CN114121411A - 电感器部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供在将电感器部件安装于基板等之前，在外部端子间不流动电流的电感器部件。电感器布线(20)在坯体(BD)的内部延伸。第一垂直布线(71)连接到电感器布线(20)。第一垂直布线(71)的上表面从坯体(BD)的主面(MF)露出。在第一垂直布线(71)的上表面层叠有第一外部端子(81)。第一外部端子(81)具有第一导电部(81A)和第一绝缘部(81B)。第一导电部(81A)通过第一绝缘部(81B)与坯体(BD)的外部绝缘。

Description

电感器部件

技术领域

本公开涉及电感器部件。

背景技术

专利文献1所记载的电子部件具有主面，并且具备长方形的坯体。在坯体的长边方向的两侧，层叠有外部端子。因此，外部端子成为所谓的5面电极。覆盖坯体的主面以及与端面正交的侧面的外部端子中的覆盖侧面的外部端子的表面通过被绝缘层覆盖而被绝缘。

专利文献1：日本特开2012－256758号公报

专利文献1所记载的电子部件虽然外部端子的一部分被绝缘层覆盖，但外部端子的大部分露出。即，在安装于基板等之前的状态下电子部件的绝缘性不充分。因此，例如，存在在保管电子部件时由于静电等在电子部件的内部流动电流，而电子部件的内部结构破损的可能。

发明内容

为了解决上述课题，本发明的一个方式是电感器部件，具备：坯体，具有主面；电感器布线，在上述坯体的内部与上述主面平行地延伸；垂直布线，从上述电感器布线在与上述主面正交的厚度方向上延伸，并从上述主面露出；以及外部端子，配置在上述垂直布线中的从上述主面露出的部分上，并且仅在上述主面向外侧露出，上述外部端子具有导电部和绝缘部，其中，上述导电部包含金属，上述绝缘部覆盖上述导电部并且绝缘性高于上述导电部，上述导电部通过上述绝缘部与上述坯体的外部绝缘。

根据上述结构，外部端子的表面被绝缘部绝缘。因此，能够防止在将电感器部件安装于基板等之前，在外部端子间流动电流。

提供一种在将电感器部件安装于基板等之前，在外部端子间不流动电流的电感器部件。

附图说明

图1是第一实施方式的电感器部件的分解立体图。

图2是除去第一实施方式的电感器部件的第五层的透射俯视图。

图3是沿着图2中的3－3线的电感器部件的剖视图。

图4是沿着图2中的4－4线的电感器部件的剖视图。

图5是表示第一实施方式的电感器部件的第一侧面的侧面图。

图6是沿着图2中的5－5线的电感器部件的剖视图。

图7是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图8是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图9是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图10是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图11是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图12是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图13是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图14是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图15是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图16是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图17是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图18是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图19是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图20是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图21是第一实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图22是第一实施方式的电感器部件的基板安装方法的说明图。

图23是第一实施方式的电感器部件的基板安装方法的说明图。

图24是第一实施方式的电感器部件的基板安装方法的说明图。

图25是第一实施方式的电感器部件的基板安装方法的说明图。

图26是第一实施方式的电感器部件的基板安装方法的说明图。

图27是第二实施方式的电感器部件的分解立体图。

图28是第二实施方式的电感器部件的透射俯视图。

图29是沿着图28中的6－6线的电感器部件的剖视图。

图30是表示第二实施方式的电感器部件的第一侧面的侧面图。

图31是第二实施方式的电感器部件的制造方法的说明图。

图32是变更例的电感器部件的部分剖视图。

图33是变更例的电感器部件的部分剖视图。

图34是变更例的电感器部件的部分剖视图。

图35是变更例的电感器部件的透射俯视图。

图36是变更例的电感器部件的透射俯视图。

附图标记说明

10…电感器部件；20…电感器布线；21…布线主体；22…第一焊盘；23…第二焊盘；41…第一支承布线；42…第二支承布线；71…第一垂直布线；72…第二垂直布线；81…第一外部端子；81A…第一导电部；81B…第一绝缘部；82…第二外部端子；82A…第二导电部；82B…第二绝缘部；90…绝缘层；BD…坯体。

具体实施方式

＜第一实施方式＞

以下，对电感器部件的第一实施方式进行说明。此外，为了容易理解，附图有放大构成要素来示出的情况。构成要素的尺寸比例存在与实际的尺寸比例或者其它图中的尺寸比例不同的情况。

如图1所示，电感器部件10整体为在厚度方向Td层叠5个层而成的结构。此外，在以下的说明中，将厚度方向Td的一侧设为上侧，将其相反侧设为下侧。

第一层L1包括：两个电感器布线20、从各电感器布线20延伸的第一支承布线41和第二支承布线42、内磁路部51以及外磁路部52。此外，在以下的说明中，在需要区分两个电感器布线20的情况下，将一个电感器布线20称为第一电感器布线20R，将另一个电感器布线20称为第二电感器布线20L。

若从厚度方向Td观察，第一层L1为长方形。此外，将与该长方形的长边平行的方向设为长边方向Ld，将与短边平行的方向设为短边方向Wd。

电感器布线20包括延伸成直线状的布线主体21、以及设置在布线主体21的端部的第一焊盘22和第二焊盘23。

布线主体21沿第一层L1的长边方向Ld延伸。在布线主体21，在长边方向Ld的第一端侧的第一端连接有第一焊盘22。此外，布线主体21中的长边方向Ld的第一端侧的第一端也可以增大为比布线主体21中的长边方向Ld的中央部宽。

第一焊盘22的短边方向Wd的尺寸比布线主体21的短边方向Wd的尺寸大。在从厚度方向Td观察时，第一焊盘22为大致正方形。

另外，在布线主体21，在长边方向Ld的第二端侧的第二端连接有第二焊盘23。此外，布线主体21中的长边方向Ld的第二端侧的第二端也可以增大为比布线主体21中的长边方向Ld的中央部宽。

电感器布线20由导电性材料构成。在本实施方式中，电感器布线20的组成可以为铜的比例为99wt％以上，硫磺的比例为0.1wt％以上且1.0wt％以下。

在第一层L1，第一支承布线41从相对于布线主体21夹着第一焊盘22的相反侧延伸。即，第一支承布线41从第一焊盘22中的长边方向Ld的第一端侧的边缘延伸。第一支承布线41与长边方向Ld平行地延伸成直线状。第一支承布线41延伸到第一层L1的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面91，并在第一侧面91露出。此外，第一支承布线41对应于电感器布线20的数量存在两个，且两个都在第一侧面91露出。

另外，同样地，在第一层L1，第二支承布线42从相对于布线主体21夹着第二焊盘23的相反侧延伸。即，第二支承布线42从第二焊盘23中的长边方向Ld的第二端侧的边缘延伸。第二支承布线42与长边方向Ld平行地延伸成直线状。第二支承布线42延伸到第一层L1的长边方向Ld的第二端侧的第二侧面92，并在第二侧面92露出。此外，第二支承布线42对应于电感器布线20的数量存在两个，且两个都在第二侧面92露出。

第一支承布线41以及第二支承布线42的材质是与电感器布线20相同的导电性材料。但是，第一支承布线41中的包含在第一侧面91露出的露出面41A的一部分为Cu氧化物。同样地，第二支承布线42中的包含在第二侧面92露出的露出面42A的一部分为Cu氧化物。

如图2所示，在将通过第一层L1的短边方向Wd的中央并且沿长边方向Ld延伸的直线设为对称轴AX时，两个电感器布线20、从各电感器布线延伸的第一支承布线41以及第二支承布线42以对称轴AX为基准配置成线对称。即，两个电感器布线20存在于同一平面上。在本实施方式中，从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41以及从第一电感器布线20R延伸的第二支承布线42位于比对称轴AX靠短边方向Wd的第二端侧。而且，从第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41以及从第二电感器布线20L延伸的第二支承布线42位于比对称轴AX靠短边方向Wd的第一端侧。

如图1所示，在第一层L1，第一电感器布线20R与第二电感器布线20L之间的区域为内磁路部51。内磁路部51的材质为磁性材料。具体而言，内磁路部51的材质为含有金属磁性粉的树脂。在本实施方式中，金属磁性粉为含有金属磁性粉的有机树脂，该金属磁性粉由Fe系合金或者非晶体合金构成。更具体而言，金属磁性粉是包含铁的FeSiCr系金属粉。另外，金属磁性粉的平均粒子直径能够约为5微米。

此外，在本实施方式中，所谓的金属磁性粉的粒子直径是在切断内磁路部51的剖面出现的金属磁性粉的剖面形状中，从该剖面形状的边缘到边缘绘制的线段中的最长的长度。而且，所谓的平均粒子直径是在切断内磁路部51的剖面出现的金属磁性粉中随机的3点以上的金属磁性粉的粒子直径的平均。

在第一层L1，在从厚度方向Td观察时，比第一电感器布线20R靠短边方向Wd的第二端侧的区域、以及比第二电感器布线20L靠短边方向Wd的第一端侧的区域成为外磁路部52。外磁路部52的材质为与内磁路部51相同的磁性材料。

在本实施方式中，第一层L1的厚度方向Td的尺寸，即，电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42的厚度方向Td的尺寸大约能够为40微米。

在第一层L1的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面，在从厚度方向Td观察时，层叠有与第一层L1相同的长方形的第二层L2。第二层L2包括两个绝缘树脂61、以及绝缘树脂磁性层53。

绝缘树脂61从厚度方向Td的下侧覆盖电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42。若从厚度方向Td观察，绝缘树脂61为覆盖比电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42的外边缘稍宽的范围的形状。其结果是，绝缘树脂61整体为沿第二层L2的长边方向Ld延伸的带状。绝缘树脂61的材质为绝缘性的树脂，在本实施方式中，例如能够为聚酰亚胺系树脂。绝缘树脂61的绝缘性高于电感器布线20。绝缘树脂61对应于电感器布线20的数量以及配置在短边方向Wd并排2个来设置。

在第二层L2，除了两个绝缘树脂61的部分成为绝缘树脂磁性层53。绝缘树脂磁性层53的材质为与上述的内磁路部51、外磁路部52相同的磁性材料。

在第二层L2的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面，在从厚度方向Td观察时，层叠有与第二层L2相同的长方形的第三层L3。第三层L3为第一磁性层54。因此，第一磁性层54配置于比电感器布线20靠下侧。第一磁性层54的材质为含有与上述的内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53相同的金属磁性粉的有机树脂。

另一方面，在第一层L1的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面，在从厚度方向Td观察时，层叠有与第一层L1相同的长方形的第四层L4。第四层L4包括两个第一垂直布线71、两个第二垂直布线72以及第二磁性层55。

第一垂直布线71未通过其它层而直接连接到电感器布线20中的第一焊盘22的上表面。即，第一垂直布线71、布线主体21的第一端以及第一支承布线41连接到第一焊盘22。

