CN111724967A - 电子部件及线圈部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件，在该电子部件中，通过端子电极具有最厚部和比最厚部薄的部分，在规定的安装基板上焊接安装电子部件时，焊脚的形成区域增加。通过这种焊脚的形成区域的增加，在电子部件中，可实现安装强度的提高。此外，在电子部件中，因为在与素体的下表面正交的方向上最厚部与凸块电极重叠，所以在相对于安装基板进行安装时施加于电子部件的冲击得到缓和，可实现电子部件的耐冲击性的提高。

Description

电子部件及线圈部件

本申请基于2019年3月19日提交的日本专利申请第2019－50780号，第2019－50781号和第2019－50782号主张优先权，其全部内容通过引用编入于此。

技术领域

本公开涉及电子部件及线圈部件。

背景技术

近年来，为了应对高密度安装，正在推进一种在芯片的底面仅设有端子电极的底面端子型的线圈部件(电子部件的一种)的开发。特表2017－528001号公报(专利文献1)中公开有具备相对于设有端子电极的底面平行延伸的基板，且在该基板的两面都形成有线圈图案的底面端子型的电子部件。

发明内容

发明所要解决的问题

发明人员对电子部件的底面的构造进行了反复研究，其结果，新发现了既能够实现向安装基板安装时的电子部件的安装强度的提高，又能够实现耐冲击性的提高的技术。

根据本公开，提供一种电子部件及线圈部件，其既能够实现安装强度的提高，又能够实现耐冲击性的提高。

用于解决问题的技术方案

在本公开之一方面的电子部件中，具备：素体，其具有与安装基板相对的下表面；内部导体，其配置于素体内，并具有第一端部和第二端部；一对端子电极，其设置于素体的下表面；一对凸块电极，其沿基板的厚度方向延伸，分别将内部导体的第一端部及第二端部和一对端子电极连接，端子电极具有以素体的下表面为基准的厚度最大的最厚部和比该最厚部薄的部分，在与下表面正交的方向上，最厚部与凸块电极重叠。

在上述电子部件中，通过端子电极具有最厚部和比该最厚部还薄的部分，在规定的安装基板上焊接安装电子部件1时，焊脚的形成区域增加。通过这种焊脚的形成区域的增加，可实现安装强度的提高。此外，在上述电子部件中，因为在与素体的下表面正交的方向上最厚部与凸块电极重叠，所以在相对于安装基板进行安装时施加于电子部件的冲击得到缓和，可实现电子部件的耐冲击性的提高。

在另一方面的电子部件中，还具备凹部，该凹部设置于下表面，位于一对端子电极之间，在凹部内设有端子电极的一部分。

在另一方面的电子部件中，凹部具有相对于下表面倾斜的斜面，在该斜面中与下表面连续。

在另一方面的电子部件中，凸块电极具有与下表面正交的面中的截面尺寸随着接近素体的下表面而逐渐扩大的扩大部。

附图说明

图1是表示一实施方式的线圈部件的概略立体图。

图2是图1所示的线圈部件的II－II线剖面图。

图3是表示图1所示的线圈部件的基板的俯视图。

图4是图1所示的线圈部件的IV－IV线剖面图。

图5是图1所示的线圈部件的V－V线剖面图。

图6是图1所示的线圈部件的VI－VI线剖面图。

图7是图1所示的线圈部件的VII－VII线剖面图。

图8是表示凸块电极的位置关系的图。

图9A～9C是表示图1所示的线圈部件的制造方法的各工序的图。

图10A～10C是表示图1所示的线圈部件的制造方法的各工序的图。

图11A～11C是表示图1所示的线圈部件的制造方法的各工序的图。

具体实施方式

下面，参照附图对各种实施方式及实施例进行说明。此外，在各图面中，对相同或相当的部分标注相同的符号，省略重复的说明。

在本实施方式中，对电子部件的一种即线圈部件1进行说明。如图1所示，实施方式的线圈部件1具有长方体状的外形。作为一例，线圈部件1可按照长边1.2mm、短边1.0mm、高度0.5mm的尺寸来设计。或者，作为另一例，线圈部件1可按照长边2.0mm、短边1.2mm、高度0.6mm的尺寸来设计。

线圈部件1具备素体10和埋设于素体10内的线圈部20而构成。

素体10具有长方体状的外形，具有六个面10a～10f。在素体10的面10a～10f中，上表面10a和下表面10b相互平行，端面10c和端面10d相互平行，侧面10e和侧面10f相互平行。素体10的下表面10b是与安装线圈部件1的安装基板的安装面平行相对的面。

素体10由磁性材料构成。在本实施方式中，素体10由磁性材料的一种即含金属磁性粉末的树脂构成。含金属磁性粉末的树脂是金属磁性粉体通过粘合树脂而粘结在一起的粘结粉体。金属磁性粉例如由铁镍合金(坡莫合金)、羰基铁、无定形、非晶质或晶质的FeSiCr系合金、铁硅铝合金等构成。粘合树脂例如是热固性的环氧树脂。在本实施方式中，粘结粉体中的金属磁性粉体的含量在以体积百分比计时为80～92vol％，在以质量百分比计时为95～99vol％。从磁特性的观点来看，粘结粉体中的金属磁性粉体的含量也可以在以体积百分比计时为85～92vol％，在以质量百分比计时为97～99wt％。

