JP2011198973A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導体層の剥離の発生を抑制できる電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】複数の非磁性体層１８ａ〜１８ｅを形成する。各非磁性体層１８ａ〜１８ｅの形成時に、露光を行って、非磁性体層１８ａ〜１８ｅの所定領域（非磁性体層１１８ａ〜１１８ｅ）以外の領域を硬化させる。非磁性体層１８ｂ〜１８ｅ上にコイル導体２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂを形成する。非磁性体層１８ａ〜１８ｅに対して現像処理を行って、非磁性体層１１８ａ〜１１８ｅを一括して除去する。磁性体層２０ａ〜２０ｅを、非磁性体層１１８ａ〜１１８ｅを除去した部分に形成する。
【選択図】図９

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関し、より特定的には、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、該絶縁体層上に設けられている導体層からなる回路素子とを備える電子部品の製造方法に関する。

従来の電子部品の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルの製造方法が知られている。特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルでは、２つのコイルが積層体内において積層方向に並ぶように配置されている。積層体は、非磁性体層により構成されている。ただし、積層体の中心部分であって、２つのコイルに囲まれている部分には、積層方向に延在するように磁性体層が設けられている。更に、積層体の最上層及び最下層にも、磁性体層が設けられている。これにより、２つのコイルを磁気結合させている。

以下に、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルの製造工程の一部について図面を参照しながら説明する。図１０は、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルの製造時の工程断面図である。図１０（ａ）に示すように、スルーホールが設けられた非磁性体層５０２ａが磁性体層５００ａ上に形成され、更に、非磁性体層５０２ａ上に渦巻き状コイル５０４ａが形成されている工程から説明を開始する。

まず、図１０（ｂ）に示すように、非磁性体層５０２ａに設けられているスルーホールに磁性体層５００ｂを印刷により形成する。次に、図１０（ｃ）に示すように、非磁性体層５０２ａ、磁性体層５００ｂを覆うように、非磁性体層５０２ｂを形成する。更に、図１０（ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、非磁性体層５０２ｂにスルーホールを形成する。

次に、図１０（ｅ）に示すように、磁性体層５００ｂ及び非磁性体層５０２ｂを覆うように、導体層５１０を形成する。更に、図１０（ｆ）に示すように、フォトリソグラフィ工程により、導体層５１０の一部を除去して、渦巻き状コイル５０４ｂを形成する。以上のような工程が繰り返されることにより、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルが作製される。

ところで、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルでは、渦巻き状コイル５０４ｂが非磁性体層５０２ｂから剥離してしまうおそれがある。より詳細には、図１０（ｂ）に示すように、磁性体層５００ｂは、印刷により形成される。このとき、磁性体層５００ｂは、非磁性体層５０２ｂに対して積層方向に上側に突出するように盛り上がってしまう。そのため、磁性体層５００ｂ上に形成される非磁性体層５０２ｂ及び導体層５１０も積層方向の上側に盛り上がってしまう。すなわち、積層体の中心側における導体層５１０の厚みが、積層体の外側における導体層５１０の厚みよりも大きくなってしまう。そのため、図１０（ｆ）に示すように、渦巻き状コイル５０４ｂの内周面Ｂの高さは、渦巻き状コイル５０４ｂの外周面Ａの高さよりも高くなる。よって、フォトリソグラフィ工程の現像処理において、渦巻き状コイル５０４ｂの内周面Ｂの形成に必要な時間は、渦巻き状コイル５０４ｂの外周面Ａの形成に必要な時間よりも長い。したがって、渦巻き状コイル５０４ｂの内周面Ｂが十分に形成される時間で現像処理が行われる。

しかしながら、渦巻き状コイル５０４ｂの内周面Ｂが十分に形成されるように現像処理が行われると、渦巻き状コイル５０４ｂの外周面Ａにおいて現像が進行しすぎてしまうという問題がある。その結果、渦巻き状コイル５０４ｂの外周面Ａと非磁性体層５０２ｂとの接合面において、剥離が発生してしまう。

