WO2015115302A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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WO2015115302A1
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axis direction
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end surface
external electrode
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北島　正樹
芳春 佐藤
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株式会社村田製作所
東光株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, and more specifically to an electronic component in which an external electrode is provided on the surface of an element body and a manufacturing method thereof.
  • FIG. 26 is a cross-sectional structure diagram of an inductor component 500 described in Patent Document 1.
  • FIG. 26 is a cross-sectional structure diagram of an inductor component 500 described in Patent Document 1.
  • the inductor component 500 includes an element 502 and terminal electrodes 504a and 504b.
  • the element 502 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the terminal electrode 504 a is provided across the bottom surface and the right surface of the element 502.
  • the terminal electrode 504b is provided across the bottom surface and the left surface of the element 502.
  • the thickness of the terminal electrodes 504a and 504b is thin on the ridge line between the bottom surface and the right surface of the element 502 and the ridge line between the bottom surface and the left surface. . Therefore, it is difficult to obtain sufficient strength in the terminal electrodes 504a and 504b.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component capable of improving the strength of the external electrode and a manufacturing method thereof.
  • An electronic component according to an aspect of the present invention is provided across a first end surface and a second end surface facing each other, a rectangular parallelepiped element having a mounting surface, and the first end surface and the mounting surface.
  • the portion of the first external electrode that is inclined with respect to the normal direction so as to approach the second end surface as it approaches the mounting surface in the line direction, is in contact with the first region of the first external electrode.
  • the thickness is increased in the normal direction of the mounting surface as it approaches the mounting surface.
  • An electronic component manufacturing method includes an element body manufacturing step of manufacturing a rectangular parallelepiped element body having a first end surface and a second end surface facing each other, and a mounting surface.
  • an element body manufacturing step of manufacturing a rectangular parallelepiped element body having a first end surface and a second end surface facing each other, and a mounting surface.
  • the strength of the external electrode can be improved.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component 10 according to an embodiment.
  • 1 is an external perspective view of a multilayer body 12 of an electronic component 10.
  • 2 is an exploded perspective view of a multilayer body 20 of the electronic component 10.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional structural view taken along the line AA of the electronic component 10.
  • 2 is a cross-sectional structure view taken along the line BB of the electronic component 10.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structural view taken along the line CC of the electronic component 10.
  • 2 is a cross-sectional structure diagram of the electronic component 10 along DD.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structure view taken along line EE of the electronic component 10.
  • FIG. 2 is a cross-sectional structure view of the electronic component 10 at FF.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view of the electronic component 10 during manufacturing.
  • FIG. 2 is a process cross-sectional view
  • FIG. 2 is a perspective view of the electronic component 10 when it is manufactured.
  • FIG. 2 is a perspective view of the electronic component 10 when it is manufactured.
  • FIG. 2 is a perspective view of the electronic component 10 when it is manufactured.
  • FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram of an inductor component 500 described in Patent Literature 1.
  • FIG. 1A is an external perspective view of an electronic component 10 according to an embodiment.
  • FIG. 1B is an external perspective view of the laminate 12 of the electronic component 10.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the laminate 20 of the electronic component 10.
  • FIG. 3A is a cross-sectional structure view taken along the line AA of the electronic component 10.
  • FIG. 3B is a cross-sectional structure view taken along the line BB of the electronic component 10.
  • FIG. 3C is a cross-sectional structure view taken along the line CC of the electronic component 10.
  • FIG. 4A is a cross-sectional structure view taken along the line DD of the electronic component 10.
  • FIG. 4B is a cross-sectional structure view taken along the line EE of the electronic component 10.
  • FIG. 4C is a sectional structural view taken along line FF of the electronic component 10. 3A to 3C and FIGS. 4A to 4C, the internal structure of the stacked body 20 is omitted.
  • the stacking direction of the electronic component 10 is defined as the z-axis direction, and when viewed in plan from the z-axis direction, the direction along the long side of the electronic component is defined as the x-axis direction, and the direction along the short side Is defined as the y-axis direction. Note that the x-axis, y-axis, and z-axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 10 includes a laminate 20, a coil 30, and external electrodes 40a and 40b.
  • the stacked body 20 is configured by stacking the insulator layers 22a to 22f so as to be arranged in this order from the positive side in the z-axis direction, and forms a rectangular parallelepiped shape.
  • the surface on the positive direction side in the z-axis direction is referred to as an upper surface S1
  • the surface on the negative direction side in the z-axis direction is referred to as a lower surface S2.
  • the z-axis direction is parallel to the normal direction of the lower surface S2.
  • the surface on the positive direction side in the x-axis direction is referred to as an end surface S3, and the surface on the negative direction side in the x-axis direction is referred to as an end surface S4.
  • the end faces S3 and S4 are opposed in the x-axis direction.
  • a surface on the positive direction side in the y-axis direction is referred to as a side surface S5, and a surface on the negative direction side in the y-axis direction is referred to as a side surface S6.
  • the side surfaces S5 and S6 oppose each other in the y-axis direction.
  • the end surface S3 when viewed in plan from the y-axis direction, slightly moves so as to advance toward the negative direction side in the x-axis direction as it proceeds toward the negative direction side in the z-axis direction. It is inclined to. That is, the end surface S3 is inclined with respect to the z-axis direction so as to approach the end surface S4 as it approaches the lower surface S2 in the z-axis direction.
  • the ridgeline between the end surface S3 and the lower surface S2 is chamfered as shown in FIGS. 2 and 3A to 3C. Thereby, the junction part of end surface S3 and lower surface S2 is rounded. Further, the ridgeline between the end surface S3 and the side surface S5 is chamfered as shown in FIGS. 2 and 4A to 4C. Similarly, the ridgeline between the end surface S3 and the side surface S6 is chamfered as shown in FIGS. 2 and 4A to 4C. Thereby, the junction part of end surface S3 and side surface S5 and the junction part of end surface S3 and side surface S6 are roundish.
  • the chamfered diameter of the joined portion between the end surface S3 and the side surface S5 and the chamfered diameter of the joined portion between the end surface S3 and the side surface S6 go to the negative direction side in the z-axis direction as shown in FIGS. 4A to 4C. (Ie, as it approaches the lower surface S2).
  • the end surface S4 when viewed in plan from the y-axis direction, slightly increases so as to advance toward the positive direction side in the x-axis direction as it proceeds toward the negative direction side in the z-axis direction. It is inclined to. That is, the end surface S4 is inclined with respect to the z-axis direction so as to approach the end surface S3 as it approaches the lower surface S2 in the z-axis direction.
  • the ridgeline between the end surface S4 and the lower surface S2 is chamfered as shown in FIGS. 2 and 3A to 3C. Thereby, the junction part of end surface S4 and lower surface S2 is rounded. Further, the ridgeline between the end surface S4 and the side surface S5 is chamfered as shown in FIGS. 2 and 4A to 4C. Similarly, the ridgeline between the end surface S4 and the side surface S6 is chamfered as shown in FIGS. 2 and 4A to 4C. Thereby, the junction part of end surface S4 and side surface S5 and the junction part of end surface S4 and side surface S6 are rounded.
  • the chamfered diameter of the joined portion between the end surface S4 and the side surface S5 and the chamfered diameter of the joined portion between the end surface S4 and the side surface S6 go to the negative direction side in the z-axis direction as shown in FIGS. 4A to 4C. (Ie, as it approaches the lower surface S2).
  • each of the insulator layers 22a to 22f has a rectangular shape when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the insulator layers 22a to 22f are made of a resin containing metal magnetic particles.
  • the metal magnetic body include an Fe—Si—Cr alloy and Fe (carbonyl).
  • the resin is, for example, an epoxy resin.
  • the metal magnetic particles may be formed by forming an insulating coating such as glass or resin on the surface, or performing surface modification such as surface oxidation.
  • the insulator layer 22 a is located on the most positive direction side in the z-axis direction in the stacked body 20.
  • the insulator layer 22a is made of a magnetic material.
  • the insulator layer 22b is adjacent to the negative side of the insulator layer 22a in the z-axis direction.
  • the insulator layer 22b includes a magnetic layer 24b made of a magnetic material and a nonmagnetic material layer 26b made of a nonmagnetic material.
  • the nonmagnetic layer 26b is a strip-shaped nonmagnetic layer provided in parallel with the outer edge of the insulator layer 22b, and is a rectangular frame shape with a part cut away when viewed in plan from the z-axis direction. I am doing.
  • the magnetic layer 24b is provided around the nonmagnetic layer 26b and inside the nonmagnetic layer 26b when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the insulator layer 22c is adjacent to the negative side of the insulator layer 22b in the z-axis direction.
  • the insulator layer 22c is composed of a magnetic layer 24c made of a magnetic material and a nonmagnetic material layer 26c made of a nonmagnetic material.
  • the nonmagnetic layer 26c is a strip-shaped nonmagnetic layer provided in parallel with the outer edge of the insulator layer 22c, and has a rectangular frame shape with a part cut away when viewed in plan from the z-axis direction. I am doing.
  • the magnetic layer 24c is provided around the nonmagnetic layer 26c and inside the nonmagnetic layer 26c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the insulator layer 22d is adjacent to the negative side of the insulator layer 22c in the z-axis direction.
  • the insulator layer 22d includes a magnetic layer 24d made of a magnetic material and a nonmagnetic material layer 26d made of a nonmagnetic material.
