KR101431964B1 - 전자 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는, 선 형상 도체층과 비아 홀 도체와의 사이에 있어서 단선이 발생하는 것을 억제할 수 있는 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
적층체는, 절연체층(16)이 적층되어 이루어진다. 코일 도체층(18g)은, 절연체층(16g) 상에 설치되어 있다. 코일 도체층(18f)은, 절연체층(16g)보다도 z축 방향의 정방향측에 설치되어 있는 절연체층(16f) 상에 설치되어 있다. 비아 홀 도체(V6)는, 코일 도체층(18f)의 단부와 코일 도체층(18g)을 접속하고, 절연체층(16g)을 z축 방향으로 관통하고 있다. 비아 홀 도체(V6)에 있어서 코일 도체층(18f)과 접속되어 있는 접속면(S1)은, 원 형상부(P1) 및 돌기부(P2)에 의해 구성되어 있다. 돌기부(P2)는, 코일 도체층(18f)이 단부로부터 연장되어 있는 x축 방향으로 원 형상부(P1)로부터 돌출되어 있다.

Description

전자 부품 및 그 제조 방법{ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은, 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 특정적으로는, 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지는 적층체를 구비한 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 전자 부품으로서는, 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 전자 부품이 알려져 있다. 특허문헌 1에 기재된 전자 부품에서는, 절연 기판 상에 복수의 절연층이 적층되어 있다. 또한, 복수의 나선 형상의 코일 도체 패턴이 절연체층과 함께 적층되어 있다. 그리고, 절연체층을 관통하는 비아 홀 도체가, 복수의 나선 형상의 코일 도체 패턴을 접속하고 있다. 특허문헌 1에 기재된 전자 부품은, 포토리소그래피공법에 의해 제작되어 있다.
그런데, 특허문헌 1에 기재된 전자 부품에서는, 비아 홀 도체와 코일 도체 패턴과의 사이에 있어서 단선이 발생할 우려가 있다. 도 11은, 비아 홀 도체(500), 코일 도체 패턴(502a, 502b) 및 절연체층(504a, 504b)의 단면 구조도이다.
코일 도체 패턴(502a)은, 절연체층(504a) 상에 설치되어 있다. 절연체층(504b)은, 코일 도체 패턴(502a) 및 절연체층(504a) 상에 설치되어 있다. 코일 도체 패턴(502b)은, 절연체층(504b) 상에 설치되어 있다. 또한, 비아 홀 도체(500)는, 절연체층(504b)을 적층 방향으로 관통하고 있고, 코일 도체 패턴(502a)과 코일 도체 패턴(502b)을 접속하고 있다.
이상과 같은 비아 홀 도체(500) 및 코일 도체 패턴(502b)은, 포토리소그래피공법에 의해 형성된다. 비아 홀 도체(500) 및 코일 도체 패턴(502b)의 건조시에, 비아 홀 도체(500) 및 코일 도체 패턴(502b)에 수축이 발생한다. 특히, 비아 홀 도체(500)와 코일 도체 패턴(502b)이 접속되어 있는 부분은, 그 밖의 부분에 비해 체적이 크므로, 크게 수축한다. 그 결과, 비아 홀 도체(500)는 절연층(504b)의 두께 방향으로 수축하여, 절연체층(504b)보다도 얇아진다. 그 결과, 코일 도체 패턴(502a)과 비아 홀 도체(500)와 코일 도체 패턴(502b)과의 사이에서 단선이 발생할 우려가 있다.
