JP2017103354A - コイル部品及び電源回路ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】搭載性を確保しつつ、インダクタンスの低下を抑制する。【解決手段】コイル部品１０は、矩形状の主面７ａを有する素体と、素体内に設けられ、下コイル部及び上コイル部で構成されたコイルと、主面７ａにおける角部Ｒ１、Ｒ２に対応する位置に設けられた端子電極２０Ａ、２０Ｂと、素体７内においてコイルの端部に接続されていると共に、コイルの端部から主面７ａに設けられた端子電極２０Ａまで延びている引出導体と、素体７内においてコイルの端部に接続されていると共に、コイルの端部から主面７ａに設けられた端子電極２０Ｂまで延びている引出導体と、主面７ａにおける端子電極２０Ａ、２０Ｂとは異なる位置に設けられ、引出導体のいずれとも導通されていないダミー電極２０Ｃ、２０Ｄと、を備える。【選択図】図６

Description

本発明は、コイル部品及び電源回路ユニットに関する。

従来のコイル部品として、例えば特許文献１には、コイルを内部に有する直方体状の素体と、素体の両端面に設けられた一対の端子電極とを備えたコイル部品が開示されている。

特開２０１３−２２５７１８号公報

上記特許文献１に記載されたようなコイル部品において、端子電極は、素体の両端面だけでなく、素体の一方及び他方の主面側にまで回り込んでいる。端子電極における当該主面の一部を覆っている部分が、コイルの磁束を遮断して、インダクタンスの低下を生じさせる。インダクタンスの低下を抑制するために、例えば各端子電極の面積を小さくした場合には、コイル部品を他の被搭載部品（例えば、回路基板、又は、電子部品等）に搭載する際の搭載性を十分に確保できない虞がある。

そこで、本発明は、搭載性を十分に確保しつつ、インダクタンスの低下を抑制することができるコイル部品及び電源回路ユニットを提供することを目的とする。

本発明に係るコイル部品は、矩形状の搭載面を有する素体と、素体内に設けられ、少なくとも一層のコイル導体層で構成されたコイルと、搭載面における一の角部に対応する位置に設けられた第一端子電極と、搭載面における他の角部に対応する位置に設けられた第二端子電極と、素体内においてコイルの一方の端部に接続されていると共に、コイルの一方の端部から搭載面に設けられた第一端子電極まで延びている第一引出導体と、素体内においてコイルの他方の端部に接続されていると共に、コイルの他方の端部から搭載面に設けられた第二端子電極まで延びている第二引出導体と、搭載面における第一端子電極及び第二端子電極とは異なる位置に設けられ、第一引出導体及び第二引出導体のいずれとも導通されていない少なくとも一つのダミー電極と、を備える。

本発明に係るコイル部品では、第一端子電極及び第二端子電極はいずれも、一つの角部に対応する位置に設けられている。このため、第一及び第二端子電極は、複数の角部に跨るように設けられた端子電極に比べて、素体の搭載面を覆っている面積が小さい。よって、コイルの磁束は、搭載面において、第一及び第二端子電極によって遮断されにくく、それにより、インダクタンスの低下を抑制することができる。このとき、素体の搭載面上には、第一及び第二端子電極の他に、第一引出導体及び第二引出導体のいずれとも導通されていないダミー電極が設けられている。このダミー電極は、コイル部品の重心バランスが安定する位置に配置し得る。そのため、第一及び第二端子電極のみが設けられている場合に比べて、コイル部品の重心バランスを安定させることができる。これにより、コイル部品を、被搭載部品上に、搭載面側から搭載する際の搭載性を十分に確保することができる。以上により、上述したコイル部品は、搭載性を十分に確保しつつ、インダクタンスの低下を抑制することができる。

本発明に係るコイル部品は、ダミー電極を二つ備え、各ダミー電極は、第一端子電極及び第二端子電極が設けられていない、搭載面の残りの二つの角部に対応する位置にそれぞれ設けられていてもよい。この場合、矩形状の搭載面のすべての角部に電極が設けられているため、コイル部品の重心バランスがさらに安定し、さらなる搭載性の向上が図られる。

