JP7147713B2 - コイル部品 - Google Patents

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Description

本発明は、コイル部品に関する。
従来、コイル部品としては、特開２００２－０４３１５６号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このコイル部品は、素体と、素体内のコイルとを備えている。素体は、複数の絶縁層を積層して構成され、コイルは、複数のコイル導体層を積層して構成される。
特開２００２－０４３１５６号公報
しかしながら、前記従来のコイル部品では、積層方向に隣り合うコイル導体層間の電気的な絶縁性については、十分な対策がとられておらず、特に、コイル導体層間の絶縁層が薄くなる場合に、コイル導体層間の絶縁性を十分に確保できないおそれがあることが分かった。
本発明の課題は、コイル導体層間の絶縁性を高め得るコイル部品を提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明のコイル部品は、
素体と、
前記素体内に設けられ、第１方向に螺旋状に巻回されたコイルと
を備え、
前記コイルは、前記第１方向に積層された複数のコイル導体層を有し、
前記素体は、前記第１方向に隣り合うコイル導体層間の第１の領域と、前記第１の領域以外の第２の領域とを有し、
前記第１の領域のポア面積率は、前記第２の領域の少なくとも一部におけるポア面積率よりも小さい。
ここで、ポア面積率とは、素体１０の第１方向に沿った断面における所定の範囲における単位面積当たりのポア（孔）の面積の割合をいう。
本発明のコイル部品によれば、第１の領域におけるポア面積率が小さいことにより、第１方向に隣り合うコイル導体層間において、電流経路となるポアの量を少なくでき、隣り合うコイル導体層間の電気的な絶縁性を高めることができる。特に、第１方向に隣り合うコイル導体層間に存在する素体の厚みが薄くなったとしても、第１方向に隣り合うコイル導体層間の絶縁性を維持できる。
また、コイル部品の一実施形態では、
前記素体は、前記コイル導体層の近傍に位置する近傍領域を有し、
前記第２の領域は、前記第１の領域以外であって、かつ、前記近傍領域の外側に位置する近傍外領域を含み、
前記第１の領域のポア面積率は、前記近傍外領域のポア面積率よりも小さく、かつ、前記近傍領域のポア面積率は、前記近傍外領域のポア面積率よりも小さい。
ここで、近傍領域とは、コイル導体層の近傍に位置する領域であり、素体においてコイル導体層の表面から２０μｍ以内に存在する領域である。
前記実施形態によれば、コイル導体層間で生じるリークをより良好に抑制し得る。特に、隣り合うコイル導体層の対向面のみならず、コイル導体層の側面からのリークも抑制し得る。
また、コイル部品の一実施形態では、
前記第２の領域は、前記コイルの中心軸の周囲に位置する中央領域を含み、
前記第１の領域のポア面積率は、前記中央領域のポア面積率よりも小さい。
ここで、中央領域とは、コイルの第１方向からみて、コイルの中心軸から所定範囲の領域をいう。
前記実施形態によれば、素体の中央領域のポア面積率を大きくでき、コイルの発熱の放熱性を向上でき、また、素体に熱や外部応力が加わった場合であっても、ポアにより内部応力を緩和できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１の領域のポア面積率が、１％以下である。
前記実施形態によれば、コイル導体層間の電気的な絶縁性をより良好に高めることができるとともに、素体に熱や外部応力が加わっても、ポアにより内部応力を緩和し得る。
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１の領域のポア面積率が、０．５％以下である。
前記実施形態によれば、隣り合うコイル導体層間の絶縁性をより良好に維持できる。
また、コイル部品の一実施形態では、前記第１の領域のポア面積率と、前記第２の領域の少なくとも一部におけるポア面積率との差が１％以上である。
前記実施形態によれば、コイル導体層間の電気的な絶縁性をより良好に高めることができるとともに、素体に熱や外部応力が加わっても、ポアにより内部応力を緩和し得る。
また、コイル部品の一実施形態では、前記第２の領域のポア面積率が、２％以上でかつ８％以下である。
