JP5817752B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 152
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 24
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 22
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 101710114762 50S ribosomal protein L11, chloroplastic Proteins 0.000 description 4
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 3
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 101710082414 50S ribosomal protein L12, chloroplastic Proteins 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
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Description
よって、外部電極504a,504bのカットの際には、外部電極504a,504bに大きな力が加わり、外部電極504a,504bに加わった力がマザー積層体512に伝わる。このとき、分割される集合体512aが左右方向に延在しているので、大きな力が集合体512aに加わると、集合体512aにねじれなどの歪みが発生しやすい。その結果、積層体512に歪みが発生する。このような歪みは、積層体512内においてクラックの発生の原因となる。
以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、一実施形態に係る電子部品10の外観斜視図である。図2は、図1の電子部品10の分解斜視図である。以下では、電子部品10の積層方向をy軸方向と定義する。また、y軸方向から平面視したときに、電子部品10の長辺が延在している方向をx軸方向と定義し、電子部品10の短辺が延在している方向をz軸方向と定義する。
以下に、本実施形態に係る電子部品10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図3ないし図9は、電子部品10の製造時の平面図である。
以上のように構成された電子部品10の製造方法によれば、マザー積層体112のカット時に積層体12に歪みが発生することを抑制できる。より詳細には、カットラインCL1、カットラインCL2、カットラインCL3の順にマザー積層体112をカットしている。カットラインCL1上には、集合導体114a〜114jが配置されていない。そのため、カットラインCL1でマザー積層体112をカットする際には、集合導体114a〜114jがカットされないので、積層体12に歪みが発生しにくい。
以下に、変形例に係る電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。図10は、電子部品10aの製造時の平面図である。なお、図10では、図9と同様に、図面が煩雑になることを防止するために、外部導体25a〜25j,35a〜35jのみを透視して図示した。
本発明にかかる電子部品の製造方法は、電子部品10,10aの製造方法に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
L コイル
S2 底面
10,10a 電子部品
12 積層体
14a,14b 外部電極
16a〜16p 絶縁体層
18a〜18j コイル導体
25a〜25j,35a〜35j 外部導体
112 マザー積層体
114a〜114j 集合導体
116a〜116p 絶縁ペースト層
Claims (2)
- 長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、該複数の絶縁体層の第1の辺が連なって構成されている実装面を有する積層体、該積層体内に設けられている回路素子、及び、該回路素子に電気的に接続され、かつ、前記第1の辺及び該第1の辺に隣接する第2の辺に引き出されている第1の外部導体、及び、該第1の辺及び該第1の辺に隣接する第3の辺に引き出されている第2の外部導体を含む外部導体を備えている電子部品の製造方法であって、
積層方向から平面視したときに、第1の方向と該第1の方向に直交する第2の方向からなる行列状に複数の前記積層体が配列されたマザー積層体を得る積層体作製工程と、
前記マザー積層体を複数の前記積層体にカットするカット工程と、
を備えており、
前記積層体作製工程では、前記第1の方向に隣り合う2個の前記積層体の前記外部導体が繋がり、かつ、積層方向から平面視したときに、該2個の積層体に設けられた各回路素子が互いに点対称の関係にある前記マザー積層体であって、前記第2の方向に隣り合う前記積層体の前記第1の外部導体と前記第2の外部導体とが繋がった前記マザー積層体を得ており、
前記カット工程では、前記第2の方向に延在し、かつ、前記外部導体が並んでいる第1のカットラインで前記マザー積層体をカットする前に、前記第1の方向に延在する第2のカットラインで該マザー積層体をカットすること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記カット工程では、前記第2の方向に延在し、かつ、前記第1の外部導体及び前記第2の外部導体が配置されていない第3のカットラインで前記マザー積層体をカットし、前記第2のカットラインで該マザー積層体をカットし、前記第1のカットラインで該マザー積層体をカットすること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013023450A JP5817752B2 (ja) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | 電子部品の製造方法 |
CN201310726953.1A CN103985532B (zh) | 2013-02-08 | 2013-12-25 | 电子器件的制造方法 |
US14/142,418 US9653209B2 (en) | 2013-02-08 | 2013-12-27 | Method for producing electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013023450A JP5817752B2 (ja) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014154716A JP2014154716A (ja) | 2014-08-25 |
JP5817752B2 true JP5817752B2 (ja) | 2015-11-18 |
Family
ID=51277463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013023450A Active JP5817752B2 (ja) | 2013-02-08 | 2013-02-08 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9653209B2 (ja) |
JP (1) | JP5817752B2 (ja) |
CN (1) | CN103985532B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10049808B2 (en) * | 2014-10-31 | 2018-08-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly |
JP6551305B2 (ja) * | 2015-10-07 | 2019-07-31 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
KR101792365B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
JP6465046B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2019-02-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP6926518B2 (ja) * | 2017-02-22 | 2021-08-25 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP6911386B2 (ja) | 2017-03-02 | 2021-07-28 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP6946721B2 (ja) | 2017-05-03 | 2021-10-06 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP6743767B2 (ja) | 2017-06-06 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | Lc複合部品 |
JP6780629B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2020-11-04 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
JP2019096818A (ja) | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
JP7347037B2 (ja) | 2019-09-06 | 2023-09-20 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP7434974B2 (ja) | 2020-02-07 | 2024-02-21 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP7363585B2 (ja) | 2020-03-04 | 2023-10-18 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
WO2021008636A2 (zh) * | 2020-10-12 | 2021-01-21 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 层叠片式电子器件及其制作方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4852227A (en) * | 1988-11-25 | 1989-08-01 | Sprague Electric Company | Method for making a multilayer ceramic capacitor with buried electrodes and terminations at a castellated edge |
JP3123207B2 (ja) | 1992-05-01 | 2001-01-09 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
JPH08167522A (ja) * | 1994-12-12 | 1996-06-25 | Tdk Corp | Lc複合部品及びその製造方法 |
JP3239806B2 (ja) * | 1997-06-26 | 2001-12-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP3610881B2 (ja) | 2000-05-22 | 2005-01-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
JP2003347146A (ja) * | 2002-05-29 | 2003-12-05 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2005114552A (ja) | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Xanavi Informatics Corp | ナビゲーション装置の経路探索方法 |
JP2006114552A (ja) | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品製造方法 |
JP4220453B2 (ja) | 2004-10-13 | 2009-02-04 | Tdk株式会社 | 積層型インダクタの製造方法 |
CN101361146B (zh) * | 2006-01-16 | 2011-09-07 | 株式会社村田制作所 | 电感器的制造方法 |
JP2009099699A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Panasonic Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2009295819A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2010165975A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層インダクタ |
JP6047934B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2016-12-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2013026257A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Tdk Corp | 積層型電子部品の製造方法 |
-
2013
- 2013-02-08 JP JP2013023450A patent/JP5817752B2/ja active Active
- 2013-12-25 CN CN201310726953.1A patent/CN103985532B/zh active Active
- 2013-12-27 US US14/142,418 patent/US9653209B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103985532B (zh) | 2017-10-13 |
US20140224418A1 (en) | 2014-08-14 |
US9653209B2 (en) | 2017-05-16 |
CN103985532A (zh) | 2014-08-13 |
JP2014154716A (ja) | 2014-08-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140826 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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