第一垂直布线71的材质为与电感器布线20相同的材质。第一垂直布线71为正四棱柱状，正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。

如图2所示，在从厚度方向Td观察时，正方形的第一垂直布线71的各边的尺寸比正方形的第一焊盘22的各边的尺寸略小。因此，第一焊盘22的面积大于与第一焊盘22的连接位置上的第一垂直布线71的面积。此外，在从厚度方向Td的上侧观察时，第一垂直布线71的中心轴线CV1与大致正方形的第一焊盘22的几何中心一致。第一垂直布线71对应于电感器布线20的数量设置两个。

如图1所示，第二垂直布线72不经由其它层而直接连接到电感器布线20中的第二焊盘23的上表面。即，第二垂直布线72、布线主体21的第二端以及第二支承布线42连接到第二焊盘23。

第二垂直布线72的材质为与电感器布线20相同的材质。第二垂直布线72为正四棱柱状，正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。

如图2所示，在从厚度方向Td观察时，正方形的第二垂直布线72的各边的尺寸比正方形的第二焊盘23的各边的尺寸略小。因此，第二焊盘23的面积大于与第二焊盘23的连接位置上的第二垂直布线72的面积。此外，在从厚度方向Td的上侧观察时，第二垂直布线72的中心轴线CV2与大致正方形的第二焊盘23的几何中心一致。第二垂直布线72对应于电感器布线20的数量设置两个。

如图1所示，在第四层L4，除了两个第一垂直布线71和两个第二垂直布线72的部分成为第二磁性层55。因此，第二磁性层55层叠于各电感器布线20以及各支承布线41、42的上表面。即，各支承布线41、42与第二磁性层55直接接触。第二磁性层55的材质为与上述的第一磁性层54相同的磁性材料。

在电感器部件10，磁性层50包括内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54以及第二磁性层55。内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54以及第二磁性层55连接，包围各电感器布线20。这样，磁性层50相对于各电感器布线20构成闭合磁路。因此，各电感器布线20在磁性层50的内部延伸。此外，虽然相区分地图示出内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54以及第二磁性层55，但也存在一体化为磁性层50而无法确认边界的情况。

在第四层L4的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面，在从厚度方向Td观察时，层叠有与第四层L4相同的长方形的第五层L5。第五层L5包括两个第一外部端子81、两个第二外部端子82以及绝缘层90。

第一外部端子81不经由其它层而直接连接到第一垂直布线71的上表面。因此，第一外部端子81配置于第一垂直布线71的上表面。在从厚度方向Td观察时，第一外部端子81为长方形，也位于第二磁性层55上。第一外部端子81的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸，短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。第一外部端子81对应于电感器布线20的数量设置两个。

第二外部端子82不经由其它层而直接连接到第二垂直布线72的上表面。因此，第二外部端子82配置于第二垂直布线72的上表面。在从厚度方向Td观察时，第二外部端子82为长方形，也位于第二磁性层55上。第二外部端子82的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸，短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。

在第五层L5，除了两个第一外部端子81和两个第二外部端子82的部分成为绝缘层90。换言之，第四层L4的上表面中的未被两个第一外部端子81和两个第二外部端子82覆盖的范围被第五层L5的绝缘层90覆盖。另外，在从厚度方向Td观察时，各第一外部端子81的外边缘以及各第二外部端子82的外边缘与绝缘层90接触。绝缘层90的绝缘性高于磁性层50，在本实施方式中，绝缘层90为阻焊剂。绝缘层90的厚度方向Td的尺寸小于第一外部端子81以及第二外部端子82中的任一个的厚度方向Td的尺寸。

在本实施方式中，坯体BD包括磁性层50、绝缘树脂61以及绝缘层90。因此，坯体BD为长方体状。在本实施方式中，坯体BD的厚度方向Td的尺寸例如约为0.2毫米。所谓的坯体BD是电感器部件10中除了具有导电性的布线以及端子的部分，且是具有绝缘性的部分。另外，坯体BD的形状如上所述，为长方体状，除去部分突出的部件。此外，若坯体BD的形状为长方体状，则层叠的部分包含于坯体BD。

坯体BD的表面中，绝缘层90中的厚度方向Td的上侧的面为主面MF。因此，电感器布线20与坯体BD的主面MF平行地延伸。而且，第一垂直布线71从电感器布线20的第一焊盘22朝主面MF沿厚度方向Td延伸。第一垂直布线71从主面MF露出。第二垂直布线72从电感器布线20的第二焊盘23朝主面MF沿厚度方向Td延伸。第二垂直布线72从主面MF露出。此外，如本实施方式那样，也存在第一垂直布线71以及第二垂直布线72中的从主面MF露出的面的至少一部分被第一外部端子81以及第二外部端子82覆盖的情况。

各第一外部端子81以及各第二外部端子82在主面MF向厚度方向Td的上侧露出。另外，在从厚度方向Td观察时，各第一外部端子81的外边缘以及各第二外部端子82的外边缘配置于主面MF的范围内。即，各第一外部端子81以及各第二外部端子82仅在坯体BD的表面中的主面MF向坯体BD的外侧露出。

坯体BD具有与主面MF垂直的第一侧面93。此外，第一层L1的第一侧面91是坯体BD的第一侧面93的一部分。另外，坯体BD具有第二侧面94，该第二侧面94是与主面MF垂直的侧面且平行于第一侧面93。此外，第一层L1的第二侧面92是坯体BD的第二侧面94的一部分。即，第一支承布线41从电感器布线20与主面MF平行地延伸，端部向坯体BD的第一侧面93露出。同样地，第二支承布线42从电感器布线20与主面MF平行地延伸，端部向坯体BD的第二侧面94露出。

接下来，对各布线详细描述。

如图2所示，在从厚度方向Td观察时，两个布线主体21的中心轴线C1相互平行，且沿长边方向Ld延伸。此外，布线主体21的中心轴线C1是在与布线主体21延伸的方向正交的方向，即短边方向Wd沿着布线主体21的中间点的线。各布线主体21的线宽，即，短边方向Wd的尺寸能够为50微米。在以下的说明中，将短边方向Wd上的第一电感器布线20R的布线主体21的中心轴线C1与第二电感器布线20L的布线主体21的中心轴线C1的距离设为布线主体21间的间距。而且，在本实施方式中，布线主体21间的间距例如约为250微米。另外，相邻的布线主体21的间隔，即，图2的第一电感器布线20R的布线主体21的短边方向Wd的第一端侧与第二电感器布线20L的布线主体21的短边方向Wd的第二端侧之间的距离例如约为200微米。此外，在本实施方式中，相邻的电感器布线20的最小的间隔为第一焊盘22间的间隔以及第二焊盘23间的间隔，均为50微米以上。例如，第一焊盘22间的间隔以及第二焊盘23间的间隔也可以约为110微米。

第一支承布线41的中心轴线A1沿长边方向Ld延伸。此外，第一支承布线41的中心轴线A1是在与第一支承布线41延伸的方向正交的方向，即短边方向Wd沿着第一支承布线41的中间点的线。

第一支承布线41的中心轴线A1位于比布线主体21的中心轴线C1靠短边方向Wd的外侧。即，第一支承布线41的中心轴线A1与布线主体21的中心轴线C1不一致。因此，第一支承布线41的中心轴线A1和布线主体21的中心轴线C1位于不同的直线上。另外，第一支承布线41的中心轴线A1的延长线与第一垂直布线71的中心轴线CV1交叉。

另外，第二支承布线42的中心轴线A2沿长边方向Ld延伸。此外，第二支承布线42的中心轴线A2是在与第二支承布线42延伸的方向正交的方向，即短边方向Wd沿着第二支承布线42的中间点的线。

第二支承布线42的中心轴线A2位于比布线主体21的中心轴线C1靠短边方向Wd的外侧。即，第二支承布线42的中心轴线A2与布线主体21的中心轴线C1不一致。因此，第二支承布线42的中心轴线A2和布线主体21的中心轴线C1位于不同的直线上。另外，第二支承布线42的中心轴线A2的延长线与第二垂直布线72的中心轴线CV2交叉。

从同一电感器布线20延伸的第一支承布线41以及第二支承布线42在短边方向Wd上配置于相同的位置。即，第一支承布线41的中心轴线A1和第二支承布线42的中心轴线A2位于同一直线上。此外，在本申请中，若以电感器布线20的最小线宽为基准偏离10％以内，则视为处于同一直线上。具体而言，本实施方式中的电感器布线20的最小线宽能够为布线主体21的线宽亦即50微米。因此，本实施方式中的所谓的“同一直线上”是两个轴线的最短距离为5微米以内的情况，所谓的“不同的直线上”是两个轴线的最短距离超过5微米的情况。

如上所述，在第一层L1，各电感器布线20、各第一支承布线41以及各第二支承布线42以对称轴AX为基准配置为线对称。因此，如图2所示，从坯体BD的短边方向Wd的第二端侧的端部到从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1的距离Q1与从坯体BD的短边方向Wd的第一端侧的端部到从第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1的距离Q1相同。

同样地，从坯体BD的短边方向Wd的第二端侧的端部到从第一电感器布线20R延伸的第二支承布线42的中心轴线A2的距离Q2与从坯体BD的短边方向Wd的第一端侧的端部到从第二电感器布线20L延伸的第二支承布线42的中心轴线A2的距离Q2相同。而且，由于第一支承布线41的中心轴线A1和第二支承布线42的中心轴线A2处于同一直线上，所以距离Q1和距离Q2相等。

另一方面，在本实施方式中，从短边方向Wd上的从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1到从第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1的间距P1大于上述的距离Q1以及距离Q2。具体而言，间距P1为距离Q1以及距离Q2的大约2倍的长度。

如图3和图4所示，第一支承布线41的短边方向Wd的布线宽度W1小于电感器布线20中的布线主体21的短边方向Wd的布线宽度H1。在这里，第一支承布线41和电感器布线20的布线主体21设置在同一第一层L1，厚度方向Td的长度大致相同。因此，反映布线宽度的差异，各第一支承布线41的剖面积小于各布线主体21的剖面积。同样地，如图2和图3所示，各第二支承布线42的短边方向Wd的布线宽度W2小于电感器布线20中的布线主体21的短边方向Wd的布线宽度H1。因此，反映布线宽度的差异，各第二支承布线42的剖面积小于各布线主体21的剖面积。

如图5所示，在坯体BD中的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面93，两个第一支承布线41的端部露出。在各第一支承布线41向第一侧面93露出的露出面41A的形状为稍微拉伸与中心轴线A1正交的第一支承布线41的剖面形状而成的形状。作为其结果，第一支承布线41的露出面41A的面积大于与中心轴线A1正交的剖面上的坯体BD的内部中的第一支承布线41的剖面积。同样地，如图1所示，两个第二支承布线42均在坯体BD的长边方向Ld的第二端侧的第二侧面94露出。在第二支承布线42在第二侧面94露出的露出面42A的面积大于与中心轴线A2正交的剖面中的坯体BD的内部中的第二支承布线42的剖面积。由此，第一支承布线41与坯体BD的第一侧面93的接触面积增大，第二支承布线42与坯体BD的第二侧面94的接触面积增大，支承布线41、42与坯体BD相互的紧贴性提高。此外，只要剖面积的大小满足上述关系即可，例如，露出面41A也可以是向一方拉伸，并且另一方被坯体BD的拉伸的部分覆盖的形状。

