JP4403488B2 - 導電性ペースト及び積層型電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電性ペースト及び積層型電子部品に関し、より詳しくはフェライト系セラミックからなる部品素体に内部電極が埋設され、前記内部電極と前記部品素体との間に空隙が形成された積層型電子部品における前記内部電極を形成するための導電性ペースト、及び該導電性ペーストを使用して内部電極が形成された積層型インダクタ等の積層型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層型のセラミック電子部品は、通常、薄層のセラミックシートの表面に内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷して電極パターンを形成し、斯かる電極パターンの形成されたセラミックシートを所定枚数積層・圧着して圧着ブロックを形成した後、該圧着ブロックに焼成処理を施し、その後外部電極を形成することにより製造される。
【０００３】
そして、この種の積層型電子部品に使用される内部電極用導電性ペーストとしては、従来より、Ｐｄ等の金属粉末とカーボン粉末とを有機質ビヒクル中に分散させた技術が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
特許文献１では、カーボン粉末を金属粉末の酸化領域温度で完全に燃焼・除去して金属粉末の酸化膨張を抑制し、これにより内部電極と誘電体層間のデラミネーション（層間剥離）発生を防止し、また、内部電極の膨張を抑制してクラックの発生を回避している。
【０００５】
また、この種の積層型電子部品では、内部電極を構成する導電性材料と部品素体を構成するセラミック材料の熱膨張係数が異なるため、収縮挙動が異なり、このため焼成時の冷却過程で部品素体と内部電極の間で引張応力が発生し、デラミネーション等の構造欠陥が発生する虞がある。
【０００６】
そこで、このような収縮挙動の相違を解消する技術として、導電性ペーストが導電性粒子と有機ビヒクルとを含有し、さらに難溶解性又は非溶解性を有する炭水化物等の有機化合物粒子及びカーボン粒子の少なくとも１種からなる収縮制御剤を前記有機ビヒクルに含有させた技術が提案されている（特許文献２）。
【０００７】
特許文献２では、粒子径が導電性粒子より大きい難溶解性又は非溶解性の有機化合物粒子やカーボン粒子を導電性ペーストに含有させ、有機化合物粒子やカーボン粒子を焼成過程で完全に焼失させて内部電極の連続性を確保すると共に、焼成時における内部電極の熱収縮挙動をセラミックの熱収縮挙動に近づけることによりデラミネーションの発生を防止している。
【０００８】
また、他の公知技術としては、粒径範囲が０．１〜５０μｍの球状又は粒状からなるＣｕ等の導電性金属粉末８０〜９３ｗｔ％と、粒径範囲が０．１〜５０μｍの結晶セルロース等の不溶性樹脂粉末２〜１０ｗｔ％と、有機ビヒクル５〜１８ｗｔ％とを含有した導電性ペーストも提案されている（特許文献３）。
【０００９】
特許文献３では、導電性ペーストに不溶性樹脂粉末を配合することにより、ビアホールへの導電性ペーストの充填性を向上させると共に、焼成時には前記不溶性樹脂粉末が導電性ペースト中の導電性金属の収縮を遅らせ、これにより焼成後のビアホール内の導体金属に亀裂（クラック）が発生するのを抑制している。
【００１０】
また、その他の公知技術としては、粒径範囲が０．１〜５０μｍの球状又は粒状からなるＣｕ等の導電性金属粉末８０〜９４ｗｔ％と、溶剤に膨潤する粒径範囲が０．１〜４０μｍのウレタン樹脂等の樹脂粉末１〜１０ｗｔ％と、有機ビヒクル５〜１９ｗｔ％とを含有した導電性ペーストが提案されている（特許文献４）。
【００１１】
特許文献４では、溶剤に膨潤する樹脂粉末を導電性ペーストに含有させることにより、前記特許文献３と同様、ビアホールへの導電性ペーストの充填性を向上させると共に、焼成後のビアホール内で導体金属に亀裂（クラック）が発生するのを抑制している。
【００１２】
【特許文献１】
特開平５−３４２９１１号公報
【特許文献２】
特開平９−１８６０４４号公報
【特許文献３】
特開平１０−１７２３４５号公報
【特許文献４】
特開平１１−２７４７１７号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、積層型電子部品の部品素体がフェライト材料で形成されている場合、部品素体と内部電極の間で生じた引張応力によって上述したデラミネーションの他、インダクタンスやインピーダンス等の電気特性が低下したり、直流重畳後の電気特性が回復しない等の不具合が生じる。
【００１４】
そして、このような不具合を解消するためには、内部電極の収縮量を大きくして内部電極とセラミックスとの間に空隙を形成するのが望ましく、斯かる空隙を形成するのに好適した導電性ペーストの出現が要請されている。
【００１５】
しかしながら、上記特許文献１は、金属粉末の酸化領域温度（Ｐｄの場合３００〜８００℃）でカーボン粉末を燃焼・除去しているが、カーボンの熱分解温度が高いため、内部電極の収縮量を大きくすることができず、このため前記特許文献１における導電性ペーストを使用しても内部電極とセラミックとの間に所望の空隙を形成することができないと考えられる。
【００１６】
また、上記特許文献２は、内部電極の収縮挙動をセラミックの収縮挙動に近付けたものであり、内部電極の収縮量を大きくして内部電極とセラミックと間に空隙を形成するものではない。
【００１７】
さらに、上記特許文献２では、有機化合物粒子やカーボン粒子を焼失させることにより、内部電極の連続性を向上させることができるが、有機化合物粒子やカーボン粒子の粒子径が導電性粉末の粒子径よりも大きいことを所望しており、このため導電性粒子同士が接触できない部分が発生して内部電極が島状に焼結する虞があり、その結果内部電極の連続性が低下し、微細な配線パターンを有する積層型電子部品では耐サージ特性の低下を招来する。
【００１８】
しかも、上記特許文献２では、カーボン粉末のように熱分解温度の高い物質を導電性ペーストに含有させた場合、焼成後に大量の炭素成分が残留する虞がある。すなわち、内部電極と部品素体との間の引張応力を緩和させるには、内部電極の収縮量を大きくすると共に、脱脂・焼成処理で残留炭素を極力低減して緻密に焼結させる必要があるが、残留炭素は空孔の発生原因となることから、大量の炭素成分が残留し、緻密な電極を形成することができなくなる。
【００１９】
また、上記特許文献３及び特許文献４は、導電性ペーストに不溶性樹脂粉末又は膨潤性樹脂粉末を含有させて導電性材料の収縮挙動をセラミックの収縮挙動に近付けたものであるが、樹脂粒子の添加量が少ないため、所望の空隙を形成するのは困難である。すなわち、上記特許文献３及び特許文献４では、樹脂粒子の添加量が導電性粒子に比べて少な過ぎ、このため成形密度を大幅に下げることができず、したがって高収縮を得ることができず所望の空隙を形成することができない。
【００２０】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、内部電極と部品素体との間に空隙を形成するのに好適した導電性ペースト、及びクラック等の構造欠陥が生じることなく、良好な電気特性を有し、しかも内部電極の連続性も良好で信頼性に優れた積層型電子部品を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
積層型電子部品の部品素体がフェライト材料で形成されている場合、部品素体と内部電極との間で発生する引張応力に起因した電気特性の低下を防止するには、〔発明が解決しようとする課題〕の項で述べたように、部品素体と内部電極との間に意図的に空隙を設けて引張応力を低減するのが好ましいと考えられ、そのためには比重の軽い樹脂粒子を導電性ペーストに含有させて成形密度を下げ、内部電極の収縮量を大きくする必要がある。
【００２２】
しかしながら、単に樹脂粒子を導電性ペーストに含有させたのみでは、導電性粒子同士が島状に焼結して内部電極の連続性が低下する虞があり、耐サージ特性の低下を招来する。
【００２３】
そこで、本発明者らが鋭意研究したところ、積算ふるい上分布で樹脂粒子の５０％径Ｄ５０を導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５〜１．５の範囲とすることにより、導電性粒子が島状に焼結することもなく、収縮量を大きくすることができ、内部電極の連続性を確保すると共に、電気特性の低下を招来することのない所望の空隙を形成することができるという知見を得た。
また、内部電極の連続性を考慮すると、導電性粒子は内部電極中に均一に分散させるのが望ましいが、導電性粒子の粒径が過度に小さくなると導電性粒子同士が凝集して分散性に欠け、また導電性粒子は焼成時に拡散し易くなる。一方、導電性粒子の粒径が過度に大きすぎると導電性粒子が部分的に偏在し易くなり、分布にバラツキが生じて所望の高収縮を得ることができず、しかも導電性粒子が島状に焼結し易くなって内部電極の連続性低下を招来する。
そこで、本発明者らは更に鋭意研究を行ったところ、導電性粒子の５０％径Ｄ５０を１．０〜４．０μｍ、樹脂粒子の５０％径Ｄ５０を０．２５〜６．０μｍとするのが望ましいことが分かった。
【００２４】
本発明はこのような知見に基づきなされたものであって、本発明に係る導電性ペーストは、フェライト系セラミックからなる部品素体に内部電極が埋設され、前記内部電極と前記部品素体との間に空隙が形成された積層型電子部品における前記内部電極を形成するための導電性ペーストであって、少なくとも導電性粒子と樹脂粒子とを含み、積算ふるい上分布で前記樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が、前記導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５〜１．５であり、前記導電性粒子の５０％径Ｄ５０を１．０〜４．０μｍ、前記樹脂粒子の５０％径Ｄ５０を０．２５〜６．０μｍであることを特徴とする。
【００２５】
上記導電性ペーストによれば、内部電極の連続性が低下することもなく、所望の空隙を形成することが可能であるので、内部電極と部品素体との間の引張応力の発生が抑制され、良好な電気特性を有し、且つ耐サージ特性に優れた積層型電子部品を製造することが可能となる。
【００２６】
また、本発明者らの研究により、所望の高収縮を得ることができ、且つ内部電極の連続性を確保するためには、樹脂粒子と導電性粒子とが、体積比率で０．５：１〜１：１である必要があり、またペースト状の導電性材料を得るためには樹脂粒子及び前記導電性粒子の含有量総計が、体積％で３０％〜６０％とする必要のあることが判明した。
【００２７】
そこで、本発明の導電性ペーストは、前記樹脂粒子の含有量は、前記導電性粒子の含有量に対し体積比率で０．５〜１であり、前記樹脂粒子及び前記導電性粒子の含有量総計は、体積％で３０％〜６０％であることを特徴としている。
【００２８】
また、導電性粒子及び前記樹脂粒子が薄片状或いは歪な形状になると圧着したときに成形密度が増加して高収縮を得ることができず、所望の空隙を形成することができなくなる。
【００２９】
そこで、本発明者らが鋭意研究した結果、導電性粒子及び前記樹脂粒子の粒子形状は略球形状が好ましく、その場合長軸に対する短軸の比率が共に０．７〜１．０が好ましいことが判明した。
【００３０】
すなわち、本発明の導電性ペーストは、前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の粒子形状は略球形状であって、長軸に対する短軸の比率が共に０．７〜１．０であることを特徴としている。
【００３１】
また、導電性粒子の粒径が過度に小さくなると導電性粒子同士が凝集して分散性に欠け、また導電性粒子は焼成時に拡散し易くなる。一方、導電性粒子の粒径が過度に大きすぎると導電性粒子が部分的に偏在し易くなり、分布にバラツキが生じて所望の高収縮を得ることができず、しかも導電性粒子が島状に焼結し易くなって内部電極の連続性低下を招来する。さらに粒度分布が狭い範囲で揃っている方が成形密度の低下を促進して収縮量を大きくすることができる。
【００３２】
そこで、本発明の導電性ペーストは、前記導電性粒子の５０％径Ｄ５０が１．０〜４．０μｍであり、前記樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が０．２５〜６．０μｍであり、且つ、積算ふるい上分布で前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の１０％径Ｄ１０が、前記５０％径Ｄ５０に対し共に０．５以上であり、前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の９０％径Ｄ９０が、前記５０％径Ｄ５０に対し共に２．０以下であることを特徴としている。
