JP2015144219A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】外部電極の強度を向上させることができる電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】互いに対向する第１の端面及び第２の端面、並びに、実装面を有する直方体状の素体と、前記第１の端面及び前記実装面に跨って設けられている第１の外部電極４０ａと、を備えており、前記第１の端面Ｓ３における前記実装面から該実装面の法線方向に所定距離までの間の第１の領域は、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の端面Ｓ４に近づくように、該法線方向に対して傾斜しており、前記第１の外部電極４０ａにおける前記第１の領域に接している部分の厚みは、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって大きくなっていること、を特徴とする電子部品。【選択図】図３Ａ
Description
本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、素体の表面に外部電極が設けられた電子部品及びその製造方法に関する。
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のインダクタ部品が知られている。図２６は、特許文献１に記載のインダクタ部品５００の断面構造図である。
インダクタ部品５００は、素子５０２及び端子電極５０４ａ，５０４ｂを備えている。素子５０２は、直方体状をなしている。端子電極５０４ａは、素子５０２の底面及び右面に跨って設けられている。端子電極５０４ｂは、素子５０２の底面及び左面に跨って設けられている。
ところで、特許文献１に記載のインダクタ部品５００では、図２６に示すように、素子５０２の底面と右面との稜線及び底面と左面との稜線において、端子電極５０４ａ，５０４ｂの厚みが薄くなっている。そのため、端子電極５０４ａ，５０４ｂにおいて十分な強度を得ることが困難である。
そこで、本発明の目的は、外部電極の強度を向上させることができる電子部品及びその製造方法を提供することである。
本発明の一形態に係る電子部品は、互いに対向する第１の端面及び第２の端面、並びに、実装面を有する直方体状の素体と、前記第１の端面及び前記実装面に跨って設けられている第１の外部電極と、を備えており、前記第１の端面における前記実装面から該実装面の法線方向に所定距離までの間の第１の領域は、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の端面に近づくように、該法線方向に対して傾斜しており、前記第１の外部電極における前記第１の領域に接している部分の厚みは、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって大きくなっていること、を特徴とする。
本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する第１の端面及び第２の端面、並びに、実装面を有する直方体状の素体を作製する素体作製工程と、前記第１の端面の少なくとも一部を研磨することにより、該第１の端面における前記実装面から該実装面の法線方向に所定距離までの間の第１の領域を、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の端面に近づくように、該法線方向に対して傾斜させる研磨工程と、前記実装面に向けて電極材料を供給することにより、前記第１の端面及び該実装面に跨る第１の外部電極を形成する電極形成工程と、を備えていること、を特徴とする。
本発明によれば、外部電極の強度を向上させることができる。
以下に、一実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。
（電子部品の構成）
以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について、図面を参照しながら説明する。図１Ａは、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図１Ｂは、電子部品１０の積層体１２の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体２０の分解斜視図である。図３Ａは、電子部品１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。図３Ｂは、電子部品１０のＢ−Ｂにおける断面構造図である。図３Ｃは、電子部品１０のＣ−Ｃにおける断面構造図である。図４Ａは、電子部品１０のＤ−Ｄにおける断面構造図である。図４Ｂは、電子部品１０のＥ−Ｅにおける断面構造図である。図４Ｃは、電子部品１０のＦ−Ｆにおける断面構造図である。なお、図３Ａ〜図３Ｃ及び図４Ａ〜図４Ｃにおいて、積層体２０の内部構造については省略した。
以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について、図面を参照しながら説明する。図１Ａは、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図１Ｂは、電子部品１０の積層体１２の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体２０の分解斜視図である。図３Ａは、電子部品１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。図３Ｂは、電子部品１０のＢ−Ｂにおける断面構造図である。図３Ｃは、電子部品１０のＣ−Ｃにおける断面構造図である。図４Ａは、電子部品１０のＤ−Ｄにおける断面構造図である。図４Ｂは、電子部品１０のＥ−Ｅにおける断面構造図である。図４Ｃは、電子部品１０のＦ−Ｆにおける断面構造図である。なお、図３Ａ〜図３Ｃ及び図４Ａ〜図４Ｃにおいて、積層体２０の内部構造については省略した。
