JP3239806B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

Info

Publication number
JP3239806B2
JP3239806B2 JP18787697A JP18787697A JP3239806B2 JP 3239806 B2 JP3239806 B2 JP 3239806B2 JP 18787697 A JP18787697 A JP 18787697A JP 18787697 A JP18787697 A JP 18787697A JP 3239806 B2 JP3239806 B2 JP 3239806B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
cutting
electrodes
manufacturing
slit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP18787697A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1116759A (ja
Inventor
俊哉 佐々木
一義 内山
正彦 川口
勝弘 三崎
勝治 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP18787697A priority Critical patent/JP3239806B2/ja
Priority to TW087108423A priority patent/TW373199B/zh
Priority to US09/095,540 priority patent/US6035528A/en
Priority to KR1019980024389A priority patent/KR100309820B1/ko
Priority to DE69837636T priority patent/DE69837636T2/de
Priority to EP98401595A priority patent/EP0887856B1/en
Publication of JPH1116759A publication Critical patent/JPH1116759A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3239806B2 publication Critical patent/JP3239806B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/645—Inductive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969—Apertured conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
    • Y10T29/4979—Breaking through weakened portion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49815—Disassembling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、電子部品の製造
方法に関し、詳しくは、表面に電極を配設してなるユニ
ット基板（親基板）を、所定の切断ラインに沿って切断
することにより、切断端面に電極の露出した素子を得る
工程を含む電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】基板表
面に電極パターン（薄膜コイルパターン）を配設してな
るチップ型コイル部品は、例えば、図７に示すように、
複数の電極パターン５２が配設され、かつ、その表面
が、絶縁・保護膜５３により被覆されたユニット基板５
１を、所定の切断ラインＡ及びＢに沿って切断し、個々
の素子５４を切り出す工程を経て製造されている。
【０００３】なお、上記絶縁・保護膜５３としては、表
面の平滑性、絶縁性、耐熱性、及びチップの小型化にと
もなう微細加工への適性などの見地から、例えばポリイ
ミドなどの樹脂材料やガラス系材料などが用いられてい
る。
【０００４】ところで、小型化を要求されるチップ型の
電子部品、特に基板表面に電極パターン（薄膜コイルパ
ターン）が配設されたチップ型コイル部品などにおいて
は、性能を維持、向上させようとすると、電極パターン
を形成することが可能な面積をいかに広く確保すること
ができるかが重要になる。
【０００５】そこで、ユニット基板５１を所定の位置で
切断して、個々の素子５４を切り出す方法として、ダイ
シングブレードを用いて切断するダイシング工法が広く
用いられている。このダイシング工法は、加工精度に優
れているばかりでなく、絶縁・保護膜５３も同時に切断
することが可能で、スクライブブレーク工法などのよう
に切断しろを設ける必要がなく、チップ外周部まで電極
パターン５２を形成することが可能で、電極パターンの