  • the nonmagnetic layer 26d is a strip-shaped nonmagnetic layer provided parallel to the outer edge of the insulator layer 22d, and is a rectangular frame shape with a part cut away when viewed in plan from the z-axis direction. I am doing.
  • the magnetic layer 24d is provided around the nonmagnetic layer 26d and inside the nonmagnetic layer 26d when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the insulator layer 22e is adjacent to the negative side of the insulator layer 22d in the z-axis direction.
  • the insulator layer 22e is composed of a magnetic layer 24e made of a magnetic material and a nonmagnetic layer 26e made of a nonmagnetic material.
  • the nonmagnetic layer 26e is a strip-shaped nonmagnetic layer provided in parallel with the outer edge of the insulator layer 22e, and is a rectangular frame shape with a part cut away when viewed in plan from the z-axis direction. I am doing.
  • the magnetic layer 24e is provided around the nonmagnetic layer 26e and inside the nonmagnetic layer 26e when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the insulator layer 22f is located on the most negative side in the z-axis direction in the stacked body 20.
  • the insulator layer 22f is made of a magnetic material.
  • the nonmagnetic layers 26b to 26e overlap each other to form a rectangular orbit when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the coil 30 is located inside the multilayer body 20, and is composed of coil conductors 32b to 32f and via conductors 34b to 34e.
  • the coil 30 has a spiral shape, and the central axis of the spiral is parallel to the z-axis. That is, when viewed in plan from the positive direction side in the z-axis direction, the coil 30 has a spiral shape that travels from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side while rotating in the clockwise direction.
  • the material of the coil 30 is a conductive material such as Au, Ag, Pd, Cu, or Ni.
  • the coil conductor 32b is a linear conductor provided along the nonmagnetic layer 26b. Accordingly, the coil conductor 32b has a rectangular frame shape with a part cut away in the same manner as the nonmagnetic layer 26b when seen in a plan view from the z-axis direction, and matches the nonmagnetic layer 26b. Are overlapping. One end of the coil conductor 32b is exposed from the outer edge on the positive side in the x-axis direction of the insulator layer 22b to the end surface S3 on the positive direction side in the x-axis direction of the multilayer body 20.
  • the other end of the coil conductor 32b is in the vicinity of the angle formed by the outer edge on the positive side in the x-axis direction of the insulator layer 22b and the outer edge on the positive direction side in the y-axis direction.
  • the via conductor 34b is penetrated.
  • the coil conductor 32c is a linear conductor provided along the nonmagnetic layer 26c. Therefore, the coil conductor 32c has a rectangular frame shape in which a part thereof is cut out in the same manner as the nonmagnetic layer 26c when seen in a plan view from the z-axis direction, and is in a state of being coincident with the nonmagnetic layer 26c. Are overlapping.
  • One end of the coil conductor 32c is connected to the via conductor 34b in the vicinity of an angle C1 formed by the outer edge on the positive side in the x-axis direction of the insulator layer 22c and the outer edge on the positive direction side in the y-axis direction.
  • the other end of the coil conductor 32c is near the corner C1, and is located closer to the center of the insulator layer 22c than one end of the coil conductor 32c, and passes through the insulator layer 22c in the z-axis direction. Connected with.
  • the coil conductor 32d is a linear conductor provided along the nonmagnetic layer 26d. Accordingly, the coil conductor 32d has a rectangular frame shape with a part cut away in the same manner as the nonmagnetic layer 26d when seen in a plan view from the z-axis direction, and matches the nonmagnetic layer 26d. Are overlapping.
  • One end of the coil conductor 32d is connected to the via conductor 34c in the vicinity of an angle C2 formed by the outer edge on the positive direction side in the x-axis direction of the insulator layer 22d and the outer edge on the positive direction side in the y-axis direction.
  • the other end of the coil conductor 32d is near the corner C2 and is located closer to the outer edge of the insulator layer 22d than one end of the coil conductor 32d, and passes through the insulator layer 22d in the z-axis direction. Connected with.
  • the coil conductor 32e is a linear conductor provided along the nonmagnetic layer 26e. Accordingly, the coil conductor 32e has a rectangular frame shape with a part cut away in the same manner as the nonmagnetic layer 26e when viewed in plan from the z-axis direction, and matches the nonmagnetic layer 26e. Are overlapping.
  • One end of the coil conductor 32e is connected to the via conductor 34d in the vicinity of an angle C3 formed by the outer edge on the positive direction side in the x-axis direction of the insulator layer 22e and the outer edge on the positive direction side in the y-axis direction.
  • the other end of the coil conductor 32e is near the corner C3 and is located closer to the center of the insulator layer 22e than one end of the coil conductor 32e, and penetrates the insulator layer 22e in the z-axis direction. Connected with.
  • the coil conductor 32f has an angular U shape when viewed in plan from the z-axis direction, and extends along the outer edges on both the positive and negative sides in the x-axis direction and the outer edge on the negative direction side in the y-axis direction of the insulator layer 22f. It is a linear conductor provided. One end of the coil conductor 32f is connected to the via conductor 34e in the vicinity of the angle formed by the outer edge on the positive direction side in the x-axis direction of the insulator layer 22f and the outer edge on the positive direction side in the y-axis direction. Furthermore, the other end of the coil conductor 32f is exposed from the outer edge of the insulator layer 22f on the negative side in the x-axis direction to the end surface S4 on the negative side of the laminate 20 in the x-axis direction.
  • the coil conductors 32b to 32f overlap each other and circulate on the rectangular orbit formed by the nonmagnetic layers 26b to 26e. Further, the coil conductors 32b to 32f and the nonmagnetic layers 26b to 26e are alternately arranged in the z-axis direction.
  • External electrodes 40a and 40b are external terminals made of metal provided on the surface of the laminate 20, as shown in FIG. 1A. More specifically, the external electrode 40a is provided across the lower surface S2 of the multilayer body 20, the end surface S3 adjacent to the lower surface S2, and the side surfaces S5 and S6, and is connected to one end of the coil conductor 32b. In the external electrode 40a, portions in contact with the lower surface S2, the end surface S3, and the side surfaces S5 and S6 are referred to as contact portions 42a, 44a, 46a, and 48a.
  • the contact portion 42a covers the vicinity of the short side of the lower surface S2 on the positive side in the x-axis direction, and has a rectangular shape.
  • the contact portion 44a covers almost the entire end surface S3 and has a rectangular shape.
  • the contact portion 46a covers the vicinity of the short side on the positive side in the x-axis direction of the side surface S5 and the vicinity of the short side on the positive direction side in the x-axis direction of the long side on the negative direction side in the z-axis direction. There is no.
  • the contact portion 48a covers the vicinity of the short side on the positive side in the x-axis direction of the side surface S6 and the vicinity of the short side on the positive direction side in the x-axis direction of the long side on the negative direction side in the z-axis direction. There is no.
  • the thickness of the contact portion 44a increases as it goes to the negative side in the z-axis direction, as shown in FIGS. 3A to 3C and FIGS. 4A to 4C. That is, the thickness of the contact portion 44a increases as it approaches the lower surface S2 in the z-axis direction. Therefore, the cross-sectional shape orthogonal to the y-axis direction of the contact portion 44a is a triangular shape. Thereby, the thickness of the contact portion 44a is maximum on the long side of the end surface S3 on the negative direction side in the z-axis direction.
  • the thickness of the contact portions 46a and 48a increases as it goes to the negative direction side in the z-axis direction, as shown in FIGS. 3A to 3C and FIGS. 4A to 4C. That is, the thickness of the contact portions 46a and 48a increases as the surface approaches the lower surface S2 in the z-axis direction. Therefore, the cross-sectional shape orthogonal to the x-axis direction of the contact portions 46a and 48a is a triangular shape. Thereby, the thickness of contact part 46a, 48a is the maximum in the long side of the negative direction side of z-axis direction of side surface S5, S6, respectively.
  • the external electrode 40b is provided across the lower surface S2 of the multilayer body 20, the end surface S4 adjacent to the lower surface S2, and the side surfaces S5 and S6, and is connected to the other end of the coil conductor 32f. Thereby, the coil 30 is electrically connected to the external electrodes 40a and 40b.
  • the portions of the external electrode 40b that are in contact with the lower surface S2, the end surface S3, and the side surfaces S5 and S6 are referred to as contact portions 42b, 44b, 46b, and 48b.
  • the contact portion 42b covers the vicinity of the short side of the lower surface S2 on the negative side in the x-axis direction, and has a rectangular shape.
  • the contact portion 44b covers almost the entire end surface S4 and has a rectangular shape.
  • the contact portion 46b covers the vicinity of the short side on the negative side in the x-axis direction of the side surface S5 and the vicinity of the short side on the negative direction side in the x-axis direction of the long side on the negative direction side in the z-axis direction. There is no.
  • the contact portion 48b covers the vicinity of the short side on the negative direction side in the x-axis direction of the side surface S6 and the vicinity of the short portion on the negative direction side in the x-axis direction of the long side on the negative direction side in the z-axis direction. There is no.
  • the thickness of the contact portion 44b increases as it goes to the negative direction side in the z-axis direction, as shown in FIGS. 3A to 3C and FIGS. 4A to 4C. That is, the thickness of the contact portion 44b increases as it approaches the lower surface S2 in the z-axis direction. Therefore, the cross-sectional shape orthogonal to the y-axis direction of the contact portion 44b is a triangular shape. Thereby, the thickness of the contact portion 44b is maximized on the long side of the end surface S4 on the negative direction side in the z-axis direction.