线圈部20具备第一线圈体30、基板40、第二线圈体50而构成。具体地说，在位于素体10的上表面侧的基板40的上表面40a上设有第一线圈体30，在位于素体10的下表面侧的基板40的下表面40b上设有第二线圈体50。在本实施方式中，从基板40的上表面40a侧观察时的第一线圈体30的图案形状和从基板40的下表面40b侧观察时的第二线圈体50的图案形状相同。

基板40是相对于素体10的上表面10a及下表面10b平行延伸的板状部件。基板40配置为基板40和素体10的下表面10b之间的距离比基板40和素体10的上表面10a之间的距离短。如图3所示，基板40具有：沿素体10的长边方向延伸的椭圆环状的线圈形成部41、分别从线圈形成部41延伸到素体10的侧面10e、10f的一对突起部46A、46B、沿素体10的短边方向延伸并且从两侧夹着线圈形成部41的一对框架部47A、47B。在基板40上且分别在由线圈形成部41的外周和一对框架部47A、47B划分的区域内设有大致三角形状的贯通孔43、44。另外，在线圈形成部41且在长圆形的开口42的缘部设有圆形的贯通孔45。

作为基板40，可使用在玻璃布中含浸有氰酸酯树脂(BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂：注册商标)且板厚为60μm的基板。此外，除了BT树脂以外，也可使用聚酰亚胺、芳纶等。作为基板40的材料，也可使用陶瓷或玻璃。作为基板40的材料，优选为大量生产的印刷基板材料，特别优选用于BT印刷基板、FR4印刷基板、或FR5印刷基板的树脂材料。

第一线圈体30设置于线圈形成部41的基板上表面40a。如图2所示，第一线圈体30具备构成线圈部件1的线圈22(内部导体)的一部分的第一平面线圈32、第一绝缘体34、第一岛状电极36而构成。

第一平面线圈32是在基板40的上表面40a且在相同层内绕线圈形成部41的开口42卷绕的大致长圆形的涡卷状空芯线圈。第一平面线圈32的匝数可以是一匝，也可以是多匝。在本实施方式中，第一平面线圈32的匝数为3～4。第一平面线圈32具有：外侧端部32a(第一引出用端部)、内侧端部32b(第一连接用端部)、连接外侧端部32a和内侧端部32b的第一匝部32c。在从基板40的厚度方向观察时，外侧端部32a设置于覆盖基板40的贯通孔43的区域，具有大致三角形状。更详细地说，外侧端部32a具有带圆弧的三角形状。更详细地说，外侧端部32a的内周侧的侧面面向第一匝部32c，且以沿着第一匝部32c的外周面的方式弯曲为圆弧状。在从基板40的厚度方向观察时，内侧端部32b设置于覆盖基板40的贯通孔45的区域，具有圆形状。第一平面线圈32例如由Cu构成，可通过电解电镀来形成。

在从基板40的厚度方向观察时，第一岛状电极36设置于与基板40的贯通孔44重叠的区域，具有大致三角形状。更详细地说，第一岛状电极36具有带圆弧的三角形状。更详细地说，第一岛状电极36的内周侧的侧面面向第一匝部32c，且以沿着第一匝部32c的外周面的方式弯曲为圆弧状。第一岛状电极36在基板40的上表面40a中不与第一平面线圈32接触。第一岛状电极36是在构成线圈部20的电路上不需要的虚拟电极。第一岛状电极36例如由Cu构成，可通过电解电镀来形成。

第一绝缘体34设置于基板40的上表面40a上，是通过公知的光刻进行了图案化后的厚膜抗蚀剂。第一绝缘体34划定了第一平面线圈32及第一岛状电极36的生长区域，在与形成有第一平面线圈32的层相同的层内覆盖第一平面线圈32。在本实施方式中，第一绝缘体34包含：划定第一平面线圈32的轮廓的外壁34a及内壁34b、将第一平面线圈32的第一匝部32c的内侧的匝和外侧的匝隔开的隔壁34c、划定第一岛状电极36的轮廓的外壁34d。第一绝缘体34例如由环氧树脂构成。

如图5所示，第一线圈体30还具备从素体10的上表面10a侧一体地覆盖第一平面线圈32及第一绝缘体34的保护膜38。保护膜38例如由环氧树脂构成。通过保护膜38，可提高素体10所含的金属磁性粉和第一平面线圈32之间的绝缘性。

第二线圈体50设置于线圈形成部41的基板下表面40b。如图4所示，第二线圈体50具备构成线圈部件1的线圈22的一部分的第二平面线圈52、第二绝缘体54、第二岛状电极56而构成。