일본 특허 출원 공개 제2000-236157호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 선 형상 도체층과 비아 홀 도체층과의 사이에 있어서 단선이 발생하는 것을 억제할 수 있는 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 형태에 따른 전자 부품은, 제1 절연체층 및 제2 절연체층을 포함하는 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지는 적층체와, 상기 제1 절연체층 상에 설치되어 있는 도체층과, 상기 제1 절연체층보다도 적층 방향의 상측에 설치되어 있는 상기 제2 절연체층 상에 설치되어 있는 선 형상 도체층과, 상기 선 형상 도체층의 단부와 상기 도체층을 접속하는 비아 홀 도체이며, 상기 제2 절연체층을 적층 방향으로 관통하고 있는 비아 홀 도체를 구비하고 있고, 상기 비아 홀 도체에 있어서 상기 선 형상 도체층과 접속되어 있는 접속면은, 원 형상부 및 돌기부에 의해 구성되어 있고, 상기 돌기부는, 상기 선 형상 도체층이 단부로부터 연장되어 있는 제1 방향으로 상기 원 형상부로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 전자 부품의 제조 방법은, 청구항 1 내지 청구항 3에 기재된 전자 부품의 제조 방법으로서, 상기 제1 절연체층을 형성하는 제1 공정과, 상기 제1 절연체층 상에 상기 도체층을 형성하는 제2 공정과, 상기 도체층에 연결되어 있는 비아 홀이 형성된 상기 제2 절연체층을 상기 도체층 상에 형성하는 제3 공정과, 포토리소그래피공법에 의해, 상기 비아 홀에 도체를 충전하여 상기 비아 홀 도체를 형성함과 함께, 상기 선 형상 도체층을 상기 제2 절연체층 상에 형성하는 제4 공정을 구비하고 있고, 상기 제3 공정에서는, 원 형상부와, 그 원 형상부로부터 상기 제1 방향을 향해 돌출되는 돌기부에 의해 구성되어 있는 상단부면을 갖는 상기 비아 홀을 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 선 형상 도체층과 비아 홀 도체층과의 사이에 있어서 단선이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 일 실시 형태에 따른 전자 부품의 투시도.
도 2는 코일 도체층 및 비아 홀 도체의 사시도.
도 3은 전자 부품의 제조시에 있어서의 공정 단면도.
도 4는 전자 부품의 제조시에 있어서의 공정 단면도.
도 5는 전자 부품의 제조시에 있어서의 공정 단면도.
도 6은 전자 부품의 제조시에 있어서의 공정 단면도.
도 7은 포토마스크를 도시한 도면.
도 8은 도 5의 (a)의 공정의 상세를 도시한 공정 단면도.
도 9는 변형예에 따른 비아 홀 도체 및 코일 도체층을 도시한 도면.
도 10은 제2 변형예에 따른 비아 홀 도체를 z축 방향으로부터 평면에서 본 도면.
도 11은 비아 홀 도체, 코일 도체 패턴 및 절연체층의 단면 구조도.
이하에, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 부품 및 그 제조 방법에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
(전자 부품의 구성에 대해)
도 1은, 일 실시 형태에 따른 전자 부품(10)의 투시도이다. 이하, 전자 부품(10)의 적층 방향을 z축 방향이라고 정의한다. z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 전자 부품(10)의 긴 변을 따른 방향을 x축 방향이라고 정의하고, 전자 부품(10)의 짧은 변을 따른 방향을 y축 방향이라고 정의한다. 이하에서는, z축 방향의 정방향측으로부터 평면에서 보는 것을, 간단히 z축 방향으로부터 평면에서 보는 것으로 한다.
전자 부품(10)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 적층체(12), 외부 전극(14)(14a, 14b) 및 코일(L)을 구비하고 있다.
적층체(12)는 직육면체 형상을 이루고, 도 1에 도시한 바와 같이, 직사각 형상의 절연체층(15, 16a 내지 16h)이 z축 방향의 정방향측으로부터 부방향측으로 이 순서로 배열되도록 적층되어 구성되어 있다. 절연체층(15)은, z축 방향의 가장 정방향측으로 적층되고, 적층체가 향하고 있는 방향의 기준이 되는 마커가 형성된 표면 마커층이다.
코일(L)은, 코일 도체층(18)(18a 내지 18g) 및 비아 홀 도체(V)(V1 내지 V6)를 포함하고 있다. 코일 도체층(18a 내지 18g)은 각각 절연체층(16b 내지 16h)에 설치되어 있고, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 절연체층(16b 내지 16h)의 대각선의 교점의 주위를 선회하고 있는 선 형상 도체층이다.
코일 도체층(18a)의 한쪽 단부는, 적층체(12)의 x축 방향의 부방향측 단부면으로 인출되어 있다. 코일 도체층(18g)의 다른 쪽 단부는, 적층체(12)의 x축 방향의 정방향측 단부면으로 인출되어 있다.