形成に使用することが可能な面積を広くとることができ
るという利点がある。
【０００６】図８は、図７に示すユニット基板５１から
切り出された素子５４に、切断端面５１ｂに露出してい
る接続電極５２と導通する外部電極５５を形成した状態
を示す断面図である。
【０００７】ところで、各素子５４を切り出すにあたっ
て、ダイシング工法を用い、基板５１ａの端面に接続電
極５２ａを露出させようとすると、図７に示すような電
極パターンの場合、ダイシングブレードの全幅で、接続
電極５２ａの全長にわたって、接続電極（金属）５２ａ
を切削することが必要になる。一般に、接続電極（金
属）５２ａはユニット基板５１に比べて切削抵抗が大き
いため、ダイシングブレードの摩耗が激しく、ダイシン
グブレードの目詰りによる切削力の低下を招くととも
に、これに起因して基板にチッピングが発生するという
問題点がある。
【０００８】また、接続電極（金属膜）５２ａと絶縁・
保護膜５３との密着性が、ユニット基板５１と絶縁・保
護膜５３との密着性ほど良好ではない場合には、図９に
示すように、ダイシングブレードによる切断工程におい
て、絶縁・保護膜５３に剥がれが生じることがあり、ひ
いては、接続電極５２ａの剥がれを引き起こすという問
題点がある。
【０００９】さらに、接続電極（金属膜）５２ａには、
その成膜時などに生じた膜応力が残留している場合があ
り、ダイシングブレードによる切断工程で外部応力が加
わるとさらに剥がれが生じやすくなるという問題点があ
る。
【００１０】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、表面に電極を配設してなるユニット基板（親基
板）を切断することにより、切断端面に電極の露出した
構造を有する電子部品を製造するにあたって、切断用ブ
レードの摩耗が少なく、基板のチッピングの発生を抑制
することが可能で、かつ、ユニット基板の切断工程で電
極の剥がれが生じにくく、外部との接続信頼性に優れた
電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製
造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、表
面に電極を配設してなるユニット基板（親基板）を、所
定の切断ラインに沿って切断することにより、切断端面
に電極の露出した素子を得る工程を含む電子部品の製造
方法において、ユニット基板の表面の切断ライン上にあ
る電極に、切断ラインと交差する方向に、切断ラインと
直交する方向の長さＬが、下記の式(1)： Ｌ＞Ｗｂ＋２α ……(1) Ｗｂ：切断用ブレードの厚み α ：切断用ブレードの厚み方向への切断位置ずれ量 の要件を満たすスリットを形成し、切断用ブレードによ
り、前記スリットの形成された電極を切削しつつ、切断
ラインに沿ってユニット基板を切断することにより、互
いに対向する２つの切断端面のそれぞれに、互いに隣り
合う２つの素子の電極となるように電極を露出させる工
程を含むことを特徴としている。
【００１２】ユニット基板の表面の切断ライン上にある
電極に、切断ラインと交差する方向にスリットを形成
し、切断用ブレードにより、前記スリットの形成された
電極を切削しつつ、切断ラインに沿ってユニット基板を
切断することにより、互いに対向する２つの切断端面の
それぞれに、互いに隣り合う２つの素子の電極となるよ
うに電極を露出させることが可能になり、外部電極との
接続信頼性を向上させることが可能になる。
【００１３】また、電極にスリットを形成しているの
で、スリットを形成していない場合に比べて、切断用ブ
レードが電極（金属）を切削する距離を短くする（すな
わち、切削する量を減らす）ことが可能になり、切断用
ブレードの摩耗を抑制して寿命を延ばすことが可能にな
る。また、切断用ブレードの目詰りによる切削力の低下
やこれから生じるユニット基板のチッピングの発生を抑
制して、電極と外部電極との接続信頼性を向上させるこ
とができるようになる。また、スリットを形成すること
により、スリットを形成していない場合に比べて電極に
かかる応力を軽減することが可能になり、切断工程にお
ける電極の剥がれをさらに効率よく抑制、防止すること
が可能になる。
【００１４】また、スリットの切断ラインと直交する方
向の長さＬを、Ｌ＞Ｗｂ＋２αとしているので、切断位
置にずれがある場合にも、電極の一部を切削して、基板
の切断端面に電極を確実に露出させることが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００１５】また、本願発明（請求項２）の電子部品の
製造方法は、表面に電極を配設してなるユニット基板
（親基板）を、所定の切断ラインに沿って切断すること
により、切断端面に電極の露出した素子を得る工程を含
む電子部品の製造方法において、ユニット基板の表面の
切断ライン上にある電極に、切断ラインと交差する方向
にスリットを形成した後、ユニット基板の表面に絶縁・
保護膜を配設し、切断用ブレードにより、前記スリット
の形成された電極を切削しつつ、切断ラインに沿ってユ