  • the thickness of the contact portions 46b and 48b increases as it goes to the negative side in the z-axis direction, as shown in FIGS. 3A to 3C and FIGS. 4A to 4C. That is, the thickness of the contact portions 46b and 48b increases as the surface approaches the lower surface S2 in the z-axis direction. Therefore, the cross-sectional shape orthogonal to the x-axis direction of the contact portions 46b and 48b is a triangular shape. Thereby, the thickness of contact part 46b, 48b is the maximum in the long side of the negative direction side of z-axis direction of side surface S5, S6.
  • the external electrodes 40a and 40b configured as described above are made of Cu, Ag, or an alloy of Cu and Ag.
  • the electronic component 10 configured as described above is mounted such that the lower surface S2 of the multilayer body 20 faces the circuit board. That is, the lower surface S2 of the stacked body 20 is a mounting surface.
  • thermosetting resin sheet with a filler (hereinafter referred to as a resin sheet) 260f is prepared.
  • the filler contained in the resin sheet 260f include fine insulating particles such as silica, silicon carbide, and alumina.
  • the epoxy resin etc. are mentioned as the main ingredient of resin.
  • the Cu foil 320f is placed on the resin sheet 260f, and the Cu foil 320f and the resin sheet 260f are pressure-bonded.
  • a vacuum thermal pressurizer in order to simultaneously remove the gas at the interface between the resin sheet 260f and the Cu foil 320f, it is preferable to use a vacuum thermal pressurizer.
  • the pressure bonding is performed, for example, by evacuation at a temperature of 90 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes, and further at 0.5 to 10 MPa for 1 to 120 minutes.
  • pressure-bond by means, such as a roller or a high temperature press.
  • heat treatment is performed to cure the resin sheet 260f.
  • the heat treatment is performed for 10 to 120 minutes at a temperature of 130 to 200 ° C. using a high temperature bath such as an oven.
  • electrolytic Cu plating is applied to adjust the thickness of the pressure-bonded Cu foil 320f.
  • a resin sheet 260f to which the Cu foil 320f is pressure-bonded with an acidic cleaner is immersed to remove an oxide film on the Cu foil 320f.
  • electrolytic Cu plating is performed on the Cu foil in a constant current mode using a plating bath whose main component is an aqueous copper sulfate solution.
  • washing and drying are performed.
  • heat treatment is performed for 60 to 180 minutes at a temperature of 150 to 250 ° C. using a high-temperature bath such as an oven. In this step, means such as vapor deposition or sputtering may be used instead of electrolytic Cu plating.
  • Resist pattern RP1 is formed on Cu foil 320f after the adjustment of the thickness.
  • the step of forming the resist pattern RP1 first, in order to improve the adhesion between the resist pattern RP1 and the Cu foil 320f, the surface of the Cu foil 320f is roughened using a buffing machine, and washed with water and dried. In roughening the surface, means such as milling or etching may be used.
  • a film resist FR1 is laminated on the Cu foil 320f.
  • the exposed film resist is cured by exposing the film resist FR1 through the film mask.
  • the uncured film resist FR1 is removed by developing sodium carbonate as a developer.
  • a resist pattern RP1 as shown in FIG. 7 is formed on the Cu foil 320f. Thereafter, in order to remove the developer, washing and drying are performed.
  • Etching is performed by wet etching on the Cu foil 320f on which the resist pattern RP1 is formed, and the Cu foil 320f not covered with the resist pattern RP1 is removed as shown in FIG. At this time, milling or the like may be used instead of wet etching.
  • washing with water is performed in order to remove the residue of the solution used for wet etching.
  • the resist pattern RP1 on the Cu foil 320f is stripped with a stripping solution. Then, the residue of the stripping solution is removed by washing with water and dried.
  • a conductor pattern corresponding to the coil conductor 32f of the electronic component 10 is formed on the resin sheet 260f.
  • a resin sheet 260e to which a Cu foil 320e is pressure-bonded is further placed and pressure-bonded on the resin sheet 260f on which the conductor pattern is formed.
  • the pressure bonding conditions are the same as described above, using a vacuum hot press device, evacuating at a temperature of 90 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes, and further at 0.5 to 10 MPa for 1 to 120 minutes. Pressurize.
  • a spacer for regulating the pressure-bonding amount may be used.
  • the resin sheet 260e may be pressure-bonded on the resin sheet 260f on which the conductor pattern is formed, and the Cu foil 320e may be pressure-bonded on the resin sheet 260e.
  • Vias are formed in the Cu foil 320e and the resin sheet 260e that are pressure-bonded in the previous step.
  • a resist pattern RP2 is formed on the Cu foil 320e.
  • the resist pattern RP2 is formed in the order of roughening the surface of the Cu foil 320e, laminating a film resist, exposure through a film mask, and development.
  • the Cu foil 320e on which the resist pattern RP2 is formed is etched by wet etching, and the resist pattern RP2 is removed after the etching.
  • veer is formed in Cu foil 320e.
  • the Cu foil 320e is removed by etching, and a laser is irradiated on the exposed portion of the resin sheet 260e, thereby forming a via penetrating the Cu foil 320e and the resin sheet 260e as shown in FIG.
  • a via it is also possible to form a via using a drill, melting, blasting, or the like.
  • the Cu foil reflects the laser, it is possible to suppress the formation of an extra via in the Cu foil by forming a via in the resin sheet 260e by the laser.
  • desmear processing is performed in order to remove smear generated by via formation.
  • the specific conditions for resist pattern formation and etching are the same as those performed for the Cu foil 320f.
  • the via is plated to form a via conductor that connects the Cu foil 320e and the conductor pattern corresponding to the coil conductor 32f.
  • a seed layer 50 is formed on the inner peripheral surface of the via.
  • via conductors connecting the Cu foil 320e and the conductor pattern corresponding to the coil conductor 32f are formed as shown in FIG.
  • the via conductor formed in this step corresponds to the via conductor 34e.
  • the coil body 118 made of a non-magnetic material including the coil 30 shown in FIG. 16 is completed by crimping the resin sheet.
  • the resin on the surface of the coil body 118 is removed by buffing, etching, grinder, CMP (Chemical Mechanical Polishing), etc. for the purpose of smoothing the surface of the coil body 118 To do. Thereby, the nonmagnetic layers on the upper surface side and the lower surface side of the coil 30 in the coil body 118 are removed as shown in FIG.
  • sand blasting is performed on the inner periphery of the coil 30 located inside the coil body 118 to form a through hole H1. Further, as shown in FIG. 19, the resin on the outer peripheral side of the coil 30 is removed using a dicer, laser, blast, or the like. Thereby, the nonmagnetic layers 26b to 26e are completed.
  • the through hole can also be formed using a laser, punching, or the like.
  • a coil body 118 (hereinafter simply referred to as a coil body 118) including only the coil 30 and the nonmagnetic layers 26b to 26e is set on the mold 100. Further, the resin sheet 220a containing metal magnetic particles is set on the upper side of the coil body 118, and the resin sheet 220a is pressed toward the lower side. Thereby, the upper half of the coil body 118 is buried in the resin sheet 220a.
  • the material of the metal magnetic particles contained in the resin sheet 220a include metal magnetic materials such as Fe—Si—Cr alloy and Fe (carbonyl). Moreover, the epoxy resin etc. are mentioned as the main ingredient of resin.
  • the resin sheet 220a is a magnetic body, and later becomes the insulator layer 22a and the magnetic layers 24b and 24c of the electronic component 10.
  • the upper half of the coil body 118 with the upper half buried in the resin sheet 220a is turned upside down. Further, the resin sheet 220b containing metal magnetic particles is set on the upper side of the coil body 118 with the upper half buried in the resin sheet 220a, and the resin sheet 220b is pressed downward. Thereby, the lower half of the coil body 118 is buried in the resin sheet 220b.
  • the metal magnetic material particles contained in the resin sheet 220b include metal magnetic materials such as Fe—Si—Cr alloy and Fe (carbonyl). Moreover, the epoxy resin etc. are mentioned as the main ingredient of resin.
  • the resin sheet 220b is a magnetic body, and later becomes the insulator layer 22f and the magnetic layers 24d to 24e of the electronic component 10. Thereafter, the mother laminate 120 is completed by performing heat treatment for 10 to 120 minutes at a temperature of 130 to 200 ° C. using a high-temperature bath such as an oven.
  • the mother stacked body 120 has a structure in which a plurality of stacked bodies 20 are arranged in a matrix when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the mother laminate 120 is divided into a plurality of laminates 20 by a dicer D1. Thereby, preparation of the laminated body 20 is completed.
  • the stacked bodies 20 are arranged in a matrix on a plane.
  • the plurality of stacked bodies 20 are arranged so that the lower surface S2 of each stacked body 20 faces upward and a slight gap is formed between the adjacent stacked bodies 20.
  • the end surface S3 of one stacked body 20 and the end surface S4 of the other stacked body 20 of the two stacked bodies 20 adjacent to each other in the x-axis direction face each other with a gap.
  • the side surface S5 of one stacked body 20 of the two stacked bodies 20 adjacent to each other in the y-axis direction and the side surface S6 of the other stacked body 20 are opposed to each other with a gap.