コイルは、二層のコイル導体層で構成されており、各コイル導体層は、搭載面に直交する方向に並んでいてもよい。

本発明に係るコイル部品において、コイルは、搭載面側から見て、複数の屈曲部を有し、第一端子電極、第二端子電極及びダミー電極はいずれも、複数の屈曲部に対応する位置にあってもよい。コイルの屈曲部は、磁束の衝突が生じ、その結果、磁束の発生効率が低下しやすい。よって、搭載面側から見て、磁束の発生効率が比較的低い屈曲部に対応する位置に電極が設けられていることで、当該電極による磁束遮断の影響を受けにくくなり、インダクタンスの低下を抑制することができる。

本発明に係る電源回路ユニットは、上記のコイル部品を備えている。本発明に係る電源回路ユニットによれば、コイル部品の搭載性を十分に確保しつつ、インダクタンスの低下を抑制することができる。

本発明によれば、コイル部品の搭載性を十分に確保しつつ、インダクタンスの低下を抑制することができる。

本発明の一実施形態に係る電源回路ユニットを示す斜視図である。 図１の電源回路ユニットの等価回路を示す図である。 本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。 図３のIV-IV線に沿った断面図である。 図３のV-V線に沿った断面図である。 コイル部品の端子電極側から見た平面図である。 コイル部品の分解斜視図である。 コイル部品の製造工程を説明する図である。 コイル部品の製造工程を説明する図である。 コイル部品の製造工程を説明する図である。 二端子のコイル部品の端子電極側から見た平面図である。 図１１とは異なる態様の二端子のコイル部品の端子電極側から見た平面図である。 端子数とＬ値変動率との関係を示すグラフである。 端子面積とＬ値変動率との関係を示すグラフである。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係る電源回路ユニット１の全体的な構成を説明する。本実施形態で説明する電源回路ユニットは、例えば、直流電圧の電圧変換（降圧）をおこなうスイッチング電源回路ユニット等である。図１及び図２に示されるように、電源回路ユニット１は、回路基板２と、電子部品３、４、５、６、１０とを備えている。具体的には、電源回路ユニット１は、回路基板２上に、電源ＩＣ３、ダイオード４、コンデンサ５、スイッチング素子６、及びコイル部品１０が搭載された構成となっている。

図３〜図７を参照して、コイル部品１０の構成について説明する。図３は、コイル部品１０の斜視図である。図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。図５は、図３のV-V線に沿った断面図である。図６は、コイル部品１０の端子電極２０Ａ、２０Ｂ側から見た平面図である。図７は、コイル部品の分解斜視図である。図７の分解斜視図では、図３の磁性樹脂層１８の図示を省略している。

図３に示されるように、コイル部品１０は、後述するコイル１２が内部に設けられた素体７を備えている。素体７は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体７は、主面７ａを有しており、主面７ａは長辺及び短辺を有する矩形状をなしている。矩形状には、角部が丸められている矩形が含まれる。

矩形状の主面７ａは、図６に示されるように４つの角部Ｒ１〜Ｒ４を有しており、角部Ｒ１〜Ｒ４に端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄが設けられている。端子電極２０Ａは、主面７ａにおける一の角部Ｒ１に対応する位置に設けられており、端子電極２０Ｂは、主面７ａにおける他の角部Ｒ２に対応する位置に設けられている。ダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは、端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられていない、主面７ａの残りの二つの角部Ｒ３、Ｒ４に対応する位置にそれぞれ設けられている。すなわち、ダミー電極２０Ｃは、主面７ａにおける角部Ｒ３に対応する位置に設けられており、ダミー電極２０Ｄは、主面７ａにおける角部Ｒ４に対応する位置に設けられている。端子電極２０Ａとダミー電極２０Ｃとが主面７ａの一の対角線上（角部Ｒ１、Ｒ３の対角線上）に並んでいると共に、端子電極２０Ｂとダミー電極２０Ｄとが主面７ａの他の対角線上（角部Ｒ２、Ｒ４の対角線上）に並んでいる。換言すると、端子電極２０Ａ、２０Ｂが主面７ａの長辺に沿って隣り合っていると共に、ダミー電極２０Ｃ、２０Ｄが主面７ａの長辺に沿って隣り合っている。端子電極２０Ａ、２０Ｂとダミー電極２０Ｃ、２０Ｄとは、主面７ａの短辺の二等分線に対して線対称の関係性を有している。