前記実施形態によれば、隣り合うコイル導体層間の絶縁性をより良好に維持でき、かつ、内部応力をより良好に緩和できる。
また、コイル部品の一実施形態では、
前記素体は、空隙部をさらに備え、
前記空隙部は、前記第１方向に隣り合うコイル導体層の間に位置し、かつ、該隣り合うコイル導体層のうちの一方のコイル導体層に接触する。
前記実施形態によれば、コイル導体層間の電気的な絶縁性を高めることができるとともに、コイル部品において、コイル導体層と素体の熱膨張係数の差から生じる、コイル導体層の温度変化による素体への応力を抑制できる。
本発明のコイル部品によれば、コイル導体層間の絶縁性を確保し得るコイル部品を提供する。
コイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。 図１のコイル部品のＸ－Ｘ断面図である。 コイル部品の分解平面図である。 図２のコイル導体層周辺の拡大断面図である。 コイル部品の製造方法の一例を説明する説明図である。 コイル部品の製造方法の一例を説明する説明図である。 コイル部品の製造方法の一例を説明する説明図である。 コイル部品の製造方法の一例を説明する説明図である。 コイル部品の製造方法の一例を説明する説明図である。 コイル部品の製造方法の一例を説明する説明図である。 コイル部品の製造方法の一例を説明する説明図である。 第２実施形態のコイル部品の、コイル導体層付近の拡大断面図である。
以下、本開示の一態様であるコイル部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
（第１実施形態）
図１は、コイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、図１に示す第１実施形態のＸ－Ｘ断面図であり、Ｗ方向の中心を通るＬＴ断面図である。図３は、コイル部品の分解平面図であり、下図から上図にわたってＴ方向に沿った図を表している。なお、Ｌ方向は、コイル部品１の長さ方向であり、Ｗ方向は、コイル部品１の幅方向であり、Ｔ方向は、コイル部品１の高さ方向（第１方向）である。
図１に示すように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられたコイル２０と、素体１０の表面に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３１および第２外部電極３２とを有する。
コイル部品１は、第１、第２外部電極３１、３２を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。コイル部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。
素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５の反対側に位置する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に位置する４つの側面１７とを有する。第１端面１５および第２端面１６は、Ｌ方向に対向している。
図２に示すように、素体１０は、複数の第１磁性層１１および第２磁性層１２を含む。第１磁性層１１および第２磁性層１２は、Ｔ方向に交互に積層される。第１磁性層１１および第２磁性層１２は、例えば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系のフェライト材料などの磁性材料からなる。第１磁性層１１および第２磁性層１２のそれぞれの厚みは、例えば、５μｍ以上でかつ３０μｍ以下である。なお、素体１０は、部分的に非磁性層を含んでいてもよい。
第１外部電極３１は、素体１０の第１端面１５の全面と、素体１０の側面１７の第１端面１５側の端部とを覆う。第２外部電極３２は、素体１０の第２端面１６の全面と、素体１０の側面１７の第２端面１６側の端部とを覆う。第１外部電極３１は、コイル２０の第１端に電気的に接続され、第２外部電極３２は、コイル２０の第２端に電気的に接続される。
なお、第１外部電極３１は、第１端面１５と１つの側面１７に渡って形成されるＬ字形状であってもよく、第２外部電極３２は、第２端面１６と１つの側面１７に渡って形成されるＬ字形状であってもよい。
