JPH11340041A - 電子部品とその製造方法 - Google Patents
電子部品とその製造方法Info
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- JPH11340041A JPH11340041A JP14138298A JP14138298A JPH11340041A JP H11340041 A JPH11340041 A JP H11340041A JP 14138298 A JP14138298 A JP 14138298A JP 14138298 A JP14138298 A JP 14138298A JP H11340041 A JPH11340041 A JP H11340041A
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- conductor pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性が高くかつ仕様の充実した電子部品を
容易な製造方法で製造することで、低コストの電子部品
を提供すること。 【解決手段】 絶縁樹脂層１２ａ，１２ｂ，１２ｂ′，
１２ａ′と導体パターン層１３ａ，１３ｂ，１３ａ′，
１３ｄとを積層することで形成した回路素子を基板１１
上に少なくとも２つ積層した。導体パターン層と同じ層
内に接続パット１５を具備し、絶縁樹脂層が接続パット
に対応した接続ビア１６を具備していることは好まし
い。また好ましくは、回路素子のうちの２つは、積層方
向にのびた軸心の回りで一方が他方に対して１８０度回
転した状態にある同形状の２つの部品からなる。
容易な製造方法で製造することで、低コストの電子部品
を提供すること。 【解決手段】 絶縁樹脂層１２ａ，１２ｂ，１２ｂ′，
１２ａ′と導体パターン層１３ａ，１３ｂ，１３ａ′，
１３ｄとを積層することで形成した回路素子を基板１１
上に少なくとも２つ積層した。導体パターン層と同じ層
内に接続パット１５を具備し、絶縁樹脂層が接続パット
に対応した接続ビア１６を具備していることは好まし
い。また好ましくは、回路素子のうちの２つは、積層方
向にのびた軸心の回りで一方が他方に対して１８０度回
転した状態にある同形状の２つの部品からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品やリ
ード部品等と呼ばれる電子部品とその製造方法に関す
る。その電子部品としては、インダクタ、キャパシタ、
抵抗素子などの単一素子部品や、ＥＭＩフィルタ、コモ
ンモードチョークコイル、カレントセンサ、信号トラン
スなどの複合素子部品等がある。
ード部品等と呼ばれる電子部品とその製造方法に関す
る。その電子部品としては、インダクタ、キャパシタ、
抵抗素子などの単一素子部品や、ＥＭＩフィルタ、コモ
ンモードチョークコイル、カレントセンサ、信号トラン
スなどの複合素子部品等がある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品は、回路素子
と、絶縁樹脂層と、導体パターン層とを含んでいる。回
路素子は、絶縁性であるアルミナ等の基板の表面にフォ
トリソグラフィ技術を用いて製造されている。絶縁樹脂
層はポリイミドまたはＢＣＢ等を使用して作られてい
る。導体パターン層は、Ｃｕ金属等を主成分としたスパ
ッタまたはメッキにて形成されている。
と、絶縁樹脂層と、導体パターン層とを含んでいる。回
路素子は、絶縁性であるアルミナ等の基板の表面にフォ
トリソグラフィ技術を用いて製造されている。絶縁樹脂
層はポリイミドまたはＢＣＢ等を使用して作られてい
る。導体パターン層は、Ｃｕ金属等を主成分としたスパ
ッタまたはメッキにて形成されている。
【０００３】またフォトリソグラフィ技術によるポリイ
ミドまたはＢＣＢでの絶縁樹脂層、レジストでの導体パ
ターン層を形成するには、ＰＲマスクが必要であること
は言うまでもなく、枚数が多くなると必然的に製造コス
トに影響を与える。また、絶縁樹脂層の形成に感光性樹
脂を用いると、プロセスの簡略化が図れる。導体パター
ン層を電気メッキによって形成する際は、少なからず下
地膜としてのＴｉ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｕ等をスパッタにて
形成する必要があると共に、エッチングによる所要形状
の確保も必要である。
ミドまたはＢＣＢでの絶縁樹脂層、レジストでの導体パ
ターン層を形成するには、ＰＲマスクが必要であること
は言うまでもなく、枚数が多くなると必然的に製造コス
トに影響を与える。また、絶縁樹脂層の形成に感光性樹
脂を用いると、プロセスの簡略化が図れる。導体パター
ン層を電気メッキによって形成する際は、少なからず下
地膜としてのＴｉ−Ｃｕ、Ｃｒ−Ｃｕ等をスパッタにて
形成する必要があると共に、エッチングによる所要形状
の確保も必要である。
【０００４】上記方法により絶縁樹脂層と導体パターン
層を交互に積層していくことで回路素子を形成した上で