第二平面线圈52是在基板40的下表面40b且在相同层内绕线圈形成部41的开口42卷绕的大致长圆形的涡卷状空芯线圈。第二平面线圈52的匝数可以是一匝，也可以是多匝。在本实施方式中，第二平面线圈52的匝数为3～4。第二平面线圈52具有：外侧端部52a(第二引出用端部)、内侧端部52b(第二连接用端部)、连接外侧端部52a和内侧端部52b的第二匝部52c。在从基板40的厚度方向观察时，外侧端部52a设置于覆盖基板40的贯通孔44的区域，具有与第一平面线圈32的外侧端部32a同样的大致三角形状。即，外侧端部52a具有带圆弧的三角形状，面向第二匝部52c的内周侧的侧面以沿着第二匝部52c的外周面的方式弯曲为圆弧状。在从基板40的厚度方向观察时，内侧端部52b设置于覆盖基板40的贯通孔45的区域，具有圆形状。第二平面线圈52例如由Cu构成，可通过电解电镀来形成。

在从基板40的厚度方向观察时，第二岛状电极56设置于与基板40的贯通孔43重叠的区域，具有与第一岛状电极36同样的大致三角形状。即，第二岛状电极56具有带圆弧的三角形状，面向第二匝部52c的第二岛状电极56的内周侧的侧面以沿着第二匝部52c的外周面的方式弯曲为圆弧状。第二岛状电极56在基板40的下表面40b中不与第二平面线圈52接触。第二岛状电极56例如由Cu构成，可通过电解电镀来形成。

第二绝缘体54设置于基板40的下表面40b上，是通过公知的光刻进行了图案化后的厚膜抗蚀剂。第二绝缘体54划定了第二平面线圈52及第二岛状电极56的生长区域，在与形成有第二平面线圈52的层相同的层内覆盖第二平面线圈52。在本实施方式中，第二绝缘体54包含：划定第二平面线圈52的轮廓的外壁54a及内壁54b、将第二平面线圈52的第二匝部52c的内侧的匝和外侧的匝隔开的隔壁54c、划定第二岛状电极56的轮廓的外壁54d。第二绝缘体54例如由环氧树脂构成。

如图5所示，第二线圈体50还具备保护膜58，该保护膜58从素体10的下表面10b侧一体地覆盖第二平面线圈52及第二绝缘体54。保护膜58例如由环氧树脂构成。通过保护摸58，可提高素体10所含的金属磁性粉和第二平面线圈52之间的绝缘性。

在基板40的下表面40b设有与第二岛状电极56连接的导体53。如后所述，导体53在通过电解电镀而形成线圈22时作为供电线发挥功能。导体53设置为横跨线圈形成部41和框架部47B。如图1所示，导体53从素体10的端面10c露出。导体53经由第二岛状电极56与第一平面线圈32及第二平面线圈52电连接。

如图6所示，在基板40的贯通孔45内填充有通孔导体48。就设置于基板40的上表面40a的第一平面线圈32和设置于基板40的下表面40b的第二平面线圈52而言，各自的内侧端部32b、52b彼此经由沿厚度方向贯通基板40的贯通孔45内的通孔导体48而连接。在本实施方式中，由第一平面线圈32、第二平面线圈52、通孔导体48在基板40的开口42的周围构成空芯线圈22。线圈22具有相对于基板40的厚度方向(即，上表面10a和下表面10b的相对方向)平行的线圈轴。

第一平面线圈32和第二平面线圈52卷绕为在对线圈22的两端部(即，第一平面线圈32的外侧端部32a及第二平面线圈52的外侧端部52a)之间附加了电压时，通以相同方向(即，在从厚度方向观察基板40时，相同旋转方向)的电流。在本实施方式中，如图2所示，第一平面线圈32的从外侧端部32a向内侧端部32b的旋转方向为右旋，如图4所示，第二平面线圈52的从内侧端部52b向外侧端部52a的旋转方向为右旋。第一平面线圈32和第二平面线圈52因为通以相同方向的电流，所以产生的磁通重叠而相互增强。线圈22由本公开的第一绝缘包覆体即第一绝缘体34、第二绝缘体54、及保护膜38、58覆盖，由此，可实现线圈22和素体10之间的绝缘。

如图7所示，在基板40的贯通孔43、44内填充有通孔导体49。设置于基板40的上表面40a的第一岛状电极36、和设置于基板40的下表面40b的第二平面线圈52的外侧端部52a经由沿厚度方向贯通基板40的贯通孔43内的通孔导体49而连接。同样，设置于基板40的上表面40a的第一平面线圈32的外侧端部32a、和设置于基板40的下表面40b的第二岛状电极56经由沿厚度方向贯通基板40的贯通孔44内的通孔导体49而连接。

在素体10内除了埋设有线圈部20以外，还埋设有一对凸块电极60。一对凸块电极60沿基板40的厚度方向延伸，以使其将线圈22的两端部引出到素体10的下表面10b。一对凸块电极60中的、与线圈22的一个端部32a(第一端部)连接的凸块电极60A从第二岛状电极56的下表面延伸到素体10的下表面10b，经由第二岛状电极56与线圈22的一个端部32a电连接。一对凸块电极60中的、与线圈22的另一端部52a连接的凸块电极60B直接与线圈22的另一端部52a(第二端部)接触，从线圈22的另一端部52a的下表面延伸到素体10的下表面10b。

