CN107039140A - 线圈部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够确保外部端子与磁性树脂层的紧贴性的线圈部件。线圈部件包括相互对置的第一面和第二面。线圈部件具有：线圈导体，其形成为螺旋状；绝缘树脂层，其覆盖线圈导体；磁性树脂层，其设置于绝缘树脂层的第一面侧，而未设置于绝缘树脂层的第二面侧；以及外部端子，其设置于磁性树脂层的至少第一面侧的一面，并与线圈导体电连接。磁性树脂层由树脂以及金属磁性粉的复合材料构成。外部端子包括与磁性树脂层的树脂以及金属磁性粉接触的金属膜。

Description

线圈部件

技术领域

本发明涉及线圈部件。

背景技术

以往，作为线圈部件，有在日本特开2014-13815号公报(专利文献1)中记载的部件。该线圈部件具有基板、设置于基板的两面的螺旋状的线圈导体、覆盖线圈导体的绝缘树脂层、覆盖绝缘树脂层的上下的磁性树脂层、以及经由绝缘层设置于磁性树脂层的一面的外部端子。在这样的线圈部件中，外部端子例如由通过丝网印刷等涂覆含有金属粉的树脂膏而成的树脂电极膜构成。

专利文献1：日本特开2014-13815号公报

然而，本申请发明者现在考虑一种抑制来自线圈部件的第一面的磁束泄漏，且防止来自与线圈部件的第一面相反侧的第二面的磁场的产生的妨碍的线圈部件。该线圈部件具有线圈导体、覆盖线圈导体的绝缘树脂层、以及设置于绝缘树脂层的第一面侧而未设置于绝缘树脂层的第二面侧的磁性树脂层。

然而，知道若实际制作该线圈部件，则存在由于热量导致线圈部件向第一面侧或者第二面侧翘曲的情况。这是因为在线圈部件的第一面和第二面中产生绝缘树脂层与磁性树脂层的热膨胀系数的差。此时，若在线圈部件的磁性树脂层的第一面侧设置由树脂电极膜构成的外部端子，并将该线圈部件安装于基板，则存在由于安装时的加热、工作时的发热、周围温度的上升等导致磁性树脂层翘曲，与基板接合的外部端子从磁性树脂层剥离的可能性。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供一种能够确保外部端子与磁性树脂层的紧贴性的线圈部件。

为了解决上述课题，本发明的线圈部件是包括相互对置的第一面和第二面的线圈部件，具备：线圈导体，其形成为螺旋状；绝缘树脂层，其覆盖上述线圈导体；磁性树脂层，其设置于上述绝缘树脂层的上述第一面侧，而未设置于上述绝缘树脂层的上述第二面侧；以及外部端子，其设置于上述磁性树脂层的至少上述第一面侧的一面，并与上述线圈导体电连接，上述磁性树脂层由树脂以及金属磁性粉的复合材料构成，上述外部端子包括与上述磁性树脂层的上述树脂以及上述金属磁性粉接触的金属膜。

根据本发明的线圈部件，外部端子包括与磁性树脂层的树脂以及金属磁性粉接触的金属膜，因此，能够确保金属膜与磁性树脂层的紧贴性，也能够确保外部端子与磁性树脂层的紧贴性。因此，即使在线圈部件产生翘曲，也能够使外部端子不易从磁性树脂层剥离。另外，由于能够确保金属膜的膜强度，因此，也能够确保外部端子本身的强度，能够降低由线圈部件的翘曲引起的外部端子的破坏。

另外，在线圈部件的一实施方式中，具有内部电极，该内部电极以端面从上述磁性树脂层的上述一面露出的方式埋入至上述磁性树脂层，并与上述线圈导体电连接，上述外部端子的上述金属膜与上述内部电极的上述端面接触，上述金属膜的上述端面侧的面积比上述端面的面积大。

根据上述实施方式，外部端子的金属膜与内部电极的端面接触，金属膜的端面侧的面积比端面的面积大。由此，能够使与焊料接合的外部端子的第一面侧的面积相对于线圈部件的宽度较大，在通过焊料接合外部端子时，线圈部件的姿势稳定，能够提高线圈部件的安装稳定性。另外，无需在使安装稳定性提高时增大内部电极的端面的面积，抑制了磁性树脂层的体积的减少，能够防止特性的降低。并且，由于在安装时内部电极不与焊料接触，因此，能够抑制内部电极的焊料腐蚀。

另外，在线圈部件的一实施方式中，上述外部端子具有上述金属膜和覆盖上述金属膜的上述第一面侧的覆盖膜。

根据上述实施方式，外部端子具有金属膜和覆盖金属膜的第一面侧的覆盖膜，因此，例如通过对金属膜使用电阻较低(低电阻)的材料，对覆盖膜使用焊料耐腐蚀性、焊料湿润性较高的材料，能够构成导电性、可靠性以及焊料接合性优良的外部端子等，外部端子的设计自由度提高。

另外，在线圈部件的一实施方式中，上述外部端子有多个，上述多个外部端子的各外部端子的上述金属膜设置于上述磁性树脂层的上述一面，在上述磁性树脂层的上述一面中的未设置上述金属膜的部分设置有树脂膜。

根据上述实施方式，在磁性树脂层的一面中的未设置金属膜的部分设置有树脂膜，因此，能够提高多个金属膜(外部端子)间的绝缘性。另外，树脂膜代替金属膜的图案形成时的掩膜，制造效率提高。由于树脂膜覆盖从树脂露出的金属磁性粉，因此，能够防止金属磁性粉的向外部的露出。

