JP2006278479A - コイル部品 - Google Patents

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俊秋 菊池
Atsushi Akagawa
淳 赤川
Yoshihiro Maeda
佳宏 前田
Yoshihiko Yano
義彦 矢野
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Abstract

【課題】 複数の電流値それぞれに対してそれぞれ異なるインダクタンス値を得ることができる直流重畳特性を容易に設定可能なコイル部品を提供すること。
【解決手段】 本発明のコイル部品1は、一平面に沿って形成されるコイル34と、コイル34を両面から挟み込むように配置される一対の上部磁性基板11及び下部磁性基板12と、を備えると共に、上部磁性基板11及び下部磁性基板12に挟み込まれる領域に配置される外脚部123を備え、外脚部123は、上部磁性基板11の内面との距離がそれぞれ異なる段差面123b及び段差面123cを有することを特徴とする。
【選択図】 図5

Description

本発明は、コイル部品に関する。
平面コイルをコアで挟み込んで形成されるコイル部品が知られている(例えば、下記特許文献1参照)。下記特許文献1に記載されているコイル部品は、平面コイルの軸心部分と外周部分とにコアと一体になった磁性部分が配置されている(下記特許文献の図26参照)。
特開2002−203732号公報
上記特許文献1に記載のコイル部品のいわゆる直流重畳特性は、直流重畳に応じてインダクタンス値が徐々に減少していく特性を示す。従って、特定の電流値に対して所望のインダクタンス値を得ようとする場合、的確に設定することが困難であった。特に、特定の複数の電流値それぞれに対して、それぞれ異なるインダクタンス値を得ようとする場合には、的確に設定することがより困難になる。
そこで本発明は、複数の電流値それぞれに対してそれぞれ異なるインダクタンス値を得ることができる直流重畳特性を容易に設定可能なコイル部品を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明者らは直流重畳特性を示す曲線の形態に着目した。より具体的には、従来のコイル部品における直流重畳特性が、直流重畳に応じてインダクタンス値が徐々に減少していく特性を示すものであるのに対し、階段状の特性を示すものにすることができないか検討を重ねた。本発明はこの検討の過程における知見に基づいてなされたものである。
本発明のコイル部品は、一平面に沿って形成されるコイルと、コイルを両面から挟み込むように配置される一対の磁性基板と、を備えると共に、一対の磁性基板に挟み込まれる領域に配置される磁性部材を備え、磁性部材は、一対の磁性基板の互いに対向する内面との距離がそれぞれ異なる第1の面及び第2の面を有することを特徴とする。
本発明によれば、コイル部品のコアを構成する磁性基板の内面との距離がそれぞれ異なる第1の面及び第2の面が磁性部材に形成されているので、コイルに電流を流した場合に生じる閉磁路の途中に少なくとも一つのギャップを設けることができる。また、磁性基板の内面と磁性部材の第1の面及び第2の面との距離は、磁性部材における第1の面及び第2の面の配置によって調整できるので、容易に調整することが可能となる。
また本発明のコイル部品では、磁性部材が、一対の磁性基板の互いに対向する内面の少なくとも一方から延出して形成されていることも好ましい。磁性部材が磁性基板と一体に形成されているので、コイル部品の特性を適切に制御することが容易になる。
また本発明のコイル部品では、第1の面及び第2の面のいずれか一方が、内面のいずれか一方に接していることも好ましい。第1の面及び第2の面のいずれか一方が内面のいずれか一方と接することで、ギャップ形成の基準とすることができ、コイル部品の特性を適切に制御することがより容易になる。
本発明のコイル部品は、一平面に沿って形成されるコイルと、コイルを両面から挟み込むように配置される一対の磁性基板と、を備えると共に、コイルの軸心周りの領域に配置される第1磁性部材と、コイルの外側の領域であって、一対の磁性基板に挟み込まれる領域に配置される第2磁性部材と、を備え、一対の磁性基板の互いに対向する内面のいずれか一方と、第1磁性部材及び第2磁性部材との間のそれぞれの距離が異なるように配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、コイル部品のコアを構成する磁性基板の内面との距離がそれぞれ異なるように第1磁性部材及び第2磁性部材を配置しているので、コイルに電流を流した場合に生じる閉磁路の途中に少なくとも一つのギャップを設けることができる。また、磁性基板の内面と第1磁性部材及び第2磁性部材との距離は、磁性基板に対する第1磁性部材及び第2磁性部材の配置によって調整できるので、容易に調整することが可能となる。
また本発明では、第1磁性部材及び第2磁性部材の少なくとも一方は、一対の磁性基板の互いに対向する内面の少なくとも一方から延出して形成されていることも好ましい。第1磁性部材及び第2磁性部材の少なくとも一方が磁性基板と一体に形成されるので、コイル部品の特性を適切に制御することが容易になる。
本発明によれば、コイルに電流を流した場合に生じる閉磁路の途中に少なくとも一つのギャップを設けることができると共に、そのギャップを容易に調整することが可能となる。従って、複数の電流値それぞれに対してそれぞれ異なるインダクタンス値を得ることができる直流重畳特性を容易に設定可能なコイル部品を提供することができる。
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
本発明の実施形態であるコイル部品について図1を参照しながら説明する。図1は、本実施形態におけるコイル部品1の斜視図である。コイル部品1は表面実装型のコイル部品である。コイル部品1は、平板状のコア構造体10と、他の基板と電気的に接続される外部端子20とを備えている。コア構造体10は、主に平板状の上部磁性基板11及び主に平板状の下部磁性基板12から構成されており、上部磁性基板11と下部磁性基板12が組み合わされることで全体として平板状の形状をなしている。
コア構造体10の分解斜視図を図2に示す。上部磁性基板11は、矩形平板状の平板部111から構成されている。下部磁性基板12は、矩形平板状の平板部121と、その平板部121の中央部分から突出する突起部122と、平板部121の一対の辺に沿って形成されている外脚部123(磁性部材)と、を有している。突起部122は、角柱形状をなしている凸部であって、平板部121から延出して形成されている。突起部122の天面122aは、上部磁性基板11を構成する平板部111の内面111aと対向するように形成されている。