ニット基板を切断することにより、互いに対向する２つ
の切断端面のそれぞれに、互いに隣り合う２つの素子の
電極となるように電極を露出させる工程を含むことを特
徴としている。
【００１６】ユニット基板の表面の切断ライン上にある
電極に、切断ラインと交差する方向にスリットを形成し
た後、ユニット基板の表面に絶縁・保護膜を配設し、切
断用ブレードにより、切断ラインに沿ってユニット基板
を切断するようにした場合、スリットの形成された部分
とスリットの形成されていない部分で、電極に凹凸が生
じ、絶縁・保護膜がその凹凸部分に入り込んで、電極を
基板に確実に固着させるため、切断工程での電極の剥離
を防止して、信頼性を向上させることができる。
【００１７】また、本願発明（請求項３）の電子部品の
製造方法は、表面に電極を配設してなるユニット基板
（親基板）を、所定の切断ラインに沿って切断すること
により、切断端面に電極の露出した素子を得る工程を含
む電子部品の製造方法において、ユニット基板の表面
の、少なくとも切断ライン上にある電極の下記スリット
の形成される部分の厚みを他の部分より小さくするとと
もに、ユニット基板の表面の切断ライン上にある電極
に、切断ラインと交差する方向に、スリットを形成し、
切断用ブレードにより、前記スリットの形成された電極
を切削しつつ、切断ラインに沿ってユニット基板を切断
することにより、互いに対向する２つの切断端面のそれ
ぞれに、互いに隣り合う２つの素子の電極となるように
電極を露出させる工程を含むことを特徴としている。
【００１８】ユニット基板の表面に配設された電極のう
ち、切断ライン上にあるスリットの形成される部分の厚
みを他の部分より小さくすることにより、切断工程にお
いて、切断用ブレードが電極（金属）を切削する量をさ
らに減らすことが可能になり、切断用ブレードの摩耗を
抑制して、切断用ブレードの寿命を大幅に延ばすことが
可能になる。なお、切断端面には、切断されたスリット
形成部分の電極の端面が複数露出するため、外部電極と
の接続信頼性が低下することはない。
【００１９】また、請求項４の電子部品の製造方法は、
前記切断端面に露出する電極が、電極と外部電極との接
続のために引き出された接続電極であることを特徴とし
ている。
【００２０】切断端面に露出する電極が、外部電極との
接続のための引き出された接続電極である形態において
は、接続電極を切断端面に露出させて、外部電極に確実
に接続することが可能になり、接続信頼性を向上させる
ことができるようになるとともに、電子部品の高Ｑ化、
大インダクタンス化、あるいは、低浮遊容量化を図るこ
とが可能になり、効率よく高性能の電子部品を製造する
ことが可能になる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２２】この実施形態では、図４に示すように、セ
ラミックからなる基板１ａの表面に、外部との接続のた
めの接続電極２ａを含む薄膜コイルパターン（電極パタ
ーン）２を配設し、かつ、薄膜コイルパターン２の配設
面を、絶縁・保護膜（被覆材）３により被覆した素子４
の、接続電極２ａを露出させた端面を含む部分に、接続
電極２ａと導通するように外部電極５を配設した構造を
有するチップ型コイル部品を製造する場合を例にとって
説明する。
【００２３】まず、セラミックからなるユニット基板上
に、スパッタ、蒸着、イオンプレーティング、メッキ、
厚膜印刷などの成膜方法により、Ａｇ、Ｃｕなどの金属
からなる電極膜を成膜する。
【００２４】次に、電極膜を既知の方法でエッチングす
ることにより、図１に示すような、接続電極２ａを含む
薄膜コイルパターン（電極パターン）２が表面に形成さ
れたユニット基板１を形成する。
【００２５】なお、この電極パターン２の、接続電極２
ａ（図４）となるべき電極２ｂは、切断ラインＡと直交
するように複数のスリットＳが形成されている。なお、
このスリットＳは、長さＬが、Ｌ＞Ｗｂ＋２α（但し、
Ｗｂはユニット基板１の切断に用いられる切断用ブレー
ド（ダイシングブレード）６（図１(ｂ)）の厚み，αは
切断用ブレード６の厚み方向への切断位置ずれ量）の要
件を満たすような寸法に形成されている。
【００２６】また、上記の接続電極２ａとなるべき電極
２ｂを含む電極パターン２を形成するにあたっては、例
えば、図５(ａ)に示すように、ユニット基板の表面に、
接続電極２ａとなるべき電極２ｂを含む、目標膜厚より
も薄い一層目の電極膜１２ａを形成し、さらにその上
に、図５(ｂ)に示すように、スリット形成部分を含まな
い、目標膜厚から一層目の電極パターン１２ａの厚みを
差し引いた厚みを有する二層目の電極膜（薄膜コイルパ
ターン）１２ｂを形成することにより、図５(ｃ)に示す
ように、接続電極２ａ（接続電極となるべき電極２ｂ）
の厚みが、他の部分（薄膜コイルパターン）２の厚みよ
り薄くなるようにする。
【００２７】なお、接続電極２ａ（接続電極となるべき
電極２ｂ）の厚みを、他の部分（薄膜コイルパターン）
２の厚みより薄くする方法としては、接続電極２ａとな
るべき電極２ｂを含む電極パターン２を形成した後、サ