特開２００１−７６９３０号公報

そこで、本発明の目的は、導体層の剥離の発生を抑制できる電子部品の製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、該絶縁体層上に設けられている導体からなる回路素子とを備える電子部品の製造方法であって、第１の絶縁体層を形成する第１の工程と、前記第１の絶縁体層に対して露光を行って、該第１の絶縁体層の所定領域以外の領域を硬化させる第２の工程と、前記第１の絶縁体層上に前記導体を形成する第３の工程と、前記第１の工程及び前記第２の工程により形成した複数の前記第１の絶縁体層に対して現像処理を行って、該複数の第１の絶縁体層の所定領域を除去する第４の工程と、第２の絶縁体層を、前記複数の第１の絶縁体層の所定領域に形成する第５の工程と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、導体層の剥離の発生を抑制できる。

電子部品の外観斜視図である。 電子部品の積層体の分解斜視図である。 電子部品の製造時における工程断面図である。 電子部品の製造時における工程断面図である。 電子部品の製造時における工程断面図である。 電子部品の製造時における工程断面図である。 電子部品の製造時における工程断面図である。 電子部品の製造時における工程断面図である。 電子部品の製造時における工程断面図である。 特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルの製造時の工程断面図である。

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。

（電子部品の構成）
以下に、電子部品１０の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下では、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０をｚ軸方向から平面視したときに長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０をｚ軸方向から平面視したときに短辺が延在している方向をｙ軸方向と定義する。

電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）及びコイルＬ１，Ｌ２を備えている。積層体１２は、図１に示すように、直方体状をなしており、図２に示すように、磁性体層１６（１６ａ，１６ｂ），２０（２０ａ〜２０ｅ）及び非磁性体層１８（１８ａ〜１８ｅ）により構成されている。

積層体１２は、磁性体層１６ａ、非磁性体層１８ａ〜１８ｅ及び磁性体層１６ｂがｚ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。更に、磁性体層２０ａ〜２０ｅはそれぞれ、非磁性体層１８ａ〜１８ｅの所定領域において、非磁性体層１８ａ〜１８ｅをｚ軸方向に貫通するように設けられている。非磁性体層１８ａ〜１８ｅの所定領域とは、非磁性体層１８ａ〜１８ｅの中心近傍（対角線の交点近傍）の領域である。

磁性体層１６，２０は、ガラスを主成分とするセラミックに対して、磁性体材料からなるフェライト粉末が混入された材料により構成されている。非磁性体層１８は、ガラスを主成分とするセラミックにより構成されている。磁性体層とは、−５５℃以上＋１５０℃以下の温度範囲において、磁性体として機能する層を意味する。非磁性体層とは、−５５℃以上＋１５０℃以下の温度範囲において、磁性体として機能する層を意味する。

コイルＬ１，Ｌ２は、図２に示すように、積層体１２内において、ｚ軸方向に並ぶように設けられており、互いに磁気結合することによりコモンモードチョークコイルを構成している。

コイルＬ１は、図２に示すように、コイル導体２２（２２ａ，２２ｂ）及びビアホール導体ｖ１により構成されている。コイル導体２２ａは、非磁性体層１８ｂ上に設けられており、磁性体層２０ｂよりもｘ軸方向の正方向側において、ｙ軸方向に延在している直線状の線状導体である。コイル導体２２ａの一端は、非磁性体層１８ｂのｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。コイル導体２２ａの他端は、磁性体層２０ｂよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。

コイル導体２２ｂは、非磁性体層１８ｃ上に設けられており、磁性体層２０ｃの周囲を旋廻する渦巻き状の線状導体である。コイル導体２２ｂは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に近づく形状をなしている。そして、コイル導体２２ｂの一端は、非磁性体層１８ｃのｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。コイル導体２２ｂの一端は、コイル導体２２ａの一端よりもｘ軸方向の負方向側に位置している。コイル導体２２ｂの他端は、磁性体層２０ｃよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。コイル導体２２ｂの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２２ａの他端と重なっている。

