JP2006261580A - コイル部品 - Google Patents
コイル部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006261580A JP2006261580A JP2005080219A JP2005080219A JP2006261580A JP 2006261580 A JP2006261580 A JP 2006261580A JP 2005080219 A JP2005080219 A JP 2005080219A JP 2005080219 A JP2005080219 A JP 2005080219A JP 2006261580 A JP2006261580 A JP 2006261580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- core
- ferrite core
- resin
- inorganic substance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【課題】 クラックや剥がれの発生を抑制できるコイル部品を提供すること。
【解決手段】 このコイル部品1は、一平面に沿って形成されるコイル34と、コイル34に沿って設けられるコアとを備えるコイル部品であって、コアは、コイル34をその間に挟んで配置される一対の上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12を有し、コイル34と上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12との間に樹脂が介在しており、当該樹脂が介在している樹脂部分は、無機物が混入された接着樹脂層40を有すると共に、接着樹脂層40における無機物の含有率は50重量%以上90重量%以下であり、無機物の平均粒径は20μm以下である。
【選択図】 図5
【解決手段】 このコイル部品1は、一平面に沿って形成されるコイル34と、コイル34に沿って設けられるコアとを備えるコイル部品であって、コアは、コイル34をその間に挟んで配置される一対の上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12を有し、コイル34と上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12との間に樹脂が介在しており、当該樹脂が介在している樹脂部分は、無機物が混入された接着樹脂層40を有すると共に、接着樹脂層40における無機物の含有率は50重量%以上90重量%以下であり、無機物の平均粒径は20μm以下である。
【選択図】 図5
Description
本発明は、コイル部品に関する。
張り合わせ構造の薄型コイル部品において、異種材料間の接合性を改善したものが提案されている(例えば、下記特許文献1参照)。下記特許文献1に記載のコイル部品は、磁性体板と平面コイルとを接着性樹脂層を介して貼り合わせたものであって、接着性樹脂層を構成する接着性樹脂の特性(ガラス転移温度、線膨張係数、ヤング率)をある範囲内に収めることで接合性を向上させようとしている(下記特許文献の段落番号0016等参照)。
特開2004−146655号公報
上記特許文献1では、コイル部品の接合性をリフローサイクル試験によって評価している。上記特許文献1に記載のリフローサイクル試験は、最高温度230℃,4分で10回のサイクルを行っている。しかしながら、より厳しい熱環境でクラック等が発生しないコイル部品が求められる場合があり、その場合には、上記特許文献1に記載のコイル部品では対応することができない。
そこで本発明では、クラックや剥がれの発生を抑制できるコイル部品を提供することを目的とする。
本発明のコイル部品は、一平面に沿って形成されるコイルと、コイルに沿って設けられるコアとを備えるコイル部品であって、コアは、コイルをその間に挟んで配置される一対の第1のコア部分及び第2のコア部分を有し、コイルと第1のコア部分及び第2のコア部分との間に樹脂が介在しており、当該樹脂が介在している樹脂部分は、無機物が混入された混入部分を有すると共に、混入部分における無機物の含有率は50重量%以上90重量%以下であり、無機物の平均粒径は20μm以下である、ことを特徴とする。
本発明によれば、コイルとコアとの間の樹脂部分が混入部分を有するので、無機物を含む樹脂をコイルとコアとの間に介在させることができる。無機物が混入された樹脂は収縮率を低減することができるので、コイル及びコアと樹脂とが剥がれることを抑制できると共に、コアにクラックが入ることを抑制できる。更に、無機物の平均粒径及び含有率を制御しているので、剥がれやクラックの発生をより効果的に抑制できる。
また本発明のコイル部品は、無機物がシリカを含むことも好ましい。無機物がシリカを含むとより効果的に樹脂の収縮を抑制できる。
また本発明のコイル部品は、無機物が球状であることも好ましい。無機物を球状にするとエアの抱き込みを抑制できる。
本発明によれば、樹脂の収縮率を低減することができるので、コイル及びコアと樹脂とが剥がれることを抑制できると共に、コアにクラックが入ることを抑制できる。従って、クラックや剥がれの発生を抑制できるコイル部品を提供することができる。
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
本発明の実施形態であるコイル部品について図1を参照しながら説明する。図1は、本実施形態におけるコイル部品1の斜視図である。コイル部品1は表面実装型のコイル部品である。コイル部品1は、平板状のコア構造体10(コア)と、他の基板と電気的に接続される外部端子20とを備えている。コア構造体10は、主に平板状の上部フェライトコア11(第1のコア部分)及び主に平板状の下部フェライトコア12(第2のコア部分)から構成されており、上部フェライトコア11と下部フェライトコア12が組み合わされることで全体として平板状の形状をなしている。
