JP7260226B2 - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関し、より具体的には、信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。

一般に、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタ又はサーミスタなどのセラミック材料を用いる電子部品は、セラミック材料からなるセラミックボディ、セラミックボディの内部に形成された内部電極、及び上記内部電極と接続されるようにセラミックボディの表面に設置された外部電極を備える。

積層セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシタは、積層された複数の誘電体層、一つの誘電体層を挟んで対向配置される内部電極、上記内部電極に電気的に接続された外部電極を含む。

積層セラミックキャパシタは、小型であり且つ高容量が保障され、実装が容易であるという長所により、コンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話などの移動通信装置の部品として広く用いられている。

最近、電気・電子機器産業の高性能化及び軽薄短小化に伴い、電子部品においても小型、高性能及び低価格化が求められている。

特に、ＣＰＵの高速化、機器の小型軽量化、デジタル化及び高機能化が進むにつれて、積層セラミックキャパシタも小型化、薄層化、高容量化、高周波領域における低インピーダンス化などの特性を具現するための研究開発が活発に進められている。

一方、誘電体の薄膜化に伴い、微粒の内部電極材料の使用が必須となっている。しかしながら、材料の大きさが小さくなるほど焼結収縮抑制力が減少し、焼成後の電極連結性が悪化する。

また、微粒材料の使用には分散のための過量の有機物が必要であるため、無機物の充填率が低くなり、焼成後の電極連結性の悪化及び残炭の増加の原因となっている。

よって、電極連結性を高めながらも耐電圧特性を向上させることができる方法が求められている。

特開２００４－０７９９９４号公報

本発明の目的は、信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の一実施形態によれば、誘電体層、及び上記誘電体層上に交互に配置され、内部にセラミック添加剤が配置された内部電極を含むセラミックボディと、上記セラミックボディの外側に形成され、上記内部電極と電気的に連結された外部電極と、を含み、上記セラミック添加剤は、上記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に配置される積層セラミック電子部品が提供される。

本発明の他の実施形態によれば、セラミックグリーンシートを製造する段階と、導電性金属及びセラミック添加剤を含む導電性ペーストで内部電極パターンを形成する段階と、上記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体を焼成して誘電体層及び内部電極を含むセラミックボディを形成する段階と、を含み、上記導電性ペーストは、導電性金属のサイズが互いに異なる第１及び第２の導電性ペーストで構成され、上記内部電極パターンは、中央部に大きなサイズの金属粒子を含む電極連結性寄与層が配置され、セラミックグリーンシートと隣接した外側領域には小さなサイズの金属粒子を含む耐電圧向上層が配置される積層セラミック電子部品の製造方法が提供される。

本発明の一実施形態によれば、内部電極パターンにおいて耐電圧特性を確保することができる耐電圧向上層の間に焼結収縮を抑制することができる電極連結性寄与層が配置されるように導電性ペーストを塗布することにより、焼結後の電極連結性に優れ、耐電圧特性も向上した積層セラミックキャパシタを具現することができる。

具体的には、内部電極パターンの中央部に大きなサイズの金属粒子を含む電極連結性寄与層が配置され、セラミックグリーンシートと隣接した外側領域には小さなサイズの金属粒子を含む耐電圧向上層が配置された構造を有することにより、焼結後の電極連結性に優れ、厚さが薄い内部電極を形成することができる。
他の形態においては、セラミック添加剤が内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置であって、耐電圧向上層及び電極連結性寄与層の界面に配置されることにより、焼結後の電極連結性に優れ、厚さが薄い内部電極を形成することができる。

また、焼結進行過程で焼結収縮抑制力が小さい微粒金属部分が先に焼結され、その後、内部電極パターンの中央部の大きなサイズの金属が焼結されるため、中央部の大きなサイズの金属と共に添加されたセラミック添加剤が誘電体層に押し出されず内部にトラップされ且つ耐電圧向上層と電極連結性寄与層の境界面に配置されることにより、電極連結性が低下せず容量が高く、電極の凝集が発生せず耐電圧特性に優れた積層セラミック電子部品を具現することができる。

本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図である。 図１のＡ－Ａ'線に沿った積層セラミックキャパシタの概略的な断面図である。 図２のＳ領域の拡大図である。 本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造工程のうちセラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成する段階の概略図である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。

