WO2016059918A1

WO2016059918A1 - 電子部品

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Publication number: WO2016059918A1
Application number: PCT/JP2015/075847
Authority: WO
Inventors: 哲也金川; 敦子大森; 辰之山田
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2014-10-14
Filing date: 2015-09-11
Publication date: 2016-04-21

Abstract

　本発明の目的は、ピンによる電気的な接続を利用した電子部品において、高いインダクタンス値を得ることができる電子部品を提供することである。　電子部品１は、積層体１０、ピン２０，２２、及び導体層３０を備える。積層体１０は、絶縁体層１１及び絶縁体層１２により構成されている。絶縁体層１２は、絶縁体層１１に隣接し、絶縁体層１１に対してｚ軸の方向の正方向側に位置する。ピン２０，２２は、絶縁体層１１を貫く。導体層３０は、絶縁体層１１におけるｚ軸方向の正方向側の主面に設けられ、ピン２０，２２と接続されている。絶縁体層１１は、磁性体である。

Description

電子部品

　本発明は、電子部品に関する。

　従来、電子部品の集合体である各種のモジュールにおいて、該モジュールの配線基板に搭載され樹脂等に覆われた複数の電子部品と、該配線基板に設けられた実装用の電極との電気的な接続は、ビア導体により行われることが一般的であった。ここで、ビア導体とは、樹脂等にレーザ加工を用いてビアホールを形成し、該ビアホールに導電性のペーストを充填し、これを焼結等して固めた導体のことである。

　ところで、昨今、ビア導体による接続に代わり、特許文献１に記載されたような、柱状の接続端子（以下で、ピンと称す）によって接続する方法がある。ピンによる接続は、以下の手順で行われる。まず、配線基板上に何らかの方法でピンを立てる。次に、ピンを樹脂等で覆い固定する。そして、電子部品と実装用の電極との接続にピンを用いる。

　しかしながら、ピンによる接続を、モジュールを構成する電子部品の内部に対して用いると、該電子部品において、高いインダクタンス値を得ることが困難になるおそれがあった。

特開２０１３－５８５１６号公報

　本発明の目的は、柱状導体による電気的な接続を利用した電子部品において、高いインダクタンス値を得ることである。

　本発明の第１の形態に係る電子部品は、
　第１の絶縁体層、及び該第１の絶縁体層に隣接し、かつ、該第１の絶縁体層に対して一方側に位置する第２の絶縁体層を有する複数の絶縁体層により構成される積層体と、
　前記第１の絶縁体層を貫く略均一な太さの柱状を成す第１の柱状導体と、
　前記第１の絶縁体層の一方側の主面に設けられ、前記第１の柱状導体と接続された第１の導体層と、
　を備え、
　前記第１の絶縁体層は、磁性材料により構成されていること、
　を特徴とする。

　本発明の第１の形態に係る電子部品では、柱状導体は、第１の絶縁体層を貫いている。そして、第１の絶縁体層は磁性体である。つまり、柱状導体は、その周囲を磁性体により覆われている。これにより、本発明の第１の形態に係る電子部品では、周囲が非磁性の樹脂等で覆われている場合と比較して高いインダクタンス値を得ることができる。

　本発明によれば、柱状導体による電気的な接続を利用した電子部品において、高いインダクタンス値を得ることができる。

第１の実施例である電子部品の斜視図である。第１の実施例である電子部品を該電子部品の底面と平行な方向から見た図であり、内部の導体を破線により示し、該電子部品の絶縁体層に含まれる磁性粉を模式的に示した図である。第１の実施例である電子部品を上方から見た平面図であり、内部のピンを破線により示した平面図である。第１の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第１の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第１の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第１の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第１の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第１の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第２変形例である電子部品の斜視図である。他の実施例である電子部品の斜視図である。他の実施例である電子部品の斜視図である。他の実施例である電子部品の斜視図である。第２の実施例である電子部品の斜視図である。第２の実施例である電子部品を該電子部品の底面と平行な方向から見た図である。第２の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第２の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第２の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第２の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第２の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第２の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第２の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第２の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第２の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第２の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第２の実施例である電子部品の製造方法の工程を示す図である。第１変形例である電子部品の斜視図である。第１変形例である電子部品を該電子部品の底面と平行な方向から見た図であり、内部の導体を破線により示し、該電子部品の絶縁体層に含まれる磁性粉を模式的に示した図である。第２変形例である電子部品の斜視図である。

＜第１の実施例＞
（電子部品の構成、図１乃至図３参照）
　第１の実施例である電子部品１について図面を参照しながら説明する。以下で、電子部品１の底面（主面の一例）と直交する方向をｚ軸方向（直交方向の一例）と定義する。また、ｚ軸方向から平面視したとき、電子部品１の各辺に沿った方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。さらに、ｚ軸方向の負方向側の面を下面と称し、ｚ軸方向の正方向側の面を上面と称す。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