  • the plurality of stacked bodies 20 are polished by a sandblasting method in a state where the plurality of stacked bodies 20 are arranged. Specifically, an abrasive is supplied (sprayed) toward the lower surface S2 of the stacked body 20 arranged in a matrix (that is, from the upper side to the lower side in FIG. 23). Accordingly, as shown in FIG. 24, chamfering is performed on the ridgeline between the lower surface S2 and the end surfaces S3 and S4 and the ridgeline between the lower surface S2 and the side surfaces S5 and S6. Further, the abrasive enters the gap between the end surfaces S3 and S4 and polishes the end surfaces S3 and S4.
  • the polishing amount of the end faces S3 and S4 increases from the negative side in the z-axis direction toward the positive side. , Less.
  • the gap width decreases as going from the negative direction side in the z-axis direction to the positive direction side. That is, in one stacked body 20, the end surface S3 is inclined with respect to the z-axis direction so as to approach the end surface S4 as it approaches the lower surface S2 in the z-axis direction, and the end surface S4 extends to the lower surface S2 in the z-axis direction.
  • the abrasive enters the gap between the side surface S5 and the side surface S6, and the side surfaces S5 and S6 are polished.
  • the polishing amount of the side surfaces S5 and S6 increases from the negative side in the z-axis direction toward the positive side. , Less.
  • the width of the gap decreases as going from the negative direction side to the positive direction side in the z-axis direction.
  • the side surface S5 is inclined with respect to the z-axis direction so as to approach the side surface S6 as it approaches the lower surface S2 in the z-axis direction, and the side surface S6 is the lower surface S2 in the z-axis direction. It inclines with respect to z-axis direction so that it may approach side S5 as it approaches.
  • a mask 102 having an opening in a portion where the external electrodes 40a and 40b are formed is disposed on the lower surface S2 of the stacked body 20.
  • a plurality of strip-like masks 102 extending in the y-axis direction are arranged in each row of the stacked bodies 20 arranged in the y-axis direction.
  • the mask 102 is arranged so that the short sides on both sides in the x-axis direction of the lower surface S ⁇ b> 2 of the stacked body 20 and the vicinity thereof are exposed from the mask 102.
  • the laminated body 20 is arranged in a matrix and the mask 102 is arranged, toward the lower surface S ⁇ b> 2 of the laminated body 20 (that is, from the upper side to the lower side in FIG. 25).
  • Electrode materials (Ti and Cu) are supplied to form base electrodes for the external electrodes 40a and 40b. Examples of the method for forming the base electrode include a sputtering method and a vapor deposition method.
  • the electrode material enters the gap between the end surface S3 and the end surface S4, and the base electrode is formed on the end surfaces S3 and S4.
  • the film thickness of the base electrode becomes smaller from the negative side in the z-axis direction toward the positive side. Become. That is, the thickness of the contact portions 44a and 44b increases as it approaches the lower surface S2 in the z-axis direction.
  • the electrode material enters the gap between the side surface S5 and the side surface S6, and the base electrode is formed on the side surfaces S5 and S6.
  • the film thickness of the base electrode becomes smaller from the negative side in the z-axis direction toward the positive side. Become. That is, the thickness of the contact portions 46a, 46b, 48a, 48b increases as the surface approaches the lower surface S2 in the z-axis direction.
  • Ni / Sn plating is applied to the surfaces of the base electrodes of the external electrodes 40a and 40b by barrel plating. Through the above steps, the electronic component 10 is completed.
  • the external electrode 40a straddles the end surface S3 and the lower surface S2.
  • the thickness of the contact portion 44a in contact with the end surface S3 increases as the surface approaches the lower surface S2 in the z-axis direction. Thereby, the thickness of the contact portion 44a is maximum on the long side of the end surface S3 on the negative direction side in the z-axis direction. Therefore, the external electrode 40a becomes thick at the ridge line between the end surface S3 and the lower surface S2, and sufficient strength can be obtained in the external electrode 40a. The same applies to the external electrode 40b.
  • the external electrode 40a will be described as an example.
  • the heat generated in the laminate 20 is diffused radially. At this time, part of the heat is transmitted from the upper side to the lower side through the contact portion 44a of the external electrode 40a, and is transmitted to the land electrode to which the external electrode 40a is connected. Then, when heat is transferred from the upper side to the lower side through the contact portion 44a, the heat is diffused radially.
  • the thickness of the contact portion 44a increases as it approaches the lower surface S2 in the z-axis direction. Therefore, heat becomes easy to be transmitted through the contact portion 44a. As a result, the heat dissipation of the electronic component 10 is improved.
  • the external electrode 40b The same applies to the external electrode 40b.
  • the electronic component and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited to the electronic component 10 and the manufacturing method thereof, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • the whole end surface S3 is inclined with respect to the z-axis direction
  • a part of the end surface S3 may be inclined with respect to the z-axis direction.
  • the region between the lower surface S2 and the predetermined distance in the z-axis direction on the end surface S3 is inclined with respect to the z-axis direction so as to approach the end surface S4 as it approaches the lower surface S2 in the z-axis direction.
  • the contact portion 44a of the external electrode 40a may cover the entire end surface S3, or may cover a region between the lower surface S2 and the predetermined distance in the z-axis direction on the end surface S3.
  • the contact portion 44a contacts the region between the lower surface S2 and the end surface S3 between the lower surface S2 and the predetermined distance in the z-axis direction.
  • the thickness of the portion only needs to increase as it approaches the lower surface S2 in the z-axis direction. Note that the same can be said for the end surface S4 and the contact portion 44b as for the end surface S4 and the contact portion 44a.
  • the entire side surface S5 is inclined with respect to the z-axis direction, but a part of the side surface S5 may be inclined with respect to the z-axis direction.
  • the region between the lower surface S2 and the predetermined distance in the z-axis direction on the side surface S5 is inclined with respect to the z-axis direction so as to approach the side surface S6 as it approaches the lower surface S2 in the z-axis direction.
  • the contact portion 46a of the external electrode 40a may reach the long side of the side surface S5 on the positive side in the z-axis direction, or may reach a predetermined distance in the z-axis direction from the bottom surface S2 of the side surface S5. May be.
  • the thickness of the portion of the contact portion 46a that is in contact with the region between the lower surface S2 and the predetermined distance in the z-axis direction on the side surface S5 is In the z-axis direction, it should be larger as it approaches the lower surface S2.
  • the side surface S5 and the contact portion 46b, and the side surfaces S6 and 48a, 48b as well as the side surface S5 and the contact portion 44a.
  • the laminate 20 may be made of an inorganic oxide (glass).
  • the electronic component 10 may be manufactured by molding a coil in which a flat wire is spirally wound with a resin.
  • the electronic component 10 includes the coil 30, but may include a circuit element (for example, a capacitor or a resistor) other than the coil.
  • a circuit element for example, a capacitor or a resistor
  • the present invention is useful for an electronic component and a manufacturing method thereof, and is excellent in that the strength of an external electrode can be improved.