ンドブラストなどの方法により、接続電極２ａとなるべ
き電極２ｂを削ってその厚みを小さくする方法など、種
々の方法を用いることが可能である。
【００２８】それから、図２に示すように、薄膜コイル
パターン２の形成されたユニット基板１の表面を覆うよ
うに、ポリイミドなどの樹脂材料、あるいはガラスペー
ストなどの無機絶縁材料からなる絶縁・保護膜３を形成
する。
【００２９】次いで、ユニット基板１を、厚みＷｂの切
断用ブレード６（図１(ｂ)）を用い、接続電極２ａ（図
４）となるべき電極２ｂの中央部を、切断ラインＡに沿
ってダイシングカット（一次カット）する。これにより
切断された電極の端面は切断端面に露出する。その後、
切断ラインＢに沿ってダイシングカット（二次カット）
することにより、個々の素子４を切り出す（図３）。
【００３０】それから、個々の素子４の、接続電極２ａ
が露出した切断端面１ｂ（図４）を含む部分に、例え
ば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉなどの金属をスパッタリン
グ法やスパッタリングとメッキを併用する方法などによ
り、接続電極２ａと導通するように外部電極５を形成
し、図４に示すような電子部品（チップ型コイル部品）
を得る。
【００３１】なお、外部電極５は、個々の素子を切り出
した後に形成してもよいが、切断ラインＡに沿って一次
カットした後、複数の素子を含む短冊状の基板の段階で
形成し、その後、外部電極の形成された短冊状の基板を
二次カットして個々の電子部品（チップ型コイル部品）
に分割することも可能である。そして、その場合、個々
の素子を切り出してから外部電極を形成する場合に比べ
て製造工程を簡略化することが可能になる。
【００３２】上記実施形態の方法では、接続電極２ａと
なるべき電極２ｂに、切断ラインＡと直交する長さＬ
（Ｌ＞Ｗｂ＋２α）のスリットＳを形成し、切断用ブレ
ード６により、スリットＳの形成された電極２ｂを切削
しつつ、切断ラインＡに沿ってユニット基板を切断する
ようにしているので、図３，図４に示すように、互いに
対向する２つの切断端面１ｂ（図４）に電極（接続電
極）２ａを確実に露出させることが可能になり、外部電
極５との接続信頼性を向上させることができる。
【００３３】また、電極２ｂにスリットＳを形成してい
るので、スリットＳを形成していない場合に比べて、切
断用ブレード６が電極（金属）２ｂを切削する量を減ら
すことが可能になり、切断用ブレード６の摩耗を抑制し
て寿命を延ばすことができる。
【００３４】また、切断用ブレードの目詰りによる切削
力の低下や、これに起因する基板のチッピングの発生を
抑制して、電極と外部電極との接続信頼性を向上させる
ことができる。
【００３５】また、電極パターン２が配設されたユニッ
ト基板１の表面に絶縁・保護膜３を配設した後、切断用
ブレード６により、切断ラインＡに沿ってユニット基板
１を切断するようにしているので、図６に示すように、
スリットＳの形成された部分と形成されていない部分
で、電極２ｂに凹凸が生じ、絶縁・保護膜３がその凹凸
部分に入り込んで、電極２ｂをユニット基板１に確実に
固着させるため、切断工程で電極２ｂが剥離することを
防止して、信頼性を向上させることができる。
【００３６】また、上記実施形態では、電極パターン上
に絶縁・保護膜を形成した後、ユニット基板を切断用ブ
レードを用いて切断するようにした場合について説明し
たが、絶縁・保護膜を形成する前にユニット基板を切断
することも可能である。また、本願発明は、絶縁・保護
膜を形成しない電子部品を製造する場合にも適用するこ
とが可能である。そして、その場合にも、互いに対向す
る２つの切断端面に電極を確実に露出させて外部電極と
の接続信頼性を向上させたり、切断用ブレードが電極
（金属）を切削する距離を短くして切断用ブレードの摩
耗を軽減したり、切断用ブレードの目詰りによる切削力
の低下や、それから生じる基板のチッピングの発生を抑
制したりするというような本願発明の基本的効果を得る
ことができる。
【００３７】また、上記実施形態の方法では、薄膜コイ
ルパターン２と外部電極５との接続のための接続電極２
ａを切断端面１ｂ（図４）に露出させるようにしている
ので、チップ型コイル部品の高Ｑ化、大インダクタンス
化、あるいは、低浮遊容量化を図ることが可能になり、
効率よく性能の向上を図ることができる。また、上記実
施形態の方法では、切断ラインＡ上にあるスリットＳの
形成される部分（接続電極となるべき電極２ｂ）の厚み
を他の部分より小さくしているので、切断工程におい
て、切断用ブレードが電極（金属）を切削する量をさら
に減らすことが可能になり、切断用ブレードの摩耗を抑
制して、切断用ブレードの寿命を大幅に延ばすことがで
きる。
【００３８】なお、上記の実施形態では、チップ型コイ
ル部品を製造する場合を例にとって説明したが、本願発
明は、チップ型コイル部品に限らず、基板の表面に抵
抗、コンデンサなどの素子パターン（電極）を形成して
なる種々の電子部品に適用することが可能である。
【００３９】また、上記の実施形態では、ユニット基板
