JP5091082B2 - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(1)焼結後の内部電極16中に、断面においてセラミック粒子18を面積比で0.05%〜0.3%含むこととしたので、内部電極16の連続性低下,積層方向への膨張,誘電体層14へのセラミック粒子18の拡散による電気特性の劣化を抑制するとともに、薄膜大容量化を図ることができる。
(2)前記内部電極16を、セラミック粒子を含まない導体ペースト30の塗付,セラミック粒子18を含む導体ペースト32の塗付,セラミック粒子を含まない導体ペースト30の塗付の手順によって形成することとしたので、焼成中にセラミック粒子18が誘電体層14へ吐き出されにくくなる。
(1)前記実施例で示した形状,寸法は一例であり、必要に応じて適宜変更してよい。
(2)前記実施例に示した誘電体層14や内部電極16の積層数も一例であり、必要に応じて適宜増減してよい。
(3)上述した製造方法も一例であり、同様の効果を奏するように適宜変更してよい。
(4)前記実施例では、内部電極16を一層おきに外部電極20,22に接続することとしたが、これも一例であり、必要に応じて適宜変更してよい。
12:積層体
14:誘電体層
16:内部電極
18:セラミック粒子(共材)
20,22:外部電極
30,32:導体ペースト
L:セラミックシート
Claims (2)
- 誘電体層と内部電極層とを交互に積層した構造を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記内部電極層は、焼結後の断面において、セラミック粒子を面積比で0.05%〜0.3%含むことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 請求項1記載の積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
セラミックシート上に、前記セラミック粒子を含まない内部電極ペーストを塗布する工程,
該工程で塗布された内部電極ペースト上に、前記セラミック粒子を含む内部電極ペーストを塗布する工程,
該工程で塗布されたセラミック粒子を含む内部電極ペースト上に、前記セラミック粒子を含まない内部電極ペーストを塗布する工程,
前記セラミックシートを積層して焼成する工程,
を含むことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
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