本発明の一実施形態は、セラミック電子部品に関するものであり、セラミック材料を用いる電子部品としては、キャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどがある。以下では、セラミック電子部品の一例として積層セラミックキャパシタについて説明する。

図１は、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図である。

図２は、図１のＡ－Ａ'線に沿った積層セラミックキャパシタの概略的な断面図である。

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミックボディ１１０、上記セラミックボディの内部に形成された内部電極１２１、１２２、上記セラミックボディ１１０の外側に形成される外部電極１３１、１３２を含むことができる。

本発明の一実施形態において、積層セラミックキャパシタの「長さ方向」は図１の「Ｌ」方向、「幅方向」は「Ｗ」方向、「厚さ方向」は「Ｔ」方向と定義されることができる。上記「厚さ方向」は、誘電体層を積み上げる方向、即ち、「積層方向」と同一の概念で用いられることができる。

上記セラミックボディ１１０は、その形状に特に制限はないが、本発明の一実施形態によれば、六面体形状を有することができる。

上記セラミックボディ１１０は、複数個の誘電体層１１１が積層されて形成されることができる。

上記セラミックボディ１１０を構成する複数の誘電体層１１１は焼結された状態であり、隣接する誘電体層同士の境界は確認できないほど一体化していることができる。

上記誘電体層１１１は、セラミック粉末を含むセラミックグリーンシートの焼結によって形成されることができる。

上記セラミック粉末は、当業界で一般的に用いられるものであれば特に制限されない。

これに制限されるものではないが、例えば、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができる。

上記ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末としては、これに制限されるものではなく、例えば、ＢａＴｉＯ_３にＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などがある。

また、上記セラミックグリーンシートは、上記セラミック粉末と共に遷移金属、希土類元素、Ｍｇ、Ａｌなどを含むことができる。

上記一つの誘電体層１１１の厚さは、積層セラミックキャパシタの容量設計に合わせて適切に変更されることができる。

これに制限されるものではないが、例えば、焼結後、隣接する２個の内部電極層の間に形成された誘電体層１１１の厚さは０．６μｍ以下であり得る。

本発明の一実施形態において、上記誘電体層１１１の厚さは平均厚さを意味することができる。

上記誘電体層１１１の平均厚さは、図２のようにセラミックボディ１１０の長さ方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンしたイメージから測定することができる。

例えば、図２のようにセラミックボディ１１０の幅（Ｗ）方向の中央部を切断した長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンしたイメージから抽出された任意の誘電体層に対して、長さ方向に等間隔の３０個の地点の厚さを測定して平均値を測定することができる。

上記等間隔の３０個の地点は、内部電極１２１、１２２が重なる領域を意味する容量形成部で測定されることができる。

また、このような平均値の測定を１０個以上の誘電体層に拡張して行うと、誘電体層の平均厚さをより一般化することができる。

上記セラミックボディ１１０の内部には内部電極１２１、１２２が配置されることができる。

上記内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に形成されて積層され、焼結によって一つの誘電体層を挟んで上記セラミックボディ１１０の内部に形成されることができる。

上記内部電極は、互いに異なる極性を有する第１の内部電極１２１及び第２の内部電極１２２を対にして、誘電体層の積層方向に沿って対向配置されることができる。

図２に示されたように、上記第１及び第２の内部電極１２１、１２２の末端は、セラミックボディ１１０の長さ方向の一面に交互に露出することができる。

また、図示されてはいないが、本発明の一実施形態によれば、第１及び第２の内部電極は、リード部を有し、リード部を通じてセラミックボディの同一面に露出するか、又はリード部を有し、リード部を通じてセラミックボディの一つ以上の面に露出することができる。

上記一つの内部電極１２１、１２２の厚さは、特に制限されるものではないが、例えば、０．５μｍ以下であり得る。

あるいは、上記一つの内部電極１２１、１２２の厚さは、０．１から０．５μｍであるか、又は０．３から０．５μｍであり得る。

本発明の一実施形態によれば、内部電極が形成された誘電体層は２００層以上積層されることができる。これに関するより具体的な事項は後述する。

本発明の一実施形態によれば、セラミックボディ１１０の外側には外部電極１３１、１３２が形成され、上記外部電極１３１、１３２は内部電極１２１、１２２と電気的に連結されることができる。