  • Laminated body 20 Laminated body 30: Coil S1: Upper surface S2: Lower surface S3, S4: End surfaces S5, S6: Side surface

Landscapes

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Abstract

　外部電極の強度を向上させることができる電子部品及びその製造方法を提供することである。　互いに対向する第１の端面及び第２の端面、並びに、実装面を有する直方体状の素体と、前記第１の端面及び前記実装面に跨って設けられている第１の外部電極と、を備えており、前記第１の端面における前記実装面から該実装面の法線方向に所定距離までの間の第１の領域は、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の端面に近づくように、該法線方向に対して傾斜しており、前記第１の外部電極における前記第１の領域に接している部分の厚みは、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって大きくなっていること、を特徴とする電子部品。

Description

電子部品及びその製造方法
　本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、素体の表面に外部電極が設けられた電子部品及びその製造方法に関する。
　従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載のインダクタ部品が知られている。図２６は、特許文献１に記載のインダクタ部品５００の断面構造図である。
　インダクタ部品５００は、素子５０２及び端子電極５０４ａ，５０４ｂを備えている。素子５０２は、直方体状をなしている。端子電極５０４ａは、素子５０２の底面及び右面に跨って設けられている。端子電極５０４ｂは、素子５０２の底面及び左面に跨って設けられている。
　ところで、特許文献１に記載のインダクタ部品５００では、図２６に示すように、素子５０２の底面と右面との稜線及び底面と左面との稜線において、端子電極５０４ａ，５０４ｂの厚みが薄くなっている。そのため、端子電極５０４ａ，５０４ｂにおいて十分な強度を得ることが困難である。
特開２００６－１１４６２６号公報
　そこで、本発明の目的は、外部電極の強度を向上させることができる電子部品及びその製造方法を提供することである。
　本発明の一形態に係る電子部品は、互いに対向する第１の端面及び第２の端面、並びに、実装面を有する直方体状の素体と、前記第１の端面及び前記実装面に跨って設けられている第１の外部電極と、を備えており、前記第１の端面における前記実装面から該実装面の法線方向に所定距離までの間の第１の領域は、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の端面に近づくように、該法線方向に対して傾斜しており、前記第１の外部電極における前記第１の領域に接している部分の厚みは、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって大きくなっていること、を特徴とする。
　本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する第１の端面及び第２の端面、並びに、実装面を有する直方体状の素体を作製する素体作製工程と、前記第１の端面の少なくとも一部を研磨することにより、該第１の端面における前記実装面から該実装面の法線方向に所定距離までの間の第１の領域を、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の端面に近づくように、該法線方向に対して傾斜させる研磨工程と、前記実装面に向けて電極材料を供給することにより、前記第１の端面及び該実装面に跨る第１の外部電極を形成する電極形成工程と、を備えていること、を特徴とする。
　本発明によれば、外部電極の強度を向上させることができる。
一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。 電子部品１０の積層体１２の外観斜視図である。 電子部品１０の積層体２０の分解斜視図である。 電子部品１０のＡ－Ａにおける断面構造図である。 電子部品１０のＢ－Ｂにおける断面構造図である。 電子部品１０のＣ－Ｃにおける断面構造図である。 電子部品１０のＤ－Ｄにおける断面構造図である。 電子部品１０のＥ－Ｅにおける断面構造図である。 電子部品１０のＦ－Ｆにおける断面構造図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の工程断面図である。 電子部品１０の製造時の斜視図である。 電子部品１０の製造時の斜視図である。 電子部品１０の製造時の斜視図である。 特許文献１に記載のインダクタ部品５００の断面構造図である。
　以下に、一実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。
（電子部品の構成）
　以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について、図面を参照しながら説明する。図１Ａは、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図１Ｂは、電子部品１０の積層体１２の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体２０の分解斜視図である。図３Ａは、電子部品１０のＡ－Ａにおける断面構造図である。図３Ｂは、電子部品１０のＢ－Ｂにおける断面構造図である。図３Ｃは、電子部品１０のＣ－Ｃにおける断面構造図である。図４Ａは、電子部品１０のＤ－Ｄにおける断面構造図である。図４Ｂは、電子部品１０のＥ－Ｅにおける断面構造図である。図４Ｃは、電子部品１０のＦ－Ｆにおける断面構造図である。なお、図３Ａ～図３Ｃ及び図４Ａ～図４Ｃにおいて、積層体２０の内部構造については省略した。
　以下では、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときに、電子部品の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１０は、積層体２０、コイル３０及び外部電極４０ａ，４０ｂを備えている。
　積層体２０は、図１Ｂ及び図２に示すように、絶縁体層２２ａ～２２ｆがｚ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積層されることにより構成されており、直方体状をなしている。以下では、ｚ軸方向の正方向側の面を上面Ｓ１と称し、ｚ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ２と称す。ｚ軸方向は、下面Ｓ２の法線方向と平行である。また、ｘ軸方向の正方向側の面を端面Ｓ３と称し、ｘ軸方向の負方向側の面を端面Ｓ４と称す。端面Ｓ３，Ｓ４は、ｘ軸方向において対向する。また、ｙ軸方向の正方向側の面を側面Ｓ５と称し、ｙ軸方向の負方向側の面を側面Ｓ６と称す。側面Ｓ５，Ｓ６は、ｙ軸方向において対向する。
　ただし、図３Ａ～図３Ｃに示すように、ｙ軸方向から平面視したときに、端面Ｓ３は、ｚ軸方向の負方向側に進むにしたがってｘ軸方向の負方向側に進むように、わずかに傾斜している。すなわち、端面Ｓ３は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって端面Ｓ４に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜している。
　更に、端面Ｓ３と下面Ｓ２との稜線には、図２及び図３Ａ～図３Ｃに示すように、面取りが施されている。これにより、端面Ｓ３と下面Ｓ２との接合部分は丸みを帯びている。また、端面Ｓ３と側面Ｓ５との稜線には、図２及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、面取りが施されている。同様に、端面Ｓ３と側面Ｓ６との稜線には、図２及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、面取りが施されている。これにより、端面Ｓ３と側面Ｓ５との接合部分、及び、端面Ｓ３と側面Ｓ６との接合部分は、丸みを帯びている。ただし、端面Ｓ３と側面Ｓ５との接合部分の面取り径、及び、端面Ｓ３と側面Ｓ６との接合部分の面取り径は、図４Ａ～図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって（すなわち、下面Ｓ２に近づくにしたがって）、大きくなっている。
　また、図３Ａ～図３Ｃに示すように、ｙ軸方向から平面視したときに、端面Ｓ４は、ｚ軸方向の負方向側に進むにしたがってｘ軸方向の正方向側に進むように、わずかに傾斜している。すなわち、端面Ｓ４は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって端面Ｓ３に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜している。
　更に、端面Ｓ４と下面Ｓ２との稜線には、図２及び図３Ａ～図３Ｃに示すように、面取りが施されている。これにより、端面Ｓ４と下面Ｓ２との接合部分は丸みを帯びている。また、端面Ｓ４と側面Ｓ５との稜線には、図２及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、面取りが施されている。同様に、端面Ｓ４と側面Ｓ６との稜線には、図２及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、面取りが施されている。これにより、端面Ｓ４と側面Ｓ５との接合部分、及び、端面Ｓ４と側面Ｓ６との接合部分は、丸みを帯びている。ただし、端面Ｓ４と側面Ｓ５との接合部分の面取り径、及び、端面Ｓ４と側面Ｓ６との接合部分の面取り径は、図４Ａ～図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって（すなわち、下面Ｓ２に近づくにしたがって）、大きくなっている。
　また、各絶縁体層２２ａ～２２ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状をなしている。絶縁体層２２ａ～２２ｆは、金属磁性体の粒子を含有する樹脂により作製されている。金属磁性体は、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ（カルボニル）等である。また、樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。なお、金属磁性体の粒子は、表面にガラスや樹脂等の絶縁被膜を形成したり、表面酸化などの表面改質を行ったりしたものが用いられても良い。
　絶縁体層２２ａは、図２に示すように、積層体２０において、ｚ軸方向の最も正方向側に位置している。また、絶縁体層２２ａは、磁性体により構成されている。
　絶縁体層２２ｂは、絶縁体層２２ａのｚ軸方向の負方向側に隣接している。また、絶縁体層２２ｂは、磁性体からなる磁性体層２４ｂ、及び非磁性体からなる非磁性体層２６ｂにより構成されている。非磁性体層２６ｂは、絶縁体層２２ｂの外縁と平行に設けられた帯状の非磁性体層であり、ｚ軸方向から平面視したときに、一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしている。また、磁性体層２４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｂの周囲、及び、非磁性体層２６ｂの内部に設けられている。