チップ形状に基板を切断し、チップ形状の基板の端面に
回路素子の回路と電気的導通が可能な外部電極を形成す
ることで電子部品を製造している。
層を交互に積層していくことで回路素子を形成した上で
チップ形状に基板を切断し、チップ形状の基板の端面に
回路素子の回路と電気的導通が可能な外部電極を形成す
ることで電子部品を製造している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記回
路素子の構成で仕様の拡充を実施する場合、平面コイル
の巻きターン数を例えば５ターンを基準として数ターン
増やす場合は、２回路のインダクタンス差は±１０％以
下を充分に満足するが、逆に平面コイルの巻きターン数
を例えば５ターンを基準として数ターン減らした場合
は、接続パットの位置制限により２回路のインダクタン
ス差は±２０％程度となってしまうと言う欠点があっ
た。また、製造に使用するマスク数が各層ごとに別々で
あり、製造コストを高くする要因の１つとなっていた。
路素子の構成で仕様の拡充を実施する場合、平面コイル
の巻きターン数を例えば５ターンを基準として数ターン
増やす場合は、２回路のインダクタンス差は±１０％以
下を充分に満足するが、逆に平面コイルの巻きターン数
を例えば５ターンを基準として数ターン減らした場合
は、接続パットの位置制限により２回路のインダクタン
ス差は±２０％程度となってしまうと言う欠点があっ
た。また、製造に使用するマスク数が各層ごとに別々で
あり、製造コストを高くする要因の１つとなっていた。
【０００６】そこで本発明の技術的課題は、信頼性が高
くかつ仕様の充実した電子部品を容易な製造方法で製造
することで、低コストの電子部品を提供することにあ
る。
くかつ仕様の充実した電子部品を容易な製造方法で製造
することで、低コストの電子部品を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、絶縁樹
脂層と導体パターン層とを積層することで形成した回路
素子を、素体となる基板上に少なくとも２つ積層したこ
とを特徴とする電子部品が得られる。
脂層と導体パターン層とを積層することで形成した回路
素子を、素体となる基板上に少なくとも２つ積層したこ
とを特徴とする電子部品が得られる。
【０００８】好ましくは、前記導体パターン層と同じ層
内に接続パットを具備している。
内に接続パットを具備している。
【０００９】好ましくは、前記導体パターン層は、直線
状にのびたまたは少なくとも１ターンを構成するように
のびた平面コイルである。
状にのびたまたは少なくとも１ターンを構成するように
のびた平面コイルである。
【００１０】好ましくは、前記絶縁樹脂層は、前記接続
パットに対応した接続ビアを具備している。
パットに対応した接続ビアを具備している。
【００１１】好ましくは、前記回路素子のうちの２つ
は、積層方向にのびた軸心の回りで一方が他方に対して
１８０度回転した状態にある同形状の２つの部品からな
り、したがって回路形状と回路長が等しく形成されてい
る。
は、積層方向にのびた軸心の回りで一方が他方に対して
１８０度回転した状態にある同形状の２つの部品からな
り、したがって回路形状と回路長が等しく形成されてい
る。
【００１２】また本発明によれば、絶縁樹脂層と導体パ
ターン層とを積層することで形成した回路素子を、素体
となる基板上に少なくとも２つ積層してなる電子部品の
製造方法において、前記回路素子のうちの２つを形成す
るために同形状の２つの部品を用意し、これらの部品を
積層方向にのびた軸心の回りで一方が他方に対して１８
０度回動した状態になし、これにより前記回路素子のう
ちの２つを回路形状と回路長が等しくなるように形成す
ることを特徴とする電子部品の製造方法が得られる。
ターン層とを積層することで形成した回路素子を、素体
となる基板上に少なくとも２つ積層してなる電子部品の
製造方法において、前記回路素子のうちの２つを形成す
るために同形状の２つの部品を用意し、これらの部品を
積層方向にのびた軸心の回りで一方が他方に対して１８
０度回動した状態になし、これにより前記回路素子のう
ちの２つを回路形状と回路長が等しくなるように形成す
ることを特徴とする電子部品の製造方法が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１４】図１は、本発明の実施の形態に係る電子部
品の回路素子を分解状態で示した模式図であり、図２は
同電子部品の斜視図である。
品の回路素子を分解状態で示した模式図であり、図２は
同電子部品の斜視図である。
【００１５】この電子部品は符号１０で示され、そして
２回路構成の回路素子２０を含んでいる。回路素子１０
は、素体となる基板１１と、絶縁樹脂層１２ａ，１２
ｂ，１２ｂ′，１２ａ′と、導体パターン層１３ａ，１
３ｂ，１３ａ′，１３ｄとを含んでいる。
２回路構成の回路素子２０を含んでいる。回路素子１０
は、素体となる基板１１と、絶縁樹脂層１２ａ，１２
ｂ，１２ｂ′，１２ａ′と、導体パターン層１３ａ，１
３ｂ，１３ａ′，１３ｄとを含んでいる。