図２と図３に示すように、コイル２０は、Ｔ方向に沿って、螺旋状に巻回されている。コイル２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料からなる。コイル２０は、複数のコイル導体層２１と複数の引出導体層６１，６２とを有する。なお、図３では、第２磁性層１２は省略している。
２層の第１引出導体層６１と、複数のコイル導体層２１と、２層の第２引出導体層６２とは、Ｔ方向に順に配置され、ビア導体を介して電気的に順に接続される。複数のコイル導体層２１は、Ｔ方向に順に接続されて、Ｔ方向に沿った螺旋を形成する。第１引出導体層６１は、素体１０の第１端面１５から露出して第１外部電極３１に接続され、第２引出導体層６２は、素体１０の第２端面１６から露出して第２外部電極３２に接続される。なお、第１、第２引出導体層６１，６２の層数は、特に限定されず、例えば、それぞれ１層であってもよい。
コイル導体層２１は、平面上に１ターン未満に巻回された形状に形成されている。引出導体層６１，６２は、直線形状に形成されている。コイル導体層２１の厚みは、例えば、１０μｍ以上４０μｍ以下である。第１、第２引出導体層６１，６２の厚みは、例えば、１０μｍ以上３０μｍ以下であるが、コイル導体層２１の厚みより薄くてもよい。
素体１０内には、空隙部５１が存在してもよい。空隙部５１は、コイル導体層２１と第１磁性層１１の間に位置している。空隙部５１は、コイル導体層２１の下面に接するように設けられている。空隙部５１は、コイル導体層２１と第１磁性層１１との界面の全面に沿って設けられているが、その界面の一部に沿って設けられてもよい。空隙部５１の最大厚みは、例えば、０．５μｍ以上でかつ８μｍ以下である。
なお、空隙部５１は、コイル導体層２１と第２磁性層１２との間に位置していてもよい。
空隙部５１を設けることにより、コイル導体層２１と磁性層１１，１２の熱膨張係数の差から生じる、コイル導体層２１の温度変化による磁性層１１，１２への応力を、抑制できる。この結果、内部応力によるインダクタンスおよびインピーダンス特性の劣化を解消できる。なお、後述するように、本発明のコイル部品では、第１の領域におけるポア面積率が小さなことから、空隙部を設けた場合であっても、コイル導体層間の電気的な絶縁性が確保される。
図４は、図２のコイル導体層２１の周囲の拡大断面図である。図４は、コイル導体層２１の幅方向に沿った断面を示し、言い換えると、コイル導体層２１の延在方向に直交する断面を示す。
図４に示すように、素体１０は、第１の領域Ｚ１および第２の領域Ｚ２を有する。第１の領域Ｚ１は、素体１０におけるＴ方向に隣り合うコイル導体層２１の間の領域を示す。図４には、第１の領域Ｚ１の一例を、隣り合うコイル導体層２１の対向面の間に一点鎖線で囲んだ領域として示す。第２の領域Ｚ２は、素体１０において第１の領域Ｚ１以外の領域を示す。
第１の領域Ｚ１におけるポア面積率は、第２の領域Ｚ２の少なくとも一部におけるポア面積率よりも小さい。ここで、ポア面積率は、素体１０の断面において所定の範囲における単位面積当たりのポア（孔）の面積の割合をいう。具体的に述べると、ポア面積率の測定に用いる断面は、コイル部品１のＬＴ面であり、かつ、コイル部品１のＷ方向の中心を通過する面である。中心とは、完全な中心だけでなく、ほぼ中心も含むものとする。
ポア面積率は、以下のようにして測定する。コイル部品１のＬＴ面であり、コイル部品１のＷ方向の中心を通過する断面を集束イオンビーム加工（ＦＩＢ加工）する。ＦＩＢ加工は、測定対象試料を垂直になるように立てて、必要に応じて試料の周囲を樹脂で固めて行う。また、測定面であるＬＴ面の断面は、研磨機で試料のＷ方向に、Ｗ方向の略中央部が露出する深さまで研磨を行って得ることができる。ここで、ＦＩＢ加工はエスアイアイ・ナノテクノロジー（株）のＦＩＢ加工装置ＳＭＩ３０５０Ｒを用いて行う。その後、得られた断面において、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を撮影する。得られたＳＥＭ写真を、画像解析ソフトを用いて解析してポア面積率を求める。画像解析ソフトは、旭化成エンジニアリング（株）製のＡ像くん（登録商標）を用いる。
第１の領域Ｚ１におけるポア面積率が小さいことにより、Ｔ方向に隣り合うコイル導体層２１間において、電流経路となるポアの量を少なくでき、隣り合うコイル導体層間の絶縁性を高めることができる。特に、Ｔ方向に隣り合うコイル導体層２１間に存在する素体（すなわち、磁性層）の厚みが薄くなったとしても、Ｔ方向に隣り合うコイル導体層２１間の絶縁性を維持できる。
