JPH08167522A

JPH08167522A - Ｌｃ複合部品及びその製造方法

Info

Publication number: JPH08167522A
Application number: JP33140794A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Akachi; 義昭赤地; Norio Sato; 則夫佐藤; Kenichi Kawabata; 賢一川畑; Katsumi Yabusaki; 勝巳薮崎
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1994-12-12
Filing date: 1994-12-12
Publication date: 1996-06-25

Abstract

(57)【要約】【目的】１００ＭＨｚ以上の高周波領域で使用可能
で、巻線レスで小型、薄型化を図ることが可能なチップ
型ノイズフィルタ等のＬＣ複合部品を得る。【構成】フェライト粉末と液晶ポリマー樹脂との混合
物である複合フェライト基板１にスパイラル状コイルパ
ターンを形成して巻線レスの平面コイル２，３を構成す
るとともに、チップコンデンサ１０を搭載し、はんだ接
続した構成であり、成型時の流動性に優れた液晶ポリマ
ー樹脂を用いたことで、前記複合フェライト基板１を射
出成型で生産性良く作製できるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型ノイズフィル
タ等のＬＣ複合部品及びその製造方法に係り、とくに１
００ＭＨｚ以上の高周波領域での使用に適したチップ型
のＬＣ複合部品及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、信号線路等に挿入される高周波ノ
イズフィルタ用のＬＣ複合部品としては、(1)燒結フェ
ライトのドラムコアに巻線を施したインダクタとチップ
コンデンサとの組み合わせ、(2)基材に燒結フェライト
又は誘電体を用い、基材上に単層又は積層導体パターン
を設けたチップインダクタとチップコンデンサとの組み
合わせ等がある。例えば、特公昭６４−１０９６４号で
は、燒結フェライト上に単層の導体パターンでインダク
タを作り、燒結フェライト上にチップコンデンサを搭載
したチップ型ノイズ除去フィルタが示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、燒結フェラ
イトのドラムコアに巻線したインダクタを用いるもの
は、高周波減衰特性が悪く、また断線の問題がある。ま
た、基材に燒結フェライト又は誘電体を用いるものは高
温焼成が必要で、形状融通性が無く（加工性が悪く）、
フェライト基材は周波数特性が悪く、誘電体基材は浮遊
容量が大きく、良好な減衰特性を得ることが困難な問題
がある。さらに、基材と導体パターンとを交互に積層し
て積層チップインダクタとする場合、工程数が多くなる
問題がある。

【０００４】本発明の第１の目的は、上記の点に鑑み、
１００ＭＨｚ以上の高周波領域で使用可能で、巻線レス
で小型、薄型化を図ることが可能なＬＣ複合部品を提供
するにある。

【０００５】本発明の第２の目的は、成型性の良好な複
合フェライト基板を用いることで量産性の向上を図るこ
とが可能なＬＣ複合部品の製造方法を提供するにある。

【０００６】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施例において明らかにする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＬＣ複合部品は、フェライト粉末と液晶ポ
リマー樹脂との混合物である複合フェライト基板にコイ
ルパターンを形成するとともに、チップコンデンサを搭
載した構成としている。

【０００８】また、前記複合フェライト基板に前記チッ
プコンデンサを配置するコンデンサ配置用凹部を形成し
た構成としてもよい。

【０００９】さらに、前記複合フェライト基板の両面に
前記コイルパターンを形成し、前記複合フェライト基板
に形成したスルーホールで両面の前記コイルパターン同
士を接続した構成としてもよい。

【００１０】フェライト粉末と樹脂との混合物である複
合フェライトを少なくとも前記コイルパターンを覆うよ
うに設けてもよい。

【００１１】また、前記複合フェライト基板のフェライ
ト粉末含有率を４５〜７９重量％に設定するとよい。

【００１２】本発明のＬＣ複合部品の製造方法は、フェ
ライト粉末と液晶ポリマー樹脂とを混練し、コンデンサ
配置用凹部を持つ区画を複数個有するように複合フェラ
イト集合基板を射出成型し、該複合フェライト集合基板
の少なくとも１面にコイルパターンを各区画毎に形成
し、前記コンデンサ配置用凹部にチップコンデンサを取
り付けた後、前記複合フェライト集合基板を各区画毎に
分離することを特徴としている。

【００１３】

【作用】本発明のＬＣ複合部品においては、基材として
フェライト粉末と液晶ポリマー樹脂との混合物である複
合フェライトを用い、この複合フェライトを所定の板形
状に成型し、その複合フェライト基板にスパイラル状等
のコイルパターンを形成しているが、液晶ポリマー樹脂
は高流動性の熱可塑性樹脂の一種であるため、成型が容
易で、生産性及び形状融通性が高い。また、液晶ポリマ
ー樹脂は高耐熱性であるため、得られる複合フェライト
基板のはんだ耐熱性が高い。さらに、スパイラル状等の
コイルパターンを複合フェライト基板に形成しており、
巻線レスでコイルを平面的に構成できて小型、薄型化を
図ることができる。また、複合フェライト基板のため透
磁率の周波数特性が安定しており、高い周波数での使用
ができ、固有抵抗も高いので基板上に直接コイルパター
ンを設けることができる。

【００１４】また、前記複合フェライト基板にチップコ
ンデンサを配置するためのコンデンサ配置用凹部を設け
る場合、前記液晶ポリマー樹脂が流動性の高い熱可塑性
樹脂であるため、射出成型（インジェクション成型）で
前記コンデンサ配置用凹部を容易に形成でき、生産性が
良い。

【００１５】さらに、前記複合フェライト基板の両面に
前記スパイラル状等のコイルパターンを形成し、前記複
合フェライト基板に形成したスルーホールで両面の前記
スパイラル状等のコイルパターン同士を接続する場合、
充分大きなインダクタンスを得ることが容易となり、し
かも導体パターンを積層する場合に比べて工程数を少な
くすることができる。

【００１６】フェライト粉末と樹脂との混合物である複
合フェライトを少なくとも前記スパイラル状等のコイル
パターンを覆うように設けた場合、いっそうのインダク
タンスの増大を図ることができ、同時にスパイラル状等
のコイルパターンの保護ができる。

【００１７】また、前記複合フェライト基板のフェライ
ト粉末含有率を４５〜７９重量％に設定すれば、磁性材
料としての特性を満足するとともに、射出成型時の流動
性を確保することができる。すなわち、フェライト粉末
含有率が４５％未満では要求インダンクタンスが取れな
いし、７９％より多いと流動性が不足して射出成型で精
密な形状を作製することが困難となる。

【００１８】本発明のＬＣ複合部品の製造方法によれ
ば、フェライト粉末と液晶ポリマー樹脂との混練物を射
出成型（インジェクション成型）して複合フェライト集
合基板を作製しており、その混練物の流動性が優れてい
ることを利用して予めコンデンサ配置用凹部やスルーホ
ール等を射出成型時に形成しておくことができ、量産性
良く複合フェライト集合基板を作製することができる。
また、多数のＬＣ複合部品を１枚の複合フェライト集合
基板上に作製でき、この点でも量産性の良い製造方法を
実現している。

【００１９】

【実施例】以下、本発明に係るＬＣ複合部品及びその製
造方法の実施例を図面に従って説明する。

【００２０】図１乃至図３はＬＣ複合部品の基本構成を
示す実施例であって、図１は表側パターンを示す平面
図、図２は裏側パターンを示す底面図及び図３は回路図
である。これらの図において、横４.８mm、縦２.５mm、
厚み１.６mm程度の外形寸法を有していてフェライト粉
末と液晶ポリマー樹脂との混合物である複合フェライト
基板１の上面（表面）の左右に、スパイラル状コイルパ
ターン２ａ，３ａが形成され、下面（裏面）の左右にス
パイラル状コイルパターン２ｂ，３ｂが形成されてい
る。複合フェライト基板左側の上下面のスパイラル状コ
イルパターン２ａ，２ｂは複合フェライト基板１に形成
された内面が導体膜のスルーホール４を介して相互に接
続され、同一方向に周回する１個の平面コイル２を構成
し、同様に複合フェライト基板右側の上下面のスパイラ
ル状コイルパターン３ａ，３ｂは複合フェライト基板１
に形成された内面が導体膜のスルーホール５を介して相
互に接続され、同一方向に周回する１個の平面コイル３
を構成している。

【００２１】前記平面コイル２の一端部（スパイラル状
コイルパターン２ｂの端部）は複合フェライト基板１の
左端に延長して入出力端子６と接続し、他端部（スパイ
ラル状コイルパターン２ａの端部）は複合フェライト基
板１の一方の中間端部に位置するコンデンサ接続電極７
と接続している。また、前記平面コイル３の一端部（ス
パイラル状コイルパターン３ａの端部）は複合フェライ
ト基板１の右端に延長して入出力端子８と接続し、他端
部（スパイラル状コイルパターン３ｂの端部）は前記コ
ンデンサ接続電極７に接続している。複合フェライト基
板１の他方の中間端部にはグランド（ＧＮＤ）端子９が
形成されている。なお、入出力端子６，８、コンデンサ
接続電極７及びグランド端子９は複合フェライト基板１
の上下面に形成されており、各端子、電極に形成された
円弧状切欠部６ａ，７ａ，８ａ，９ａの内面の導体膜で
相互に接続されている。実際上の複合フェライト基板１
は大きな複合フェライト集合基板にスルーホールを設け
たものを分割して得られるので、各円弧状切欠部６ａ，
７ａ，８ａ，９ａはスルーホールを分割した形状となっ
ている。

【００２２】また、前記複合フェライト基板１の上面の
コンデンサ接続電極７とグランド端子９間には図１中仮
想線に示すようにチップコンデンサ１０がはんだ付けで
接続固定される。これにより、図３の回路図に示すよう
に、入出力端子６，８間に平面コイル２，３の直列回路
を接続し、平面コイル２，３の接続点とグランド端子９
間にチップコンデンサ１０を接続したＴ型フィルタを構
成するチップ型ノイズフィルタがＬＣ複合部品として得
られる。

【００２３】ここで、本実施例で用いる複合フェライト
基板１の組成及び電気的特性について説明する。複合フ
ェライト基板１は、焼成済みのＭｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系フェ
ライトを平均粒径２〜５０ミクロンになるように粉砕し
たフェライト粉末と液晶ポリマー樹脂とを混練して成型
用材料としての複合フェライト樹脂を作製し、これを射
出成型した厚さ１.６mmの複合フェライト集合基板から
所望寸法となるように切断分離して得られたものであ
る。この複合フェライト基板１の電気的特性を測定する
ために、前記複合フェライト基板から外径３.６mm、内
径１.８mm、高さ１.６mmのリング状コアを切り出して１
ターンの巻線を施し、そのインダクタンスを測定した結
果は図４のようになった。

【００２４】図４において、曲線（イ）は前記リング状
コアのフェライト粉末含有率が７９重量％、曲線（ロ）
はフェライト粉末含有率が７０重量％、曲線（ハ）はフ
ェライト粉末含有率が５０重量％の場合のインダクタン
スの周波数特性であり、比較のために同形状の高周波フ
ェライトコアを用いた場合を曲線（ニ）、（ホ）に示し
ている。但し、曲線（ニ）で用いたフェライトは透磁率
μ：５５０、体積抵抗ρ＞１０⁷（Ω・ｃｍ）であり、
曲線（ホ）のフェライトは透磁率μ：１２０、体積抵抗
ρ＞１０⁷（Ω・ｃｍ）である。この図から、高周波フ
ェライトコアよりも複合フェライト基板１に用いた複合
フェライトの方が広い周波数にわたって安定したインダ
クタンスを示している。とくに、例えばフェライト粉末
含有率５０重量％の曲線（ハ）と比べたとき、曲線
（ニ）よりは０.３５ＧＨｚ以上で、曲線（ホ）よりは
１ＧＨｚ近傍から高い周波数でインダクタンス値が逆転
しており、高周波フェライトコアの場合よりも前記複合
フェライトの方がインダクタンス素子として優れた特性
を示している。

【００２５】図５は前記複合フェライト基板１に用いた
複合フェライトの１００ＭＨｚにおけるフェライト粉末
含有率と実効透磁率μeとの関係を示す。実効透磁率μe
はフェライト粉末含有率が上昇するのに伴い大きくなっ
ている。

【００２６】図６は前記複合フェライト基板１に用いた
複合フェライトのフェライト粉末含有率と体積抵抗との
関係を示し、高周波フェライトコアに比べて高い抵抗値
を示していることがわかる。

【００２７】図４乃至図６のように、本実施例の複合フ
ェライト基板１は、広い周波数範囲で安定したインダク
タンス値を得ることができ、高い周波数領域においては
高周波フェライトコアよりも優位なインダクタンス値を
示し、さらにこれらの特性をフェライト粉末の含有率を
変えることで制御できる。また、絶縁基板として必要充
分な高い体積抵抗値を示す。

【００２８】本実施例における複合フェライト基板１に
対する平面コイル２，３、入出力端子６，８等の形成は
以下のようにして行う。まず、複合フェライト基板１の
もとになる大きな複合フェライト集合基板（例えば１辺
が１００mmの方形）の全表面を化学的にエッチング処理
（無電解メッキ膜の付着性向上のための処理）を施して
から無電解銅メッキを行い、さらにその上に電解銅メッ
キを行う。そして、両面プリント基板を作製する工程に
従って、不必要なメッキ部分をエッチングで除去して各
複合フェライト基板１に対応した区画に所要のスパイラ
ル状コイルパターン２ａ，２ｂ（スルーホールを介して
直列接続されて平面コイル２となる），スパイラル状コ
イルパターン３ａ，３ｂ（スルーホールを介して直列接
続されて平面コイル３となる）、入出力端子６，８、コ
ンデンサ接続電極７及びグランド端子９を銅のメッキ膜
である導体膜パターンとして残す。さらに必要に応じて
銅の酸化を防止するためのメッキ処理（ニッケルメッ
キ、錫メッキ、はんだメッキ等）を行う。複合フェライ
ト基板１に対するこのような導体膜パターンの形成は集
合基板を用いて同時に複数個形成するのが普通であり、
集合基板を所要寸法に切断分離することで平面コイル
２，３や入出力端子６，８等を１組有する所要寸法の複
合フェライト基板１が得られる。このようにして作製さ
れた平面コイル２，３の入出力端子６，８間のインダク
タンスは、複合フェライト基板１のフェライト粉末含有
率が６５重量％のとき、０.１２μＨであった。さら
に、図１及び図３に示したようにチップコンデンサ１０
を平面コイル２，３の接続点とグランド端子９間に接続
してＴ型のチップ型ノイズフィルタとしたときの減衰特
性を図７に示す。

【００２９】図７において、曲線（ヘ）はチップコンデ
ンサ１０が１０００ｐＦの場合、曲線（ト）はチップコ
ンデンサ１０が１００ｐＦの場合であり、高周波用とし
てはカットオフ周波数の高い曲線（ト）の方が好まし
い。曲線（ヘ）、（ト）はいずれも複合フェライト基板
１表裏面の平面コイル２，３が露出している場合である
が、平面コイル２，３を覆うように複合フェライト基板
１の表裏面にそれぞれ複合フェライトペーストを印刷、
塗布することでいっそうの特性向上を図ることができ
る。この場合を曲線（チ）、（リ）に示す。但し、曲線
（チ）はチップコンデンサ１０が１０００ｐＦ、曲線
（リ）はチップコンデンサ１０が１００ｐＦのときを示
し、複合フェライトペーストは接着性樹脂としてのエポ
キシ樹脂に前述の複合フェライト基板１と同じフェライ
ト粉末を６５重量％含有したものであり、複合フェライ
トペーストの乾燥、硬化後の塗布厚みを１５ミクロンと
した。複合フェライトペーストの塗布により特に高周波
領域での減衰量がいっそう改善されていることがわか
る。

【００３０】図８は前記複合フェライトペーストの代わ
りに平面コイル２，３を覆うように複合フェライト基板
１と同材質の複合フェライトで当該複合フェライト基板
１の両面を０.８mmの厚さでモールドしたときの減衰特
性を曲線（ヌ）に示している。但し、チップコンデンサ
１０は１０００ｐＦであり、比較のために平面コイル
２，３が露出した状態の曲線（ヘ）も示す。やはり、曲
線（ヘ）に比べて減衰量のかなりの改善が得られてい
る。

【００３１】この第１実施例によれば、以下の効果を得
ることができる。

【００３２】(1) 液晶ポリマー樹脂は熱可塑性である
ため、フェライト粉末と液晶ポリマー樹脂とを混練し、
射出成型で複合フェライト基板１を作製でき、生産性が
良く形状融通性が高い。

【００３３】(2) 成型された複合フェライト基板１は
液晶ポリマー樹脂との複合フェライトであるため、はん
だ耐熱性に優れている。

【００３４】(3) 複合フェライト基板１は透磁率の周
波数特性が高い周波数領域に至るまで安定しており、か
つ固有抵抗の高いものが得られる。従って、ＬＣ複合部
品の基板として必要な絶縁性も備えている。

【００３５】(4) 複合フェライト基板１上にスパイラ
ル状コイルパターンからなる平面コイル２，３をメッキ
及びエッチングで直接設けており、巻線レスでかつコイ
ル作製のための工程数が少なく、小型化、薄型化を図る
ことができる。

【００３６】(5) 複合フェライト基板１の両面にスパ
イラル状コイルパターン２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂを形成
し、複合フェライト基板に形成したスルーホールで両面
の前記スパイラル状コイルパターン２ａと２ｂ同士、３
ａと３ｂ同士を接続して平面コイル２，３をそれぞれ構
成したので、小さな基板面積で大きなインダクタンスを
得ることができ、小型化を図ることができ、平面コイル
であるため薄型化も可能である。

【００３７】(6) 前記複合フェライト基板１のフェラ
イト粉末含有率は流動性（成型性）と磁気特性との両方
を配慮したとき、フェライト粉末含有率が４５〜７９重
量％の範囲内であることが望ましいが、その範囲内でフ
ェライト粉末含有率を調整することで、透磁率の制御が
可能である。なお、フェライト粉末含有率が４５％未満
では要求インダンクタンスがとれず、７９％より多いと
流動性が不足して射出成型で精密な形状を作製すること
が困難となる。

【００３８】次に、図９乃至図１９で量産に適した本発
明の第２実施例を製造工程順に従って説明する。

【００３９】図９は２個の平面コイルと１個のチップコ
ンデンサとを有するＴ型のチップ型ノイズフィルタをＬ
Ｃ複合部品として多数構成するための複合フェライト集
合基板の全体構成を示し、図１０はその部分拡大図、図
１１乃至図１４はそれぞれ部分拡大断面図を示してい
る。本実施例で用いる複合フェライト集合基板１１は、
焼成済みのＭｎ−Ｍｇ−Ｚｎ系フェライトを平均粒径２
〜５０ミクロンになるように粉砕したフェライト粉末と
液晶ポリマー樹脂とをフェライト粉末含有率が６５重量
％となるように混練して成型用材料としての複合フェラ
イト樹脂を作製し、これを予め表裏のスパイラル状コイ
ルパターンを導通するためのスルーホール１２、外部電
極を構成するためのスルーホール１３，１４、集合基板
から製品を分割するためのＶカット部１５、コンデンサ
配置用凹部１６、集合基板位置決め用ガイド穴１７等を
形成可能な金型を用いて射出成型することで得られる。
この複合フェライト集合基板１１は、例えば、横７６.
２mm、縦７２.０mm、厚み１.４mmであり、製品を１９８
個配列可能なものである。製品１個に対応した集合基板
上の区画を図９及び図１０に仮想線Ｄで示す。

【００４０】このように複雑かつ精密な金型で、磁気特
性と耐熱性を満足する複合材料を射出成型することは従
来非常に困難であったが、本実施例のように流動性及び
耐熱性に優れた液晶ポリマー樹脂とフェライト粉末との
混合体を成型用材料とすることで可能になったと言え
る。

【００４１】個別製品に対応した各区画Ｄ毎にスルーホ
ール１２、Ｖカット部１５、コンデンサ配置用凹部１６
等を射出成型で同時に形成した複合フェライト集合基板
１１に対する図１５（表側パターン）及び図１６（裏側
パターン）の平面コイル２２，２３、入出力端子２６，
２８、グランド端子２９、コンデンサ接続電極２７ａ，
２７ｂとなる外部電極等の形成は以下のようにして行
う。まず、複合フェライト集合基板１１の全表面を化学
的にエッチング処理（無電解メッキ膜の付着性向上のた
めの処理）を施してから無電解銅メッキを行い、さらに
その上に電解銅メッキを行う。このように作製した銅メ
ッキ集合基板にエッチングにより平面コイル２２，２３
のためのスパイラル状コイルパターン２２ａ，２２ｂ，
２３ａ，２３ｂ等の導体膜パターン（銅メッキ膜パター
ン）を基板表裏面に形成するわけであるが、例えば非露
光部がパターンとなるような電着レジスト法によって行
う。この方法であると、複雑な形状のスルーホールに対
するパターン形成も精度良く行うことができる。そし
て、前記電着レジスト法で不必要なメッキ部分をエッチ
ングで除去して複合フェライト集合基板１１の個別製品
に対応した各区画Ｄ毎に所要のスパイラル状コイルパタ
ーン２２ａ，２２ｂ（スルーホール１２を介して直列接
続されて同一方向に周回する１個の平面コイル２２とな
る）、スパイラル状コイルパターン２３ａ，２３ｂ（ス
ルーホール１２を介して直列接続されて同一方向に周回
する１個の平面コイル２３となる）、入出力端子２６，
２８、コンデンサ接続電極２７ａ，２７ｂ及びグランド
端子２９を銅のメッキ膜である導体膜パターンとして残
す。さらに銅メッキ膜上に、必要に応じて銅の酸化を防
止するためのメッキ処理、例えばニッケルメッキ、錫メ
ッキ、はんだメッキ等を行う。

【００４２】この後、図１７及び図１８に示すように、
複合フェライト集合基板１１の各区画Ｄ毎に設けられた
コンデンサ配置用凹部１６にチップコンデンサ１０をそ
れぞれ配置して当該チップコンデンサ１０の端部電極を
コンデンサ接続電極２７ａ，２７ｂにそれぞれはんだ付
けで接続し、その後集合基板１１の洗浄を行う。この状
態で図３の回路図に示すＴ型のチップ型ノイズフィルタ
が各区画Ｄ毎に構成される。

【００４３】前記チップコンデンサ１０の複合フェライ
ト集合基板１１への取り付け後、スパイラル状コイルパ
ターン２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ等の保護のため
に、基板表裏面に対してレジスト用インクを印刷、塗布
するか、あるいは複合フェライトペーストを印刷、塗布
する。前記レジスト用インクは接着性を有するもので、
線膨張係数等に充分配慮したものを選定する。また、複
合フェライトペーストは、前述した図７のところで説明
した組成、すなわち接着性樹脂としてのエポキシ樹脂に
フェライト粉末を６５重量％含有したものである。

【００４４】このように、複合フェライト集合基板１１
の両面にレジスト用インク又は複合フェライトペースト
を塗布し乾燥、硬化後、各区画Ｄの境界に設けられた前
記Ｖカット部１５を利用して所定の寸法となるように
Ｘ，Ｙ方向（横、縦方向）に切断、分離することで最終
製品が得られる。例えば、図１７のＸ方向はＶカット部
１５を折って切り離し、Ｖカット部の無いＹ方向は切断
工具であるダイシングソーでΔＹの幅で基板１１を切除
して切り離す。これにより、図１９のように分割された
１個の複合フェライト基板３１に２個の平面コイル２
２，２３及び１個のチップコンデンサ１０を有し、基板
３１の入出力端子２６，２８間に平面コイル２２，２３
を直列に接続し、両コイル２２，２３の接続点とグラン
ド端子２９間にチップコンデンサ１０を接続したチップ
型ノイズフィルタが得られる。なお、図１９中、図９乃
至図１８と同一部分には同一符号を付してある。

【００４５】図２０は複合フェライトペーストを設けな
い場合における第２実施例のチップ型ノイズフィルタの
減衰特性である。図中、曲線（ル）はチップコンデンサ
１０が３０ｐＦでカットオフ周波数がほぼ２００ＭＨ
ｚ、曲線（オ）はチップコンデンサ１０が１８ｐＦでカ
ットオフ周波数がほぼ３００ＭＨｚ、曲線（ワ）はチッ
プコンデンサ１０が１１ｐＦでカットオフ周波数がほぼ
４００ＭＨｚの場合を示している。この図からわかるよ
うに、１ＧＨｚを越える高い周波数領域においても非常
に安定した減衰特性を示している。

【００４６】図２１は前述の複合フェライトペーストを
設けた場合における第２実施例のチップ型ノイズフィル
タの減衰特性である。図中、曲線（カ）はチップコンデ
ンサ１０が３０ｐＦでカットオフ周波数がほぼ２００Ｍ
Ｈｚ、曲線（ヨ）はチップコンデンサ１０が１８ｐＦで
カットオフ周波数がほぼ３００ＭＨｚ、曲線（タ）はチ
ップコンデンサ１０が１１ｐＦでカットオフ周波数がほ
ぼ４００ＭＨｚの場合を示している。この図からわかる
ように、インダクタンス値の増加分だけカットオフ周波
数が低下しているものの減衰域は安定であり、極めて良
好な特性を示している。

【００４７】この第２実施例によれば、前述の第１実施
例の効果に加えて次ぎの効果を得ることができる。

【００４８】(1) 液晶ポリマー樹脂は熱可塑性で流動
性に優れるため、フェライト粉末と液晶ポリマー樹脂と
を混練した成型材料を射出成型することで、図９の如き
スルーホール１２，１３，１４、Ｖカット部１５、コン
デンサ配置用凹部１６等を有する精密で複雑な形状の複
合フェライト集合基板１１を高精度で高い生産性で作製
することができる。磁性と耐熱性を具備した成型材料に
よるこのような精密かつ複雑な集合基板の成型は従来非
常に困難であったが、本実施例のようにフェライト粉末
と液晶ポリマー樹脂とを混練した成型材料により射出成
型が可能となった。

【００４９】(2) 複合フェライト集合基板１１上にメ
ッキ及びエッチング法によりスパイラル状コイルパター
ンによる平面コイル２２，２３を多数一括して形成で
き、量産性の向上を図ることができる。

【００５０】(3) 複合フェライト集合基板１１のコン
デンサ配置用凹部１６にチップコンデンサ１０を収納で
き、チップコンデンサ１０を搭載した後の製品の厚み寸
法をコンデンサ配置用凹部１６の深さ分だけ少なくする
ことができる。また、コンデンサ配置用凹部１６にチッ
プコンデンサ１０が嵌合して位置決めされた状態ではん
だ付けが可能で、効率的なはんだ付け作業ができ、例え
ば自動はんだ付け装置等の使用も可能である。

【００５１】(4) スパイラル状コイルパターンを有す
る平面コイル２２，２３上に複合フェライトペーストを
重ねて設けることで、減衰特性をいっそう改善すること
ができる。

【００５２】なお、前述の第２実施例では、複合フェラ
イトペーストを印刷、塗布する旨述べたが、金型を用い
て複合フェライト集合基板１１の両面を当該基板１１と
同材質の複合フェライトペーストでモールドするように
してもよい。

【００５３】前記複合フェライトペーストのフェライト
粉末含有率はやはり４５〜７９重量％の範囲内であるこ
とが望ましく、フェライト粉末含有率が４５％未満では
透磁率が低く複合フェライトペーストを設けないときと
の差異が少なく、７９％より多いと流動性が不足してモ
ールドに支障をきたす恐れがでてくる。

【００５４】なお、各実施例ではＬＣ複合部品としてＴ
型のチップ型ノイズフィルタの場合を例示したが、本発
明はコイルやコンデンサの個数や接続関係を変更した様
々なＬＣ複合部品に適用可能であることは明らかであ
り、本発明は各実施例に限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＬＣ複合
部品及びその製造方法によれば、熱可塑性で流動性の良
い液晶ポリマー樹脂とフェライト粉末とを混練、成型し
て複合フェライト基板を作製しており、生産性が良く、
形状融通性が高く、はんだ耐熱性に優れた基板が得られ
る。また、複合フェライト基板は透磁率の周波数特性が
高い周波数領域に至るまで安定しており、かつ固有抵抗
の高いものが得られる。従って、複合フェライト基板上
にスパイラル状等のコイルパターンからなる平面コイル
を直接設け、かつチップコンデンサと組み合わせること
で、１００ＭＨｚ以上の高い周波数領域で安定した特性
を確保することが可能で、巻線レスでかつコイル作製の
ための工程数が少ない、小型、薄型のＬＣ複合部品を実
現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例であってＬＣ複合部品とし
てのチップ型ノイズフィルタを構成した場合を示す平面
図である。

【図２】同底面図である。

【図３】同回路図である。

【図４】図４は第１実施例で用いる複合フェライト基板
の材質で作製したリング状コアに１ターンの巻線を施し
た試料のインダクタンスの周波数特性をフェライト粉末
含有率をパラメータとして示すグラフである。

【図５】前記試料のフェライト粉末含有率と実効透磁率
μeとの関係を示すグラフである。

【図６】前記試料のフェライト粉末含有率と体積抵抗ρ
との関係を示すグラフである。

【図７】第１実施例の減衰量の周波数特性であって、複
合フェライトペースト無しの場合と有りの場合をそれぞ
れ示すグラフである。

【図８】第１実施例の平面コイルを覆うように複合フェ
ライト基板両面を当該基板と同材質の複合フェライトで
モールドした場合の減衰量の周波数特性を示すグラフで
ある。

【図９】本発明の第２実施例で用いる複合フェライト集
合基板を示す平面図である。

【図１０】同部分拡大平面図である。

【図１１】図１０のXI−XI断面図である。

【図１２】図１０のXII−XII断面図である。

【図１３】図１０のXIII−XIII断面図である。

【図１４】図１０のXIV−XIV断面図である。

【図１５】第２実施例において複合フェライト集合基板
上面にスパイラル状コイルパターン等の導体膜パターン
を形成した状態を示す平面図である。

【図１６】第２実施例において複合フェライト集合基板
下面にスパイラル状コイルパターン等の導体膜パターン
を形成した状態を示す底面図である。

【図１７】第２実施例において導体膜パターン形成後の
複合フェライト集合基板上にチップコンデンサを取り付
けた状態を示す平面図である。

【図１８】図１７のXVIII−XVIII断面図である。

【図１９】個別製品として切断、分離して得られたＬＣ
複合部品としてのチップ型ノイズフィルタを示す平面図
である。

【図２０】第２実施例のチップ型ノイズフィルタの減衰
量の周波数特性であって、複合フェライトペーストを設
けない場合を示すグラフである。

【図２１】第２実施例のチップ型ノイズフィルタの減衰
量の周波数特性であって、複合フェライトペーストを設
けた場合を示すグラフである。

【符号の説明】

１，３１複合フェライト基板２，３平面コイル２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２
３ｂスパイラル状コイルパターン４，５，１２，１３，１４スルーホール６，８，２６，２８入出力端子７，２７ａ，２７ｂコンデンサ接続電極９，２９グランド端子１０チップコンデンサ１１複合フェライト集合基板１５Ｖカット部１６コンデンサ配置用凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｇ 4/40 Ｈ０３Ｈ 7/075 Ａ 8321−5Ｊ (72)発明者薮崎勝巳東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フェライト粉末と液晶ポリマー樹脂との
混合物である複合フェライト基板にコイルパターンを形
成するとともに、チップコンデンサを搭載したことを特
徴とするＬＣ複合部品。
【請求項２】前記複合フェライト基板に前記チップコ
ンデンサを配置するコンデンサ配置用凹部を形成してな
る請求項１記載のＬＣ複合部品。
【請求項３】前記複合フェライト基板の両面に前記コ
イルパターンを形成し、前記複合フェライト基板に形成
したスルーホールで両面の前記コイルパターン同士を接
続してなる請求項１又は２記載のＬＣ複合部品。
【請求項４】フェライト粉末と樹脂との混合物である
複合フェライトを少なくとも前記コイルパターンを覆う
ように設けてなる請求項１，２又は３記載のＬＣ複合部
品。
【請求項５】前記複合フェライト基板のフェライト粉
末含有率が４５〜７９重量％である請求項１，２，３又
は４記載のＬＣ複合部品。
【請求項６】フェライト粉末と液晶ポリマー樹脂とを
混練し、コンデンサ配置用凹部を持つ区画を複数個有す
るように複合フェライト集合基板を射出成型し、該複合
フェライト集合基板の少なくとも１面にコイルパターン
を各区画毎に形成し、前記コンデンサ配置用凹部にチッ
プコンデンサを取り付けた後、前記複合フェライト集合
基板を各区画毎に分離することを特徴とするＬＣ複合部
品の製造方法。