JP6874954B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
本願によれば、以下の各項目もまた開示される。
[項目1]
誘電体層、及び上記誘電体層上に交互に配置され、内部にセラミック添加剤が配置された内部電極を含むセラミックボディと、
上記セラミックボディの外側に形成され、上記内部電極と電気的に連結された外部電極と、
を含み、
上記セラミック添加剤は、上記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に配置される、積層セラミック電子部品。
[項目2]
上記セラミック添加剤は、上記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に線状に配置される、項目1に記載の積層セラミック電子部品。
[項目3]
上記内部電極の厚さをte、上記内部電極と誘電体層の境界から上記セラミック添加剤が線状に配置された位置までの距離をtbとすると、0.25≦tb/te≦0.33を満たす、項目2に記載の積層セラミック電子部品。
[項目4]
上記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に配置されたセラミック添加剤の密度は他の領域に比べて高い、項目1〜3のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
[項目5]
上記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの比で定義される内部電極の連結性が90%以上である、項目1〜4のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
[項目6]
上記内部電極の中央部領域における金属粒子の平均粒径は、境界部領域の金属粒子の平均粒径より大きい、項目1〜5のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目7]
セラミックグリーンシートを製造する段階と、
導電性金属及びセラミック添加剤を含む導電性ペーストで内部電極パターンを形成する段階と、
上記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、
上記セラミック積層体を焼成して誘電体層及び内部電極を含むセラミックボディを形成する段階と、
を含み、
上記導電性ペーストは、導電性金属のサイズが互いに異なる第1及び第2の導電性ペーストで構成され、上記内部電極パターンは、中央部に大きなサイズの金属粒子を含む電極連結性寄与層が配置され、セラミックグリーンシートと隣接した外側領域には小さなサイズの金属粒子を含む耐電圧向上層が配置される、積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目8]
上記耐電圧向上層は、積層方向に導電性金属粒子が2個以上配置される、項目7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目9]
上記内部電極パターンの厚さをte、上記耐電圧向上層の厚さをtaとすると、0.25≦ta/te≦0.33を満たす、項目7又は8に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目10]
上記セラミック添加剤は、上記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に配置される、項目7〜9のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目11]
上記セラミック添加剤は、上記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に線状に配置される、項目10に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目12]
上記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの比で定義される内部電極の連結性が90%以上である、項目7〜11のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目13]
誘電体層と内部電極が交互に配置されたセラミックボディと、
上記セラミックボディの外側に形成され、上記内部電極と電気的に連結された外部電極と、
を含み、
上記内部電極の厚さ方向において、中央部領域と境界部領域とが接する界面領域に含まれるセラミック添加剤の密度は、上記中央部領域及び境界部領域に含まれるセラミック添加剤の密度より大きい、積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目14]
上記界面領域は、上記セラミックボディの長さ方向に沿って線状に配置される、項目13に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目15]
上記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの比で定義される内部電極の連結性が90%以上である、項目13又は14に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
[項目16]
上記内部電極の中央部領域における金属粒子の平均粒径は、境界部領域の金属粒子の平均粒径より大きい、項目13〜15のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
111 誘電体層
121、122 内部電極
131、132 外部電極
11 セラミック添加剤
21 導電性金属
Claims (6)
- セラミックグリーンシートを製造する段階と、
導電性金属及びセラミック添加剤を含む導電性ペーストで内部電極パターンを形成する段階と、
前記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、
前記セラミック積層体を焼成して誘電体層及び内部電極を含むセラミックボディを形成する段階と、
を含み、
前記導電性ペーストは、導電性金属のサイズが互いに異なる第1及び第2の導電性ペーストで構成され、前記内部電極パターンは、中央部に大きなサイズの金属粒子を含む電極連結性寄与層が配置され、セラミックグリーンシートと隣接した外側領域には小さなサイズの金属粒子を含む耐電圧向上層が配置される、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記耐電圧向上層は、積層方向に導電性金属粒子が2個以上配置される、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内部電極パターンの厚さをte、前記耐電圧向上層の厚さをtaとすると、0.25≦ta/te≦0.33を満たす、請求項1又は2に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック添加剤は、前記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に配置される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記セラミック添加剤は、前記内部電極と誘電体層の境界から内部電極の内部に一定距離離隔した位置に線状に配置される、請求項4に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記内部電極は、全長に対する実際の内部電極の長さの比で定義される内部電極の連結性が90%以上である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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