如图8所示，在从基板40的厚度方向观察时，一对凸块电极60都位于包含第一线圈体30及第二线圈体50的矩形区域24的角部。图8中的点划线是表示上述矩形区域24的假想线。在本实施方式中，在从基板40的厚度方向观察时，矩形区域24与第一线圈体30及第二线圈体50外切。各凸块电极60的与基板40的厚度方向正交的面的截面形状为大致三角形状。更详细地说，各凸块电极60的截面形状是沿着第一线圈体30或第二线圈体50的外周和划分矩形区域24的角部的两个边的三角形状。例如，凸块电极60A具有沿着划分矩形区域24的角部的两个边及第二线圈体50的外周的大致三角形的截面形状，凸块电极60B具有沿着划分矩形区域24的角部的两个边及第一线圈体30的外周的大致三角形的截面形状。

各凸块电极60A、60B也可以遍及基板40的厚度方向的全长都是相同截面形状及相同截面尺寸。在本实施方式中，各凸块电极60A、60B在素体10的下表面10b的附近部分即下端具有扩大部60a。在扩大部60a，随着接近素体10的下表面10b，截面尺寸(具体地说，与基板40的厚度方向正交的面的截面尺寸)逐渐扩大。

各凸块电极60A、60B的周围也可以遍及基板40的厚度方向的全长都由绝缘体62(第二绝缘包覆体)覆盖。绝缘体62例如也可以由环氧树脂构成。在本实施方式中，各凸块电极60A、60B的扩大部60a未被绝缘体62覆盖，而是从绝缘体62露出。绝缘体62与第二绝缘体54设置为分体。

此外，凸块电极60均在基板40的厚度方向上既不与第一平面线圈32的第一匝部32c重叠，也不与第二平面线圈52的第二匝部52c重叠。更详细地说，凸块电极60的至少基板40侧的端部(即，上端部)均既不与第一匝部32c重叠，也不与第二匝部52c重叠。在本实施方式中，位于凸块电极60的下端的扩大部60a也在基板40的厚度方向上既不与第一匝部32c重叠，也不与第二匝部52c重叠。凸块电极60的下端部也可以是在基板40的厚度方向上与第一匝部32c及第二匝部52c重叠的方式。

贯通孔43、44及通孔导体49与一对凸块电极60同样，位于矩形区域24的角部。通孔导体49的截面形状(即，贯通孔43、44的开口形状)与一对凸块电极60的截面形状同样，是沿着第一线圈体30或第二线圈体50的外周和划分矩形区域24的角部的两个边的大致三角形状。通孔导体49的截面形状相对于凸块电极60的截面形状也可以是相同形状或相似形状。

关于与贯通孔43重叠的第一平面线圈32的外侧端部32a、及与贯通孔44重叠的第二平面线圈52的外侧端部52a，也与贯通孔43、44同样，位于矩形区域24的角部。

第一岛状电极36及第二岛状电极56与一对凸块电极60同样，位于矩形区域24的角部。第一岛状电极36及第二岛状电极56的与基板40的厚度方向正交的面的截面形状是沿着第一线圈体30或第二线圈体50的外周和划分矩形区域24的角部的两个边的大致三角形状。第一岛状电极36及第二岛状电极56的截面形状相对于凸块电极60的截面形状也可以是相同形状或相似形状。

如图5及图7所示，在素体10的下表面10b设有凹部12。凹部12是相对于下表面10b凹一台阶的部分。凹部12具有相对于下表面10b倾斜的斜面12a，在斜面12a中与下表面10b连续。

在素体10的下表面10b设有一对端子电极70。一对端子电极70分别与从素体10的下表面10b露出的一对凸块电极60连接。在一对端子电极70中，与凸块电极60A连接的端子电极70A设置于端面10c附近的下表面20b，与凸块电极60B连接的端子电极70B设置于端面10d附近的下表面10b。因为各凸块电极60的下端成为扩大部60a，所以可实现凸块电极60和端子电极70的接触面积的扩大。各端子电极70A、70B由树脂电极构成，例如可由含有Ag粉的树脂构成。

此外，在凹部12内设有各端子电极70A、70B的一部分。换句话说，各端子电极70A、70B的一部分从端面10c、10d附近到达凹部12的斜面12a。因此，与各端子电极70A、70B的一部分未到达凹部12的斜面12a的情况相比，可实现端面10c、10d的相对方向上的端子电极70A的长度W1及端子电极70B的长度W2的延长。端子电极70A的长度W1和端子电极70B的长度W2可以相同，也可以不同。而且，因为通过凹部12的斜面12a，可实现下表面10b的端子电极70A、70B间的延长，所以即使各端子电极70A、70B的一部分到达了凹部12的斜面12a，端子电极70A、70B的间隔距离W3也不怎么缩短。因此，可充分实现端子电极70A、70B间的绝缘。

各端子电极70A、70B在与凸块电极60对应的区域中以下表面10b为基准的厚度d不均匀。即，各端子电极70A、70B具有厚度d最大的最厚部P和比最厚部P薄的部分。在本实施方式的端子电极70A、70B中，最厚部P在基板40的厚度方向上存在于与凸块电极60重叠的位置，随着远离最厚部P，厚度d减小。因为各端子电极70A、70B的厚度d不均匀，所以在规定的安装基板上以素体下表面10b和安装基板相对的方式焊接安装线圈部件1时，焊脚的形成区域就会增加，其结果是，可实现安装强度的提高。

下面，参照图9A～9C、10、11对制造上述的线圈部件1的顺序进行说明。

在制造线圈部件1时，如图9A所示，准备基板40。这时，在晶圆上形成有基板40，多个基板40在晶圆上排列为矩阵状。在基板40的两面40a、40b形成有种子图案S。种子图案S包含分别与第一平面线圈32、第一岛状电极36、第二平面线圈52、第二岛状电极56对应的图案。另外，在基板40的下表面40b设有与对应于第二岛状电极56的图案连接，且与未图示的电源连接的导体53。进而，在基板40上设有上述的贯通孔43、44、45，在各贯通孔43、44、45内分别填充有通孔导体48、49。在图9A中，省略了贯通孔43、44、45及通孔导体48、49的图示。

然后，如图9B所示，在基板40的两面40a、40b形成第一绝缘体34及第二绝缘体54。第一绝缘体34及第二绝缘体54可通过利用公知的光刻将厚膜抗蚀剂图案化来形成。第一绝缘体34以包围与第一平面线圈32及第一岛状电极36对应的种子图案S的方式形成，第二绝缘体54以包围与第二平面线圈52及第二岛状电极56对应的种子图案S的方式形成。

接着，如图9C所示，一边从导体53向种子图案51供电，一边进行Cu的电解电镀，分别形成第一平面线圈32、第一岛状电极36、第二平面线圈52、第二岛状电极56。这时，由第一绝缘体34及第二绝缘体54划分的空间充满Cu。在上述电解电镀之后，能够根据需要对从绝缘体露出的Cu进行表面处理(例如，黑化处理等)。在黑化处理中，在镀Cu上形成黑化层(Cu的氧化层)。通过形成表面被粗糙化了的黑化层，镀Cu和保护膜38、58会通过锚定效应而牢固地结合。

此外，导体53如果能够利用于第一平面线圈32及第二平面线圈52的电解电镀，则只要与第一平面线圈32及第二平面线圈52中的任一方电连接即可，也可以与第一平面线圈32及第二平面线圈52的双方电连接。在本实施方式中，因为导体53从素体10的表面(即，端面10c)露出，所以通过从线圈部件1的外观上确认导体53露出的位置，能够判別连接有导体53的第二岛状电极56的位置或凸块电极60A的位置。

然后，如图10A所示，形成上述的保护膜38、58。此外，形成凸块电极60的第二平面线圈52的外侧端部52a及第二岛状电极56的一部分或全部未形成保护膜58(或在形成了保护膜58之后被去除)，而是从保护膜58露出。此外，在进行了上述黑化处理的情况下，通过还原处理，去除从保护膜58露出的区域的第二平面线圈52的外侧端部52a及第二岛状电极56的黑化层。经过上述工序，可得到上述的线圈部20。

接下来，如图10B所示，形成筒状绝缘体62，该筒状绝缘体62分别包围形成一对凸块电极60的区域(即，第二平面线圈52的外侧端部52a及第二岛状电极56)。绝缘体62可通过利用公知的光刻将设置于基板40的下表面40b侧的厚膜抗蚀剂图案化来形成。

接下来，如图10B所示，在基板40的下表面40b侧形成抗蚀剂80。抗蚀剂80具有与基板40的开口42对应的开口82。另外，抗蚀剂80具有分别与形成一对凸块电极60的区域(即，第二平面线圈52的外侧端部52a及第二岛状电极56)对应的开口84A、84B。

进而，如图10C所示，使用在绝缘体62的内侧从保护膜58露出的第二平面线圈52的外侧端部52a及第二岛状电极56，进行Cu的电解电镀。这时，绝缘体62的内部空间充满Cu，从而在绝缘体62内分别形成凸块电极60。

其后，使用公知的方法，通过用磁性材料一体地覆盖线圈部20及凸块电极60来构成素体10。素体10的下表面10b的凹部12可通过使用例如研磨机等对平坦的下表面10b进行研磨来设置。最后，在素体10的下表面10b形成具有上述形状的端子电极70，通过将晶圆单片化，线圈部件1的制造完成。此外，在线圈部件1上留下用于平面线圈32、52的形成的抗蚀剂作为第一绝缘体34及第二绝缘体54。第一绝缘体34及第二绝缘体54是所谓的永久抗蚀剂。

此外，绝缘体62也可通过如下所示的方法来形成。即，如图11A所示，在基板40的下表面40b侧形成厚膜的抗蚀剂80。抗蚀剂80具有与基板40的开口42对应的开口82。另外，抗蚀剂80具有分别与形成一对凸块电极60的区域(即，第二平面线圈52的外侧端部52a及第二岛状电极56)对应的开口84A、84B。接下来，如图11B所示，使用在抗蚀剂80的开口84A、84B内从保护膜58露出的第二平面线圈52的外侧端部52a及第二岛状电极56，进行Cu的电解电镀。这时，开口84A、84B的内部空间充满Cu，从而在开口84A、84B内分别形成凸块电极60。进而，如图11C所示，去除抗蚀剂80，使凸块电极60露出。其后，利用浸渍等对所露出的凸块电极60的表面赋予未固化的树脂(例如环氧树脂)并使其固化，表面整体由绝缘体覆盖。进而，通过利用研磨等有选择地去除覆盖凸块电极60的端面(素体下表面10b侧的面)的绝缘体，可得到覆盖凸块电极60的周围的筒状绝缘体62。

