JP2017199718A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】特性の安定化が図られた電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】コイル部品１０は、磁性基板１１と、磁性基板１１の主面上に並設された絶縁性樹脂層１７ｂの複数の壁部４０と、磁性基板１１の主面上において隣り合う一対の壁部４０の間を埋めるように設けられた下コイル部１３の巻回部分であって、磁性基板１１の主面上に配されたシード部２２とシード部２２上にめっき成長させためっき部２４とを有する下コイル部１３の巻回部分とを備えている。そして、隣り合う一対の壁部４０の離間距離が、シード部２２の幅（すなわち、壁部４０の並び方向におけるシード部２２の長さ）より短く、かつ、各壁部４０と磁性基板１１との間にシード部２２の端部が挟まれている。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品およびその製造方法に関する。

従来から、基体上に導体パターンを電解めっきにて形成する技術が知られており、このような技術を用いた電子部品として、例えば、下記特許文献１にはコイル部品が開示されており、下記特許文献２にはバランが開示されている。

特開２０１３−２２５７１８号公報 特開２０１２−２０５１９５号公報

しかしながら、基体上に設けられた絶縁構造物の間に、導体パターンを電解めっきにて形成する場合には以下に示すような問題があった。

すなわち、基体上に導体パターンをめっき成長させる際、基体と絶縁構造物とによって画成される隅部にめっきが十分に入り込まず、該隅部に空隙が生じる事態が起こり得る。このような隅部に生じた空隙は、電子部品の特性（たとえば、コイル部品のインダクタンス）のバラツキや劣化を招く。

そこで、本発明は、特性の安定化が図られた電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る電子部品は、基体と、基体の主面上に並設された絶縁性を有する複数の壁部と、基体の主面上において隣り合う一対の壁部の間を埋めるように設けられた導体パターンであって、基体の主面上に配されたシード部と該シード部上にめっき成長させためっき部とを有する導体パターンとを備え、隣り合う一対の壁部の離間距離が、該壁部の並び方向におけるシード部の長さより短く、かつ、壁部それぞれと基体との間にシード部の一部が挟まれている。

上記電子部品においては、導体パターンのシード部の一部が基体と壁部との間に挟まれているため、隅部を埋めるようにしてめっき部が成長する。そのため、隅部に空隙が生じる事態が回避され、電子部品の特性の安定化が図られる。

本発明の他の態様に係る電子部品は、導体パターンが、基体の主面上に設けられた平面コイルの巻回部である。電子部品がコイル部品である場合には、コイル部品のインダクタンスの安定化が図られる。

本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、基体の主面上に、導体パターンのシード部を設ける工程と、基体の主面上のシード部を挟む位置に、絶縁性を有する複数の壁部を並設する工程と、シード部を用いた電解めっきにより、隣り合う一対の壁部の間を埋めるように導体パターンのめっき部を成長させる工程とを備え、複数の壁部を並設する工程では、隣り合う一対の壁部の離間距離を、該壁部の並び方向におけるシード部の長さより短くして、壁部それぞれと基体との間にシード部の一部を挟む。

上記電子部品の製造方法においては、複数の壁部を並設する工程において、導体パターンのシード部の一部を基体と壁部との間に挟むことで、めっき部を成長させる工程では、基体と壁部とで画成される隅部を埋めるようにしてめっき部が成長する。そのため、隅部に空隙が生じる事態が回避され、電子部品の特性の安定化が図られる。

本発明の様々な態様によれば、電子部品の特性の安定化が図られる。

本発明の一態様に係るコイル部品の斜視図である。 図１に示したコイル部品のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図１に示したコイル部品の分解斜視図である。 図１に示したコイル部品を作製する手順を示した図である。 基板と樹脂壁とによって画成される隅部のめっき成長前の状態を示した図である。 基板と樹脂壁とによって画成される隅部のめっき成長後の状態を示した図である。 図１に示したコイル部品を作製する手順を示した図である。 図１に示したコイル部品を作製する手順を示した図である。 従来技術に係るコイル部品の隅部の状態を示した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、実施形態に係る電子部品であるコイル部品１０の構成について説明する。

図１、２に示されるように、コイル部品１０は、コイル１２が内部に設けられた素体７と、素体７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０とを備えている。素体７は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体７は、主面７ａを有しており、主面７ａは長辺および短辺を有する矩形状をなしている。矩形状には、角部が丸められている矩形が含まれる。

主面７ａには、絶縁層３０を介して端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられている。端子電極２０Ａは、主面７ａにおける一方の短辺に沿っており、端子電極２０Ｂは、主面７ａにおける他方の短辺に沿っている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、主面７ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。

