JP7255522B2 - コイル部品 - Google Patents
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Description
本開示は、コイル部品に関する。
コイル部品、特に積層コイル部品では、素体の絶縁部とコイルの間に応力が生じ、この応力の影響により積層コイル部品の電気的特性にばらつきが生じ得る。従って、このような応力を緩和することが求められている。
特許文献１では、上記の応力を緩和するために、粉体を含む応力緩和空間を、コイル導体の下面に接するように配置している。
特許文献１のコイル部品には、コイル導体の下面全体に応力緩和空間が存在するため、コイル導体の断面積が小さくなり、直流抵抗が大きくなってしまうという問題がある。
本発明の課題は、コイル部品内部の応力が緩和され、直流抵抗が低いコイル部品を提供することにある。
本開示は、以下の態様を含む。
［１］ 絶縁体部と、該絶縁体部に埋設されたコイルとを含む素体と、
前記絶縁体部の表面に設けられ、前記コイルの末端に電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品であって、
前記コイルと前記絶縁体部との境界において、前記コイルの長さ方向に沿った溝状の空隙部を有し、
前記コイルは、前記空隙部において、前記コイルの長さ方向に沿った畝を有する、
積層コイル部品。
［２］ 前記空隙部の幅は、コイル導体の幅の８０％以下である、上記［１］に記載の積層コイル部品。
［３］ 前記畝の幅は、１０μｍ以上１００μｍ以下である、上記［１］または［２］に記載の積層コイル部品。
［１］ 絶縁体部と、該絶縁体部に埋設されたコイルとを含む素体と、
前記絶縁体部の表面に設けられ、前記コイルの末端に電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品であって、
前記コイルと前記絶縁体部との境界において、前記コイルの長さ方向に沿った溝状の空隙部を有し、
前記コイルは、前記空隙部において、前記コイルの長さ方向に沿った畝を有する、
積層コイル部品。
［２］ 前記空隙部の幅は、コイル導体の幅の８０％以下である、上記［１］に記載の積層コイル部品。
［３］ 前記畝の幅は、１０μｍ以上１００μｍ以下である、上記［１］または［２］に記載の積層コイル部品。
本開示によれば、コイル部品の応力が緩和され、直流抵抗が低い、コイル部品を提供することができる。
以下、本開示の一の実施形態の積層コイル部品１について、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本実施形態の積層コイル部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。
本実施形態の積層コイル部品１の斜視図を図１に、ｘ－ｘ断面図を図２に、ｙ－ｙ断面図を図３に示す。但し、下記実施形態の積層コイル部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。
図１、図２および図３に示されるように、本実施形態の積層コイル部品１は、略直方体形状を有する積層コイル部品である。積層コイル部品１において、図１のＬ軸に垂直な面を「端面」と称し、Ｗ軸に垂直な面を「側面」と称し、Ｔ軸に垂直な面を「上下面」と称する。積層コイル部品１は、概略的には、素体２と、該素体２の両端面に設けられた外部電極４，５とを含む。素体２は、絶縁体部６と該絶縁体部６に埋設されたコイル７を含む。該コイル７は、巻き線部の両端から引き出された引き出し部において、それぞれ上記外部電極４，５に電気的に接続されている。コイル７の一方の主面（図２では下方主面）と絶縁体部６の境界には、コイルの長さ方向に沿った溝状の空隙部１１が設けられている。この空隙部１１によりコイル７と絶縁体部６間の応力の発生を抑制することができる。また、コイル７は、空隙部である溝の内部に向かって突出した畝８を有し、さらに、溝の両側に壁部１２を有することから、この畝と壁部の分だけコイルの断面積が大きくなり、直流抵抗が小さくなる。
上記したように、本実施形態の積層コイル部品１において、素体２は、絶縁体部６とコイル７から構成される。
上記絶縁体部６は、好ましくは磁性体、さらに好ましくは焼結フェライトから構成される。上記焼結フェライトは、主成分として、少なくともＦｅ、Ｎｉ、およびＺｎを含む。焼結フェライトは、さらにＣｕを含んでいてもよい。