如上所述，在线圈部件1中，通过端子电极70具有最厚部P和比最厚部P薄的部分，在规定的安装基板上焊接安装线圈部件1时，焊脚的形成区域增加。通过这种焊脚的形成区域的增加，在线圈部件1中，可实现安装强度的提高。此外，在线圈部件1中，因为在与素体10的下表面10b垂直的方向上最厚部P与凸块电极60重叠，所以在相对于安装基板进行安装时施加于线圈部件1的冲击得到缓和，可实现线圈部件1的耐冲击性的提高。

另外，在线圈部件1中，在凹部12内设有各端子电极70A、70B的一部分。因此，与各端子电极70A、70B的一部分未到达凹部12的斜面12a的情况相比，端面10c、10d的相对方向上的端子电极70A的长度W1及端子电极70B的长度W2延长，且可充分实现端子电极70A、70B间的绝缘。

进而，在线圈部件1中，通过第一线圈体30具备第一岛状电极36作为虚拟电极，可实现第一线圈体30的图案形状和具备第二岛状电极56的第二线圈体50的图案形状的均匀化。由此，在基板40的两面同时电镀形成第一线圈体30及第二线圈体50时，可抑制两线圈体30、50之间的电镀生长速度偏离，两线圈体30、50以相同的速度进行电镀生长。

这里，上述专利文献1公开有素体由含金属磁性粉末的树脂构成的底面端子型的线圈部件。另外，专利文献1的图21公开有从线圈的端部向设置于芯片底面的端子电极延伸的凸块电极。发明人员对凸块电极的绝缘反复进行了研究，其结果是，新发现了能够提高由含金属磁性粉末的树脂构成的素体和凸块电极的绝缘性的技术。

本公开之一方式的线圈部件具备：由含金属磁性粉末的树脂构成且具有与安装基板相对的下表面的素体、配置于素体内且由第一绝缘包覆体覆盖的线圈、设置于素体的下表面的一对端子电极、沿相对于素体的下表面交叉的方向延伸且分别将线圈的两端部和一对端子电极连接的一对凸块电极、在素体内覆盖一对凸块电极的至少线圈侧的端部的第二绝缘包覆体。

在上述线圈部件中，由含金属磁性粉末的树脂构成的素体和线圈的绝缘可通过第一绝缘包覆体来实现。另外，素体和凸块电极的绝缘可通过第二绝缘包覆体来实现。因此，在上述线圈部件中，可提高素体和凸块电极的绝缘性。

即，在上述的实施方式的线圈部件1中，由金属磁性粉体构成的素体10和线圈22的绝缘可通过第一绝缘包覆体(即，第一绝缘体34、第二绝缘体54、及保护膜38、58)来实现。另外，素体10和凸块电极60的绝缘可通过绝缘体62来实现。因此，在线圈部件1中，可提高素体10和凸块电极60的绝缘性。

在另一方式的线圈部件中，凸块电极的素体的下表面侧的端部从第二绝缘包覆体露出。

在另一方式的线圈部件中，凸块电极的素体的下表面侧的端部是与素体的下表面平行的面的截面尺寸随着接近素体的下表面而逐渐扩大的扩大部。因为各凸块电极60的下端成为扩大部60a，所以可实现凸块电极60和端子电极70的接触面积的扩大。由此，能够可靠地将凸块电极60和端子电极70连接。

只要是相对于素体10的下表面10b交叉的方向，凸块电极60可以沿与素体10的下表面10b正交的方向(即，基板40的厚度方向)延伸，也可以相对于与素体10的下表面10b正交的方向倾斜。

另外，专利第6024243号公报(专利文献2)公开有具备相对于设有端子电极的底面平行延伸的基板，且在该基板的两面都形成有线圈图案的底面端子型的线圈部件。在这种线圈部件中，如果能够保持芯片的外形尺寸并扩大线圈的外周尺寸，则既能够增大线圈的内侧尺寸，又能够增大匝数，由此，能够提高电感等线圈特性。

在上述的底面端子型的线圈部件中，从线圈的端部向设置于芯片底面的端子电极延伸的凸块电极会妨碍线圈的外周尺寸的扩大。发明人员对凸块电极反复进行了研究，其结果是，新发现了能够扩大线圈的外周尺寸而提高线圈特性的技术。

