JP7007031B2 - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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本明細書において、内部電極の「上下境界面」は、上記内部電極と誘電体層が接する界面から内部電極の中央部方向の一定の領域を意味することができ、例えば、上記内部電極と誘電体層が接する上部界面から上記内部電極の厚さの1/6の距離に該当する位置乃至上記内部電極と誘電体層が接する上部界面から上記内部電極の厚さの1/3の距離に該当する位置を意味することができ、上記内部電極と誘電体層が接する下部界面から上記内部電極の厚さの1/6の距離に該当する位置乃至上記内部電極と誘電体層が接する下部界面から上記内部電極の厚さの1/3の距離に該当する位置を意味することができる。また、内部電極の「中央部領域」は、上記内部電極の上下境界面に該当する領域を除く領域を意味することができ、例えば、上記内部電極と誘電体層の上部境界面から上記内部電極の厚さの1/6の距離に該当する位置よりも下部の領域を意味することができ、上記内部電極と誘電体層の下部境界面から上記内部電極の厚さの1/6の距離に該当する位置よりも上部の領域を意味することができる。また、上記内部電極と誘電体層の上部境界面から上記内部電極の厚さの1/3の距離に該当する位置よりも下部の領域を意味することができ、上記内部電極と誘電体層の下部境界面から上記内部電極の厚さの1/3の距離に該当する位置よりも上部の領域を意味することができる。上記内部電極の中央部領域は、例えば、0.1×(1/3)μm~0.5×(2/3)μmの範囲の厚さを有することができる。
本願によれば、以下の各項目もまた開示される。
[項目1]
内部にセラミック添加剤が配置された内部電極を含むセラミック本体と、
上記セラミック本体の外側に形成され、上記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、
上記内部電極の内部に配置されたセラミック添加剤の密度は、上記内部電極において中央部領域と上下境界面で互いに異なる、積層セラミック電子部品。
[項目2]
上記セラミック添加剤の密度は、上記内部電極において中央部領域が上下境界面よりも高い、項目1に記載の積層セラミック電子部品。
[項目3]
上記セラミック添加剤の密度は、上記内部電極において上部境界面が中央部領域と下部境界面よりも高い、項目1に記載の積層セラミック電子部品。
[項目4]
上記セラミック添加剤の密度は、上記内部電極において下部境界面が中央部領域と上部境界面よりも高い、項目1に記載の積層セラミック電子部品。
[項目5]
上記セラミック添加剤の密度が高い領域の厚さに対する他の領域の厚さの割合は、0.5~2.0を満たす、項目1から4のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
[項目6]
上記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの割合で定義される内部電極の連結性が90%以上である、項目1から5のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
[項目7]
セラミックグリーンシートを設ける段階と、
導電性金属とセラミック添加剤とを含む導電性ペーストで内部電極パターンを形成する段階と、
上記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、
上記セラミック積層体を焼成して誘電体層と内部電極とを含むセラミック本体を形成する段階と、を含み、
上記導電性ペーストは、セラミック添加剤の含有量が互いに異なる第1及び第2導電性ペーストで構成され、上記内部電極パターンは、セラミック添加剤の含有量が多い電極収縮抑制層と、セラミック添加剤の含有量が少ない充填率増加層とを含む、積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目8]
上記電極収縮抑制層と上記充填率増加層の厚さは、二つ以上の導電性金属粒子の直径よりも大きい、項目7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目9]
上記電極収縮抑制層の厚さに対する上記充填率増加層の厚さの割合は、0.5~2.0を満たす、項目7又は8に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目10]
上記内部電極は、内部にセラミック添加剤が配置され、上記内部電極の内部に配置されたセラミック添加剤の密度は、上記内部電極において中央部領域と上下境界面で互いに異なる、項目7から9のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目11]
上記セラミック添加剤の密度は、上記内部電極において中央部領域が上下境界面よりも高い、項目10に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目12]
上記セラミック添加剤の密度は、上記内部電極において上部境界面が中央部領域と下部境界面よりも高い、項目10に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目13]
上記セラミック添加剤の密度は、上記内部電極において下部境界面が中央部領域と上部境界面よりも高い、項目10に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目14]
上記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの割合で定義される内部電極の連結性が90%以上である、項目7から13のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
111 誘電体層
121、122 内部電極
131、132 外部電極
11 セラミック添加剤
21 金属
Claims (5)
- 内部にセラミック添加剤が配置された内部電極を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の外側に形成され、前記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、
前記内部電極の内部に配置されたセラミック添加剤は、前記内部電極において中央部領域と上部境界面と下部境界面とで異なる密度を有する組み合わせが存在し、
前記セラミック添加剤の密度が高い領域の厚さに対する他の領域の厚さの割合は、0.5~2.0を満たし、
前記内部電極の厚さは0.1μm~0.5μmの範囲内であり、
前記セラミック添加剤の密度は、前記内部電極において中央部領域が上下境界面よりも高い、積層セラミック電子部品。 - 前記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの割合で定義される内部電極の連結性が90%以上である、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- セラミックグリーンシートを設ける段階と、
導電性金属とセラミック添加剤とを含む導電性ペーストで内部電極パターンを形成する段階と、
前記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、
前記セラミック積層体を焼成して誘電体層と内部電極とを含むセラミック本体を形成する段階と、を含み、
前記導電性ペーストは、セラミック添加剤の含有量が互いに異なる第1及び第2導電性ペーストで構成され、前記内部電極パターンは、セラミック添加剤の含有量が多い電極収縮抑制層と、セラミック添加剤の含有量が少ない充填率増加層とを含み、
前記電極収縮抑制層の厚さに対する前記充填率増加層の厚さの割合は、0.5~2.0を満たし、
前記内部電極パターンの厚さは0.1μm~0.5μmの範囲内であり、
前記内部電極は、内部にセラミック添加剤が配置され、前記内部電極の内部に配置されたセラミック添加剤は、前記内部電極において中央部領域と上部境界面と下部境界面とで異なる密度を有する組み合わせが存在し、