より具体的には、上記セラミックボディ１１０の一面に露出した第１の内部電極１２１と電気的に連結された第１の外部電極１３１と、上記セラミックボディ１１０の他面に露出した第２の内部電極１２２と電気的に連結された第２の外部電極で構成されることができる。

また、図示されてはいないが、セラミックボディに露出する第１及び第２の内部電極と連結されるために複数個の外部電極が形成されることができる。

上記外部電極１３１、１３２は、金属粉末を含む導電性ペーストで形成されることができる。

上記導電性ペーストに含まれる金属粉末としては、特に制限されず、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、又はこれらの合金を用いることができる。

上記外部電極１３１、１３２の厚さは、用途などに応じて適切に決めることができるが、例えば、１０から５０μｍ程度であり得る。

図３は、図２のＳ領域の拡大図である。本発明の一実施形態によれば、上記セラミック添加剤１１は、上記内部電極１２１、１２２と誘電体層１１１の境界から内部電極１２１、１２２の内部に一定距離離隔した位置に配置される。

特に、上記セラミック添加剤１１は、上記内部電極１２１、１２２と誘電体層１１１の境界から内部電極１２１、１２２の内部に一定距離離隔した位置に線状に配置されることができる。

上記セラミック添加剤１１が上記内部電極１２１、１２２と誘電体層１１１の境界から内部電極１２１、１２２の内部に一定距離離隔した位置に線状に配置されるようにする方法は、積層セラミックキャパシタの製造工程中に内部電極パターンの中央部に大きなサイズの金属粒子を含む電極連結性寄与層が配置され、セラミックグリーンシートと隣接した外側領域には小さなサイズの金属粒子を含む耐電圧向上層が配置されるようにすることにより行われることができる。

上記のようにセラミック添加剤１１が上記内部電極１２１、１２２と誘電体層１１１の境界から内部電極１２１、１２２の内部に一定距離離隔した位置に線状に配置されることにより、焼結後の電極連結性に優れ、耐電圧特性が向上した積層セラミックキャパシタを具現することができる。

具体的には、焼結進行過程で焼結収縮抑制力が小さい微粒金属部分が先に焼結され、その後、内部電極パターンの中央部の大きなサイズの金属が焼結されるため、中央部の大きなサイズの金属と共に添加されたセラミック添加剤が誘電体層に押し出されず内部にトラップされ且つ耐電圧向上層と電極連結性寄与層の境界面に線状に配置されることができる。

上記内部電極１２１、１２２と誘電体層１１１の境界から内部電極１２１、１２２の内部に一定距離離隔した位置は、内部電極パターンにおいて、中央部の大きなサイズの金属粒子を含む電極連結性寄与層と外側領域の小さなサイズの金属粒子を含む耐電圧向上層とが接する界面であり得る。

また、セラミック添加剤１１が上記内部電極１２１、１２２と誘電体層１１１の境界から内部電極１２１、１２２の内部に一定距離離隔した位置に線状に配置されることは、上記電極連結性寄与層と耐電圧向上層の界面に沿って配置されることを意味し、完全な直線状に配置されることを意味するのではなく、工程のばらつきによって一見線に見える程度までも含む概念である。

本発明の一実施形態によれば、上記内部電極の厚さをｔｅ、上記内部電極と誘電体層の境界から上記セラミック添加剤が線状に配置された位置までの距離をｔｂとすると、０．２５≦ｔｂ／ｔｅ≦０．３３を満たすことができる。

上記式０．２５≦ｔｂ／ｔｅ≦０．３３を満たすことにより、電極連結性に優れ、耐電圧特性が向上した積層セラミックキャパシタを具現することができる。

上記ｔｂ／ｔｅ値が０．２５未満の場合には耐電圧特性が低下するという問題が発生する可能性があり、ｔｂ／ｔｅ値が０．３３を超える場合には電極連結性が悪化する可能性がある。

上記内部電極１２１、１２２と誘電体層１１１の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に配置されたセラミック添加剤１１の密度は他の領域に比べて高い。