第１の領域Ｚ１のポア面積率は、例えば、１％以下であり、具体的には、０．５％以下である。これにより、隣り合うコイル導体層２１間において、電流経路となるポアをより少なくでき、隣り合うコイル導体層２１間の絶縁性をより良好に高めることができる。特に、コイル導体層２１間に存在する層の厚みが薄くなったとしても、隣り合うコイル導体層２１間の絶縁性をより良好に維持できる。
第２の領域Ｚ２のポア面積率は、例えば、１％以上、１．５％以上、具体的には２％以上でかつ８％以下である。
第２の領域Ｚ２のポア面積率が上記のような値であっても、本発明のコイル部品の絶縁性は問題なく維持できる。また、第２の領域Ｚ２のポア面積率が上記のような値であることにより、素体１０に熱や外部電極が加わっても、ポアにより内部応力を緩和し得る。
第１の領域Ｚ１におけるポア面積率と、第２の領域Ｚ２の少なくとも一部におけるポア面積率との差は、例えば、１％以上であり、具体的には２％以上である。
これにより、コイル導体層２１間の電気的な絶縁性をより良好に高め得るとともに、素体１０に熱や外部応力が加わっても、ポアにより内部応力を緩和し得る。
ポアの粒径は特に限定されないが、例えば、０．７μｍ以下、具体的には０．６μｍ以下である。ポアの粒径の下限値は、例えば、０．０５μｍである。
ポアの形状は特に限定されないが、例えば、その断面形状は、実質的に円形、楕円、多角形などであり得る。
別の態様において、素体１０は、コイル導体層２１の近傍に位置する近傍領域Ｅを有し、第２の領域Ｚ２は、前記第１の領域以外であって、かつ、前記近傍領域の外側に位置する近傍外領域を含む。好ましくは、第１の領域のポア面積率は、近傍外領域のポア面積率よりも小さく、かつ、近傍領域のポア面積率は、近傍外領域のポア面積率よりも小さい。
これにより、コイル導体層２１間で生じるリークをより良好に抑制し得る。特に、隣り合うコイル導体層の対向面のみならず、コイルの側面からのリークも抑制し得る。
ここで、近傍領域Ｅは、素体１０においてコイル導体層２１の表面から２０μｍ以内に存在する領域であり、コイル導体層２１に接して空隙部５１が存在する場合には、空隙部５１と素体１０に含まれる磁性層との境界面から２０μｍ以内に存在する領域である。
図４には、コイル導体層２１および空隙部５１を囲うように一点鎖線を設けている。該一点鎖線に囲まれた素体１０の領域が、近傍領域Ｅの一例である。
近傍領域Ｅのポア面積率は、例えば、１％以下であり、具体的には、０．５％以下である。近傍領域Ｅが上記のようなポア面積率を有することにより、コイル部品１において、隣り合うコイル導体層間の絶縁性をより良好に高め得る。また、近傍領域Ｅが上記のようなポア面積率を有することにより、コイル導体層２１間に存在する磁性層の厚みが薄くなったとしても、隣り合うコイル導体層２１間の絶縁性がより良好に維持される。
なお、隣り合うコイル導体層の対向面の間には、近傍領域Ｅのみが存在してもよいし、近傍領域Ｅおよび近傍領域Ｅ以外の領域が存在してもよい。言い換えると、第１の領域Ｚ１の全体が近傍領域Ｅに含まれていてもよいし、第１の領域Ｚ１に、近傍領域Ｅに含まれない領域が存在してもよい。
図４に示すように、コイル部品１は、第２の領域Ｚ２であって、かつ、コイル導体層２１と同一層に存在する第１同層領域Ｚ２１と、第２の領域Ｚ２であって、かつ、第１の領域Ｚ１と同一層に存在する第２同層領域Ｚ２２とを有する。
好ましくは、第１の領域Ｚ１のポア面積率は、第１同層領域Ｚ２１のポア面積率よりも小さく、かつ、第２同層領域Ｚ２２のポア面積率よりも小さい。より好ましくは、近傍領域Ｅのポア面積率は、第１同層領域Ｚ２１のポア面積率よりも小さい、または第２同層領域Ｚ２２のポア面積率よりも小さい。
第１同層領域Ｚ２１のポア面積率は、例えば１．５％以上、具体的には２％以上でかつ８％以下である。第２同層領域Ｚ２２のポア面積率は、例えば１．０％以上、１．５％以上、具体的には２％以上でかつ８％以下である。
より好ましくは、第２同層領域Ｚ２２のポア面積率は、第１同層領域Ｚ２１のポア面積率よりも小さい。
このようなポア面積率とすることにより、隣り合うコイル導体層の対向面のみならず、コイルの側面からのリークも良好に抑制し得る。
一の態様において、第２の領域Ｚ２は、素体１０におけるコイルの中心軸から所定範囲の領域にある中央領域を含み得る。第１の領域Ｚ１のポア面積率は、好ましくは、中央領域のポア面積率よりも小さい。
このような構成とすることにより、素体の中央領域のポア面積率を大きくでき、コイルの発熱の放熱性を向上でき、また、素体に熱や外部応力が加わった場合であっても、ポアにより内部応力を緩和できる。
ここで、中央領域とは、コイルのＴ方向からみて、コイルの中心軸から１０μｍ以内の領域をいう。
中央領域のポア面積率は、例えば１．０％以上、１．５％以上、具体的には２％以上でかつ８％以下である。
次に、図５Ａ～図５Ｅおよび図６Ａ～図６Ｂを用いて、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。
図５Ａ～図５Ｅは、コイル導体層２１の幅方向に沿った断面、言い換えると、コイル導体層２１の延在方向に直交する断面を示す。
まず、第１磁性層１１を構成する第１磁性シート２１１を設ける。第１磁性シート２１１は、例えば、磁性フェライト材料１１１を含む磁性体スラリーをシート状に成形加工し、必要に応じて打ち抜きなどにより加工して作製し得る。また、第１磁性シート２１１の所定箇所には、レーザー照射を行ってスルーホールを形成する。
磁性体スラリーを、シート状に加工する方法としては、例えば、ドクターブレード法を挙げることができる。得られるシートの厚さは、例えば厚さ１５μｍ以上でかつ２５μｍ以下である。
磁性フェライト材料１１１の組成は、特に限定されないが、例えば、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯおよびＮｉＯを含むものを用いることができる。磁性フェライト材料１１１がＦｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯおよびＮｉＯを含む場合、これらの含有量は、例えば、Ｆｅ２Ｏ３が４０．０ｍｏｌ％以上でかつ４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎＯが５ｍｏｌ％以上でかつ３５ｍｏｌ％以下、ＣｕＯが８ｍｏｌ％以上でかつ１２ｍｏｌ％以下、およびＮｉＯが８ｍｏｌ％以上でかつ４０ｍｏｌ％以下の範囲にある。上記磁性フェライト材料１１１は、添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｉＯ２を挙げることができる。
磁性フェライト材料１１１を、通常行い得る方法を用いて湿式で混合粉砕した後、乾燥する。乾燥により得られた乾燥物を、７００℃以上でかつ８００℃未満、具体的には７００℃以上でかつ７２０℃以下で仮焼し、原料粉末１１２を形成する。なお、原料粉末（仮焼粉末）１１２には、不可避な不純物が含まれ得る。
原料粉末１１２に、水系アクリルバインダおよび分散剤を添加し、湿式で混合粉砕して、磁性体スラリーを作製する。湿式での混合粉砕は、例えば部分安定化ジルコニア（ＰＳＺ）ボールとともにポットミルに入れて行うことができる。
第１磁性シート２１１の上に、例えば樹脂材をスクリーン印刷し、焼失部４１を形成する。焼失部４１は、焼成することによって焼失し得る箇所であり、焼失部４１が焼失することによってコイル部品１に空隙部５１が形成される。樹脂材としては、樹脂および溶剤を含むペースト状のものを用いることができる。該樹脂としては、焼成時に焼失する樹脂、例えばアクリル樹脂を挙げることができる。該溶剤としては、焼成時に焼失する溶剤、例えばイソホロンを挙げることができる。
焼失部４１に重なるように、コイル導体層２１を構成するコイル導体組成物２２１を、例えばスクリーン印刷により、設ける。コイル導体組成物２２１は、例えば、ペースト状であってよく、具体的には、Ａｇ粉末、溶剤、樹脂および分散剤を含むペーストを用いることができる。該溶剤としては、例えばオイゲノールを挙げることができ、該樹脂としては、例えばエチルセルロースを挙げることができる。上記ペースト状の導体組成物の調製は、通常行い得る方法を用いることができ、例えば、Ａｇ粉末、溶剤、樹脂および分散剤をプラネタリーミキサーで混合した後、３本ロールミルで分散させることによって作製できる。
焼失部４１およびコイル導体組成物２２１を覆うように、被覆層１３を構成する磁性体ペースト２１３を設ける。磁性体ペースト２１３は、特に限定されないが、例えば、以下に示す第１の磁性体ペーストをスクリーン印刷することによって作製される。