　絶縁体層２２ｃは、絶縁体層２２ｂのｚ軸方向の負方向側に隣接している。また、絶縁体層２２ｃは、磁性体からなる磁性体層２４ｃ、及び非磁性体からなる非磁性体層２６ｃにより構成されている。非磁性体層２６ｃは、絶縁体層２２ｃの外縁と平行に設けられた帯状の非磁性体層であり、ｚ軸方向から平面視したときに、一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしている。磁性体層２４ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｃの周囲、及び非磁性体層２６ｃの内部に設けられている。
　絶縁体層２２ｄは、絶縁体層２２ｃのｚ軸方向の負方向側に隣接している。また、絶縁体層２２ｄは、磁性体からなる磁性体層２４ｄ、及び非磁性体からなる非磁性体層２６ｄにより構成されている。非磁性体層２６ｄは、絶縁体層２２ｄの外縁と平行に設けられた帯状の非磁性体層であり、ｚ軸方向から平面視したときに、一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしている。磁性体層２４ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｄの周囲、及び非磁性体層２６ｄの内部に設けられている。
　絶縁体層２２ｅは、絶縁体層２２ｄのｚ軸方向の負方向側に隣接している。また、絶縁体層２２ｅは、磁性体からなる磁性体層２４ｅ、及び非磁性体からなる非磁性体層２６ｅにより構成されている。非磁性体層２６ｅは、絶縁体層２２ｅの外縁と平行に設けられた帯状の非磁性体層であり、ｚ軸方向から平面視したときに、一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしている。磁性体層２４ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｅの周囲、及び非磁性体層２６ｅの内部に設けられている。
　絶縁体層２２ｆは、積層体２０においてｚ軸方向の最も負方向側に位置している。また、絶縁体層２２ｆは、磁性体により構成されている。
　以上のように、非磁性体層２６ｂ～２６ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って、長方形状の軌道を形成している。
　コイル３０は、図２に示すように、積層体２０の内部に位置し、コイル導体３２ｂ～３２ｆ及びビア導体３４ｂ～３４ｅにより構成されている。また、コイル３０は螺旋状をなしており、該螺旋の中心軸はｚ軸と平行である。つまり、コイル３０は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回り方向に周回しながらｚ軸方向の正方向側から負方向側へと進行する螺旋状をなしている。なお、コイル３０の材料は、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等の導電性材料である。
　コイル導体３２ｂは、非磁性体層２６ｂに沿うように設けられた線状の導体である。従って、コイル導体３２ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｂと同じく一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしており、非磁性体層２６ｂと一致した状態で重なっている。そして、コイル導体３２ｂの一端は、絶縁体層２２ｂのｘ軸方向の正方向側の外縁から積層体２０のｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ３に露出している。更に、コイル導体３２ｂの他端は、絶縁体層２２ｂのｘ軸方向の正方向側の外縁とｙ軸方向の正方向側の外縁とがなす角近傍で、絶縁体層２２ｂをｚ軸方向に貫通するビア導体３４ｂと接続されている。
　コイル導体３２ｃは、非磁性体層２６ｃに沿うように設けられた線状の導体である。従って、コイル導体３２ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｃと同じく一部が切り欠かれた長方形状の枠状をなしており、非磁性体層２６ｃと一致した状態で重なっている。そして、コイル導体３２ｃの一端は、絶縁体層２２ｃのｘ軸方向の正方向側の外縁とｙ軸方向の正方向側の外縁とがなす角Ｃ１の近傍でビア導体３４ｂと接続されている。更に、コイル導体３２ｃの他端は、角Ｃ１の近傍であって、コイル導体３２ｃの一端よりも絶縁体層２２ｃの中心寄りに位置し、絶縁体層２２ｃをｚ軸方向に貫通するビア導体３４ｃと接続されている。
　コイル導体３２ｄは，非磁性体層２６ｄに沿うように設けられた線状の導体である。従って、コイル導体３２ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｄと同じく一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしており、非磁性体層２６ｄと一致した状態で重なっている。そして、コイル導体３２ｄの一端は、絶縁体層２２ｄのｘ軸方向の正方向側の外縁とｙ軸方向の正方向側の外縁とがなす角Ｃ２の近傍でビア導体３４ｃと接続されている。更に、コイル導体３２ｄの他端は、角Ｃ２の近傍であって、コイル導体３２ｄの一端よりも絶縁体層２２ｄの外縁寄りに位置し、絶縁体層２２ｄをｚ軸方向に貫通するビア導体３４ｄと接続されている。
　コイル導体３２ｅは、非磁性体層２６ｅに沿うように設けられた線状の導体である。従って、コイル導体３２ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｅと同じく一部が切り欠かれた長方形状の枠型をなしており、非磁性体層２６ｅと一致した状態で重なっている。そして、コイル導体３２ｅの一端は、絶縁体層２２ｅのｘ軸方向の正方向側の外縁とｙ軸方向の正方向側の外縁とがなす角Ｃ３の近傍でビア導体３４ｄと接続されている。更に、コイル導体３２ｅの他端は、角Ｃ３の近傍であって、コイル導体３２ｅの一端よりも絶縁体層２２ｅの中心寄りに位置し、絶縁体層２２ｅをｚ軸方向に貫通するビア導体３４ｅと接続されている。
　コイル導体３２ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、角ばったＵ字型をなしており、絶縁体層２２ｆのｘ軸方向の正負両側の外縁及びｙ軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられた線状の導体である。そして、コイル導体３２ｆの一端は、絶縁体層２２ｆのｘ軸方向の正方向側の外縁とｙ軸方向の正方向側の外縁とがなす角の近傍でビア導体３４ｅと接続されている。更に、コイル導体３２ｆの他端は、絶縁体層２２ｆのｘ軸方向の負方向側の外縁から積層体２０のｘ軸方向の負方向側の端面Ｓ４に露出している。
　以上のように、コイル導体３２ｂ～３２ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って、非磁性体層２６ｂ～２６ｅが形成している長方形状の軌道上を周回している。また、コイル導体３２ｂ～３２ｆと非磁性体層２６ｂ～２６ｅとは、ｚ軸方向に交互に並んでいる。
　外部電極４０ａ，４０ｂは、図１Ａに示すように、積層体２０の表面に設けられている金属からなる外部端子である。より詳細には、外部電極４０ａは、積層体２０の下面Ｓ２と、該下面Ｓ２に隣接する端面Ｓ３及び側面Ｓ５，Ｓ６に跨って設けられており、コイル導体３２ｂの一端と接続されている。外部電極４０ａにおいて、下面Ｓ２、端面Ｓ３及び側面Ｓ５，Ｓ６のそれぞれに接している部分を、接触部４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａと呼ぶ。
　また、接触部４２ａは、下面Ｓ２のｘ軸方向の正方向側の短辺近傍を覆っており、長方形状をなしている。接触部４４ａは、端面Ｓ３のほぼ全体を覆っており、長方形状をなしている。接触部４６ａは、側面Ｓ５のｘ軸方向の正方向側の短辺近傍及びｚ軸方向の負方向側の長辺のｘ軸方向の正方向側の短部近傍を覆っており、三角形状をなしている。接触部４８ａは、側面Ｓ６のｘ軸方向の正方向側の短辺近傍及びｚ軸方向の負方向側の長辺のｘ軸方向の正方向側の短部近傍を覆っており、三角形状をなしている。
　また、接触部４４ａの厚みは、図３Ａ～図３Ｃ及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって、大きくなっている。すなわち、接触部４４ａの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。そのため、接触部４４ａのｙ軸方向に直交する断面形状は、三角形状をなしている。これにより、接触部４４ａの厚みは、端面Ｓ３のｚ軸方向の負方向側の長辺において最大となっている。
　また、接触部４６ａ，４８ａの厚みは、図３Ａ～図３Ｃ及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって、大きくなっている。すなわち、接触部４６ａ，４８ａの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。そのため、接触部４６ａ，４８ａのｘ軸方向に直交する断面形状は、三角形状をなしている。これにより、接触部４６ａ，４８ａの厚みはそれぞれ、側面Ｓ５，Ｓ６のｚ軸方向の負方向側の長辺において最大となっている。
　外部電極４０ｂは、積層体２０の下面Ｓ２と、該下面Ｓ２に隣接する端面Ｓ４及び側面Ｓ５，Ｓ６に跨って設けられており、コイル導体３２ｆの他端と接続されている。これにより、コイル３０は、外部電極４０ａ，４０ｂと電気的に接続されている。外部電極４０ｂにおいて、下面Ｓ２、端面Ｓ３及び側面Ｓ５，Ｓ６のそれぞれに接している部分を、接触部４２ｂ，４４ｂ，４６ｂ，４８ｂと呼ぶ。
　また、接触部４２ｂは、下面Ｓ２のｘ軸方向の負方向側の短辺近傍を覆っており、長方形状をなしている。接触部４４ｂは、端面Ｓ４のほぼ全体を覆っており、長方形状をなしている。接触部４６ｂは、側面Ｓ５のｘ軸方向の負方向側の短辺近傍及びｚ軸方向の負方向側の長辺のｘ軸方向の負方向側の短部近傍を覆っており、三角形状をなしている。接触部４８ｂは、側面Ｓ６のｘ軸方向の負方向側の短辺近傍及びｚ軸方向の負方向側の長辺のｘ軸方向の負方向側の短部近傍を覆っており、三角形状をなしている。
　また、接触部４４ｂの厚みは、図３Ａ～図３Ｃ及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって、大きくなっている。すなわち、接触部４４ｂの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。そのため、接触部４４ｂのｙ軸方向に直交する断面形状は、三角形状をなしている。これにより、接触部４４ｂの厚みは、端面Ｓ４のｚ軸方向の負方向側の長辺において最大となっている。
　また、接触部４６ｂ，４８ｂの厚みは、図３Ａ～図３Ｃ及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、ｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって、大きくなっている。すなわち、接触部４６ｂ，４８ｂの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。そのため、接触部４６ｂ，４８ｂのｘ軸方向に直交する断面形状は、三角形状をなしている。これにより、接触部４６ｂ，４８ｂの厚みは、側面Ｓ５，Ｓ６のｚ軸方向の負方向側の長辺において最大となっている。以上のように構成された外部電極４０ａ，４０ｂは、Ｃｕ，Ａｇ又はＣｕとＡｇとの合金により作製されている。