平板部121の互いに対向する辺に沿って設けられている外脚部123は、それぞれ同じ方向に延出して形成されている。外脚部123の先端面123a(第1の面、第2の面)は、上部磁性基板11を構成する平板部111の内面111aと対向するように形成されている。上部磁性基板11と下部磁性基板12とによってコア構造体10を構成した場合には、先端面123aは内面111aと接触する面である。
外脚部123には更に、段差面123b(第1の面、第2の面)と段差面123c(第1の面、第2の面)とが形成されている。段差面123b及び段差面123cは、外脚部123を先端面123a側から掘り下げるように形成されている。段差面123bと先端面123aとの間の距離は、段差面123cと先端面123cとの間の距離よりも短くなるように形成されている。段差面123bは段差面123cよりも内側に形成されている。また、既に説明した突起部122の天面122aは、段差面123bと先端面123aとの間の高さに位置するように形成されている。従って、上部磁性基板11に近い方から、外脚部123の先端面123a、突起部122の天面122a、外脚部123の段差面123b、段差面123cの順に配置されている。
外脚部123が上部磁性基板11を支持するように上部磁性基板11を配置すると、上部磁性基板11の平板部111と下部磁性基板12との間に空隙が形成される。このように、上部磁性基板11の平板部111の内面111aに下部磁性基板12の外脚部123の先端面123aを突き合わせてコア構造体10を構成すると、実質的に閉磁路となった外殻部が構成されると共に、外殻部の内側に突起部122が配されることになる。
図1の状態から外部端子20を取り除いた状態の斜視図を図3に示す。図3に示すように、コア構造体10を構成する上部磁性基板11と下部磁性基板12との間における空隙部分にコイル基板30が納められている。コイル基板30は保護樹脂層33によって覆われている。保護樹脂層33の周囲には接着樹脂層40が設けられている。従って、コイル基板30とコア構造体10との間には保護樹脂層33及び接着樹脂層40が介在している。保護樹脂層33はコイル基板30を保護するために設けられている樹脂層である。接着樹脂層40は、保護樹脂層33で覆われたコイル基板30をコア構造体10に対して固定するための樹脂層である。
コア構造体10の空隙が臨む端面からは、コイル基板30の一端面が露出している。この一端面においては、絶縁板31、導出端電極32、及び保護樹脂層33が露出している。絶縁板31はコイル基板30を構成する基幹部分となる基板である。導出端電極32は後述するコイルに電気的に接続されており、図1に示した外部端子20とも電気的に接続される部分である。
コイル基板30について図4を参照しながら説明する。図4はコイル基板30の平面図である。コイル基板30の中央部分には穴35が形成されている。導体材料によって形成されたコイル34が、穴35を囲むように配置されている。コイル34は、穴35に望む部分から外側に向かって、穴35を囲むように渦巻き状に形成されている。コイル34はコイル基板30の両面に形成されていて、それぞれ導出端電極32に電気的に接続されている。
コイル基板30の一方の面に形成されているコイル34が接続されている導出端電極32と、他方の面に形成されているコイル34が接続されている導出端電極32とは、それぞれコイル基板30の対向する辺に設けられている。また、コイル基板30の両面に設けられているコイル34は、穴35の周縁部に形成された表裏コンタクト部36によって互いに電気的に接続されている。従って、コイル基板30の一方の辺に設けられている導出端電極32と、他方の辺に設けられている導出端電極32との間に電圧を印加すると、コイル基板30の一方の面に形成されているコイル34から、他方の面に形成されているコイル34へと流れる電流が生じる。
コイル基板30の穴35には下部磁性基板12の突起部122が挿入される。この様子を説明するために、図3における下部磁性基板12の突起部122近傍での断面図を図5に示す。図5に示すように、下部磁性基板12の突起部122は、コイル基板30の穴35に挿入されている。下部磁性基板12の突起部122は、コイル基板30に形成されているコイル34の軸心周りの領域に配置されている。下部磁性基板12の外脚部123は、コイル34の外側の領域であって、上部磁性基板11及び下部磁性基板12に挟み込まれる領域に配置されている。
本実施形態の場合、上部磁性基板11と、下部磁性基板12の突起部122、外脚部123及び平板部121と、によって形成されている面に沿って接着樹脂層40が形成され、コイル基板30及び保護樹脂層33を挟み込むように固定している。
コイル34及び表裏コンタクト部36の表面には酸化膜34aが形成されている。酸化膜34aはコイル34及び表裏コンタクト部36の表面に一様に形成されている。従って、コイル基板30の周囲に配置される保護樹脂層33は、コイル34の各巻き線の間に一様に入り込む。この結果、コイル34と保護樹脂層33との間に微小空洞が形成されにくくなり、コイル34と保護樹脂層33との密着性がより向上する。
引き続いて、コイル基板30の製造方法について説明する。まず、絶縁板31を準備する。この絶縁板31は板厚が60μmのものであって、ガラスクロスにBTレジンが含浸されており、既に穴35が形成されているものとする。
続いて、絶縁板31の表面及び裏面に下地層を無電解めっきにてそれぞれ同時に形成する。この絶縁板31の表面及び裏面に同時に形成した下地層それぞれの上にフォトレジスト層をそれぞれ同時に電着成膜する。この表面及び裏面に形成したフォトレジスト層において、コイル34を形成しようとするパターンに沿ってフォトリソグラフィ法で表面及び裏面の片面毎に露光を行い、その後表面及び裏面同時に現像し、除去部を形成する。
このようにパターン形成したフォトレジスト層をめっきマスクとして、除去部に相当する部分に選択的に電解めっき法により、表面及び裏面の両面同時にコイル用めっき層を形成する。このコイル導体用めっき層を形成した後、めっきマスクとしてのフォトレジスト層を表面及び裏面の両面同時に剥離除去する。
この状態から、コイル用めっき層が形成されている部分以外の下地層をエッチングして除去し、下地部60をコイル用メッキ層と絶縁板31との間に残す。
その後、選択めっきマスク無しで、電解めっき法によりコイル用めっき層を電着により更に成長形成させる。これにより、コイル34としての十分な肉厚の導体部が得られる。隣り合うコイル間の間隔が15μm以下になるまで高密度にコイル34を成長形成させることができる。