비아 홀 도체(V1 내지 V6)는, 절연체층(16b 내지 16g)을 z축 방향으로 관통하고 있고, z축 방향으로 인접하는 코일 도체층(18a 내지 18g)의 단부끼리를 접속하고 있다. 보다 상세하게는, 비아 홀 도체(V1)는, 코일 도체층(18a)의 다른 쪽 단부와 코일 도체층(18b)의 한쪽 단부를 접속하고 있다. 비아 홀 도체(V2)는, 코일 도체층(18b)의 다른 쪽 단부와 코일 도체층(18c)의 한쪽 단부를 접속하고 있다. 비아 홀 도체(V3)는, 코일 도체층(18c)의 다른 쪽 단부와 코일 도체층(18d)의 한쪽 단부를 접속하고 있다. 비아 홀 도체(V4)는, 코일 도체층(18d)의 다른 쪽 단부와 코일 도체층(18e)의 한쪽 단부를 접속하고 있다. 비아 홀 도체(V5)는, 코일 도체층(18e)의 다른 쪽 단부와 코일 도체층(18f)의 한쪽 단부를 접속하고 있다. 비아 홀 도체(V6)는, 코일 도체층(18f)의 다른 쪽 단부와 코일 도체층(18g)의 한쪽 단부를 접속하고 있다. 이상과 같이 구성된 코일(L)은, z축 방향으로 선회하면서 진행하는 나선 형상을 이루고 있다.
외부 전극(14a)은, 적층체(12)의 x축 방향의 부방향측 단부면을 덮고 있고, 코일 도체층(18a)의 한쪽 단부에 접속되어 있다. 외부 전극(14b)은, 적층체(12)의x축 방향의 정방향측 단부면을 덮고 있고, 코일 도체층(18g)의 다른 쪽 단부에 접속되어 있다. 이에 의해, 코일(L)은 외부 전극(14a, 14b) 사이에 접속되어 있다.
그런데, 전자 부품(10)은, 코일 도체층(18)과 비아 홀 도체(V)와의 사이에서 단선이 발생하는 것을 억제하기 위해, 이하에 설명하는 구성을 갖고 있다. 이하에, 비아 홀 도체(V6)를 예로 들어 설명한다. 도 2는, 코일 도체층(18f, 18g) 및 비아 홀 도체(V6)의 사시도이다.
절연체층(16g)(제2 절연체층)은, 절연체층(16h)(제1 절연체층)의 z축 방향의 정방향측으로 적층되어 있다. 또한, 코일 도체층(18g)(도체층)은, 절연체층(16h) 상에 설치되어 있다. 코일 도체층(18g)은, x축 방향으로 연장되어 있다. 코일 도체층(18f)(선 형상 도체층)은, 절연체층(16g) 상에 설치되어 있다. 코일 도체층(18f)은, x축 방향으로 연장되어 있다. 코일 도체층(18g)의 한쪽 단부와 코일 도체층(18f)의 다른 쪽 단부는 z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에 겹쳐져 있다.
비아 홀 도체(V6)는, 코일 도체층(18f)의 다른 쪽 단부와 코일 도체층(18g)의 한쪽 단부를 접속하고 있고, 절연체층(16g)을 z축 방향으로 관통하고 있다. 이하에서는, 비아 홀 도체(V6)에 있어서, 코일 도체층(18f)과 접속되어 있는 면을 접속면(S1)이라고 칭한다.
접속면(S1)은, 원 형상부(P1) 및 돌기부(P2)에 의해 구성되어 있다. 원 형상부(P1)는, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 원형을 이루고 있다. 돌기부(P2)는, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 코일 도체층(18f)이 다른 쪽 단부로부터 연장되어 있는 방향(즉, x축 방향의 부방향측)을 향해 원 형상부(P1)로부터 돌출되어 있다. 돌기부(P2)는, 삼각 형상을 이루고 있다. 돌기부(P2)의 꼭지각의 각도 θ는, 15도 이상 60도 이하인 것이 바람직하다. 또한, 각도 θ의 최적값은 30도이다.