コイル構造体10の分解斜視図を図2に示す。上部フェライトコア11は、矩形平板状の平板部111と、その平板部111に対して垂直に延びる外脚部112とを有している。外脚部112は一対設けられており、一方の外脚部112は平板部111の一辺から、他方の外脚部112はその一辺と平行な辺から、それぞれ同じ方向に延びている。従って、外脚部112が下部フェライトコア12に立脚するように上部フェライトコア11を配置すると、上部フェライトコア11の平板部111と下部フェライトコア12との間に空隙が形成される。
下部フェライトコア12は、矩形平板状の平板部121と、その平板部121の中央部分から突出する突起部122を有している。突起部122は、角柱形状をなしている凸部である。下部フェライトコア12の平板部121に上部フェライトコア11の脚部112の先端面を突き合わせてコア構造体10を構成すると、実質的に閉磁路となった外殻部が構成されると共に、外殻部の内側に突起部122が配されることになる。
図1の状態から外部端子20を取り除いた状態の斜視図を図3に示す。図3に示すように、コア構造体10を構成する上部フェライトコア11と下部フェライトコア12との間における空隙部分にコイル基板30が納められている。
コイル基板30は保護樹脂層33(樹脂部分)によって覆われている。保護樹脂層33の周囲には接着樹脂層40(樹脂部分、混入部分)が設けられている。従って、コイル基板30とコア構造体10との間には保護樹脂層33及び接着樹脂層40が介在している。保護樹脂層33はコイル基板30を保護するために設けられている樹脂層である。
接着樹脂層40は、保護樹脂層33で覆われたコイル基板30をコア構造体10に対して固定するための樹脂層である。接着樹脂層40は、エポキシ樹脂に無機物を混入した樹脂で形成されている。接着樹脂層40に用いられる樹脂は、エポキシ、フェノール、アクリルといった樹脂及びそれらの混合樹脂である。エポキシ樹脂に混入されている無機物は球状であることが好ましく、シリカ、アルミナ、フェライト、炭酸カルシウム、タルク、グラファイトといった無機物が好適に用いられる。本実施形態では球状のシリカを用いている。エポキシ樹脂に対する無機物の含有率は、50重量%以上90重量%以下であることが好ましい。また、無機物の平均粒径は20μm以下であることが好ましい。
コア構造体10の空隙が臨む端面からは、コイル基板30の一端面が露出している。この一端面においては、絶縁板31、導出端電極32、及び保護樹脂層33が露出している。絶縁板31はコイル基板30を構成する基幹部分となる基板である。導出端電極32は後述するコイルに電気的に接続されており、図1に示した外部端子20とも電気的に接続される部分である。
コイル基板30について図4を参照しながら説明する。図4はコイル基板30の平面図である。コイル基板30の中央部分には穴35が形成されている。導体材料によって形成されたコイル34が、穴35を囲むように配置されている。コイル34は、穴35に望む部分から外側に向かって、穴35を囲むように渦巻き状に形成されている。コイル34はコイル基板30の両面に形成されていて、それぞれ導出端電極32に電気的に接続されている。
コイル基板30の一方の面に形成されているコイル34が接続されている導出端電極32と、他方の面に形成されているコイル34が接続されている導出端電極32とは、それぞれコイル基板30の対向する辺に設けられている。また、コイル基板30の両面に設けられているコイル34は、穴35の周縁部に形成された表裏コンタクト部36によって互いに電気的に接続されている。従って、コイル基板30の一方の辺に設けられている導出端電極32と、他方の辺に設けられている導出端電極32との間に電圧を印加すると、コイル基板30の一方の面に形成されているコイル34から、他方の面に形成されているコイル34へと流れる電流が生じる。
コイル基板30の穴35には下部フェライトコア12の突起部122が挿入される。この様子を説明するために、図3における下部フェライトコア12の突起部122近傍での断面図を図5に示す。図5に示すように、下部フェライトコア12の突起部122はコイル基板30の穴35に挿入されている。上部フェライトコア11の外脚部112と、下部フェライトコア12の突起部122とはほぼ同じ長さとなるように形成されている。従って、上部フェライトコア11と下部フェライトコア12とを所定間隔をあけて配置すると、突起部122の先端と上部フェライトコア11との間には空隙が生じ、微小ギャップ41を形成できる。同様に、外脚部112の先端と下部フェライトコア12との間にも空隙が生じ、微小ギャップ42を形成できる。
本実施形態の場合、下部フェライトコア12の突起部122が形成されている面と、上部フェライトコア11の外脚部112が形成されている面とのそれぞれに沿って接着樹脂層40が形成され、コイル基板30を挟み込むように固定している。従って、微小ギャップ41及び42にはそれぞれ接着樹脂層40が充填形成されている。
この微小ギャップ41及び42は、コイル基板30のコイル34に流れる電流で、上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12が磁気飽和するのを緩和するために設けられている。コア構造体10は、その一辺が数mm以下の超小型形状をしていることから、微小ギャップ41及び42の寸法(突起部122の先端と上部フェライトコア11との間の距離、外脚部112の先端と下部フェライトコア12との間の距離)は好ましくは0.1〜100μm、更に好ましくは0.1〜50μmに設定される。