コイル用めっき層の形成完了によりコイル34を絶縁板31の両面に形成し終えた後、コイル34の表面に酸化膜34aを形成する。その後、保護樹脂層33を絶縁板31の両面に印刷し、保護樹脂層33でコイル34を被覆して保護することでコイル基板30が完成する。
コイル部品1には、ギャップG1,G2,G3が形成されている。ギャップG1は、突起部122と上部磁性基板11との間に形成されるギャップである。ギャップG2は、外脚部123に形成されている段差面123bと上部磁性基板11との間に形成されるギャップである。ギャップG3は、外脚部123に形成されている段差面123cと上部磁性基板11との間に形成されるギャップである。ギャップG1には、接着樹脂層40が充填されている。本実施形態のギャップG2,G3には樹脂が充填されていないが、樹脂を充填することも好ましい。
ギャップG1〜G3について図6の(A)を参照して、より詳しく説明する。図6の(A)は、図5に示した断面を簡略化した図であり、コイル部品1の断面を示す図である。ギャップG1は、突起部122の天面122aが上部磁性基板11の内面111aと距離d1だけ離隔されることで形成されている。ギャップG2は、外脚部123の段差面123bが内面111aと距離d2だけ離隔されることで形成されている。ギャップG3は、外脚部123の段差面123cが内面111aと距離d3だけ離隔されることで形成されている。
既に説明した天面122a、段差面123b、段差面123cの位置関係から、距離d1が最も短く、距離d2、距離d3の順に長くなっている。従って、コイル部品1には、閉磁路に沿ってそれぞれ長さの異なるギャップG1,G2,G3が形成されている。
ギャップの形成方法を異ならせた変形例として、図6の(B)にコイル部品2を示す。コイル部品2は、コイル部品1に用いたのと同じ上部磁性基板11と、下部磁性基板13とによって構成されている。下部磁性基板13には、中央部分に突起部132(第1磁性部材)が、対向する辺に沿って一対の外脚部133(第2磁性部材)が、それぞれ形成されている。突起部132及び外脚部133は、下部磁性基板13の平板部131から延出して形成されている。コイル部品1の外脚部123と異なり、コイル部品2の外脚部133には段差が形成されていない。
突起部132の天面132a及び外脚部133の先端面133aと、上部磁性基板11との間には接着樹脂層41が介在している。また、突起部132の天面132aと上部磁性基板11の内面111aとの距離d4は、外脚部133の先端面133aと上部磁性基板11の内面111aとの距離d5よりも短くなるように形成されている。上部磁性基板11の内面111aと、突起部132及び外脚部133との間のそれぞれの距離d4及びd5が異なるように配置されている。従って、コイル部品2には、閉磁路に沿ってそれぞれ長さの異なるギャップG4,G5が形成されている。
本実施形態に係るコイル部品1,2とギャップが形成されていないコイル部品(図示しない)との直流重畳特性を図7に示す。図7のグラフにおいて、横軸は各コイル部品に重畳される電流値Idcを示し、縦軸はインダクタンスLcを示す。線71は、ギャップが形成されていないコイル部品の直流重畳特性を示す。線73は、コイル部品2の直流重畳特性を示す。線74は、コイル部品1の直流重畳特性を示す。
図7に示すように、ギャップが形成されていないコイル部品においては、1つの電流値に対して1つのインダクタンス値を示し、飽和点を過ぎるとインダクタンス値が低下していく。それに対して、本発明のコイル部品1は、3つの電流値に対応してそれぞれ異なる3つのインダクタンス値を示している。コイル部品2は、2つの電流値に対応してそれぞれ異なる2つのインダクタンス値を示している。
コイル部品1では、コイル34に電流を流した場合に生じる閉磁路の途中にギャップ寸法が互いに異なるギャップG1〜G3を設けることができる。従って、コイル部品1は、3つの電流値に対応してそれぞれ異なる3つのインダクタンス値を示すことができる。
また、ギャップG1〜G3の閉磁路に沿った長さd1〜d3は、それぞれ、突起部122の高さや、外脚部123の段差面123b,123cの掘り下げ寸法を変化させることで調整できる。従って、コイル部品1の直流重畳特性を、複数の所定の電流値に対してそれぞれ異なる所望のインダクタンス値を示すように容易に調整することが可能となる。
コイル部品1では、外脚部123の先端面123aが、上部磁性基板11の内面111aに接しているので、内面111aをギャップ形成の基準とすることができ、コイル部品の特性を適切に制御することがより容易になる。また、外脚部123の先端面123aを研磨した位置を基準として、段差面123b及び段差面123cを削り込んで形成できるので、段差面123b及び段差面123cの寸法をより正確に設定することができる。
コイル部品2では、上部磁性基板11の内面111aとの距離がそれぞれ異なるように突起部132及び外脚部133を配置しているので、コイル34に電流を流した場合に生じる閉磁路の途中にギャップ寸法が互いに異なるギャップG4,G5を設けることができる。従って、コイル部品2は、2つの電流値に対応してそれぞれ異なる2つのインダクタンス値を示すことができる。
また、コイル部品2では、上部磁性基板11の内面111aと突起部132及び外脚部133との距離は、突起部132の天面132a及び外脚部133の先端面133aの配置によって調整できるので、容易に調整することが可能となる。従って、複数の所定の電流値に対してそれぞれ異なる所望のインダクタンス値を示すように容易に調整することが可能となる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、コイル部品1において、外脚部123に上部磁性基板11の内面111aとの距離が異なる複数の面を形成したが、突起部122にそのような段差を形成してもよい。また、外脚部123に上部磁性基板11の内面111aとの距離が異なる面を3面形成したが、4面以上形成してもよい。
コイル部品1、2において、上記実施形態では、突起部122及び外脚部123、133は下部磁性基板12に形成されることとしたが、突起部122及び外脚部123、133が下部磁性基板12と分割されていてもよい。また、突起部122又は外脚部123、133が上部磁性基板11に形成されていてもよい。
本発明の実施形態であるコイル部品の外観を示す図である。 図1のコア構造体を示す図である。 図1のコイル部品から外部端子を取った様子を示す図である。 図1のコイル基板の平面図である。 図1のコイル部品の断面を示す図である。 図1のコイル部品の変形例の断面を示す図である。 本発明のコイル部品の直流重畳特性を示す図である。