焼結進行過程で焼結収縮抑制力が小さい微粒金属部分が先に焼結され、その後、内部電極パターンの中央部の大きなサイズの金属が焼結されるため、中央部の大きなサイズの金属と共に添加されたセラミック添加剤が誘電体層に押し出されず内部にトラップされ且つ耐電圧向上層と電極連結性寄与層の境界面に線状に配置されるため、その領域におけるセラミック添加剤の密度は他の領域に比べて高い。

本発明の一実施形態によれば、上記セラミック添加剤１１が上記内部電極１２１、１２２と誘電体層１１１の境界から内部電極１２１、１２２の内部に一定距離離隔した位置に線状に配置されるように調節することにより、内部電極の連結性は９０％以上であり得る。

本発明の一実施形態によれば、内部電極の連結性は、内部電極の全長に対する、実際に内部電極が形成された部分の長さの比（実際に内部電極が形成された部分の長さ／内部電極の全長）で定義されることができる。

内部電極の全長及び実際に内部電極が形成された部分の長さは、上記のように積層セラミックキャパシタを切断した断面をスキャンした光学イメージを利用して測定されることができる。

より具体的には、セラミックボディの幅方向の中央部を切断した長さ方向の断面をスキャンしたイメージから、内部電極の全長に対する、実際に内部電極が形成された部分の長さの比を測定することができる。

本発明の一実施形態において、内部電極の全長は、一つの内部電極において内部電極の間に形成されたギャップ（ｇａｐ）を含む長さを意味し、実際に内部電極が形成された部分の長さは、一つの内部電極において内部電極の間に形成されたギャップ（ｇａｐ）を除いた長さを意味することができる。上述のように、上記ギャップ（ｇａｐ）は、内部電極を貫通した気孔を意味し、内部電極の表面の一部にのみ形成されたり、内部電極の内部に形成された気孔は含まない。

本発明の一実施形態によれば、実際の内部電極の長さは、内部電極の全長（Ｔ）からギャップ（ｇａｐ）の長さを引いた値で測定されることができる。

本発明の一実施形態によれば、一つの内部電極１２１、１２２の厚さは０．５μｍ以下であり得る。

あるいは、一つの内部電極１２１、１２２の厚さは０．１から０．５μｍであるか、又は０．３から０．５μｍであり得る。

図４は、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造工程のうちセラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成する段階の概略図である。

本発明の他の実施形態によれば、セラミックグリーンシートを製造する段階と、導電性金属及びセラミック添加剤を含む導電性ペーストで内部電極パターンを形成する段階と、上記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体を焼成して誘電体層及び内部電極を含むセラミックボディを形成する段階と、を含み、上記導電性ペーストは、導電性金属のサイズが互いに異なる第１及び第２の導電性ペーストで構成され、上記内部電極パターンは、中央部に大きなサイズの金属粒子を含む電極連結性寄与層が配置され、セラミックグリーンシートと隣接した外側領域には小さなサイズの金属粒子を含む耐電圧向上層が配置される積層セラミック電子部品の製造方法が提供される。

以下、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を説明する。

本発明の一実施例により、複数のセラミックグリーンシートが製造されることができる。上記セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤などを混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法で数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状にして製作されることができる。上記セラミックグリーンシートはその後焼結され、図２に示されたように一つの誘電体層１１１を形成することができる。

次に、上記セラミックグリーンシート上に内部電極用導電性ペーストを塗布して内部電極パターンを形成することができる。上記内部電極パターンは、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法により形成されることができる。

図４を参照すると、上記導電性ペーストは、導電性金属２１のサイズが互いに異なる第１及び第２の導電性ペーストで構成され、上記内部電極パターンは、中央部に大きなサイズの金属粒子を含む電極連結性寄与層Ｌ２が配置され、セラミックグリーンシートと隣接した外側領域には小さなサイズの金属粒子を含む耐電圧向上層Ｌ１が配置される。

上記耐電圧向上層Ｌ１は、内部電極パターンの積層方向に導電性金属粒子が２個以上配置されることができる。

上記内部電極パターンの厚さをｔｅ、上記耐電圧向上層Ｌ１の厚さをｔａとすると、０．２５≦ｔａ／ｔｅ≦０．３３を満たすことができる。

上記式０．２５≦ｔａ／ｔｅ≦０．３３を満たすことにより、電極連結性に優れ、耐電圧特性が向上した積層セラミックキャパシタを具現することができる。

上記ｔａ／ｔｅ値が０．２５未満の場合には耐電圧特性が低下するという問題が発生する可能性があり、ｔａ／ｔｅ値が０．３３を超える場合には電極連結性が悪化する可能性がある。