【００３３】
上記導電性ペーストによれば、導電性粒子及び樹脂粒子の粒径及び粒度分布を規定しているので、内部電極の連続性低下を防止することができると共に、高収縮を確保することができる。
【００３４】
また、空隙を形成するためには、樹脂粒子を導電性粒子の焼結温度よりも低温で焼失を開始させ、或いは完全に消失させ、導電性粒子の焼結を部品素体の焼結よりも早期に完了させる必要がある。
【００３５】
そこで、本発明の導電性ペーストは、前記樹脂粒子は、前記導電性粒子の焼結温度以下の低温で少なくとも焼失を開始することを特徴としている。
【００３６】
また、本発明に係る積層型電子部品は、上述した導電性ペーストを使用して内部電極が形成され、該内部電極と部品素体との間に空隙が形成されていることを特徴としている。
【００３７】
上記積層型電子部品によれば、内部電極と部品素体との間に空隙が形成されているので、部品素体と内部電極との間に引張応力が発生するのを回避することができ、電気特性が低下したり、デラミネーション等の構造欠陥が発生することもない。
【００３８】
また、本発明の積層型電子部品は、前記内部電極は、一の導電性粒子が少なくとも１つ以上の他の導電性粒子と接した状態であることを特徴としている。
【００３９】
上記積層型電子部品によれば、導電性粒子が島状に焼結するのを回避することができ、内部電極の連続性低下を阻止して良好な耐サージ特性を確保することができる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳説する。
【００４１】
本発明の一実施の形態としての導電性ペーストは、導電性粒子と樹脂粒子と有機ビヒクルとから構成され、下記（１）〜（７）を充足するように作製されている。すなわち、本導電性ペーストは、
（１）積算ふるい上分布で樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が、導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５〜１．５
（２）樹脂粒子の含有量が、導電性粒子の含有量に対し体積比率で０．５〜１
（３）樹脂粒子及び導電性粒子の含有量総計が、体積％で３０〜６０vol％
（４）導電性粒子及び樹脂粒子の粒子形状が略球形状であって、長軸に対する短軸の比率が共に０．７〜１．０
（５）導電性粒子の５０％径Ｄ５０が１．０〜４．０μｍ、樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が０．２５〜６．０μｍ
（６）導電性粒子及び樹脂粒子の粒度分布が、共にＤ１０≧Ｄ５０／２、Ｄ９０≦２Ｄ５０
（７）樹脂粒子は導電性粒子の焼結温度以下の低温で少なくとも焼失を開始すること
の要件を満たしている。
【００４２】
そして、これにより、本導電性ペーストを積層型セラミック電子部品の内部電極用ペーストに使用することにより、内部電極とセラミックス素体との間には焼成後に空隙が形成されて内部電極とセラミックス素体との間の引張応力の発生が抑制され、これによりクラック等の構造欠陥が生じることなく、良好な電気特性を有し、しかも内部電極の連続性も良好で信頼性の優れた積層型電子部品を得ることができる。
【００４３】
以下、上記（１）〜（７）について詳述する。
【００４４】
（１）樹脂粒子の粒径
比重の軽い樹脂粒子を導電性粒子と混合させることにより成形密度が下がるため、内部電極の収縮量を大きくすることができ、これにより内部電極とセラミック素体との間に空隙を形成することができるが、樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５未満になると、樹脂粒子の粒径が導電性粒子の粒径に対して相対的に小さくなりすぎ、このため樹脂粒子が導電性粒子の隙間に入り込んで成形密度を下げることができず、所望の高収縮を得ることができない。
【００４５】
一方、樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し１．５を超えると、樹脂粒子が相対的に大きくなりすぎ、このため導電性粒子同士が接触できなくなって該導電性粒子が島状に焼結してしまい、内部電極の連続性が低下する。
【００４６】
そこで、本実施の形態では、樹脂粒子の５０％径Ｄ５０を、導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５〜１．５、好ましくは０．６〜１．０となるようにした。
【００４７】
（２）樹脂粒子の含有量
樹脂粒子の含有量が、導電性粒子に対し体積比率で０．５未満になると、導電性ペースト中に含有される樹脂粒子も過度に少なくなり、上記（１）と同様、成形密度を下げることができず、所望の高収縮を得ることができない。
【００４８】
一方、樹脂粒子の含有量が、導電性粒子に対し体積比率で１．０を超えると樹脂粒子が多くなり過ぎ、このため導電性粒子同士が接触できなくなって導電性粒子が島状に焼結してしまい、内部電極の連続性が低下する。
【００４９】
そこで、本実施の形態では、樹脂粒子の含有量を導電性粒子の含有量に対し体積比率で０．５〜１、好ましくは０．６５〜０．８５となるようにした。
【００５０】
（３）樹脂粒子及び導電性粒子の含有量総計
導電性ペーストは、上述したように導電性粒子と樹脂粒子と有機ビヒクルとから構成されるが、固形分である樹脂粒子及び導電性粒子の含有量総計が６０vol％を超えると有機ビヒクルの含有量が少なくなりすぎてペースト状とすることができない。
【００５１】
一方、樹脂粒子及び導電性粒子の含有量総計が３０vol％未満になると有機ビヒクルの含有量が多くなりすぎ、ペーストを作製することができても、塗布したときに電極パターンを所定膜厚とすることができない。
【００５２】
そこで、本実施の形態では樹脂粒子及び導電性粒子の含有量総計を３０〜６０vol％、好ましくは４０〜５３vol％となるようにした。
【００５３】
（４）導電性粒子及び樹脂粒子の粒子形状
成形密度を下げて収縮量を大きくする観点からは、導電性粒子と樹脂粒子の粒子形状は共に球形状であって、長軸に対する短軸の比率（以下、この比率を「真球度」という）は１．０であるのが望ましいが、導電性粒子と樹脂粒子の真球度を全て１．０とするのは現状では生産技術的に困難である。
【００５４】
しかしながら、導電性粒子及び樹脂粒子の真球度が０．７未満の歪な形状になると真球度の低い導電性粒子及び樹脂粒子が略球形状の各粒子間の隙間を埋める形で入り込み、その結果成形密度が増加し、所望の高収縮を得ることができなくなる。しかも、内部電極は、通常、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成されるが、斯かる印刷処理で真球度の低い導電性粒子及び樹脂粒子がスクリーンに引っ掛かり、生産性の低下を招来する。
【００５５】
そこで、本実施の形態では、導電性粒子及び樹脂粒子の粒子形状は略球形状であって、真球度が０．７〜１．０、好ましくは０．９〜１．０となるようにした。
【００５６】
（５）導電性粒子の粒径
内部電極の連続性を考慮すると、導電性粒子は内部電極中に均一に分散させるのが好ましいが、導電性粒子の５０％径Ｄ５０が１．０μｍ未満になると導電性粒子が微細になりすぎて凝集し、均一に分散し難くなり、また焼成処理で導電性粒子が拡散し易くなる。一方、導電性粒子の５０％径Ｄ５０が４．０μｍを超えると内部電極の厚み方向に導電性粒子のみ又は樹脂粒子のみが配されたり、或いは導電性粒子或いは樹脂粒子の一方が極端に少ない部分が生じ、均一な分散が損なわれ、このため所望の高収縮が得られなかったり、内部電極の連続性が低下する。
【００５７】
そこで、導電性粒子の５０％径Ｄ５０を１．０〜４．０μｍ、好ましくは１．０〜２．０μｍとし、上記（１）との関係から樹脂粒子の５０％径Ｄ５０を０．２５〜６．０μｍ、好ましくは０．２５〜３．０μｍとした。
【００５８】
（６）導電性粒子及び樹脂粒子の粒度分布
粒度分布が広い場合は、大きな粒子間に小さな粒子が容易に入り込み、成形密度が増加して高収縮を得ることができなくなる。すなわち、導電性粒子及び樹脂粒子の粒度分布は狭い範囲で揃っているのが好ましく、斯かる観点から本実施の形態では、導電性粒子及び樹脂粒子の粒度分布が、Ｄ１０≧Ｄ５０／２、Ｄ９０≦２Ｄ５０となるようにした。
【００５９】
（７）樹脂粒子の焼失温度
上述したように本実施の形態では上記導電性ペーストを使用することにより、内部電極とセラミック素体との間に空隙を形成せんとしているが、斯かる空隙を形成するためには、導電性粒子が焼結する以前に樹脂粒子の焼失を開始させ、或いは完全に消失させ、導電性ペーストの焼結がセラミック素体の焼結よりも早く完了させる必要がある。すなわち、例えば、導電性粒子としてＡｇ粒子を使用した場合は、Ａｇの焼結温度は３００〜５００℃であるので、樹脂粒子はＡｇの焼結温度である３００〜５００℃以下の低温で少なくとも焼失を開始させる必要があり、樹脂粒子としては、斯かる導電性粒子の焼結を阻害しない熱分解性の良好なものを使用する必要がある。
【００６０】
そして、このような熱分解性に優れた樹脂として、例えばアクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイソブチレン樹脂、ポリエチレングリコール樹脂等を使用することができる。
【００６１】
尚、圧縮強さが７０ＭＰａ以上の樹脂を用いた場合は、セラミックグリーンシートを圧着する工程で樹脂粒子の潰れを抑制することができ、より高い電気特性を得ることができるため、特に好ましい。圧縮強さが７０ＭＰａ以上の樹脂としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂や、ポリスチレン樹脂等を使用することができる。これら樹脂のＡＳＴＭ試験法Ｄ６９５による圧縮強さは、例えばＰＭＭＡ樹脂が７３〜１２５ＭＰａ、ポリスチレン樹脂が８２〜８９ＭＰａである。
【００６２】
また、導電性ペーストに含有される有機ビヒクルは有機バインダと溶剤とからなり、有機バインダとしては、例えばエチルセルロース樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂を使用することができ、溶剤としては、例えばα−テルピネオール、テトラリン、ブチルカルビトールを使用することができる。また、有機バインダと溶剤は、配合比率が、例えば１：９となるように調製される。
【００６３】
また、導電性粒子としては、導電性を有していれば特に限定されるものではなく、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕや、これらの２種又は２種以上の合金を使用することができる。
【００６４】
次に、上記導電性ペーストを使用して製造された積層型電子部品について詳説する。
【００６５】
図１は本発明に係る積層型電子部品としての積層型インダクタの一実施の形態を示す斜視図であり、図２は積層型インダクタの断面図である。
【００６６】
図１及び図２において、本積層型インダクタは、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト系材料からなるセラミック素体１と、該セラミック素体１の両端部に形成された外部電極２ａ、２ｂと、セラミック素体１の内部にコイル状に埋設された内部電極３（３ａ〜３ｇ）とから構成されている。
【００６７】
内部電極３ａは、具体的には図３に示すように、セラミック素体１に対し部分的に接触しており、セラミック素体１と内部電極３ａとの間で空隙５ａ、５ａ′を有するように間隙４ａ内に埋設されている。
【００６８】
尚、本実施の形態では内部電極３ａの一部拡大図で説明したが、他の内部電極３ｂ〜３ｇについても同様であり、これら内部電極３ｂ〜３ｇはセラミック素体１との間で空隙５ｂ〜５ｇ、５ｂ′〜５ｇ′を有するように間隙４ｂ〜４ｇ内に埋設されている。
【００６９】
そして、上記積層型インダクタでは、内部電極３ａの引き出し部５が一方の外部電極２ｂと電気的に接続されると共に、内部電極３ｇの引き出し部６は他方の外部電極２ａと電気的に接続されている。そして、各内部電極３ａ〜３ｇは、セラミック素体１の図中、上下方向に形成されたビアホール（不図示）を介して電気的に直列接続され、時計回り方向に巻回されたコイルパターンを形成している。
【００７０】
以下、本積層型インダクタの製造方法を説明する。
【００７１】
