JP6119843B2 - 積層型インダクタ素子の製造方法、積層型インダクタ素子、及び積層体 - Google Patents
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Description
2A〜2D…コイルパターン
3A、3B…非磁性体
4…ビアホール
5…端面電極位置
6…中心位置
10A〜10D…インダクタ
11A、11B…磁性体層
12、13、14…非磁性体層
15…実装用電極
16…切り込み溝
20…積層体
21A〜21D…各積層型インダクタ素子
100…ダイヤモンドスクライバ
101…先行クラック
Claims (5)
- 複数の個基板が連なった集合基板状態において、磁性体基板を含む複数の基板にコイルパターン及び内部配線を形成する第1の工程と、
前記基板を積層して積層体を形成するとともに、前記積層体の最外層及び中間層に、非磁性体基板を積層してなる非磁性体層を配置し、前記コイルパターンを積層方向に接続してインダクタを形成する第2の工程と、
前記積層体の最外層の表面の少なくとも一方に複数の実装用電極を形成する第3の工程と、
前記積層体の最外層にある非磁性体層に切込み溝を形成する第4の工程と、
前記積層体を焼成する第5の工程と、
前記切込み溝に沿って前記積層体を個片化する第6の工程と、
を有する積層型インダクタ素子の製造方法であって、
前記第1の工程と前記第2の工程との間に、
前記磁性体基板の複数の基板の一部基板においてのみ、個片化する際の分割線を少なくとも跨ぐように非磁性体ペーストを塗布する第7の工程と、
を設けたことを特徴とする積層型インダクタ素子の製造方法。 - 前記第7の工程は、
前記磁性体基板の一部において、個片化する際の分割線を少なくとも跨ぐように複数のビアホールを形成する第8の工程と、
前記複数のビアホールそれぞれに非磁性体ペーストを充填する第9の工程と、
からなることを特徴とする請求項1に記載の積層型インダクタ素子の製造方法。 - 前記第7の工程は、前記分割線のすべてに対して前記非磁性体ペーストを塗布する工程である
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の積層型インダクタ素子の製造方法。 - 磁性体基板を含む複数の基板上にコイル導体を形成し、前記複数の基板を積層して前記コイル導体を積層方向に接続してインダクタが形成される積層体であって、
前記積層体の最外層及び中間層に非磁性体基板を積層してなる非磁性体層が配置され、
前記積層体が平面視において、前記インダクタを複数異なる位置に備え、最外層及び中間層の非磁性体層とは異なる層であって、前記磁性体基板の複数の基板の一部基板においてのみ、非磁性体が個片化する際の分割線を少なくとも跨ぐように形成された
ことを特徴とする積層体。 - 磁性体基板を含む複数の基板上にコイル導体を形成し、前記複数の基板を積層して前記コイル導体を積層方向に接続してインダクタが形成される積層体であって、
前記積層体の最外層及び中間層に非磁性体基板を積層してなる非磁性体層が配置され、
前記積層体は、平面視において、前記インダクタを複数異なる位置に備え、最外層及び中間層の非磁性体層とは異なる層に、前記複数の基板のうち一部の基板に形成されたビアホールに充填された非磁性体が個片化する際の分割線を少なくとも跨ぐように位置することを特徴とする積層体。
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