ビアホール導体ｖ１は、非磁性体層１８ｂをｚ軸方向に貫通しており、コイル導体２２ａの他端とコイル導体２２ｂの他端とを接続している。

コイルＬ２は、図２に示すように、コイル導体２４（２４ａ，２４ｂ）及びビアホール導体ｖ２により構成されている。コイル導体２４ａは、非磁性体層１８ｄ上に設けられており、磁性体層２０ｄの周囲を旋廻する渦巻き状の線状導体である。コイル導体２４ａは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心に近づく形状をなしている。そして、コイル導体２４ａの一端は、非磁性体層１８ｄのｙ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。コイル導体２４ａの他端は、磁性体層２０ｄよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。

コイル導体２４ｂは、非磁性体層１８ｅ上に設けられており、磁性体層２０ｅよりもｘ軸方向の正方向側において、ｙ軸方向に延在している直線状の線状導体である。コイル導体２４ｂの一端は、非磁性体層１８ｅのｙ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。コイル導体２４ｂの一端は、コイル導体２４ａの一端よりもｘ軸方向の負方向側に位置している。コイル導体２４ｂの他端は、磁性体層２０ｅよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。コイル導体２４ｂの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２４ａの他端と重なっている。

ビアホール導体ｖ２は、非磁性体層１８ｄをｚ軸方向に貫通しており、コイル導体２４ａの他端とコイル導体２４ｂの他端とを接続している。

外部電極１４ａ，１４ｂは、図１に示すように、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の側面に設けられている。外部電極１４ａは、外部電極１４ｂよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。外部電極１４ａは、コイル導体２２ａの一端に接続されている。外部電極１４ｂは、コイル導体２２ｂの一端に接続されている。これにより、コイルＬ１は、外部電極１４ａ，１４ｂ間に接続されている。

外部電極１４ｃ，１４ｄは、図１に示すように、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の側面に設けられている。外部電極１４ｃは、外部電極１４ｄよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。外部電極１４ｃは、コイル導体２４ｂの一端に接続されている。外部電極１４ｄは、コイル導体２４ａの一端に接続されている。これにより、コイルＬ２は、外部電極１４ｃ，１４ｄ間に接続されている。

以上のように構成された電子部品１０では、図２に示すように、磁性体層２０ａ〜２０ｅは、所定領域において非磁性体層１８ａ〜１８ｅを貫くようにｚ軸方向に延在している。そして、所定領域（すなわち、磁性体層２０ａ〜２０ｅ）は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂにより囲まれている。これにより、コイルＬ１が発生した磁束が磁性体層２０ａ〜２０ｅを通過してコイルＬ２を通過するようになり、コイルＬ２が発生した磁束が磁性体層２０ａ〜２０ｅを通過してコイルＬ１を通過するようになる。したがって、コイルＬ１とコイルＬ２とが磁気結合するようになり、コイルＬ１，Ｌ２がコモンモードチョークコイルを構成するようになる。

（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図３ないし図９は、電子部品１０の製造時における工程断面図である。なお、図３ないし図９では、一つの電子部品１０の製造時の工程断面図が示されているが、実際には、マザー積層体をカットして複数の積層体１２を同時に形成する。

まず、図３（ａ）に示すように、磁性体層１６ｂを形成する。具体的には、シート（図示せず）上に磁性体ペーストを塗布する。磁性体ペーストは、ガラス粉末に磁性体材料からなるフェライト粉末が混入されたペーストである。磁性体ペーストは、感光性を有しており、光を照射されることにより硬化する。そこで、シート上に塗布された磁性体ペーストを露光して硬化させて、磁性体層１６ｂを得る。

次に、図３（ｂ）に示すように、磁性体層１６ｂ上に非磁性体ペーストを塗布して非磁性体層１１８ｅを形成する。非磁性体ペーストは、ガラス粉末からなるペーストである。非磁性体ペーストは、感光性を有しており、光を照射されることにより硬化する。