另外，在线圈部件的一实施方式中，上述外部端子与上述树脂膜相比向上述一面相反侧突出。

根据上述实施方式，外部端子比树脂膜突出，因此，能够提高外部端子的安装稳定性。

另外，在线圈部件的一实施方式中，上述树脂膜含有由绝缘材料构成的填料。

根据上述实施方式，树脂膜含有由绝缘材料构成的填料，因此，能够提高外部端子间的绝缘性。

另外，在线圈部件的一实施方式中，上述树脂膜不含有填料。

根据上述实施方式，树脂膜不含有填料，因此，绝缘树脂层的热膨胀系数与树脂膜的热膨胀系数的差变小，能够减少向线圈部件第一面侧或者第二面侧的翘曲，能够减少外部端子的从磁性树脂层的剥离、外部端子的破坏。

另外，在线圈部件的一实施方式中，上述金属膜的厚度为上述线圈导体的厚度的1/5以下。

根据上述实施方式，金属膜的厚度为线圈导体的厚度的1/5以下，与线圈导体相比十分薄，因此，能够将线圈部件低背化。

另外，在线圈部件的一实施方式中，上述金属膜的厚度为1μm以上且为10μm以下。

根据上述实施方式，金属膜的厚度为1μm以上且为10μm以下，因此，能够将线圈部件低背化。

另外，在线圈部件的一实施方式中，上述金属膜的材料与上述内部电极的材料是同种金属。

根据上述实施方式，金属膜的材料和内部电极的材料是同种金属，因此，能够提高连接可靠性。

另外，在线圈部件的一实施方式中，上述磁性树脂层在上述一面的一部分具有凹部，上述金属膜被填充至上述凹部。

根据上述实施方式，金属膜被填充至磁性树脂层的凹部，因此，能够提高金属膜与磁性树脂层的紧贴性。

另外，在线圈部件的一实施方式中，上述金属膜沿上述金属磁性粉的外表面绕入至上述磁性树脂层的内部侧。

根据上述实施方式，金属膜沿金属磁性粉的外表面绕入至磁性树脂层的内部侧，因此，通过与金属磁性粉接触的面积增加，稳固地与金属磁性粉接合，并且能够得到由沿凹部的形状与磁性树脂层接触带来的瞄定效应，能够提高金属膜与磁性树脂层的紧贴性。

根据本发明的线圈部件，外部端子包括与磁性树脂层的树脂以及金属磁性粉接触的金属膜，因此，能够提高外部端子与磁性树脂层的紧贴性。

附图说明

图1是表示包括本发明的线圈部件的厚度检测装置的第一实施方式的简要构成图。

图2是厚度检测电路的电路图。

图3是表示线圈部件的第一实施方式的剖视图。

图4是图3的A部的放大图。

图5A是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5B是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5C是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5D是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5E是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5F是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5G是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5H是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5I是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5J是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5K是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5L是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5M是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5N是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5O是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图5P是说明本发明的线圈部件的制法的第一实施方式的说明图。

图6是表示线圈部件的第一实施例的剖面图像。

具体实施方式

以下，通过图示的实施方式对本发明详细地进行说明。

(第一实施方式)

图1是表示包括本发明的线圈部件的厚度检测装置的第一实施方式的简要构成图。如图1所示那样，厚度检测装置100例如被组装于ATM(Automatic Teller Machine)等，检测纸币的厚度。厚度检测装置100配置在输送路径M的上方，检测朝向输送路径M的X方向输送的纸张类P的厚度。

厚度检测装置100具有外壳110、配置在外壳110内的安装基板120、线圈部件1以及厚度检测电路130、配置在外壳110的输送路径M侧的开口部110b的辊150。

安装基板120经由安装部110a安装在外壳110内。线圈部件1安装在安装基板120的输送路径M侧的面。厚度检测电路130安装在安装基板120的与输送路径M相反侧的面。辊150以能够旋转且能够从开口部110b进退的方式安装于外壳110。辊150与线圈部件1对置配置，能够接近或者远离线圈部件1。

辊150在与纸张类P抵接的状态下旋转，并且与纸张类P的厚度相应地向线圈部件1的方向位移。即，辊150将纸张类P的厚度作为位移量检测。线圈部件1被施加高频信号，产生高频磁场。辊150由导体构成，由于从线圈部件1产生的磁场而产生涡流。

如图2所示那样，厚度检测电路130是电检测纸张类P的厚度的电路，由振荡电路131、电阻132、电容器133、检波电路134以及放大电路135构成。振荡电路131经由电阻132输出高频信号。线圈部件1(线圈导体)的一端经由电阻132与振荡电路131连接，线圈部件1(线圈导体)的另一端经由电容器133接地。

检波电路134是取出与来自振荡电路131的高频信号的振幅相应的直流信号的电路。该直流信号是和下述的辊150与线圈部件1之间的距离(纸张类P的厚度)成比例的信号。放大电路135对从检波电路134输入的直流信号进行放大。该放大电路135的输出信号与作为厚度检测结果的纸张类P的厚度对应。