コイル34及び表裏コンタクト部36の表面には酸化膜34aが形成されている。酸化膜34aはコイル34及び表裏コンタクト部36の表面に一様に形成されている。従って、コイル基板30の周囲に配置される保護樹脂層33は、コイル34の各巻き線の間に一様に入り込む。この結果、コイル34と保護樹脂層33との間に微小空洞が形成されにくくなり、コイル34と保護樹脂層33との密着性がより向上する。
引き続いて、コイル基板30の製造方法について説明する。まず、絶縁板31を準備する。この絶縁板31は板厚が60μmのものであって、ガラスクロスにBTレジンが含浸されており、既に穴35が形成されているものとする。
続いて、絶縁板31の全面に下地層を無電解めっきにてそれぞれ同時に形成する。この絶縁板31の全面に同時に形成した下地層それぞれの上にフォトレジスト層をそれぞれ同時に電着成膜する。この表面及び裏面に形成したフォトレジスト層において、コイル34を形成しようとするパターンに沿ってフォトリソグラフィ法で表面及び裏面の片面毎に露光を行い、その後表面及び裏面同時に現像し、除去部を形成する。
このようにパターン形成したフォトレジスト層をめっきマスクとして、除去部に相当する部分に選択的に電解めっき法により、表面及び裏面の両面同時にコイル用めっき層を形成する。このコイル導体用めっき層を形成した後、めっきマスクとしてのフォトレジスト層を表面及び裏面の両面同時に剥離除去する。
この状態から、コイル用めっき層が形成されている部分以外の下地層をエッチングして除去し、下地部60をコイル用メッキ層と絶縁板31との間に残す。
その後、選択めっきマスク無しで、電解めっき法によりコイル用めっき層を電着により更に成長形成させる。これにより、コイル34としての十分な肉厚の導体部が得られる。隣り合うコイル間の間隔が15μm以下になるまで高密度にコイル34を成長形成させることができる。
コイル用めっき層の形成完了によりコイル34を絶縁板31の両面に形成し終えた後、コイル34の表面に酸化膜34aを形成する。その後、保護樹脂層33を絶縁板31の両面に印刷し、保護樹脂層33でコイル34を被覆して保護することでコイル基板30が完成する。
このように作製したコイル基板30と、上部フェライトコア11と、下部フェライトコア12と、のそれぞれに接着樹脂層40となる樹脂を塗布する。その後、上部フェライトコア11と下部フェライトコア12との間にコイル基板30を挟んで接着し、コイル部品1を得る。
本実施形態の実施例について説明する。実施例1〜4及び比較例1〜7を図6に示す。実施例1〜4及び比較例1〜7は、それぞれ接着樹脂層40を形成する樹脂又は無機物が混入された樹脂を変更している例である。
比較例1は、組み込み硬化収縮量が16.5μmとなるエポキシ樹脂Aを用いている。比較例2は、組み込み硬化収縮量が13.3μmとなるエポキシ樹脂Bを用いている。比較例3は、組み込み硬化収縮量が13.0となるエポキシ樹脂Cを用いている。この組み込み硬化収縮量とは、次のように測定された凹み量をいうものとする。
まず、上部フェライトコア11(下部フェライトコア12)に用いるフェライト基板を厚み2mm、縦70mm、横70mmの板状に加工する。その加工された板に、深さ0.2mm、幅5.0mmの溝を20mmピッチで3本形成する。この溝の形成は、スライサーによる研磨加工で行う。形成した各溝に、接着樹脂層40を形成する樹脂を塗り、溢れ出した樹脂分をスキージによって除去する。
樹脂を満たした溝と垂直に交わる方向に沿って、3本の溝全てにまたがるように、フェライトスティックを20mmピッチで載置する。フェライトスティックは、幅5mm、厚み0.3mm、長さ80mmの角柱状部材である。フェライトスティックを載置した後に、フェライト基板に向けて加圧しながら、フェライト基板の上面とフェライトスティックとの間に介在している樹脂を押し流す。
その後、接着樹脂層40を形成する樹脂を硬化させる条件で硬化させる。硬化後、3本の溝の中央の溝における、フェライトスティック上部の凹み量を段差計によって測定する。この凹み量を組み込み収縮量とする。
比較例1〜3の組み込み収縮量を比較検討すると、樹脂組成を変更しても組み込み収縮量に有意な変動をもたらすことができないことが分かる。
また、比較例1〜3においては、クラックが発生している。このクラックは、各樹脂を用いてコイル部品1を作製した場合に、その完成後における上部フェライトコア11又は下部フェライトコア12へ発生するクラックである。
また、比較例1〜3においては、剥離は発生していない。剥離は、コイル部品1を用い、加速試験としてプレッシャクッカ試験(PCT)及びリフロー試験を行って、その発生の有無を判定している。プレッシャクッカ試験は、温度条件を121±3℃、相対湿度条件を95%RH、168hrで行っている。リフロー試験は、260℃をピークとしてイン〜アウトを7分づつ行っている。
また、比較例1〜3においては、コイル部品1の特性変動率がそれぞれ、−39.3%、−35.8%、−35.1%と比較的大きくなっている。特性変動率は、リフロー試験(上述した条件と同一)を2回行った後のコイル部品1のインダクタンスの変化率を示している。
続いて、比較例4〜7は、比較例3のエポキシ樹脂Cにシリカを混入させた樹脂を用いている。比較例4〜7に混入されているシリカは、それぞれ球状であって、含有率及び平均粒径は図6に示す通りである。
続いて、実施例1〜4について説明する。比較例3のエポキシ樹脂Cに球状のシリカを混入させた樹脂を用いている。実施例1〜4は、組み込み硬化収縮量は効果的に低減されており、クラック、剥離はいずれも発生していない。また、特性変動率も良好な値となっている。
実施例1〜4と、比較例1〜3とを比較すると、エポキシ樹脂に対して球状のシリカを混入させることが、組み込み硬化収縮量の低減に効果的に寄与していることが分かる。
また、実施例1〜4と、比較例4〜7とを比較すると、エポキシ樹脂に含有させる球状のシリカは、含有率は50重量%以上90%以下であることが好ましく、平均粒径は20μm以下であることが好ましいことが分かる。