以下では、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
電子部品１０は、積層体２０、コイル３０及び外部電極４０ａ，４０ｂを備えている。
積層体２０は、図１Ｂ及び図２に示すように、絶縁体層２２ａ〜２２ｆがｚ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積層されることにより構成されており、直方体状をなしている。以下では、ｚ軸方向の正方向側の面を上面Ｓ１と称し、ｚ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ２と称す。ｚ軸方向は、下面Ｓ２の法線方向と平行である。また、ｘ軸方向の正方向側の面を端面Ｓ３と称し、ｘ軸方向の負方向側の面を端面Ｓ４と称す。端面Ｓ３，Ｓ４は、ｘ軸方向において対向する。また、ｙ軸方向の正方向側の面を側面Ｓ５と称し、ｙ軸方向の負方向側の面を側面Ｓ６と称す。側面Ｓ５，Ｓ６は、ｙ軸方向において対向する。
ただし、図３Ａ〜図３Ｃに示すように、ｙ軸方向から平面視したときに、端面Ｓ３は、ｚ軸方向の負方向側に進むにしたがってｘ軸方向の負方向側に進むように、わずかに傾斜している。すなわち、端面Ｓ３は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって端面Ｓ４に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜している。
更に、端面Ｓ３と下面Ｓ２との稜線には、図２及び図３Ａ〜図３Ｃに示すように、面取りが施されている。これにより、端面Ｓ３と下面Ｓ２との接合部分は丸みを帯びている。また、端面Ｓ３と側面Ｓ５との稜線には、図２及び図４Ａ〜図４Ｃに示すように、面取りが施されている。同様に、端面Ｓ３と側面Ｓ６との稜線には、図２及び図４Ａ〜図４Ｃに示すように、面取りが施されている。これにより、端面Ｓ３と側面Ｓ５との接合部分、及び、端面Ｓ３と側面Ｓ６との接合部分は、丸みを帯びている。ただし、端面Ｓ３と側面Ｓ５との接合部分の面取り径、及び、端面Ｓ３と側面Ｓ６との接合部分の面取り径は、図４Ａ〜図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって（すなわち、下面Ｓ２に近づくにしたがって）、大きくなっている。
また、図３Ａ〜図３Ｃに示すように、ｙ軸方向から平面視したときに、端面Ｓ４は、ｚ軸方向の負方向側に進むにしたがってｘ軸方向の正方向側に進むように、わずかに傾斜している。すなわち、端面Ｓ４は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって端面Ｓ３に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜している。
更に、端面Ｓ４と下面Ｓ２との稜線には、図２及び図３Ａ〜図３Ｃに示すように、面取りが施されている。これにより、端面Ｓ４と下面Ｓ２との接合部分は丸みを帯びている。また、端面Ｓ４と側面Ｓ５との稜線には、図２及び図４Ａ〜図４Ｃに示すように、面取りが施されている。同様に、端面Ｓ４と側面Ｓ６との稜線には、図２及び図４Ａ〜図４Ｃに示すように、面取りが施されている。これにより、端面Ｓ４と側面Ｓ５との接合部分、及び、端面Ｓ４と側面Ｓ６との接合部分は、丸みを帯びている。ただし、端面Ｓ４と側面Ｓ５との接合部分の面取り径、及び、端面Ｓ４と側面Ｓ６との接合部分の面取り径は、図４Ａ〜図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって（すなわち、下面Ｓ２に近づくにしたがって）、大きくなっている。
また、各絶縁体層２２ａ〜２２ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状をなしている。絶縁体層２２ａ〜２２ｆは、金属磁性体の粒子を含有する樹脂により作製されている。金属磁性体は、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ（カルボニル）等である。また、樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。なお、金属磁性体の粒子は、表面にガラスや樹脂等の絶縁被膜を形成したり、表面酸化などの表面改質を行ったりしたものが用いられても良い。
絶縁体層２２ａは、図２に示すように、積層体２０において、ｚ軸方向の最も正方向側に位置している。また、絶縁体層２２ａは、磁性体により構成されている。
絶縁体層２２ｂは、絶縁体層２２ａのｚ軸方向の負方向側に隣接している。また、絶縁体層２２ｂは、磁性体からなる磁性体層２４ｂ、及び非磁性体からなる非磁性体層２６ｂにより構成されている。非磁性体層２６ｂは、絶縁体層２２ｂの外縁と平行に設けられた帯状の非磁性体層であり、ｚ軸方向から平面視したときに、一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしている。また、磁性体層２４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｂの周囲、及び、非磁性体層２６ｂの内部に設けられている。
絶縁体層２２ｃは、絶縁体層２２ｂのｚ軸方向の負方向側に隣接している。また、絶縁体層２２ｃは、磁性体からなる磁性体層２４ｃ、及び非磁性体からなる非磁性体層２６ｃにより構成されている。非磁性体層２６ｃは、絶縁体層２２ｃの外縁と平行に設けられた帯状の非磁性体層であり、ｚ軸方向から平面視したときに、一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしている。磁性体層２４ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｃの周囲、及び非磁性体層２６ｃの内部に設けられている。