素体７は、例えば磁性材料で構成されている。具体的には、素体７は、磁性基板１１と、磁性樹脂層１８とで構成されている。

磁性基板１１は、例えばフェライト等の磁性材料で構成された略平板状の基板である（図７参照）。磁性基板１１は、素体７の、主面７ａとは反対側に位置している。

磁性樹脂層１８は、磁性基板１１上に形成されており、後述するコイル１２を内部に備えている。磁性樹脂層１８の磁性基板１１側の面１８ｂとは反対側の面１８ａは、素体７の主面７ａを構成している。磁性樹脂層１８は、磁性粉とバインダ樹脂との混合物であり、磁性粉の構成材料は例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は例えばエポキシ樹脂である。

素体７の主面７ａに設けられた端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄはいずれも、膜状であり、平面視で略正方形形状を呈している。端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄの各面積は、略同じである。端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは、めっき形成により形成されためっき電極である。端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは、単層構造でも複数層構造でもよい。

図４〜図７に示されるように、コイル部品１０は、素体７内（具体的には、磁性樹脂層１８内）に、コイル１２、被覆部１７、及び引出導体１９Ａ、１９Ｂを備えている。

コイル１２は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されており、その軸心が主面７ａに直交する方向に沿って延びている。コイル１２は、二層のコイル導体層で構成されており、コイル導体層として下コイル部１３及び上コイル部１４を備えると共に連結部１５、１６を備える。下コイル部１３と上コイル部１４とは、主面７ａに直交する方向（コイル１２の軸心方向）に並んでおり、上コイル部１４が下コイル部１３よりも主面７ａ側に位置している。下コイル部１３と上コイル部１４とは、巻回方向が同じである。連結部１５は、下コイル部１３と上コイル部１４との間に介在して、下コイル部１３の最も内側の巻回部分と上コイル部１４の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部１６は、下コイル部１３から主面７ａ側に延び、下コイル部１３と引出導体１９Ｂとを連結している。

コイル１２は、図６に示されるように、平面視において矩形状に巻回されている。コイル１２は、主面７ａの角部Ｒ１〜Ｒ４に沿って屈曲する複数の屈曲部（本実施形態では四つの屈曲部）１２ａ〜１２ｄと、屈曲部１２ａ〜１２ｄ同士の間における直線状の部分１２ｅとを有する。屈曲部１２ａ〜１２ｄは、矩形状の主面７ａの各辺に沿っておらず、向きが変わる部分である。

端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは、いずれも、屈曲部１２ａ〜１２ｄに対応する位置にある。具体的に、端子電極２０Ａは、主面７ａ側から見て、屈曲部１２ａの上に位置している。端子電極２０Ｂは、主面７ａ側から見て、屈曲部１２ｂの上に位置している。ダミー電極２０Ｃは、主面７ａ側から見て、屈曲部１２ｃの上に位置している。ダミー電極２０Ｄは、主面７ａ側から見て、屈曲部１２ｄの上に位置している。つまり、端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは互いに離間している。その結果、端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄが形成されていない主面７ａの部分では、屈曲部１２ａ〜１２ｄ同士の間における直線状の部分１２ｅが露出している。

被覆部１７は、絶縁性を有し、絶縁性樹脂で構成されている。被覆部１７に用いられる絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、又はポリエチレンテレフタレートが挙げられる。被覆部１７は、素体７内において、コイル１２の下コイル部１３及び上コイル部１４を一体的に覆っている。被覆部１７は、下コイル部１３、上コイル部１４、及び連結部１５のそれぞれを個別に覆っている。被覆部１７は、積層構造を有し、本実施形態では五層の絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅで構成されている（図７参照）。絶縁性樹脂層１７ａは、下コイル部１３の下側（磁性基板１１側）に位置し、平面視におけるコイル１２の形成領域と略同じ領域に形成されている。絶縁性樹脂層１７ｂは、下コイル部１３の同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル１２の内径に対応する領域は開いている。絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１に直交する方向に沿って延びている。絶縁性樹脂層１７ｃは、下コイル部１３と上コイル部１４との間に挟まれる位置にあり、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁性樹脂層１７ｄは、上コイル部１４の同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁性樹脂層１７ｅは、上コイル部１４の上側（主面７ａ側）に位置し、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。