このように、コイル部品1を形成する際の接着樹脂層40に用いる樹脂として、実施例1〜4のように、エポキシ樹脂に球状のシリカを混入させたものが好ましい理由は次のように考えられる。無機物をエポキシ樹脂に混入させると、樹脂の収縮率を低減させることができるのが一つの理由である。また、無機物を混入すると放熱効果が上がるのが一つの理由である。特にシリカを混入すると、収縮率の低減に効果がある。また、フェライト粉を混入するとコイル部品1のインダクタンスが向上する。
無機物であるシリカの含有率を50重量%以上とすることが好ましい理由は、組み込み硬化収縮量を4μm以下にするためである。組み込み硬化収縮量を4μm以下にすると、クラックや剥がれを効果的に抑制できる。また、無機物であるシリカの含有率を90重量%以下とすることが好ましい理由は、これよりも含有率を上げると、上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12との密着強度が低下するためである。
上述した本実施形態によれば、コイル34と上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12との間の樹脂部分が球状のシリカを混入している接着樹脂層40を有するので、球状のシリカを含む樹脂を、コイル34と上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12との間に介在させることができる。シリカといった無機物が混入された樹脂は収縮率を低減することができるので、コイル34並びに上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12と接着樹脂層40とが剥がれることを抑制できると共に、上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12にクラックが入ることを抑制できる。更に、無機物であるシリカの平均粒径及び含有率を制御しているので、剥がれやクラックの発生をより効果的に抑制できる。また、無機物であるシリカが球状なので、エアの抱き込みを抑制できる。
また、本実施形態における球状のシリカにシリコーンゴムをコーティングすることも好ましい。シリコーンゴムをコーティングすると樹脂収縮時の応力緩和が可能となる。
1…コイル部品、10…コア構造体、11…上部フェライトコア、12…下部フェライトコア、20…外部端子、30…コイル基板、31…絶縁板、32…導出端電極、33…保護樹脂層、34…コイル、36…表裏コンタクト部、40…接着樹脂層。
Claims (3)
- 一平面に沿って形成されるコイルと、前記コイルに沿って設けられるコアとを備えるコイル部品であって、
前記コアは、前記コイルをその間に挟んで配置される一対の第1のコア部分及び第2のコア部分を有し、
前記コイルと前記第1のコア部分及び前記第2のコア部分との間に樹脂が介在しており、当該樹脂が介在している樹脂部分は、無機物が混入された混入部分を有すると共に、
前記混入部分における前記無機物の含有率は50重量%以上90重量%以下であり、前記無機物の平均粒径は20μm以下である、ことを特徴とするコイル部品。 - 前記無機物はシリカを含むことを特徴とする、請求項1に記載のコイル部品。
- 前記無機物は球状であることを特徴とする、請求項1又は2に記載のコイル部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005080219A JP2006261580A (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | コイル部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005080219A JP2006261580A (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | コイル部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261580A true JP2006261580A (ja) | 2006-09-28 |
Family
ID=37100444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005080219A Pending JP2006261580A (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | コイル部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006261580A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062187A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
CN105702432A (zh) * | 2014-12-15 | 2016-06-22 | 三星电机株式会社 | 电子组件以及具有该电子组件的板 |
JP2016167578A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル電子部品及びその製造方法 |
JP2017098326A (ja) * | 2015-11-19 | 2017-06-01 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
WO2018235539A1 (ja) * | 2017-06-19 | 2018-12-27 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
WO2022172949A1 (ja) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