　電子部品１は、図１に示すように、積層体１０、ピン２０，２２、導体層３０を備えている。また、電子部品１は略直方体状を成している。

　積層体１０は、絶縁体層１１，１２（第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層の一例）から構成されている。また、積層体１０において、ｚ軸方向の負方向側から正方向側に向かって、絶縁体層１１，１２の順に積層されている。これにより、絶縁体層１２は絶縁体層１１に隣接し、かつ、絶縁体層１１に対して一方側に位置している。

　絶縁体層１１，１２は、磁性粉とエポキシ樹脂とが混合された材料（磁性材料の一例）から成る。また、磁性粉としてＮｉＺｎフェライトやＭｎＺｎフェライト、さらに金属磁性体（ＦｅＳｉＣｒ等）を用いることが可能であり、樹脂としてポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を用いることが可能である。さらに、磁性粉の充填率は、絶縁体層１１，１２共に、３０ｗｔ％である。ここで、本実施例における磁性粉は、図２に示すように、ｚ軸方向の長さｍ１が、ｚ軸方向と直交する方向の長さｍ２、つまり、絶縁体層１１の下面Ｓ１に対して平行な方向の長さｍ２よりも短い。なお、絶縁体層１１の下面Ｓ１は、電子部品１を回路基板に実装する際に、該回路基板と接触する実装面である。また、絶縁体層１１，１２には、磁性粉以外のフィラーが含まれていてもよい。

　ピン２０，２２（第１の柱状導体及び第２の柱状導体の一例）は、略均一な太さの柱状の導体である。ピン２０，２２は、電子部品１の製造前の状態において略均一な太さの柱状をなしており、例えば、金属から成る線材が所定の長さにカットされて作製される。よって、ピン２０，２２は、金属の線材の一部である。また、ピン２０，２２は、絶縁体層にビアホールが形成された後にビアホールに導電性ペーストが充填されて形成されるビア導体や、絶縁体層にスルーホールが形成された後にスルーホールの内周面にめっきが施されて形成されるスルーホール導体等のように、電子部品の製造中に形成される導体とは異なる。

　ピン２０，２２は、絶縁体層１１をｚ軸方向に貫いている。また、絶縁体層１１内には、ピン２０，２２以外に他のピンが存在しない。従って、ピン２０，２２におけるｚ軸方向の両端は、絶縁体層１１の上面及び下面から露出している。そして、ピン２０，２２におけるｚ軸方向の負方向側の端部にはＮｉ／Ｓｎめっきが施されることにより、ピン２０，２２におけるｚ軸方向の負方向側の端部が外部電極として機能する。また、ピン２０，２２におけるｚ軸方向の正方向側の端部は、後述する導体層３０と接続されている。なお、本実施例においてピン２０，２２を構成する主たる材料は、Ｃｕである。ただし、ピン２０，２２の材料はＣｕに限らず、Ｃｕ化合物、Ａｌ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等であってもよい。また、上記において、ピン２０，２２の太さが略均一であるとした理由は、ピン２０，２２の端部などが、その製造工程によって行われる研磨やエッチング、ピン２０，２２に加わる圧力によって、設計時の太さから若干変わるためである。

　ピン２０は、図１に示すように、積層体１０における、ｘ軸方向の負方向側の外縁及びｙ軸方向の負方向側の外縁が成す角Ｃ１付近に設けられている。また、ピン２２は、積層体１０における、ｘ軸方向の正方向側の外縁及びｙ軸方向の正方向側の外縁が成す角Ｃ２付近に設けられている。ここで、ピン２０の中心とピン２２の中心とを結ぶ線分Ｌ１をｚ軸方向から見ると、線分Ｌ１は、図３に示すように、積層体１０が成す長方形の対角線上にあるので、ｘ軸方向及びｙ軸方向のいずれにも平行ではない。そして、ピン２０とピン２２とは、積層体１０が成す長方形の対角線の中点Ｐ１に関して、対称に配置されている。また、線分Ｌ１の長さは、積層体１０における長辺Ｌ２の長さよりも長い。

　導体層３０（第１の導体層の一例）は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ等の導電性材料から成る直線状の導体である。また、導体層３０は、図２に示すように、絶縁体層１１の上面に設けられている。従って、導体層３０の下面以外の部分は、絶縁体層１２に覆われている。そして、導体層３０におけるｘ軸方向の負方向側の端部はピン２０と接続され、導体層３０におけるｘ軸方向の正方向側の端部はピン２２と接続されている。

　以上のように構成された電子部品１は、ピン２０におけるｚ軸方向の負方向側の端部、又は、ピン２２におけるｚ軸方向の負方向側の端部から入力された信号が、導体層３０を経由して、ピン２２におけるｚ軸方向の負方向側の端部、又は、ピン２０におけるｚ軸方向の負方向側の端部から出力されることで、インダクタとして機能する。