前記セラミック添加剤の密度は、前記内部電極において中央部領域が上下境界面よりも高い、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記電極収縮抑制層と前記充填率増加層の厚さは、二つ以上の導電性金属粒子の直径よりも大きい、請求項3に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの割合で定義される内部電極の連結性が90%以上である、請求項3または4に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021173464A JP7092320B2 (ja) | 2015-12-28 | 2021-10-22 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2015-0187505 | 2015-12-28 | ||
KR1020150187505A KR102295102B1 (ko) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021173464A Division JP7092320B2 (ja) | 2015-12-28 | 2021-10-22 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017120871A JP2017120871A (ja) | 2017-07-06 |
JP7007031B2 true JP7007031B2 (ja) | 2022-01-24 |
Family
ID=59272444
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016077491A Active JP7007031B2 (ja) | 2015-12-28 | 2016-04-07 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2021173464A Active JP7092320B2 (ja) | 2015-12-28 | 2021-10-22 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021173464A Active JP7092320B2 (ja) | 2015-12-28 | 2021-10-22 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7007031B2 (ja) |
KR (1) | KR102295102B1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102189801B1 (ko) * | 2015-12-28 | 2020-12-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR102587765B1 (ko) * | 2017-08-10 | 2023-10-12 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법 |
KR102089704B1 (ko) * | 2018-05-28 | 2020-03-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR102107026B1 (ko) * | 2018-07-03 | 2020-05-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR20190121138A (ko) * | 2018-08-06 | 2019-10-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 |
WO2024018720A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010103198A (ja) | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3241054B2 (ja) * | 1991-02-21 | 2001-12-25 | 株式会社トーキン | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JPH11214240A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP4403488B2 (ja) | 2002-06-20 | 2010-01-27 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペースト及び積層型電子部品 |
KR101843190B1 (ko) * | 2011-08-31 | 2018-03-28 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR101922867B1 (ko) * | 2012-10-12 | 2018-11-28 | 삼성전기 주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR20140057926A (ko) * | 2012-11-05 | 2014-05-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
KR102189801B1 (ko) | 2015-12-28 | 2020-12-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
-
2015
- 2015-12-28 KR KR1020150187505A patent/KR102295102B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-04-07 JP JP2016077491A patent/JP7007031B2/ja active Active
-
2021
- 2021-10-22 JP JP2021173464A patent/JP7092320B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010103198A (ja) | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022009433A (ja) | 2022-01-14 |
JP7092320B2 (ja) | 2022-06-28 |
JP2017120871A (ja) | 2017-07-06 |
KR20170077542A (ko) | 2017-07-06 |
KR102295102B1 (ko) | 2021-08-31 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200525 |
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A02 | Decision of refusal |
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
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|
C13 | Notice of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211022 |
|
C302 | Record of communication |
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|
C23 | Notice of termination of proceedings |
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|
C03 | Trial/appeal decision taken |
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C30A | Notification sent |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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