一の態様において、上記焼結フェライトは、主成分として、少なくともＦｅ、Ｎｉ、ＺｎおよびＣｕを含む。
上記焼結フェライトにおいて、Ｆｅ含有量は、Ｆｅ２Ｏ３に換算して、好ましくは４０．０モル％以上４９．５モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは４５．０モル％以上４９．５モル％以下であり得る。
上記焼結フェライトにおいて、Ｚｎ含有量は、ＺｎＯに換算して、好ましくは５．０モル％以上３５．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは１０．０モル％以上３０．０モル％以下であり得る。
上記焼結フェライトにおいて、Ｃｕ含有量は、ＣｕＯに換算して、好ましくは４．０モル％以上１２．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは７．０モル％以上１０．０モル％以下である。
上記焼結フェライトにおいて、Ｎｉ含有量は、特に限定されず、上記した他の主成分であるＦｅ、ＺｎおよびＣｕの残部とし得る。
一の態様において、上記焼結フェライトは、Ｆｅは、Ｆｅ２Ｏ３に換算して４０．０モル％以上４９．５モル％以下、Ｚｎは、ＺｎＯに換算して５．０モル％以上３５．０モル％以下、Ｃｕは、ＣｕＯに換算して４．０モル％以上１２．０モル％以下、ＮｉＯは残部である。
本開示において、上記焼結フェライトは、さらに添加成分を含んでいてもよい。焼結フェライトにおける添加成分としては、例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉ等が挙げられるが、これに限定されるものではない。Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＢｉおよびＳｉの含有量（添加量）は、主成分（Ｆｅ（Ｆｅ２Ｏ３換算）、Ｚｎ（ＺｎＯ換算）、Ｃｕ（ＣｕＯ換算）およびＮｉ（ＮｉＯ換算））の合計１００重量部に対して、それぞれ、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、およびＳｉＯ２に換算して、０．１重量部以上１重量部以下であることが好ましい。また、上記焼結フェライトは、さらに製造上不可避な不純物を含んでいてもよい。
上記焼結フェライトは、添加成分として、例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉ等を含んでいてもよい。焼結フェライトにおける添加成分としては、例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉ等が挙げられるが、これに限定されるものではない。Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＢｉおよびＳｉの含有量（添加量）は、主成分（Ｆｅ（Ｆｅ２Ｏ３換算）、Ｚｎ（ＺｎＯ換算）、Ｃｕ（ＣｕＯ換算）およびＮｉ（ＮｉＯ換算））の合計１００重量部に対して、それぞれ、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、およびＳｉＯ２に換算して、０．１重量部以上１重量部以下であることが好ましい。また、上記焼結フェライトは、さらに製造上不可避な不純物を含んでいてもよい。
上記コイル７は、コイルパターンが相互に電気的に接続されることにより構成されている。コイルパターンは、導電性材料を含む導電層である。好ましくは、コイルパターンは、実質的に導電性材料からなる導電層である。かかる導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等が挙げられる。上記導電性材料は、好ましくはＡｇまたはＣｕ、より好ましくはＡｇである。導電性材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
上記コイル７は、溝状の空隙部１１の内部に向かって突出した畝８、および空隙部１１を覆う壁部１２を有する。上記畝８は、溝の中央部に溝と略平行に形成される。上記壁部１２は、空隙部１１を取り囲むように形成される。例えば、コイルの長さ方向に垂直な断面（例えば、図２）において、畝８は、コイル導体の幅方向の略中央部にコイル導体から下方に向かって突出するように設けられ、壁部１２は、コイル導体の両端に空隙部１１を挟みこむように設けられる。畝の形状は特に限定されず、コイルの長さ方向に垂直な断面において、矩形、台形、円弧等の形状を有し得る。