또한, 비아 홀 도체(V6)는, 접속면(S1)이 원 형상부(P1) 및 돌기부(P2)에 의해 구성되어 있음으로써, 원뿔대(P3)에 돌기(P4)가 형성된 형상을 이루고 있다. 원뿔대(P3)는, z축 방향의 정방향측으로부터 부방향측으로 감에 따라서, 그 직경이 가늘어지는 형상을 이루고 있다. 또한, 돌기(P4)는, z축 방향의 정방향측으로부터 부방향측으로 감에 따라서, 원뿔대(P3)로부터의 돌출량이 작아지는 삼각뿔 형상을 이루고 있다.
또한, 비아 홀 도체(V1 내지 V5)는, 비아 홀 도체(V6)와 동일한 형상을 갖고 있으므로, 이 이상의 설명을 생략한다.
(제조 방법에 대해)
이하에, 전자 부품(10)의 제조 방법에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 3 내지 도 6은, 전자 부품(10)의 제조시에 있어서의 공정 단면도이다. 도 7은, 포토마스크(M2)를 도시한 도면이다. 도 8은, 도 5의 (a)의 공정의 상세를 도시한 공정 단면도이다.
우선, 포토리소그래피공법에 의해, 절연체층(116h)을 형성한다. 구체적으로는, 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 감광성 절연 재료(감광성 수지에 글래스 분말을 함유시킨 것)를 인쇄에 의해 도포하여 절연체층(116h)을 형성한다. 이때, 소성 후의 절연체층(16h)의 두께가 10㎛로 되도록, 절연체층(116h)을 형성한다. 이 후, 절연체층(116h)을 건조시킨다.
다음으로, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 절연체층(116h)에 대해 노광을 실시하여, 절연체층(116h)을 경화시킨다. 도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에 도시한 공정에 의해, 절연체층(116h)이 형성된다.
다음으로, 포토리소그래피공법에 의해, 절연체층(116h) 상에 코일 도체층(18g)을 형성한다. 구체적으로는, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 감광성 도전성 재료를 절연체층(116h)의 전체면에 인쇄에 의해 도포하여 도체층(118g)을 형성한다. 이때, 소성 후의 코일 도체층(18g)의 두께가 8㎛로 되도록 도체층(118g)을 형성한다. 이 후, 도체층(118g)을 건조시킨다. 또한, 도시를 생략하지만, 도체층(118g)은 건조시에 수축한다. 도체층(118g)의 수축률은 0.6 이상 0.9 이하이다. 도체층(118g)의 수축률이란, 건조 후의 도체층(118g)의 체적을 건조 전의 도체층(118g)의 체적으로 나누어 얻어지는 값이다.
다음으로, 도 3의 (d)에 도시한 바와 같이, 코일 도체층(18g)에 상당하는 부분만 광을 투과시키는 포토마스크(M1)를 개재하여, 도체층(118g)에 대해 노광을 실시한다. 이에 의해, 도체층(118g)의 내측, 코일 도체층(18g)에 상당하는 부분만이 경화된다.
다음으로, 현상액을 이용하여 도체층(118g)의 미경화 부분을 제거한다. 이에 의해, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 코일 도체층(18g)이 현상된다. 도 3의 (c), 도 3의 (d) 및 도 4의 (a)의 공정에 의해, 코일 도체층(18g)이 형성된다.
다음으로, 포토리소그래피공법에 의해, 코일 도체층(18g)에 연결된 비아 홀(h6)이 형성된 절연체층(116g)을 코일 도체층(18g) 상에 형성한다. 구체적으로는, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 감광성 절연 재료를 절연체층(116h) 및 코일 도체층(18g)의 전체면에 인쇄에 의해 도포하여 절연체층(116g)을 형성한다. 이 후, 절연체층(116g)을 건조시킨다.
다음으로, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 비아 홀 도체(V6)가 형성되는 부분만 광을 투과시키지 않는 포토마스크(M2)를 개재하여, 절연체층(116g)에 대해 노광을 실시하여, 절연체층(116g)을 경화시킨다. 포토마스크(M2)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 비아 홀 도체(V6)의 접속면(S1)과 동일한 형상을 갖는 Cr 도금이 글래스 등의 투명판에 형성됨으로써 제작되어 있다. 이에 의해, 비아 홀 도체(V6)가 형성되는 부분 이외의 절연체층(116g)이 경화된다.