引出導体１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕで構成されており、コイル１２の端部Ｅ１、Ｅ２から主面７ａに直交する方向に沿って延び、コイル１２と端子電極２０Ａ、２０Ｂとを電気的に接続する。主面７ａは、被搭載部品に搭載する際に被搭載部品に対向する搭載面である。

引出導体１９Ａ（第一引出導体）は、上コイル部１４の最外の巻回部分に設けられたコイル１２の一方の端部Ｅ１に接続されている。引出導体１９Ａは、磁性樹脂層１８を貫通するようにしてコイル１２の端部Ｅ１から素体７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。引出導体１９Ａの露出した主面７ａの領域に、端子電極２０Ａ（第一端子電極）が設けられている。すなわち、引出導体１９Ａは、コイル１２の端部Ｅ１から端子電極２０Ａまで延びて、端子電極２０Ａに接続されている。これにより、引出導体１９Ａを介して、コイル１２の端部Ｅ１と端子電極２０Ａとが電気的に接続されている。

引出導体１９Ｂ（第二引出導体）は、下コイル部１３の最外の巻回部分に設けられたコイル１２の他方の端部Ｅ２に接続されている。引出導体１９Ｂは、磁性樹脂層１８を貫通するようにしてコイル１２の端部Ｅ２から素体７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。引出導体１９Ｂの露出した主面７ａの領域に、端子電極２０Ｂ（第二端子電極）が設けられている。すなわち、引出導体１９Ｂは、コイル１２の端部Ｅ２から端子電極２０Ｂまで延びて、端子電極２０Ｂに接続されている。これにより、引出導体１９Ｂを介して、コイル１２の端部Ｅ２と端子電極２０Ｂとが電気的に接続されている。

ダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは、主面７ａにおける端子電極２０Ａ、２０Ｂとは異なる位置に設けられている。すなわち、ダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは、引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出していない箇所に位置している。ダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは、引出導体１９Ａ及び引出導体１９Ｂのいずれとも導通されていない。すなわち、ダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは、コイル１２の一方及び他方の端部Ｅ１、Ｅ２のいずれとも電気的に接続されていない。

次に、図８〜図１０を参照して、コイル部品１０の製造方法について説明する。図８〜図１０は、コイル部品１０の製造工程を説明する図である。

まず、図８の（ａ）に示されるように、磁性基板１１の上に絶縁性樹脂ペーストパターンを塗布して、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ａを形成する。続いて、図８の（ｂ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ａの上に、下コイル部１３をめっき形成するためのシード部２２を形成する。シード部２２は、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により形成することができる。続いて、図８の（ｃ）に示されるように、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｂを形成する。この絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１の全面に絶縁性樹脂ペーストを塗布した後、シード部２２に対応する部分を除去することで得ることができる。すなわち、絶縁性樹脂層１７ｂは、シード部２２を露出させる機能を有する。この絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１上に立設された壁状の部分であり、下コイル部１３形成される領域を画成する。続いて、図８の（ｄ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｂの間においてシード部２２を用いて、めっき層２４を形成する。このとき、絶縁性樹脂層１７ｂの間に画成された領域を充たすように成長するめっきが、下コイル部１３となる。その結果、下コイル部１３の巻回部分が隣り合う絶縁性樹脂層１７ｂの間に位置するようになる。

続いて、図９の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂ペーストパターンを下コイル部１３の上に塗布することにより、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｃを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｃに、連結部１５、１６を形成するための開口部１５’、１６’を形成する。続いて、図９の（ｂ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｃの開口部１５’、１６’に、連結部１５、１６をめっき形成する。

続いて、図９の（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁性樹脂層１７ｃの上に、上コイル部１４および被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｄ、１７ｅを形成する。具体的には、図８の（ｂ）〜（ｄ）に示す手順と同様に、上コイル部１４をめっき形成するためのシード部を形成し、上コイル部１４が形成される領域を画成する絶縁性樹脂層１７ｄを形成し、絶縁性樹脂層１７ｄの間において上コイル部１４をめっき形成する。

