JP3147666B2 - 積層電子部品およびその製造方法 - Google Patents

積層電子部品およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に内蔵される
積層電子部品、とくに移動体通信機用のモジュール、半
導体パッケージ、およびハイブリッドＩＣ等を構成する
積層電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層電子部品の構成を図６、図７
を用いて説明する。図６において、５１は積層電子部品
であり、基板５２の各側面５２ａ、５２ｂに外部電極５
３を形成してなるものである。ここで、基板５２は、内
部回路（図示せず）を備える絶縁性シート（図示せず）
を含む複数枚の絶縁性シートを積層して親積層体（図示
せず）を形成し、この親積層体を個々の基板５２の寸法
に合わせて切断、分割した後、焼成してなるものであ
る。また、外部電極５３は、基板５２の側面に、厚み方
向に導体を塗布してなるものである。このように構成さ
れる積層電子部品５１においては、基板５２の各側面５
２ａ、５２ｂに導体を塗布する際、必然的に基板５２の
両主面５２ｃにも導体が付着し、その結果、外部電極５
３の両端部５３ａが基板５２の両主面５２ｃに形成され
ることとなる。
【０００３】次に、図７において、６１は積層電子部品
であり、基板６２の各側面６２ａ、６２ｂに形成された
凹部６３に、外部電極６４を備えてなるものである。こ
こで、基板６２は、内部回路（図示せず）を備える絶縁
性シート（図示せず）を含む複数枚の絶縁性シートを積
層して親積層体６５を形成し、この親積層体６５に設け
たスルーホール６６の内周面に導体を塗布し、さらに、
個々の基板６２の寸法に合わせて親積層体６５を切断、
分割した後、焼成してなるものである。そして、親積層
体６５を切断する際、スルーホール６６を分断すること
により、凹部６３が形成されるとともに、この凹部６３
内に露出した導体が、外部電極６４となるものである。
このように構成される積層電子部品６１においては、ス
ルーホール６６の内周面に導体を塗布する際、必然的
に、スルーホール６６の開口部周辺にも導体が付着し、
その結果、外部電極６４の両端部６４ａが、基板６２の
両主面６２ｃ上の凹部６３の両端部６３ａ周辺に形成さ
れることとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示す積層電子部品５１において、外部電極５３は、導体
を塗布して形成されるため、基板５２の両主面５２ｃに
設けられる外部電極５３の両端部５３ａの形状は一定で
なく、その寸法も所定のものより大きくなる場合があ
る。このため、基板５２に別の電子部品を実装する場
合、このような別の電子部品を実装できる面積が制限さ
れるとともに、外部電極５３の配置ピッチを細かくする
ことが困難となるものである。さらに、外部電極５３を
形成するために、基板５２の各側面５２ａ、５２ｂに別
々に金属ペーストを塗布しなければならず、作業の手間
がかさむものである。
【０００５】また、積層電子部品５１と同様に、図７に
示す積層電子部品６１においても、基板６２の両主面６
４ｃに設けられる外部電極６４の両端部６４ａの形状は
一定でなく、その寸法も所定のものより大きくなる場合
がある。このため、基板６２に別の電子部品を実装する
場合、このような別の電子部品を実装できる面積が制限
されるとともに、外部電極６４の配置ピッチを細かくす
ることが困難となるものである。さらに、スルーホール
６６は、ドリルを用いて形成されるが、そのときの直径
は一定の寸法、例えば０．３mmより小さくすることが困
難であり、このことも、外部電極６４の配置ピッチに制
約を加えることとなる。
【０００６】さらに、積層電子部品５１、６１はいずれ
も、少なくとも需要者側に出荷する前に特性測定を行わ
なければならない。しかしながら、原則として、機能的
に独立したチップの状態にしてからでないと、これらの
特性測定は不可能である。すなわち、積層電子部品５１
においては、基板５２に金属ペーストを塗布し、外部電
極５３を形成しなければ特性測定ができず、積層電子部
品６１においては、スルーホール６６を分断した状態
で、親積層体６５を切断、分割することにより外部電極
６４を形成しなければ、特性測定ができないものであ
る。
【０００７】そこで、本発明においては、基板の主面を
別の電子部品を実装するために広く利用することがで
き、外部電極の配置ピッチを細かくすることができる積
層電子部品を提供するとともに、外部電極を形成する作