素体７は、例えば磁性材料で構成されている。具体的には、素体７は、磁性基板１１（基体）と、磁性樹脂層１８とで構成されている。

磁性基板１１は、例えばフェライト等の磁性材料で構成された略平板状の基板である。磁性基板１１は、素体７の、主面７ａとは反対側に位置している。

磁性樹脂層１８は、磁性基板１１上に形成されており、コイル１２を内部に備えている。磁性樹脂層１８の磁性基板１１側の面１８ｂとは反対側の面１８ａは、素体７の主面７ａを構成している。磁性樹脂層１８は、磁性粉とバインダ樹脂との混合物であり、磁性粉の構成材料は例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は例えばエポキシ樹脂である。磁性樹脂層１８の全体の９０％以上が、磁性粉で構成されていてもよい。

素体７の主面７ａに設けられた一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂはいずれも、膜状であり、平面視で略長方形形状を呈している。端子電極２０Ａ、２０Ｂ各面積は、略同じである。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、めっき形成により形成されためっき電極である。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、単層構造でも複数層構造でもよい。

図２および図３に示されるように、コイル部品１０の素体７は、内部に、（具体的には、磁性樹脂層１８内）において、コイル１２、被覆部１７、引出導体１９Ａ、１９Ｂを有する。なお、図３の分解斜視図では、磁性樹脂層１８の図示を省略している。

コイル１２は、平面視において矩形状に巻回されている。コイル１２は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されており、その軸心が主面７ａに直交する方向に沿って延びている。コイル１２は、二層の平面コイル導体層で構成されており、導体パターンとして下コイル部１３及び上コイル部１４の平面コイルを備えると共に連結部１５、１６を備える。下コイル部１３と上コイル部１４とは、主面７ａに直交する方向（コイル１２の磁芯方向）に並んでおり、上コイル部１４が下コイル部１３よりも主面７ａ側に位置している。下コイル部１３と上コイル部１４とは、巻回方向が同じである。連結部１５は、下コイル部１３と上コイル部１４との間に介在して、下コイル部１３の最も内側の巻回部分と上コイル部１４の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部１６は、下コイル部１３から主面７ａ側に延び、下コイル部１３と引出導体１９Ｂとを連結している。下コイル部１３および上コイル部１４はいずれも、後述するとおり、シード部２２と、シード部２２上にめっき成長させためっき部２４とで構成されている。

被覆部１７は、絶縁性を有し、絶縁性樹脂で構成されている。被覆部１７に用いられる絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、アクリル又はエポキシが挙げられる。被覆部１７は、素体７内において、コイル１２の下コイル部１３及び上コイル部１４を一体的に覆っている。被覆部１７は、下コイル部１３、上コイル部１４、及び連結部１５のそれぞれを個別に覆っている。被覆部１７は、図３に示すように、積層構造を有し、本実施形態では五層の絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅで構成されている。

絶縁性樹脂層１７ａは、下コイル部１３の下側（磁性基板１１側）に位置し、平面視におけるコイル１２の形成領域と略同じ領域に形成されている。絶縁性樹脂層１７ｂは、下コイル部１３の同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル１２のコアに対応する領域に開口が設けられている。絶縁性樹脂層１７ｂは、図２に示した断面図のとおり、磁性基板１１の法線方向に沿って延びる複数の壁部が磁性基板１１の面方向に並んだ断面形状を呈する。絶縁性樹脂層１７ｃは、下コイル部１３と上コイル部１４との間に挟まれる位置にあり、コイル１２のコアに対応する領域に開口が設けられている。絶縁性樹脂層１７ｄは、上コイル部１４の同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル１２のコアに対応する領域に開口が設けられている。絶縁性樹脂層１７ｄも、絶縁性樹脂層１７ｂ同様、磁性基板１１の法線方向に沿って延びる複数の壁部が磁性基板１１の面方向に並んだ断面形状を呈する。絶縁性樹脂層１７ｅは、上コイル部１４の上側（主面７ａ側）に位置し、コイル１２のコアに対応する領域に開口が設けられている。

一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕで構成されており、コイル１２の両端部それぞれから主面７ａに直交する方向に沿って延びている。

引出導体１９Ａは、上コイル部１４の最も外側の巻回部分に設けられたコイル１２の一方の端部に接続されている。引出導体１９Ａは、磁性樹脂層１８を貫通するようにしてコイル１２の端部から素体７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。引出導体１９Ａの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ａが設けられている。引出導体１９Ａは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ内の導体部３１によって、端子電極２０Ａに接続されている。これにより、引出導体１９Ａ及び導体部３１を介して、コイル１２の端部と端子電極２０Ａとが電気的に接続されている。