次に、図３（ｃ）に示すように、非磁性体層１１８ｅに対して露光を行って、磁性体層２０ｅが形成されるべき所定領域以外の領域を硬化させる。より詳細には、所定領域のみを覆うマスクＭ１を介して、非磁性体層１１８ｅに光を照射する。これにより、所定領域以外の領域の非磁性体層１１８ｅは硬化し、所定領域の非磁性体層１１８ｅは硬化しない。その結果、図３（ｄ）に示すように、所定領域以外の領域には、非磁性体層１８ｅが形成される。

次に、図３（ｅ）に示すように、非磁性体層１８ｅ，１１８ｅ上に導電性ペーストを塗布して導体層１２４ｂを形成する。導電性ペーストは、Ａｇ粉末からなるペーストである。導電性ペーストは、感光性を有しており、光を照射されることにより硬化する。

次に、図３（ｆ）に示すように、導体層１２４ｂに対して露光を行って、コイル導体２４ｂに相当する領域を硬化させる。より詳細には、コイル導体２４ｂに相当する領域以外の領域を覆うマスクＭ２を介して、導体層１２４ｂに光を照射する。これにより、コイル導体２４ｂに相当する領域の導体層１２４ｂは硬化し、コイル導体２４ｂに相当する領域以外の領域の導体層１２４ｂは硬化しない。その結果、図３（ｇ）に示すように、コイル導体２４ｂが形成される。更に、現像処理を行って、図４（ａ）に示すように、導体層１２４ｂを除去する。これにより、非磁性体層１８ｅ上にはコイル導体２４ｂのみが残る。

次に、図４（ｂ）に示すように、非磁性体層１８ｅ，１１８ｅ及びコイル導体２４ｂ上に非磁性体ペーストを塗布して非磁性体層１１８ｄを形成する。

次に、図４（ｃ）に示すように、非磁性体層１１８ｄに対して露光を行って、磁性体層２０ｄが形成されるべき所定領域及びビアホール導体ｖ２が形成されるべき領域以外の領域を硬化させる。より詳細には、所定領域及びビアホール導体ｖ２が形成されるべき領域を覆うマスクＭ３を介して、非磁性体層１１８ｄに光を照射する。これにより、所定領域及びビアホール導体ｖ２が形成されるべき領域以外の領域の非磁性体層１１８ｄは硬化し、所定領域及びビアホール導体ｖ２が形成されるべき領域の非磁性体層１１８ｄは硬化しない。その結果、図４（ｄ）に示すように、所定領域及びビアホール導体ｖ２が形成されるべき領域以外の領域には、非磁性体層１８ｄが形成される。

次に、図４（ｅ）に示すように、現像処理を行って、非磁性体層１１８ｄの一部を除去する。具体的には、現像処理を行って、ビアホール導体ｖ２が形成されるべき領域の非磁性体層１１８ｄを除去して、ビアホールｈ２を形成する。この際、所定領域の非磁性体層１１８ｄも一部だけ除去される。ただし、所定領域の非磁性体層１１８ｄが除去される量は、ビアホールｈ２の深さに相当する量だけである。

次に、図４（ｆ）に示すように、非磁性体層１８ｄ，１１８ｄ上に導電性ペーストを塗布して導体層１２４ａを形成する。この際、ビアホールｈ２内にも導電性ペーストを充填する。

次に、図４（ｇ）に示すように、導体層１２４ａに対して露光を行って、コイル導体２４ａ及びビアホール導体ｖ２に相当する領域を硬化させる。より詳細には、コイル導体２４ａ及びビアホール導体ｖ２に相当する領域以外の領域を覆うマスクＭ４を介して、導体層１２４ａに光を照射する。これにより、コイル導体２４ａ及びビアホール導体ｖ２に相当する領域の導体層１２４ａは硬化し、コイル導体２４ａ及びビアホール導体ｖ２に相当する領域以外の領域の導体層１２４ａは硬化しない。その結果、図５（ａ）に示すように、コイル導体２４ａ及びビアホール導体ｖ２が形成される。更に、現像処理を行って、図５（ｂ）に示すように、導体層１２４ａを除去する。これにより、非磁性体層１８ｄ上にはコイル導体２４ａのみが残り、非磁性体層１８ｄ内にはビアホール導体ｖ２が残る。