上記コイル７の導体の厚みは、好ましくは３０μｍ以上８０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以上７０μｍ以下であり得る。なお、コイルの導体の厚みとは、空隙部が存在しない場所における厚み、典型的には壁部１２の位置での厚みを意味する。上記コイル導体の厚みを３０μｍ以上とすることにより、直流抵抗を小さくすることができる。上記コイル導体の厚みを８０μｍ以下とすることにより、コイル部品の低背化および小型化が容易になる。
上記畝８の幅は、好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上６０μｍ以下であり得る。上記畝８の幅を上記の範囲にすることにより、内部応力を効果的に緩和したうえで、直流抵抗を小さくできる。ここに、畝の幅とは、コイルの長さ方向に垂直な断面における、畝の高さの１／２の位置での幅をいう。
上記畝８の幅は、空隙部１１の幅の、好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上であり得る。畝８の幅を大きくすることにより、コイルの直流抵抗をより小さくすることができる。また、上記畝８の幅は、空隙部１１の幅の、好ましくは９０％以下、より好ましくは８５％以下であり得る。
上記畝８の厚みは、空隙部１１の厚みにより適宜調整すればよいが、好ましくは０．９μｍ以上２９μｍ以下である。上記畝の厚みを０．９μｍ以上２９μｍ以下とすることにより、内部応力を効果的に緩和したうえで、直流抵抗を小さくできる。
上記畝８の厚みは、空隙部１１の厚みの、好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは９０％以上であり得る。畝８の厚みを大きくすることにより、コイルの直流抵抗をより小さくすることができる。また、上記畝８の厚みは、空隙部１１の厚みの、好ましくは９９％以下、より好ましくは９５％以下であり得る。
上記壁部１２の厚みは、空隙部１１の厚みにより適宜調整され得、好ましくは０．９μｍ以上２９μｍ以下である。上記壁部の厚みを０．９μｍ以上２９μｍ以下とすることにより、内部応力を効果的に緩和したうえで、直流抵抗を小さくできる。
上記コイル７と絶縁体部６との境界は、空隙部１１が存在する。当該空隙部１１は、いわゆる応力緩和空間として機能する。
上記空隙部１１は、コイル７の長さ方向に沿って溝状に設けられる。空隙部をコイルの長さ方向に沿って形成することにより、コイル７の畝８および壁部１２の分だけコイル７の断面積が大きくなり、直流抵抗を小さくすることができる。即ち、空隙部を、電流が流れる方向に沿って形成することにより、空隙部を形成したことによる直流抵抗の増加を抑制することができる。
上記空隙部の幅（図４におけるＷ２）は、コイルパターンの幅（図４においてＷ１）の、好ましくは９５％以下、より好ましくは９０％以下であり得る。空隙部の幅を、コイルパターンの幅の９５％以下とすることにより、外側の壁部１２の幅が大きくなり、より直流抵抗を小さくすることができる。また、外側の壁部１２の幅を大きくすることにより、コイル７と絶縁体部６間でのデラミネーションを抑制することができる。なお、図４等おいてコイル導体の断面は角を有しているが、本開示のコイル導体において必ずしも角である必要はなく、丸みを帯びていてもよい。
上記空隙部の幅Ｗ２は、コイルパターンの幅Ｗ１の、好ましくは４０％以上、より好ましくは５０％以上、さらに好ましくは６０％以上であり得る。空隙部の幅を、コイルパターンの幅の４０％以上とすることにより、内部応力をより効果的に緩和することができる。
上記空隙部の厚みは、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下である。上記空隙部の厚みを１μｍ以上とすることにより、内部応力をより効果的に緩和することができる。上記空隙部の厚みを３０μｍ以下とすることにより、低背化に有利であり、また、コイルの直流抵抗をより小さくすることができる。なお、空隙部の厚みは、畝８が存在しない箇所の厚みをいう。
上記空隙部およびコイルの各大きさは、以下のようにして測定することができる。