絶縁体層２２ｄは、絶縁体層２２ｃのｚ軸方向の負方向側に隣接している。また、絶縁体層２２ｄは、磁性体からなる磁性体層２４ｄ、及び非磁性体からなる非磁性体層２６ｄにより構成されている。非磁性体層２６ｄは、絶縁体層２２ｄの外縁と平行に設けられた帯状の非磁性体層であり、ｚ軸方向から平面視したときに、一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしている。磁性体層２４ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｄの周囲、及び非磁性体層２６ｄの内部に設けられている。
絶縁体層２２ｅは、絶縁体層２２ｄのｚ軸方向の負方向側に隣接している。また、絶縁体層２２ｅは、磁性体からなる磁性体層２４ｅ、及び非磁性体からなる非磁性体層２６ｅにより構成されている。非磁性体層２６ｅは、絶縁体層２２ｅの外縁と平行に設けられた帯状の非磁性体層であり、ｚ軸方向から平面視したときに、一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしている。磁性体層２４ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｅの周囲、及び非磁性体層２６ｅの内部に設けられている。
絶縁体層２２ｆは、積層体２０においてｚ軸方向の最も負方向側に位置している。また、絶縁体層２２ｆは、磁性体により構成されている。
以上のように、非磁性体層２６ｂ〜２６ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って、長方形状の軌道を形成している。
コイル３０は、図２に示すように、積層体２０の内部に位置し、コイル導体３２ｂ〜３２ｆ及びビア導体３４ｂ〜３４ｅにより構成されている。また、コイル３０は螺旋状をなしており、該螺旋の中心軸はｚ軸と平行である。つまり、コイル３０は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回り方向に周回しながらｚ軸方向の正方向側から負方向側へと進行する螺旋状をなしている。なお、コイル３０の材料は、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等の導電性材料である。
コイル導体３２ｂは、非磁性体層２６ｂに沿うように設けられた線状の導体である。従って、コイル導体３２ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｂと同じく一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしており、非磁性体層２６ｂと一致した状態で重なっている。そして、コイル導体３２ｂの一端は、絶縁体層２２ｂのｘ軸方向の正方向側の外縁から積層体２０のｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ３に露出している。更に、コイル導体３２ｂの他端は、絶縁体層２２ｂのｘ軸方向の正方向側の外縁とｙ軸方向の正方向側の外縁とがなす角近傍で、絶縁体層２２ｂをｚ軸方向に貫通するビア導体３４ｂと接続されている。
コイル導体３２ｃは、非磁性体層２６ｃに沿うように設けられた線状の導体である。従って、コイル導体３２ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｃと同じく一部が切り欠かれた長方形状の枠状をなしており、非磁性体層２６ｃと一致した状態で重なっている。そして、コイル導体３２ｃの一端は、絶縁体層２２ｃのｘ軸方向の正方向側の外縁とｙ軸方向の正方向側の外縁とがなす角Ｃ１の近傍でビア導体３４ｂと接続されている。更に、コイル導体３２ｃの他端は、角Ｃ１の近傍であって、コイル導体３２ｃの一端よりも絶縁体層２２ｃの中心寄りに位置し、絶縁体層２２ｃをｚ軸方向に貫通するビア導体３４ｃと接続されている。
コイル導体３２ｄは，非磁性体層２６ｄに沿うように設けられた線状の導体である。従って、コイル導体３２ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｄと同じく一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしており、非磁性体層２６ｄと一致した状態で重なっている。そして、コイル導体３２ｄの一端は、絶縁体層２２ｄのｘ軸方向の正方向側の外縁とｙ軸方向の正方向側の外縁とがなす角Ｃ２の近傍でビア導体３４ｃと接続されている。更に、コイル導体３２ｄの他端は、角Ｃ２の近傍であって、コイル導体３２ｄの一端よりも絶縁体層２２ｄの外縁寄りに位置し、絶縁体層２２ｄをｚ軸方向に貫通するビア導体３４ｄと接続されている。
コイル導体３２ｅは、非磁性体層２６ｅに沿うように設けられた線状の導体である。従って、コイル導体３２ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｅと同じく一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしており、非磁性体層２６ｅと一致した状態で重なっている。そして、コイル導体３２ｅの一端は、絶縁体層２２ｅのｘ軸方向の正方向側の外縁とｙ軸方向の正方向側の外縁とがなす角Ｃ３の近傍でビア導体３４ｄと接続されている。更に、コイル導体３２ｅの他端は、角Ｃ３の近傍であって、コイル導体３２ｅの一端よりも絶縁体層２２ｅの中心寄りに位置し、絶縁体層２２ｅをｚ軸方向に貫通するビア導体３４ｅと接続されている。