　以上のように構成された電子部品１０は、積層体２０の下面Ｓ２が回路基板と対向するように実装される。すなわち、積層体２０の下面Ｓ２は、実装面である。
（電子部品の製造方法）
　次に、電子部品１０の製造方法について説明する。図５ないし図２２は、電子部品１０の製造時の工程断面図である。図２３ないし図２５は、電子部品１０の製造時の斜視図である。
　まず、フィラー入り熱硬化性樹脂シート（以下、樹脂シートとする）２６０ｆを準備する。樹脂シート２６０ｆに含まれるフィラーは、シリカ、シリコンカーバイド、アルミナ等の絶縁系の微小粒子が挙げられる。また、樹脂の主剤は、エポキシ系の樹脂等が挙げられる。
　次に、図５に示すように、樹脂シート２６０ｆ上にＣｕ箔３２０ｆを載せ、Ｃｕ箔３２０ｆと樹脂シート２６０ｆとを圧着する。このとき、樹脂シート２６０ｆとＣｕ箔３２０ｆとの界面におけるガスの除去を同時に行うために、真空熱加圧装置を用いることが好ましい。また、圧着の条件は、例えば、９０～２００℃の温度下で、真空引きを１～３０分行い、更に、０．５～１０ＭＰａにて１～１２０分加圧を行う。なお、ローラー又は高温プレス等の手段により圧着することも可能である。
　圧着後、樹脂シート２６０ｆを硬化させるために熱処理を施す。該熱処理は、オーブン等の高温槽を用いて、例えば１３０～２００℃の温度下で１０～１２０分行う。
　熱処理後、圧着したＣｕ箔３２０ｆの厚みを調節するために、電解Ｃｕめっきを施す。具体的には、めっきの前処理として、酸性クリーナでＣｕ箔３２０ｆが圧着された樹脂シート２６０ｆを浸漬処理し、Ｃｕ箔３２０ｆ上の酸化被膜を除去する。次に、主成分が硫酸銅水溶液であるめっき浴を用いて、定電流モードでＣｕ箔上に電解Ｃｕめっきを施す。電解Ｃｕめっき後に、水洗及び乾燥を行う。更に、めっき形成後の基板そりの抑制を目的として、オーブン等の高温槽を用いて、例えば１５０～２５０℃の温度下で６０～１８０分の熱処理を行う。なお、本工程では、電解Ｃｕめっきに代えて、蒸着、スパッタ等の手段を用いてもよい。
　厚みの調節を終えたＣｕ箔３２０ｆ上にレジストパターンＲＰ１を形成する。レジストパターンＲＰ１の形成工程では、まず、レジストパターンＲＰ１とＣｕ箔３２０ｆとの密着性を向上させるために、バフ研磨機を用いてＣｕ箔３２０ｆの表面を粗面化し、水洗及び乾燥を行う。なお、粗面化の際に、ミリング、エッチング等の手段を用いてもよい。次に、図６に示すように、Ｃｕ箔３２０ｆ上にフィルムレジストＦＲ１をラミネートする。そして、フィルムマスクを通して、フィルムレジストＦＲ１に露光することにより、露光されたフィルムレジストが硬化する。フィルムレジストＦＲ１の硬化後に、炭酸ナトリウムを現像液として現像することで、硬化していないフィルムレジストＦＲ１を除去する。これにより、Ｃｕ箔３２０ｆ上に、図７に示すようなレジストパターンＲＰ１が形成される。その後、現像液を取り除くために、水洗及び乾燥を行う。
　レジストパターンＲＰ１が形成されたＣｕ箔３２０ｆに対して、ウェットエッチングによりエッチングを行い、図８に示すように、レジストパターンＲＰ１に覆われていないＣｕ箔３２０ｆを除去する。このとき、ウェットエッチングに代えて、ミリング等を用いてもよい。次に、ウェットエッチングに用いた溶液の残渣を除去するために、水洗を行う。更に、Ｃｕ箔３２０ｆ上のレジストパターンＲＰ１を剥離液により剥離する。その後、剥離液の残渣を水洗により除去し、乾燥させる。この工程により、図９に示すように、電子部品１０のコイル導体３２ｆに対応する導体パターンが樹脂シート２６０ｆ上に形成される。
　導体パターンが形成された樹脂シート２６０ｆ上に、図１０に示すように、更にＣｕ箔３２０ｅが圧着された樹脂シート２６０ｅを載せ圧着する。圧着の条件は、上記と同様に、真空熱加圧装置を用いて、９０～２００℃の温度下において、真空引きを１～３０分行い、更に、０．５～１０ＭＰａにて１～１２０分加圧を行う。このとき、積層・圧着された樹脂シート全体の厚みを調整するために、圧着量を規制するスペーサ－を用いてもよい。なお、本工程において圧着された樹脂シート２６０ｅは、後に、電子部品１０の非磁性体層２６ｅとなり、Ｃｕ箔３２０ｅはコイル導体３２ｅとなる。なお、本工程において、導体パターンが形成された樹脂シート２６０ｆ上に樹脂シート２６０ｅを圧着し、該樹脂シート２６０ｅ上にＣｕ箔３２０ｅを圧着してもよい。
　前工程において圧着されたＣｕ箔３２０ｅ及び樹脂シート２６０ｅに対し、ビアを形成する。ビア形成工程では、まず、図１１に示すように、Ｃｕ箔３２０ｅ上にレジストパターンＲＰ２を形成する。レジストパターンＲＰ２の形成は、Ｃｕ箔３２０ｅ表面の粗面化、フィルムレジストのラミネート、フィルムマスクを介しての露光、及び現像の順で行う。次に、レジストパターンＲＰ２が形成されたＣｕ箔３２０ｅに対して、ウェットエッチングによりエッチングを行い、エッチング後にレジストパターンＲＰ２を除去する。これにより、図１２に示すように、Ｃｕ箔３２０ｅにビアの一部が形成される。そして、エッチングによりＣｕ箔３２０ｅが除去され、樹脂シート２６０ｅが露出した部分に対して、レーザを照射することによって、図１３に示すようなＣｕ箔３２０ｅ及び樹脂シート２６０ｅを貫通するビアを形成する。このとき、ドリル、溶解及びブラスト等を用いてビアを形成することも可能である。しかし、Ｃｕ箔はレーザを反射するため、レーザにより樹脂シート２６０ｅにビアを形成することで、Ｃｕ箔に余計なビアが形成されることを抑制できる。更に、ビア形成によって発生したスミアを除去するために、デスミア処理を行う。なお、レジストパターン形成及びエッチングにおける具体的な条件は、Ｃｕ箔３２０ｆに対して行った場合と同様である。
　次に、ビアにめっきを施し、Ｃｕ箔３２０ｅとコイル導体３２ｆに対応する導体パターンとを接続するビア導体を形成する。ビアにめっきを施す工程では、まず、図１４に示すように、ビアの内周面にシード層５０を形成する。このシード層５０を基にして、Ｃｕ電解めっきを施すことで、図１５に示すような、Ｃｕ箔３２０ｅとコイル導体３２ｆに対応する導体パターンとを接続するビア導体を形成する。なお、本工程において形成されたビア導体は、ビア導体３４ｅに対応する。
　ビア導体形成後に、最上面のＣｕ箔をエッチングして導体パターンを形成し、これにＣｕ箔が圧着された樹脂シートを更に圧着し、ビア及びビア導体の形成を行うという上記の工程を繰り返し、最後に樹脂シートを圧着することによって、図１６にされるコイル３０を含む非磁性体からなるコイル体１１８が完成する。なお、コイル体１１８完成後に、該コイル体１１８の表面の平滑化を目的として、バフ研磨、エッチングやグラインダ、ＣＭＰ（化学的機械研磨／Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等により、コイル体１１８表面の樹脂を除去する。これにより、コイル体１１８におけるコイル３０の上面側及び下面側の非磁性体層は、図１７に示すように、除去される。
　次に、図１８に示すように、コイル体１１８の内部に位置するコイル３０の内周に対してサンドブラストを行い、貫通孔Ｈ１を形成する。更に、ダイサー、レーザ及びブラスト等を用いて、図１９に示すように、コイル３０の外周側にある樹脂を除去する。これにより、非磁性体層２６ｂ～２６ｅが完成する。なお、貫通孔の形成は、レーザ、パンチング等を用いても可能である。
　次に、図２０に示すように、コイル３０と非磁性体層２６ｂ～２６ｅのみとなったコイル体１１８（以下、単にコイル体１１８とする）を金型１００上にセットする。更に、金属磁性体の粒子を含有する樹脂シート２２０ａをコイル体１１８の上側にセットし、樹脂シート２２０ａを下側に向けて加圧する。これにより、コイル体１１８の上半分が樹脂シート２２０ａに埋没する。樹脂シート２２０ａに含まれる金属磁性体の粒子の材料は、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ（カルボニル）等の金属磁性材料が挙げられる。また、樹脂の主剤は、エポキシ系の樹脂等が挙げられる。樹脂シート２２０ａは磁性体であり、後に、電子部品１０の絶縁体層２２ａ及び磁性体層２４ｂ，２４ｃとなる。
　次に、図２１に示すように、上半分が樹脂シート２２０ａに埋没したコイル体１１８の上下を反転する。更に、金属磁性体の粒子を含有する樹脂シート２２０ｂを上半分が樹脂シート２２０ａに埋没したコイル体１１８の上側にセットし、樹脂シート２２０ｂを下側に向けて加圧する。これにより、コイル体１１８の下半分が樹脂シート２２０ｂに埋没する。樹脂シート２２０ｂに含まれる金属磁性体の粒子の材料は、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ（カルボニル）等の金属磁性材料が挙げられる。また、樹脂の主剤は、エポキシ系の樹脂等が挙げられる。樹脂シート２２０ｂは磁性体であり、後に、電子部品１０の絶縁体層２２ｆ及び磁性体層２４ｄ～２４ｅとなる。その後、オーブン等の高温槽を用いて、例えば１３０～２００℃の温度下で１０～１２０分間熱処理することで、マザー積層体１２０が完成する。マザー積層体１２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、複数の積層体２０がマトリクス状に配列された構造を有している。
　次に、図２２に示すように、マザー積層体１２０を複数の積層体２０にダイサーＤ１により分割する。これにより、積層体２０の作製が完了する。
　次に、図２３に示すように、積層体２０をマトリクス状に平面上に並べる。この際、各積層体２０の下面Ｓ２が上側を向き、かつ、隣り合う積層体２０同士の間に僅かな隙間が形成されるように、複数の積層体２０を配置する。本実施形態では、ｘ軸方向に隣り合う２つの積層体２０の内の一方の積層体２０の端面Ｓ３と他方の積層体２０の端面Ｓ４とが隙間を介して対向している。更に、ｙ軸方向に隣り合う２つの積層体２０の内の一方の積層体２０の側面Ｓ５と他方の積層体２０の側面Ｓ６とが隙間を介して対向している。
　次に、図２３に示すように複数の積層体２０を配列した状態で、該複数の積層体２０をサンドブラスト法により研磨する。具体的には、マトリクス状に配列された積層体２０の下面Ｓ２（すなわち、図２３の上側から下側）に向けて研磨剤を供給する（吹き付ける）。これにより、図２４に示すように、下面Ｓ２と端面Ｓ３，Ｓ４との稜線、及び、下面Ｓ２と側面Ｓ５，Ｓ６との稜線に対して面取りが施される。更に、端面Ｓ３と端面Ｓ４との間の隙間に研磨剤が侵入し、端面Ｓ３，Ｓ４を研磨する。ただし、隙間の奥の部分よりも隙間の入り口の部分の方が、研磨剤が侵入しやすいので、端面Ｓ３，Ｓ４の研磨量は、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、少なくなる。その結果、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、隙間の幅が小さくなる。すなわち、１つの積層体２０において、端面Ｓ３は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって端面Ｓ４に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜し、端面Ｓ４は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって端面Ｓ３に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜する。更に、側面Ｓ５と側面Ｓ６との間の隙間に研磨剤が侵入し、側面Ｓ５，Ｓ６を研磨する。ただし、隙間の奥の部分よりも隙間の入り口の部分の方が、研磨剤が侵入しやすいので、側面Ｓ５，Ｓ６の研磨量は、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、少なくなる。ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、隙間の幅が小さくなる。その結果、１つの積層体２０において、側面Ｓ５は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって側面Ｓ６に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜し、側面Ｓ６は、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって側面Ｓ５に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜する。