チップのＬＴ面を研磨紙に向けた状態で研磨を行い、素体の略中央部で研磨を停止する。その後、イオンミリング処理をして、マイクロスコープで観察を行う。
チップのＬＴ面を研磨紙に向けた状態で研磨を行い、素体の略中央部で研磨を停止する。その後、イオンミリング処理をして、マイクロスコープで観察を行う。
本開示の積層コイル部品１において、外部電極４，５は、素体２の両端面を覆うように設けられる。上記外部電極は、導電性材料、好ましくはＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、ＳｎおよびＣｕから選択される１種またはそれ以上の金属材料から構成される。
上記外部電極は、単層であっても、多層であってもよい。一の態様において、上記外部電極は、多層、好ましくは２層以上４層以下、例えば３層であり得る。
一の態様において、外部電極は多層であり、ＡｇまたはＰｄを含む層、Ｎｉを含む層、またはＳｎを含む層を含み得る。好ましい態様において、上記外部電極は、ＡｇまたはＰｄを含む層、Ｎｉを含む層、およびＳｎを含む層からなる。好ましくは、上記の各層は、コイル導体側から、ＡｇまたはＰｄ、好ましくはＡｇを含む層、Ｎｉを含む層、Ｓｎを含む層の順で設けられる。好ましくは、上記ＡｇまたはＰｄを含む層はＡｇペーストまたはＰｄペーストを焼き付けた層であり、上記Ｎｉを含む層およびＳｎを含む層は、めっき層であり得る。
上記した本実施形態の積層コイル部品１は、例えば、以下のようにして製造される。本実施形態では、絶縁体部６がフェライト材料から形成される態様について説明する。
（１）フェライトペーストの調製
まず、フェライト材料を準備する。フェライト材料は、主成分としてＦｅ、Ｚｎ、およびＮｉを含み、所望によりさらにＣｕを含む。通常、上記フェライト材料の主成分は、実質的にＦｅ、Ｚｎ、ＮｉおよびＣｕの酸化物（理想的には、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＮｉＯおよびＣｕＯ）から成る。
まず、フェライト材料を準備する。フェライト材料は、主成分としてＦｅ、Ｚｎ、およびＮｉを含み、所望によりさらにＣｕを含む。通常、上記フェライト材料の主成分は、実質的にＦｅ、Ｚｎ、ＮｉおよびＣｕの酸化物（理想的には、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＮｉＯおよびＣｕＯ）から成る。
フェライト材料として、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、および必要に応じて添加成分を所定の組成になるように秤量し、混合および粉砕する。粉砕したフェライト材料を乾燥し、例えば７００～８００℃の温度で仮焼し、仮焼粉末を得る。この仮焼粉末に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤など）、樹脂（ポリビニルアセタールなど）、および可塑剤（アルキド系可塑剤など）を加え、プラネタリーミキサー等で混錬した後、さらに３本ロールミル等で分散することでフェライトペーストを作製することができる。
なお、焼結フェライトにおけるＦｅ含有量（Ｆｅ２Ｏ３換算）、Ｍｎ含有量（Ｍｎ２Ｏ３換算）、Ｃｕ含有量（ＣｕＯ換算）、Ｚｎ含有量（ＺｎＯ換算）およびＮｉ含有量（ＮｉＯ換算）は、焼成前のフェライト材料におけるＦｅ含有量（Ｆｅ２Ｏ３換算）、Ｍｎ含有量（Ｍｎ２Ｏ３換算）、Ｃｕ含有量（ＣｕＯ換算）、Ｚｎ含有量（ＺｎＯ換算）およびＮｉ含有量（ＮｉＯ換算）と実質的に相違ないと考えて差し支えない。
（２）コイル導体用導電性ペーストの調製
まず、導電性材料を準備する。導電性材料としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等が挙げられ、好ましくはＡｇまたはＣｕ、より好ましくはＡｇである。所定量の導電性材料の粉末を秤量し、所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、および分散剤と、プラネタリーミキサー等で混錬した後、３本ロールミル等で分散することで、コイル導体用導電性ペーストを作製することができる。