そして、絶縁性樹脂ペーストパターンを上コイル部１４の上に塗布することにより、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｅを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｅに、引出導体１９Ａ、１９Ｂを形成するための開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成する。以上のように、被覆部１７は、複数の絶縁性樹脂層１７ａ〜１７ｅを含む積層構造を有し、これらの絶縁性樹脂層１７ａ〜１７ｅによって、下コイル部１３及び上コイル部１４が取り囲まれる。

続いて、図９の（ｄ）に示されるように、めっき層２４のうち、下コイル部１３及び上コイル部１４を構成していない部分（下コイル部１３及び上コイル部１４の内径部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理によって除去する。換言すると、図９の（ｃ）の被覆部１７に覆われていないめっき層２４除去する。続いて、図１０の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｅの開口部１９Ａ’に対応する位置に引出導体１９Ａを形成すると共に、開口部１９Ｂ’に対応する位置に引出導体１９Ｂを形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１９Ａ’、１９Ｂ’上に引出導体１９Ａ、１９Ｂのためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体１９Ａ、１９Ｂをめっき形成する。

続いて、図１０の（ｂ）に示されるように、磁性基板１１の全面に磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理をおこない、磁性樹脂層１８を形成する。それにより、被覆部１７及び引出導体１９Ａ、１９Ｂの周りが磁性樹脂層１８で覆われる。このとき、コイル１２の内径部分に磁性樹脂層１８が充填される。続いて、図１０の（ｃ）に示されるように、引出導体１９Ａ、１９Ｂが磁性樹脂層１８から露出するように研磨する。

上記工程により、素体７が形成され、素体７の主面７ａから引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出する。そして、引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出した主面７ａ上にシード部を形成し、該シード部を用いて、端子電極２０Ａ、２０Ｂおよびダミー電極２０Ｃ、２０Ｄをめっき形成する。このとき、端子電極２０Ａ、２０Ｂは、主面７ａにおける引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出している部分に形成する。ダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは、主面７ａにおける引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出していない部分に形成する。以上によって、コイル部品１０が形成される。なお、主面７ａにおける上記シード部が形成されていない部分にめっきが成長しないように、主面７ａ上に、絶縁性のオーバーコート層を成膜してもよい。

次に、図６、図１１及び図１２を参照して、本実施形態に係るコイル部品１０の作用及び効果について説明する。図１１は、二端子のコイル部品３０の端子電極３０Ａ、３０Ｂ側から見た平面図である。図１１に示したコイル部品３０は、主面７ａ上の電極配置が本実施形態に係るコイル部品１０とは異なり、その他の構成はコイル部品１０と同様である。すなわち、コイル部品３０は、図１１に示されるように、コイル部品１０の四つの端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄに代えて、二つの端子電極３０Ａ、３０Ｂを備えている。

端子電極３０Ａは、素体７の主面７ａにおける各角部Ｒ１、Ｒ３だけでなく、角部Ｒ１と角部Ｒ３との間を跨ぐように一体的に設けられている。端子電極３０Ｂも、端子電極３０Ａ同様、素体７の主面７ａにおける各角部Ｒ２、Ｒ４だけでなく、角部Ｒ２と角部Ｒ４との間を跨ぐように一体的に設けられている。端子電極３０Ａ、３０Ｂの各面積は、端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄの各面積よりも大きい。端子電極３０Ａ、３０Ｂの各面積の和は、端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄの各面積の和よりも大きい。

発明者らは、コイル部品３０では、素体７の主面７ａを覆っている電極の総面積（以下、「端子面積」ともいう。）が大きいためにインダクタンスの低下が大きいとの知見を得た。そこで、発明者らは、インダクタンスの低下を抑制するため、まず端子面積を小さくすることを想到するに至った。図１２は、コイル部品３０よりも端子面積の小さい二端子のコイル部品４０の端子電極２０Ａ、２０Ｂ側から見た平面図である。コイル部品４０は、ダミー電極２０Ｃ、２０Ｄを備えていない点でのみ、コイル部品１０とは異なり、その他の構成はコイル部品１０と同様である。すなわち、コイル部品４０は、図１２に示されるように、コイル部品１０の四つの端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄのうち、二つの端子電極２０Ａ、２０Ｂのみを備えている。