符号の説明
1…コイル部品、10…コア構造体、11…上部磁性基板、12…下部磁性基板、20…外部端子、30…コイル基板、31…絶縁板、32…導出端電極、33…保護樹脂層、34…コイル、36…表裏コンタクト部、40…接着樹脂層、111a…内面、122…突起部、122a…天面、123、133…外脚部、123a…先端面、123b,123c…段差面、132…突起部、132a…天面、133a…先端面、G1,G2,G3,G4,G5…ギャップ。

Claims (5)

  1. 一平面に沿って形成されるコイルと、前記コイルを両面から挟み込むように配置される一対の磁性基板と、を備えるコイル部品であって、
    前記一対の磁性基板に挟み込まれる領域に配置される磁性部材を備え、
    前記磁性部材は、前記一対の磁性基板の互いに対向する内面との距離がそれぞれ異なる第1の面及び第2の面を有することを特徴とするコイル部品。
  2. 前記磁性部材は、前記一対の磁性基板の互いに対向する内面の少なくとも一方から延出して形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
  3. 前記第1の面及び前記第2の面のいずれか一方が、前記内面のいずれか一方に接していることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
  4. 一平面に沿って形成されるコイルと、前記コイルを両面から挟み込むように配置される一対の磁性基板と、を備えるコイル部品であって、
    前記コイルの軸心周りの領域に配置される第1磁性部材と、
    前記コイルの外側の領域であって、前記一対の磁性基板に挟み込まれる領域に配置される第2磁性部材と、を備え、
    前記一対の磁性基板の互いに対向する内面のいずれか一方と、前記第1磁性部材及び前記第2磁性部材との間のそれぞれの距離が異なるように配置されていることを特徴とするコイル部品。
  5. 前記第1磁性部材及び前記第2磁性部材の少なくとも一方は、前記一対の磁性基板の互いに対向する内面の少なくとも一方から延出して形成されていることを特徴とする請求項4に記載のコイル部品。

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Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101525703B1 (ko) * 2013-12-18 2015-06-03 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20150071266A (ko) 2013-12-18 2015-06-26 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20150081802A (ko) 2014-01-07 2015-07-15 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
US20150255208A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and manufacturing method thereof
KR20150108518A (ko) 2014-03-18 2015-09-30 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20150134857A (ko) 2014-05-23 2015-12-02 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 이의 제조방법
KR20160014302A (ko) 2014-07-29 2016-02-11 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장 기판
KR101598295B1 (ko) 2014-09-22 2016-02-26 삼성전기주식회사 다층 시드 패턴 인덕터, 그 제조방법 및 그 실장 기판
KR20160026940A (ko) 2016-02-18 2016-03-09 삼성전기주식회사 코일 부품
KR101607027B1 (ko) 2014-11-19 2016-03-28 삼성전기주식회사 칩 전자 부품 및 칩 전자 부품의 실장 기판
KR20160033462A (ko) 2014-09-18 2016-03-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품
KR20160034802A (ko) 2015-09-09 2016-03-30 삼성전기주식회사 코일 부품
JP2016051873A (ja) * 2014-09-02 2016-04-11 田淵電機株式会社 コア構造、インターリーブ用チョークコイル及びトランス
KR101630091B1 (ko) 2014-12-24 2016-06-13 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20160066759A (ko) 2014-12-03 2016-06-13 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판
KR20160069372A (ko) 2014-12-08 2016-06-16 삼성전기주식회사 칩 전자부품
KR20160092779A (ko) 2015-01-28 2016-08-05 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20160099882A (ko) 2015-02-13 2016-08-23 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20160102657A (ko) 2015-02-23 2016-08-31 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
JP2016167578A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品及びその製造方法
KR20160117989A (ko) 2015-04-01 2016-10-11 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR20160132593A (ko) 2015-05-11 2016-11-21 삼성전기주식회사 다층 시드 패턴 인덕터 및 그 제조방법