引出導体１９Ｂは、下コイル部１３の最も外側の巻回部分に設けられたコイル１２の他方の端部に接続されている。引出導体１９Ｂは、磁性樹脂層１８を貫通するようにしてコイル１２の端部から素体７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。引出導体１９Ｂの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ｂが設けられている。引出導体１９Ｂは、絶縁層３０の貫通孔３２ａ内の導体部３２によって、端子電極２０Ｂに接続されている。これにより、引出導体１９Ｂ及び導体部３２を介して、コイル１２の端部と端子電極２０Ｂとが電気的に接続されている。

素体７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０は、主面７ａ上の一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間に介在している。本実施形態では、絶縁層３０は、一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂを露出させているように、主面７ａの全領域を覆うように設けられていると共に、長辺方向（一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが隣り合っている方向）に交差する方向に延びて主面７ａを横断する部分を含む。絶縁層３０は、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを有している。貫通孔３１ａ、３２ａ内には、Ｃｕ等の導電性材料によって構成された導体部３１、３２が設けられている。絶縁層３０は、絶縁性材料により構成されており、例えばポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。
次に、上述したコイル部品１０を作製する手順について、図４〜図８を参照しつつ説明する。

まず、図４の（ａ）に示されるように、磁性基板１１の上に絶縁性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングして、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ａを形成する。続いて、図４の（ｂ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ａの上に、下コイル部１３を形成するためのシード部２２をパターニング形成する。シード部２２は、無電解めっきやスパッタリング、ＣＶＤ等により形成した電極膜を、ドライフィルムや液体レジスト等の所定のレジストを用いて、エッチング（たとえば、ウェットエッチング、ＲＩＥやミリング等のドライエッチング）することにより得られる。上記レジストの剥離には、ＩＰＡやアセトン等の有機溶剤を用いることができる。シード部２２は、コイル１２の構成材料と同じ材料（本実施形態では、Ｃｕ）で構成され、Ｎｉ等で構成することもできる。また、シード部２２は、構成材料が異なる層が複数積層された多層構造とすることもできる。シード部２２の厚さは、一例として、１００ｎｍである。シード部２２は、その幅（図４の横方向長さ）が、壁状の絶縁性樹脂層１７ｂ（壁部４０）の離間距離よりも長くなるようにパターニングされる。

続いて、図４の（ｃ）に示されるように、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｂを形成する。この絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１の全面に絶縁性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法で所定領域（すなわち、壁部４０として残す領域以外の領域）を選択的に除去することで得られる。絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１上に立設された複数の壁部４０を有する断面形状を呈し、隣り合う壁部４０の間に下コイル部１３の各巻回部分が形成されるべき空間を画成する。絶縁性樹脂層１７ｂの壁部４０は、シード部２２を挟む位置に設けられる。

磁性基板１１上に絶縁性樹脂層１７ｂが形成されると、図５に示すように、磁性基板１１と絶縁性樹脂層１７ｂの壁部４０とによって隅部Ｃが画成される。このとき、シード部２２の幅が壁部４０の離間距離よりも長くなるようにパターニングされているため、壁部４０の離間距離はシード部２２の幅より短くなっており、図５に示すように、絶縁性樹脂層１７ｂの壁部４０と磁性基板１１との間にシード部２２の端部２２ａが挟まれる。より具体的には、図４におけるシード部２２の左右両方の端部２２ａが、絶縁性樹脂層１７ｂの壁部４０と磁性基板１１との間に挟まれる。

続いて、図４の（ｄ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｂの間においてシード部２２を用いて、硫酸銅めっき浴等の電解めっきにより、下コイル部１３のＣｕで構成されるめっき部２４を形成する。めっき部２４は、絶縁性樹脂層１７ｂの壁部４０の間に画成された空間を充たすように成長する。このめっき部２４と、上述のシード部２２とで、下コイル部１３が構成される。その結果、下コイル部１３の巻回部分が隣り合う絶縁性樹脂層１７ｂの壁部４０の間に位置するようになる。

このとき、シード部２２の端部２２ａが、磁性基板１１上の絶縁性樹脂層１７ａと絶縁性樹脂層１７ｂの壁部４０との間に挟まれているため、図６に示すように、上述した隅部Ｃを埋めるようにしてめっき部２４が成長する。これは、隅部Ｃにシード部２２が存在するため、めっき成長の初期段階から、隅部Ｃ近傍のめっき成長が進行するからである。その結果、隅部Ｃに隙間なく入り込んだめっき部２４が得られる。