在本公开之一方式的线圈部件中，具备素体、基板、第一线圈体、第二线圈体、一对端子电极、一对凸块电极，所述素体含有磁性材料，具有相互平行的上表面及下表面；所述基板配置于素体内，相对于上表面及下表面平行地延伸；所述第一线圈体配置于素体内，形成于基板的上表面，并且具有第一平面线圈和在与形成有第一平面线圈的层相同的层内覆盖第一平面线圈的第一绝缘体，该第一平面线圈具有第一连接用端部、第一引出用端部、将第一连接用端部及第一引出用端部连接的第一匝部；所述第二线圈体配置于素体内，形成于基板的下表面，并且具有第二平面线圈和在与形成有第二平面线圈的层相同的层内覆盖第二平面线圈的第二绝缘体，该第二平面线圈具有经由基板与第一平面线圈的第一连接用端部连接的第二连接用端部、第二引出用端部、将第二连接用端部及第二引出用端部连接的第二匝部；所述一对端子电极设置于素体的下表面；所述一对凸块电极沿基板的厚度方向延伸，分别将第一平面线圈的第一引出用端部及第二平面线圈的第二引出用端部和一对端子电极连接，在从基板的厚度方向观察时，一对凸块电极均位于包含第一线圈体及第二线圈体的矩形区域的角部，一对凸块电极均至少在基板侧的端部在基板的厚度方向上未与第一平面线圈的第一匝部及第二平面线圈的第二匝部重叠。

在上述线圈部件中，因为凸块电极位于包含第一线圈体及第二线圈体的矩形区域的角部，所以凸块电极不会妨碍第一平面线圈及第二平面线圈的外周尺寸的扩大。因此，根据上述线圈部件，能够扩大第一平面线圈及第二平面线圈的外周尺寸，实现线圈特性的提高。

即，在上述的实施方式的线圈部件1中，在从基板40的厚度方向观察时，凸块电极60收敛于包含第一线圈体及第二线圈体的矩形区域24内，位于矩形区域24的角部。因此，在矩形区域24的范围内扩大了第一平面线圈32及第二平面线圈52的外周尺寸时，凸块电极60不会妨碍其扩大。因此，根据线圈部件1，能够扩大第一平面线圈32及第二平面线圈52的外周尺寸，实现线圈特性的提高。

另外，在线圈部件1中，凸块电极60的基板40侧的端部既不与第一匝部32c重叠，也不与第二匝部52c重叠。因此，通过凸块电极60，可抑制由第一平面线圈32及第二平面线圈52产生的磁通被减弱的事态。在线圈部件1中，特别是因为在基板40附近产生磁通，所以优选设计成至少基板40侧的端部不与第一匝部32c及第二匝部52c重叠。

在另一方式的线圈部件中，在从基板的厚度方向观察时，矩形区域与第一线圈体及第二线圈体外切。

在另一方式的线圈部件中，还具备第一岛状电极和第二岛状电极，所述第一岛状电极设置于与形成有第二平面线圈的引出用端部的下表面侧的区域对应的上表面侧的区域，未与第一平面线圈接触；所述第二岛状电极设置于与形成有第一平面线圈的引出用端部的上表面侧的区域对应的下表面侧的区域，未与第二平面线圈接触。

在另一方式的线圈部件中，凸块电极具有与基板的厚度方向正交的面的截面尺寸随着接近素体的下表面而逐渐扩大的扩大部。

在另一方式的线圈部件中，还具备与第一平面线圈或第二平面线圈中的至少任一方连接并且从素体露出的导体。

在另一方式的线圈部件中，与基板的厚度方向正交的面中的凸块电极的截面形状是沿着第一匝部或第二匝部的外周和划分矩形区域的角部的两个边的三角形状。另外，在另一方式的线圈部件中，第一引出用端部和凸块电极经由贯穿设置于基板的形成有第一引出用端部的区域内的通孔导体而电连接，与基板的厚度方向正交的面中的通孔导体的截面形状是沿着第一匝部或第二匝部的外周和划分矩形区域的角部的两个边的三角形状。即，在线圈部件1中，与基板40的厚度方向正交的面中的各凸块电极60的截面形状都是沿着第一线圈体30或第二线圈体50的外周和划分矩形区域24的角部的两个边的大致三角形状。因此，能够实现收敛于矩形区域24的角部并具有较大截面积的凸块电极60。同样，关于第一岛状电极36、第二岛状电极56及通孔导体49也如此，因为具有沿着第一线圈体30或第二线圈体50的外周和划分矩形区域24的角部的两个边的大致三角形的截面形状，所以实现了较大的截面积。

在另一方式的线圈部件中，基板和素体的下表面的距离比基板和素体的上表面的距离短。即，在线圈部件1中，基板40和素体10的下表面10b的距离比基板40和素体10的上表面10a的距离短。因此，与基板40距素体10的上表面10a及下表面10b为等距离的情况相比，可实现凸块电极60的缩短。通过缩短凸块电极60，可降价凸块电极60的直流电阻。

本公开不限于上述的实施方式，可进行种种变形。例如、电子部件不限于线圈部件，也可以为电容器或压敏电阻器等。另外，线圈部的第一线圈体的图案形状和第二线圈体的图案形状也可以相同，还可以一部分不同。进而，也可以为基板和素体下表面的距离与基板和素体上表面的距离相等的方式。

Claims (15)

