JP2012195471A - 積層基板の製造方法及び該方法で製造された積層基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(i)未焼成の上部絶縁層と未焼成の下部絶縁層との間に未焼成の中間絶縁層が挟まれるように積層して、複数個分の個基板になる個基板領域11a〜11dを含む未焼成の集合基板を形成する。中間絶縁層の少なくとも1層に、個基板領域11a〜11dの境界線11x,11yの一部を含む貫通孔30を予め形成し、貫通孔30によって集合基板の内部に空洞を形成する。(ii)未焼成の集合基板を焼成し、(iii)焼結済みの集合基板を、個基板領域11a〜11dの境界線11x,11yに沿って切断して、集合基板から個基板を分割する。
【選択図】図2
Description
10a,10b,10x 積層基板
11a〜11d 個基板領域
11x,11y 境界線
12 基板本体
12a,12b 主面
12c 側面
12x 基板本体
12y 側面
14a 第1の磁性フェライト層(中間絶縁層)
14b 第2の磁性フェライト層(中間絶縁層)
16a 第1の非磁性フェライト層(上部絶縁層)
16b 第2の非磁性フェライト層(下部絶縁層)
16c 中間非磁性フェライト層(中間絶縁層)
16s,16t 周端面
18 空隙
20 コイル要素
22 配線導体
22a,22b ビアホール導体
24 ビアホール導体
26 ランド電極
28 外部電極
30 貫通孔
32,32a,32b 貫通孔
34,34a 貫通孔
40,42 凹部
Claims (6)
- 1層又は2層以上の未焼成の上部絶縁層と1層又は2層以上の未焼成の下部絶縁層との間に、1層又は2層以上の未焼成の中間絶縁層が挟まれるように積層して、複数個分の個基板になる個基板領域を含む未焼成の集合基板を形成する第1の工程と、
未焼成の前記集合基板を焼成する第2の工程と、
焼結済みの前記集合基板を、前記個基板領域の境界線に沿って切断して、前記集合基板から前記個基板を分割する第3の工程と、
を備え、
前記第1の工程において、前記中間絶縁層の少なくとも1層に、前記個基板領域の前記境界線の一部を含む貫通孔を予め形成し、該貫通孔によって前記集合基板の内部に空洞を形成することを特徴とする、積層基板の製造方法。 - 前記中間絶縁層に形成された前記貫通孔は、前記個基板領域の前記境界線が交差する部分を含むように形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の積層基板の製造方法。
- 前記中間絶縁層に形成された前記貫通孔は、前記個基板領域の前記境界線が交差する部分の間の中間部分のみを含むことを特徴とする、請求項1に記載の積層基板の製造方法。
- 前記貫通孔が形成された前記中間絶縁層は、磁性体セラミック材料を含み、かつコイルが形成されていることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載の積層基板の製造方法。
- 前記第1の工程において、前記貫通孔に、前記第2の工程で未焼成の前記積層体を焼成するときに消失する材料が配置された前記集合基板を形成することを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一つに記載の積層基板の製造方法。
- 請求項1乃至5のいずれか一つに記載の積層基板の製造方法により製造された積層基板であって、
前記貫通孔が形成された前記中間絶縁層の周端面に、前記貫通孔により、前記上部絶縁層及び前記下部絶縁層の周端面よりも後退した凹部が形成されていることを特徴とする、積層基板。
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---|---|
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014155811A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子の製造方法、積層型インダクタ素子、及び積層体 |
WO2014155810A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子の製造方法、積層型インダクタ素子、及び積層体 |
JP2015198240A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型電子部品及びその製造方法 |
JP2016018926A (ja) * | 2014-07-09 | 2016-02-01 | 株式会社村田製作所 | インピーダンス変換素子およびその製造方法 |
JP2017195708A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 株式会社村田製作所 | Icチップ実装基板 |
JP2020129598A (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-27 | 国立大学法人信州大学 | 平面トランス |
JP2020136365A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 国立大学法人信州大学 | 平角導線 |
CN112331444A (zh) * | 2019-08-05 | 2021-02-05 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
JP2021027158A (ja) * | 2019-08-05 | 2021-02-22 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JPWO2021106477A1 (ja) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | ||
JP2021111701A (ja) * | 2020-01-10 | 2021-08-02 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2021125596A (ja) * | 2020-02-06 | 2021-08-30 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
CN113851326A (zh) * | 2020-06-25 | 2021-12-28 | Tdk株式会社 | 电子部件及其制造方法 |
WO2022085715A1 (ja) * | 2020-10-22 | 2022-04-28 | 株式会社村田製作所 | 多層構造体およびその製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005044886A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
JP2006156499A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Kyocera Corp | 複数個取り基板およびガラスセラミック基板 |
JP2007294797A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | セラミック基板、電子部品収納用パッケージ、電子装置、およびこれらの製造方法 |
WO2007148556A1 (ja) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型セラミック電子部品 |
JP2008135525A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Kyocera Corp | 発光素子用連結基板および発光装置連結基板 |
JPWO2007138826A1 (ja) * | 2006-05-29 | 2009-10-01 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法 |
JPWO2008018227A1 (ja) * | 2006-08-07 | 2009-12-24 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法 |