まず、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ２Ｏ３等のフェライト系材料を所定量秤量した後、これら秤量物をボールミルに投入して湿式で混合粉砕し、次いで乾燥・仮焼を行う。
【００７２】
そして、この仮焼物を再びボールミルで十分に湿式粉砕し、乾燥して仮焼粉末を作製し、この後、該仮焼粉末をバインダ、可塑剤、分散剤と混合させ、溶剤中に分散させてセラミックスラリーを作製し、該セラミックスラリーをドクターブレード法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。
【００７３】
次に、導電性ペーストを以下の手順で作製する。
【００７４】
すなわち、有機バインダと溶剤の配合比率が、例えば１：９となるように調製して有機ビヒクルを作製し、次いで、該有機ビヒクルに所定の導電性粒子及び樹脂粒子を混ぜて３本ロールミルで混練し、導電性ペーストを作製する。
【００７５】
そしてこの後、セラミックシート上の所定位置にビアホールを貫設した後、該セラミックグリーンシートの表面に上記導電性ペーストをスクリーン印刷し、所定コイルパターンを形成する。
【００７６】
次いで、コイルパターンの形成されたセラミックグリーンシートがビアホールを介して電気的に直列接続可能となるように該セラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を形成すると共に、コイルパターンの形成されていないセラミックグリーンシートで前記積層体を挟持して圧着し、圧着ブロックを作製する。
【００７７】
尚、本実施の形態では、圧着後の内部電極中で、一の導電性粒子は必ず少なくとも１つ以上の他の導電性粒子と接触するようにし、これにより導電性粒子が島状に焼結して内部電極の連続性が低下するのを防止している。
【００７８】
そしてこの後、圧着ブロックを所定サイズに切断した後、脱バインダ処理を行い、その後焼成処理を行なってセラミック焼結体を作製する。
【００７９】
次いで、該セラミック焼結体にバレル研磨を施した後、該セラミック焼結体の両端部に導電性ペーストを塗布、焼き付けて外部導電部を形成する。
【００８０】
そしてこの後、電解めっきを施して外部導電部の表面にニッケル皮膜及びスズ皮膜を順次作製して外部電極を形成し、これにより積層型インダクタが製造される。
【００８１】
このように本実施の形態では、上記導電性ペーストを使用して積層型インダクタを製造しているので、内部電極３が高収縮となって該内部電極３とセラミック素体１との間に所望の空隙４が形成され、これによって両者間に引張応力が発生するのを回避することができ、インダクタンスやインピーダンス等の電気特性が良好でクラック等の構造欠陥が生じることのない積層型インダクタを製造することが可能となる。
【００８２】
また、導電性粒子が均一に分散し、さらには樹脂粒子は導電性粒子の焼結温度よりも低温で熱分解が進行するようにしているので、残留炭素も少なく内部電極の連続性低下を招くことなく、サージ耐性に優れた積層型インダクタを得ることができる。
【００８３】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態ではセラミック材料としてフェライト系材料を使用したが、ガラス粉末材料やその他のセラミック材料に適用できるのはいうまでもない。
【００８４】
また、上記実施の形態では、セラミックグリーンシートを複数枚積層するシート工法を使用したが、例えば印刷工法等、その他の工法を使用できるのはいうまでもない。
【００８５】
【実施例】
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
【００８６】
（実施例１）
本発明者らは、まず、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ２Ｏ３等のフェライト系材料を所定量秤量した後、粉砕媒体として直径１ｍｍのＰＳＺ（部分安定化ジルコニア）が内有されたボールミルに前記秤量物を投入し、湿式で混合粉砕してスラリー状粉末とし、該スラリー状粉末をＰＳＺと分離した後、スプレードライヤで乾燥し、温度６５０℃で２時間仮焼し、仮焼物を作製した。
【００８７】
次に、該仮焼物を前記ボールミルに再投入して十分に湿式で粉砕し、スプレードライヤで乾燥して仮焼粉末を作製した。
【００８８】
次に、この仮焼粉末にバインダとしてポリビニルブチラール、可塑剤としてジブチルフタレート、分散剤としてポリカルボン酸アンモニウム塩、溶剤としてトルエン及びエチルアルコールを加えて混合し、セラミックスラリーを作製し、次いで、該セラミックスラリーをドクターブレード法によりシート状に成形し、厚さ５０μｍの磁性体シート（セラミックグリーンシート）を作製した。
【００８９】
一方、本発明者らは以下のようにして導電性ペーストを作製した。
【００９０】
すなわち、まず、１０％径Ｄ１０が１．０３μｍ、５０％径Ｄ５０が１．５２μｍ、９０％径Ｄ９０が２．３０μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．７３μｍ、５０％径Ｄ５０が１．０４μｍ、９０％径Ｄ９０が１．５５μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を用意した。
【００９１】
尚、Ａｇ粒子及びアクリル樹脂粒子の粒度は、レーザー回折散乱型粒度分布測定装置であるマイクロトラックＨＲＡ粒度分布計（リーズ＆ノーステップ社製９３２０−Ｘ１００）で測定し、また、真球度は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ−５３１０）で測定した。
【００９２】
次に、溶剤としてα−テルピネオール、有機バインダとしてエチルセルロース樹脂を夫々使用し、エチルセルロース樹脂とα−テルピネオールとの比が１０vol％：９０vol％となるようにエチルセルロース樹脂をα−テルピネオールに溶解させて有機ビヒクルを作製し、Ａｇ粒子の含有量が２３vol％、アクリル樹脂粒子の含有量が１７vol％となるようにＡｇ粒子及びアクリル樹脂粒子を有機ビヒクルと共に３本ロールミルで十分に混練し、導電性ペーストを作製した。
【００９３】
次に、本発明者らは、内部電極同士が電気的に直列接続可能となるようにレーザ加工機を使用してビアホールを形成し、前記導電性ペーストを使用して電極パターンをスクリーン印刷し、コイルパターンを形成した。
【００９４】
そしてこの後、コイルパターンの形成された磁性体シートを複数枚積層して積層体を形成すると共に、コイルパターンの形成されていない磁性体シートで前記積層体を挟持し、９．８×１０７Ｐａ（１０００ｋｇｆ／ｃｍ２）で圧着し、圧着ブロックを作製した。
【００９５】
次に、前記圧着ブロックを縦１．９２ｍｍ、横０．９６ｍｍ、厚み０．９６ｍｍに切断した後、温度５００℃以下で脱バインダ処理を行い、温度８７０℃で焼成処理を行ってセラミック焼結体を作製した。
【００９６】
さらに、本発明者らは、Ａｇ粉末にガラスフリット及び有機ビヒクルを加えて分散させた外部電極用Ａｇペーストを別途作製すると共に、前記セラミック焼結体をバレル研磨し、該セラミック焼結体の両端部に外部電極用Ａｇペーストを塗布、７００℃で焼き付け、外部導電部を形成した。
【００９７】
そしてこの後、周知の電解めっき処理を施して外部導電部の表面にニッケル皮膜及びスズ皮膜を順次作製して外部電極を形成し、実施例１の積層型インダクタを製造した。
【００９８】
（実施例２）
１０％径Ｄ１０が１．４４μｍ、５０％径Ｄ５０が２．２５μｍ、９０％径Ｄ９０が３，３９μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例２の積層型インダクタを作製した。
【００９９】
（実施例３）
Ａｇ粒子とアクリル樹脂粒子の導電性ペースト中の含有量が、共に２０vol％となるように配合して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例３の積層型インダクタを作製した。
【０１００】
(実施例４)
Ａｇ粒子とアクリル樹脂粒子の導電性ペースト中の含有量が、夫々２６．７vol％、１３．３vol％となるように配合して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例４の積層型インダクタを作製した。
【０１０１】
（実施例５）
１０％径Ｄ１０が１．０１μｍ、５０％径Ｄ５０が１．４９μｍ、９０％径Ｄ９０が２．２９μｍ、真球度が０．７のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．７２μｍ、５０％径Ｄ５０が１．０２μｍ、９０％径Ｄ９０が１．５１μｍ、真球度が０．７のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例５の積層型インダクタを作製した。
【０１０２】
（実施例６）
１０％径Ｄ１０が０．７６μｍ、５０％径Ｄ５０が１．５１μｍ、９０％径Ｄ９０が２．９７μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．５１μｍ、５０％径Ｄ５０が０．９８μｍ、９０％径Ｄ９０が１．９３μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例６の積層型インダクタを作製した。
【０１０３】
（実施例７）
１０％径Ｄ１０が０．７０μｍ、５０％径Ｄ５０が１．０３μｍ、９０％径Ｄ９０が１．５０μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．４４μｍ、５０％径Ｄ５０が０．７４μｍ、９０％径Ｄ９０が０．９７μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例７の積層型インダクタを作製した。
【０１０４】
（実施例８）
１０％径Ｄ１０が０．１０μｍ、５０％径Ｄ５０が０．２７μｍ、９０％径Ｄ９０が０．５２μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用した以外は実施例７と同様にして導電性ペーストを作製し、その他は実施例１と同様の方法・手順により、実施例８の積層型インダクタを作製した。
【０１０５】
（実施例９）
１０％径Ｄ１０が３．０８μｍ、５０％径Ｄ５０が３．９６μｍ、９０％径Ｄ９０が６．１１μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が２．３９μｍ、５０％径Ｄ５０が３．２２μｍ、９０％径Ｄ９０が４．９５μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例９の積層型インダクタを作製した。
【０１０６】
（実施例１０）
１０％径Ｄ１０が４．３５μｍ、５０％径Ｄ５０が５．９０μｍ、９０％径Ｄ９０が９．１２μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用した以外は実施例９と同様にして導電性ペーストを作製し、その他は実施例１と同様の方法・手順により、実施例１０の積層型インダクタを作製した。
【０１０７】
（比較例１）
１０％径Ｄ１０が０．１６μｍ、５０％径Ｄ５０が０．３１μｍ、９０％径Ｄ９０が０．５６μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は実施例１と同様の方法・手順により、比較例１の積層型インダクタを作製した。
【０１０８】
（比較例２）
１０％径Ｄ１０が１．７３μｍ、５０％径Ｄ５０が２．５８μｍ、９０％径Ｄ９０が３．８６μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、比較例２の積層型インダクタを作製した。
【０１０９】
（比較例３）
Ａｇ粒子とアクリル樹脂粒子の導電性ペースト中の含有量が、夫々１７．８vol％、２２．２vol％となるように配合して導電性ペーストを作製した以外は実施例３と同様の方法・手順により、比較例３の積層型インダクタを作製した。
【０１１０】
（比較例４）
Ａｇ粒子とアクリル樹脂粒子の導電性ペースト中の含有量が、夫々３２vol％、８vol％となるように配合して導電性ペーストを作製した以外は、実施例３と同様の方法・手順により、比較例４の積層型インダクタを作製した。
【０１１１】
（比較例５）
１０％径Ｄ１０が１．０５μｍ、５０％径Ｄ５０が１．５２μｍ、９０％径Ｄ９０が２．３３μｍ、真球度が０．４のＡｇ粒子を使用した以外は実施例５と同様にして導電性ペーストを作製し、その他は実施例１と同様の方法・手順により、比較例５の積層型インダクタを作製した。
【０１１２】
（比較例６）
１０％径Ｄ１０が０．５１μｍ、５０％径Ｄ５０が１．５５μｍ、９０％径Ｄ９０が３．９９μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子を使用した以外は実施例６と同様にして導電性ペーストを作製し、その他は実施例１と同様の方法・手順により、比較例６の積層型インダクタを作製した。
【０１１３】
（比較例７）
１０％径Ｄ１０が０．３０μｍ、５０％径Ｄ５０が０．５７μｍ、９０％径Ｄ９０が１．０６μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．２２μｍ、５０％径Ｄ５０が０．４１μｍ、９０％径Ｄ９０が０．８３μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、比較例７の積層型インダクタを作製した。
【０１１４】
（比較例８）
１０％径Ｄ１０が０．７０μｍ、５０％径Ｄ５０が１．０３μｍ、９０％径Ｄ９０が１．５０μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．０９μｍ、５０％径Ｄ５０が０．２１μｍ、９０％径Ｄ９０が０．４３μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、比較例８の積層型インダクタを作製した。
【０１１５】
（比較例９）
１０％径Ｄ１０が３．８３μｍ、５０％径Ｄ５０が４．９０μｍ、９０％径Ｄ９０が７．０６μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が２．７８μｍ、５０％径Ｄ５０が３．８９μｍ、９０％径Ｄ９０が５．８１μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、比較例９の積層型インダクタを作製した。
【０１１６】
（比較例１０）
１０％径Ｄ１０が４．７６μｍ、５０％径Ｄ５０が６．７８μｍ、９０％径Ｄ９０が９．７７μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、比較例１０の積層型インダクタを作製した。
【０１１７】
次に、本発明者らは、各試験片（実施例及び比較例）について、１ＭＨｚにおけるインダクタンスを及び１００ＭＨｚにおけるインピーダンスをＲＦインピーダンスアナライザ（ヒューレット・パッカード社製ＨＰ４２９１Ａ）で測定した。
【０１１８】
また、１００個の各試験片について、鏡面研磨した断面を実体顕微鏡で観察し、クラックの発生有無を観察し、構造欠陥の発生率を算出した。
【０１１９】
さらに、１００個の各試験片について、３０ｋＶのサージ電流を通電し、断線率を算出した。
【０１２０】
表１は導電性ペーストに含有されるＡｇ粒子及びアクリル樹脂粒子の仕様を示し、表２は各種測定結果を示している。
【０１２１】
【表１】
【０１２２】
【表２】
尚、表中、＊は本発明範囲外を示している
この表１及び表２から明らかなように比較例１は、Ａｇ粒子の５０％径Ｄ５０に対するアクリル樹脂粒子の５０％径Ｄ５０の比、すなわちＤ５０比が０．２０と小さすぎるため、アクリル樹脂粒子がＡｇ粒子の隙間に入り込み、成形密度が大きくなり内部電極の収縮量が小さくなる。このため、内部電極とセラミック素体との間に所望の空隙を形成することができず、焼成の冷却過程で熱膨張係数の相違による引張応力が生じ、インダクタンスやインピーダンスが極端に低くなり、また、構造欠陥発生率が２４％と悪化することが分かった。
【０１２３】
比較例２はＤ５０比が１．７０と大きすぎるため、Ａｇ粒子同士が接触できない場合が生じ、Ａｇ粒子が島状に焼結して内部電極の連続性が低下し、耐サージ試験での断線率が１７％と悪化することが分かった。
【０１２４】
比較例３は体積比率が１．２５であり、アクリル樹脂粒子の含有量が多すぎるため、Ａｇ粒子同士が接触できなくなり、比較例２と同様、Ａｇ粒子が島状に焼結して内部電極の連続性が低下し、その結果耐サージ試験での断線率が１４％と悪化することが分かった。
【０１２５】
比較例４は体積比率が０．２５であり、樹脂粒子のペースト中での含有量が少なすぎるため、圧着した時の内部電極の成形密度が大きくなって高収縮を得ることができず、インダクタンスやインピーダンスが低く、また構造欠陥発生率が２１％と悪化することが分かった。
【０１２６】
比較例５はＡｇ粒子の真球度が０．４と低いため、圧着した時の電極の成形密度が大きくなって高収縮を得ることができず、このためインダクタンスやインピーダンスが低く、電気特性が低下し、また構造欠陥の発生率が５％であった。
【０１２７】
比較例６はＡｇ粒子のＤ１０／Ｄ５０が０．３３であり、またＤ９０／Ｄ５０が２．５７であり、粒度分布が広いため、粒径の小さいＡｇ粒子が粒径の大きなＡｇ粒子の間に入り込んで圧着した時の内部電極の成形密度が大きくなり、このため高収縮を得ることができず、その結果インダクタンスやインピーダンスが低く、電気特性が低下し、また構造欠陥の発生率が４％であった。
【０１２８】
比較例７はＡｇ粒子の５０％径Ｄ５０が０．５７μｍと小さすぎるため、Ａｇ粒子とアクリル樹脂粒子の分散性が悪くなって内部電極の連続性が低下し、また、焼成時にＡｇ粒子が拡散し易くなり、耐サージ試験で断線率が１５％と悪化することが分かった。
【０１２９】
比較例８はアクリル樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が小さく、またその粒度分布も広いため、アクリル樹脂粒子がＡｇ粒子の間に入り込み、内部電極の収縮が小さくなった。このため内部電極とセラミック素体との間に所望の空隙を形成することができず、焼成の冷却過程で腺膨張係数の相違による引張応力が生じ、インダクタンスやインピーダンスが極端に低くなり、また、構造欠陥の発生率が４％であった。
【０１３０】
比較例９はＡｇ粒子の５０％径Ｄ５０が４．９０μｍと大きいため、内部電極の厚み方向のＡｇ粒子やアクリル樹脂粒子の充填割合にバラツキが生じ、例えば内部電極の位置によって厚み方向にＡｇ粒子が多すぎたり、或いは樹脂粒子が多すぎたりし、部分的に収縮が小さくなって内部電極の連続性が低下していると推認される。そしてこのためインダクタンスやインピーダンス等の電気特性が低下し、また、構造欠陥の発生率が７％、耐サージ試験での断線率が８％と悪化することが分かった。
【０１３１】
比較例１０はアクリル樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が６．７８μｍと大きく、またＤ５０比が１．７１となって相対的にもＡｇ粒子に比べてアクリル樹脂粒子の粒径が大きく、このためＡｇ粒子同士が接触できなくなって島状に焼結し、その結果内部電極の連続性が低下し、耐サージ試験での断線率が２０％と悪化することが分かった。
【０１３２】
これに対し実施例１〜１０は、Ａｇ粒子の５０％径Ｄ５０が１．０〜４．０μｍ、アクリル樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が０．２５〜６．０μｍであり、両者の粒度分布は共にＤ１０≧Ｄ５０／２、Ｄ９０≦２Ｄ５０を充足し、両者のＤ５０比は０．２５〜１．５、体積比率は０．５〜１、真球度は共に０．７〜１．０であるので、圧着した時の内部電極の成形密度を下げることができて焼成時に内部電極を所望の高収縮にすることができ、これにより内部電極とセラミック素体との間に空隙を形成することができ、内部電極の連続性も良好であり、さらには良好な電気特性を得ることができると共に、構造欠陥の発生を抑制することのできることが確認された。
【０１３３】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明に係る導電性ペーストは、フェライト系セラミックからなる部品素体に内部電極が埋設され、前記内部電極と前記部品素体との間に空隙が形成された積層型電子部品における前記内部電極を形成するための導電性ペーストであって、少なくとも導電性粒子と樹脂粒子とを含み、積算ふるい上分布で前記樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が、前記導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５〜１．５であり、かつ、前記導電性粒子の５０％径Ｄ ５０ が１．０〜４．０μｍであって、前記樹脂粒子の５０％径Ｄ ５０ が０．２５〜６．０μｍであるので、導電性粒子同士が接した状態で圧着時の成形密度を下げることができ、内部電極の連続性を損なうこともなく内部電極と部品素体との間に所望の空隙を形成することができ、これにより内部電極と部品素体との間で引張応力が発生するのを抑制してインピーダンスやインダクタンス等の電気特性に優れ、且つクラック等の構造欠陥の生じることのない積層型電子部品を製造することが可能となる。
【０１３４】
また、前記樹脂粒子の含有量は、前記導電性粒子の含有量に対し体積比率で０．５〜１であり、前記樹脂粒子及び前記導電性粒子の含有量総計は、体積％で３０％〜６０％であるので、樹脂粒子が導電性ペースト中に所望量含まれることとなり、焼成により所望の高収縮を得ることができ、また所望膜厚の電極パターンを形成することが可能となる。
【０１３５】
また、前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の粒子形状は略球形状であって、長軸に対する短軸の比率が共に０．７〜１．０であるので、歪な形状の粒子が導電性粒子や樹脂粒子の間に入り込むことはなく、成形密度が増加することもなく高収縮を確保することができる。
【０１３６】
積算ふるい上分布で前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の１０％径Ｄ１０が、前記５０％径Ｄ５０に対し共に０．５以上であり、前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の９０％径Ｄ９０が、前記５０％径Ｄ５０に対し共に２．０以下であるので、粒子の分散性も良好であり、粒度分布が狭い範囲で揃っており、成形密度の低下を促進して高収縮を得ることができる。
【０１３７】
また、前記樹脂粒子は、前記導電性粒子の焼結温度以下の低温で少なくとも焼失を開始するので、内部電極の焼結を部品素体が焼結する以前に完了することが可能となり、内部電極と部品素体との収縮挙動を意図的に異ならせて所望の空隙を形成することができる。
【０１３８】
また、本発明に係る積層型電子部品は、上記導電性ペーストを使用して内部電極が形成され、該内部電極と部品素体との間に空隙が形成されているので、内部電極と部品素体との間で引張応力が発生するのを抑制することができ、インピーダンスやインダクタンス等の電気特性に優れ、且つクラック等の構造欠陥の生じることのない積層型電子部品を得ることができる。
【０１３９】
また、本発明の積層型電子部品は、前記内部電極は、一の導電性粒子が少なくとも１つ以上の他の導電性粒子と接した状態であるので、内部電極の連続性が良好であり、直流抵抗も低く耐サージ特性に優れた積層型電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性ペーストを使用して製造された積層型電子部品としての積層型インダクタの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】上記積層型インダクタの縦断面図である。
【図３】図２のＡ部拡大断面図である。
【符号の説明】
１ セラミック素体（部品素体）
３ａ〜３ｇ 内部電極
５ａ〜５ｇ 空隙
５ａ′〜５ｇ′ 空隙
【発明の属する技術分野】
本発明は導電性ペースト及び積層型電子部品に関し、より詳しくはフェライト系セラミックからなる部品素体に内部電極が埋設され、前記内部電極と前記部品素体との間に空隙が形成された積層型電子部品における前記内部電極を形成するための導電性ペースト、及び該導電性ペーストを使用して内部電極が形成された積層型インダクタ等の積層型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層型のセラミック電子部品は、通常、薄層のセラミックシートの表面に内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷して電極パターンを形成し、斯かる電極パターンの形成されたセラミックシートを所定枚数積層・圧着して圧着ブロックを形成した後、該圧着ブロックに焼成処理を施し、その後外部電極を形成することにより製造される。
【０００３】