1.一种电子部件，其具备：

素体，其具有与安装基板相对的下表面；

内部导体，其配置于所述素体内，并具有第一端部和第二端部；

一对端子电极，其设置于所述素体的下表面；以及

一对凸块电极，其沿着相对于所述素体的下表面交叉的方向延伸，分别将所述内部导体的所述第一端部及所述第二端部和所述一对端子电极连接，

所述端子电极具有以所述素体的下表面为基准的厚度最大的最厚部和比该最厚部薄的部分，在与所述下表面正交的方向上，所述最厚部与所述凸块电极重叠。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

还具备凹部，该凹部设置于所述下表面，位于所述一对端子电极之间，

在所述凹部内设有所述端子电极的一部分。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，

所述凹部具有相对于下表面倾斜的斜面，在该斜面中与下表面连续。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

所述凸块电极具有与所述下表面正交的面的截面尺寸随着接近所述素体的下表面而逐渐扩大的扩大部。

5.一种线圈部件，其具备：

素体，其含有磁性材料，具有相互平行的上表面及下表面；

基板，其配置于所述素体内，相对于所述上表面及下表面平行地延伸；

第一线圈体，其配置于所述素体内，形成于所述基板的上表面，并且具有第一平面线圈和在与形成有所述第一平面线圈的层相同的层内覆盖所述第一平面线圈的第一绝缘体，该第一平面线圈具有第一连接用端部、第一引出用端部、将第一连接用端部及第一引出用端部连接的第一匝部；

第二线圈体，其配置于所述素体内，形成于所述基板的下表面，并且具有第二平面线圈和在与形成有所述第二平面线圈的层相同的层内覆盖所述第二平面线圈的第二绝缘体，该第二平面线圈具有经由所述基板与所述第一平面线圈的第一连接用端部连接的第二连接用端部、第二引出用端部、将第二连接用端部及第二引出用端部连接的第二匝部；

一对端子电极，其设置于所述素体的下表面；以及

一对凸块电极，其沿所述基板的厚度方向延伸，分别将所述第一平面线圈的第一引出用端部及所述第二平面线圈的第二引出用端部和所述一对端子电极连接，

在从所述基板的厚度方向观察时，所述一对凸块电极均位于包含所述第一线圈体及所述第二线圈体的矩形区域的角部，所述一对凸块电极都是至少所述基板侧的端部在所述基板的厚度方向上未与所述第一平面线圈的所述第一匝部及所述第二平面线圈的所述第二匝部重叠。

6.根据权利要求5所述的线圈部件，其中，

在从所述基板的厚度方向观察时，所述矩形区域与所述第一线圈体及所述第二线圈体外切。

7.根据权利要求5或6所述的线圈部件，其还具备：

第一岛状电极，其设置于与形成有所述第二平面线圈的引出用端部的下表面侧的区域对应的上表面侧的区域，未与所述第一平面线圈接触；以及

第二岛状电极，其设置于与形成有所述第一平面线圈的引出用端部的上表面侧的区域对应的下表面侧的区域，未与所述第二平面线圈接触。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的线圈部件，其中，

与所述基板的厚度方向正交的面中的所述凸块电极的截面形状是沿着所述第一匝部或所述第二匝部的外周和划分所述矩形区域的角部的两个边的三角形状。

9.根据权利要求5～8中任一项所述的线圈部件，其中，

所述第一引出用端部和所述凸块电极经由贯穿设置于所述基板的形成有所述第一引出用端部的区域内的通孔导体而电连接，

与所述基板的厚度方向正交的面中的所述通孔导体的截面形状是沿着所述第一匝部或所述第二匝部的外周和划分所述矩形区域的角部的两个边的三角形状。

10.根据权利要求5～9中任一项所述的线圈部件，其中，

所述凸块电极具有与所述基板的厚度方向正交的面中的截面尺寸随着接近所述素体的下表面而逐渐扩大的扩大部。

11.根据权利要求5～10中任一项所述的线圈部件，其中，

所述基板和所述素体的下表面的距离比所述基板和所述素体的上表面的距离短。

12.根据权利要求5～11中任一项所述的线圈部件，其中，

还具备导体，该导体与所述第一平面线圈或所述第二平面线圈中的至少任一方连接，并且从所述素体露出。

13.一种线圈部件，其具备：

素体，其由含金属磁性粉末的树脂构成，并具有与安装基板相对的下表面；

线圈，其配置于所述素体内，由第一绝缘包覆体覆盖；

一对端子电极，其设置于所述素体的下表面；

一对凸块电极，其沿着相对于所述素体的下表面交叉的方向延伸，分别将所述线圈的两端部和所述一对端子电极连接；以及

第二绝缘包覆体，其在所述素体内覆盖所述一对凸块电极中的至少所述线圈侧的端部。

14.根据权利要求13所述的线圈部件，其中，

所述凸块电极的所述素体的下表面侧的端部从所述第二绝缘包覆体露出。

15.根据权利要求13或14所述的线圈部件，其中，

所述凸块电极的所述素体的下表面侧的端部是与所述素体的下表面平行的面中的截面尺寸随着接近所述素体的下表面而逐渐扩大的扩大部。

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