（電子部品の製造方法　図４乃至図９参照）
　電子部品１の製造方法について説明する。製造方法の説明の際に用いられるｚ軸方向は、該製造方法で製造される電子部品１のｚ軸方向に対応している。

　まず、Ｃｕから成る線材を所望の長さで切断することによりピン２０，２２となるべき柱状の導体を準備する。また、複数の電子部品を作製するための支持基板５０を準備する。支持基板５０は、図４に示すように、柱状の導体を挿入するための孔Ｈ２０，Ｈ２２が、複数設けられている。なお、孔Ｈ２０が形成された位置は、積層体１０内におけるピン２０の位置に対応し、孔Ｈ２２が形成された位置は、積層体１０内におけるピン２２の位置に対応している。

　そして、図５に示すように、支持基板５０に形成された複数の孔Ｈ２０，Ｈ２２それぞれに、柱状の導体の一方の端部を挿入する。これにより、柱状の導体が支持基板５０の主面に対して垂直に立つように設けられる。以下で、孔Ｈ２０に挿入された柱状の導体をピン２０、孔Ｈ２２に挿入された柱状の導体をピン２２と称する。

　次に、支持基板５０の上面側を型枠（図示せず）などで囲み、この型枠内にエポキシ樹脂に磁性粉を含むフィラーが混合された混合樹脂を充填する。これにより、図６に示すように、絶縁体層１１となるべき樹脂層１１１が、支持基板５０上に設けられる。このとき、支持基板５０に挿入されたピン２０，２２は、その周囲を樹脂層１１１（第１の樹脂の一例）に覆われる。

　その後、支持基板５０上に形成された樹脂層１１１の上面を研磨する。これにより、樹脂層１１１の内部に位置していたピン２０，２２の他方の端部が樹脂層１１１の上面に露出する。

　樹脂層１１１の上面を研磨した後に、Ａｇを主成分とする導電性ペーストを、スクリーン印刷により塗布し、図７に示すように、導体層３０を形成する。このとき、ピン２０，２２の他方の端部は、樹脂層１１１の上面に露出しているため、樹脂層１１１の上面に導体層３０を形成することにより、ピン２０，２２と導体層３０とが接続される。

　次に、支持基板５０の上面に樹脂層１１１を設けた方法と同様の方法で、図８に示すように、樹脂層１１１の上面に絶縁体層１２となるべき樹脂層１１２を設ける。このとき、樹脂層１１１の上面に設けられた導体層３０は、その下面を除いて、樹脂層１１２（第２の樹脂の一例）に覆われる。

　続いて、図９に示すように、支持基板５０を除去する。支持基板５０の除去は、研磨や研削、剥離により行われる。このとき、樹脂層１１１の下面も研磨・研削されるため、結果として、樹脂層１１１の下面にピン２０，２２の一方の端部が露出する。

　そして、樹脂層１１１及び樹脂層１１２が積層され、複数のピン２０，２２及び導体層３０が内部に設けられたマザー積層体をカットする。これにより、複数の電子部品の集合体であったマザー積層体が、複数の電子部品１に分割される。

　最後に、露出したピン２０，２２の一方の端部にＮｉ／Ｓｎめっきを施す。これにより、ピン２０，２２の一方の端部が外部電極として機能する。以上の工程により、図１に示すような、電子部品１が完成する。

（効果）
　電子部品１では、柱状の導体であるピン２０，２２が、絶縁体層１１を貫いている。そして、絶縁体層１１は磁性体である。つまり、ピン２０，２２は、その周囲を磁性体により覆われている。これにより、電子部品１では、周囲が非磁性の樹脂等で覆われている場合と比較して高いインダクタンス値を得ることができる。

　また、ピン２０，２２は、その製造過程において、支持基板５０に柱状の導体を立て、これを樹脂等で覆うことで形成されている。つまり、ピン２０，２２の形成では、従来の電子部品で用いられていたビア導体の形成のように、ペースト状の材料を使用する必要がなく、樹脂成分を含まない低抵抗の金属材料をピン２０，２２の材料として使用することができる。従って、電子部品１は、ビア導体を用いた従来の電子部品と比較して、低抵抗のインダクタである。また、ビア導体は、絶縁体層にレーザで孔を形成し、ここに導電性のペーストを流し込むことで形成される。従って、ビア導体の形状は、一般的に円錐台となる。一方、電子部品１では、柱状の導体を樹脂に埋め込むという形成工程であるため、ピン２０，２２の形状は、例えば、略均一な太さの柱状となる。したがって、ピン２０，２２とビア導体とは、形状により識別することができる。

　さらに、電子部品１では、絶縁体層の材料として磁性粉と樹脂との混合物を用いている。絶縁体層の材料として磁性粉と樹脂との混合物を用いた場合、磁性粉の組成、大きさ、形状の制御により容易に磁気特性をコントロールできる。これにより、例えば、電子部品１が高周波領域において低抵抗なインダクタとなるような、材料の選択等が可能になる。