-
2005
- 2005-03-18 JP JP2005080219A patent/JP2006261580A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062187A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP4687760B2 (ja) * | 2008-09-01 | 2011-05-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
USRE44911E1 (en) | 2008-09-01 | 2014-05-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
CN105702432A (zh) * | 2014-12-15 | 2016-06-22 | 三星电机株式会社 | 电子组件以及具有该电子组件的板 |
JP2016167578A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル電子部品及びその製造方法 |
JP2017098326A (ja) * | 2015-11-19 | 2017-06-01 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
WO2018235539A1 (ja) * | 2017-06-19 | 2018-12-27 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JPWO2018235539A1 (ja) * | 2017-06-19 | 2020-04-02 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
US11569022B2 (en) | 2017-06-19 | 2023-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
WO2022172949A1 (ja) * | 2021-02-12 | 2022-08-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3776867B2 (ja) | 印刷回路基板のボンディングパッド及びその形成方法 | |
KR100690106B1 (ko) | 코일기판과 그 제조방법 | |
JP4769022B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
WO1998007216A1 (fr) | Film conducteur anisotrope et procede de fabrication | |
US20170032887A1 (en) | Electronic component and manufacturing method for the same | |
JP2006261580A (ja) | コイル部品 | |
CN108695038B (zh) | 电子部件 | |
JP2006278909A (ja) | コイル基材、コイル部品及びその製造方法 | |
JP6464785B2 (ja) | コイル装置 | |
JP2005210010A (ja) | コイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子 | |
JP2006278912A (ja) | コイル部品 | |
JP6429609B2 (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
KR102442383B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조방법 | |
KR100952843B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 콘택터 및 그 제조방법 | |
WO2019044459A1 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
KR101167443B1 (ko) | 인쇄회로기판용 리드핀과 이를 이용한 인쇄회로기판 | |
JP2015226013A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2004260008A (ja) | コモンモードチョークコイル及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイルアレイ | |
KR100970571B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 콘택터 및 그 제조방법 | |
JP4095075B2 (ja) | 基板母材及びコイル部品の製造方法 | |
JP2006261583A (ja) | コイル部品 | |
KR100952297B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 콘택터 및 그 제조방법 | |
JP2006261582A (ja) | コイル部品の製造方法及び樹脂の評価方法 | |
JPH03285212A (ja) | 異方性導電膜およびその製造方法 | |
JP2007158247A (ja) | コイル素子、及びコイル素子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070731 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071120 |