对上述厚度检测装置100的动作进行说明。

若振荡电路131被驱动，则从振荡电路131经由电阻132向线圈部件1供给高频信号。由此，向线圈部件1流入高频电流，在线圈部件1的周围产生高频磁场。

若在这样的状态下纸张类P被向X方向输送，则辊150在与纸张类P的表面抵接的状态下旋转，并且与纸张类P的厚度对应地向线圈部件1的方向位移。

在此，在辊150向接近线圈部件1的方向位移的情况下，伴随来自线圈部件1的高频磁场的涡流损失变大，因此，来自振荡电路131的高频信号的振幅变小。

另一方面，在辊150向从线圈部件1远离的方向位移的情况下，伴随来自线圈部件1的高频磁场的涡流损失变小，因此，来自振荡电路131的高频信号的振幅变大。

像这样，辊150与线圈部件1之间的距离和来自振荡电路131的高频信号的振幅成比例。即，由于辊150与线圈部件1之间的距离和纸张类P的厚度成比例，因此，来自振荡电路131的高频信号的振幅和纸张类P的厚度成比例。

并且，来自振荡电路131的高频信号被检波电路134检波。即，从检波电路134向放大电路135输出与高频信号的振幅相应的直流信号。由此，直流信号被放大电路135放大。该放大电路135的输出信号是与纸张类P的厚度对应的信号。像这样，厚度检测装置100将输送的纸张类P的厚度作为来自放大电路135的信号输出。

图3是表示线圈部件1的第一实施方式的剖视图。如图1和图3所示那样，线圈部件1例如是作为整体呈长方体形状的部件，包括相互对置的第一面1a和第二面1b。第一面1a是成为安装于安装基板120的一侧的安装面。第二面1b是成为与辊150(被检测导体的一个例子)对置的一侧的检测面，朝向辊150产生磁场。应予说明，第一面1a是线圈部件1的安装面侧的表面，具体地说，由下述的第一、第二外部端子61、62以及树脂膜65的表面构成。应予说明，线圈部件1的形状若是包括相互对置的第一面1a和第二面1b的形状，则不特别限定，例如也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥梯形状、多角锥梯形状等。

线圈部件1具有线圈基板5、以及覆盖线圈基板5的一部分的磁性树脂层40。线圈基板5具有2层的线圈导体21、22(第一线圈导体21以及第二线圈导体22)、以及覆盖2层的线圈导体21、22的绝缘树脂层35。

第一、第二线圈导体21、22从下层到上层按顺序配置。第一、第二线圈导体21、22例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属构成。优选通过使用通过半加成法形成的镀Cu，能够形成低电阻且窄间距的线圈导体。

第一线圈导体21例如是从外周朝向内周成为顺时针的平面螺旋状。第二线圈导体22例如是从内周朝向外周成为顺时针的平面螺旋状。应予说明，在图3中，将线圈导体21、22的匝数描述得比实际少。

第一线圈导体21的外周部21a经由与第二线圈导体22设置于同层并未与第二线圈导体22连接的引出布线25、以及比该引出布线25靠上层的第一内部电极11与第一外部端子61连接。同样，第二线圈导体22的外周部22a经由比该外周部22a靠上层的第二内部电极12与第二外部端子62连接。

第一线圈导体21的内周部和第二线圈导体22的内周部经由连接导通孔(未图示)相互电连接。由此，从第一外部端子61输入的信号按顺序经由第一线圈导体21和第二线圈导体22从第二外部端子62输出。

第一、第二线圈导体21、22的中心轴配置在同心上，与第一面1a和第二面1b交叉。在该实施方式中，第一、第二线圈导体21、22的中心轴与第一面1a和第二面1b正交。

绝缘树脂层35具有基础绝缘树脂30以及第一、第二绝缘树脂31、32。基础绝缘树脂30以及第一、第二绝缘树脂31、32从下层到上层按顺序配置。绝缘树脂30～32的材料例如是由环氧类树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料的单独材料，或是由这些有机绝缘材料、与由硅填料等无机填料材料、橡胶系材料构成的有机系填料等的组合构成的绝缘材料。优选全部的绝缘树脂30～32由同一材料构成。在该实施方式中，全部的绝缘树脂30～32由含有硅填料的环氧树脂构成。

第一线圈导体21层叠在基础绝缘树脂30上。第一绝缘树脂31层叠于第一线圈导体21，并覆盖第一线圈导体21。第二线圈导体22层叠在第一绝缘树脂31上。第二绝缘树脂32层叠于第二线圈导体22，并覆盖第二线圈导体22。

磁性树脂层40设置于绝缘树脂层35的第一面1a侧，另一方面，不设置于绝缘树脂层35的第二面1b侧。并且，磁性树脂层40设置于第一、第二线圈导体21、22的内径以及绝缘树脂层35的内径孔部35a。换句话说，磁性树脂层40具有设置于绝缘树脂层35的内径孔部35a的内部分41、以及设置于绝缘树脂层35的第一面1a侧的端面的端部分42。内部分41构成线圈部件1的内磁路，端部分42构成线圈部件1的外磁路。另外，磁性树脂层40的端部分42具有覆盖绝缘树脂层35的第一面1a侧的端面以及内部分41的形状，由此，磁性树脂层40在第一面1a侧作为主表面具有一面43。

磁性树脂层40由树脂45以及金属磁性粉46的复合材料构成。树脂45例如是由环氧类树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物、聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料。金属磁性粉46例如是FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金、或者它们的非晶体合金。优选金属磁性粉46的含有率相对于磁性树脂层40在20Vol％以上70Vol％以下。

第一、第二内部电极11、12被埋入于磁性树脂层40，并与第一、第二线圈导体21、22电连接。第一、第二内部电极11、12的端面11a、12a从磁性树脂层40的第一面1a侧的一面43露出。在此，露出不是仅指向线圈部件1的外部的露出，也包括向其它的构件的露出，换句话说，也包括在与其它的构件的边界面的露出。第一、第二内部电极11、12例如由与第一、第二线圈导体21、22相同的材料构成。