の一方の面にのみ電極パターンが形成されている場合に
ついて説明したが、両面に電極パターンが形成されてい
る場合にも本願発明を適用することが可能である。
【００４０】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
【００４１】
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
電子部品の製造方法は、ユニット基板の表面の切断ライ
ン上にある電極に、切断ラインと交差する方向にスリッ
トを形成し、切断用ブレードにより、スリットの形成さ
れた電極を切削しつつ、切断ラインに沿ってユニット基
板を切断するようにしているので、互いに対向する２つ
の切断端面のそれぞれに、互いに隣り合う２つの素子の
電極となるように電極を露出させることが可能になり、
外部電極との接続信頼性を向上させることができる。
【００４２】また、電極にスリットを形成しているの
で、スリットを形成していない場合に比べて、切断用ブ
レードが電極（金属）を切削する量を減らすことが可能
になり、切断用ブレードの摩耗を抑制して、切断用ブレ
ードの寿命を延ばすことができる。
【００４３】また、切断用ブレードの目詰りによる切削
力の低下や、これから生じる基板のチッピングの発生を
抑制して、電極と外部電極との接続信頼性を向上させる
ことができる。
【００４４】また、スリットの切断ラインと直交する方
向の長さＬを、Ｌ＞Ｗｂ＋２α（但し、Ｗｂは切断用ブ
レードの厚み，αは切断用ブレードの厚み方向への切断
位置ずれ量）の要件を満たすような長さにしているの
で、切断位置にずれがある場合にも、電極の一部を切削
して、基板の切断端面に電極を確実に露出させることが
可能になり、本願発明をより実効あらしめることができ
る。
【００４５】また、本願発明（請求項２）の電子部品の
製造方法のように、ユニット基板の表面の切断ライン上
にある電極に、切断ラインと交差する方向にスリットを
形成した後、ユニット基板の表面に絶縁・保護膜を配設
し、切断用ブレードにより、切断ラインに沿ってユニッ
ト基板を切断するようにした場合、絶縁・保護膜により
電極を基板に確実に固着させることができるので、切断
工程での電極の剥離を防止して、信頼性を向上させるこ
とができる。
【００４６】また、本願発明（請求項３）の電子部品の
製造方法のように、切断ライン上にあるスリットの形成
される電極部分の厚みを他の部分より薄くした場合、切
断工程において、切断用ブレードが電極（金属）を切削
する量をさらに減らすことが可能になり、切断用ブレー
ドの摩耗を抑制して、切断用ブレードの寿命を大幅に延
ばすことができる。
【００４７】また、請求項４のように、切断端面に露出
する電極が、外部電極との接続のための引き出された接
続電極である形態の場合、接続電極を切断端面に露出さ
せて、外部電極に確実に接続することが可能になり、接
続信頼性を向上させることができるようになるととも
に、効率よく高性能の電子部品を製造することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の製造
方法の一工程において、表面に薄膜コイルパターンを形
成したユニット基板を示す図であり、(ａ)は平面図、
(ｂ)は要部を示す拡大図である。
【図２】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の製造
方法の一工程において、薄膜コイルパターンが形成され
たユニット基板の表面に絶縁・保護膜を配設した状態を
示す平面図である。
【図３】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の製造
方法の一工程において、ユニット基板を切断ラインに沿
って、切断した状態を示す平面図である。
【図４】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の製造
方法により製造された電子部品（チップ型コイル部品）
を示す斜視図である。
【図５】(ａ)，(ｂ)は、本願発明の電子部品の製造方法
の一実施形態において、ユニット基板の表面に形成した
電極パターンの形状を示す図、(ｃ)は形成された電極パ
ターンの厚みを示す断面図である。
【図６】本願発明の電子部品の製造方法の一実施形態に
おいてユニット基板を切断している状態を示す図であ
る。
【図７】従来のユニット基板に形成されている電極パタ
ーンを示す図である。
【図８】従来の電子部品の製造方法により製造された電
子部品を示す正面断面図である。
【図９】従来の電子部品の製造方法における、ダイシン
グブレードによるユニット基板の切断工程を示す図であ
る。
【符号の説明】
１ ユニット基板 １ａ 個々の素子を構成する基板 １ｂ 切断端面 ２ 電極パターン（薄膜コイルパターン） ２ａ 接続電極 ２ｂ 接続電極となるべき電極 ３ 絶縁・保護膜 ４ 素子 ５ 外部電極 ６ 切断用ブレード（ダイシングブレー
ド） １２ａ 一層目の電極膜 １２ｂ 二層目の電極膜 Ａ，Ｂ 切断ライン Ｓ スリット Ｌ スリットの長さ Ｗｂ 切断用ブレードの厚み