コイル導体３２ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、角ばったＵ字型をなしており、絶縁体層２２ｆのｘ軸方向の正負両側の外縁及びｙ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられた線状の導体である。そして、コイル導体３２ｆの一端は、絶縁体層２２ｆのｘ軸方向の正方向側の外縁とｙ軸方向の正方向側の外縁とがなす角の近傍でビア導体３４ｅと接続されている。更に、コイル導体３２ｆの他端は、絶縁体層２２ｆのｘ軸方向の負方向側の外縁から積層体２０のｘ軸方向の負方向側の端面Ｓ４に露出している。
以上のように、コイル導体３２ｂ〜３２ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って、非磁性体層２６ｂ〜２６ｅが形成している長方形状の軌道上を周回している。また、コイル導体３２ｂ〜３２ｆと非磁性体層２６ｂ〜２６ｅとは、ｚ軸方向に交互に並んでいる。
外部電極４０ａ，４０ｂは、図１に示すように、積層体２０の表面に設けられている金属からなる外部端子である。より詳細には、外部電極４０ａは、積層体２０の下面Ｓ２と、該下面Ｓ２に隣接する端面Ｓ３及び側面Ｓ５，Ｓ６に跨って設けられており、コイル導体３２ｂの一端と接続されている。外部電極４０ａにおいて、下面Ｓ２、端面Ｓ３及び側面Ｓ５，Ｓ６のそれぞれに接している部分を、接触部４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａと呼ぶ。
また、接触部４２ａは、下面Ｓ２のｘ軸方向の正方向側の短辺近傍を覆っており、長方形状をなしている。接触部４４ａは、端面Ｓ３のほぼ全体を覆っており、長方形状をなしている。接触部４６ａは、側面Ｓ５のｘ軸方向の正方向側の短辺近傍及びｚ軸方向の負方向側の長辺のｘ軸方向の正方向側の短部近傍を覆っており、三角形状をなしている。接触部４８ａは、側面Ｓ６のｘ軸方向の正方向側の短辺近傍及びｚ軸方向の負方向側の長辺のｘ軸方向の正方向側の短部近傍を覆っており、三角形状をなしている。
また、接触部４４ａの厚みは、図３Ａ〜図３Ｃ及び図４Ａ〜図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって、大きくなっている。すなわち、接触部４４ａの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。そのため、接触部４４ａのｙ軸方向に直交する断面形状は、三角形状をなしている。これにより、接触部４４ａの厚みは、端面Ｓ３のｚ軸方向の負方向側の長辺において最大となっている。
また、接触部４６ａ，４８ａの厚みは、図３Ａ〜図３Ｃ及び図４Ａ〜図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって、大きくなっている。すなわち、接触部４６ａ，４８ａの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。そのため、接触部４６ａ，４８ａのｘ軸方向に直交する断面形状は、三角形状をなしている。これにより、接触部４６ａ，４８ａの厚みはそれぞれ、側面Ｓ５，Ｓ６のｚ軸方向の負方向側の長辺において最大となっている。
外部電極４０ｂは、積層体２０の下面Ｓ２と、該下面Ｓ２に隣接する端面Ｓ４及び側面Ｓ５，Ｓ６に跨って設けられており、コイル導体３２ｆの他端と接続されている。これにより、コイル３０は、外部電極４０ａ，４０ｂと電気的に接続されている。外部電極４０ｂにおいて、下面Ｓ２、端面Ｓ３及び側面Ｓ５，Ｓ６のそれぞれに接している部分を、接触部４２ｂ，４４ｂ，４６ｂ，４８ｂと呼ぶ。
また、接触部４２ｂは、下面Ｓ２のｘ軸方向の負方向側の短辺近傍を覆っており、長方形状をなしている。接触部４４ｂは、端面Ｓ４のほぼ全体を覆っており、長方形状をなしている。接触部４６ｂは、側面Ｓ５のｘ軸方向の負方向側の短辺近傍及びｚ軸方向の負方向側の長辺のｘ軸方向の負方向側の短部近傍を覆っており、三角形状をなしている。接触部４８ｂは、側面Ｓ６のｘ軸方向の負方向側の短辺近傍及びｚ軸方向の負方向側の長辺のｘ軸方向の負方向側の短部近傍を覆っており、三角形状をなしている。
また、接触部４４ｂの厚みは、図３Ａ〜図３Ｃ及び図４Ａ〜図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって、大きくなっている。すなわち、接触部４４ｂの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。そのため、接触部４４ｂのｙ軸方向に直交する断面形状は、三角形状をなしている。これにより、接触部４４ｂの厚みは、端面Ｓ４のｚ軸方向の負方向側の長辺において最大となっている。
また、接触部４６ｂ，４８ｂの厚みは、図３Ａ〜図３Ｃ及び図４Ａ〜図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって、大きくなっている。すなわち、接触部４６ｂ，４８ｂの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。そのため、接触部４６ｂ，４８ｂのｘ軸方向に直交する断面形状は、三角形状をなしている。これにより、接触部４６ｂ，４８ｂの厚みは、側面Ｓ５，Ｓ６のｚ軸方向の負方向側の長辺において最大となっている。以上のように構成された外部電極４０ａ，４０ｂは、Ｃｕ，Ａｇ又はＣｕとＡｇとの合金により作製されている。
以上のように構成された電子部品１０は、積層体２０の下面Ｓ２が回路基板と対向するように実装される。すなわち、積層体２０の下面Ｓ２は、実装面である。
（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。図５ないし図２２は、電子部品１０の製造時の工程断面図である。図２３ないし図２５は、電子部品１０の製造時の斜視図である。
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。図５ないし図２２は、電子部品１０の製造時の工程断面図である。図２３ないし図２５は、電子部品１０の製造時の斜視図である。