そして、この種の積層型電子部品に使用される内部電極用導電性ペーストとしては、従来より、Ｐｄ等の金属粉末とカーボン粉末とを有機質ビヒクル中に分散させた技術が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
特許文献１では、カーボン粉末を金属粉末の酸化領域温度で完全に燃焼・除去して金属粉末の酸化膨張を抑制し、これにより内部電極と誘電体層間のデラミネーション（層間剥離）発生を防止し、また、内部電極の膨張を抑制してクラックの発生を回避している。
【０００５】
また、この種の積層型電子部品では、内部電極を構成する導電性材料と部品素体を構成するセラミック材料の熱膨張係数が異なるため、収縮挙動が異なり、このため焼成時の冷却過程で部品素体と内部電極の間で引張応力が発生し、デラミネーション等の構造欠陥が発生する虞がある。
【０００６】
そこで、このような収縮挙動の相違を解消する技術として、導電性ペーストが導電性粒子と有機ビヒクルとを含有し、さらに難溶解性又は非溶解性を有する炭水化物等の有機化合物粒子及びカーボン粒子の少なくとも１種からなる収縮制御剤を前記有機ビヒクルに含有させた技術が提案されている（特許文献２）。
【０００７】
特許文献２では、粒子径が導電性粒子より大きい難溶解性又は非溶解性の有機化合物粒子やカーボン粒子を導電性ペーストに含有させ、有機化合物粒子やカーボン粒子を焼成過程で完全に焼失させて内部電極の連続性を確保すると共に、焼成時における内部電極の熱収縮挙動をセラミックの熱収縮挙動に近づけることによりデラミネーションの発生を防止している。
【０００８】
また、他の公知技術としては、粒径範囲が０．１〜５０μｍの球状又は粒状からなるＣｕ等の導電性金属粉末８０〜９３ｗｔ％と、粒径範囲が０．１〜５０μｍの結晶セルロース等の不溶性樹脂粉末２〜１０ｗｔ％と、有機ビヒクル５〜１８ｗｔ％とを含有した導電性ペーストも提案されている（特許文献３）。
【０００９】
特許文献３では、導電性ペーストに不溶性樹脂粉末を配合することにより、ビアホールへの導電性ペーストの充填性を向上させると共に、焼成時には前記不溶性樹脂粉末が導電性ペースト中の導電性金属の収縮を遅らせ、これにより焼成後のビアホール内の導体金属に亀裂（クラック）が発生するのを抑制している。
【００１０】
また、その他の公知技術としては、粒径範囲が０．１〜５０μｍの球状又は粒状からなるＣｕ等の導電性金属粉末８０〜９４ｗｔ％と、溶剤に膨潤する粒径範囲が０．１〜４０μｍのウレタン樹脂等の樹脂粉末１〜１０ｗｔ％と、有機ビヒクル５〜１９ｗｔ％とを含有した導電性ペーストが提案されている（特許文献４）。
【００１１】
特許文献４では、溶剤に膨潤する樹脂粉末を導電性ペーストに含有させることにより、前記特許文献３と同様、ビアホールへの導電性ペーストの充填性を向上させると共に、焼成後のビアホール内で導体金属に亀裂（クラック）が発生するのを抑制している。
【００１２】
【特許文献１】
特開平５−３４２９１１号公報
【特許文献２】
特開平９−１８６０４４号公報
【特許文献３】
特開平１０−１７２３４５号公報
【特許文献４】
特開平１１−２７４７１７号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、積層型電子部品の部品素体がフェライト材料で形成されている場合、部品素体と内部電極の間で生じた引張応力によって上述したデラミネーションの他、インダクタンスやインピーダンス等の電気特性が低下したり、直流重畳後の電気特性が回復しない等の不具合が生じる。
【００１４】
そして、このような不具合を解消するためには、内部電極の収縮量を大きくして内部電極とセラミックスとの間に空隙を形成するのが望ましく、斯かる空隙を形成するのに好適した導電性ペーストの出現が要請されている。
【００１５】
しかしながら、上記特許文献１は、金属粉末の酸化領域温度（Ｐｄの場合３００〜８００℃）でカーボン粉末を燃焼・除去しているが、カーボンの熱分解温度が高いため、内部電極の収縮量を大きくすることができず、このため前記特許文献１における導電性ペーストを使用しても内部電極とセラミックとの間に所望の空隙を形成することができないと考えられる。
【００１６】
また、上記特許文献２は、内部電極の収縮挙動をセラミックの収縮挙動に近付けたものであり、内部電極の収縮量を大きくして内部電極とセラミックと間に空隙を形成するものではない。
【００１７】
さらに、上記特許文献２では、有機化合物粒子やカーボン粒子を焼失させることにより、内部電極の連続性を向上させることができるが、有機化合物粒子やカーボン粒子の粒子径が導電性粉末の粒子径よりも大きいことを所望しており、このため導電性粒子同士が接触できない部分が発生して内部電極が島状に焼結する虞があり、その結果内部電極の連続性が低下し、微細な配線パターンを有する積層型電子部品では耐サージ特性の低下を招来する。
【００１８】
しかも、上記特許文献２では、カーボン粉末のように熱分解温度の高い物質を導電性ペーストに含有させた場合、焼成後に大量の炭素成分が残留する虞がある。すなわち、内部電極と部品素体との間の引張応力を緩和させるには、内部電極の収縮量を大きくすると共に、脱脂・焼成処理で残留炭素を極力低減して緻密に焼結させる必要があるが、残留炭素は空孔の発生原因となることから、大量の炭素成分が残留し、緻密な電極を形成することができなくなる。
【００１９】
また、上記特許文献３及び特許文献４は、導電性ペーストに不溶性樹脂粉末又は膨潤性樹脂粉末を含有させて導電性材料の収縮挙動をセラミックの収縮挙動に近付けたものであるが、樹脂粒子の添加量が少ないため、所望の空隙を形成するのは困難である。すなわち、上記特許文献３及び特許文献４では、樹脂粒子の添加量が導電性粒子に比べて少な過ぎ、このため成形密度を大幅に下げることができず、したがって高収縮を得ることができず所望の空隙を形成することができない。
【００２０】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、内部電極と部品素体との間に空隙を形成するのに好適した導電性ペースト、及びクラック等の構造欠陥が生じることなく、良好な電気特性を有し、しかも内部電極の連続性も良好で信頼性に優れた積層型電子部品を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
積層型電子部品の部品素体がフェライト材料で形成されている場合、部品素体と内部電極との間で発生する引張応力に起因した電気特性の低下を防止するには、〔発明が解決しようとする課題〕の項で述べたように、部品素体と内部電極との間に意図的に空隙を設けて引張応力を低減するのが好ましいと考えられ、そのためには比重の軽い樹脂粒子を導電性ペーストに含有させて成形密度を下げ、内部電極の収縮量を大きくする必要がある。
【００２２】
しかしながら、単に樹脂粒子を導電性ペーストに含有させたのみでは、導電性粒子同士が島状に焼結して内部電極の連続性が低下する虞があり、耐サージ特性の低下を招来する。
【００２３】
そこで、本発明者らが鋭意研究したところ、積算ふるい上分布で樹脂粒子の５０％径Ｄ５０を導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５〜１．５の範囲とすることにより、導電性粒子が島状に焼結することもなく、収縮量を大きくすることができ、内部電極の連続性を確保すると共に、電気特性の低下を招来することのない所望の空隙を形成することができるという知見を得た。
また、内部電極の連続性を考慮すると、導電性粒子は内部電極中に均一に分散させるのが望ましいが、導電性粒子の粒径が過度に小さくなると導電性粒子同士が凝集して分散性に欠け、また導電性粒子は焼成時に拡散し易くなる。一方、導電性粒子の粒径が過度に大きすぎると導電性粒子が部分的に偏在し易くなり、分布にバラツキが生じて所望の高収縮を得ることができず、しかも導電性粒子が島状に焼結し易くなって内部電極の連続性低下を招来する。
そこで、本発明者らは更に鋭意研究を行ったところ、導電性粒子の５０％径Ｄ５０を１．０〜４．０μｍ、樹脂粒子の５０％径Ｄ５０を０．２５〜６．０μｍとするのが望ましいことが分かった。
【００２４】
本発明はこのような知見に基づきなされたものであって、本発明に係る導電性ペーストは、フェライト系セラミックからなる部品素体に内部電極が埋設され、前記内部電極と前記部品素体との間に空隙が形成された積層型電子部品における前記内部電極を形成するための導電性ペーストであって、少なくとも導電性粒子と樹脂粒子とを含み、積算ふるい上分布で前記樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が、前記導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５〜１．５であり、前記導電性粒子の５０％径Ｄ５０を１．０〜４．０μｍ、前記樹脂粒子の５０％径Ｄ５０を０．２５〜６．０μｍであることを特徴とする。
【００２５】
上記導電性ペーストによれば、内部電極の連続性が低下することもなく、所望の空隙を形成することが可能であるので、内部電極と部品素体との間の引張応力の発生が抑制され、良好な電気特性を有し、且つ耐サージ特性に優れた積層型電子部品を製造することが可能となる。
【００２６】
また、本発明者らの研究により、所望の高収縮を得ることができ、且つ内部電極の連続性を確保するためには、樹脂粒子と導電性粒子とが、体積比率で０．５：１〜１：１である必要があり、またペースト状の導電性材料を得るためには樹脂粒子及び前記導電性粒子の含有量総計が、体積％で３０％〜６０％とする必要のあることが判明した。
【００２７】
そこで、本発明の導電性ペーストは、前記樹脂粒子の含有量は、前記導電性粒子の含有量に対し体積比率で０．５〜１であり、前記樹脂粒子及び前記導電性粒子の含有量総計は、体積％で３０％〜６０％であることを特徴としている。
【００２８】
また、導電性粒子及び前記樹脂粒子が薄片状或いは歪な形状になると圧着したときに成形密度が増加して高収縮を得ることができず、所望の空隙を形成することができなくなる。
【００２９】
そこで、本発明者らが鋭意研究した結果、導電性粒子及び前記樹脂粒子の粒子形状は略球形状が好ましく、その場合長軸に対する短軸の比率が共に０．７〜１．０が好ましいことが判明した。
【００３０】
すなわち、本発明の導電性ペーストは、前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の粒子形状は略球形状であって、長軸に対する短軸の比率が共に０．７〜１．０であることを特徴としている。
【００３１】
また、導電性粒子の粒径が過度に小さくなると導電性粒子同士が凝集して分散性に欠け、また導電性粒子は焼成時に拡散し易くなる。一方、導電性粒子の粒径が過度に大きすぎると導電性粒子が部分的に偏在し易くなり、分布にバラツキが生じて所望の高収縮を得ることができず、しかも導電性粒子が島状に焼結し易くなって内部電極の連続性低下を招来する。さらに粒度分布が狭い範囲で揃っている方が成形密度の低下を促進して収縮量を大きくすることができる。
【００３２】
そこで、本発明の導電性ペーストは、前記導電性粒子の５０％径Ｄ５０が１．０〜４．０μｍであり、前記樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が０．２５〜６．０μｍであり、且つ、積算ふるい上分布で前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の１０％径Ｄ１０が、前記５０％径Ｄ５０に対し共に０．５以上であり、前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の９０％径Ｄ９０が、前記５０％径Ｄ５０に対し共に２．０以下であることを特徴としている。
【００３３】
上記導電性ペーストによれば、導電性粒子及び樹脂粒子の粒径及び粒度分布を規定しているので、内部電極の連続性低下を防止することができると共に、高収縮を確保することができる。
【００３４】
また、空隙を形成するためには、樹脂粒子を導電性粒子の焼結温度よりも低温で焼失を開始させ、或いは完全に消失させ、導電性粒子の焼結を部品素体の焼結よりも早期に完了させる必要がある。
【００３５】
そこで、本発明の導電性ペーストは、前記樹脂粒子は、前記導電性粒子の焼結温度以下の低温で少なくとも焼失を開始することを特徴としている。
【００３６】
また、本発明に係る積層型電子部品は、上述した導電性ペーストを使用して内部電極が形成され、該内部電極と部品素体との間に空隙が形成されていることを特徴としている。
【００３７】
上記積層型電子部品によれば、内部電極と部品素体との間に空隙が形成されているので、部品素体と内部電極との間に引張応力が発生するのを回避することができ、電気特性が低下したり、デラミネーション等の構造欠陥が発生することもない。