KR20160136049A (ko) 2015-05-19 2016-11-29 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR20170004124A (ko) 2015-07-01 2017-01-11 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR20170014792A (ko) 2015-07-31 2017-02-08 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 그 제조방법
KR20170014791A (ko) 2015-07-31 2017-02-08 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR20170023501A (ko) 2015-08-24 2017-03-06 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
US9655247B1 (en) 2015-11-19 2017-05-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and board having the same
KR20170079093A (ko) 2015-12-30 2017-07-10 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 그 제조방법
KR20170086362A (ko) 2016-01-18 2017-07-26 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20170090729A (ko) 2016-01-29 2017-08-08 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20170097852A (ko) 2016-02-19 2017-08-29 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20170142151A (ko) 2017-12-15 2017-12-27 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 그 제조방법
US10297377B2 (en) 2014-10-16 2019-05-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and method of manufacturing the same
US10340073B2 (en) 2015-07-29 2019-07-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
US10347419B2 (en) 2016-05-25 2019-07-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component and method for manufacturing the same
KR20190091421A (ko) 2019-07-22 2019-08-06 삼성전기주식회사 칩 전자부품의 제조방법
KR102016496B1 (ko) 2018-04-06 2019-09-02 삼성전기주식회사 코일 부품 및 이의 제조 방법
KR20200060323A (ko) 2020-05-22 2020-05-29 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조방법
KR20200062145A (ko) 2020-05-26 2020-06-03 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20200099116A (ko) 2014-07-29 2020-08-21 삼성전기주식회사 인덕터
KR20200105645A (ko) 2020-05-22 2020-09-08 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조방법

Cited By (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101525703B1 (ko) * 2013-12-18 2015-06-03 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
CN104733154A (zh) * 2013-12-18 2015-06-24 三星电机株式会社 片式电子组件及其制造方法
KR20150071266A (ko) 2013-12-18 2015-06-26 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
US9976224B2 (en) 2013-12-18 2018-05-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and manufacturing method thereof
KR20150081802A (ko) 2014-01-07 2015-07-15 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR102145317B1 (ko) * 2014-03-10 2020-08-18 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20150105787A (ko) 2014-03-10 2015-09-18 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
US20150255208A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and manufacturing method thereof
US9945042B2 (en) 2014-03-18 2018-04-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and manufacturing method thereof
KR20150108518A (ko) 2014-03-18 2015-09-30 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