まず、フィラー入り熱硬化性樹脂シート（以下、樹脂シートと称す）２６０ｆを準備する。樹脂シート２６０ｆに含まれるフィラーは、シリカ、シリコンカーバイド、アルミナ等の絶縁系の微小粒子が挙げられる。また、樹脂の主剤は、エポキシ系の樹脂等が挙げられる。
次に、図５に示すように、樹脂シート２６０ｆ上にＣｕ箔３２０ｆを載せ、Ｃｕ箔３２０ｆと樹脂シート２６０ｆとを圧着する。このとき、樹脂シート２６０ｆとＣｕ箔３２０ｆとの界面におけるガスの除去を同時に行うために、真空熱加圧装置を用いることが好ましい。また、圧着の条件は、例えば、９０〜２００℃の温度下で、真空引きを１〜３０分行い、更に、０．５〜１０ＭＰａにて１〜１２０分加圧を行う。なお、ローラー又は高温プレス等の手段により圧着することも可能である。
圧着後、樹脂シート２６０ｆを硬化させるために熱処理を施す。該熱処理は、オーブン等の高温槽を用いて、例えば１３０〜２００℃の温度下で１０〜１２０分行う。
熱処理後、圧着したＣｕ箔３２０ｆの厚みを調節するために、電解Ｃｕめっきを施す。具体的には、めっきの前処理として、酸性クリーナでＣｕ箔３２０ｆが圧着された樹脂シート２６０ｆを浸漬処理し、Ｃｕ箔３２０ｆ上の酸化被膜を除去する。次に、主成分が硫酸銅水溶液であるめっき浴を用いて、定電流モードでＣｕ箔上に電解Ｃｕめっきを施す。電解Ｃｕめっき後に、水洗及び乾燥を行う。更に、めっき形成後の基板そりの抑制を目的として、オーブン等の高温槽を用いて、例えば１５０〜２５０℃の温度下で６０〜１８０分の熱処理を行う。なお、本工程では、電解Ｃｕめっきに代えて、蒸着、スパッタ等の手段を用いてもよい。
厚みの調節を終えたＣｕ箔３２０ｆ上にレジストパターンＲＰ１を形成する。レジストパターンＲＰ１の形成工程では、まず、レジストパターンＲＰ１とＣｕ箔３２０ｆとの密着性を向上させるために、バフ研磨機を用いてＣｕ箔３２０ｆの表面を粗面化し、水洗及び乾燥を行う。なお、粗面化の際に、ミリング、エッチング等の手段を用いてもよい。次に、図６に示すように、Ｃｕ箔３２０ｆ上にフィルムレジストＦＲ１をラミネートする。そして、フィルムマスクを通して、フィルムレジストＦＲ１に露光することにより、露光されたフィルムレジストが硬化する。フィルムレジストＦＲ１の硬化後に、炭酸ナトリウムを現像液として現像することで、硬化していないフィルムレジストＦＲ１を除去する。これにより、Ｃｕ箔３２０ｆ上に、図７に示すようなレジストパターンＲＰ１が形成される。その後、現像液を取り除くために、水洗及び乾燥を行う。
レジストパターンＲＰ１が形成されたＣｕ箔３２０ｆに対して、ウェットエッチングによりエッチングを行い、図８に示すように、レジストパターンＲＰ１に覆われていないＣｕ箔３２０ｆを除去する。このとき、ウェットエッチングに代えて、ミリング等を用いてもよい。次に、ウェットエッチングに用いた溶液の残渣を除去するために、水洗を行う。更に、Ｃｕ箔３２０ｆ上のレジストパターンＲＰ１を剥離液により剥離する。その後、剥離液の残渣を水洗により除去し、乾燥させる。この工程により、図９に示すように、電子部品１０のコイル導体３２ｆに対応する導体パターンが樹脂シート２６０ｆ上に形成される。
導体パターンが形成された樹脂シート２６０ｆ上に、図１０に示すように、更にＣｕ箔３２０ｅが圧着された樹脂シート２６０ｅを載せ圧着する。圧着の条件は、上記と同様に、真空熱加圧装置を用いて、９０〜２００℃の温度下において、真空引きを１〜３０分行い、更に、０．５〜１０ＭＰａにて１〜１２０分加圧を行う。このとき、積層・圧着された樹脂シート全体の厚みを調整するために、圧着量を規制するスペーサ−を用いてもよい。なお、本工程において圧着された樹脂シート２６０ｅは、後に、電子部品１０の非磁性体層２６ｅとなり、Ｃｕ箔３２０ｅはコイル導体３２ｅとなる。なお、本工程において、導体パターンが形成された樹脂シート２６０ｆ上に樹脂シート２６０ｅを圧着し、該樹脂シート２６０ｅ上にＣｕ箔３２０ｅを圧着してもよい。
前工程において圧着されたＣｕ箔３２０ｅ及び樹脂シート２６０ｅに対し、ビアを形成する。ビア形成工程では、まず、図１１に示すように、Ｃｕ箔３２０ｅ上にレジストパターンＲＰ２を形成する。レジストパターンＲＰ２の形成は、Ｃｕ箔３２０ｅ表面の粗面化、フィルムレジストのラミネート、フィルムマスクを介しての露光、及び現像の順で行う。次に、レジストパターンＲＰ２が形成されたＣｕ箔３２０ｅに対して、ウェットエッチングによりエッチングを行い、エッチング後にレジストパターンＲＰ２を除去する。これにより、図１２に示すように、Ｃｕ箔３２０ｅにビアの一部が形成される。そして、エッチングによりＣｕ箔３２０ｅが除去され、樹脂シート２６０ｅが露出した部分に対して、レーザを照射することによって、図１３に示すようなＣｕ箔３２０ｅ及び樹脂シート２６０ｅを貫通するビアを形成する。このとき、ドリル、溶解及びブラスト等を用いてビアを形成することも可能である。しかし、Ｃｕ箔はレーザを反射するため、レーザにより樹脂シート２６０ｅにビアを形成することで、Ｃｕ箔に余計なビアが形成されることを抑制できる。更に、ビア形成によって発生したスミアを除去するために、デスミア処理を行う。なお、レジストパターン形成及びエッチングにおける具体的な条件は、Ｃｕ箔３２０ｆに対して行った場合と同様である。
次に、ビアにめっきを施し、Ｃｕ箔３２０ｅとコイル導体３２ｆに対応する導体パターンとを接続するビア導体を形成する。ビアにめっきを施す工程では、まず、図１４に示すように、ビアの内周面にシード層５０を形成する。このシード層５０を基にして、Ｃｕ電解めっきを施すことで、図１５に示すような、Ｃｕ箔３２０ｅとコイル導体３２ｆに対応する導体パターンとを接続するビア導体を形成する。なお、本工程において形成されたビア導体は、ビア導体３４ｅに対応する。