第一、第二外部端子61、62设置于磁性树脂层40的至少一面43侧。外部端子61、62经由第一、第二内部电极11、12与线圈导体21、22电连接。

第一、第二外部端子61、62分别具有金属膜63、以及覆盖金属膜63的第一面1a侧的覆盖膜64。金属膜63与磁性树脂层40的一面43接触。金属膜63例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属构成。优选金属膜63的材料是与第一、第二内部电极11、12的材料同种的金属，在该情况下，能够提高金属膜63与第一、第二内部电极11、12的连接可靠性。优选金属膜63通过无电解电镀形成。应予说明，金属膜63也可以通过电解电镀、溅射、蒸镀等形成。覆盖膜64例如由Sn、Ni或Au、或者包括它们的合金等焊料耐腐蚀性、焊料湿润性较高的材料构成，通过电镀、溅射、蒸镀等形成在金属膜63上。像这样，第一、第二外部端子61、62能够对金属膜63使用低电阻的材料，对覆盖膜64使用焊料耐腐蚀性、焊料湿润性较高的材料。即，能够构成导电性、可靠性以及焊料接合性优良的第一、第二外部端子61、62等，第一、第二外部端子61、62的设计自由度提高。另外，覆盖膜64也可以具有层叠构造，例如也可以是以Sn的层以及Au的层覆盖Cu的层的表面的构成等。并且，覆盖膜64不是必须的构成，也可以是不具备覆盖膜64的构成。

图4是图3的A部的放大图。如图3和图4所示那样，第一外部端子61的金属膜63与磁性树脂层40的树脂45以及金属磁性粉46和第一内部电极11的端面11a接触。第一外部端子61的金属膜63的端面11a侧的面积比端面11a的面积大。应予说明，第二外部端子62的金属膜63也具有与第一外部端子61的金属膜63相同的构成。由此，能够使第一、第二外部端子61、62的第一面1a侧的面积，即第一、第二外部端子61、62的安装面侧的面积比端面11a、12a的面积大。其结果，能够使与焊料接合的第一、第二外部端子61、62的面积相对于线圈部件1的宽度较大，在利用焊料将第一、第二外部端子61、62接合时，线圈部件1的姿势稳定，能够提高线圈部件1的安装稳定性。另外，像这样，无需在使安装稳定性提高时使第一、第二内部电极11、12的端面11a、12a的面积增大，抑制了由端面11a、12a的面积的增加引起的磁性树脂层40的体积的减少，能够防止特性(电感值)的降低。应予说明，在此，线圈部件1的宽度是指线圈部件1的安装面的宽度，例如是指配置金属膜63的一侧的主表面(第一面1a)中的边的长度。具体地说，例如在图3中，是指位于线圈部件1的纸面左侧的主表面中的沿与纸面垂直的方向的一侧的边的长度。

并且，在安装时，第一、第二内部电极11、12不与焊料接触，因此，能够抑制第一、第二内部电极11、12的焊料腐蚀。

磁性树脂层40的一面43是通过磨削形成的磨削面。因此，在一面43，金属磁性粉46从树脂45露出。另外，磁性树脂层40在一面43的一部分，在树脂45部分具有通过磨削时的金属磁性粉46的脱粒而设置的凹部45a。

尤其是，金属膜63被填充至树脂45的凹部45a。由此，得到瞄定效应，能够提高金属膜63与磁性树脂层40的紧贴性。另外，如下述那样，金属膜63沿金属磁性粉46的外表面绕到磁性树脂层40的内部侧。换句话说，金属膜63沿金属磁性粉46的外表面进入树脂45与金属磁性粉46之间的间隙。由此，金属膜63通过与金属磁性粉46接触的面积增加而被稳固地与金属磁性粉46接合，并且能够得到由沿树脂45的凹形状与磁性树脂层40接触带来的瞄定效应，能够提高金属膜63与磁性树脂层40的紧贴性。应予说明，为了将金属膜63填充至凹部45a，例如如下述那样，通过无电解电镀形成金属膜63即可。另外，不仅限于金属膜63被填充至凹部45a的全体的情况，也可以填充至凹部45a的一部分。

金属膜63的厚度是第一、第二线圈导体21、22的各线圈导体的厚度的1/5以下。若具体地叙述，金属膜63的厚度在1μm以上且在10μm以下。优选金属膜63的厚度为5μm以下较好。由此，能够将线圈部件1低背化。应予说明，通过金属膜63的厚度为1μm以上，能够良好地制造金属膜63，通过金属膜63的厚度为10μm以下，能够将线圈部件1低背化。

在磁性树脂层40的一面43中的未设置金属膜63的部分设置有树脂膜65。树脂膜65例如由丙烯酸树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺等电绝缘性较高的树脂材料构成。由此，能够提高第一、第二外部端子61、62(金属膜63)间的绝缘性。另外，树脂膜65代替金属膜63的图案形成时的掩膜，制造效率提高。由于树脂膜65覆盖从树脂45露出的金属磁性粉46，因此，能够方盒子金属磁性粉46向外部的露出。

第一、第二外部端子61、62比树脂膜65向与一面43相反侧突出。即，第一、第二外部端子61、62的厚度比树脂膜65的膜厚大，由此，能够提高将第一、第二外部端子61、62焊料接合时的安装稳定性。

树脂膜65也可以含有由绝缘材料构成的填料。由此，能够提高第一、第二外部端子61、62间的绝缘性。或者，树脂膜65也可以不含有填料。在树脂膜65不含有填料的情况下，树脂膜65的热膨胀系数与磁性树脂层40的热膨胀系数的差较小，因此，能够减少由热膨胀系数的差引起的线圈部件1向第一面1a侧或者第二面1b侧翘曲，能够减少外部端子61、62的从磁性树脂层40的剥离、外部端子61、62的破坏。

接下来，对线圈部件1的制造方法进行说明。

如图5A所示那样，准备基台50。基台50具有绝缘基板51、设置于绝缘基板51的两面的基础金属层52。在该实施方式中，绝缘基板51是玻璃环氧基板，基础金属层52是Cu箔。如下述那样，通过基台50被剥离，基台50的厚度不对线圈部件1的厚度产生影响，因此，根据加工上的翘曲等理由使用容易适当地处理的厚度的基台即可。

然后，如图5B所示那样，在基台50的一面上粘合虚设金属层60。在该实施方式中，虚设金属层60是Cu箔。由于虚设金属层60与基台50的基础金属层52粘合，因此，虚设金属层60与基础金属层52的圆滑面粘合。因此，能够减弱虚设金属层60与基础金属层52的粘合力，在后工序中，能够容易将基台50从虚设金属层60剥离。优选，粘合基台50与虚设金属层60的粘合剂是低粘着粘合剂。另外，为了减弱基台50与虚设金属层60的粘合力，优选使基台50与虚设金属层60的粘合面为光泽面。

然后，在临时固定于基台50的虚设金属层60上层叠基础绝缘树脂30。此时，在利用真空层压机层叠基础绝缘树脂30后进行热固化。

然后，如图5C所示那样，在基础绝缘树脂30上设置第一线圈导体21、以及与内磁路对应的第一牺牲导体71。此时，通过半加成法同时形成第一线圈导体21、第一牺牲导体71。

然后，如图5D所示那样，利用第一绝缘树脂31覆盖第一线圈导体21以及第一牺牲导体71。此时，在利用真空层压机层叠第一绝缘树脂31后进行热固化。

然后，如图5E所示那样，在第一绝缘树脂31的一部分设置导通孔31a，使第一线圈导体21的外周部21a露出，在第一绝缘树脂31的一部分设置开口部31b，使第一牺牲导体71露出。导通孔31a以及开口部31b通过激光加工形成。

然后，如图5F所示那样，在第一绝缘树脂31上设置第二线圈导体22。另外，在第一绝缘树脂31的导通孔31a设置引出布线25，并使其与第一线圈导体21的外周部21a连接。另外，在第一绝缘树脂31的开口部31b内的第一牺牲导体71上设置与内磁路对应的第二牺牲导体72。

然后，如图5G所示那样，以第二绝缘树脂32覆盖第二线圈导体22以及第二牺牲导体72。

然后，如图5H所示那样，在第二绝缘树脂32的一部分设置开口部32b，使第二牺牲导体72露出。

然后，如图5I所示那样，去除第一、第二牺牲导体71、72，在第一、第二绝缘树脂31、32设置与内磁路对应的内径孔部35a。第一、第二牺牲导体71、72被通过蚀刻去除。牺牲导体71、72的材料例如与线圈导体21、22的材料相同。这样，由线圈导体21、22以及绝缘树脂30～32形成线圈基板5。

然后，如图5J所示那样，将线圈基板5的端部与基台50的端部一同在切割线10处切落。切割线10位于比虚设金属层60的端面靠内侧。

然后，如图5K所示那样，在基台50(基础金属层52)的一面与虚设金属层60的粘合面将基台50从虚设金属层60剥离，并通过蚀刻去除虚设金属层60。然后，在第二绝缘树脂32的一部分设置导通孔32a，使第二线圈导体22的外周部22a露出。

然后，如图5L所示那样，在第二绝缘树脂32的导通孔32a设置第一、第二内部电极11、12，使第一内部电极11与引出布线25连接，使第二内部电极12与第二线圈导体22的外周部22a连接。第一、第二内部电极11、12通过半加成法形成。

然后，如图5M所示那样，以磁性树脂层40覆盖线圈基板5的第二绝缘树脂32侧的单面。此时，在线圈基板5的层叠方向的单侧配置多个成形为片状的磁性树脂层40，利用真空层压机或真空冲压机对其进行加热压接，然后进行固化处理。然后，磁性树脂层40被填充至绝缘树脂层35的内径孔部35a而构成内磁路，被设置于绝缘树脂层35的单面而构成外磁路。

然后，如图5N所示那样，通过背面研磨机等对磁性树脂层40进行磨削加工，调整芯片的厚度。此时，第一、第二内部电极11、12的端面11a、12a从磁性树脂层40的一面43露出。另外，通过磨削磁性树脂层40，金属磁性粉46从磁性树脂层40的磨削面(一面43)露出。此时，存在通过金属磁性粉46的脱粒，在磁性树脂层40的磨削面的一部分(树脂45部分)形成凹部45a的情况。

然后，如图5O所示那样，在磁性树脂层40的一面43上通过丝网印刷形成树脂膜65。此时，在树脂膜65上，在与外部端子61、62对应的位置设置开口部。应予说明，开口部也可以通过光刻等形成。另外，以第一、第二内部电极11、12的端面11a、12a露出的方式配置开口部。然后，通过无电解电镀在树脂膜65的开口部形成金属膜63。应予说明，也可以通过溅射、蒸镀、电镀等形成金属膜63。

然后，如图5P所示那样，以覆盖金属膜63的方式形成覆盖膜64，形成外部端子61、62。覆盖膜64例如是通过无电解电镀等方法形成的Ni、Au、Sn等的电镀。最后，通过采用切割、划线将线圈基板5分割，来形成线圈部件1。

应予说明，上述是线圈部件1的制造方法的一个例子，并不限定于此，例如，也可以将图5J中的切落和最后的切割合并进行。另外，也可以通过滚镀、溅射、蒸镀等形成覆盖膜64。

在此，对线圈部件1中的外部端子61、62与磁性树脂层40的紧贴性进行说明。在线圈部件1的外部端子61、62等一般使用通过丝网印刷等涂覆含有Cu等的导电体的金属粉的树脂膏而成的树脂电极膜的情况较多。即，外部端子一般包括与磁性树脂层接触的树脂电极膜。在该情况下，为了确保树脂电极膜与磁性树脂层的紧贴性、树脂电极膜本身的膜强度、导电性，需要使树脂电极膜的膜厚一定程度地增大。但是，在线圈部件1这样的电子部件中，从低背化的观点等来考虑，使外部端子的厚度受到限制的情况较多。尤其知道，在实际制作而成的线圈部件1中，由于磁性树脂层40仅设置于第一面1a侧，因此，在绝缘树脂层35(第二面1b)与磁性树脂层40(第一面1a)之间产生热膨胀系数的差，存在线圈部件1因热量而向第一面1a侧或者第二面1b侧翘曲的情况。由于这样的膜厚的限制以及线圈部件的翘曲，在线圈部件1的构成中，在外部端子61、62包括树脂电极膜的情况下，存在不能够确保足够的紧贴性、膜强度以及导电性的可能性。另一方面，根据上述线圈部件1，外部端子61、62包括与磁性树脂层40的树脂45以及金属磁性粉46接触的金属膜63。金属膜63与树脂电极膜比较，即使使膜厚较薄，也能够使与磁性树脂层40的紧贴性、金属膜63本身的膜强度、导电性的降低率较低。因此，在线圈部件1中，能够确保金属膜63与磁性树脂层40的紧贴性，也能够确保外部端子61、62与磁性树脂层40的紧贴性。由此，在线圈部件1中即使产生翘曲，也能够使外部端子61、62难以从磁性树脂层40剥离。另外，在线圈部件1中，由于能够确保金属膜63的膜强度，因此，也能够确保外部端子61、62本身的强度，能够减少由线圈部件1的翘曲引起的外部端子的破坏。并且，在线圈部件1中，由于能够确保金属膜63的导电性，因此，也能够确保外部端子61、62的导电性。

应予说明，在日本特开2014-13815号公报所记载的以往例中，在线圈部件的两面侧设置含有金属磁性粉的树脂(磁性树脂层)，因此，该线圈部件本就不产生翘曲。因此，即使外部端子包括与磁性树脂层接触的树脂电极膜，产生外部端子从磁性树脂层剥离的问题的可能性也较低。尤其是，若考虑树脂电极膜在以往非常常用地用于电子部件的外部端子，则在以往例的构成中，不易考虑到如线圈部件1那样，故意使用外部端子61、62包括金属膜63的构成。由此，基于以往例，无论如何也不能够设想作为外部端子使用本申请发明的金属膜等。

(更加优选的方式)

接下来，对更加优选的方式进行说明。

在线圈部件1中，优选通过电镀形成金属膜63。尤其优选通过无电解电镀形成金属膜63，在该情况下，与树脂45接触的金属膜63的结晶的平均颗粒直径相对于与金属磁性粉46接触的金属膜63的结晶的平均颗粒直径在60％以上120％以下。像这样，金属磁性粉46上与树脂45上之间，金属膜63的结晶的平均颗粒直径的差较小的状态与能够在树脂45上形成结晶颗粒直径比较小的金属膜63的状态相当。

若具体地进行说明，则一般而言，通过电镀在磁性树脂层上形成的金属膜首先从金属磁性粉上析出，逐渐析出至包括树脂上的金属磁性粉的周围。在此，如下述那样，关于通过电镀形成的金属膜的结晶的平均颗粒直径，与初期析出的区域相比，越是在后析出的区域越大。因而，如上述优选的方式中的金属膜63那样，在初期析出的金属膜63即与金属磁性粉46接触的金属膜63、与在后析出的金属膜63与树脂45接触的金属膜63之间结晶的平均颗粒直径的差较小这样的状态能够在比较早的阶段在树脂45上形成金属膜63，与能够在树脂45上形成结晶颗粒直径比较小的金属膜63的状态相当。

另外，关于材料不同的金属膜63与树脂45的紧贴性，由沿界面的凹凸金属膜63与树脂45接触带来的瞄定效应的影响较大。在上述优选的方式中的金属膜63中，通过结晶的颗粒直径较小，即使树脂45的微小的凹凸，也能够沿该凹凸形成界面。即，在该金属膜63中，容易得到金属膜63与树脂45之间的瞄定效应，能够提高树脂45与金属膜63的紧贴性。因而，通过也确保树脂45上的紧贴性，能够提高金属膜63整体的与磁性树脂层40的紧贴性。

应予说明，在使用无电解电镀形成金属膜63的情况下，作为如上述那样能够在金属磁性粉46上与树脂45上之间能够使金属膜63的结晶的平均颗粒直径的差减小的理由，考虑以下理由。在线圈部件1等中，在进行电解电镀时，一般从制造效率的观点考虑，采用滚镀，但在该情况下，按照各金属磁性粉46通电的时机各异，从而在包括树脂45上形成的金属膜63的各部分，析出时机的差别较大。另一方面，在无电解电镀中，虽然金属膜63从接触电镀液的金属磁性粉46上析出，但电镀液与各金属磁性粉46接触的时机比较均匀，能够遍及形成的金属膜63的各部分，使析出时机比较均匀。在像这样无电解电镀中，金属膜63的各部分的析出时机接近，从而如上述那样，能够在金属磁性粉46上与树脂45上之间，使金属膜63的结晶的平均颗粒直径的差减小。

应予说明，在通过溅射、蒸镀形成的膜中，认为不产生如电镀这样的由形成时机引起的结晶的平均颗粒直径的差，难以得到同样的效果。另外，与溅射、蒸镀比较，在使用电镀形成的金属膜63中，与金属磁性粉46的紧贴性较高，因此，从金属膜63整体的与磁性树脂层40的紧贴性的观点考虑，优选使用电镀。另外，从设备、工序、形成时间、处理数等制造效率的高低、金属膜63的电阻率的大小的观点考虑，与溅射、蒸镀比较，也优选使用电镀。

在此，对于本申请中的平均颗粒直径的比，通过根据金属膜63的剖面的FIB-SIM像计算出构成金属膜63的结晶(粒块)的平均颗粒直径来求出。FIB-SIM像是指使用FIB(Focused Ion Beam：聚焦离子束)观测出的基于SIM(Scanning Ion Microscope：扫描离子显微镜)的剖面图像。应予说明，作为平均颗粒直径的计算方法，能够使用对FIB-SIM像进行图像解析求出粒度分布，并将其累计值为50％的颗粒直径(D50、中间粒径)作为平均颗粒直径的方法。但是，重要的是不是平均颗粒直径的绝对值而是比(相对值)，因此，在上述图像解析困难的情况下等，也可以使用在FIB-SIM像中，测定多个金属膜63的各结晶的最大径作为颗粒直径，并将其算术平均值作为平均颗粒直径来求出的方法。

另外，在每次计算时，测定颗粒直径的结晶的个数是20～50个左右即可。并且，在计算时作为对象的“与树脂45接触的金属膜63的结晶”以及“与金属磁性粉46接触的金属膜63的结晶”不限于与树脂45或者金属磁性粉46严格地直接接触的结晶，将从金属膜63与树脂材料45的界面或者金属膜63与金属磁性粉46的界面，分别朝向金属膜63的膜厚方向存在于1μm左右的范围的结晶作为对象。应予说明，优选上述平均颗粒直径的比的关系在金属膜63整体中成立，但即使在金属膜63的一部分成立也发挥效果。因此，在平均颗粒直径的计算中，也可以根据金属膜63的一部分的FIB-SIM像来计算，例如，也可以根据沿一面43的方向，5μm左右的范围的FIB-SIM像来计算。

另外，在无电解电镀中，从上述的析出时机的点来说，也能够降低金属膜63的膜厚的凹凸。与此相对，在电解电镀中，树脂45上的金属膜63的膜厚比金属磁性粉46上的金属膜63的膜厚小。若设定的膜的最薄部的厚度恒定，则在凹凸被降低的金属膜63中，与凹凸较大的膜相比，能够使膜的最厚部的厚度变薄，作为结果，能够减小膜厚。

优选金属磁性粉46上的金属膜63的膜厚的一部分为树脂45上的金属膜63的膜厚以下。由此，能够使线圈部件1中的凹凸减少。尤其是，金属膜63构成外部端子61、62，因此，安装稳定性和可靠性提高。

优选金属磁性粉46由包括Fe的金属或者合金构成，金属膜63由包括Cu的金属或者合金构成。在该情况下，通过磨削磁性树脂层40的一面43，能够在一面43使包括与Cu相比为贱金属的Fe的金属磁性粉46露出。若该一面43浸渍至包括Cu的无电解电镀液，则与Fe置换，Cu析出，然后，通过无电解电镀液所包括的还原剂的效果，电镀生长，能够形成包括Cu的金属膜63。由此，能够不使用催化剂，通过无电解电镀来形成金属膜63。另外，金属膜63由包括Cu的金属或者合金构成，因此，能够提高导电性。

优选金属磁性粉46上的金属膜63的膜厚为树脂45上的金属膜63的膜厚的60％以上160％以下。由此，金属膜63的膜厚均匀。因此，能够降低线圈部件中的凹凸。特别在金属膜63构成外部端子61、62时，安装稳定性和可靠性提高。应予说明，对于膜厚，例如可以在金属膜63的FIB-SIM像中通过图像解析来计算，也可以直接测定。另外，优选上述膜厚的比的关系在金属膜63整体成立，但即使在金属膜63的一部分成立也发挥效果。因此，在膜厚的计算中，也可以根据金属膜63的一部分的FIB-SIM像来计算，例如也可以根据沿一面43的方向，5μm左右的范围的FIB-SIM像来计算，也可以比较分别从树脂45上、金属磁性粉46上测定几个位置(例如5各位置等)而得的膜厚。优选在膜厚的比较中，比较树脂45上、金属磁性粉46上的各个膜厚的平均值彼此。

应予说明，在金属磁性粉46与金属膜63的界面，也可以存在Pd，即，也可以将Pd用于催化剂，通过无电解电镀形成金属膜63。若通过该方法，即使在与金属磁性粉46相比，金属膜63的一方为贱金属的情况下，例如即使在金属磁性粉46由包括Cu的金属或者合金构成，金属膜63由包括Ni的金属或者合金构成的情况下，也能够通过进行置换Pd催化剂的处理，来通过无电解电镀形成金属膜63。因此，在该情况下，金属磁性粉46与金属膜63的材料选择的自由度提高。

图6表示线圈部件的一实施例的剖面图像。图6是使用无电解电镀在磁性树脂层40上形成金属膜63的情况的FIB-SIM像。可知如图6所示那样，在使用无电解电镀形成的情况下，金属膜63的一部分沿金属磁性粉46的外表面绕入至磁性树脂层40的内部侧。若具体地叙述，则金属膜63如图6的沿金属磁性粉46的外表面的颜色较薄的部分所示出的那样，沿金属磁性粉46的外表面进入至树脂45与金属磁性粉46之间的间隙。换句话说，金属膜63除了在金属磁性粉46的从树脂45露出的露出面46a析出外，也在金属磁性粉46的被内包至树脂45的内包面46b析出。通过像这样使用无电解电镀来形成金属膜63，金属膜63的一部分沿金属磁性粉46的外表面绕入至磁性树脂层40的内部侧，如上述那样，瞄定效应提高。

另外，如图6所示那样，通过电镀形成的金属膜63的结晶颗粒直径从与磁性树脂层40接触的一侧朝向其相反侧(箭头D方向)变大。换句话说，远离磁性树脂层40的金属膜63的结晶颗粒直径(图6的F部分)比与磁性树脂层40接触的金属膜63的结晶颗粒直径(图6的E部分)大。像这样，使用电镀形成的金属膜63与初期析出的区域相比，越是在后析出的区域越大。

应予说明，本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够变更设计。

在上述实施方式中，作为线圈部件设置2层的线圈导体，但也可以设置1层或者3层以上的线圈导体。

在上述实施方式中，作为线圈部件，在1层设置一个线圈导体，但也可以在1层设置多个线圈导体。

在上述实施方式中，使线圈部件的线圈导体为平面螺旋状，但也可以为圆筒螺旋状。

在上述实施方式中，在基台的两面中的一面形成线圈基板，但也可以在基台的两面中的各面形成线圈基板。另外，也可以以能够同时形成多个线圈基板的方式在基台的一面并列形成多个第一、第二线圈导体21、22、绝缘树脂层35等，并在切割时将它们分割。由此，能够得到较高的生产性。

在上述实施方式中，将线圈部件用于厚度检测装置，但若是检测与被检测导体的距离的装置，也可以用于任何的装置，或者也可以用于该装置以外的装置。另外，线圈部件的制法并不限定于上述实施方式。

附图标记：1…线圈部件；1a…第一面(安装面)；1b…第二面(检测面)；5…线圈基板；11、12…第一、第二内部电极；11a、12a…上端面；21、22…第一、第二线圈导体；21a，22a…外周部；25…引出布线；30…基础绝缘树脂；31、32…第一、第二绝缘树脂；35…绝缘树脂层；40…磁性树脂层；43…一面；45…树脂；45a…凹部；46…金属磁性粉；61、62…第一、第二外部端子；63…金属膜；64…覆盖膜；65…树脂膜；100…厚度检测装置；120…安装基板；130…厚度检测电路；150…辊(被检测导体)。

Claims (12)

1.一种线圈部件，其特征在于，

是包括相互对置的第一面和第二面的线圈部件，具备：

线圈导体，其形成为螺旋状；

绝缘树脂层，其覆盖上述线圈导体；

磁性树脂层，其设置于上述绝缘树脂层的上述第一面侧，而未设置于上述绝缘树脂层的上述第二面侧；以及

外部端子，其设置于上述磁性树脂层的至少上述第一面侧的一面，并与上述线圈导体电连接，

上述磁性树脂层由树脂以及金属磁性粉的复合材料构成，

上述外部端子包括与上述磁性树脂层的上述树脂以及上述金属磁性粉接触的金属膜。

2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，

具有内部电极，该内部电极以端面从上述磁性树脂层的上述一面露出的方式埋入至上述磁性树脂层，并与上述线圈导体电连接，

上述外部端子的上述金属膜与上述内部电极的上述端面接触，上述金属膜的上述端面侧的面积比上述端面的面积大。

3.根据权利要求1或者2所述的线圈部件，其特征在于，

上述外部端子具有上述金属膜和覆盖上述金属膜的上述第一面侧的覆盖膜。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的线圈部件，其特征在于，

上述外部端子有多个，上述多个外部端子的各外部端子的上述金属膜设置于上述磁性树脂层的上述一面，

在上述磁性树脂层的上述一面中的未设置上述金属膜的部分设置树脂膜。

5.根据权利要求4所述的线圈部件，其特征在于，

上述外部端子与上述树脂膜相比向与上述一面相反侧突出。

6.根据权利要求4或者5所述的线圈部件，其特征在于，

上述树脂膜含有由绝缘材料构成的填料。

7.根据权利要求4或者5所述的线圈部件，其特征在于，

上述树脂膜不含有填料。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的线圈部件，其特征在于，

上述金属膜的厚度是上述线圈导体的厚度的1/5以下。

9.根据权利要求1～8中任意一项所述的线圈部件，其特征在于，

上述金属膜的厚度在1μm以上且在10μm以下。

10.根据权利要求1～9中任意一项所述的线圈部件，其特征在于，

上述金属膜的材料与上述内部电极的材料是同种金属。

11.根据权利要求1～10中任意一项所述的线圈部件，其特征在于，

上述磁性树脂层在上述一面的一部分具有凹部，上述金属膜被填充至上述凹部。

12.根据权利要求1～11中任意一项所述的线圈部件，其特征在于，

上述金属膜沿上述金属磁性粉的外表面绕入至上述磁性树脂层的内部侧。