業が簡便で、しかも、製造中の親基板の状態で、個々の
積層電子部品の特性測定が行える積層電子部品の製造方
法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明にかかる積層電子部品においては、内部回路
を備える絶縁性シートを含む複数枚の絶縁性シートを積
層してなり、主面と側面を有する基板を備え、該基板の
側面の一部に傾斜部を形成するとともに、該傾斜部にビ
アホールに充填された導体からなる外部電極を設けたこ
とを特徴とする。また、前記外部電極の両端部を、それ
ぞれ前記基板の傾斜部に設けたことを特徴とする。さら
に、前記外部電極の両端部のうち、一方の端部を前記基
板の一方の主面に設け、他方の端部を前記基板の傾斜部
に設けたことを特徴とする。
【０００９】また、本発明にかかる積層電子部品の製造
方法においては、導体を充填したビアホールと、前記導
体に接続する内部回路と、を備える絶縁性シートを含む
複数枚の絶縁性シートを積層してなる親積層体を用い、
前記親積層体の一方の主面に、前記ビアホールおよび前
記導体を分断するＶ字状のスリットを形成し、前記スリ
ット内に前記導体を露出させる工程と、前記スリットに
連続する切断面を形成し、前記親積層体を切断、分割す
る工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明にかかる積層電子部品によれば、ビアホ
ールに付与された導体を外部電極とするので、外部電極
の端部を基板の一方の主面に設ける場合、その端部の形
状および寸法は、ビアホールの開口部の形状および寸法
によって規定され、一定のものとなる。
【００１１】また、本発明にかかる積層電子部品の製造
方法によれば、親積層体にスリットを形成し、予めビア
ホールに付与された導体を露出させることにより、外部
電極が簡便に形成される。
【００１２】さらに、本発明にかかる積層電子部品の製
造方法によれば、親積層体にスリットを形成し、予めビ
アホールに付与された導体を分断することにより、個々
の積層電子部品が互いに機能的に独立した状態となる。
【００１３】
【実施例】本発明の一実施例にかかる積層電子部品の構
成を、図１を用いて説明する。図１において、１は積層
電子部品であり、基板２を備えてなるものである。ここ
で、基板２は、対向する主面２ａ、２ｂ、一方の対向す
る側面２ｃ、および他方の対向する側面２ｄを有し、さ
らに、これら側面２ｃ、２ｄに、それぞれ一方の主面２
ａに連続する傾斜部２ｃ１、２ｄ１を形成してなるもの
である。そして、この各傾斜部２ｃ１、２ｄ１には、内
部回路に接続する外部電極３が形成される。ここで、外
部電極３は、一方の端部３ａを基板２の一方の主面２ａ
に設け、他方の端部３ｂを各側面２ｃ、２ｄに設けてな
るものである。
【００１４】次に、本発明の一実施例にかかる積層電子
部品の製造方法を、図２、図３を用いて説明する。ま
ず、図２に示す親積層体４が準備される。親積層体４
は、例えばセラミックから構成される絶縁性シート５を
複数枚積層してなるものである。ここで、絶縁性シート
５を積層する際、図２における上部に配されるシート５
には、切断線６に沿ってビアホール７が形成される。次
に、これら絶縁性シート５に導電膜や抵抗膜を印刷する
ことにより、切断線６によって区画される個々の積層電
子部品１の内部回路（図示せず）が形成される。さら
に、ビアホール７に導体８が充填され、この導体８と内
部回路が接続される。また、各絶縁性シート５に形成さ
れたビアホール７、およびビアホール７に充填された導
体８は、絶縁性シート５の積層方向に沿って連続した状
態となり、親積層体４の一方の主面４ａ上のビアホール
７の開口部には、導体８が露出するものである。
【００１５】次に、図３に示すように、例えばダイシン
グソーによって、親積層体４の一方の主面４ａに、図２
における切断線６に沿って、Ｖ字状のスリット９を形成
することにより、ビアホール７および、ビアホール７に
充填された導体８が親積層体４の厚み方向に沿って分断
され、スリット９内に導体８が露出される。このような
スリット９を形成することにより、図１に示す積層電子
部品１を構成する基板２の、各側面２ｃ、２ｄの一部を
なす傾斜部２ｃ１、２ｄ１が形成され、そこに露出され
た導体８は、外部電極３となるものである。この後、親
積層体４は焼成される。ここで、導体８がスリット９に
よって分断されることにより、個々の積層電子部品１と
なる部分は、互いに他のものに対して機能的に独立した
状態となる。したがって、焼成後の親積層体４の状態の