ビア導体形成後に、最上面のＣｕ箔をエッチングして導体パターンを形なし、これにＣｕ箔が圧着された樹脂シートを更に圧着し、ビア及びビア導体の形成を行うという上記の工程を繰り返し、最後に樹脂シートを圧着することによって、図１６にされるコイル３０を含む非磁性体からなるコイル体１１８が完成する。なお、コイル体１１８完成後に、該コイル体１１８の表面の平滑化を目的として、バフ研磨、エッチングやグラインダ、ＣＭＰ（化学的機械研磨／Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等により、コイル体１１８表面の樹脂を除去する。これにより、コイル体１１８におけるコイル３０の上面側及び下面側の非磁性体層は、図１７に示すように、除去される。
次に、図１８に示すように、コイル体１１８の内部に位置するコイル３０の内周に対してサンドブラストを行い、貫通孔Ｈ１を形成する。更に、ダイサー、レーザ及びブラスト等を用いて、図１９に示すように、コイル３０の外周側にある樹脂を除去する。これにより、非磁性体層２６ｂ〜２６ｅが完成する。なお、貫通孔の形成は、レーザ、パンチング等を用いても可能である。
次に、図２０に示すように、コイル３０と非磁性体層２６ｂ〜２６ｅのみとなったコイル体１１８（以下、単にコイル体１１８と呼ぶ）を金型１００上にセットする。更に、金属磁性体の粒子を含有する樹脂シート２２０ａをコイル体１１８の上側にセットし、樹脂シート２２０ａを下側に向けて加圧する。これにより、コイル体１１８の上半分が樹脂シート２２０ａに埋没する。樹脂シート２２０ａに含まれる金属磁性体の粒子の材料は、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ（カルボニル）等の金属磁性材料が挙げられる。また、樹脂の主剤は、エポキシ系の樹脂等が挙げられる。樹脂シート２２０ａは磁性体であり、後に、電子部品１０の絶縁体層２２ａ及び磁性体層２４ｂ，２４ｃとなる。
次に、図２１に示すように、上半分が樹脂シート２２０ａに埋没したコイル体１１８の上下を反転する。更に、金属磁性体の粒子を含有する樹脂シート２２０ｂを上半分が樹脂シート２２０ａに埋没したコイル体１１８の上側にセットし、樹脂シート２２０ｂを下側に向けて加圧する。これにより、コイル体１１８の下半分が樹脂シート２２０ｂに埋没する。樹脂シート２２０ｂに含まれる金属磁性体の粒子の材料は、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ（カルボニル）等の金属磁性材料が挙げられる。また、樹脂の主剤は、エポキシ系の樹脂等が挙げられる。樹脂シート２２０ｂは磁性体であり、後に、電子部品１０の絶縁体層２２ｆ及び磁性体層２４ｄ〜２４ｅとなる。その後、オーブン等の高温槽を用いて、例えば１３０〜２００℃の温度下で１０〜１２０分間熱処理することで、マザー積層体１２０が完成する。マザー積層体１２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、複数の積層体２０がマトリクス状に配列された構造を有している。
次に、図２２に示すように、マザー積層体１２０を複数の積層体２０にダイサーＤ１により分割する。これにより、積層体２０の作製が完了する。
次に、図２３に示すように、積層体２０をマトリクス状に平面上に並べる。この際、各積層体２０の下面Ｓ２が上側を向き、かつ、隣り合う積層体２０同士の間に僅かな隙間が形成されるように、複数の積層体２０を配置する。本実施形態では、ｘ軸方向に隣り合う２つの積層体２０の内の一方の積層体２０の端面Ｓ３と他方の積層体２０の端面Ｓ４とが隙間を介して対向している。更に、ｙ軸方向に隣り合う２つの積層体２０の内の一方の積層体２０の側面Ｓ５と他方の積層体２０の側面Ｓ６とが隙間を介して対向している。
次に、図２３に示すように複数の積層体２０を配列した状態で、該複数の積層体２０をサンドブラスト法により研磨する。具体的には、マトリクス状に配列された積層体２０の下面Ｓ２（すなわち、図２３の上側から下側）に向けて研磨剤を供給する（吹き付ける）。これにより、図２４に示すように、下面Ｓ２と端面Ｓ３，Ｓ４との稜線、及び、下面Ｓ２と側面Ｓ５，Ｓ６との稜線に対して面取りが施される。更に、端面Ｓ３と端面Ｓ４との間の隙間に研磨剤が侵入し、端面Ｓ３，Ｓ４を研磨する。ただし、隙間の奥の部分よりも隙間の入り口の部分の方が、研磨剤が侵入しやすいので、端面Ｓ３，Ｓ４の研磨量は、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、少なくなる。その結果、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、隙間の幅が小さくなる。すなわち、１つの積層体２０において、端面Ｓ３は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって端面Ｓ４に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜し、端面Ｓ４は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって端面Ｓ３に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜する。更に、側面Ｓ５と側面Ｓ６との間の隙間に研磨剤が侵入し、側面Ｓ５，Ｓ６を研磨する。ただし、隙間の奥の部分よりも隙間の入り口の部分の方が、研磨剤が侵入しやすいので、側面Ｓ５，Ｓ６の研磨量は、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、少なくなる。ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、隙間の幅が小さくなる。その結果、１つの積層体２０において、側面Ｓ５は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって側面Ｓ６に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜し、側面Ｓ６は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって側面Ｓ５に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜する。