続いて、図７の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂を下コイル部１３の上に塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｃを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｃに、連結部１５、１６を形成するための開口部１５’、１６’を形成する。続いて、図７の（ｂ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｃの開口部１５’、１６’に、連結部１５、１６をめっき形成する。

続いて、図７の（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁性樹脂層１７ｃの上に、上コイル部１４および被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｄ、１７ｅを形成する。具体的には、図４の（ｂ）〜（ｄ）に示す手順と同様に、上コイル部１４をめっき形成するためのシード部２２を形成し、上コイル部１４が形成される空間を画成する絶縁性樹脂層１７ｄを形成し、絶縁性樹脂層１７ｄの間において上コイル部１４をめっき形成する。上コイル部１４のシード部２２の幅は、絶縁性樹脂層１７ｄの壁部４０の離間距離よりも長くなるようにパターニングされる。

そのため、絶縁性樹脂層１７ｃ上に絶縁性樹脂層１７ｄが形成されると、絶縁性樹脂層１７ｃと絶縁性樹脂層１７ｄの壁部４０とによって、図５に示した隅部Ｃと同様の隅部が画成され、かつ、壁部４０の離間距離より広い幅のシード部の端部が、絶縁性樹脂層１７ｃと絶縁性樹脂層１７ｄの壁部４０との間に挟まれる。したがって、絶縁性樹脂層１７ｄの間においてシード部を用いて、電解めっきによりめっき成長をおこなうと、上述した下コイル部１３のめっき部２４同様、上コイル部１４のめっき部２４も、絶縁性樹脂層１７ｃと絶縁性樹脂層１７ｄの壁部４０とで画成された隅部に隙間なく入り込む。

そして、絶縁性樹脂を上コイル部１４の上に塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｅを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｅに、引出導体１９Ａ、１９Ｂを形成するための開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成する。以上のように、被覆部１７は、複数の絶縁性樹脂層１７ａ〜１７ｅを含む積層構造を有し、これらの絶縁性樹脂層１７ａ〜１７ｅによって、下コイル部１３及び上コイル部１４が取り囲まれる。

続いて、図７の（ｄ）に示されるように、めっき部２４のうち、下コイル部１３及び上コイル部１４を構成していない部分（下コイル部１３及び上コイル部１４のコア及び外周部に対応する部分）をエッチング処理によって除去する。換言すると、図７の（ｃ）の被覆部１７に覆われていないめっき部２４を除去する。続いて、図８の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｅの開口部１９Ａ’に対応する位置に引出導体１９Ａを形成すると共に、開口部１９Ｂ’に対応する位置に引出導体１９Ｂを形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１９Ａ’、１９Ｂ’上に引出導体１９Ａ、１９Ｂのためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体１９Ａ、１９Ｂをめっき形成する。

続いて、図８の（ｂ）に示されるように、磁性基板１１の全面に磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理をおこない、磁性樹脂層１８を形成する。それにより、被覆部１７及び引出導体１９Ａ、１９Ｂの周りが磁性樹脂層１８で覆われる。このとき、コイル１２のコア部分に磁性樹脂層１８が充填される。続いて、図８の（ｃ）に示されるように、引出導体１９Ａ、１９Ｂが磁性樹脂層１８から露出するように研磨する。

上記工程により、素体７の主面７ａから引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出する素体７が得られ、素体７を準備する工程が終了する。

続いて、図８の（ｄ）に示されるように、端子電極２０Ａ、２０Ｂをめっき形成する前に、主面７ａ上に絶縁性樹脂等を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁層３０を形成する。絶縁層３０を形成する際、主面７ａの全体を覆うと共に、一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを形成し、絶縁層３０から一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂを露出させる。具体的には、一旦、主面７ａの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する箇所の絶縁層３０を除去する。

そして、絶縁層３０上に、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、端子電極２０Ａ、２０Ｂに対応する領域にシード部（図示せず）を形成する。シード部は、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａから露出する引出導体１９Ａ、１９Ｂ上にも形成される。続いて、当該シード部を用いて、端子電極２０Ａ、２０Ｂを、無電解めっきにより形成する。このとき、めっきは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａを埋めるように成長して導体部３１、３２を形成すると共に、絶縁層３０上の端子電極２０Ａ、２０Ｂを形成する。以上によって、コイル部品１０が形成される。