　次に、図２５に示すように、外部電極４０ａ，４０ｂが形成される部分に開口を有するマスク１０２を積層体２０の下面Ｓ２上に配置する。具体的には、ｙ軸方向に延在する帯状の複数のマスク１０２を、ｙ軸方向に並ぶ積層体２０の各列に配置する。この際、積層体２０の下面Ｓ２のｘ軸方向の両側の短辺及びその近傍がマスク１０２から露出するように、マスク１０２を配置する。
　次に、図２５に示すように、積層体２０をマトリクス状に配置し、かつ、マスク１０２を配置した状態で、積層体２０の下面Ｓ２（すなわち、図２５の上側から下側）に向けて電極材料（Ｔｉ及びＣｕ）を供給して、外部電極４０ａ，４０ｂの下地電極を形成する。下地電極の形成方法は、例えば、スパッタ法や蒸着法が挙げられる。
　ここで、端面Ｓ３と端面Ｓ４との間の隙間に電極材料が侵入し、端面Ｓ３，Ｓ４上に下地電極が形成される。ただし、隙間の奥の部分よりも隙間の入り口の部分の方が、電極材料が侵入しやすいので、下地電極の膜厚は、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、小さくなる。すなわち、接触部４４ａ，４４ｂの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。
　また、側面Ｓ５と側面Ｓ６との間の隙間に電極材料が侵入し、側面Ｓ５，Ｓ６上に下地電極が形成される。ただし、隙間の奥の部分よりも隙間の入り口の部分の方が、電極材料が侵入しやすいので、下地電極の膜厚は、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって、小さくなる。すなわち、接触部４６ａ，４６ｂ，４８ａ，４８ｂの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。
　この後、外部電極４０ａ，４０ｂの下地電極の表面にＮｉ／Ｓｎめっきをバレルめっきにより施す。以上の工程により、電子部品１０が完成する。
（効果）
　以上のように構成された電子部品１０及びその製造方法によれば、外部電極の強度を向上させることができる。以下に、外部電極４０ａを例に挙げて説明する。
　電子部品１０では、外部電極４０ａは、端面Ｓ３と下面Ｓ２とに跨っている。そして、端面Ｓ３に接している接触部４４ａの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。これにより、接触部４４ａの厚みは、端面Ｓ３のｚ軸方向の負方向側の長辺において最大となっている。よって、端面Ｓ３と下面Ｓ２との稜線において、外部電極４０ａが厚くなり、外部電極４０ａにおいて十分な強度を得ることが可能となる。なお、外部電極４０ｂについても同様のことが言える。
　また、電子部品１０では、放熱性を向上させることができる。以下に、外部電極４０ａを例に挙げて説明する。
　電子部品１０では、積層体２０内において発生した熱は、放射状に拡散していく。この際、熱の一部は、外部電極４０ａの接触部４４ａを上側から下側に向かって伝わり、外部電極４０ａが接続されているランド電極へと伝わっていく。そして、熱は、接触部４４ａを上側から下側へと伝わる際には、放射状に拡散する。
　そこで、電子部品１０では、接触部４４ａの厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっている。これにより、熱は、接触部４４ａを伝わりやすくなる。その結果、電子部品１０の放熱性が向上する。なお、外部電極４０ｂについても同様のことが言える。
（その他の実施形態）
　本発明に係る電子部品及びその製造方法は、前記電子部品１０及びその製造方法に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
　なお、電子部品１０では、端面Ｓ３の全体がｚ軸方向に対して傾斜しているが、端面Ｓ３の一部がｚ軸方向に対して傾斜していてもよい。具体的には、端面Ｓ３における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域が、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって端面Ｓ４に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜していればよい。この場合、外部電極４０ａの接触部４４ａは、端面Ｓ３の全体を覆っていてもよいし、端面Ｓ３における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域を覆っていてもよい。端面Ｓ３における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域を覆っている場合には、接触部４４ａにおいて端面Ｓ３における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域に接している部分の厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっていればよい。なお、端面Ｓ４及び接触部４４ｂについても、端面Ｓ４及び接触部４４ａと同じことが言える。
　また、電子部品１０では、側面Ｓ５の全体がｚ軸方向に対して傾斜しているが、側面Ｓ５の一部がｚ軸方向に対して傾斜していてもよい。具体的には、側面Ｓ５における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域が、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって側面Ｓ６に近づくように、ｚ軸方向に対して傾斜していればよい。この場合、外部電極４０ａの接触部４６ａは、側面Ｓ５のｚ軸方向の正方向側の長辺まで到達していてもよいし、側面Ｓ５における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離まで到達していてもよい。側面Ｓ５における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離まで到達している場合には、接触部４６ａにおいて側面Ｓ５における下面Ｓ２からｚ軸方向に所定距離までの間の領域に接している部分の厚みは、ｚ軸方向において下面Ｓ２に近づくにしたがって大きくなっていればよい。なお、側面Ｓ５及び接触部４６ｂ、側面Ｓ６及び４８ａ，４８ｂについても、側面Ｓ５及び接触部４４ａと同じことが言える。
　また、積層体２０は、無機酸化物（ガラス）により作製されてもよい。
　また、電子部品１０は、平角線が螺旋状に巻かれたコイルを、樹脂によりモールド成形されることによって作製されてもよい。
　なお、電子部品１０は、コイル３０を備えているが、コイル以外の回路素子（例えば、コンデンサや抵抗等）を備えていてもよい。
　なお、端面Ｓ３，Ｓ４及び側面Ｓ５，Ｓ６の全面を研磨する必要はなく、これらの少なくとも一部を研磨してもよい。
　以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に対して有用であり、外部電極の強度を向上させることができる点において優れている。
１０：電子部品
１２：積層体
２０：積層体
３０：コイル
Ｓ１：上面
Ｓ２：下面
Ｓ３，Ｓ４：端面
Ｓ５，Ｓ６：側面

Claims (7)

  1. 　互いに対向する第１の端面及び第２の端面、並びに、実装面を有する直方体状の素体と、
    　前記第１の端面及び前記実装面に跨って設けられている第１の外部電極と、
    　を備えており、
    　前記第１の端面における前記実装面から該実装面の法線方向に所定距離までの間の第１の領域は、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の端面に近づくように、該法線方向に対して傾斜しており、
    　前記第１の外部電極における前記第１の領域に接している部分の厚みは、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって大きくなっていること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記素体は、互いに対向する第１の側面及び第２の側面を有しており、
    　前記第１の側面における前記実装面から該実装面の法線方向に前記所定距離までの間の第２の領域は、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の側面に近づくように、該法線方向に対して傾斜しており、
    　前記第１の外部電極は、前記第１の端面、前記第１の側面及び前記実装面に跨って設けられており、
    　前記第１の外部電極における前記第２の領域に接している部分の厚みは、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって大きくなっていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記素体に設けられ、前記第１の外部電極に電気的に接続されている回路素子を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
  4. 　互いに対向する第１の端面及び第２の端面、並びに、実装面を有する直方体状の素体を作製する素体作製工程と、
    　前記第１の端面の少なくとも一部を研磨することにより、該第１の端面における前記実装面から該実装面の法線方向に所定距離までの間の第１の領域を、該実装面の法線方向において該実装面に近づくにしたがって前記第２の端面に近づくように、該法線方向に対して傾斜させる研磨工程と、
    　前記実装面に向けて電極材料を供給することにより、前記第１の端面及び該実装面に跨る第１の外部電極を形成する電極形成工程と、
    　を備えていること、
    　を特徴とする電子部品の製造方法。
  5. 　前記研磨工程では、前記第１の端面と前記第２の端面とが隙間を介して対向するように複数の前記素体を並べた状態で、サンドブラスト法により前記実装面に向けて研磨剤を供給し、
    　前記電極形成工程では、前記第１の端面と前記第２の端面とが隙間を介して対向するように複数の前記素体を並べた状態で、前記実装面に向けて電極材料を供給すること、
    　を特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。
  6. 　前記電極形成工程では、前記第１の外部電極が形成される部分に開口を有するマスクを前記実装面上に配置して、前記電極材料を供給すること、
    　を特徴とする請求項４又は請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
  7. 　前記電極形成工程では、蒸着法又はスパッタ法により前記第１の外部電極を形成すること、
    　を特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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