次に、図２５に示すように、外部電極４０ａ，４０ｂが形成される部分に開口を有するマスク１０２を積層体２０の下面Ｓ２上に配置する。具体的には、ｙ軸方向に延在する帯状の複数のマスク１０２を、ｙ軸方向に並ぶ積層体２０の各列に配置する。この際、積層体２０の下面Ｓ２のｘ軸方向の両側の短辺及びその近傍がマスク１０２から露出するように、マスク１０２を配置する。
次に、図２５に示すように、積層体２０をマトリクス状に配置し、かつ、マスク１０２を配置した状態で、積層体２０の下面Ｓ２（すなわち、図２５の上側から下側）に向けて電極材料（Ｔｉ及びＣｕ）を供給して、外部電極４０ａ，４０ｂの下地電極を形成する。下地電極の形成方法は、例えば、スパッタ法や蒸着法が挙げられる。
ここで、端面Ｓ３と端面Ｓ４との間の隙間に電極材料が侵入し、端面Ｓ３，Ｓ４上に下地電極が形成される。ただし、隙間の奥の部分よりも隙間の入り口の部分の方が、電極材料が侵入しやすいので、下地電極の膜厚は、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、小さくなる。すなわち、接触部４４ａ，４４ｂの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。
また、側面Ｓ５と側面Ｓ６との間の隙間に電極材料が侵入し、側面Ｓ５，Ｓ６上に下地電極が形成される。ただし、隙間の奥の部分よりも隙間の入り口の部分の方が、電極材料が侵入しやすいので、下地電極の膜厚は、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、小さくなる。すなわち、接触部４６ａ，４６ｂ，４８ａ，４８ｂの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。
この後、外部電極４０ａ，４０ｂの下地電極の表面にＮｉ／Ｓｎめっきをバレルめっきにより施す。以上の工程により、電子部品１０が完成する。
（効果）
以上のように構成された電子部品１０及びその製造方法によれば、外部電極の強度を向上させることができる。以下に、外部電極４０ａを例に挙げて説明する。
以上のように構成された電子部品１０及びその製造方法によれば、外部電極の強度を向上させることができる。以下に、外部電極４０ａを例に挙げて説明する。
電子部品１０では、外部電極４０ａは、端面Ｓ３と下面Ｓ２とに跨っている。そして、端面Ｓ３に接している接触部４４ａの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。これにより、接触部４４ａの厚みは、端面Ｓ３のｚ軸方向の負方向側の長辺において最大となっている。よって、端面Ｓ３と下面Ｓ２との稜線において、外部電極４０ａが厚くなり、外部電極４０ａにおいて十分な強度を得ることが可能となる。なお、外部電極４０ｂについても同様のことが言える。
また、電子部品１０では、放熱性を向上させることができる。以下に、外部電極４０ａを例に挙げて説明する。
電子部品１０では、積層体２０内において発生した熱は、放射状に拡散していく。この際、熱の一部は、外部電極４０ａの接触部４４ａを上側から下側に向かって伝わり、外部電極４０ａが接続されているランド電極へと伝わっていく。そして、熱は、接触部４４ａを上側から下側へと伝わる際には、放射状に拡散する。
そこで、電子部品１０では、接触部４４ａの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。これにより、熱は、接触部４４ａを伝わりやすくなる。その結果、電子部品１０の放熱性が向上する。なお、外部電極４０ｂについても同様のことが言える。
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品及びその製造方法は、前記電子部品１０及びその製造方法に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
本発明に係る電子部品及びその製造方法は、前記電子部品１０及びその製造方法に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
なお、電子部品１０では、端面Ｓ３の全体がｚ軸方向に対して傾斜しているが、端面Ｓ３の一部がｚ軸方向に対して傾斜していてもよい。具体的には、端面Ｓ３における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域が、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって端面Ｓ４に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜していればよい。この場合、外部電極４０ａの接触部４４ａは、端面Ｓ３の全体を覆っていてもよいし、端面Ｓ３における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域を覆っていてもよい。端面Ｓ３における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域を覆っている場合には、接触部４４ａにおいて端面Ｓ３における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域に接している部分の厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっていればよい。なお、端面Ｓ４及び接触部４４ｂについても、端面Ｓ４及び接触部４４ａと同じことが言える。