接下来，对外部端子进行详细叙述。

如图6所示，第一外部端子81具有第一导电部81A和第一绝缘部81B。第一导电部81A不经由其它层而直接连接到第一垂直布线71的上表面。第一导电部81A的材质包含金属，在本实施方式中为铜。

在第一导电部81A，层叠有第一绝缘部81B。在本实施方式中，第一导电部81A的表面中的与第一垂直布线71接触的面以及与绝缘层90接触的面以外的面被第一绝缘部81B覆盖。即，第一绝缘部81B覆盖第一导电部81A。第一绝缘部81B的材质为氧化铜。即，第一绝缘部81B的材质是第一导电部81A的材质的金属的金属氧化物。因此，第一绝缘部81B的绝缘性高于第一导电部81A。另外，第一绝缘部81B的厚度方向Td的尺寸为1.5微米以下。

这样，在第一外部端子81，第一导电部81A被第一绝缘部81B覆盖，从而与坯体BD的外部绝缘。此外，在本实施方式中，如图1所示，第二外部端子82具有第二导电部82A和第二绝缘部82B。对于这些第二导电部82A以及第二绝缘部82B，由于与第一导电部81A以及第一绝缘部81B相同，所以省略详细的说明。

在上述电感器部件10，能够通过四端子法测定从第一外部端子81的第一导电部81A经由第一垂直布线71、电感器布线20以及第二垂直布线72到第二外部端子82的第二导电部82A的部分的直流电阻。第一外部端子81的第一绝缘部81B的直流电阻以及第二外部端子82的第二绝缘部82B的直流电阻的合计值大于上述部分的直流电阻。

更具体而言，在本实施方式中，从第一外部端子81的第一导电部81A经由第一垂直布线71、电感器布线20以及第二垂直布线72到第二外部端子82的第二导电部82A的部分的直流电阻为1mΩ以上且50mΩ以下。另外，在使电流在该部分流动的情况下获得的电感值为1nH以上且10nH以下。

此外，电感值通过使用Keysight公司制造的网络分析仪E5071或者等效型号通过分流法实施测定频率140MHz下的S参数的测定，并转换为电感值来测定。其中，通过去嵌入(De－Embedding)、短路修正除去夹具和工具的影响。

接下来，对第一实施方式的电感器部件10的制造方法进行说明。

如图7所示，首先，进行基础部件准备工序。具体而言，准备板状的基础部件101。基础部件101的材质为陶瓷。若从厚度方向Td观察，基础部件101为四边形。各边的尺寸为可收纳多个电感器部件10的尺寸。在以下的说明中，将与基础部件101的面方向正交的方向设为厚度方向Td来进行说明。

接下来，如图8所示，在基础部件101的整个上表面涂覆虚设绝缘层102。接下来，在从厚度方向Td观察时，在比配置电感器布线20的范围稍宽的范围，通过光刻，将绝缘树脂61图案化。

接下来，进行形成种子层103的种子层形成工序。具体而言，从基础部件101的上表面侧，通过溅射，在绝缘树脂61以及虚设绝缘层102的上表面形成铜的种子层103。此外，在附图中，用粗线图示种子层103。

接下来，如图9所示，进行覆盖种子层103的上表面中未形成电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42的部分的第一覆盖部104的第一覆盖工序。具体而言，首先，在种子层103的整个上表面涂覆光敏干膜抗蚀剂。接下来，通过曝光，使虚设绝缘层102的上表面的整个范围和绝缘树脂61的上表面中的绝缘树脂61所覆盖的范围的外边缘部的上表面固化。之后，通过药液剥离除去涂覆的干膜抗蚀剂中的未固化的部分。由此，涂覆的干膜抗蚀剂中的固化的部分形成为第一覆盖部104。另一方面，在涂覆的干膜抗蚀剂中的被药液除去且未被第一覆盖部104覆盖的部分，种子层103露出。第一覆盖部104的厚度方向Td的尺寸亦即第一覆盖部104的厚度比图3所示的电感器部件10的电感器布线20的厚度稍大。此外，由于后述的其它工序中的光刻也是相同的工序，所以省略详细的说明。

接下来，如图10所示，进行在绝缘树脂61的上表面中的未被第一覆盖部104覆盖的部分，通过电镀形成电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42的布线加工工序。具体而言，进行电解镀铜，在绝缘树脂61的上表面，从种子层103露出的部分使铜生长。由此，形成电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42。因此，在本实施方式中，形成多个电感器布线20的工序和形成连接不同的电感器布线20的焊盘间的多个第一支承布线41以及第二支承布线42的工序是同一工序。另外，电感器布线20和第一支承布线41以及第二支承布线42形成在同一平面上。此外，在图10中，图示出电感器布线20，而未图示各支承布线。

接下来，如图11所示，进行形成第二覆盖部105的第二覆盖工序。形成第二覆盖部105的范围为第一覆盖部104的整个上表面、各支承布线的整个上表面、以及电感器布线20的上表面中的未形成第一垂直布线71以及第二垂直布线72的范围。在该范围内，通过与形成第一覆盖部104的方法相同的光刻，形成第二覆盖部105。另外，第二覆盖部105的厚度方向Td的尺寸与第一覆盖部104相同。

接下来，进行形成各垂直布线的垂直布线加工工序。具体而言，在电感器布线20中的未被第二覆盖部105覆盖的部分，通过电解镀铜形成第一垂直布线71和第二垂直布线72。由此，第一垂直布线71以及第二垂直布线72形成在与形成有上述的多个电感器布线20、以及第一支承布线41和第二支承布线42的平面垂直的厚度方向Td上。另外，在垂直布线加工工序中，将生长的铜的上端设定为成为略低于第二覆盖部105的上表面的位置。具体而言，后述的切削前的各垂直布线的厚度方向Td的尺寸被设定为与各电感器布线的厚度方向Td的尺寸相同。

接下来，如图12所示，进行除去第一覆盖部104以及第二覆盖部105的覆盖部去除工序。具体而言，通过利用药品湿式蚀刻第一覆盖部104以及第二覆盖部105，来剥离第一覆盖部104以及第二覆盖部105。此外，在图12中，图示出第一垂直布线71，而未图示出第二垂直布线72。

接下来，进行蚀刻种子层103的种子层蚀刻工序。通过对种子层103进行蚀刻，去除露出的种子层103。像这样，通过SAP(Semi Additive Process：半加成法)形成各电感器布线和各支承布线。

接下来，如图13所示，进行层叠内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53以及第二磁性层55的第二磁性层加工工序。具体而言，首先，在基础部件101的上表面侧，涂覆包含作为磁性层50的材质的磁性粉的树脂。此时，涂覆包含磁性粉的树脂，以便也覆盖各垂直布线的上表面。接下来，通过冲压加工硬化包含磁性粉的树脂，从而在基础部件101的上表面侧形成内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53以及第二磁性层55。

接下来，如图14所示，将第二磁性层55的上侧部分切削到各垂直布线的上表面露出。此外，一体地形成内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53以及第二磁性层55，然而在附图中，区分地图示出内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53以及第二磁性层55。

接下来，如图15所示，进行绝缘层加工工序。具体而言，在第二磁性层55的上表面和各垂直布线的上表面中的未形成各外部端子的部分，通过光刻，使作为绝缘层90发挥作用的阻焊剂图案化。此外，在本实施方式中，与绝缘层90的上表面即坯体BD的主面MF正交的方向为厚度方向Td。

接下来，如图16所示，进行基础部件切削工序。具体而言，通过切削去除全部的基础部件101以及虚设绝缘层102。此外，切削全部的虚设绝缘层102的结果是，通过切削去除各绝缘树脂的下侧部分的一部分，但不去除各电感器布线。

接下来，如图17所示，进行层叠第一磁性层54的第一磁性层加工工序。具体而言，首先，在基础部件101的下侧面，涂覆包含作为第一磁性层54的材质的磁性粉的树脂。接下来，通过冲压加工，硬化包含磁性粉的树脂，从而在基础部件101的下侧面形成第一磁性层54。

接下来，切削第一磁性层54的下端部分。例如，切削第一磁性层54的下端部分，以使从各外部端子的上表面到第一磁性层54的下表面的尺寸成为所希望的值。

接下来，如图18所示，进行端子部加工工序。具体而言，在第二磁性层55的上表面和各垂直布线的上表面中的未被绝缘层90覆盖的部分，形成第一导电部81A和第二导电部82A。通过无电解镀铜来形成第一导电部81A以及第二导电部82A。由此，形成由铜构成的层状的第一导电部81A以及第二导电部82A。此外，在图18中，图示出第一导电部81A，而未图示第二导电部82A。

接下来，如图19所示，形成第一绝缘部81B以及第二绝缘部82B。具体而言，通过在高温下进行热处理使第一导电部81A以及第二导电部82A的表面氧化。由此，包括第一导电部81A以及第二导电部82A的表面的一部分被氧化，形成由氧化铜构成的第一绝缘部81B以及第二绝缘部82B。此外，在图19中，图示出第一绝缘部81B，而未图示第二绝缘部82B。

接下来，如图20所示，进行单片化加工工序。具体而言，在断裂线DL通过切割单片化。由此，能够获得电感器部件10。

此外，在切割之前的状态下，例如，如图21所示，在长边方向Ld和短边方向Wd并列设置多个电感器部件，各个电感器部件通过坯体BD、第一支承布线41以及第二支承布线42连接。通过在厚度方向Td上切断断裂线DL上所包含的第一支承布线41以及第二支承布线42，使第一支承布线41的切剖面在第一侧面93作为露出面41A露出。另外，使第二支承布线42的切剖面在第二侧面94作为露出面42A露出。此外，在图21中，省略了第五层L5的图示。

此外，在单片化加工工序后，在存在氧的环境下，将各电感器部件10放置一定期间。由此，第一支承布线41的包含露出面41A的一部分以及第二支承布线42的包含露出面42A的一部分被氧化，成为Cu氧化物。

如上所述，在单片化加工工序中，切断断裂线DL上所包含的第一支承布线41以及第二支承布线42。在切断第一支承布线41以及第二支承布线42时，对第一支承布线41以及第二支承布线42施加剪切应力。由于该应力，各支承布线变形。因此，如图5所示，第一支承布线41的第一侧面93上的剖面，即露出面41A成为扭曲的形状。同样地，第二支承布线42的第二侧面94上的剖面，即露出面42A成为扭曲的形状。