まず、導電性材料を準備する。導電性材料としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等が挙げられ、好ましくはＡｇまたはＣｕ、より好ましくはＡｇである。所定量の導電性材料の粉末を秤量し、所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、および分散剤と、プラネタリーミキサー等で混錬した後、３本ロールミル等で分散することで、コイル導体用導電性ペーストを作製することができる。
（３）樹脂ペーストの調製
上記積層コイル部品１の空隙部１１を作製するための樹脂ペーストを調製する。かかる樹脂ペーストは、溶剤（イソホロンなど）に、焼成時に消失する樹脂（アクリル樹脂など）を含有させることにより作製することができる。
上記積層コイル部品１の空隙部１１を作製するための樹脂ペーストを調製する。かかる樹脂ペーストは、溶剤（イソホロンなど）に、焼成時に消失する樹脂（アクリル樹脂など）を含有させることにより作製することができる。
（４）積層コイル部品の作製
（４－１）素体の作製
まず、金属プレートの上に熱剥離シートおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを積み重ねた基板（図示していない）を準備する。基板上に、上記フェライトペーストを所定回数印刷し、外層用のフェライトペースト層２２を形成する（図５（ａ）および（ｂ））。
（４－１）素体の作製
まず、金属プレートの上に熱剥離シートおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを積み重ねた基板（図示していない）を準備する。基板上に、上記フェライトペーストを所定回数印刷し、外層用のフェライトペースト層２２を形成する（図５（ａ）および（ｂ））。
次に、空隙部１１を形成する箇所に、上記樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層２３ａ，２３ｂを形成する（図５（ａ）および（ｂ））。
次に、コイル導体を形成する箇所全体に、上記導電性ペーストを印刷し、導電性ペースト層２５を形成する（図６（ａ）および（ｂ））。
次に、導電性ペースト層２５が形成されていない領域に、上記フェライトペーストを、導電性ペースト層と同じ高さとなるように印刷し、フェライトペースト層２６を形成する（図７（ａ）および（ｂ））。
次に、全面に、上記フェライトペーストを印刷し、フェライトペースト層２７を形成する（図８（ａ）および（ｂ））。
次いで、所望のコイルパターンに応じて、樹脂ペースト層２３（図５）、導電性ペースト層２４（図６）、フェライトペースト層２６（図７）およびフェライトペースト層２７（図８）の印刷操作を順に所定回数繰り返す。最後にフェライトペーストを所定回数印刷し、外層用のフェライトペースト層を形成して、基板上に素子の集合体である積層体ブロックを得る。
次に、積層体ブロックを基板にとりつけたまま各層を圧着した後、積層体ブロックを冷却する。冷却後、積層体ブロックから、金属プレート、次いで、ＰＥＴフィルムを剥離する。この積層体ブロックをダイサー等で切断し、素子に個片化する。
得られた素子をバレル処理することにより、素子の角を削り、丸みを形成する。バレル処理は、未焼成の積層体に対して行ってもよく、焼成後の積層体に対して行ってもよい。また、バレル処理は、乾式または湿式のどちらであってもよい。バレル処理は、素子同士を共擦する方法であってもよく、メディアと一緒にバレル処理する方法であってもよい。
バレル処理後、例えば９１０℃以上９３０℃以下の温度で素子を焼成し、積層コイル部品１の素体２を得る。この焼成の際に、樹脂ペースト層２３は消失し、樹脂ペースト層２３が存在した部分に空隙部が生じる。かかる空隙部が存在することにより、焼成におけるフェライトペースト層および導電性ペースト層の収縮に起因する応力の発生を低減することができる。この際、上記フェライトペースト層および導電性ペースト層の収縮により、樹脂ペースト層２３ａ，２３ｂ間に存在したコイルの部分が絶縁体部６から剥がれて、畝８となる。樹脂ペースト層２３ａ，２３ｂ間に存在したコイル部分が磁性体部から剥がれることにより、応力の発生をより低減することができる。
（４－２）外部電極の形成
次に、素体２の端面にＡｇおよびガラスを含む外部電極形成用Ａｇペーストを塗布し、焼き付けすることで下地電極を形成する。次に、電解めっきで下地電極の上に、Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成することにより、外部電極を形成し、図１に示すような積層コイル部品１が得られる。