また、電子部品１０では、側面Ｓ５の全体がｚ軸方向に対して傾斜しているが、側面Ｓ５の一部がｚ軸方向に対して傾斜していてもよい。具体的には、側面Ｓ５における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域が、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって側面Ｓ６に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜していればよい。この場合、外部電極４０ａの接触部４６ａは、側面Ｓ５のｚ軸方向の正方向側の長辺まで到達していてもよいし、側面Ｓ５における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離まで到達していてもよい。側面Ｓ５における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離まで到達している場合には、接触部４６ａにおいて側面Ｓ５における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域に接している部分の厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっていればよい。なお、側面Ｓ６及び接触部４６ｂ，４８ａ，４８ｂについても、側面Ｓ５及び接触部４４ａと同じことが言える。
また、積層体２０は、無機酸化物（ガラス）により作製されてもよい。
また、電子部品１０は、平角線が螺旋状に巻かれたコイルを、樹脂によりモールド成形されることによって作製されてもよい。
なお、電子部品１０は、コイル３０を備えているが、コイル以外の回路素子（例えば、コンデンサや抵抗等）を備えていてもよい。
なお、端面Ｓ３，Ｓ４及び側面Ｓ５，Ｓ６の全面を研磨する必要はなく、これらの少なくとも一部を研磨してもよい。
以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に対して有用であり、外部電極の強度を向上させることができる点において優れている。
１０：電子部品
１２：積層体
２０：積層体
３０：コイル
Ｓ１：上面
Ｓ２：下面
Ｓ３，Ｓ４：端面
Ｓ５，Ｓ６：側面
１２：積層体
２０：積層体
３０：コイル
Ｓ１：上面
Ｓ２：下面
Ｓ３，Ｓ４：端面
Ｓ５，Ｓ６：側面
Claims (7)
- 互いに対向する第１の端面及び第２の端面、並びに、実装面を有する直方体状の素体と、
前記第１の端面及び前記実装面に跨って設けられている第１の外部電極と、
を備えており、
前記第１の端面における前記実装面から該実装面の法線方向に所定距離までの間の第１の領域は、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の端面に近づくように、該法線方向に対して傾斜しており、
前記第１の外部電極における前記第１の領域に接している部分の厚みは、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって大きくなっていること、
を特徴とする電子部品。 - 前記素体は、互いに対向する第１の側面及び第２の側面を有しており、
前記第１の側面における前記実装面から該実装面の法線方向に前記所定距離までの間の第２の領域は、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の側面に近づくように、該法線方向に対して傾斜しており、
前記第１の外部電極は、前記第１の端面、前記第１の側面及び前記実装面に跨って設けられており、
前記第１の外部電極における前記第２の領域に接している部分の厚みは、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって大きくなっていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 前記素体に設けられ、前記第１の外部電極に電気的に接続されている回路素子を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。 - 互いに対向する第１の端面及び第２の端面、並びに、実装面を有する直方体状の素体を作製する素体作製工程と、
前記第１の端面の少なくとも一部を研磨することにより、該第１の端面における前記実装面から該実装面の法線方向に所定距離までの間の第１の領域を、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の端面に近づくように、該法線方向に対して傾斜させる研磨工程と、
前記実装面に向けて電極材料を供給することにより、前記第１の端面及び該実装面に跨る第１の外部電極を形成する電極形成工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記研磨工程では、前記第１の端面と前記第２の端面とが隙間を介して対向するように複数の前記素体を並べた状態で、サンドブラスト法により前記実装面に向けて研磨剤を供給し、
前記電極形成工程では、前記第１の端面と前記第２の端面とが隙間を介して対向するように複数の前記素体を並べた状態で、前記実装面に向けて電極材料を供給すること、
を特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。 - 前記電極形成工程では、前記第１の外部電極が形成される部分に開口を有するマスクを前記実装面上に配置して、前記電極材料を供給すること、
を特徴とする請求項４又は請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 前記電極形成工程では、蒸着法又はスパッタ法により前記第１の外部電極を形成すること、
を特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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