フロントページの続き (72)発明者 三崎 勝弘 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (72)発明者 松田 勝治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (56)参考文献 特開 平９−312232（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 - 17/08 H01F 41/00 - 41/10

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】表面に電極を配設してなるユニット基板
    （親基板）を、所定の切断ラインに沿って切断すること
    により、切断端面に電極の露出した素子を得る工程を含
    む電子部品の製造方法において、 ユニット基板の表面の切断ライン上にある電極に、切断
    ラインと交差する方向に、切断ラインと直交する方向の
    長さＬが、下記の式(1)： Ｌ＞Ｗｂ＋２α ……(1) Ｗｂ：切断用ブレードの厚み α ：切断用ブレードの厚み方向への切断位置ずれ量 の要件を満たすスリットを形成し、 切断用ブレードにより、前記スリットの形成された電極
    を切削しつつ、切断ラインに沿ってユニット基板を切断
    することにより、互いに対向する２つの切断端面のそれ
    ぞれに、互いに隣り合う２つの素子の電極となるように
    電極を露出させる工程を含むことを特徴とする電子部品
    の製造方法。
  2. 【請求項２】表面に電極を配設してなるユニット基板
    （親基板）を、所定の切断ラインに沿って切断すること
    により、切断端面に電極の露出した素子を得る工程を含
    む電子部品の製造方法において、 ユニット基板の表面の切断ライン上にある電極に、切断
    ラインと交差する方向にスリットを形成した後、ユニッ
    ト基板の表面に絶縁・保護膜を配設し、 切断用ブレードにより、前記スリットの形成された電極
    を切削しつつ、切断ラインに沿ってユニット基板を切断
    することにより、互いに対向する２つの切断端面のそれ
    ぞれに、互いに隣り合う２つの素子の電極となるように
    電極を露出させる工程を含むことを特徴とする電子部品
    の製造方法。
  3. 【請求項３】表面に電極を配設してなるユニット基板
    （親基板）を、所定の切断ラインに沿って切断すること
    により、切断端面に電極の露出した素子を得る工程を含
    む電子部品の製造方法において、 ユニット基板の表面の、少なくとも切断ライン上にある
    電極の下記スリットの形成される部分の厚みを他の部分
    より小さくするとともに、 ユニット基板の表面の切断ライン上にある電極に、切断
    ラインと交差する方向に、スリットを形成し、 切断用ブレードにより、前記スリットの形成された電極
    を切削しつつ、切断ラインに沿ってユニット基板を切断
    することにより、互いに対向する２つの切断端面のそれ
    ぞれに、互いに隣り合う２つの素子の電極となるように
    電極を露出させる工程を含むことを特徴とする電子部品
    の製造方法。
  4. 【請求項４】前記切断端面に露出する電極が、外部電極
    との接続のために引き出された接続電極であることを特
    徴とする請求項１，２又は３記載の電子部品の製造方
    法。
JP18787697A 1997-06-26 1997-06-26 電子部品の製造方法 Expired - Lifetime JP3239806B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18787697A JP3239806B2 (ja) 1997-06-26 1997-06-26 電子部品の製造方法
TW087108423A TW373199B (en) 1997-06-26 1998-05-29 Method of manufacturing electronic components
US09/095,540 US6035528A (en) 1997-06-26 1998-06-10 Method of manufacturing electronic components
KR1019980024389A KR100309820B1 (ko) 1997-06-26 1998-06-26 전자부품의 제조방법
DE69837636T DE69837636T2 (de) 1997-06-26 1998-06-26 Herstellungsverfahren von elektronischen Komponenten
EP98401595A EP0887856B1 (en) 1997-06-26 1998-06-26 Method of manufacturing electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18787697A JP3239806B2 (ja) 1997-06-26 1997-06-26 電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1116759A JPH1116759A (ja) 1999-01-22