次に、素体２の端面にＡｇおよびガラスを含む外部電極形成用Ａｇペーストを塗布し、焼き付けすることで下地電極を形成する。次に、電解めっきで下地電極の上に、Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成することにより、外部電極を形成し、図１に示すような積層コイル部品１が得られる。
以上、本発明の１つの実施形態について説明したが、本実施形態は種々の改変が可能である。
例えば、上記の実施形態において、空隙部は２つであったが、３つ以上、例えば３、４または５つであってもよい。
また、上記の実施形態において、空隙部はビアで接続される部分を除く部分のほぼ全体にわたって形成されているが、一部だけに形成されていてもよい。例えば、空隙部は、各層のコイルパターンの長さの３０％以上、好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上に存在し得る。各層のコイルパターンの長さの３０％以上に空隙部を形成することにより、応力の発生をより低減することができる。ここに「各層のコイルパターンの長さ」とは、他層のコイルパターンと接続するためのビア（または外部電極）から、別の層と接続するためのビアまでの距離をいう。
上記の説明では、磁性体部をフェライトペーストを印刷することで形成したが、フェライトペースト層２２，２７は、ペースト層の代わりに、フェライトシートを用いてもよい。
実施例
焼成後のコイル導体の幅が１５０μｍ、厚みが４０μｍとなるようにし、樹脂ペースト層を２列（実施例）、および１列（比較例）形成し、空隙部を形成することで、実施例、および比較例の積層コイル部品を得た。試料のサイズは、実施例、比較例試料とも長さ（Ｌ）が１．０ｍｍ、幅（Ｗ）が０．５ｍｍ、高さ（Ｔ）が０．５ｍｍであった。
焼成後のコイル導体の幅が１５０μｍ、厚みが４０μｍとなるようにし、樹脂ペースト層を２列（実施例）、および１列（比較例）形成し、空隙部を形成することで、実施例、および比較例の積層コイル部品を得た。試料のサイズは、実施例、比較例試料とも長さ（Ｌ）が１．０ｍｍ、幅（Ｗ）が０．５ｍｍ、高さ（Ｔ）が０．５ｍｍであった。
作製した実施例、および比較例の試料について、－５５℃～＋１２５℃のヒートサイクルを２０００サイクル付加し、試験前後での試料のインダクタンスの変化率を求め、応力緩和効果を評価した。また、実施例、および比較例の試料について、直流抵抗を測定した。その結果、応力緩和効果は、実施例、比較例の試料で同等であり、また、直流抵抗については比較例試料に対して、実施例試料は５％低い値が得られた。
本開示の積層コイル部品は、インダクタなどとして幅広く様々な用途に使用され得る。
１…積層コイル部品
２…素体
４，５…外部電極
６…絶縁体部
７…コイル
８…畝
１１…空隙部
１２…壁部
２２…フェライトペースト層
２３ａ，２３ｂ…樹脂ペースト層
２５…導電性ペースト層
２６…フェライトペースト層
２７…フェライトペースト層
２…素体
４，５…外部電極
６…絶縁体部
７…コイル
８…畝
１１…空隙部
１２…壁部
２２…フェライトペースト層
２３ａ，２３ｂ…樹脂ペースト層
２５…導電性ペースト層
２６…フェライトペースト層
２７…フェライトペースト層
Claims (3)
- 絶縁体部と、該絶縁体部に埋設されたコイルとを含む素体と、
前記絶縁体部の表面に設けられ、前記コイルの末端に電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品であって、
前記コイルと前記絶縁体部との境界において、前記コイルの長さ方向に沿った溝状の空隙部を有し、
前記コイルは、前記空隙部において、前記コイルの長さ方向に沿って、空隙部の長さ方向全体に連続した畝を有し、
前記畝は、全ての前記空隙部において同じ形状を有する、
積層コイル部品。 - 前記空隙部の幅は、コイル導体の幅の８０％以下である、請求項１に記載の積層コイル部品。
- 前記畝の幅は、１０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層コイル部品。
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