US10801121B2 (en) 2014-03-18 2020-10-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and manufacturing method thereof
KR20150134857A (ko) 2014-05-23 2015-12-02 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 이의 제조방법
KR20200099116A (ko) 2014-07-29 2020-08-21 삼성전기주식회사 인덕터
KR20160014302A (ko) 2014-07-29 2016-02-11 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장 기판
JP2016051873A (ja) * 2014-09-02 2016-04-11 田淵電機株式会社 コア構造、インターリーブ用チョークコイル及びトランス
KR20160033462A (ko) 2014-09-18 2016-03-28 삼성전기주식회사 칩 전자부품
US10910145B2 (en) 2014-09-18 2021-02-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component
US10388447B2 (en) 2014-09-22 2019-08-20 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer seed pattern inductor, manufacturing method thereof, and board having the same
KR101598295B1 (ko) 2014-09-22 2016-02-26 삼성전기주식회사 다층 시드 패턴 인덕터, 그 제조방법 및 그 실장 기판
US11276520B2 (en) 2014-09-22 2022-03-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer seed pattern inductor, manufacturing method thereof, and board having the same
US10297377B2 (en) 2014-10-16 2019-05-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and method of manufacturing the same
US10804021B2 (en) 2014-10-16 2020-10-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip electronic component and method of manufacturing the same
US9779867B2 (en) 2014-11-19 2017-10-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board having the same
KR101607027B1 (ko) 2014-11-19 2016-03-28 삼성전기주식회사 칩 전자 부품 및 칩 전자 부품의 실장 기판
KR20160066759A (ko) 2014-12-03 2016-06-13 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판
KR20160069372A (ko) 2014-12-08 2016-06-16 삼성전기주식회사 칩 전자부품
US9899149B2 (en) 2014-12-24 2018-02-20 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and method of manufacturing the same
KR101630091B1 (ko) 2014-12-24 2016-06-13 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
US10141099B2 (en) 2015-01-28 2018-11-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and manufacturing method thereof
KR20160092779A (ko) 2015-01-28 2016-08-05 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20160099882A (ko) 2015-02-13 2016-08-23 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR20160102657A (ko) 2015-02-23 2016-08-31 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
US10256039B2 (en) 2015-03-09 2019-04-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component and method for manufacturing the same
KR20160108927A (ko) 2015-03-09 2016-09-21 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
JP2016167578A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. コイル電子部品及びその製造方法
KR20160117989A (ko) 2015-04-01 2016-10-11 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
US11605484B2 (en) 2015-05-11 2023-03-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer seed pattern inductor and manufacturing method thereof