【００３８】
また、本発明の積層型電子部品は、前記内部電極は、一の導電性粒子が少なくとも１つ以上の他の導電性粒子と接した状態であることを特徴としている。
【００３９】
上記積層型電子部品によれば、導電性粒子が島状に焼結するのを回避することができ、内部電極の連続性低下を阻止して良好な耐サージ特性を確保することができる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳説する。
【００４１】
本発明の一実施の形態としての導電性ペーストは、導電性粒子と樹脂粒子と有機ビヒクルとから構成され、下記（１）〜（７）を充足するように作製されている。すなわち、本導電性ペーストは、
（１）積算ふるい上分布で樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が、導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５〜１．５
（２）樹脂粒子の含有量が、導電性粒子の含有量に対し体積比率で０．５〜１
（３）樹脂粒子及び導電性粒子の含有量総計が、体積％で３０〜６０vol％
（４）導電性粒子及び樹脂粒子の粒子形状が略球形状であって、長軸に対する短軸の比率が共に０．７〜１．０
（５）導電性粒子の５０％径Ｄ５０が１．０〜４．０μｍ、樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が０．２５〜６．０μｍ
（６）導電性粒子及び樹脂粒子の粒度分布が、共にＤ１０≧Ｄ５０／２、Ｄ９０≦２Ｄ５０
（７）樹脂粒子は導電性粒子の焼結温度以下の低温で少なくとも焼失を開始すること
の要件を満たしている。
【００４２】
そして、これにより、本導電性ペーストを積層型セラミック電子部品の内部電極用ペーストに使用することにより、内部電極とセラミックス素体との間には焼成後に空隙が形成されて内部電極とセラミックス素体との間の引張応力の発生が抑制され、これによりクラック等の構造欠陥が生じることなく、良好な電気特性を有し、しかも内部電極の連続性も良好で信頼性の優れた積層型電子部品を得ることができる。
【００４３】
以下、上記（１）〜（７）について詳述する。
【００４４】
（１）樹脂粒子の粒径
比重の軽い樹脂粒子を導電性粒子と混合させることにより成形密度が下がるため、内部電極の収縮量を大きくすることができ、これにより内部電極とセラミック素体との間に空隙を形成することができるが、樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５未満になると、樹脂粒子の粒径が導電性粒子の粒径に対して相対的に小さくなりすぎ、このため樹脂粒子が導電性粒子の隙間に入り込んで成形密度を下げることができず、所望の高収縮を得ることができない。
【００４５】
一方、樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し１．５を超えると、樹脂粒子が相対的に大きくなりすぎ、このため導電性粒子同士が接触できなくなって該導電性粒子が島状に焼結してしまい、内部電極の連続性が低下する。
【００４６】
そこで、本実施の形態では、樹脂粒子の５０％径Ｄ５０を、導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５〜１．５、好ましくは０．６〜１．０となるようにした。
【００４７】
（２）樹脂粒子の含有量
樹脂粒子の含有量が、導電性粒子に対し体積比率で０．５未満になると、導電性ペースト中に含有される樹脂粒子も過度に少なくなり、上記（１）と同様、成形密度を下げることができず、所望の高収縮を得ることができない。
【００４８】
一方、樹脂粒子の含有量が、導電性粒子に対し体積比率で１．０を超えると樹脂粒子が多くなり過ぎ、このため導電性粒子同士が接触できなくなって導電性粒子が島状に焼結してしまい、内部電極の連続性が低下する。
【００４９】
そこで、本実施の形態では、樹脂粒子の含有量を導電性粒子の含有量に対し体積比率で０．５〜１、好ましくは０．６５〜０．８５となるようにした。
【００５０】
（３）樹脂粒子及び導電性粒子の含有量総計
導電性ペーストは、上述したように導電性粒子と樹脂粒子と有機ビヒクルとから構成されるが、固形分である樹脂粒子及び導電性粒子の含有量総計が６０vol％を超えると有機ビヒクルの含有量が少なくなりすぎてペースト状とすることができない。
【００５１】
一方、樹脂粒子及び導電性粒子の含有量総計が３０vol％未満になると有機ビヒクルの含有量が多くなりすぎ、ペーストを作製することができても、塗布したときに電極パターンを所定膜厚とすることができない。
【００５２】
そこで、本実施の形態では樹脂粒子及び導電性粒子の含有量総計を３０〜６０vol％、好ましくは４０〜５３vol％となるようにした。
【００５３】
（４）導電性粒子及び樹脂粒子の粒子形状
成形密度を下げて収縮量を大きくする観点からは、導電性粒子と樹脂粒子の粒子形状は共に球形状であって、長軸に対する短軸の比率（以下、この比率を「真球度」という）は１．０であるのが望ましいが、導電性粒子と樹脂粒子の真球度を全て１．０とするのは現状では生産技術的に困難である。
【００５４】
しかしながら、導電性粒子及び樹脂粒子の真球度が０．７未満の歪な形状になると真球度の低い導電性粒子及び樹脂粒子が略球形状の各粒子間の隙間を埋める形で入り込み、その結果成形密度が増加し、所望の高収縮を得ることができなくなる。しかも、内部電極は、通常、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成されるが、斯かる印刷処理で真球度の低い導電性粒子及び樹脂粒子がスクリーンに引っ掛かり、生産性の低下を招来する。
【００５５】
そこで、本実施の形態では、導電性粒子及び樹脂粒子の粒子形状は略球形状であって、真球度が０．７〜１．０、好ましくは０．９〜１．０となるようにした。
【００５６】
（５）導電性粒子の粒径
内部電極の連続性を考慮すると、導電性粒子は内部電極中に均一に分散させるのが好ましいが、導電性粒子の５０％径Ｄ５０が１．０μｍ未満になると導電性粒子が微細になりすぎて凝集し、均一に分散し難くなり、また焼成処理で導電性粒子が拡散し易くなる。一方、導電性粒子の５０％径Ｄ５０が４．０μｍを超えると内部電極の厚み方向に導電性粒子のみ又は樹脂粒子のみが配されたり、或いは導電性粒子或いは樹脂粒子の一方が極端に少ない部分が生じ、均一な分散が損なわれ、このため所望の高収縮が得られなかったり、内部電極の連続性が低下する。
【００５７】
そこで、導電性粒子の５０％径Ｄ５０を１．０〜４．０μｍ、好ましくは１．０〜２．０μｍとし、上記（１）との関係から樹脂粒子の５０％径Ｄ５０を０．２５〜６．０μｍ、好ましくは０．２５〜３．０μｍとした。
【００５８】
（６）導電性粒子及び樹脂粒子の粒度分布
粒度分布が広い場合は、大きな粒子間に小さな粒子が容易に入り込み、成形密度が増加して高収縮を得ることができなくなる。すなわち、導電性粒子及び樹脂粒子の粒度分布は狭い範囲で揃っているのが好ましく、斯かる観点から本実施の形態では、導電性粒子及び樹脂粒子の粒度分布が、Ｄ１０≧Ｄ５０／２、Ｄ９０≦２Ｄ５０となるようにした。
【００５９】
（７）樹脂粒子の焼失温度
上述したように本実施の形態では上記導電性ペーストを使用することにより、内部電極とセラミック素体との間に空隙を形成せんとしているが、斯かる空隙を形成するためには、導電性粒子が焼結する以前に樹脂粒子の焼失を開始させ、或いは完全に消失させ、導電性ペーストの焼結がセラミック素体の焼結よりも早く完了させる必要がある。すなわち、例えば、導電性粒子としてＡｇ粒子を使用した場合は、Ａｇの焼結温度は３００〜５００℃であるので、樹脂粒子はＡｇの焼結温度である３００〜５００℃以下の低温で少なくとも焼失を開始させる必要があり、樹脂粒子としては、斯かる導電性粒子の焼結を阻害しない熱分解性の良好なものを使用する必要がある。
【００６０】
そして、このような熱分解性に優れた樹脂として、例えばアクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイソブチレン樹脂、ポリエチレングリコール樹脂等を使用することができる。
【００６１】
尚、圧縮強さが７０ＭＰａ以上の樹脂を用いた場合は、セラミックグリーンシートを圧着する工程で樹脂粒子の潰れを抑制することができ、より高い電気特性を得ることができるため、特に好ましい。圧縮強さが７０ＭＰａ以上の樹脂としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）樹脂や、ポリスチレン樹脂等を使用することができる。これら樹脂のＡＳＴＭ試験法Ｄ６９５による圧縮強さは、例えばＰＭＭＡ樹脂が７３〜１２５ＭＰａ、ポリスチレン樹脂が８２〜８９ＭＰａである。
【００６２】
また、導電性ペーストに含有される有機ビヒクルは有機バインダと溶剤とからなり、有機バインダとしては、例えばエチルセルロース樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂を使用することができ、溶剤としては、例えばα−テルピネオール、テトラリン、ブチルカルビトールを使用することができる。また、有機バインダと溶剤は、配合比率が、例えば１：９となるように調製される。
【００６３】
また、導電性粒子としては、導電性を有していれば特に限定されるものではなく、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕや、これらの２種又は２種以上の合金を使用することができる。
【００６４】
次に、上記導電性ペーストを使用して製造された積層型電子部品について詳説する。
【００６５】
図１は本発明に係る積層型電子部品としての積層型インダクタの一実施の形態を示す斜視図であり、図２は積層型インダクタの断面図である。
【００６６】
図１及び図２において、本積層型インダクタは、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト系材料からなるセラミック素体１と、該セラミック素体１の両端部に形成された外部電極２ａ、２ｂと、セラミック素体１の内部にコイル状に埋設された内部電極３（３ａ〜３ｇ）とから構成されている。
【００６７】
内部電極３ａは、具体的には図３に示すように、セラミック素体１に対し部分的に接触しており、セラミック素体１と内部電極３ａとの間で空隙５ａ、５ａ′を有するように間隙４ａ内に埋設されている。
【００６８】
尚、本実施の形態では内部電極３ａの一部拡大図で説明したが、他の内部電極３ｂ〜３ｇについても同様であり、これら内部電極３ｂ〜３ｇはセラミック素体１との間で空隙５ｂ〜５ｇ、５ｂ′〜５ｇ′を有するように間隙４ｂ〜４ｇ内に埋設されている。
【００６９】
そして、上記積層型インダクタでは、内部電極３ａの引き出し部５が一方の外部電極２ｂと電気的に接続されると共に、内部電極３ｇの引き出し部６は他方の外部電極２ａと電気的に接続されている。そして、各内部電極３ａ〜３ｇは、セラミック素体１の図中、上下方向に形成されたビアホール（不図示）を介して電気的に直列接続され、時計回り方向に巻回されたコイルパターンを形成している。
【００７０】
以下、本積層型インダクタの製造方法を説明する。
【００７１】
まず、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ２Ｏ３等のフェライト系材料を所定量秤量した後、これら秤量物をボールミルに投入して湿式で混合粉砕し、次いで乾燥・仮焼を行う。
【００７２】
そして、この仮焼物を再びボールミルで十分に湿式粉砕し、乾燥して仮焼粉末を作製し、この後、該仮焼粉末をバインダ、可塑剤、分散剤と混合させ、溶剤中に分散させてセラミックスラリーを作製し、該セラミックスラリーをドクターブレード法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。
【００７３】
次に、導電性ペーストを以下の手順で作製する。
【００７４】
すなわち、有機バインダと溶剤の配合比率が、例えば１：９となるように調製して有機ビヒクルを作製し、次いで、該有機ビヒクルに所定の導電性粒子及び樹脂粒子を混ぜて３本ロールミルで混練し、導電性ペーストを作製する。
【００７５】
そしてこの後、セラミックシート上の所定位置にビアホールを貫設した後、該セラミックグリーンシートの表面に上記導電性ペーストをスクリーン印刷し、所定コイルパターンを形成する。
【００７６】