まま、スリット９内に露出された導体８（外部電極３）
を介して、個々の積層電子部品１の特性測定を行うこと
ができるものである。また、焼成後の親積層体４の状態
で、需要者側への出荷を行ってもよいものである。
【００１６】そして、最終的に、スリット９に連続する
切断面を形成して親積層体４を切断、分割することによ
り、機能的に独立した複数個の積層電子部品１が形成さ
れる。このとき、好ましくは、スリット９の底部９ａ
と，親積層体４の他方の主面４ｂに、それぞれ切り込み
１０、１１を設けると、親積層体４の切断、分割が容易
となるものである。なお、切り込み１０および１１は、
いずれか一方が省略されてもよいものである。
【００１７】このように、本発明にかかる積層電子部品
１によれば、ビアホール７に充填された導体８を外部電
極３とするので、基板２の一方の主面２ａに設けられる
外部電極３の一方の端部３ａの形状および寸法は、ビア
ホール７の開口部の形状および寸法によって規定され、
一定のものとなる。また、ビアホール７は、積層する前
の各絶縁性シート５に形成するため、ドリルを用いるこ
となく、パンチングにより比較的小さい径のものを形成
することができる。
【００１８】これらのことから、積層電子部品１におい
ては、基板の側面に塗布した導体を外部電極とする場合
と比べて、外部電極３の配置ピッチを細かくすることが
できるとともに、基板２の一方の主面２ａを、別の電子
部品を実装するために広く利用することができる。さら
に、基板２の他方の主面２ｂについては、外部電極３の
両端部３ａ、３ｂのどちらも設けられないので、その全
面を、別の電子部品を実装するために利用することがで
きる。
【００１９】また、本発明にかかる積層電子部品の製造
方法によれば、親積層体４にＶ字状のスリット９を形成
し、このスリット９内に、予めビアホール７に充填され
た導体８を露出させることにより、外部電極３を形成す
るので、基板の側面に導体を塗布して外部電極を形成す
る場合と比べて、外部電極を形成する作業が簡便であ
る。
【００２０】さらに、本発明にかかる積層電子部品の製
造方法によれば、親積層体４にＶ字状のスリット９を形
成し、予めビアホール７に充填された導体８を分断する
ことにより、個々の積層電子部品１となる部分を、互い
に機能的に独立した状態にすることができ、これによ
り、焼成後の親積層体４の状態で、個々の積層電子部品
１の特性測定を効率的に行うことができる。
【００２１】なお、本実施例の積層電子部品１は、外部
電極３の一方の端部３ａを、基板２の一方の主面２ａに
設けてなるものであるが、図４に示す積層電子部品２１
のように、外部電極２３の両端部２３ａ、２３ｂを、そ
れぞれ基板２の傾斜部２ｃ１、２ｄ１に設けてもよいも
のである。このような外部電極２３は、図２に示す親積
層体４の最上層を除く層を構成する絶縁性シート５にの
み、ビアホール７を形成し、このビアホール７に導体８
を充填し、親積層体４にスリット９を設け、さらに焼成
した後、親積層体４を切断、分割することによって形成
されるものである。このような構成を備える積層電子部
品２１によれば、基板２の両主面２ａ、２ｂの全面を、
他の電子部品を実装するために利用することができる。
【００２２】また、必要に応じて、図１に示す外部電極
３と、図４に示す外部電極２３を一個の積層電子部品に
混在させてもよいものである。さらに、図１に示す外部
電極３と、例えば、基板２の側面２ｃ、２ｄに導体を塗
布してなる外部電極を一個の積層電子部品に混在させて
もよいものである。
【００２３】
【００２４】
【００２５】また、本実施例の積層電子部品の製造方法
においては、一つのビアホール７に充填された導体８を
分断して、二つの積層電子部品１のための外部電極３を
形成するものであるが、スリット９の幅寸法が、ビアホ
ール７の径寸法の大部分を占める場合には、図５に示す
ように、スリット９を形成してビアホール７の一方の半
部７ａを削り取り、他方の半部７ｂを残した状態で、導
体８を露出させることにより、外部電極４３を形成して
もよいものである。
【００２６】さらに、本実施例においては、導体８を充
填するためのビアホール７の開口部が円形である場合に
ついて説明したが、開口部が矩形等の他の形状をなすビ
アホールに導体８を充填し、このような導体８から外部
電極を構成してもよいものである。
【００２７】
【発明の効果】本発明にかかる積層電子部品によれば、
ビアホールに付与された導体を外部電極とするため、基
板の一方の主面に設けられる外部電極の端部の形状およ
び寸法は、ビアホールの開口部の形状および寸法によっ