　これに加え、電子部品１では、絶縁体層に含まれる磁性粉のｚ軸方向の長さｍ１が、該磁性粉のｚ軸方向と直交する方向の長さｍ２、つまり、絶縁体層１１の下面Ｓ１に対して平行な方向の長さｍ２よりも短い。このように、絶縁体層１１，１２に含まれる磁性粉は扁平な形状を成しているため、絶縁体層１１，１２の透磁率に対して異方性を付与することが可能となる。その結果、電子部品１の外部への磁束の漏れを抑制することができる。なお、磁性粉と樹脂との混合物の場合、磁性体である焼結体よりも磁気飽和が起きにくい。

　ところで、ピン２０とピン２２とを結ぶ線分Ｌ１は、ｚ軸方向から見ると、ｘ軸方向及びｙ軸方向のいずれにも平行ではない。従って、ピン２０とピン２２とを結ぶ線分Ｌ１が、ｘ軸方向又はｙ軸方向のいずれかに平行である場合と比較して、ピン２０とピン２２との距離を大きくとることができる。その結果、電子部品１では、ピン２０とピン２２とを結ぶ線分Ｌ１がｘ軸方向又はｙ軸方向のいずれかに平行である場合と比較して、ピン２０とピン２２との間で発生する浮遊容量を低減することができる。

　電子部品１では、ピン２０とピン２２とを結ぶ線分Ｌ１の長さは、積層体１０における長辺Ｌ２の長さよりも長い。従って、ピン２０とピン２２とを結ぶ線分Ｌ１が、ｘ軸方向又はｙ軸方向のいずれかに平行である場合と比較して、ピン２０とピン２２との距離を大きくとることができる。その結果、電子部品１では、ピン２０とピン２２とを結ぶ線分Ｌ１がｘ軸方向又はｙ軸方向のいずれかに平行である場合と比較して、ピン２０とピン２２との間で発生する浮遊容量を低減することができる。

（第１変形例）
　第１変形例である電子部品１Ａと一実施例である電子部品１との相違点は、絶縁体層１１の組成と絶縁体層１２の組成とが異なる点である。具体的には、第１変形例である電子部品１Ａでは、絶縁体層１１の磁性粉の充填率が２０ｗｔ％であり、絶縁体層１２の磁性粉の充填率が３０ｗｔ％である。

　ここで、一般的に、樹脂中に充填される磁性粉の量が多いほど、透磁率だけでなく、誘電率も高まる傾向がある。従って、電子部品１Ａでは、絶縁体層１１における磁性粉の充填率を絶縁体層１２における磁性粉の充填率よりも低くすることで、絶縁体層１１の誘電率を絶縁体層１２の誘電率よりも低くしている。その結果、電子部品１Ａでは、ピン２０とピン２２との間で発生する浮遊容量を低減している。更に、電子部品１Ａでは、ピン２０，２２と導体層３０との間で発生する浮遊容量も低減している。つまり、電子部品１Ａでは、絶縁体層１１の組成と絶縁体層１２の組成とを異ならせることで、電子部品としての所望の特性を得ている。なお、第１変形例である電子部品１Ａにおける他の説明は、一実施例である電子部品１の説明と基本的に同じなので、ここでの説明を省略する。

（第２変形例）
　第２変形例である電子部品１Ｂと一実施例である電子部品１との主たる相違点は、ピンの個数及び導体層３０の構成である。

　具体的には、第２変形例である電子部品１Ｂでは、図１０に示すように、ピン２０，２２及び導体層３０に加え、ピン２４，２６及び導体層３１を備えている。ピン２４，２６の配置は、ｚ軸方向から見たときに、ピン２０，２２の配置と平行になるように、絶縁体層１１に配置されている。

　また、導体層３０は、直線状の導体から構成され、ピン２０及びピン２２と接続されている。ピン２０，２２及び導体層３０はインダクタを構成している。導体層３１は、導体層３０と平行な直線状の導体から構成され、導体がピン２４，２６と接続されている。ピン２４，２６及び導体層３１はインダクタを構成している。すなわち、絶縁体層１１，１２からなる積層体１０は、２つのインダクタを内蔵している。つまり、電子部品１Ｂは、言わば２つのインダクタである電子部品１が合体した電子部品アレイである。なお、第２変形例である電子部品１Ｂにおける他の説明は、一実施例である電子部品１の説明と基本的に同じなので、ここでの説明を省略する。なお、積層体１０は、３つ以上のインダクタを内蔵していてもよい。

（他の実施例）
　本発明に係る電子部品及びその製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。具体的には、各導体、絶縁体層に用いられる材料等は任意である。例えば、絶縁体層１１，１２に用いられる磁性粉は、扁平な形状に限らず、球状であってもよい。