次に、図５（ｃ）に示すように、非磁性体層１８ｄ，１１８ｄ及びコイル導体２４ａ上に非磁性体ペーストを塗布して非磁性体層１１８ｃを形成する。

次に、図５（ｄ）に示すように、非磁性体層１１８ｃに対して露光を行って、磁性体層２０ｃが形成されるべき所定領域以外の領域を硬化させる。より詳細には、所定領域を覆うマスクＭ５を介して、非磁性体層１１８ｃに光を照射する。これにより、所定領域以外の領域の非磁性体層１１８ｃは硬化し、所定領域の非磁性体層１１８ｃは硬化しない。その結果、図５（ｅ）に示すように、所定領域以外の領域には、非磁性体層１８ｃが形成される。

次に、図６（ａ）に示すように、非磁性体層１８ｃ，１１８ｃ上に導電性ペーストを塗布して導体層１２２ｂを形成する。

次に、図６（ｂ）に示すように、導体層１２２ｂに対して露光を行って、コイル導体２２ｂに相当する領域を硬化させる。より詳細には、コイル導体２２ｂに相当する領域以外の領域を覆うマスクＭ６を介して、導体層１２２ｂに光を照射する。これにより、コイル導体２２ｂに相当する領域の導体層１２２ｂは硬化し、コイル導体２２ｂに相当する領域以外の領域の導体層１２２ｂは硬化しない。その結果、図６（ｃ）に示すように、コイル導体２２ｂが形成される。更に、現像処理を行って、図６（ｄ）に示すように、導体層１２２ｂを除去する。これにより、非磁性体層１８ｃ上にはコイル導体２２ｂのみが残る。

次に、図７（ａ）に示すように、非磁性体層１８ｃ，１１８ｃ及びコイル導体２２ｂ上に非磁性体ペーストを塗布して非磁性体層１１８ｂを形成する。

次に、図７（ｂ）に示すように、非磁性体層１１８ｂに対して露光を行って、磁性体層２０ｂが形成されるべき所定領域及びビアホール導体ｖ１が形成されるべき領域以外の領域を硬化させる。より詳細には、所定領域及びビアホール導体ｖ１が形成されるべき領域を覆うマスクＭ７を介して、非磁性体層１１８ｂに光を照射する。これにより、所定領域及びビアホール導体ｖ１が形成されるべき領域以外の領域の非磁性体層１１８ｂは硬化し、所定領域及びビアホール導体ｖ１が形成されるべき領域の非磁性体層１１８ｂは硬化しない。その結果、図７（ｃ）に示すように、所定領域及びビアホール導体ｖ１が形成されるべき領域以外の領域には、非磁性体層１８ｂが形成される。

次に、図７（ｄ）に示すように、現像処理を行って、非磁性体層１１８ｂの一部を除去する。具体的には、現像処理を行って、ビアホール導体ｖ１が形成されるべき領域の非磁性体層１１８ｂを除去して、ビアホールｈ１を形成する。この際、所定領域の非磁性体層１１８ｂも一部だけ除去される。ただし、所定領域の非磁性体層１１８ｂが除去される量は、ビアホールｈ１の深さに相当する量だけである。

次に、図７（ｅ）に示すように、非磁性体層１８ｂ，１１８ｂ上に導電性ペーストを塗布して導体層１２２ａを形成する。この際、ビアホールｈ１内にも導電性ペーストを充填する。

次に、図８（ａ）に示すように、導体層１２２ａに対して露光を行って、コイル導体２２ａ及びビアホール導体ｖ１に相当する領域を硬化させる。より詳細には、コイル導体２２ａ及びビアホール導体ｖ１に相当する領域以外の領域を覆うマスクＭ８を介して、導体層１２２ａに光を照射する。これにより、コイル導体２２ａ及びビアホール導体ｖ１に相当する領域の導体層１２２ａは硬化し、コイル導体２２ａ及びビアホール導体ｖ１に相当する領域以外の領域の導体層１２２ａは硬化しない。その結果、図８（ｂ）に示すように、コイル導体２２ａ及びビアホール導体ｖ１が形成される。更に、現像処理を行って、図８（ｃ）に示すように、導体層１２２ａを除去する。これにより、非磁性体層１８ｂ上にはコイル導体２２ａのみが残り、非磁性体層１８ｂ内にはビアホール導体ｖ１が残る。