【００１６】基板１１は、絶縁性であり、かつ容易に切
断が可能であるマシナブルセラミクスを用いて作られて
いる。絶縁樹脂層１２ａ，１２ｂ，１２ｂ′，１２ａ′
は、フォトリソグラフィ技術が容易である感光性ＢＣＢ
にて形成している。導体パターン層１３ａ，１３ｂ，１
３ａ′，１３ｄは、下地膜としてＴｉ−Ｃｕをスパッタ
後にレジストを用いて所要の形状をフォトリソグラフィ
技術にて形成し、Ｃｕの電気メッキにて必要厚みを得、
その後、レジスト剥離を実施することで露出する下地膜
Ｃｕと電気メッキにて得たＣｕ導体パターン層の全表面
を下地膜Ｔｉが現れるまでエッチングし、その現れた下
地膜Ｔｉについても、エッチング加工により除去を行っ
てたものである。なお、前記エッチング加工は、ウェッ
ト処理により容易にできるが、ドライ処理でも特に問題
はなく、作業的には安全であると言える。
断が可能であるマシナブルセラミクスを用いて作られて
いる。絶縁樹脂層１２ａ，１２ｂ，１２ｂ′，１２ａ′
は、フォトリソグラフィ技術が容易である感光性ＢＣＢ
にて形成している。導体パターン層１３ａ，１３ｂ，１
３ａ′，１３ｄは、下地膜としてＴｉ−Ｃｕをスパッタ
後にレジストを用いて所要の形状をフォトリソグラフィ
技術にて形成し、Ｃｕの電気メッキにて必要厚みを得、
その後、レジスト剥離を実施することで露出する下地膜
Ｃｕと電気メッキにて得たＣｕ導体パターン層の全表面
を下地膜Ｔｉが現れるまでエッチングし、その現れた下
地膜Ｔｉについても、エッチング加工により除去を行っ
てたものである。なお、前記エッチング加工は、ウェッ
ト処理により容易にできるが、ドライ処理でも特に問題
はなく、作業的には安全であると言える。
【００１７】導体パターン層１３ａ，１３ｂ，１３
ａ′，１３ｄは、直線状にのびたまたは少なくとも１タ
ーンを構成するようにのびた平面コイルで作られてお
り、少なくとも同層内に接続パット（斜線を施した部
分）１５を具備している。
ａ′，１３ｄは、直線状にのびたまたは少なくとも１タ
ーンを構成するようにのびた平面コイルで作られてお
り、少なくとも同層内に接続パット（斜線を施した部
分）１５を具備している。
【００１８】絶縁樹脂層１２ａ，１２ｂ，１２ｂ′，１
２ａ′は、上層または下層の導体となる導体パターン層
１３ａ，１３ｂ，１３ａ′，１３ｄに対して少なくとも
１個以上の接続ビア１６を具備している。
２ａ′は、上層または下層の導体となる導体パターン層
１３ａ，１３ｂ，１３ａ′，１３ｄに対して少なくとも
１個以上の接続ビア１６を具備している。
【００１９】ここで、フォトリソグラフィ技術にて使用
する製造マスクは、導体パターン１３ａ′が他の導体パ
ターン１３ａを積層方向の軸心の回りで１８０度回動さ
せてなる反転形状であり、これにより回路素子２０の２
回路構成が少なくとも回路形状と回路長を等しくする様
に実施している。また絶縁樹脂層１２ａ′は絶縁樹脂層
１２ａの反転形状とし、絶縁樹脂層１２ｂ′は絶縁樹脂
層１２ｂの反転形状としている。
する製造マスクは、導体パターン１３ａ′が他の導体パ
ターン１３ａを積層方向の軸心の回りで１８０度回動さ
せてなる反転形状であり、これにより回路素子２０の２
回路構成が少なくとも回路形状と回路長を等しくする様
に実施している。また絶縁樹脂層１２ａ′は絶縁樹脂層
１２ａの反転形状とし、絶縁樹脂層１２ｂ′は絶縁樹脂
層１２ｂの反転形状としている。
【００２０】上述した回路素子２０は基板１１に対し多
数個配列される。そして、配列されている回路素子２０
単位に基板１１を所要の形状をもって切断し、外部電極
１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂを形成することで、電子部品１
０を得ている。ここで、外部電極１ａ，１ｂ，２ａ，２
ｂは、回路素子２０の導体パターン層１３ｄ上および基
板１１の端面に、熱硬化樹脂にＮｉ等の金属が混在した
導電ペーストにて外部電極下地を形成し、さらにＮｉ
膜、半田膜等を付与することにより形成されている。こ
の電子部品の等価回路図の一例を図３に示した。
数個配列される。そして、配列されている回路素子２０
単位に基板１１を所要の形状をもって切断し、外部電極
１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂを形成することで、電子部品１
０を得ている。ここで、外部電極１ａ，１ｂ，２ａ，２
ｂは、回路素子２０の導体パターン層１３ｄ上および基
板１１の端面に、熱硬化樹脂にＮｉ等の金属が混在した
導電ペーストにて外部電極下地を形成し、さらにＮｉ
膜、半田膜等を付与することにより形成されている。こ
の電子部品の等価回路図の一例を図３に示した。
【００２１】上述した電子部品によると、仕様の拡充の
為に回路素子の平面コイルの巻きターン数を減らして
も、回路素子の２回路のインダクタンス差は±１０％以
下に充分に満足するまで向上し、かつ製造コストを高く
する要因の１つであった製造に使用するマスク数を約４
０％も少なくできることで、低コスト製造が可能とな
り、容易な製造方法で低コスト化が図れる。