第１の磁性体ペーストは、ペースト状の組成物であり、例えば、溶剤、磁性フェライト材料１３１を仮焼した原料粉末１３２、樹脂および可塑剤をプラネタリーミキサーで混練し、その後３本ロールミルで分散することで形成し得る。溶剤としては、例えばケトン系の溶剤を、樹脂としては、例えばポリビニルアセタールを、可塑剤としては、例えばアルキド系の可塑剤を挙げることができる。磁性フェライト材料１３１、および原料粉末１３２としては、磁性フェライト材料１１１および原料粉末１１２と同様のものを用いることができる。
その後、第１磁性シート２１１上であって、かつ、コイル導体組成物２２１と同一層に、第２磁性層１２を構成する第２磁性体組成物２１２を設ける。第２磁性体組成物２１２は、以下の第２の磁性体ペーストをスクリーン印刷することによって形成し得る。
第２の磁性体ペーストは、ペースト状の組成物であり、溶剤、原料粉末１２２、樹脂および可塑剤を含み、これらをプラネタリーミキサーで混練し、その後３本ロールミルで分散することで形成し得る。
原料粉末１２２は、磁性フェライト材料１２１を仮焼して得ることができる。磁性フェライト材料１２１としては、磁性フェライト材料１１１と同様のものを用いる。磁性フェライト材料１２１の仮焼は、通常行い得る方法を用いて湿式で混合粉砕した後、乾燥し、乾燥により得られた乾燥物を、８００℃以上でかつ８２０℃以下で仮焼することによって得ることができる。なお、原料粉末１２２には、不可避な不純物が含まれ得る。
上記図５Ａ～図５Ｅに示すような方法により、第１磁性層１１の上に、コイル導体層２１が形成される。
上記のようにコイル導体層２１を形成することにより、第２磁性層１２のポア面積率は、第１磁性層１１のポア面積率よりも大きな値となる。具体的には、上記のように形成することにより、第２磁性層１２のポア面積率は２．９％、第１磁性層１１のポア面積率は１．７％となった。
ポア面積率がこのような関係となる理由は、以下のように考えられる。第２磁性層１２の形成に用いる第２の磁性体ペーストに含まれる原料粉末１２２は、第１磁性層１１の形成に用いる原料粉末１１２よりも、高い仮焼温度で形成される。その結果、第２磁性層１２の密度は、第１磁性層１１の密度よりも相対的に低い値となる。即ち、第２磁性層１２に含まれるポアが多くなり、第２磁性層１２のポア面積率は、第１磁性層１１のポア面積率よりも大きな値となる。
また、上記のようにコイル導体層２１を形成することにより、第２磁性層１２のポア面積率は、被覆層１３のポア面積率よりも大きな値となる。具体的には、第２磁性層１２のポア面積率は、２．９％、被覆層１３のポア面積率は０．２％となった。
ポア面積率がこのような関係となる理由は、以下のように考えられる。第２磁性層１２の形成に用いる第２の磁性体ペーストに含まれる原料粉末１２２は、被覆層１３の形成に用いる第１の磁性体ペーストに含まれる原料粉末１３２よりも、高い仮焼温度で形成される。その結果、第２磁性層１２の密度は、被覆層１３の密度よりも相対的に低い値となる。即ち、第２磁性層１２に含まれるポアが多くなり、第２磁性層１２のポア面積率は、被覆層１３のポア面積率よりも大きな値となる。
図６Ａに示すように、引出導体層６１は、まずは、第１磁性シート２１１を準備し、その後、図６Ｂに示すように、第１磁性シート２１１の上に、第２の導電体ペースト２６１をスクリーン印刷することによって形成する。なお、引出導体層６２も、引出導体層６１と同様に形成する。
第２の導電体ペースト２６１は、ペースト状の組成物であり、Ａｇ粉末を１００重量部、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２などのセラミック粉末０．２重量部以上でかつ１．０重量部以下を含み、これらを分散することで形成される。Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２は、焼成時にＡｇの焼結を抑制する。このため、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２を含むことにより、Ａｇの粒成長を抑制できる。その結果、コイル導体層２１よりも引出導体層６１の平均結晶粒径を小さくすることができる。