図４を参照すると、まず、セラミックグリーンシート上に小さなサイズの金属粒子を含む導電性ペーストを塗布して耐電圧向上層Ｌ１を形成し、その上部に大きなサイズの金属粒子を含む導電性ペーストを塗布して電極連結性寄与層Ｌ２を形成し、その上部に再び小さなサイズの金属粒子を含む導電性ペーストを塗布して耐電圧向上層Ｌ１を形成することにより、本発明の構造を具現することができる。

但し、上記のような多層構造は、必ずしもこれに制限されるものではなく、多様な変形が可能である。また、上記では、導電性ペーストを多重に塗布すると説明したが、必ずしもこれに制限されるものではなく、印刷などの方法で具現することもできる。

その後、上記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層し、積層方向から加圧して圧着させることができる。これにより、内部電極パターンが形成されたセラミック積層体を製造することができる。

次に、セラミック積層体を１個のキャパシタに対応する領域ごとに切断してチップ化することができる。

このとき、内部電極パターンの一端が側面に交互に露出するように切断することができる。

その後、チップ化した積層体を焼成してセラミックボディを製造することができる。

上述のように、上記焼成工程は還元雰囲気で行われることができる。

また、焼成工程は昇温速度を調節して行われることができ、これに制限されるものではないが、上記昇温速度は７００℃以下で３０℃／６０ｓから５０℃／６０ｓであり得る。

次に、セラミックボディの側面を覆い、セラミックボディの側面に露出した内部電極と電気的に連結されるように外部電極を形成することができる。その後、外部電極の表面にニッケル、スズなどのめっき層を形成することができる。

これにより、内部電極の連結性に優れ、高容量を具現することができる。

本発明の一実施例により、下記表１に記載されたように、内部電極パターンの厚さｔｅに対する耐電圧向上層Ｌ１の厚さｔａの比（ｔａ／ｔｅ）による電極連結性、内部電極の厚さの減少効果、容量及び耐電圧特性の評価の結果を比較した。

上記表１を参照すると、試料１から４は、上記内部電極パターンの厚さに対する上記耐電圧向上層Ｌ１の厚さの比が０．２５未満のものであり、耐電圧特性に問題があり、試料９及び１０は、上記内部電極パターンの厚さに対する上記耐電圧向上層Ｌ１の厚さの比が０．３超のものであり、電極連結性に問題があることが分かる。

これに対し、試料５から８は、本発明の数値範囲を満たすものであり、内部電極の連結性が９０％以上を示し、耐電圧特性に優れた高容量積層セラミックキャパシタを具現することができることが分かる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
本願によれば、以下の各項目もまた開示される。
［項目１］
誘電体層、及び上記誘電体層上に交互に配置され、内部にセラミック添加剤が配置された内部電極を含むセラミックボディと、
上記セラミックボディの外側に形成され、上記内部電極と電気的に連結された外部電極と、
を含み、
上記セラミック添加剤は、上記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に配置される、積層セラミック電子部品。
［項目２］
上記セラミック添加剤は、上記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に線状に配置される、項目１に記載の積層セラミック電子部品。
［項目３］
上記内部電極の厚さをｔｅ、上記内部電極と誘電体層の境界から上記セラミック添加剤が線状に配置された位置までの距離をｔｂとすると、０．２５≦ｔｂ／ｔｅ≦０．３３を満たす、項目２に記載の積層セラミック電子部品。
［項目４］
上記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に配置されたセラミック添加剤の密度は他の領域に比べて高い、項目１～３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
［項目５］
上記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの比で定義される内部電極の連結性が９０％以上である、項目１～４のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
［項目６］
上記内部電極の中央部領域における金属粒子の平均粒径は、境界部領域の金属粒子の平均粒径より大きい、項目１～５のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
［項目７］
セラミックグリーンシートを製造する段階と、
導電性金属及びセラミック添加剤を含む導電性ペーストで内部電極パターンを形成する段階と、
上記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、
上記セラミック積層体を焼成して誘電体層及び内部電極を含むセラミックボディを形成する段階と、
を含み、
上記導電性ペーストは、導電性金属のサイズが互いに異なる第１及び第２の導電性ペーストで構成され、上記内部電極パターンは、中央部に大きなサイズの金属粒子を含む電極連結性寄与層が配置され、セラミックグリーンシートと隣接した外側領域には小さなサイズの金属粒子を含む耐電圧向上層が配置される、積層セラミック電子部品の製造方法。
［項目８］
上記耐電圧向上層は、積層方向に導電性金属粒子が２個以上配置される、項目７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
［項目９］
上記内部電極パターンの厚さをｔｅ、上記耐電圧向上層の厚さをｔａとすると、０．２５≦ｔａ／ｔｅ≦０．３３を満たす、項目７又は８に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
［項目１０］
上記セラミック添加剤は、上記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に配置される、項目７～９のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
［項目１１］
上記セラミック添加剤は、上記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に線状に配置される、項目１０に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
［項目１２］
上記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの比で定義される内部電極の連結性が９０％以上である、項目７～１１のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
［項目１３］
誘電体層と内部電極が交互に配置されたセラミックボディと、
上記セラミックボディの外側に形成され、上記内部電極と電気的に連結された外部電極と、
を含み、
上記内部電極の厚さ方向において、中央部領域と境界部領域とが接する界面領域に含まれるセラミック添加剤の密度は、上記中央部領域及び境界部領域に含まれるセラミック添加剤の密度より大きい、積層セラミック電子部品の製造方法。
［項目１４］
上記界面領域は、上記セラミックボディの長さ方向に沿って線状に配置される、項目１３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
［項目１５］
上記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの比で定義される内部電極の連結性が９０％以上である、項目１３又は１４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
［項目１６］
上記内部電極の中央部領域における金属粒子の平均粒径は、境界部領域の金属粒子の平均粒径より大きい、項目１３～１５のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

１１０ セラミックボディ
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１１ セラミック添加剤
２１ 導電性金属

Claims (9)

1. 誘電体層、及び前記誘電体層上に交互に配置され、内部にセラミック添加剤が配置された内部電極を含むセラミックボディと、
   前記セラミックボディの外側に形成され、前記内部電極と電気的に連結された外部電極と、
   を含み、
   前記内部電極は、
   金属粒子を含み、当該内部電極における外側領域に配置される耐電圧向上層と、
   前記耐電圧向上層よりも大きい平均粒径の金属粒子を含み、当該内部電極における中央部領域に配置される電極連結性寄与層と、
   を含み、
   前記セラミック添加剤は、前記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置であって、前記耐電圧向上層及び前記電極連結性寄与層の界面に配置される、積層セラミック電子部品。
2. 前記セラミック添加剤は、前記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に線状に配置される、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
3. 前記内部電極の厚さをｔｅ、前記内部電極と誘電体層の境界から前記セラミック添加剤が線状に配置された位置までの距離をｔｂとすると、０．２５≦ｔｂ／ｔｅ≦０．３３を満たす、請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
4. 前記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に配置されたセラミック添加剤の密度は他の領域に比べて高い、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
5. 前記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの比で定義される内部電極の連結性が９０％以上である、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
6. 誘電体層と内部電極が交互に配置されたセラミックボディと、
   前記セラミックボディの外側に形成され、前記内部電極と電気的に連結された外部電極と、
   を含み、
   前記内部電極の厚さ方向において、前記内部電極に含まれる耐電圧向上層が配置される境界部領域と、前記耐電圧向上層の内部であって電極連結性寄与層が配置される中央部領域とが接する界面領域にセラミック添加剤が配置され、前記セラミック添加剤の密度は、前記中央部領域及び境界部領域に含まれるセラミック添加剤の密度より大きく、
   前記電極連結性寄与層に含まれる金属粒子の平均粒径は、前記耐電圧向上層に含まれる金属粒子の平均粒径よりも大きい、積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 前記界面領域は、前記セラミックボディの長さ方向に沿って線状に配置される、請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 前記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの比で定義される内部電極の連結性が９０％以上である、請求項６又は７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
9. 前記内部電極の中央部領域における金属粒子の平均粒径は、境界部領域の金属粒子の平均粒径より大きい、請求項６～８のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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