為に回路素子の平面コイルの巻きターン数を減らして
も、回路素子の２回路のインダクタンス差は±１０％以
下に充分に満足するまで向上し、かつ製造コストを高く
する要因の１つであった製造に使用するマスク数を約４
０％も少なくできることで、低コスト製造が可能とな
り、容易な製造方法で低コスト化が図れる。
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、回路素子の平面コイルの巻きターン数を減らしても
回路素子の２回路のインダクタンス差を小さくでき、か
つ製造に使用するマスク数を少なくできるので低コスト
製造が可能となり、容易な製造方法で低コストの電子部
品を提供することができる。
ば、回路素子の平面コイルの巻きターン数を減らしても
回路素子の２回路のインダクタンス差を小さくでき、か
つ製造に使用するマスク数を少なくできるので低コスト
製造が可能となり、容易な製造方法で低コストの電子部
品を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品の回路素子
を分解状態で示した模式図の一例である。
を分解状態で示した模式図の一例である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電子部品の斜視図で
ある。
ある。
【図３】図２の電子部品の等価回路図の一例である。
１１ 基板 １２ａ，１２ｂ，１２ｂ′，１２ａ′ 絶縁樹脂層 １３ａ，１３ｂ，１３ａ′，１３ｄ 導体パターン層 １５ 接続パット １６ 接続ビア １ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ 外部電極 １０ 電子部品 ２０ 回路素子
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁樹脂層と導体パターン層とを積層す
ることで形成した回路素子を、素体となる基板上に少な
くとも２つ積層したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記導体パターン層と同じ層内に接続パ
ットを具備している請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記導体パターン層は、直線状にのびた
または少なくとも１ターンを構成するようにのびた平面
コイルである請求項２記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記絶縁樹脂層は、前記接続パットに対
応した接続ビアを具備している請求項２又は３記載の電
子部品。 - 【請求項５】 前記回路素子のうちの２つは、積層方向
にのびた軸心の回りで一方が他方に対して１８０度回転
した状態にある同形状の２つの部品からなり、したがっ
て回路形状と回路長が等しく形成されている請求項１−
３のいずれかに記載の電子部品。 - 【請求項６】 絶縁樹脂層と導体パターン層とを積層す
ることで形成した回路素子を、素体となる基板上に少な
くとも２つ積層してなる電子部品の製造方法において、
前記回路素子のうちの２つを形成するために同形状の２
つの部品を用意し、これらの部品を積層方向にのびた軸
心の回りで一方が他方に対して１８０度回動した状態に
なし、これにより前記回路素子のうちの２つを回路形状
と回路長が等しくなるように形成することを特徴とする
電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14138298A JPH11340041A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14138298A JPH11340041A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340041A true JPH11340041A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15290705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14138298A Withdrawn JPH11340041A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340041A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005116647A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Tdk Corp | コモンモードチョークコイル及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイルアレイ |
| JP2005159222A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tdk Corp | 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ |
| JP2007053254A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2009064997A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Tdk Corp | コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
| CN101854152A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-10-06 | 南京航空航天大学 | 一种圆形pcb线匝构成的平面emi滤波器集成模块 |
| CN101860337A (zh) * | 2010-06-17 | 2010-10-13 | 南京航空航天大学 | 一种基于磁集成的emi滤波器模块 |
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| CN103377816A (zh) * | 2012-04-12 | 2013-10-30 | 乾坤科技股份有限公司 | 无基板电子元件 |
| CN103780216A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-05-07 | 南京航空航天大学 | 一种圆形平面pcb耦合电感构成的全平面emi滤波器集成结构 |
-
1998
- 1998-05-22 JP JP14138298A patent/JPH11340041A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005116647A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Tdk Corp | コモンモードチョークコイル及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイルアレイ |
| JP2005159222A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tdk Corp | 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ |
| US8050045B2 (en) | 2005-08-18 | 2011-11-01 | Tdk Corporation | Electronic component and method of manufacturing the same |
| JP2007053254A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2009064997A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Tdk Corp | コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
| JP4683026B2 (ja) * | 2007-09-07 | 2011-05-11 | Ｔｄｋ株式会社 | コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
| US7646280B2 (en) | 2007-09-07 | 2010-01-12 | Tdk Corporation | Common mode choke coil and manufacturing method thereof |
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| CN101854152A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-10-06 | 南京航空航天大学 | 一种圆形pcb线匝构成的平面emi滤波器集成模块 |
| CN101860337A (zh) * | 2010-06-17 | 2010-10-13 | 南京航空航天大学 | 一种基于磁集成的emi滤波器模块 |
| CN103377816A (zh) * | 2012-04-12 | 2013-10-30 | 乾坤科技股份有限公司 | 无基板电子元件 |
| CN103780216A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-05-07 | 南京航空航天大学 | 一种圆形平面pcb耦合电感构成的全平面emi滤波器集成结构 |
| CN103780216B (zh) * | 2014-01-24 | 2016-08-31 | 南京航空航天大学 | 一种圆形平面pcb耦合电感构成的全平面emi滤波器集成结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |