膜コンデンサの製造方法 | |
US10755854B2 (en) | Thin film capacitor | |
JP4529358B2 (ja) | セラミックグリーンシート | |
JP4635936B2 (ja) | 誘電体素子およびその製造方法 | |
JP5267225B2 (ja) | 誘電体素子の製造方法 | |
JP6306316B2 (ja) | コンデンサ | |
JP2008227115A (ja) | 薄膜キャパシタ用の下部電極とその製造方法 | |
JP5307531B2 (ja) | 誘電体薄膜素子の製造方法 | |
KR20240084127A (ko) | 적층형 전자 부품 및 그 제조방법 | |
CN117790179A (zh) | 电子部件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120327 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120409 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4983102 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |