JP2015130469A - チップ電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板20を含む磁性体本体50と、前記絶縁基板20の少なくとも一面に形成される内部コイル部40と、前記磁性体本体50の端面に形成され、前記内部コイル部40と接続する外部電極81,82と、を含み、前記絶縁基板20は前記内部コイル部40が形成されていない、前記内部コイル部40を支持する力を増加させるブリッジパターン部25を含む。
【選択図】図1
Description
以下では、本発明の一実施形態によるチップ電子部品を説明するにあたり、特に、薄膜型インダクタを例に挙げて説明するが、これに制限されない。
図5は本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造方法を示す工程図であり、図6〜図8は本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造方法を順に示す図である。
45 ビア電極
20 絶縁基板
50 磁性体本体
25 ブリッジパターン部
51 磁性体層
55 コア部
40 内部コイル部
81、82 第1及び第2の外部電極
41 第1の引出部
42 第2の引出部
Claims (17)
- 絶縁基板を含む磁性体本体と、
前記絶縁基板の少なくとも一面に形成される内部コイル部と、
前記磁性体本体の端面に形成され、前記内部コイル部と接続する外部電極と、
を含み、
前記絶縁基板は前記内部コイル部が形成されていないブリッジパターン部を含む、チップ電子部品。 - 前記ブリッジパターン部は前記磁性体本体の対向する両端面に露出する、請求項1に記載のチップ電子部品。
- 前記ブリッジパターン部は前記内部コイル部の引出部が露出する前記磁性体本体の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出する、請求項1又は2に記載のチップ電子部品。
- 前記ブリッジパターン部は前記絶縁基板上に形成された内部コイル部の変形を防止する、請求項1から3の何れか1項に記載のチップ電子部品。
- 前記絶縁基板の厚さをt、前記ブリッジパターン部が露出する磁性体本体の一端面の長さをlとしたとき、t×lの断面積に対する前記ブリッジパターン部の断面積の比は0.02〜0.88である、請求項1から4の何れか1項に記載のチップ電子部品。
- 前記絶縁基板の中央部は貫通ホールを形成し、前記貫通ホールは磁性体で充填されてコア部を形成する、請求項1から5の何れか1項に記載のチップ電子部品。
- 前記絶縁基板はポリプロピレングリコール(PPG)基板、フェライト基板及び金属系軟磁性基板からなる群から選択されたいずれか一つ以上である、請求項1から6の何れか1項に記載のチップ電子部品。
- 中央部に貫通ホールが形成された絶縁基板を含む磁性体本体と、
前記絶縁基板の両面に形成され、前記磁性体本体の対向する両端面に第1の引出部及び第2の引出部が露出する内部コイル部と、
前記磁性体本体の両端面に形成され、前記内部コイル部の第1の引出部と接続する第1の外部電極、及び第2の引出部と接続する第2の外部電極と、
を含み、
前記絶縁基板は前記内部コイル部の第1の引出部及び第2の引出部が露出する磁性体本体の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出して前記内部コイル部の変形を防止するブリッジパターン部を含む、チップ電子部品。 - 前記絶縁基板の厚さをt、前記ブリッジパターン部が露出する磁性体本体の一端面の長さをlとしたとき、t×lの断面積に対する前記ブリッジパターン部の断面積の比は0.02〜0.88である、請求項8に記載のチップ電子部品。
- 前記貫通ホールは磁性体で充填されてコア部を形成する、請求項8又は9に記載のチップ電子部品。
- 前記絶縁基板はポリプロピレングリコール(PPG)基板、フェライト基板及び金属系軟磁性基板からなる群から選択されたいずれか一つ以上である、請求項8から10の何れか1項に記載のチップ電子部品。
- 絶縁基板の少なくとも一面に内部コイル部を形成する段階と、
前記絶縁基板から前記内部コイル部が形成されていない部分を除去する段階と、
前記内部コイル部が形成された絶縁基板の上部及び下部に磁性体層を積層して磁性体本体を形成する段階と、
前記磁性体本体の端面に前記内部コイル部と接続されるように外部電極を形成する段階と、
を含み、
前記内部コイル部が形成されていない部分の絶縁基板を除去する段階で前記内部コイル部が形成されていない部分の一部を除いて絶縁基板を除去してブリッジパターン部を形成する、チップ電子部品の製造方法。 - 前記ブリッジパターン部は前記磁性体本体の対向する両端面に露出するように形成される、請求項12に記載のチップ電子部品の製造方法。
- 前記ブリッジパターン部は前記内部コイル部の引出部が露出する前記磁性体本体の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出するように形成される、請求項12又は13に記載のチップ電子部品の製造方法。
- 前記ブリッジパターン部は前記磁性体層を積層して磁性体本体を形成するときに前記絶縁基板上に形成された内部コイル部の変形を防止する、請求項12から14の何れか1項に記載のチップ電子部品の製造方法。
- 前記絶縁基板の厚さをt、前記ブリッジパターン部が露出する磁性体本体の一端面の長さをlとしたとき、t×lの断面積に対する前記ブリッジパターン部の断面積の比は0.02〜0.88である、請求項12から15の何れか1項に記載のチップ電子部品の製造方法。
- 前記絶縁基板の中央部は貫通ホールを形成し、前記磁性体層を積層する段階で前記貫通ホールに磁性体が充填されてコア部を形成する、請求項12から16の何れか1項に記載のチップ電子部品の製造方法。
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