コイル部品４０の端子電極２０Ａ、２０Ｂは、コイル部品３０の端子電極３０Ａ、３０Ｂよりも面積が小さく、コイル部品４０の端子面積は、コイル部品３０の端子面積よりも小さい。ここで、発明者らは、更なる検討の結果、コイル部品３０から、コイル部品４０のように単に端子面積を小さくした場合には、インダクタンスの低下を抑制することができるものの、コイル部品４０を被搭載部品に搭載する際の搭載性を十分に確保し難くなってしまうとの知見を得た。そこで、発明者らは、インダクタンスの低下を抑制するという検討にとどまらず、コイル部品の搭載性についても鋭意検討し、その結果、本実施形態に係るコイル部品１０を想到するに至った。

本実施形態に係るコイル部品１０によれば、端子電極２０Ａ、２０Ｂはいずれも、一つの角部Ｒ１、Ｒ２に対応する位置に設けられている。このため、端子電極２０Ａ、２０Ｂは、複数の角部Ｒ１〜Ｒ４に跨るように設けられた端子電極（例えば、図１１に示す端子電極３０Ａ、３０Ｂ）に比べて、素体７の主面７ａを覆っている面積が小さい。よって、コイル１２の磁束は、主面７ａにおいて、端子電極２０Ａ、２０Ｂによって遮断されにくく、それにより、インダクタンスの低下を抑制することができる。このとき、素体７の主面７ａ上には、端子電極２０Ａ、２０Ｂの他に、引出導体１９Ａ、１９Ｂのいずれとも導通されていないダミー電極２０Ｃ、２０Ｄが設けられている。このダミー電極２０Ｃ、２０Ｄは、コイル部品１０の重心バランスが安定する位置に配置し得る。そのため、端子電極２０Ａ、２０Ｂのみが設けられている場合に比べて、コイル部品１０の重心バランスを安定させることができる。これにより、コイル部品１０を、被搭載部品上に、主面７ｃ側から搭載する際の搭載性を十分に確保することができる。以上により、上述したコイル部品１０は、搭載性を十分に確保しつつ、インダクタンスの低下を抑制することができる。

本実施形態に係るコイル部品１０によれば、矩形状の主面７ａのすべての角部Ｒ１〜Ｒ４に電極（端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄ）が設けられているため、コイル部品１０の重心バランスがさらに安定し、さらなる搭載性の向上が図られる。

コイル１２の屈曲部１２ａ〜１２ｄは、磁束の衝突が生じ、その結果、磁束の発生効率が低下しやすい。本実施形態に係るコイル部品１０によれば、主面７ａ側から見て、磁束の発生効率が比較的低い屈曲部１２ａ〜１２ｄに対応する位置に電極（端子電極２０Ａ、２０Ｂ及びダミー電極２０Ｃ、２０Ｄ）が設けられていることで、当該電極による磁束遮断の影響を受けにくくなり、インダクタンスの低下の影響も受けにくくなる。

本実施形態に係る電源回路ユニット１によれば、上記コイル部品１０を備えていることにより、コイル部品１０の搭載性を確保しつつ、インダクタンスの低下を抑制することができる。このようなコイル部品１９を備えた電源回路ユニット１によれば、電源回路ユニット１内の回路基板２上に搭載された電源ＩＣのノイズを好適に抑制することができる。一般に、インダクタンスの値が電源ＩＣの設計に対し適切でないと、ノイズが生じることが考えられる。電源回路ユニット１によれば、インダクタンスの意図しない低下を抑制することができる結果、インダクタンスの値を所望の値にすることができ、ノイズを好適に抑制することができる。ここで、共振周波数周辺では、インダクタンスの乱高下の影響により、ノイズが生じやすい。このとき、共振周波数を使用周波数帯よりも高周波数側に離し、インダクタンスの乱高下の影響を減らすことで、ノイズの抑制が可能と考えられる。

以下、図１３及び図１４を参照して、本実施形態に係るコイル部品１０によりインダクタンスの低下が実際に抑制されることを、発明者らが実験により検証した結果を示す。図１３は、端子数とＬ値変動率との関係を示すグラフである。図１３のグラフの横軸は、端子数を示し、図１３のグラフの縦軸は、Ｌ値変動率を示す。図１３のグラフ中の「端子数」とは、素体７の主面７ａに位置している電極の数を示す。図１３のグラフ中のＬ値変動率とは、二端子を基準にした四端子のインダクタンスの増加割合である。なお、図１３における端子数が二端子である場合とは、図１１に示したコイル部品３０の場合を示し、図１３における端子数が四端子である場合とは、本実施形態のコイル部品１０の場合を示す。図１３のグラフに示されるように、二端子のコイル部品３０よりも、四端子のコイル部品１０の方が、インダクタンスが高くなり、インダクタンスの低下を抑制することができることが確認された。