US10614943B2 (en) 2015-05-11 2020-04-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer seed pattern inductor and manufacturing method thereof
KR20160132593A (ko) 2015-05-11 2016-11-21 삼성전기주식회사 다층 시드 패턴 인덕터 및 그 제조방법
KR20160136049A (ko) 2015-05-19 2016-11-29 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
US10546680B2 (en) 2015-07-01 2020-01-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component with anisotropic parts and method of manufacturing the same
KR20170004124A (ko) 2015-07-01 2017-01-11 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
US10340073B2 (en) 2015-07-29 2019-07-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
US10490337B2 (en) 2015-07-29 2019-11-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and method of manufacturing the same
US10902988B2 (en) 2015-07-31 2021-01-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component and method of manufacturing the same
KR101719914B1 (ko) 2015-07-31 2017-03-24 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR20170014791A (ko) 2015-07-31 2017-02-08 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR20170014792A (ko) 2015-07-31 2017-02-08 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 그 제조방법
KR20170023501A (ko) 2015-08-24 2017-03-06 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR20160034802A (ko) 2015-09-09 2016-03-30 삼성전기주식회사 코일 부품
US9655247B1 (en) 2015-11-19 2017-05-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component and board having the same
KR20170079093A (ko) 2015-12-30 2017-07-10 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 그 제조방법
US11069469B2 (en) 2015-12-30 2021-07-20 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component and method of manufacturing the same
US10431368B2 (en) 2015-12-30 2019-10-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component and method of manufacturing the same
KR20170086362A (ko) 2016-01-18 2017-07-26 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20170090729A (ko) 2016-01-29 2017-08-08 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20160026940A (ko) 2016-02-18 2016-03-09 삼성전기주식회사 코일 부품
US10535459B2 (en) 2016-02-19 2020-01-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
KR20170097852A (ko) 2016-02-19 2017-08-29 삼성전기주식회사 코일 부품
US10347419B2 (en) 2016-05-25 2019-07-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component and method for manufacturing the same
KR20170142151A (ko) 2017-12-15 2017-12-27 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 그 제조방법
KR102016496B1 (ko) 2018-04-06 2019-09-02 삼성전기주식회사 코일 부품 및 이의 제조 방법
KR20190091421A (ko) 2019-07-22 2019-08-06 삼성전기주식회사 칩 전자부품의 제조방법
KR20200105645A (ko) 2020-05-22 2020-09-08 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조방법
KR20200060323A (ko) 2020-05-22 2020-05-29 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조방법
KR20200062145A (ko) 2020-05-26 2020-06-03 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법

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