以上において説明したとおり、コイル部品１０は、磁性基板１１と、絶縁性樹脂層１７ａを介して磁性基板１１の主面上に並設された絶縁性樹脂層１７ｂの複数の壁部４０と、磁性基板１１の主面上において隣り合う一対の壁部４０の間を埋めるように設けられた下コイル部１３の巻回部分であって、磁性基板１１の主面上に絶縁性樹脂層１７ａを介して配されたシード部２２とシード部２２上にめっき成長させためっき部２４とを有する下コイル部１３の巻回部分とを備えている。

そして、隣り合う一対の壁部４０の離間距離が、シード部２２の幅（すなわち、壁部４０の並び方向におけるシード部２２の長さ）より短く、かつ、各壁部４０と磁性基板１１との間にシード部２２の端部が挟まれている。

このようなコイル部品１０においては、図６に示したように、下コイル部１３の巻回部分のシード部２２の端部が磁性基板１１と絶縁性樹脂層１７ｂの壁部４０との間に挟まれているため、磁性基板１１と絶縁性樹脂層１７ｂの壁部４０とで画成される隅部Ｃを埋めるようにしてめっき部２４が成長する。

ここで、図９に、従来技術に係るコイル部品の隅部Ｃの状態を示す。図９において、符号２２Ａは、従来技術に係るシード部を示し、符号２４Ａは、従来技術に係るめっき部を示している。図９に示すように、従来技術においては、シード部２２Ａの幅が短いため、壁部４０に達しておらず、壁部４０と磁性基板１１上の絶縁性樹脂層１７ａとの間にシード部２２Ａの端部が入り込んでいない。そのため、磁性基板１１と絶縁性樹脂層１７ｂの壁部４０とで画成される隅部Ｃにめっき部２４Ａが入り込みにくく、隅部Ｃにおいて空隙Ｇが生じる事態が起こり得る。このような空隙Ｇは、コイル巻回部の体積減少を招き、コイル特性（たとえば、インダクタンス）を低下させるため、コイル特性のバラツキや劣化を招くことなる。

一方、上述したコイル部品１０およびその製造方法によれば、磁性基板１１上の絶縁性樹脂層１７ａと絶縁性樹脂層１７ｂの壁部４０とで画成される隅部Ｃに空隙Ｇが生じる事態が回避されて、コイル特性の安定化が図られる。加えて、コイル部品１０においては、上記空隙Ｇにより、信号ロスが生じやすくなる。これは、場所によって上記空隙Ｇの大きさが異なり、コイル１２の断面形状（断面積）に差異が生じることによる。このような信号ロスは、高周波数領域において用いられるコイル部品１０において顕著である。さらに、大きさの異なる空隙Ｇが生じる事態を回避することで、断面形状（断面積）が均一なコイル１２が得られるため、直流および低周波領域においても信号ロスを抑制することができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。

例えば、上述した実施形態では、電子部品として、コイル部品を例に説明したが、バラン等の電子部品であってもよい。また、上述した実施形態では、２層のコイル部を含むコイル部品について説明したが、１層のコイル部を含むコイル部品や、３層以上のコイル部を含むコイル部品であってもよい。さらに、上述した実施形態では、磁性基板１１上に、絶縁性樹脂層１７ａを設ける態様を示したが、絶縁性樹脂層１７ａは、適宜省略することができる。

１０…コイル部品、１１…磁性基板、１２…コイル、１３…下コイル部、２２、２２Ａ…シード部、２４、２４Ａ…めっき部、４０…壁部。

Claims (3)

1. 基体と、
   前記基体の主面上に並設された絶縁性を有する複数の壁部と、
   前記基体の主面上において隣り合う一対の前記壁部の間を埋めるように設けられた導体パターンであって、前記基体の主面上に配されたシード部と該シード部上にめっき成長させためっき部とを有する導体パターンと
   を備え、
   前記隣り合う一対の壁部の離間距離が、該壁部の並び方向における前記シード部の長さより短く、かつ、前記壁部それぞれと前記基体との間に前記シード部の一部が挟まれている、電子部品。
2. 前記導体パターンが、前記基体の主面上に設けられた平面コイルの巻回部である、請求項１に記載の電子部品。
3. 基体の主面上に、導体パターンのシード部を設ける工程と、
   前記基体の主面上の前記シード部を挟む位置に、絶縁性を有する複数の壁部を並設する工程と、
   前記シード部を用いた電解めっきにより、隣り合う一対の前記壁部の間を埋めるように導体パターンのめっき部を成長させる工程と
   を備え、
   前記複数の壁部を並設する工程では、前記隣り合う一対の壁部の離間距離を、該壁部の並び方向における前記シード部の長さより短くして、前記壁部それぞれと前記基体との間に前記シード部の一部を挟む、電子部品の製造方法。

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