次に、図８（ｄ）に示すように、非磁性体層１８ｂ，１１８ｂ及びコイル導体２２ａ上に非磁性体ペーストを塗布して非磁性体層１１８ａを形成する。

次に、図８（ｅ）に示すように、非磁性体層１１８ａに対して露光を行って、磁性体層２０ａが形成されるべき所定領域以外の領域を硬化させる。より詳細には、所定領域を覆うマスクＭ９を介して、非磁性体層１１８ａに光を照射する。これにより、所定領域以外の領域の非磁性体層１１８ａは硬化し、所定領域の非磁性体層１１８ａは硬化しない。その結果、図９（ａ）に示すように、所定領域以外の領域には、非磁性体層１８ａが形成される。

次に、現像処理を行って、図９（ｂ）に示すように、非磁性体層１１８ａ〜１１８ｅを一括して除去する。具体的には、非磁性体層１１８ａ〜１１８ｅは、露光されていないので、未硬化のままである。そこで、現像液により、磁性体層２０ａ〜２０ｅが形成されるべき所定領域内の非磁性体層１１８ａ〜１１８ｅを一括して除去する。これにより、所定領域には、スルーホールＨが形成される。ここで、非磁性体層１１８ｂ〜１１８ｅは、コイルＬ１，Ｌ２を構成するコイル導体２２，２４を形成した非磁性体層１８ｂ〜１８ｅに対応する層である。よって、図９（ｂ）に示す工程では、コイルＬ１，Ｌ２を貫通するスルーホールＨを一括して形成している。

次に、図９（ｃ）に示すように、磁性体層１６ａ，２０ａ〜２０ｅを形成する。具体的には、非磁性体層１８ａ上に磁性体ペーストを塗布すると共に、所定領域に形成されたスルーホールＨに磁性体ペーストを充填する。更に、磁性体ペーストを露光して硬化させて、磁性体層１６ａ，２０ａ〜２０ｅを形成する。以上の工程を経て、マザー積層体が完成する。

次に、マザー積層体を所定サイズにカットして、複数の積層体１２を得る。この後、積層体１２の表面に、バレル研磨処理を施して、面取りを行う。

次に、積層体１２の表面に、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。

最後に、外部電極１４となるべき銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。

（効果）
以上のような電子部品１０の製造方法によれば、コイル導体２２，２４の剥離の発生を抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルの製造方法では、図１０（ｂ）に示すように、磁性体層５００ｂは、印刷により形成される。このとき、磁性体層５００ｂは、非磁性体層５０２ｂに対して積層方向に上側に突出するように盛り上がってしまう。そのため、磁性体層５００ｂ上に形成される非磁性体層５０２ｂ及び導体層５１０も積層方向の上側に盛り上がってしまう。すなわち、積層体の中心側における導体層５１０の厚みが、積層体の外側における導体層５１０の厚みよりも大きくなってしまう。そのため、図１０（ｆ）に示すように、渦巻き状コイル５０４ｂの内周面Ｂの高さは、渦巻き状コイル５０４ｂの外周面Ａの高さよりも高くなる。よって、フォトリソグラフィ工程の現像処理において、渦巻き状コイル５０４ｂの内周面Ｂの形成に必要な時間は、渦巻き状コイル５０４ｂの外周面Ａの形成に必要な時間よりも長い。したがって、渦巻き状コイル５０４ｂの内周面Ｂが十分に形成される時間で現像処理が行われる。

しかしながら、渦巻き状コイル５０４ｂの内周面Ｂが十分に形成されるように現像処理が行われると、渦巻き状コイル５０４ｂの外周面Ａにおいて現像が進行しすぎてしまうという問題がある。その結果、渦巻き状コイル５０４ｂの外周面Ａと非磁性体層５０２ｂとの接合面において、剥離が発生してしまう。