　さらに、導体層３０の形状は、直線状に限らず、例えば、図１１に示すように、ｚ軸方向から見たときに、コの字型（角張ったＵ字型）を成していてもよいし、図１２に示すように、Ｌ字型を成してよい。さらに、図１３に示すように、Ｓ字型を成していてもよい。また、一実施例及び各変形例を組み合わせてもよい。

＜第２の実施例＞
（電子部品の構成、図１４及び図１５参照）
　第２の実施例である電子部品１０１について図面を参照しながら説明する。以下で、電子部品１０１の底面と直交する方向をｚ軸方向と定義する。また、ｚ軸方向から平面視したとき、電子部品１０１の各辺に沿った方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。さらに、ｚ軸方向の負方向側の面を下面と称し、ｚ軸方向の正方向側の面を上面と称す。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

　電子部品１０１は、図１４に示すように、積層体１０、ピン２０、導体層３０，３２及び外部電極４０，４２を備えている。また、電子部品１０１は略直方体状を成している。

　積層体１０は、絶縁体層１１，１２，１３から構成されている。また、積層体１０において、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、絶縁体層１１，１２，１３の順に積層されている。

　絶縁体層１１，１２，１３は、磁性粉とエポキシ樹脂とが混合された材料から成る。また、磁性粉としてＮｉＺｎフェライトやＭｎＺｎフェライト、さらに金属磁性体（ＦｅＳｉＣｒ等）を用いることが可能であり、樹脂としてポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を用いることが可能である。さらに、絶縁体層１１，１３における磁性粉の充填率は３０ｗｔ％であり、絶縁体層１２における磁性粉の充填率は２０ｗｔ％である。なお、絶縁体層１１，１２，１３には、磁性粉以外のフィラーが含まれていてもよい。

　ピン２０は、絶縁体層１２（第１の絶縁体層の一例）をｚ軸方向に貫く、略均一な太さの柱状の導体である。従って、ピン２０におけるｚ軸方向の両端は、絶縁体層１２の上面及び下面から露出している。また、ピン２０は、図１４に示すように、積層体１０における、ｘ軸方向の負方向側の領域であって、ｙ軸方向の負方向側の外縁近傍に設けられている。そして、ピン２０におけるｚ軸方向の正方向側の端部は後述する導体層３０と接続され、ピン２０におけるｚ軸方向の負方向側の端部は後述する導体層３２と接続されている。なお、電子部品１０１のピン２０は、電子部品１のピン２０と実質的に同じであるので、詳細な説明を省略する。

　導体層３０，３２は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ等の導電性材料から成る線状の導体である。

　導体層３０は、図１５に示すように、絶縁体層１２の上面に設けられている。従って、導体層３０の下面以外の部分は、絶縁体層１１に覆われている。また、導体層３０は、ｚ軸方向から見ると、Ｃ字型に似た形状を成している。具体的には、図１４に示すように、導体層３０の一端は、積層体１０におけるｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ２から外部に露出し、後述する外部電極４０と接続されている。そして、導体層３０は、側面Ｓ２から積層体１０内に進行した後、該側面Ｓ２に沿うようにして、ｙ軸方向の正方向側へと進行する。さらに、導体層３０は、側面Ｓ２と、積層体１０におけるｙ軸方向の正方向側の側面Ｓ３とが成す角Ｅ１近傍で進行方向を変え、該側面Ｓ３に沿うようにして、ｘ軸方向の負方向側へと進行する。その後、導体層３０は、側面Ｓ３と、積層体１０におけるｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ４とが成す角Ｅ２近傍で進行方向を変え、該側面Ｓ４に沿うようにして、ｙ軸方向の負方向側に進行する。最後に、導体層３０は、側面Ｓ４と、積層体１０におけるｙ軸方向の負方向側の側面Ｓ５とが成す角Ｅ３近傍で、進行方向をｘ軸方向の正方向に変えた後、ピン２０と接続される。つまり、導体層３０の他端は、ピン２０と接続されている。

　導体層３２（第２の導体層の一例）は、図１５に示すように、絶縁体層１２の下面に設けられている。従って、導体層３２の上面以外の部分は、絶縁体層１３に覆われている。また、導体層３２は、ｚ軸方向から見ると、Ｃ字型に似た形状を成している。具体的には、図１４に示すように、導体層３２の一端は、積層体１０の側面Ｓ４から外部に露出している。そして、導体層３２は、側面Ｓ４から積層体１０内に進行した後、該側面Ｓ４に沿うようにして、ｙ軸方向の正方向側へと進行する。さらに、導体層３２は、側面Ｓ４と側面Ｓ３とが成す角Ｅ２近傍で進行方向を変え、該側面Ｓ３に沿うようにして、ｘ軸方向の正方向側に進行する。その後、導体層３２は、側面Ｓ３と側面Ｓ２とが成す角Ｅ１近傍で進行方向を変え、該側面Ｓ２に沿うようにして、ｙ軸方向の負方向側に進行する。そして、導体層３２は、側面Ｓ２と側面Ｓ５とが成す角Ｅ４近傍で、進行方向をｘ軸方向の負方向に変えた後、絶縁体層１２の下面から露出しているピン２０まで進行する。最後に、導体層３２は、ピン２０と接続される。つまり、導体層３２の他端は、ピン２０と接続されている。なお、導体層３０，３２及びピン２０は、全体として、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、反時計回りに進行するコイルを構成している。