다음으로, 현상액을 이용하여 절연체층(116g)의 미경화 부분을 제거한다. 이에 의해, 도 4의 (d)에 도시한 바와 같이, 절연체층(116g)에 비아 홀(h6)이 형성된다. 또한, 도 7에 도시하는 포토마스크(M2)가 이용됨으로써, 비아 홀(h6)의 상단은, 원 형상부와, 원 형상부로부터 x축 방향의 부방향측을 향해 돌출되는 돌기부에 의해 구성되어 있다. 또한, 비아 홀(h6)은, z축 방향의 부방향측으로 감에 따라서 가늘게 되어 있다. 이것은, 도 4의 (d)의 공정에 있어서, 현상액이 절연체층(116g)의 안쪽으로 감에 따라서 도달하기 어렵기 때문이다. 도 4의 (b) 내지 도 4의 (d)의 공정에 의해, 절연체층(116)이 형성된다.
다음으로, 포토리소그래피공법에 의해, 비아 홀(h6)에 도체를 충전하여 직경 50㎛의 비아 홀 도체(V6)를 형성함과 함께, 코일 도체층(18f)을 절연체층(116g) 상에 형성한다. 구체적으로는, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 감광성 도전성 재료로 이루어지는 도체층(118f)을 절연체층(116g)의 전체면에 인쇄에 의해 도포한다. 이 후, 도체층(118f)을 건조시킨다. 도체층(118f) 및 비아 홀 도체(V6)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 건조시에 수축한다. 특히, 비아 홀 도체(V6)는, 도체층(118f)의 다른 부분에 비해 평면에서 본 방향의 단위 면적당 체적이 크므로, 크게 수축한다. 단, 비아 홀 도체(V6)의 접속면(S1)은, 원 형상부(P1) 및 돌기부(P2)에 의해 구성되어 있다. 이에 의해, 비아 홀 도체(V6)는, 접속면(S1)이 원 형상부(P1) 및 돌기부(P2)에 의해 구성되어 있음으로써, 원뿔대(P3)에 돌기(P4)가 형성된 형상을 이루고 있다. 따라서, 비아 홀 도체(V6)가 수축해도, 돌기(P4)가 삼각뿔 형상이므로, 돌출되는 방향으로 점차적으로 체적이 감소하고 있고, 건조에 의한 수축 정도도 점차적으로 경감된다. 즉, 돌기(P4)는, 돌출되는 방향을 향해, 잠시적으로 수축 정도가 작아진다. 따라서, 비아 홀(V6)과 도체층(118f)의 접속이 유지되어, 단선되지 않는다.
다음으로, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 코일 도체층(18f)에 상당하는 부분만 광을 투과시키는 포토마스크(M3)를 개재하여, 도체층(118f)에 대해 노광을 실시한다. 이에 의해, 도체층(118f)의 내측, 코일 도체층(18f)에 상당하는 부분만이 경화된다.
다음으로, 현상액을 이용하여 도체층(118f)의 미경화 부분을 제거한다. 이에 의해, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 코일 도체층(18f)이 현상된다.
이 후, 도 4의 (b) 내지 도 5의 (c)에 도시하는 공정을 반복함으로써, 도 5의 (d)에 도시한 바와 같이, 절연체층(116a 내지 116f), 코일 도체층(18a 내지 18e) 및 비아 홀 도체(V1 내지 V5)를 형성한다.
다음으로, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 감광성 절연 재료로 이루어지는 절연체층(115)을 인쇄에 의해 도포한다. 이 후, 절연체층(115)을 건조시킨다. 이에 의해, 머더 적층체(112)를 얻는다.
다음으로, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 머더 적층체(112)를 다이서 등에 의해 커트하여, 복수의 적층체(12)를 얻는다. 또한, 소성 후에 0.3㎜×0.3㎜×0.6㎜의 크기로 적층체(12)가 되도록, 머더 적층체(112)를 커트한다. 이 후, 적층체(12)를 소정의 온도에 의해 소성한다.
다음으로, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 적층체(12)에 대해 배럴을 실시한다. 이에 의해, 적층체(12)의 코너의 모따기가 행해진다.
마지막으로, 도 1에 도시한 바와 같이, 외부 전극(14a, 14b)을 형성한다. 구체적으로는, Ag로 이루어지는 도전성 페이스트를 도포하여, 기초 전극을 형성한다. 다음으로, 기초 전극에 Ni 도금 및 Sn 도금을 실시하여, 외부 전극(14a, 14b)을 형성한다. 이상의 공정을 거쳐, 전자 부품(10)이 완성된다.