これらを熱圧着することで積層体ブロックを作製する。この時、熱圧着により、第１の領域Ｚ１に相当する第１磁性層１１のポア面積率を小さくできる。
その後、形成された積層体ブロックに通常行い得る操作、例えば個片化、焼成、外部電極の形成などを行い、コイル部品１を形成する。個片化、焼成、外部電極の形成は、通常行い得る方法を用いて行い得る。例えば、個片化は、得られた積層体ブロックをダイサーなどで切断して行いえる。必要に応じて、回転バレルを行うことでコーナーなどに丸みを形成する。焼成は、８８０℃以上でかつ９２０℃以下の温度で行い得る。外部電極の形成は、Ａｇペーストを所定の厚みに引き伸ばした層に、引出導体層が露出した端面を浸漬し、約８００℃程度の温度で焼き付けることにより下地電極を形成し、その後、電解めっきにより下地電極の上にＮｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成することで設けることができる。
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態のコイル部品１に含まれるコイル導体層２１およびコイル導体層の２１の下面に設けられた空隙部５１を示す拡大断面図である。本実施形態では、コイル導体層２１は、楕円形の形状を有する。第２実施形態では、コイル導体層２１の形状が図７で示される形状を有する以外、第１実施形態のコイル部品１と同じ構成を有する。第１実施形態と同じ構成については、説明を省略する。
１ コイル部品
１０ 素体
１１ 第１磁性層
１２ 第２磁性層
１３ 被覆層
１５ 素体の第１端面
１６ 素体の第２端面
１７ 素体の側面
２０ コイル
２１ コイル導体層
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
４１ 焼失部
５１ 空隙部
６１ 第１引出導体層
６２ 第２引出導体層
２１１ 第１磁性シート
２１２ 第２磁性体組成物
２１３ 磁性体ペースト
２２１ コイル導体組成物
２６１ 第２の導電体ペースト
Ｚ１ 第１の領域
Ｚ２ 第２の領域
Ｚ２１ 第１同層領域
Ｚ２２ 第２同層領域
Ｅ 近傍領域
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向
Ｌ 長さ方向

Claims (7)

  1. 素体と、
    前記素体内に設けられ、第１方向に螺旋状に巻回されたコイルと
    を備え、
    前記コイルは、前記第１方向に積層された複数のコイル導体層を有し、
    前記素体は、前記第１方向に隣り合うコイル導体層間の第１の領域と、前記第１の領域以外の第２の領域とを有し、
    前記第１の領域のポア面積率は、前記第２の領域の少なくとも一部におけるポア面積率よりも小さく、
    前記素体は、前記コイル導体層の近傍に位置する近傍領域を有し、
    前記近傍領域は、前記コイル導体層の表面から２０μｍ以内の全領域であり、
    前記第２の領域は、前記第１の領域以外であって、かつ、前記近傍領域の外側に位置する近傍外領域を含み、
    前記第１の領域のポア面積率は、前記近傍外領域のポア面積率よりも小さく、かつ、前記近傍領域のポア面積率は、前記近傍外領域のポア面積率よりも小さい、コイル部品。
  2. 前記第２の領域は、前記コイルの中心軸の周囲に位置する中央領域を含み、
    前記第１の領域のポア面積率は、前記中央領域のポア面積率よりも小さい、請求項１に記載のコイル部品。
  3. 前記第１の領域のポア面積率が、１％以下である、請求項１または２に記載のコイル部品。
  4. 前記第１の領域のポア面積率が、０．５％以下である、請求項１から３の何れか１項に記載のコイル部品。
  5. 前記第１の領域のポア面積率と、前記第２の領域の少なくとも一部におけるポア面積率との差が１％以上である、請求項１から４の何れか１項に記載のコイル部品。
  6. 前記第２の領域のポア面積率が、２％以上でかつ８％以下である、請求項１から５の何れか１項に記載のコイル部品。
  7. 前記素体は、空隙部をさらに備え、
    前記空隙部は、前記第１方向に隣り合うコイル導体層の間に位置し、かつ、該隣り合うコイル導体層のうちの一方のコイル導体層に接触する、請求項１から６の何れか１項に記載のコイル部品。
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