　外部電極４０，４２の材料は、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等の導電性材料である。

　外部電極４０は、積層体１０の側面Ｓ２（積層体１０の上面と略直交する側面）及びその周囲の面の一部を覆うように設けられている。従って、外部電極４０は、側面Ｓ２に露出した導体層３０の一端と接続されている。

　外部電極４２は、積層体１０の側面Ｓ４（積層体１０の上面と略直交する側面）及びその周囲の面の一部を覆うように設けられている。従って、外部電極４２は、側面Ｓ４に露出した導体層３２の一端と接続されている。

　以上のように構成された電子部品１０１は、外部電極４０又は外部電極４２から入力された信号が、導体層３０，３２及びピン２０を経由して、外部電極４２又は外部電極４０から出力されることで、インダクタとして機能する。

（電子部品の製造方法　図１６乃至図２６参照）
　電子部品１０１の製造方法について説明する。製造方法の説明の際に用いられるｚ軸方向は、該製造方法で製造される電子部品１０１のｚ軸方向に対応している。なお、以下では、便宜的に、一つの積層体から電子部品１０１を製造する製造方法について説明するが、実際には、複数の積層体の集合体を切断することによって、電子部品１０１を製造している。

　まず、Ｃｕから成る線材を所望の長さで切断することによりピン２０となるべき柱状の導体を準備する。また、積層体を作製するための支持基板５０を準備する。支持基板５０は、図１６に示すように、柱状の導体を挿入するための孔Ｈ２０が設けられている。なお、孔Ｈ２０が形成された位置は、積層体１０内におけるピン２０の位置に対応している。

　そして、図１７及び図１８に示すように、支持基板５０に形成された孔Ｈ２０に、柱状の導体の一方の端部を挿入する。これにより、柱状の導体が支持基板５０の主面に対して垂直に立つように設けられる。以下で、孔Ｈ２０に挿入された柱状の導体をピン２０と称する。

　次に、支持基板５０の上面側を型枠（図示せず）などで囲み、この型枠内にエポキシ樹脂にその他磁性粉を含むフィラーが混合された混合樹脂を充填する。これにより、図１９及び図２０に示すように、絶縁体層１２が、支持基板５０上に設けられる。このとき、支持基板５０に挿入されたピン２０は、その周囲を樹脂に覆われる。

　その後、支持基板５０上に形成された絶縁体層１２の上面を研磨する。これにより、絶縁体層１２の内部に位置していたピン２０の他方の端部が絶縁体層１２の上面に露出する。

　続いて、図２１に示すように、支持基板５０を除去する。支持基板５０の除去は、研磨や研削、剥離により行われる。このとき、絶縁体層１２の下面も研磨・研削されるため、結果として、図２２に示すように、絶縁体層１２の下面にピン２０のｚ軸方向の負方向側の端部が露出する。

　支持基板５０を除去した後に、スクリーン印刷により、Ａｇを主成分とする導電性ペーストを絶縁体層１２の上面及び下面に塗布する。これにより、図２３及び図２４に示すように、絶縁体層１２の上面に導体層３０が形成され、絶縁体層１２の下面に導体層３２が形成される。このとき、ピン２０の両端は、絶縁体層１２の上面及び下面に露出しているため、絶縁体層１２の上面に導体層３０を形成することにより、ピン２０と導体層３０とが接続される。また、絶縁体層１２の下面に導体層３２を形成することにより、ピン２０と導体層３２とが接続される。なお、導体層３０，３２の形成は、同時に行ってもよく、また、別々に行ってもよい。

　次に、支持基板５０の上面に絶縁体層１２を設けた方法と同様の方法で、絶縁体層１２の上面に絶縁体層１１を設ける。これにより、絶縁体層１２の上面に設けられた導体層３０は、その下面を除いて、絶縁体層１１に覆われる。また、絶縁体層１２の下面に絶縁体層１３を設ける。このとき、絶縁体層１２の下面に設けられた導体層３２は、その上面を除いて、絶縁体層１３に覆われる。以上より、図２５及び図２６に示すようなピン２０、及び導体層３０，３２が内部に設けられた積層体１０が完成する。

　積層体１０完成後に、外部電極４０，４２を形成する。まず、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを積層体１０の表面に塗布する。次に、塗布した電極ペーストを焼き付ける。これにより、外部電極４０，４２の下地電極が形成される。