接下来，对第一实施方式的作用进行说明。

电感器部件10例如内置于电路基板150来使用。对电感器部件10的向电路基板150的内置方法进行说明。

如图22所示，准备芯材151。芯材151为板状，相对于电感器部件10，长边方向Ld以及短边方向Wd均较大。此外，在芯材151的一个面，层叠有第一基板绝缘层152。在第一基板绝缘层152层叠有第一铜箔153。接下来，在芯材151中的搭载电感器部件10的位置，通过激光加工，形成贯通芯材151的收纳孔154。

接下来，如图23所示，在收纳孔154收纳电感器部件10。收纳为电感器部件10的主面MF面向收纳孔154的底侧。而且，注入绝缘树脂，以填充收纳有电感器部件10的孔，通过冲压加工，形成第二基板绝缘层155。而且，使第二铜箔156压焊于第二基板绝缘层155的上侧。

接下来，如图24所示，从第一铜箔153侧，通过激光加工，使连接孔157开口，以使第一外部端子81的第一导电部81A以及第二外部端子82的第二导电部82A露出。接下来，酸洗连接孔157的内表面。通过该激光加工以及酸洗，去除由氧化铜构成的第一绝缘部81B以及第二绝缘部82B。

接下来，如图25所示，进行镀铜填充以填充连接孔157。由此，通过铜的通孔158填充连接孔157，并且第一外部端子81的第一导电部81A以及第二外部端子82的第二导电部82A经由通孔158与第二铜箔156电连接。

而且，如图26所示，通过使第一铜箔153以及第二铜箔156图案化，形成布线。由此，电感器部件10内置于电路基板150。

接下来，对第一实施方式的效果进行说明。此外，对于外部端子的同样的效果，对第一外部端子81进行说明，省略有关第二外部端子82的说明。

(1－1)根据上述第一实施方式，电感器部件10的第一外部端子81的第一导电部81A通过第一绝缘部81B与坯体BD的外部绝缘。因此，搭载于电路基板150之前的保管时等，即使电感器部件10的第一外部端子81与其它部件等接触，也能够防止电流在第一导电部81A中流动。

(1－2)根据上述第一实施方式，第一绝缘部81B是氧化铜。因此，能够通过使通过镀覆形成的金属层氧化，来形成第一绝缘部81B。换句话说，为了形成第一绝缘部81B无需特殊的工序。

(1－3)根据上述第一实施方式，第一绝缘部81B的厚度方向Td的尺寸为1.5微米以下。换句话说，第一绝缘部81B的厚度方向Td的尺寸相应较小。因此，能够抑制第一绝缘部81B给电感器部件10整体的厚度方向Td的尺寸带来的影响。另外，在将电感器部件10搭载于电路基板150时，容易去除第一绝缘部81B。一般地，由于通过激光加工以及酸洗，将第一外部端子81的表面切削2～5微米左右，若第一绝缘部81B的厚度方向Td的尺寸为1.5微米以下，则无需额外工序，容易去除第一外部端子81的第一绝缘部81B。

(1－4)根据上述第一实施方式，第一绝缘部81B的材质是氧化铜。由于铜相对容易氧化，所以能够以相对低成本实现第一绝缘部81B的形成。

(1－5)根据上述第一实施方式，具备两个电感器布线20。因此，与假设一个部件具备一个电感器布线20的情况相比，在将电感器部件10安装在电路基板150等，能够抑制所需的面积的增加。

(1－6)在上述第一实施方式中，在坯体BD内，电感器布线20仅设置于第一层L1。而且，各垂直布线与电感器布线20直接接触。因此，容易实现坯体BD的厚度方向Td的轻薄化。特别是，将两个电感器布线20排列在同一平面上。因此，与将两个电感器布线20配置于不同的层相比，能够有助于电感器部件10的厚度方向Td的轻薄化。另外，第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L的层叠数量越少，第一布线主体21R以及第二布线主体21L与第一支承布线41以及第二支承布线42的位置的影响越大，所以本申请的结构更有效。

(1－7)在上述第一实施方式中，在第一层L1，存在电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42。在多个电感器部件10并列的状态下，换句话说在切割之前的状态下，能够采用通过第一支承布线41以及第二支承布线42连接多个电感器布线之间的结构。若利用第一支承布线41以及第二支承布线42连接多个电感器布线20之间，则即使不需要用于支承电感器布线20的基板等，也能够支承并定位这些电感器布线20。因此，在不需要用于支承电感器布线20的基板等这一点，能够有助于电感器部件10的轻薄化。

(1－8)假设第一支承布线41的中心轴线A1与布线主体21的中心轴线C1一致，第二支承布线42的中心轴线A2与布线主体21的中心轴线C1一致。在该状态下，若对电感器部件10施加扭转力，则电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42可以作为扭转的中心轴发挥作用，所以难以作为坯体BD整体抵抗扭转力。

另一方面，在上述第一实施方式中，第一支承布线41的中心轴线A1与布线主体21的中心轴线C1不一致，第二支承布线42的中心轴线A2与布线主体21的中心轴线C1也不一致。因此，电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42整体不作为扭转的中心轴发挥作用，而可以提高针对扭转力的强度。

(1－9)根据上述第一实施方式，第一外部端子81的第一绝缘部81B的直流电阻以及第二外部端子82的第二绝缘部82B的直流电阻的合计值大于包含电感器布线20的导电部分的直流电阻。因此，能够更加可靠地确保坯体BD与外部的绝缘性。

(1－10)根据上述第一实施方式，从第一外部端子81的第一导电部81A经由第一垂直布线71、电感器布线20以及第二垂直布线72到第二外部端子82的第二导电部82A的部分的直流电阻为1mΩ以上且50mΩ以下。另外，在使电流在该部分流动的情况下获得的电感值为1nH以上且10nH以下。因此，例如，优选进行高频开关动作的DC/DC转换器使用电感器部件10。

(1－11)根据上述第一实施方式，包含第一支承布线41的露出面41A的一部分以及包含第二支承布线42的露出面42A的一部分的材质为Cu氧化物。因此，即使第一支承布线41、第二支承布线42与其它部件等接触，也能够防止电流电流在电感器布线20流动。

(1－12)在上述第一实施方式中，第一磁性层54以及第二磁性层55为含有金属磁性粉的树脂复合材料。该金属磁性粉是包含铁的合金，金属磁性粉的平均粒子直径约为5微米。通过像这样使用10微米以下的粒径较小的磁性粉，能够确保第一磁性层54以及第二磁性层55的相对磁导率并且降低铁损。

(1－13)在上述第一实施方式中，从第一电感器布线20R的布线主体21的中心轴线C1到第二电感器布线20L的布线主体21的中心轴线C1的短边方向Wd的间距约为250微米。这是从第一支承布线41到第一侧面91中的短边方向Wd的端部的距离、以及从第二支承布线42到第二侧面92中的短边方向Wd的端部的距离中的最小距离的2倍以上。由此，由于该间距相对较大，在磁通量密度相对较高的布线主体21间占据较大空间，所以能够提高电感值的获取效率。

另外，在第一实施方式中，相邻的电感器布线20的最小间隔亦即第一焊盘22间的间隔以及第二焊盘23间的间隔约为50微米以上。由此，在确保电感器布线20间的绝缘性方面优选。进一步，更优选约为100微米以上。

＜第二实施方式＞

以下，对电感器部件的第二实施方式进行说明。此外，为了容易理解，附图存在放大示出构成要素的情况。构成要素的尺寸比例存在与实际的比例尺寸或者其它图中的比例尺寸不同的情况。另外，对于与第一实施方式相同的结构，存在简化或者省略说明的情况。

如图27所示，电感器部件10整体为在厚度方向Td层叠5个层而成的结构。此外，在以下的说明中，将厚度方向Td的一侧设为上侧，将其相反侧设为下侧。

第一层L1包括第一电感器布线20R、第二电感器布线20L、第一支承布线41、第二支承布线42、内磁路部51以及外磁路部52。

若从厚度方向Td观察，第一层L1为长方形。此外，将与该长方形的长边平行的方向设为长边方向Ld，将与短边平行的方向设为短边方向Wd。

第一电感器布线20R包括第一布线主体21R、设置在第一布线主体21R的第一端的第一焊盘22R、以及设置在第一布线主体21R的第二端的第二焊盘23R。第一布线主体21R在第一层L1的长边方向Ld延伸成直线状。在第一布线主体21R，在长边方向Ld的第一端侧的第一端连接有第一焊盘22R。此外，布线主体21中的长边方向Ld的第一端侧的第一端也可以增大为比布线主体21中的长边方向Ld的中央部宽。

第一焊盘22R的短边方向Wd的尺寸大于第一布线主体21R的短边方向Wd的尺寸。在从厚度方向Td观察时，第一焊盘22R为大致正方形。

另外，在第一布线主体21R，在长边方向Ld的第二端侧的第二端连接有第二焊盘23R。此外，布线主体21中的长边方向Ld的第二端侧的第二端也可以增大为比布线主体21中的长边方向Ld的中央部宽。

第二焊盘23R的短边方向Wd的尺寸大于第一布线主体21R的短边方向Wd的尺寸。在从厚度方向Td观察时，第二焊盘23R为与第一焊盘22R相同的大致正方形。此外，第一电感器布线20R靠近第一层L1的短边方向Wd的第二端侧来配置。

第二电感器布线20L包括第二布线主体21L、设置在第二布线主体21L的第二端的第一焊盘22L、以及设置在第二布线主体21L的第二端的第二焊盘23R。

第二布线主体21L具有两个直线部和连接这两个直线部的部分，整体延伸成L字状。具体而言，第二布线主体21L包括在长边方向Ld延伸的长直线部31、在短边方向Wd延伸的短直线部32、以及连接这些直线部的连接部33。

如图28所示，在将通过第一层L1的短边方向Wd的中央，并且在长边方向Ld延伸的直线设为对称轴AX时，长直线部31相对于对称轴AX配置于与第一布线主体21R线对称的位置。另外，长直线部31在长边方向Ld延伸的长度比第一布线主体21R在长边方向Ld延伸的长度稍长。另外，长直线部31的短边方向Wd的尺寸与第一布线主体21R的短边方向Wd的尺寸相等。长直线部31的长边方向Ld的第一端侧的第一端连接到第一焊盘22R。长直线部31的长边方向Ld的第二端侧的第二端连接到连接部33的第一端。

连接部33中未与长直线部31连接的第二端朝向短边方向Wd的第二端侧。即，连接部33在第二布线主体21L从长边方向Ld的第一端侧朝向短边方向Wd的第二端侧弯曲成90度。

连接部33的朝向短边方向Wd的第二端侧的第二端连接到短直线部32的第一端。此外，短直线部32的短边方向Wd的第二端侧的第二端也可以增大为比短直线部32中的短边方向Wd的中央部宽。

短直线部32的长边方向Ld的尺寸与长直线部31的短边方向Wd的尺寸相等。短直线部32中的朝向短边方向Wd的第二端侧的第二端连接到连接于第一布线主体21R的第二焊盘23R。即，第一电感器布线20R中的第二焊盘23R与第二电感器布线20L中的第二焊盘23R是同一焊盘。

上述第二电感器布线20L的匝数基于虚拟向量来确定。虚拟向量的起点配置在通过第二布线主体21L的布线宽度的中央在第二布线主体21L的延伸配置方向延伸的中心轴线C2上。而且，在从厚度方向Td观察时，在虚拟向量从将第二布线主体21L的起点配置于一方的第一端的状态移动到中心轴线C2的另一方的第二端时，虚拟向量的方向旋转的角度为360度时，将匝数规定为1.0匝。但是，在虚拟向量的方向卷绕多圈的情况下，在为连续的同一方向的卷绕的情况下匝数增加。在虚拟向量的方向向与前一圈卷绕的方向不同的方向卷绕的情况下，匝数再次从0匝开始计数。例如，在顺时针卷绕180度，之后逆时针卷绕180度的情况下为0.5匝。因此，例如若卷绕180度，则匝数为0.5匝。在本实施方式中，在第二布线主体21L上虚拟配置的虚拟向量的方向通过连接部33旋转90度。因此，卷绕第二布线主体21L的匝数为0.25匝。此外，第二布线主体21L的中心轴线C2是在与第二布线主体21L延伸的方向正交的方向上沿着第二布线主体21L的中间点的线。即，在从厚度方向Td观察时，第二布线主体21L的中心轴线C2为大致L字状。

如图28所示，在第二布线主体21L的长直线部31的长边方向Ld的第一端侧的端部，连接有第一焊盘22L。该第一焊盘22L与连接到第一布线主体21R的第一焊盘22R为同一形状。即，在从厚度方向Td观察时，第一焊盘22L为大致正方形。另外，该第一焊盘22L相对于对称轴AX，与连接到第一布线主体21R的第一焊盘22R配置成线对称。

在第一层L1，第一支承布线41从相对于第一布线主体21R夹着第一焊盘22R的相反侧延伸。即，第一支承布线41从第一焊盘22R中的长边方向Ld的第一端侧的边缘延伸。第一支承布线41与长边方向Ld平行地延伸成直线状。第一支承布线41延伸到第一层L1的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面91，在第一侧面91露出。同样地，在第一层L1，第一支承布线41从相对于第二布线主体21L夹着第一焊盘22L的相反侧延伸。

在第一层L1，第二支承布线42从相对于第一布线主体21R夹着第二焊盘23R的相反侧延伸。即，第二支承布线42从第二焊盘23R中的长边方向Ld的第二端侧的边缘延伸。第二支承布线42与长边方向Ld平行地延伸成直线状。第二支承布线42延伸到第一层L1的长边方向Ld的第二端侧的第二侧面92，并在第二侧面92露出。此外，在本实施方式中，在第二布线主体21L的相对于短直线部32夹着第二焊盘23R的相反侧，未设置支承布线。

第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L由导电性材料构成。在本实施方式中，第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L的组成能够为铜的比例为99wt％以上，硫磺的比例为0.1wt％以上且1.0wt％以下。

第一支承布线41以及第二支承布线42的材质是与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L相同的导电性材料。但是，第一支承布线41中的包含在第一侧面91露出的露出面41A的以部分为Cu氧化物。同样地，第二支承布线42中的包含在第二侧面92露出的露出面42A的一部分为Cu氧化物。

如图27所示，在第一层L1，第一电感器布线20R与第二电感器布线20L之间的区域为内磁路部51。内磁路部51的材质为磁性材料。具体而言，内磁路部51的材质为含有金属磁性粉的有机树脂，其中，上述金属磁性粉由铁硅系合金或者它们的非晶体合金构成。金属磁性粉是含铁的合金，金属磁性粉的平均粒子直径能够约为5微米。此外，对于平均粒子直径的处理，与第一实施方式相同。

在第一层L1，在从厚度方向Td观察时，比第一电感器布线20R靠短边方向Wd的第二端侧的区域、以及比第二电感器布线20L靠短边方向Wd的第一端侧的区域成为外磁路部52。外磁路部52的材质为与内磁路部51相同的磁性材料。

在本实施方式中，第一层L1的厚度方向Td的尺寸，即，电感器布线20、第一支承布线41以及第二支承布线42的厚度方向Td的尺寸能够约为40微米。

在第一层L1的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面，层叠有在从厚度方向Td观察时与第一层L1相同的长方形的第二层L2。第二层L2包括两个绝缘树脂61以及绝缘树脂磁性层53。

绝缘树脂61从厚度方向Td的下侧覆盖第一电感器布线20R、第二电感器布线20L、第一支承布线41以及第二支承布线42。若从厚度方向Td观察，绝缘树脂61为覆盖比第一电感器布线20R、第二电感器布线20L、第一支承布线41以及第二支承布线42的外边缘稍宽的范围的形状。其结果是，一个绝缘树脂61为直线的带状。另一个绝缘树脂61为延伸成大致L字形状的带状。绝缘树脂61的材质是绝缘性的树脂，在本实施方式中例如能够为聚酰亚胺系树脂。绝缘树脂61的绝缘性高于电感器布线20。绝缘树脂61与电感器布线20的数量以及配置对应地、在短边方向Wd排列设置有2个，并且在端部相互连接。

在第二层L2，除了两个绝缘树脂61以外的部分为绝缘树脂磁性层53。绝缘树脂磁性层53的材质为与上述的内磁路部51、外磁路部52相同的磁性材料。

在第二层L2的厚度方向Td的下侧的面亦即下表面，层叠有在从厚度方向Td观察时与第二层L2相同的长方形的第三层L3。第三层L3为第一磁性层54。因此，第一磁性层54配置于比电感器布线20靠下侧。第一磁性层54的材质为含有与上述的内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53相同的金属磁性粉的有机树脂。

另一方面，在第一层L1的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面，层叠有在从厚度方向Td观察时与第一层L1相同的长方形的第四层L4。第四层L4包括两个第一垂直布线71、一个第二垂直布线72以及第二磁性层55。

第一垂直布线71不经由其它层直接连接到第一电感器布线20R中的第一焊盘22R的上表面。即，第一垂直布线71、第一布线主体21R的第一端以及第一支承布线41连接到第一焊盘22R。同样地，其它第一垂直布线71不经由其它层直接连接到第二电感器布线20L中的第一焊盘22L的上表面。即，第一垂直布线71、第二布线主体21L的第一端以及第一支承布线41连接到第一焊盘22L。两个第一垂直布线71配置于相对于对称轴AX成为线对称的位置。第一垂直布线71的材质为与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L相同的材质。第一垂直布线71为正四棱柱状，正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。

如图28所示，在从厚度方向Td观察时，正方形的第一垂直布线71的各边的尺寸略小于正方形的第一焊盘22R的各边的尺寸。因此，第一焊盘22R的面积大于与第一焊盘22R的连接位置上的第一垂直布线71的面积。此外，在从厚度方向Td的上侧观察时，第一垂直布线71的中心轴线CV1与大致正方形的第一焊盘22R的几何中心一致。与第一焊盘22R的数量对应地设置有两个第一垂直布线71。

如图27所示，第二垂直布线72不经由其它层直接连接到第一电感器布线20R中的第二焊盘23R的上表面。即，第二垂直布线72、第一布线主体21R的第二端、第二布线主体21L的第二端以及第二支承布线42连接到第二焊盘23R。第二垂直布线72的材质为与第一电感器布线20R相同的材质。第二垂直布线72为正四棱柱状，正四棱柱的轴线方向与厚度方向Td一致。

如图28所示，在从厚度方向Td观察时，正方形的第二垂直布线72的各边的尺寸略小于正方形的第二焊盘23R的各边的尺寸。因此，第二焊盘23R的面积大于与第二焊盘23R的连接位置上的第二垂直布线72的面积。此外，在从厚度方向Td的上侧观察时，第二垂直布线72的中心轴线CV2与大致正方形第二焊盘23R的几何中心一致。与第二焊盘23R的数量对应地设置有一个第二垂直布线72。

如图27所示，在第四层L4，除了两个第一垂直布线71和两个第二垂直布线72以外的部分成为第二磁性层55。因此，第二磁性层55层叠于各电感器布线20以及各支承布线41、42的上表面。即，各支承布线41、42与第二磁性层55直接接触。第二磁性层55的材质为与上述的第一磁性层54相同的磁性材料。

在电感器部件10，磁性层50包括内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54以及第二磁性层55。内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54以及第二磁性层55相连接，包围第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L。像这样，磁性层50相对于第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L构成闭合磁路。因此，第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L在磁性层50的内部延伸。此外，虽然区分地图示出内磁路部51、外磁路部52、绝缘树脂磁性层53、第一磁性层54以及第二磁性层55，但也存在一体化为磁性层50而无法确认边界的情况。

在第四层L4的厚度方向Td的上侧的面亦即上表面，层叠有在从厚度方向Td观察时与第四层L4相同的长方形的第五层L5。第五层L5包括四个端子部80和绝缘层90。四个端子部80中的两个端子部80是与第一垂直布线71电连接的第一外部端子81。另外，四个端子部80中的一个端子部80是与第二垂直布线72电连接的第二外部端子82。四个端子部80中的除了第一外部端子81以及第二外部端子82以外的剩余的一个端子部80是未与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L中的任何一个电连接的虚设部83。

如图28所示，在绘制通过第五层L5的长边方向Ld的中央，并与短边方向Wd平行的虚拟直线BX时，上述的对称轴AX与虚拟直线BX交叉的第五层L5的上表面上的点为第五层L5的几何中心G。在从厚度方向Td观察时，四个端子部80配置于相对于第五层L5的几何中心G二次对称位置。

第一外部端子81不经由其它层直接连接到第一垂直布线71的上表面。在从厚度方向Td观察时，第一外部端子81为长方形，也位于第二磁性层55上。第一外部端子81与第一垂直布线71接触的面积相对于第一外部端子81的整体的面积为一半以下。第一外部端子81的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸，短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。与第一垂直布线71的数量对应地设置有两个第一外部端子81。

第二外部端子82不经由其它层直接连接到第二垂直布线72的上表面。第二外部端子82与第二垂直布线72接触的面积相对于第二外部端子82的整体的面积为一半以下。在从厚度方向Td观察时，第二外部端子82为长方形，也位于第二磁性层55上。第二外部端子82的长方形的长边与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸，短边与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。

如图27所示，四个端子部80中的一个端子部80为虚设部83。如图29所示，虚设部83不经由其它层直接连接到第四层L4的第二磁性层55的上表面。如图28所示，在从厚度方向Td观察时，虚设部83为与第一外部端子81以及第二外部端子82不同的形状。在本实施方式中，在从厚度方向Td观察时，虚设部83为椭圆形。另一方面，虚设部83的形状并不限于此，例如，也可以为与第一外部端子81以及第二外部端子82不同的长方形、圆形。虚设部83的椭圆的长轴与第五层L5的长边方向Ld平行地延伸，短轴与第五层L5的短边方向Wd平行地延伸。

在从厚度方向Td观察时，虚设部83的大部分与第二电感器布线20L重叠。更具体而言，在从厚度方向Td观察时，虚设部83配置于与第二电感器布线20L中的连接部33重叠的位置。另外，在从厚度方向Td观察时，虚设部83的面积与第一外部端子81以及第二外部端子82的面积相同。此外，在本实施方式中，所谓的“面积相同”允许制造上的误差。因此，若虚设部83与第一外部端子81以及第二外部端子82的面积之差为±10％以内，则视为面积相同。

此外，在从厚度方向Td观察时，存在在第一外部端子81，透视观察设置于厚度方向的下侧的第二磁性层55以及第一垂直布线71的情况。在从厚度方向Td观察时，从第一外部端子81可透视观察第一垂直布线71的区域为第一外部端子81的一半以下的区域。

同样地，存在在第二外部端子82，可透视观察设置于厚度方向Td的下侧的第二磁性层55以及第二垂直布线72的情况。在从厚度方向Td观察时，从第二外部端子82可透视观察第二垂直布线72的区域为第二外部端子82的一半以下的区域。

存在在虚设部83，可透视观察设置于厚度方向Td的下侧的第二磁性层55的情况。另一方面，从第一外部端子81可透视观察的第二磁性层55的区域为第一外部端子81的一半以上的区域。从第二外部端子82可透视观察的第二磁性层55的区域为第二外部端子82的一半以上的区域。即，在从厚度方向Td观察时，虚设部83的整体和第一外部端子81以及第二外部端子82的一半以上的区域在光学上为相同的颜色。这里所谓的相同的颜色例如在使用色差计时，在表示RGB的数值的差异为规定的范围内时，视为相同的颜色。此外，规定的范围例如为10％等。

在第五层L5，除了端子部80以外的部分为绝缘层90。换言之，第四层L4的上表面中的未被两个第一外部端子81、一个第二外部端子82以及一个虚设部83覆盖的范围被第五层L5的绝缘层90覆盖。另外，在从厚度方向Td观察时，端子部80的外边缘与绝缘层90接触。绝缘层90的绝缘性高于磁性层50，在本实施方式中，绝缘层90为阻焊剂。绝缘层90的厚度方向Td的尺寸小于端子部80的任意的厚度方向Td的尺寸。

在本实施方式中，坯体BD包括磁性层50、绝缘树脂61以及绝缘层90。即，在从厚度方向Td观察时，坯体BD为长方形。在本实施方式中，坯体BD的厚度方向的尺寸例如能够约为0.2毫米。所谓的坯体BD是电感器部件10中的除了具有导电性的布线以及端子以外的部分，且是具有绝缘性的部分。另外，坯体BD的形状如上所述为长方体状，除了部分突出的部件。此外，若坯体BD的形状为长方体状，则层叠的部分包含于坯体BD。

坯体BD的表面中的绝缘层90的厚度方向Td的上侧的面为主面MF。因此，电感器布线20与坯体BD的主面MF平行地延伸。而且，第一垂直布线71从电感器布线20的第一焊盘22R朝向主面MF在厚度方向Td上延伸。同样地，第一垂直布线71从电感器布线20的第一焊盘22L朝向主面MF在厚度方向Td上延伸。第一垂直布线71从主面MF露出。第二垂直布线72从电感器布线20的第二焊盘23R朝向主面MF在厚度方向Td上延伸。第二垂直布线72从主面MF露出。此外，也存在如本实施方式这样，第一垂直布线71以及第二垂直布线72中的从主面MF露出的面的至少一部分被第一外部端子81以及第二外部端子82覆盖的情况。

端子部80在主面MF在厚度方向Td的上侧露出。另外，在从厚度方向Td观察时，端子部80的外边缘配置于主面MF的范围内。即，各第一外部端子81、第二外部端子82以及虚设部83仅在坯体BD的表面中的主面MF向坯体BD的外侧露出。

坯体BD具有与主面MF垂直的第一侧面93。此外，第一层L1的第一侧面91是坯体BD的第一侧面93的一部分。另外，坯体BD具有第二侧面94，第二侧面94是与主面MF垂直的侧面且平行于第一侧面93。此外，第一层L1的第二侧面92是坯体BD的第二侧面94的一部分。即，第一支承布线41从电感器布线20与主面MF平行地延伸，端部在坯体BD的第一侧面93露出。同样地，第二支承布线42从电感器布线20与主面MF平行地延伸，端部在坯体BD的第二侧面94露出。

在本实施方式中，第五层L5的几何中心G与主面MF的几何中心一致。另外，在从厚度方向Td观察时，主面MF的几何中心与坯体BD的几何中心一致。

如图28所示，在通过主面MF的几何中心G，并与主面MF的短边方向Wd的一边平行的虚拟直线BX，将主面MF虚拟地分割为第一区域和第二区域。在将比虚拟直线BX靠长边方向Ld的第一端侧设为第一区域时，在第一区域不设置虚设部83。另外，在将比虚拟直线BX靠长边方向Ld的第二端侧设为第二区域时，在第二区域设置有与设置于第二区域的第二外部端子82的数量相同的数量的虚设部83。

接下来，对各布线进行详细叙述。

如图28所示，在从厚度方向Td观察时，第一布线主体21R的中心轴线C1在长边方向Ld延伸。此外，第一布线主体21R的中心轴线C1是在与第一布线主体21R延伸的方向正交的方向，即短边方向Wd上沿着第一布线主体21R的中间点的线。在本实施方式中，各布线主体21的线宽例如为50微米。

如上所述，第二电感器布线20L的第二布线主体21L的中心轴线C2延伸成大致L字形状。在这里，第二布线主体21L的长直线部31的布线长度比第一布线主体21R的布线长度长。此外，第二布线主体21L具有连接部33以及短直线部32。因此，第二布线主体21L的布线长度比第一布线主体21R的布线长度长。具体而言，第二布线主体21L的布线长度为第一布线主体21R的布线长度的1.2倍以上。

反映上述的布线长度的差异，第二电感器布线20L的电感值为第一电感器布线20R的电感值的1.1倍以上。另外，在本实施方式中，第一电感器布线20R的电感值例如约为2.5nH。

第一电感器布线20R的第一布线主体21R沿着坯体BD中的长边方向Ld的外边缘的一边延伸。在从厚度方向Td观察时，第二电感器布线20L的第一焊盘22L以及第二焊盘23R相对于几何中心G配置于对称的位置。在本实施方式中，第二电感器布线20L的第一焊盘22L和第二焊盘23R相对于几何中心G配置在二次对称的位置。

第一电感器布线20R具有与第二电感器布线20L相互平行地延伸的平行部分。具体而言，第一布线主体21R和第二布线主体21L的长直线部31相当于平行部分。这些第一布线主体21R以及长直线部31在第一层L1在短边方向Wd上并列设置。此外，平行部分实质平行即可，允许制造误差。

在以下的说明中，将短边方向Wd上的第一布线主体21R的中心轴线C1与第二布线主体21L的长直线部31中的中心轴线C2的距离设为布线主体间的间距X1。布线主体间的间距是相邻的平行部分的间距。另外，相邻的电感器布线的平行部分的间隔，即，图28的第一布线主体21R的短边方向Wd的第一端侧与第二布线主体21L的长直线部31的短边方向Wd的第二端侧之间的距离例如约为200微米。

如图28所示，将从第一布线主体21R的中心轴线C1到最接近第一布线主体21R的短边方向Wd的坯体的端部，即第二端侧的端部的距离设为第一距离Y1。将第二电感器布线20L的平行部分亦即长直线部31的中心轴线C2到最接近长直线部31的短边方向Wd的坯体BD的端部，即第一端侧的端部的距离设为第二距离Y2。在本实施方式中，第一距离Y1为与第二距离Y2相同的尺寸。

在短边方向Wd，布线主体间的间距X1的尺寸与第一距离Y1以及第二距离Y2不同。具体而言，布线主体间的间距X1能够约为“250微米”。第一距离Y1、第二距离Y2能够约为“175微米”。像这样，优选第一距离Y1以及第二距离Y2略大于间距X1的二分之一。

从厚度方向Td观察，与第一电感器布线20R的第一焊盘22R连接的第一支承布线41的中心轴线A1在长边方向Ld延伸。第一支承布线41的中心轴线A1位于比第一布线主体21R的中心轴线C1靠短边方向Wd的外侧。即，与第一电感器布线20R连接的第一支承布线41的中心轴线A1的延长线与第一布线主体21R的中心轴线C1不一致。因此，第一支承布线41的中心轴线A1和第一布线主体21R的中心轴线C1位于不同的直线上。另外，第一支承布线41的中心轴线A1的延长线与第一垂直布线71的中心轴线CV1交叉。

与第二电感器布线20L的第一焊盘22L连接的第一支承布线41的中心轴线A1在长边方向Ld延伸。第一支承布线41的中心轴线A1位于比第二布线主体21L的中心轴线C2，更详细而言长直线部31的中心轴线C2靠短边方向Wd的外侧。即，与第二电感器布线20L连接的第一支承布线41的中心轴线A1的延长线与第二布线主体21L的中心轴线C2不一致。因此，第一支承布线41的中心轴线A1和第二布线主体21L的中心轴线C2位于不同的直线上。另外，第一支承布线41的中心轴线A1的延长线与第一垂直布线71的中心轴线CV1交叉。此外，与第一电感器布线20R连接的第一支承布线41和与第二电感器布线20L连接的第一支承布线41以对称轴AX为基准配置在线对称的位置。

另外，从厚度方向Td观察，第二支承布线42的中心轴线A2在长边方向Ld延伸。第二支承布线42的中心轴线A2位于比第一布线主体21R的中心轴线C1靠短边方向Wd的外侧。即，第二支承布线42的中心轴线A2的延长线与第一布线主体21R的中心轴线C1不一致。因此，第二支承布线42的中心轴线A2和第一布线主体21R的中心轴线C1位于不同的直线上。另外，在第二支承布线42的中心轴线A2的延长线上，配置有第二垂直布线72。而且，第二支承布线42的中心轴线A2的延长线与第二垂直布线72的中心轴线CV2交叉。

从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41以及第二支承布线42在短边方向Wd上配置于相同的位置。即，第一支承布线41的中心轴线A1和第二支承布线42的中心轴线A2位于同一直线上。此外，与第一实施方式相同，若以第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L的最小线宽为基准，偏差10％以内，则视为处于同一直线上。具体而言，本实施方式中的电感器布线20的最小线宽为第一布线主体21R以及第二布线主体21L的线宽亦即50微米。

如上所述，在第一层L1，各第一支承布线41以对称轴AX为基准，配置成线对称。因此，如图28所示，从坯体BD的短边方向Wd的第二端侧的端部到从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1的距离Q1与从坯体BD的短边方向Wd的第一端侧的端部到从第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1的距离Q2相同。

另一方面，在短边方向Wd，自从第一电感器布线20R延伸的第一支承布线41的中心轴线A1到从第二电感器布线20L延伸的第一支承布线41的中心轴线A1的间距P1大于上述的距离Q1以及距离Q2。具体而言，间距P1为距离Q1以及距离Q2的大约2倍的长度。

在本实施方式中，与第一布线主体21R的中心轴线C1正交的剖面上的第一布线主体21R的剖面积与第二布线主体21L的剖面积相等。此外，在本申请中，若第一布线主体21R与第二布线主体21L的剖面积的偏差为10％以内，则视为相等。

另外，与第一支承布线41的中心轴线A1正交的剖面上的第一支承布线41的剖面积小于上述的第一布线主体21R以及第二布线主体21L的剖面积。与第二支承布线42的中心轴线A2正交的剖面上的第二支承布线42的剖面积也小于上述的第一布线主体21R以及第二布线主体21L的剖面积。

如图30所示，两个第一支承布线41的端部在坯体BD中的长边方向Ld的第一端侧的第一侧面91露出。在各第一支承布线41中在第一侧面93露出的露出面41A的形状为将与中心轴线A1正交的第一支承布线41的剖面形状在短边方向Wd稍微延伸而成的形状。作为其结果，第一支承布线41的露出面41A的面积大于与中心轴线A1正交的剖面中的坯体BD的内部的第一支承布线41的剖面积。同样地，如图27所示，在第二支承布线42中在第二侧面94露出的露出面42A的面积大于与中心轴线A2正交的剖面中的坯体BD的内部的第二支承布线42的剖面积。由此，第一支承布线41、第二支承布线42的与坯体BD的第一侧面93以及第二侧面94的接触面积增大，提高相互的紧贴性。此外，只要剖面积的大小满足上述关系即可，例如，露出面41A也可以为向一方拉伸，并且另一方被坯体BD的拉伸的部分覆盖的形状。

此外，在第一侧面93露出的第一支承布线41为两个，在第二侧面94露出的第二支承布线42为一个，露出的支承布线的数量不同。

接下来，对外部端子进行详细说明。

如图29所示，第二外部端子82具有第二导电部82A和第二绝缘部82B。第二导电部82A不经由其它层直接连接到第二垂直布线72的上表面。第二导电部82A的材质包含金属，在本实施方式中为铜。

在第二导电部82A层叠有第二绝缘部82B。在本实施方式中，第二导电部82A的表面中的除了与第二垂直布线72接触的面以及与绝缘层90接触的面以外的面被第二绝缘部82B覆盖。第二绝缘部82B的材质为氧化铜。即，第二绝缘部82B的材质为第二导电部82A的材质的金属的金属氧化物。因此，第二绝缘部82B的绝缘性高于第二导电部82A。另外，第二绝缘部82B的厚度方向Td的尺寸为1.5微米以下。

像这样，在第二外部端子82，通过第二导电部82A被第二绝缘部82B覆盖，而与坯体BD的外部绝缘。此外，在本实施方式中，如图28所示，第一外部端子81具有第一导电部81A和第一绝缘部81B。另外，虚设部83具有第三导电部83A和第三绝缘部83B。由于第一外部端子81的第一导电部81A以及第一绝缘部81B、虚设部83的第三导电部83A以及第三绝缘部83B与第二外部端子82的第二导电部82A以及第二绝缘部82B相同，所以省略详细的说明。

在上述电感器部件10中，从第一外部端子81的第一导电部81A经由第一垂直布线71、第一电感器布线20R以及第二垂直布线72到第二外部端子82的第二导电部82A的部分的直流电阻能够通过四端子法来测定。第一外部端子81的第一绝缘部81B的直流电阻以及第二外部端子82的第二绝缘部82B的直流电阻的合计值大于上述部分的直流电阻。

此外，在本实施方式中，从第一外部端子81的第一导电部81A经由第一垂直布线71、电感器布线20以及第二垂直布线72到第二外部端子82的第二导电部82A的部分的直流电阻为1mΩ以上且50mΩ以下。另外，在使电流在该部分流动的情况下获得的电感值为1nH以上且10nH以下。此外，电感值的测定方法与第一实施方式相同。

同样地，从第一外部端子81的第一导电部81A经由第一垂直布线71、第二电感器布线20L以及第二垂直布线72到第二外部端子82的第二导电部82A的部分的直流电阻能够通过四端子法来测定。第一外部端子81的第一绝缘部81B的直流电阻以及第二外部端子82的第二绝缘部82B的直流电阻的合计值大于上述部分的直流电阻。而且，上述部分的直流电阻为1mΩ以上且50mΩ以下，在使电流在上述部分流动的情况下获得的电感值为1nH以上且10nH以下。

对第二实施方式的电感器部件10的制造方法进行说明。此外，以下，对第二实施方式的电感器部件10的制造方法中的与上述第一实施方式的电感器部件10的制造方法不同的点进行说明。

在第二实施方式中的绝缘层加工工序中，在第二磁性层55的上表面和各垂直布线的上表面中的未形成端子部80的部分，通过光刻，使作为绝缘层90发挥作用的阻焊剂图案化。此外，在本实施方式中，与绝缘层90的上表面即坯体BD的主面MF正交的方向为厚度方向Td。

在第二实施方式中的端子部加工工序中，在第二磁性层55的上表面和各垂直布线的上表面中的未被绝缘层90覆盖的部分，形成第一外部端子81、第二外部端子82以及虚设部83。具体而言，通过无电解镀铜形成第一导电部81A、第二导电部82A以及第三导电部83A。接下来，通过高温处理使第一导电部81A、第二导电部82A以及第三导电部83A的表面氧化，从而形成由氧化铜构成的第一绝缘部81B、第二绝缘部82B以及第三绝缘部83B。由此，形成第一外部端子81、第二外部端子82以及虚设部83。

在第二实施方式中的单片化加工工序中，如图31所示，在断裂线DL处通过切割进行单片化。由此，能够获得电感器部件10。

在切割之前的状态下，例如，如图31所示，多个电感器部件排列在长边方向Ld和短边方向Wd，各个电感器部件通过坯体BD、第一支承布线41以及第二支承布线42连接。具体而言，第一支承布线41通过第一支承布线41彼此连接，第二支承布线42通过第二支承布线42彼此连接。通过在厚度方向Td切断包含在断裂线DL上的第一支承布线41以及第二支承布线42，使第一支承布线41的切剖面在第一侧面93作为露出面41A露出。另外，使第二支承布线42的切剖面在第二侧面94作为露出面42A露出。

接下来，对第二实施方式的效果进行说明。第二实施方式的电感器部件10除了上述的第一实施方式的效果(1－1)～(1－6)、(1－9)～(1－13)以外，还起到以下的效果。

(2－1)上述在第二实施方式中，在第五层L5，设置有虚设部83。在从厚度方向Td观察时，虚设部83的面积与第一外部端子81以及第二外部端子82相等。因此，在如与第一外部端子81以及第二外部端子82相同的那样将虚设部83焊接到基板等时，能够使涂覆在这四个端子部80上的焊料的量均匀化。因此，能够抑制将电感器部件10倾斜地安装于基板等。

(2－2)上述在第二实施方式中，虚设部83具有与第一绝缘部81B以及第二绝缘部82B相同的结构的第三绝缘部83B。因此，在与第一外部端子81以及第二外部端子82相同的工序中，能够形成虚设部83。

(2－3)在上述实施方式中，第一布线主体21R的布线长度与第二布线主体21L的布线长度不同。因此，能够根据使电流在第一焊盘22R以及第一焊盘22L中的哪一个中流动，而切换为不同的电感值。

上述各实施方式能够变更为如下的方式并实施。上述各实施方式以及以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内相互组合并实施。

·第一外部端子81的第一绝缘部81B也可以具有贯通该第一绝缘部81B的微小的贯通孔。而且，若每个贯通孔的直径充分小，则即使第一导电部81A没有全部被第一绝缘部81B覆盖，只要覆盖整体的90％以上，就可以说第一导电部81A与坯体BD的外部绝缘。在图32所示的例子中，在第一绝缘部81B贯通有两个贯通孔85。各贯通孔85的直径分别为10微米，均为第一外部端子81的最大费雷特(Feret)直径的十分之一以下。所谓的第一外部端子81的最大费雷特直径是在从与厚度方向Td正交的方向投影第一外部端子81时，与投影的图像的厚度方向Td正交的方向的尺寸中的最大的尺寸。例如，在上述各实施方式的情况下，由于在从厚度方向Td观察时第一外部端子81为长方形，所以该长方形的对角线的尺寸为最大费雷特直径。

若像这样贯通孔85的直径充分小，则例如在保管电感器部件10时，即使各电感器部件10的第一外部端子81彼此接触，电感器部件10也不会相互电连接，所以可以说被第一绝缘部81B绝缘。

·在测定电感器部件10的直流电阻的情况下，存在使用所谓的四端子法的情况。在这样的情况下，将测定针插入第一外部端子81，测定第一外部端子81的直流电阻。在这样的情况下，如图32所示的例子那样，存在在第一绝缘部81B形成贯通孔85的情况。

·在电感器部件10中，从第一外部端子81的第一导电部81A经由第一垂直布线71、电感器布线20以及第二垂直布线72到达第二外部端子82的第二导电部82A的部分的直流电阻可以根据电感器布线20的结构而变化。例如，在电感器布线20的匝数较大或电感器布线20的剖面积较小的情况下，上述部分的直流电阻增大。另外，上述部分的电感值也可以根据电感器布线20的结构、坯体BD的材质等而增减。

另外，如图33所示，第一外部端子81的第一绝缘部81B也可以具备朝向第一导电部81A侧凹陷的凹陷86。这样的凹陷86例如也可以在测定上述的第一外部端子81的直流电阻时形成。另外，首先，如图32所示的例子那样，也可以当在第一外部端子81的第一绝缘部81B形成贯通孔85后，为了进一步提高绝缘性，通过额外的热处理通过该贯通孔85使从第一绝缘部81B露出的第一导电部81A氧化，从而形成绝缘部。

·各绝缘部的结构并不限于上述各实施方式的例子。例如，在图34所示的例子中，第一外部端子181的第一绝缘部具有包含金属氧化物绝缘部181B、以及层叠于绝缘部181B的由树脂构成的绝缘部181C。在该情况下，通过使用由树脂构成的绝缘部181C，容易在比包含金属氧化物的绝缘部181B宽的范围形成第一绝缘部。

另外，在图34所示的例子中，也可以省略包含金属氧化物的绝缘部181B。即，第一绝缘部也可以仅由树脂构成的绝缘部181C构成。

·在上述各实施方式中，也可以省略第一外部端子81的第一绝缘部81B以及第二外部端子82的第二绝缘部82B，代替于此，第一外部端子81的第一导电部81A以及第二外部端子82的第二导电部82A的外表面被绝缘层90覆盖。

·在上述各实施方式中，第一导电部81A以及第二导电部82A的结构并不限于上述各实施方式的例子。例如，第一外部端子81的第一导电部81A也可以是由铜构成的层和由镍构成的层的双层结构。在该情况下，作为第一绝缘部81B，也可以包含镍的氧化物和铜的氧化物。

此外，第一导电部81A、第二导电部82A以及第三导电部83A也可以是镍、金，也可以是镍、锡。另外，也可以根据需要设置催化剂层。例如，镍抑制电迁移、或金、锡确保焊料的润湿性，能够根据各功能适当地设定各外部端子的导电层。

·在上述各实施方式中，第一绝缘部81B以及第二绝缘部82B的厚度也可以大于1.5微米。此外，在由构成第一导电部81A的金属的金属氧化物构成第一绝缘部81B的情况下，根据第一绝缘部81B的形成方法，也存在第一绝缘部81B与第一导电部81A的边界不明确的情况。在像这样边界不明确的情况下，能够检测金属氧化物的部分是第一绝缘部81B。对于这一点，在第二绝缘部82B以及第二导电部82A中也相同。

·在上述各实施方式中，第一绝缘部81B也可以是未包含于第一导电部81A的金属的氧化物。例如，第一绝缘部81B也可以由树脂的层和层叠在该树脂的层上的金属氧化物的层构成，在该情况下，也可以在树脂的层上层叠金属，并使全部氧化。对于这一点，在第二绝缘部82B中也相同。

·在上述各实施方式中，第一绝缘部81B所包含的金属氧化物并不限于氧化铜。也可以根据第一导电部81A的材质，适当地变更第一绝缘部81B所包含的金属氧化物。

·在第二实施方式中，对于端子部80中的虚设部83而言，第三绝缘部83B不是必须的。由于虚设部83未与第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L电连接，所以即使虚设部83与其它部件的端子等接触，电流无意地在第一电感器布线20R以及第二电感器布线20L中流动的可能性也较低。

·坯体BD的内部中的电感器布线20的数量也可以是一个。另外，也可以设置3个以上的电感器布线20。另外，伴随着电感器布线20的数量，从第一侧面91以及第二侧面92露出的支承布线的数量也可以为3个以上。进一步，多个电感器布线20也可以配置于不同的层。

·在上述各实施方式中，所谓的电感器布线20为通过在流动电流的情况下使磁性层产生磁通量，而能够对电感器部件10赋予电感的结构即可。

·电感器布线20的形状并不限于上述各实施方式的例子。例如，在图35所示的例子中，第一电感器布线20R的第一布线主体21R以及第二电感器布线20L的第二布线主体21L为曲折形状。另外例如，电感器布线20的布线主体21也可以为波形。

另外例如，电感器布线20的布线主体21也可以为螺旋状。在图36所示的例子中，从厚度方向Td观察，电感器布线200的布线主体201从径向外侧朝径向内侧顺时针延伸。在本例中，布线主体201的匝数为1.25。在布线主体201的第一端连接有第一焊盘202。在布线主体201的第二端连接有第二焊盘203。从厚度方向Td观察，第一焊盘202以及第二焊盘203为圆形。外部端子经由第一垂直布线271连接到第一焊盘202。外部端子经由第二垂直布线272连接到第二焊盘203。而且，虽然省略了图示，但各外部端子具备导电部和绝缘部。此外，在第一焊盘202，连接有支承布线240。

·在上述各实施方式中，坯体BD的厚度方向Td的尺寸并不限定于上述实施方式的例子。例如，坯体BD的厚度方向Td的尺寸也可以大于坯体BD的短边方向Wd的尺寸。但是，优选如上述那样坯体BD的厚度方向Td的尺寸越小，在将电感器部件10安装于基板时，从基板突出的尺寸越小。具体而言，也可以为0.25毫米以下。

·对于上述各实施方式，第一支承布线41的位置并不限于上述各实施方式的例子。例如，第一支承布线41的中心轴线A1的短边方向Wd的位置也可以与所连接的电感器布线20的布线主体21的中心轴线C1的短边方向Wd的位置相同。此外，在布线主体21具备弯曲的部分的情况下，若布线主体21的焊盘侧的端部为直线状，则第一支承布线的中心轴线A1也可以偏离该直线状的部分的中心轴线。

·在上述各实施方式中，在第一侧面93以及第二侧面94露出的支承布线的数量也可以随着电感器布线20的数量，为三个以上，也可以全部省略。

·在上述各实施方式中，磁性层50所包含的金属磁性粉的平均粒子直径并不限定于上述实施方式的例子。但是，为了确保相对磁导率，优选金属磁性粉的平均粒子直径为1微米以上并且10微米以下。

·在上述各实施方式中，第一磁性层54以及第二磁性层55所包含的金属磁性粉也可以不是包含Fe的金属粉。例如，也可以是包含Ni、Cr的金属粉。

·在上述各实施方式中，相邻的电感器布线20的最小的间隔也可以不是焊盘间，而是布线主体21间。但是，从电感器布线20间的绝缘的观点来看，优选最小的间隔为50微米以上。

·在上述各实施方式中，各电感器布线20的组成并不限于上述实施方式的例子。例如，也可以是银、金。

·在上述各实施方式中，磁性层50的组成并不限于上述实施方式的例子。例如，磁性层50的材质也可以是铁氧体粉，也可以是铁氧体粉与金属磁性粉的混合物。

·在上述各实施方式中，在各支承布线41、42与磁性层50之间也可以夹有其它层。例如，在各支承布线41、42与磁性层50之间也可以夹有绝缘层。

·在上述各实施方式中，第一垂直布线71以及第二垂直布线72也可以不是仅在与主面MF正交的方向延伸。例如，第一垂直布线71以及第二垂直布线72即使相对于厚度方向Td倾斜，也可以贯通第二磁性层55。

·在上述各实施方式中，在从厚度方向Td观察时，第一焊盘以及第二焊盘的面积也可以与第一垂直布线71以及第二垂直布线72的面积相等。另外，与布线主体的延伸方向正交的方向上的第一焊盘以及第二焊盘的长度尺寸也可以与布线主体相同。

·在第二实施方式中，虚设部83也可以不是与第一外部端子81以及第二外部端子82相同的材质。例如，虚设部83也可以不是具有导电性的物质。

另外，例如，虚设部83也可以是第二磁性层55从绝缘层90露出的部分。

·在第二实施方式中，在从厚度方向Td观察时的虚设部83的面积也可以与第一外部端子81以及第二外部端子82的面积不同。

·在第二实施方式中，也可以不设置虚设部83。

·在上述实施方式中，电感器部件10的制造方法并不限于上述实施方式的例子。例如，在第一实施方式以及第二实施方式中，形成电感器布线20的工序和形成第一支承布线41以及第二支承布线的工序也可以是其它工序。例如，也可以在形成电感器布线20后，利用与电感器布线20不同的材质形成各支承布线41、42。

Claims (17)

1.一种电感器部件，具备：

坯体，具有主面；

电感器布线，在上述坯体的内部与上述主面平行地延伸；

垂直布线，从上述电感器布线在与上述主面正交的厚度方向上延伸，并从上述主面露出；以及

外部端子，配置在上述垂直布线中的从上述主面露出的部分上，并且仅在上述主面向外侧露出，

上述外部端子具有导电部和绝缘部，其中，上述导电部包含金属，上述绝缘部覆盖上述导电部并且绝缘性高于上述导电部，

上述导电部通过上述绝缘部与上述坯体的外部绝缘。

2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，

上述绝缘部的材质为树脂。

3.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

上述绝缘部的材质包含金属氧化物。

4.根据权利要求3所述的电感器部件，其中，

上述厚度方向上的上述绝缘部的尺寸为1.5微米以下。

5.根据权利要求3或4所述的电感器部件，其中，

上述金属氧化物是包含于上述导电部的金属的氧化物。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的电感器部件，其中，

上述金属氧化物是氧化铜。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电感器部件，其中，

具备多个上述电感器布线。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电感器部件，其中，

在将上述垂直布线作为第一垂直布线时，

具备第二垂直布线，上述第二垂直布线从上述电感器布线向上述厚度方向延伸，并从上述主面露出，

上述电感器布线具有：布线主体，延伸成线状；第一焊盘，设置在上述布线主体的第一端；以及第二焊盘，设置在上述布线主体的第二端，

上述第一垂直布线直接连接到上述第一焊盘，

上述第二垂直布线直接连接到上述第二焊盘。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电感器部件，其中，

上述导电部是层叠材质不同的多个层而成的结构。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电感器部件，其中，

上述绝缘部具备向上述导电部一侧凹陷的凹陷。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的电感器部件，其中，

上述绝缘部是层叠材质不同的多个层而成的结构。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的电感器部件，其中，

在将上述垂直布线作为第一垂直布线、将上述外部端子作为第一外部端子、将上述导电部作为第一导电部、将上述绝缘部作为第一绝缘部时，具备：

第二垂直布线，从上述电感器布线向上述厚度方向延伸，并从上述主面露出；以及

第二外部端子，配置在上述第二垂直布线中的从上述主面露出的部分上，

上述第二外部端子具有第二导电部和第二绝缘部，其中，上述第二导电部包含金属，上述第二绝缘部覆盖上述第二导电部，并且绝缘性高于上述第二导电部，

上述第一绝缘部的直流电阻以及上述第二绝缘部的直流电阻的合计值大于从上述第一导电部经由上述第一垂直布线、上述电感器布线以及上述第二垂直布线到上述第二导电部的部分的直流电阻。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的电感器部件，其中，

在将上述垂直布线作为第一垂直布线、将上述外部端子作为第一外部端子、将上述导电部作为第一导电部、将上述绝缘部作为第一绝缘部时，具备：

第二垂直布线，从上述电感器布线向上述厚度方向延伸，并从上述主面露出；以及

第二外部端子，配置在上述第二垂直布线中的从上述主面露出的部分上，

上述第二外部端子具有第二导电部和第二绝缘部，其中，上述第二导电部包含金属，上述第二绝缘部覆盖上述第二导电部，并且绝缘性高于上述第二导电部，

从上述第一导电部经由上述第一垂直布线、上述电感器布线以及上述第二垂直布线到上述第二导电部的部分的直流电阻为1mΩ以上且50mΩ以下，

当在该部分中流动电流的情况下，电感值为1nH以上且10nH以下。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的电感器部件，其中，

具备支承布线，上述支承布线连接到上述电感器布线，且端部从上述坯体露出。

15.根据权利要求14所述的电感器部件，其中，

上述支承布线中的包含从上述坯体露出的露出面的一部分的材质是金属氧化物。

16.根据权利要求1～15中任一项所述的电感器部件，其中，

具备虚设部，上述虚设部在上述主面向外侧露出，并且未与上述电感器布线电连接。

17.根据权利要求16所述的电感器部件，其中，

上述虚设部中包含从上述主面露出的表面的一部分的材质是金属氧化物。

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