図１４は、端子面積とＬ値変動率との関係を示すグラフである。図１４のグラフの横軸は、端子面積を示し、図１４のグラフの縦軸は、Ｌ値変動率を示す。図１４のグラフ中のＬ値変動率とは、端子面積の減少に伴うインダクタンスの増加割合である。図１４に示されるように、端子面積が小さいほど、インダクタンスが高くなることが確認された。よって、端子面積が大きいコイル部品３０よりも、より端子面積の小さいコイル部品１０の方が、インダクタンスの低下を抑制することができることが確認された。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。

例えば、上記実施形態では、端子電極２０Ａ、２０Ｂとダミー電極２０Ｃ、２０Ｄとがそれぞれ同じ対角線上に並んでいるが、これに限られない。例えば、一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが同じ対角線上に並んでいてもよく、一対のダミー電極２０Ｃ、２０Ｄが同じ対角線上に並んでいてもよい。換言すると、端子電極２０Ａ、２０Ｂのいずれかとダミー電極２０Ｃ、２０Ｄのいずれかとが、主面７ａの長辺に沿って隣り合っていてもよい。

ダミー電極の数は、一つ又は三つ以上であってもよい。例えば、ダミー電極が一つの場合には、角部Ｒ１、Ｒ２に配置された端子電極２０Ａ、２０Ｂに加え、角部Ｒ１と角部Ｒ２との距離が等しくなるような位置（例えば、角部Ｒ３と角部Ｒ４との間の中間部分）にダミー電極を配置することで、コイル部品の搭載性を十分に確保することができる。

コイル導体層の数等は、上記実施形態に限られない。例えば、コイル１２を構成するコイル導体層の数は二つに限られず、一つ又は三つ以上であってもよい。

１…電源回路ユニット、７…素体、７ａ…主面（搭載面）、１０…コイル部品、１２…コイル、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ…屈曲部、１３…下コイル部（コイル導体層）、１４…上コイル部（コイル導体層）、１９Ａ…引出導体（第一引出導体）、１９Ｂ…引出導体（第二引出導体）、２０Ａ…端子電極（第一端子電極）、２０Ｂ…端子電極（第二端子電極）、２０Ｃ、２０Ｄ…ダミー電極、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４…角部。

Claims (5)

1. 矩形状の搭載面を有する素体と、
   前記素体内に設けられ、少なくとも一層のコイル導体層で構成されたコイルと、
   前記搭載面における一の角部に対応する位置に設けられた第一端子電極と、
   前記搭載面における他の角部に対応する位置に設けられた第二端子電極と、
   前記素体内において前記コイルの一方の端部に接続されていると共に、前記コイルの一方の端部から前記搭載面に設けられた前記第一端子電極まで延びている第一引出導体と、
   前記素体内において前記コイルの他方の端部に接続されていると共に、前記コイルの他方の端部から前記搭載面に設けられた前記第二端子電極まで延びている第二引出導体と、
   前記搭載面における前記第一端子電極及び前記第二端子電極とは異なる位置に設けられ、前記第一引出導体及び前記第二引出導体のいずれとも導通されていない少なくとも一つのダミー電極と、を備える、コイル部品。
2. 前記ダミー電極を二つ備え、
   各前記ダミー電極は、前記第一端子電極及び前記第二端子電極が設けられていない、前記搭載面の残りの二つの角部に対応する位置にそれぞれ設けられている、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記コイルは、二層の前記コイル導体層で構成されており、各前記コイル導体層は、前記搭載面に直交する方向に並んでいる、請求項１又は２に記載のコイル部品。
4. 前記コイルは、前記搭載面側から見て、複数の屈曲部を有し、
   前記第一端子電極、前記第二端子電極及び前記ダミー電極はいずれも、前記複数の屈曲部に対応する位置にある、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のコイル部品を備えた電源回路ユニット。

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