そこで、電子部品１０の製造方法では、非磁性体層１１８ａ〜１１８ｅを完全に除去することなく非磁性体層１８ａ〜１８ｅを順次形成している。更に、非磁性体層１１８ａ〜１１８ｅを現像処理により一括して除去し、磁性体層２０ａ〜２０ｅを形成している。そのため、非磁性体層１８ａ〜１８ｅを形成する途中に、磁性体層２０ａ〜２０ｅを印刷により一層ずつ形成しない。よって、図４（ｂ）、図５（ｃ）、図７（ａ）及び図８（ｄ）に示すように、非磁性体層１１８ａ〜１１８ｄを形成する際に、ｚ軸方向の正方向側に突出した磁性体層２０ａ〜２０ｄ上に非磁性体層１１８ａ〜１１８ｄを形成することがない。したがって、非磁性体層１１８ｂ〜１１８ｄ上に形成される導体層１２２，１２４の厚さは略均一となる。導体層１２２，１２４に対してフォトリソグラフィ工程を行うことによって得られるコイル導体２２，２４の厚さも略均一となる。すなわち、コイル導体２２，２４の内周面の高さとコイル導体２２，２４の外周面の高さとの間に大きな差が生じない。よって、コイル導体２２，２４の内周面の形成に必要な現像処理の時間と、コイル導体２２，２４の外周面の形成に必要な現像処理の時間とが略等しくなる。その結果、コイル導体２２，２４の外周面において現像が進行しすぎてしまうことが抑制される。以上より、電子部品１０の製造方法では、コイル導体２２，２４の剥離の発生が抑制される。

また、電子部品１０の製造方法では、コイル導体２２間又はコイル導体２４間でショートが発生することが抑制される。より詳細には、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルの製造方法では、図１０に示すように、非磁性体層５０２ｂは、ｚ軸方向の正方向側に突出してしまう。突出した部分に渦巻き状コイル５０４ｂを形成する場合、コイルの内周面と外周面の厚みが均一とならないために部分的に現像処理の時間が異なり、導電性ペーストが渦巻き状コイルの間に残ってライン同士で接触してしまう恐れがある。

一方、電子部品１０の製造方法では、前記の通り、非磁性体層１１８ｂ〜１１８ｅを形成する際に、ｚ軸方向の正方向側に突出した磁性体層２０ａ〜２０ｄ上に非磁性体層１１８ｂ〜１１８ｄを形成することがない。よって、渦巻き状コイルの内周面と外周面とで現像処理の時間が均一化され現像残りが発生しにくい。以上より、電子部品１０の製造方法では、コイル導体２２間又はコイル導体２４間でショートが発生することが抑制される。

また、電子部品１０の製造方法では、磁性体層２０ａ〜２０ｅを一括して形成しているので、製造工程数を減らすことが可能となる。その結果、電子部品１０の製造コストの低減が図られる。

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品１０の製造方法は、前記実施形態に示したものに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

電子部品１０の製造方法では、コイルＬ１，Ｌ２を構成しているコイル導体２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂは、複数の非磁性体層１８ｂ〜１８ｅ上に設けられている。そして、図９（ｂ）の現像処理では、コイル導体２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂを形成した非磁性体層１８ｂ〜１８ｅの所定領域（非磁性体層１１８ｂ〜１１８ｅ）を一括して除去している。これにより、前記の通り、コイル導体２２，２４の剥離の発生を抑制できる。