次いで、コイルパターンの形成されたセラミックグリーンシートがビアホールを介して電気的に直列接続可能となるように該セラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を形成すると共に、コイルパターンの形成されていないセラミックグリーンシートで前記積層体を挟持して圧着し、圧着ブロックを作製する。
【００７７】
尚、本実施の形態では、圧着後の内部電極中で、一の導電性粒子は必ず少なくとも１つ以上の他の導電性粒子と接触するようにし、これにより導電性粒子が島状に焼結して内部電極の連続性が低下するのを防止している。
【００７８】
そしてこの後、圧着ブロックを所定サイズに切断した後、脱バインダ処理を行い、その後焼成処理を行なってセラミック焼結体を作製する。
【００７９】
次いで、該セラミック焼結体にバレル研磨を施した後、該セラミック焼結体の両端部に導電性ペーストを塗布、焼き付けて外部導電部を形成する。
【００８０】
そしてこの後、電解めっきを施して外部導電部の表面にニッケル皮膜及びスズ皮膜を順次作製して外部電極を形成し、これにより積層型インダクタが製造される。
【００８１】
このように本実施の形態では、上記導電性ペーストを使用して積層型インダクタを製造しているので、内部電極３が高収縮となって該内部電極３とセラミック素体１との間に所望の空隙４が形成され、これによって両者間に引張応力が発生するのを回避することができ、インダクタンスやインピーダンス等の電気特性が良好でクラック等の構造欠陥が生じることのない積層型インダクタを製造することが可能となる。
【００８２】
また、導電性粒子が均一に分散し、さらには樹脂粒子は導電性粒子の焼結温度よりも低温で熱分解が進行するようにしているので、残留炭素も少なく内部電極の連続性低下を招くことなく、サージ耐性に優れた積層型インダクタを得ることができる。
【００８３】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態ではセラミック材料としてフェライト系材料を使用したが、ガラス粉末材料やその他のセラミック材料に適用できるのはいうまでもない。
【００８４】
また、上記実施の形態では、セラミックグリーンシートを複数枚積層するシート工法を使用したが、例えば印刷工法等、その他の工法を使用できるのはいうまでもない。
【００８５】
【実施例】
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
【００８６】
（実施例１）
本発明者らは、まず、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ２Ｏ３等のフェライト系材料を所定量秤量した後、粉砕媒体として直径１ｍｍのＰＳＺ（部分安定化ジルコニア）が内有されたボールミルに前記秤量物を投入し、湿式で混合粉砕してスラリー状粉末とし、該スラリー状粉末をＰＳＺと分離した後、スプレードライヤで乾燥し、温度６５０℃で２時間仮焼し、仮焼物を作製した。
【００８７】
次に、該仮焼物を前記ボールミルに再投入して十分に湿式で粉砕し、スプレードライヤで乾燥して仮焼粉末を作製した。
【００８８】
次に、この仮焼粉末にバインダとしてポリビニルブチラール、可塑剤としてジブチルフタレート、分散剤としてポリカルボン酸アンモニウム塩、溶剤としてトルエン及びエチルアルコールを加えて混合し、セラミックスラリーを作製し、次いで、該セラミックスラリーをドクターブレード法によりシート状に成形し、厚さ５０μｍの磁性体シート（セラミックグリーンシート）を作製した。
【００８９】
一方、本発明者らは以下のようにして導電性ペーストを作製した。
【００９０】
すなわち、まず、１０％径Ｄ１０が１．０３μｍ、５０％径Ｄ５０が１．５２μｍ、９０％径Ｄ９０が２．３０μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．７３μｍ、５０％径Ｄ５０が１．０４μｍ、９０％径Ｄ９０が１．５５μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を用意した。
【００９１】
尚、Ａｇ粒子及びアクリル樹脂粒子の粒度は、レーザー回折散乱型粒度分布測定装置であるマイクロトラックＨＲＡ粒度分布計（リーズ＆ノーステップ社製９３２０−Ｘ１００）で測定し、また、真球度は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（ＪＥＯＬ社製ＪＳＭ−５３１０）で測定した。
【００９２】
次に、溶剤としてα−テルピネオール、有機バインダとしてエチルセルロース樹脂を夫々使用し、エチルセルロース樹脂とα−テルピネオールとの比が１０vol％：９０vol％となるようにエチルセルロース樹脂をα−テルピネオールに溶解させて有機ビヒクルを作製し、Ａｇ粒子の含有量が２３vol％、アクリル樹脂粒子の含有量が１７vol％となるようにＡｇ粒子及びアクリル樹脂粒子を有機ビヒクルと共に３本ロールミルで十分に混練し、導電性ペーストを作製した。
【００９３】
次に、本発明者らは、内部電極同士が電気的に直列接続可能となるようにレーザ加工機を使用してビアホールを形成し、前記導電性ペーストを使用して電極パターンをスクリーン印刷し、コイルパターンを形成した。
【００９４】
そしてこの後、コイルパターンの形成された磁性体シートを複数枚積層して積層体を形成すると共に、コイルパターンの形成されていない磁性体シートで前記積層体を挟持し、９．８×１０７Ｐａ（１０００ｋｇｆ／ｃｍ２）で圧着し、圧着ブロックを作製した。
【００９５】
次に、前記圧着ブロックを縦１．９２ｍｍ、横０．９６ｍｍ、厚み０．９６ｍｍに切断した後、温度５００℃以下で脱バインダ処理を行い、温度８７０℃で焼成処理を行ってセラミック焼結体を作製した。
【００９６】
さらに、本発明者らは、Ａｇ粉末にガラスフリット及び有機ビヒクルを加えて分散させた外部電極用Ａｇペーストを別途作製すると共に、前記セラミック焼結体をバレル研磨し、該セラミック焼結体の両端部に外部電極用Ａｇペーストを塗布、７００℃で焼き付け、外部導電部を形成した。
【００９７】
そしてこの後、周知の電解めっき処理を施して外部導電部の表面にニッケル皮膜及びスズ皮膜を順次作製して外部電極を形成し、実施例１の積層型インダクタを製造した。
【００９８】
（実施例２）
１０％径Ｄ１０が１．４４μｍ、５０％径Ｄ５０が２．２５μｍ、９０％径Ｄ９０が３，３９μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例２の積層型インダクタを作製した。
【００９９】
（実施例３）
Ａｇ粒子とアクリル樹脂粒子の導電性ペースト中の含有量が、共に２０vol％となるように配合して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例３の積層型インダクタを作製した。
【０１００】
(実施例４)
Ａｇ粒子とアクリル樹脂粒子の導電性ペースト中の含有量が、夫々２６．７vol％、１３．３vol％となるように配合して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例４の積層型インダクタを作製した。
【０１０１】
（実施例５）
１０％径Ｄ１０が１．０１μｍ、５０％径Ｄ５０が１．４９μｍ、９０％径Ｄ９０が２．２９μｍ、真球度が０．７のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．７２μｍ、５０％径Ｄ５０が１．０２μｍ、９０％径Ｄ９０が１．５１μｍ、真球度が０．７のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例５の積層型インダクタを作製した。
【０１０２】
（実施例６）
１０％径Ｄ１０が０．７６μｍ、５０％径Ｄ５０が１．５１μｍ、９０％径Ｄ９０が２．９７μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．５１μｍ、５０％径Ｄ５０が０．９８μｍ、９０％径Ｄ９０が１．９３μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例６の積層型インダクタを作製した。
【０１０３】
（実施例７）
１０％径Ｄ１０が０．７０μｍ、５０％径Ｄ５０が１．０３μｍ、９０％径Ｄ９０が１．５０μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．４４μｍ、５０％径Ｄ５０が０．７４μｍ、９０％径Ｄ９０が０．９７μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例７の積層型インダクタを作製した。
【０１０４】
（実施例８）
１０％径Ｄ１０が０．１０μｍ、５０％径Ｄ５０が０．２７μｍ、９０％径Ｄ９０が０．５２μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用した以外は実施例７と同様にして導電性ペーストを作製し、その他は実施例１と同様の方法・手順により、実施例８の積層型インダクタを作製した。
【０１０５】
（実施例９）
１０％径Ｄ１０が３．０８μｍ、５０％径Ｄ５０が３．９６μｍ、９０％径Ｄ９０が６．１１μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が２．３９μｍ、５０％径Ｄ５０が３．２２μｍ、９０％径Ｄ９０が４．９５μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、実施例９の積層型インダクタを作製した。
【０１０６】
（実施例１０）
１０％径Ｄ１０が４．３５μｍ、５０％径Ｄ５０が５．９０μｍ、９０％径Ｄ９０が９．１２μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用した以外は実施例９と同様にして導電性ペーストを作製し、その他は実施例１と同様の方法・手順により、実施例１０の積層型インダクタを作製した。
【０１０７】
（比較例１）
１０％径Ｄ１０が０．１６μｍ、５０％径Ｄ５０が０．３１μｍ、９０％径Ｄ９０が０．５６μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は実施例１と同様の方法・手順により、比較例１の積層型インダクタを作製した。
【０１０８】
（比較例２）
１０％径Ｄ１０が１．７３μｍ、５０％径Ｄ５０が２．５８μｍ、９０％径Ｄ９０が３．８６μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、比較例２の積層型インダクタを作製した。
【０１０９】
（比較例３）
Ａｇ粒子とアクリル樹脂粒子の導電性ペースト中の含有量が、夫々１７．８vol％、２２．２vol％となるように配合して導電性ペーストを作製した以外は実施例３と同様の方法・手順により、比較例３の積層型インダクタを作製した。
【０１１０】
（比較例４）
Ａｇ粒子とアクリル樹脂粒子の導電性ペースト中の含有量が、夫々３２vol％、８vol％となるように配合して導電性ペーストを作製した以外は、実施例３と同様の方法・手順により、比較例４の積層型インダクタを作製した。
【０１１１】
（比較例５）
１０％径Ｄ１０が１．０５μｍ、５０％径Ｄ５０が１．５２μｍ、９０％径Ｄ９０が２．３３μｍ、真球度が０．４のＡｇ粒子を使用した以外は実施例５と同様にして導電性ペーストを作製し、その他は実施例１と同様の方法・手順により、比較例５の積層型インダクタを作製した。
【０１１２】
（比較例６）
１０％径Ｄ１０が０．５１μｍ、５０％径Ｄ５０が１．５５μｍ、９０％径Ｄ９０が３．９９μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子を使用した以外は実施例６と同様にして導電性ペーストを作製し、その他は実施例１と同様の方法・手順により、比較例６の積層型インダクタを作製した。
【０１１３】
（比較例７）
１０％径Ｄ１０が０．３０μｍ、５０％径Ｄ５０が０．５７μｍ、９０％径Ｄ９０が１．０６μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．２２μｍ、５０％径Ｄ５０が０．４１μｍ、９０％径Ｄ９０が０．８３μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、比較例７の積層型インダクタを作製した。
【０１１４】
（比較例８）
１０％径Ｄ１０が０．７０μｍ、５０％径Ｄ５０が１．０３μｍ、９０％径Ｄ９０が１．５０μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が０．０９μｍ、５０％径Ｄ５０が０．２１μｍ、９０％径Ｄ９０が０．４３μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、比較例８の積層型インダクタを作製した。