JP2010056498A (ja) * | 2007-10-26 | 2010-03-11 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2011009437A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | キャビティ構造をもつ積層基板、その製造方法、これを用いた回路モジュールおよびその製造方法 |
-
2011
- 2011-03-17 JP JP2011058809A patent/JP5921074B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005044886A (ja) * | 2003-07-24 | 2005-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
JP2006156499A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Kyocera Corp | 複数個取り基板およびガラスセラミック基板 |
JP2007294797A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | セラミック基板、電子部品収納用パッケージ、電子装置、およびこれらの製造方法 |
JPWO2007138826A1 (ja) * | 2006-05-29 | 2009-10-01 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法 |
WO2007148556A1 (ja) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型セラミック電子部品 |
JPWO2008018227A1 (ja) * | 2006-08-07 | 2009-12-24 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層基板の製造方法 |
JP2008135525A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Kyocera Corp | 発光素子用連結基板および発光装置連結基板 |
JP2010056498A (ja) * | 2007-10-26 | 2010-03-11 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
JP2011009437A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | キャビティ構造をもつ積層基板、その製造方法、これを用いた回路モジュールおよびその製造方法 |
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014155811A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子の製造方法、積層型インダクタ素子、及び積層体 |
WO2014155810A1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子の製造方法、積層型インダクタ素子、及び積層体 |
JP2015198240A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型電子部品及びその製造方法 |
JP2016018926A (ja) * | 2014-07-09 | 2016-02-01 | 株式会社村田製作所 | インピーダンス変換素子およびその製造方法 |
JP2017195708A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 株式会社村田製作所 | Icチップ実装基板 |
JP2020129598A (ja) * | 2019-02-08 | 2020-08-27 | 国立大学法人信州大学 | 平面トランス |
JP7288651B2 (ja) | 2019-02-08 | 2023-06-08 | 国立大学法人信州大学 | 平面トランス |
JP2020136365A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 国立大学法人信州大学 | 平角導線 |
JP7288652B2 (ja) | 2019-02-15 | 2023-06-08 | 国立大学法人信州大学 | 平角導線 |
CN112331444B (zh) * | 2019-08-05 | 2023-02-10 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
JP7147714B2 (ja) | 2019-08-05 | 2022-10-05 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
US20210043360A1 (en) * | 2019-08-05 | 2021-02-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
JP2021027159A (ja) * | 2019-08-05 | 2021-02-22 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
CN112331444A (zh) * | 2019-08-05 | 2021-02-05 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
JP2021027158A (ja) * | 2019-08-05 | 2021-02-22 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
US11783981B2 (en) | 2019-08-05 | 2023-10-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
US11763980B2 (en) | 2019-08-05 | 2023-09-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
JP7147713B2 (ja) | 2019-08-05 | 2022-10-05 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
CN114730655A (zh) * | 2019-11-26 | 2022-07-08 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件 |
WO2021106477A1 (ja) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
JP7327506B2 (ja) | 2019-11-26 | 2023-08-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
JPWO2021106477A1 (ja) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | ||
JP2021111701A (ja) * | 2020-01-10 | 2021-08-02 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP7180619B2 (ja) | 2020-01-10 | 2022-11-30 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2021125596A (ja) * | 2020-02-06 | 2021-08-30 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
JP7230837B2 (ja) | 2020-02-06 | 2023-03-01 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
CN113851326A (zh) * | 2020-06-25 | 2021-12-28 | Tdk株式会社 | 电子部件及其制造方法 |
WO2022085715A1 (ja) * | 2020-10-22 | 2022-04-28 | 株式会社村田製作所 | 多層構造体およびその製造方法 |
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