て規定され、一定のものとなる。また、ビアホールは、
積層する前の各絶縁性シートに形成するため、ドリルを
用いることなく、パンチングにより比較的小さい径のも
のを形成することができる。これらのことから、基板の
側面に塗布した導体を外部電極とする場合と比べて、外
部電極の配置ピッチを細かくすることができるととも
に、基板の主面を、別の電子部品を実装するために広く
利用することができ、部品実装の高密度化が図れるもの
である。しかも、基板の他方の主面については、外部電
極の端部が設けられないので、その全面を、別の電子部
品を実装するために利用することができ、部品実装のさ
らなる高密度化を実現できるものである。
【００２８】また、本発明にかかる積層電子部品の製造
方法によれば、親積層体にスリットを形成し、このスリ
ット内に、予めビアホールに付与された導体を露出させ
ることにより、外部電極を形成することができ、外部電
極を形成する作業が簡便なものとなる。
【００２９】さらに、本発明にかかる積層電子部品の製
造方法によれば、親積層体にスリットを形成して、予め
ビアホールに充填された導体を分断することにより、個
々の積層電子部品となる部分を、互いに機能的に独立し
た状態にすることができる。これにより、焼成後の親積
層体の状態で、個々の積層電子部品の特性測定を効率的
に行うことができる。そして、特性測定を行った後、こ
の親積層体の状態で需要者側に出荷すれば、個々の積層
電子部品がチップの状態にある場合に比べて、梱包等の
取り扱いが容易である。しかも、この状態であれば、需
要者側において、親積層体を切断、分割するだけで、複
数個の積層電子部品を得ることができ、積層電子部品の
実装が効率的に行えるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例にかかる積層電子部品の斜視
図である。
【図２】図１に示す積層電子部品を製造するために用い
られる親積層体の斜視図である。
【図３】図２に示す親積層体に、スリットが形成された
状態を示す要部拡大斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例にかかる積層電子部品の斜
視図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例にかかる積層電子部
品の要部拡大平面図である。
【図６】従来の積層電子部品の斜視図である。
【図７】他の従来の積層電子部品の斜視図である。
【符号の説明】
１、２１ 積層電子部品 ２ 基板 ２ａ、２ｂ 主面 ２ｃ、２ｄ 側面 ２ｃ１、２ｄ１ 傾斜部 ３、２３ 外部電極 ３ａ、３ｂ、２３ａ、２３ｂ 端部 ４ 親積層体 ４ａ 主面 ５ 絶縁性シート ７ ビアホール ８ 導体 ９ スリット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H05K 1/02 H01G 4/12 H01G 4/30 H01F 17/00

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 内部回路を備える絶縁性シートを含む複
    数枚の絶縁性シートを積層してなり、主面と側面を有す
    る基板を備え、該基板の側面の一部に傾斜部を形成する
    とともに、該傾斜部にビアホールに充填された導体から
    なる外部電極を設けたことを特徴とする積層電子部品。
  2. 【請求項２】 前記外部電極の両端部を、それぞれ前記
    基板の傾斜部に設けたことを特徴とする請求項１に記載
    の積層電子部品。
  3. 【請求項３】 前記外部電極の両端部のうち、一方の端
    部を前記基板の一方の主面に設け、他方の端部を前記基
    板の傾斜部に設けたことを特徴とする請求項１に記載の
    積層電子部品。
  4. 【請求項４】 導体を充填したビアホールと、前記導体
    に接続する内部回路と、を備える絶縁性シートを含む複
    数枚の絶縁性シートを積層してなる親積層体を用い、前
    記親積層体の一方の主面に、前記ビアホールおよび前記
    導体を分断するＶ字状のスリットを形成し、前記スリッ
    ト内に前記導体を露出させる工程と、前記スリットに連
    続する切断面を形成し、前記親積層体を切断、分割する
    工程と、を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方
    法。
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