　最後に、下地電極の表面にＮｉ／Ｓｎめっきを施す。これにより、外部電極４０，４２が形成される。以上の工程により、電子部品１０１が完成する。

（効果）
　電子部品１０１は、電子部品１と同じ作用効果を奏することができる。

　また、電子部品１０１では、絶縁体層１２の両主面に導体層を設けている。これにより、一方の主面のみに導体層を設けた場合と比較して、コイルとしての巻き数を大きくできるため、より高いインダクタンス値を得ることができる。

　ところで、一般的に、樹脂中に充填される磁性粉の量が多いほど、透磁率だけでなく、誘電率も高まる傾向がある。従って、電子部品１０１では、絶縁体層１２における磁性粉の充填率を絶縁体層１１，１３における磁性粉の充填率よりも低くすることで、絶縁体層１２の誘電率を絶縁体層１１，１３の誘電率よりも低くしている。その結果、電子部品１０１では、ピン２０と外部電極４０，４２との間で発生する浮遊容量を低減している。つまり、電子部品１０１では、絶縁体層１２の組成と絶縁体層１１，１３の組成とを異ならせることで、電子部品としての所望の特性を得ている。なお、絶縁体層１２及び絶縁体層１１，１３における、樹脂組成、磁性粉組成、磁性粉の大きさ、磁性粉の形状、磁性粉の充填率、磁性粉以外のフィラーの充填率、該フィラーの大きさ、該フィラーの形状、及び該フィラーの充填率の少なくとも一つを異ならせることで、絶縁体層１２と絶縁体層１１，１３との磁気特性を異ならせることができる。

（第１変形例　図２７及び図２８参照）
　第１変形例である電子部品１０１Ａと一実施例である電子部品１０１との主な相違点は、ピンの個数、導体層３０，３２の形状及び絶縁体層１１，１３に含まれる磁性粉の形状である。

　電子部品１０１Ａは、図２７に示すように、絶縁体層１２をｚ軸方向に貫くピンを４つ備えている。各ピン２１～２４は、積層体１０の各角近傍に設けられている。具体的には、ピン２１は、側面Ｓ２と側面Ｓ３とが成す角Ｅ１近傍に設けられている。ピン２２は、側面Ｓ３と側面Ｓ４とが成す角Ｅ２近傍に設けられている。ピン２３は、側面Ｓ４と側面Ｓ５とが成す角Ｅ３近傍に設けられている。ピン２４（第３の柱状導体の一例）は、側面Ｓ２と側面Ｓ５とが成す角Ｅ４近傍に設けられている。また、ピン２１～２４のｚ軸方向の両端面は、絶縁体層１２から露出している。

　電子部品１０１Ａにおける導体層３０は、ｘ軸方向に平行な２本の線状の導体３０ａ，３０ｂにより構成されている。

　導体３０ａは、積層体１０の側面Ｓ３に沿うように角Ｅ１近傍から角Ｅ２近傍に向かって延びている。また、導体３０ａのｘ軸方向の正方向側の一端はピン２１と接続され、導体３０ａのｘ軸の負方向側の他端はピン２２と接続されている。

　導体３０ｂは、積層体１０の側面Ｓ５に沿うように角Ｅ３近傍から角Ｅ４近傍に向かって延びている。また、導体３０ｂのｘ軸方向の負方向側の一端はピン２３と接続され、導体３０ｂのｘ軸方向の正方向側の他端はピン２４と接続されている。

　電子部品１０１Ａにおける導体層３２は、３本の線状の導体３２ａ，３２ｂ，３２ｃにより構成されている。

　導体３２ａは、ｘ軸方向と平行であり、ｘ軸方向の正方向側の一端が積層体１０の側面Ｓ２から露出している。また、導体３２ａは、側面Ｓ２からピン２１に向かって延びている。つまり、導体３２ａのｘ軸方向の負方向側の他端は、ピン２１と接続されている。

　導体３２ｂは、ｘ軸方向と平行であり、ｘ軸方向の負方向側の一端が積層体１０の側面Ｓ４から露出している。また、導体３２ｂは、側面Ｓ４からピン２３に向かって延びている。つまり、導体３２ｂのｘ軸方向の正方向側の他端は、ピン２３と接続されている。

　導体３２ｃは、ピン２２のｚ軸方向の負方向側の端部と、ピン２４のｚ軸方向の負方向側の端部とを接続している。具体的には、導体３２ｃの一端はピン２２のｚ軸方向の負方向側の端部からｙ軸方向法の負方向側に進行する。そして、積層体１０におけるｙ軸方向の中央付近で、導体３２ｂを避けるように、ｘ軸方向の正方向側に向きを変える。ｘ軸方向の正方向側に向きを変えると、ｙ軸方向の負方向側に再び向き変え、側面Ｓ５に向かって進行する。その後、導体３２ｃは、側面Ｓ５の近傍でその進行方向をｘ軸方向の正方向側に変え、ピン２４に向かって進行する。そして、導体３２ｃの他端は、ピン２４と接続される。なお、電子部品１０１Ａでは、導体層３０，３２及びピン２１～２４が、全体として、ｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、反時計回りに進行するコイルを構成している。