JP3239806B2 true JP3239806B2 (ja) 2001-12-17

Family

ID=16213761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18787697A Expired - Lifetime JP3239806B2 (ja) 1997-06-26 1997-06-26 電子部品の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6035528A (ja)
EP (1) EP0887856B1 (ja)
JP (1) JP3239806B2 (ja)
KR (1) KR100309820B1 (ja)
DE (1) DE69837636T2 (ja)
TW (1) TW373199B (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020117753A1 (en) * 2001-02-23 2002-08-29 Lee Michael G. Three dimensional packaging
US7612443B1 (en) 2003-09-04 2009-11-03 University Of Notre Dame Du Lac Inter-chip communication
TWI264969B (en) 2003-11-28 2006-10-21 Murata Manufacturing Co Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method
US7750441B2 (en) * 2006-06-29 2010-07-06 Intel Corporation Conductive interconnects along the edge of a microelectronic device
US9620473B1 (en) 2013-01-18 2017-04-11 University Of Notre Dame Du Lac Quilt packaging system with interdigitated interconnecting nodules for inter-chip alignment
JP5817752B2 (ja) 2013-02-08 2015-11-18 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
KR20150080797A (ko) * 2014-01-02 2015-07-10 삼성전기주식회사 세라믹 전자 부품
CN107851503B (zh) * 2015-07-24 2019-10-22 株式会社村田制作所 柔性电感器
JP2020021834A (ja) * 2018-08-01 2020-02-06 株式会社トーキン インダクタ及びその製造方法
KR20200108200A (ko) * 2019-03-08 2020-09-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 셀, 이의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 표시 장치
WO2022146127A1 (ko) * 2021-01-04 2022-07-07 엘지이노텍 주식회사 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈
WO2023222059A1 (zh) * 2022-05-18 2023-11-23 利多(香港)有限公司 一种生物传感器及其制作方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5440170U (ja) * 1977-08-24 1979-03-16
US4486738A (en) * 1982-02-16 1984-12-04 General Electric Ceramics, Inc. High reliability electrical components
JPS61131470A (ja) * 1984-11-29 1986-06-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
US5140745A (en) * 1990-07-23 1992-08-25 Mckenzie Jr Joseph A Method for forming traces on side edges of printed circuit boards and devices formed thereby
JPH0621188A (ja) * 1991-12-13 1994-01-28 Yamaha Corp 半導体ウェハ