(효과)
이상과 같이 구성된 전자 부품(10) 및 그 제조 방법에 따르면, 코일 도체층(18)과 비아 홀 도체층(V)과의 사이에 있어서 단선이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 보다 상세하게는, 도체층(118f) 및 비아 홀 도체(V6)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 건조시에 수축한다. 특히, 비아 홀 도체(V6)는, 도체층(118f)을 평면에서 본 방향의 단위 면적당 체적이 크므로 크게 수축한다.
따라서, 비아 홀 도체(V6)의 접속면(S1)은, 원 형상부(P1) 및 돌기부(P2)에 의해 구성되어 있다. 돌기부(P2)는, 도체층(118f)이 현상됨으로써 얻어지는 코일 도체층(18f)이 연장되어 있는 방향을 향해 돌출되어 있다. 이에 의해, 비아 홀 도체(V6)는, 원뿔대(P3)에 돌기(P4)가 형성된 형상을 이루고 있다. 따라서, 도체층(118f)이 수축해도, 돌기(P4)와 도체층(118f)과의 접속이 유지된다. 따라서, 도체층(118f)과 비아 홀 도체(V6)와의 사이가 단선되지 않는다.
전자 부품(10)에서는, 돌기부(P2)의 꼭지각의 각도 θ는, 15도 이상 60도 이하인 것이 바람직하다. 각도 θ가 15도 이상인 것에 의해, 돌기(P4)에 현상액이 침입하기 쉬워져, 충분한 크기의 삼각뿔 형상의 돌기(P4)가 형성되게 된다. 또한, 각도 θ가 60도 이하인 것에 의해, 비아 홀 도체(V)의 직경이 지나치게 커지는 것이 억제된다. 또한, 각도 θ가 60도보다 큰 경우에는, 돌기(P4)에 현상액이 지나치게 침입하여, 돌기(P4)가 지나치게 커진다. 이 경우에는, 돌기(P4)의 길이가 지나치게 길어져, 돌기(P4)는 코일 도체층(18)으로부터 돌출되어, 다른 코일 도체층(18)과 접촉할 우려가 있다. 따라서, 각도 θ는 60도 이하인 것이 바람직하다. 또한, 각도 θ의 최적값은 30도이다.
또한, 단선을 방지하는 구조로서, 코일 도체층(18)을 미리 두껍게 형성하는 방법도 생각되지만, 절연체층(16)의 z축 방향의 두께의 코일 도체층(18)의 z축 방향의 두께에 대한 비의 값이 1.0 이하이면, 절연체층(16)의 z축 방향의 두께가 작아진다. 그로 인해, 코일 도체층(18) 사이의 거리가 짧아져, 코일 도체층(18) 사이의 부유 용량이 커진다. 그 결과, 전자 부품(10)의 코일(L)의 Q 특성이 저하된다. 따라서, 전자 부품(10)에서는, 절연체층(16)의 두께의 코일 도체층(18)의 z축 방향의 두께에 대한 비의 값은 1.0보다 큰 것이 바람직하다.
또한, 도체층(118)의 z축 방향의 두께는, 미소성 상태에서 6㎛ 이상인 것이 바람직하다. 도체층(118)의 z축 방향의 두께가 미소성 상태에서 6㎛보다 작은 경우에는, 코일 도체층(18)을 형성하는 것이 곤란하기 때문이다.
(제1 변형예)
이하에, 제1 변형예에 따른 비아 홀 도체(V6)에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 9는, 변형예에 따른 비아 홀 도체(V6) 및 코일 도체층(18g, 18f)을 도시한 도면이다.
코일 도체층(18g)이 y축 방향으로 연장되고, 또한 코일 도체층(18f)이 x축 방향으로 연장되어 있는 경우에는, 비아 홀 도체(V6)는, 코일 도체층(18f, 18g)에 의해 형성되는 코너에 설치된다. 이 경우에는, 돌기부(P2)는, x축 방향에 대해 경사져 있어도 된다. 단, 돌기부(P2)는, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 코일 도체층(18f)으로부터 돌출되지 않고, 또한 x축 방향의 부방향측과 예각을 이루고 있을 필요가 있다.