しかしながら、非磁性体層１１８ｂ〜１１８ｅの除去の方法はこれに限らない。図５（ｂ）の工程において、例えば、コイルＬ２を構成するコイル導体２４ａ，２４ｂを形成した非磁性体層１８ｄ，１８ｅの所定領域（非磁性体層１１８ｄ，１１８ｅ）を一括して除去してもよい。そして、図９（ｂ）の工程において、コイルＬ１を構成するコイル導体２２ａ，２２ｂを形成した非磁性体層１８ｂ，１８ｃの所定領域（非磁性体層１１８ｂ，１１８ｃ）を一括して除去してもよい。コイルＬ１，Ｌ２は、非磁性体層１８ｃにおいて絶縁されている。そのため、非磁性体層１８ｃよりもｚ軸方向の負方向側に位置する非磁性体層１１８ｄ，１１８ｅと、非磁性体層１１８ｄ，１１８ｅよりもｚ軸方向の正方向側に位置する非磁性体層１１８ｂ，１１８ｃとを、別々の現像処理によって除去してもよい。以上のように、現像処理では、少なくとも複数の非性体層１１８を一括して除去していればよい。

なお、電子部品１０では、磁性体層１６，２０及び非磁性体層１８が積層されるものとしたが、積層される絶縁体層はこれに限らない。電子部品１０では、材料の異なる２種以上の絶縁体層が積層されていればよい。

また、電子部品１０は、コイルＬ１，Ｌ２からなるコモンモードチョークコイルを内蔵しているものとしたが、電子部品１０が内蔵している回路素子は、コモンモードチョークコイルに限らない。電子部品１０は、例えば、コイルを内蔵していてもよい。この場合には、コイルを構成するコイル導体は、図２のコイル導体２２，２４のように、磁性体層２０ｃの周囲を旋廻する渦巻き状の線状導体からなっていることが望ましい。そして、コイル導体は、ｚ軸方向から平面視したときに、図２の磁性体層２０を囲んでいることが望ましい。

また、電子部品１０は、コイル以外の回路素子を内蔵していてもよい。

以上のように、本発明は、電子部品の製造方法に有用であり、特に、導体層の剥離の発生を抑制できる点において優れている。

Ｌ１，Ｌ２ コイル
ｈ１，ｈ２ ビアホール
ｖ１，ｖ２ ビアホール導体
１０ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ〜１４ｄ 外部電極
１６ａ，１６ｂ，２０ａ〜２０ｅ 磁性体層
１８ａ〜１８ｅ 非磁性体層
２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ コイル導体
１１８ａ〜１１８ｅ 非磁性体層
１２２ａ，１２２ｂ，１２４ａ，１２４ｂ 導体層

Claims (6)

1. 複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、該絶縁体層上に設けられている導体からなる回路素子とを備える電子部品の製造方法であって、
   第１の絶縁体層を形成する第１の工程と、
   前記第１の絶縁体層に対して露光を行って、該第１の絶縁体層の所定領域以外の領域を硬化させる第２の工程と、
   前記第１の絶縁体層上に前記導体を形成する第３の工程と、
   前記第１の工程及び前記第２の工程により形成した複数の前記第１の絶縁体層に対して現像処理を行って、該複数の第１の絶縁体層の所定領域を除去する第４の工程と、
   第２の絶縁体層を、前記複数の第１の絶縁体層の所定領域に形成する第５の工程と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記回路素子は、所定方向に旋回している線状の前記導体により構成されている第１のコイル及び第２のコイルであって、互いに磁気結合してコモンモードチョークコイルを構成するように積層方向に並んでいる第１のコイル及び第２のコイルであり、
   前記第１の絶縁体層の所定領域は、積層方向から平面視したときに、前記導体により囲まれていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記第１のコイル及び前記第２のコイルを構成する前記導体は、複数の前記第１の絶縁体層上に設けられており、
   前記第４の工程では、前記第１のコイル及び前記第２のコイルを構成する前記導体を形成した複数の前記第１の絶縁体層の所定領域を除去すること、
   を特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記第１のコイルを構成する前記導体は、複数の前記第１の絶縁体層上に設けられており、
   前記第４の工程では、前記第１のコイルを構成する前記導体を形成した複数の前記第１の絶縁体層の所定領域を除去すること、
   を特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記第１の絶縁体層は、非磁性体層であり、
   前記第２の絶縁体層は、磁性体層であること、
   を特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
6. 前記回路素子は、所定方向に旋回している線状の前記導体からなるコイルであり、
   前記第１の絶縁体層の所定領域は、積層方向から平面視したときに、前記導体に囲まれていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。

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