【０１１５】
（比較例９）
１０％径Ｄ１０が３．８３μｍ、５０％径Ｄ５０が４．９０μｍ、９０％径Ｄ９０が７．０６μｍ、真球度が０．９のＡｇ粒子と、１０％径Ｄ１０が２．７８μｍ、５０％径Ｄ５０が３．８９μｍ、９０％径Ｄ９０が５．８１μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、比較例９の積層型インダクタを作製した。
【０１１６】
（比較例１０）
１０％径Ｄ１０が４．７６μｍ、５０％径Ｄ５０が６．７８μｍ、９０％径Ｄ９０が９．７７μｍ、真球度が０．９のアクリル樹脂粒子を使用して導電性ペーストを作製した以外は、実施例１と同様の方法・手順により、比較例１０の積層型インダクタを作製した。
【０１１７】
次に、本発明者らは、各試験片（実施例及び比較例）について、１ＭＨｚにおけるインダクタンスを及び１００ＭＨｚにおけるインピーダンスをＲＦインピーダンスアナライザ（ヒューレット・パッカード社製ＨＰ４２９１Ａ）で測定した。
【０１１８】
また、１００個の各試験片について、鏡面研磨した断面を実体顕微鏡で観察し、クラックの発生有無を観察し、構造欠陥の発生率を算出した。
【０１１９】
さらに、１００個の各試験片について、３０ｋＶのサージ電流を通電し、断線率を算出した。
【０１２０】
表１は導電性ペーストに含有されるＡｇ粒子及びアクリル樹脂粒子の仕様を示し、表２は各種測定結果を示している。
【０１２１】
【表１】
【表２】
この表１及び表２から明らかなように比較例１は、Ａｇ粒子の５０％径Ｄ５０に対するアクリル樹脂粒子の５０％径Ｄ５０の比、すなわちＤ５０比が０．２０と小さすぎるため、アクリル樹脂粒子がＡｇ粒子の隙間に入り込み、成形密度が大きくなり内部電極の収縮量が小さくなる。このため、内部電極とセラミック素体との間に所望の空隙を形成することができず、焼成の冷却過程で熱膨張係数の相違による引張応力が生じ、インダクタンスやインピーダンスが極端に低くなり、また、構造欠陥発生率が２４％と悪化することが分かった。
【０１２３】
比較例２はＤ５０比が１．７０と大きすぎるため、Ａｇ粒子同士が接触できない場合が生じ、Ａｇ粒子が島状に焼結して内部電極の連続性が低下し、耐サージ試験での断線率が１７％と悪化することが分かった。
【０１２４】
比較例３は体積比率が１．２５であり、アクリル樹脂粒子の含有量が多すぎるため、Ａｇ粒子同士が接触できなくなり、比較例２と同様、Ａｇ粒子が島状に焼結して内部電極の連続性が低下し、その結果耐サージ試験での断線率が１４％と悪化することが分かった。
【０１２５】
比較例４は体積比率が０．２５であり、樹脂粒子のペースト中での含有量が少なすぎるため、圧着した時の内部電極の成形密度が大きくなって高収縮を得ることができず、インダクタンスやインピーダンスが低く、また構造欠陥発生率が２１％と悪化することが分かった。
【０１２６】
比較例５はＡｇ粒子の真球度が０．４と低いため、圧着した時の電極の成形密度が大きくなって高収縮を得ることができず、このためインダクタンスやインピーダンスが低く、電気特性が低下し、また構造欠陥の発生率が５％であった。
【０１２７】
比較例６はＡｇ粒子のＤ１０／Ｄ５０が０．３３であり、またＤ９０／Ｄ５０が２．５７であり、粒度分布が広いため、粒径の小さいＡｇ粒子が粒径の大きなＡｇ粒子の間に入り込んで圧着した時の内部電極の成形密度が大きくなり、このため高収縮を得ることができず、その結果インダクタンスやインピーダンスが低く、電気特性が低下し、また構造欠陥の発生率が４％であった。
【０１２８】
比較例７はＡｇ粒子の５０％径Ｄ５０が０．５７μｍと小さすぎるため、Ａｇ粒子とアクリル樹脂粒子の分散性が悪くなって内部電極の連続性が低下し、また、焼成時にＡｇ粒子が拡散し易くなり、耐サージ試験で断線率が１５％と悪化することが分かった。
【０１２９】
比較例８はアクリル樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が小さく、またその粒度分布も広いため、アクリル樹脂粒子がＡｇ粒子の間に入り込み、内部電極の収縮が小さくなった。このため内部電極とセラミック素体との間に所望の空隙を形成することができず、焼成の冷却過程で腺膨張係数の相違による引張応力が生じ、インダクタンスやインピーダンスが極端に低くなり、また、構造欠陥の発生率が４％であった。
【０１３０】
比較例９はＡｇ粒子の５０％径Ｄ５０が４．９０μｍと大きいため、内部電極の厚み方向のＡｇ粒子やアクリル樹脂粒子の充填割合にバラツキが生じ、例えば内部電極の位置によって厚み方向にＡｇ粒子が多すぎたり、或いは樹脂粒子が多すぎたりし、部分的に収縮が小さくなって内部電極の連続性が低下していると推認される。そしてこのためインダクタンスやインピーダンス等の電気特性が低下し、また、構造欠陥の発生率が７％、耐サージ試験での断線率が８％と悪化することが分かった。
【０１３１】
比較例１０はアクリル樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が６．７８μｍと大きく、またＤ５０比が１．７１となって相対的にもＡｇ粒子に比べてアクリル樹脂粒子の粒径が大きく、このためＡｇ粒子同士が接触できなくなって島状に焼結し、その結果内部電極の連続性が低下し、耐サージ試験での断線率が２０％と悪化することが分かった。
【０１３２】
これに対し実施例１〜１０は、Ａｇ粒子の５０％径Ｄ５０が１．０〜４．０μｍ、アクリル樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が０．２５〜６．０μｍであり、両者の粒度分布は共にＤ１０≧Ｄ５０／２、Ｄ９０≦２Ｄ５０を充足し、両者のＤ５０比は０．２５〜１．５、体積比率は０．５〜１、真球度は共に０．７〜１．０であるので、圧着した時の内部電極の成形密度を下げることができて焼成時に内部電極を所望の高収縮にすることができ、これにより内部電極とセラミック素体との間に空隙を形成することができ、内部電極の連続性も良好であり、さらには良好な電気特性を得ることができると共に、構造欠陥の発生を抑制することのできることが確認された。
【０１３３】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明に係る導電性ペーストは、フェライト系セラミックからなる部品素体に内部電極が埋設され、前記内部電極と前記部品素体との間に空隙が形成された積層型電子部品における前記内部電極を形成するための導電性ペーストであって、少なくとも導電性粒子と樹脂粒子とを含み、積算ふるい上分布で前記樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が、前記導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５〜１．５であり、かつ、前記導電性粒子の５０％径Ｄ ５０ が１．０〜４．０μｍであって、前記樹脂粒子の５０％径Ｄ ５０ が０．２５〜６．０μｍであるので、導電性粒子同士が接した状態で圧着時の成形密度を下げることができ、内部電極の連続性を損なうこともなく内部電極と部品素体との間に所望の空隙を形成することができ、これにより内部電極と部品素体との間で引張応力が発生するのを抑制してインピーダンスやインダクタンス等の電気特性に優れ、且つクラック等の構造欠陥の生じることのない積層型電子部品を製造することが可能となる。
【０１３４】
また、前記樹脂粒子の含有量は、前記導電性粒子の含有量に対し体積比率で０．５〜１であり、前記樹脂粒子及び前記導電性粒子の含有量総計は、体積％で３０％〜６０％であるので、樹脂粒子が導電性ペースト中に所望量含まれることとなり、焼成により所望の高収縮を得ることができ、また所望膜厚の電極パターンを形成することが可能となる。
【０１３５】
また、前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の粒子形状は略球形状であって、長軸に対する短軸の比率が共に０．７〜１．０であるので、歪な形状の粒子が導電性粒子や樹脂粒子の間に入り込むことはなく、成形密度が増加することもなく高収縮を確保することができる。
【０１３６】
積算ふるい上分布で前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の１０％径Ｄ１０が、前記５０％径Ｄ５０に対し共に０．５以上であり、前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の９０％径Ｄ９０が、前記５０％径Ｄ５０に対し共に２．０以下であるので、粒子の分散性も良好であり、粒度分布が狭い範囲で揃っており、成形密度の低下を促進して高収縮を得ることができる。
【０１３７】
また、前記樹脂粒子は、前記導電性粒子の焼結温度以下の低温で少なくとも焼失を開始するので、内部電極の焼結を部品素体が焼結する以前に完了することが可能となり、内部電極と部品素体との収縮挙動を意図的に異ならせて所望の空隙を形成することができる。
【０１３８】
また、本発明に係る積層型電子部品は、上記導電性ペーストを使用して内部電極が形成され、該内部電極と部品素体との間に空隙が形成されているので、内部電極と部品素体との間で引張応力が発生するのを抑制することができ、インピーダンスやインダクタンス等の電気特性に優れ、且つクラック等の構造欠陥の生じることのない積層型電子部品を得ることができる。
【０１３９】
また、本発明の積層型電子部品は、前記内部電極は、一の導電性粒子が少なくとも１つ以上の他の導電性粒子と接した状態であるので、内部電極の連続性が良好であり、直流抵抗も低く耐サージ特性に優れた積層型電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性ペーストを使用して製造された積層型電子部品としての積層型インダクタの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】上記積層型インダクタの縦断面図である。
【図３】図２のＡ部拡大断面図である。
【符号の説明】
１ セラミック素体（部品素体）
３ａ〜３ｇ 内部電極
５ａ〜５ｇ 空隙
５ａ′〜５ｇ′ 空隙
Claims (7)
- フェライト系セラミックからなる部品素体に内部電極が埋設され、前記内部電極と前記部品素体との間に空隙が形成された積層型電子部品における前記内部電極を形成するための導電性ペーストであって、
少なくとも導電性粒子と樹脂粒子とを含み、積算ふるい上分布で前記樹脂粒子の５０％径Ｄ５０が、前記導電性粒子の５０％径Ｄ５０に対し０．２５〜１．５であり、
かつ、前記導電性粒子の５０％径Ｄ ５０ が１．０〜４．０μｍであって、前記樹脂粒子の５０％径Ｄ ５０ が０．２５〜６．０μｍであることを特徴とする導電性ペースト。 - 前記樹脂粒子の含有量は、前記導電性粒子の含有量に対し体積比率で０．５〜１であり、前記樹脂粒子及び前記導電性粒子の含有量総計が、体積％で３０％〜６０％であることを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
- 前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の粒子形状は略球形状であって、長軸に対する短軸の比率が共に０．７〜１．０であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の導電性ペースト。
- 積算ふるい上分布で前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の１０％径Ｄ１０が、共に前記５０％径Ｄ５０に対し０．５以上であり、前記導電性粒子及び前記樹脂粒子の９０％径Ｄ９０が、共に前記５０％径Ｄ５０に対し２．０以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 前記樹脂粒子は、前記導電性粒子の焼結温度以下の低温で少なくとも焼失を開始することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の導電性ペーストを使用して内部電極が形成され、該内部電極と部品素体との間に空隙が形成されていることを特徴とする積層型電子部品。
- 前記内部電極は、一の導電性粒子が少なくとも１つ以上の他の導電性粒子と接した状態であることを特徴とする請求項６記載の積層型電子部品。
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