(제2 변형예 및 제3 변형예)
이하에, 제2 변형예에 따른 비아 홀 도체(Va) 및 제3 변형예에 따른 비아 홀 도체(Vb)에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 10은, 제2 변형예에 따른 비아 홀 도체(Va)를 z축 방향으로부터 평면에서 본 도면이다.
도 10에 도시한 바와 같이, 돌기부(P2)는 사각 형상이어도 된다. 또한, 돌기부는 복수개 있어도 된다.
(그 밖의 실시 형태)
이상과 같이 구성된 전자 부품(10) 및 그 제조 방법은, 상기 실시 형태에 따른 전자 부품(10) 및 그 제조 방법에 한정되지 않으며, 그 요지의 범위 내에서 변경 가능하다.
전자 부품(10)의 치수는, 상기 실시 형태에 나타낸 치수에 한정되지 않는다. 이하에, 전자 부품(10)의 치수의 예를 나타낸다.
전자 부품(10)의 사이즈 : 0.2㎜×0.2㎜×0.6㎜ 0.5㎜×0.5㎜×1.0㎜
코일 도체층(18)의 두께 : 소성 후에 6㎛ 이상 13㎛(미소성 상태에서 8㎛ 이상 17㎛)
절연체층(16)의 두께 : 소성 후에 7㎛ 이상 15㎛(미소성 상태에서 9㎛ 이상 30㎛)
비아 홀 도체(V)의 직경 : 소성 후에 20㎛ 이상 65㎛
이상과 같이, 본 발명은 전자 부품 및 그 제조 방법에 유용하고, 특히, 선 형상 도체층과 비아 홀 도체층과의 사이에 있어서 단선이 발생하는 것을 억제할 수 있는 점에서 우수하다.
L : 코일
M1 내지 M3 : 포토마스크
P1 : 원 형상부
P2 : 돌기부
P3 : 원뿔대
P4 : 돌기
S1 : 접속면
V1 내지 V6, Va, Vb : 비아 홀 도체
10 : 전자 부품
12 : 적층체
14a, 14b : 외부 전극
15, 16a 내지 16h : 절연체층
18a 내지 18g : 코일 도체층
112 : 머더 적층체
115 : 절연체층
116a 내지 116h : 절연체층
118f, 118g : 도체층

Claims (4)

  1. 제1 절연체층 및 제2 절연체층을 포함하는 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지는 적층체와,
    상기 제1 절연체층 상에 설치되어 있는 도체층과,
    상기 제1 절연체층보다도 적층 방향의 상측에 설치되어 있는 상기 제2 절연체층 상에 설치되어 있는 선 형상 도체층과,
    상기 선 형상 도체층의 단부와 상기 도체층을 접속하는 비아 홀 도체로서, 상기 제2 절연체층을 적층 방향으로 관통하고 있는 비아 홀 도체
    를 구비하고 있고,
    상기 비아 홀 도체에 있어서 상기 선 형상 도체층과 접속되어 있는 접속면은, 원 형상부 및 돌기부에 의해 구성되어 있고,
    상기 돌기부는, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 상기 선 형상 도체층이 단부로부터 연장되어 있는 제1 방향으로 상기 원 형상부의 외연(外緣)의 일부로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌기부는, 적층 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 삼각 형상을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 돌기부의 꼭지각은, 15도 이상 60도 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품의 제조 방법으로서,
    상기 제1 절연체층을 형성하는 제1 공정과,
    상기 제1 절연체층 상에 상기 도체층을 형성하는 제2 공정과,
    상기 도체층에 연결되어 있는 비아 홀이 형성된 상기 제2 절연체층을 상기 도체층 상에 형성하는 제3 공정과,
    포토리소그래피공법에 의해, 상기 비아 홀에 도체를 충전하여 상기 비아 홀 도체를 형성함과 함께, 상기 선 형상 도체층을 상기 제2 절연체층 상에 형성하는 제4 공정을 구비하고 있고,
    상기 제3 공정에서는, 원 형상부와, 그 원 형상부로부터 상기 제1 방향을 향해 돌출되는 돌기부에 의해 구성되어 있는 상단부면을 갖는 상기 비아 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
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