JP2017120871A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
111 誘電体層
121、122 内部電極
131、132 外部電極
11 セラミック添加剤
21 金属
Claims (14)
- 内部にセラミック添加剤が配置された内部電極を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の外側に形成され、前記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、
前記内部電極の内部に配置されたセラミック添加剤の密度は、前記内部電極において中央部領域と上下境界面で互いに異なる、積層セラミック電子部品。 - 前記セラミック添加剤の密度は、前記内部電極において中央部領域が上下境界面よりも高い、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック添加剤の密度は、前記内部電極において上部境界面が中央部領域と下部境界面よりも高い、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック添加剤の密度は、前記内部電極において下部境界面が中央部領域と上部境界面よりも高い、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック添加剤の密度が高い領域の厚さに対する他の領域の厚さの割合は、0.5〜2.0を満たす、請求項1から4のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの割合で定義される内部電極の連結性が90%以上である、請求項1から5のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- セラミックグリーンシートを設ける段階と、
導電性金属とセラミック添加剤とを含む導電性ペーストで内部電極パターンを形成する段階と、
前記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、
前記セラミック積層体を焼成して誘電体層と内部電極とを含むセラミック本体を形成する段階と、を含み、
前記導電性ペーストは、セラミック添加剤の含有量が互いに異なる第1及び第2導電性ペーストで構成され、前記内部電極パターンは、セラミック添加剤の含有量が多い電極収縮抑制層と、セラミック添加剤の含有量が少ない充填率増加層とを含む、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記電極収縮抑制層と前記充填率増加層の厚さは、二つ以上の導電性金属粒子の直径よりも大きい、請求項7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記電極収縮抑制層の厚さに対する前記充填率増加層の厚さの割合は、0.5〜2.0を満たす、請求項7又は8に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内部電極は、内部にセラミック添加剤が配置され、前記内部電極の内部に配置されたセラミック添加剤の密度は、前記内部電極において中央部領域と上下境界面で互いに異なる、請求項7から9のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック添加剤の密度は、前記内部電極において中央部領域が上下境界面よりも高い、請求項10に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック添加剤の密度は、前記内部電極において上部境界面が中央部領域と下部境界面よりも高い、請求項10に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック添加剤の密度は、前記内部電極において下部境界面が中央部領域と上部境界面よりも高い、請求項10に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの割合で定義される内部電極の連結性が90%以上である、請求項7から13のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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