DE4306655C2 (de) * 1992-03-04 1997-04-30 Toshiba Kawasaki Kk Verfahren zum Herstellen eines planaren Induktionselements
JP3147666B2 (ja) * 1994-07-21 2001-03-19 株式会社村田製作所 積層電子部品およびその製造方法
US5642276A (en) * 1995-02-08 1997-06-24 Lucent Technologies Inc. High frequency surface mount transformer-diode power module
JPH09129468A (ja) * 1995-10-27 1997-05-16 Toko Inc 高周波インダクタの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0887856B1 (en) 2007-04-25
US6035528A (en) 2000-03-14
KR19990007388A (ko) 1999-01-25
TW373199B (en) 1999-11-01
KR100309820B1 (ko) 2002-01-17
EP0887856A1 (en) 1998-12-30
JPH1116759A (ja) 1999-01-22
DE69837636D1 (de) 2007-06-06
DE69837636T2 (de) 2008-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100474032B1 (ko) 인덕터부품 및 그 인덕턴스값 조정방법
KR100328878B1 (ko) 전자부품및그의제조방법
JP3239806B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPH11144904A (ja) チップ電子部品
US5973390A (en) Chip electronic part
US7103965B2 (en) Method of making chip resistor
JP2000182872A (ja) チップインダクタの製造方法およびチップインダクタ
JP3425712B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP2002231502A (ja) フィレットレス形チップ抵抗器及びその製造方法
JPH01189102A (ja) 回路部品の電極製造方法
US6360434B1 (en) Circuit fabrication
JP2000182873A (ja) チップインダクタの製造方法およびチップインダクタ
JP2005078874A (ja) ジャンパーチップ部品及びジャンパーチップ部品の製造方法
JP2959561B1 (ja) 電子部品の製造方法
JP7270386B2 (ja) チップ状金属抵抗器及びその製造方法
US7592203B2 (en) Method of manufacturing an electronic protection device
JP2005191402A (ja) チップ抵抗器、チップ部品及びチップ抵抗器の製造方法
JP2003037001A (ja) チップ抵抗器およびその製造方法
JP2654655B2 (ja) 抵抗器の製造方法
KR100206385B1 (ko) 외부전극의 밀착력이 우수하고 전극크기제어가 정밀한 박막콘덴 서의 제조방법
EP2052458B1 (en) Piezoelectric resonator with short-circuits preventing means
JP2000182871A (ja) チップインダクタの製造方法およびチップインダクタ
JPH07283060A (ja) 薄膜チップインダクタの製造方法
JPH10163002A (ja) チップ型電子部品とその製造方法
JP4303833B2 (ja) 多連チップ抵抗器とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010911

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071012

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081012

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091012

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111012

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131012

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term