　また、第１変形例において絶縁体層１１，１３に含まれる磁性粉は、図２８に示すように、ｚ軸方向の長さｍ１が、ｚ軸方向と直交する方向の長さｍ２、つまり、絶縁体層１１の下面Ｓ１に対して平行な方向の長さｍ２よりも短い。なお、絶縁体層１３の下面は、電子部品１０１を回路基板に実装する際に、該回路基板と接触する実装面である。

　第１変形例である電子部品１０１Ａでは、絶縁体層１１，１３は、磁性粉とエポキシ樹脂との混合物から成り、該磁性粉は、ｚ軸方向の長さｍ１が、ｚ軸方向と直交する方向の長さｍ２、つまり、絶縁体層１１の下面Ｓ１に対して平行な方向の長さｍ２よりも短い。従って、絶縁体層１１，１３に含まれる磁性粉は扁平な形状を成しているため、絶縁体層１１，１３の透磁率に対して異方性を付与することが可能となる。これにより、電子部品１０１Ａにおいて外部への磁束の漏れを抑制することができる。第１変形例である電子部品１０１Ａにおける他の構成及び作用・効果は、第２の実施例である電子部品１０１での説明のとおりである。

（第２変形例　図２９参照）
　第２変形例である電子部品１０１Ｂと一実施例である電子部品１０１との主たる相違点は、外部電極４０及び外部電極４２それぞれに沿うようにピンが設けられている点である。

　具体的には、第２変形例である電子部品１０１Ｂでは、図２９に示すように、ピン２０に加え、ピン２５，２６を備えている。

　ピン２５は、積層体１０の角Ｅ３近傍に配置されている。また、ピン２５のｚ軸方向の負方向側の端部は、導体層３２と接続されている。さらに、ピン２５におけるｘ軸方向の負方向側の表面は、積層体１０の側面Ｓ４から露出している。従って、ピン２５は、外部電極４２に沿うように該外部電極４２と接続されている。

　ピン２６は、積層体１０の角Ｅ４近傍に配置されている。また、ピン２６のｚ軸方向の正方向側の端部は、導体層３０と接続されている。さらに、ピン２６におけるｘ軸方向の正方向側の表面は、積層体１０の側面Ｓ２から露出している。従って、ピン２６は、外部電極４０に沿うように該外部電極４０と接続されている。

　以上のように構成された電子部品１０１Ｂでは、外部電極４０及び外部電極４２それぞれに沿うようにピンが設けられていることで、積層体１０内部の導体と外部電極４０，４２との接触面積が、電子部品１０１と比べて大きい。これにより、電子部品１０１Ｂでは、積層体１０内部の導体と外部電極４０，４２との接触点での抵抗が、電子部品１０１と比べて低い。さらに、電子部品１０１Ｂでは、外部電極４０，４２と積層体１０内部の導体との接続強度が電子部品１０１よりも高い。第１変形例である電子部品１０１Ｂにおける他の構成及び作用・効果は、一実施例である電子部品１０１での説明のとおりである。

（他の実施例）
　本発明に係る電子部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、各導体、絶縁体層に用いられる材料等は任意である。例えば、絶縁体層１１～１３に用いられる磁性粉は、扁平な形状に限らず、球状であってもよい。

　以上のように、本発明は、柱状導体による接続を利用した電子部品において、高いインダクタンス値を得ることができる点で優れている。

Ｌ１　線分（２つの柱状導体のそれぞれの一端を結ぶ線分）
ｍ１，ｍ２　長さ（磁性粉における主面と直交する方向の長さ、磁性粉における主面と平行な方向の長さ）
１，１Ａ，１Ｂ，１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ　電子部品
１０　積層体
１１～１３　絶縁体層（第１の絶縁体層、第２の絶縁体層）
２０～２６　ピン（柱状導体）
３０，３１，３２　導体層
４０，４２　外部電極
５０　支持基板

Claims

　第１の絶縁体層、及び該第１の絶縁体層に隣接し、かつ、該第１の絶縁体層に対して一方側に位置する第２の絶縁体層を有する複数の絶縁体層により構成される積層体と、
　前記第１の絶縁体層を貫く略均一な太さの柱状を成す第１の柱状導体と、
　前記第１の絶縁体層の一方側の主面に設けられ、前記第１の柱状導体と接続された第１の導体層と、
　を備え、
　前記第１の絶縁体層は、磁性材料により構成されていること、
　を特徴とする電子部品。
　前記第２の絶縁体層は、磁性粉を含み、
　前記磁性粉における前記主面と直交する直交方向の長さは、該磁性粉における前記主面と平行な方向の長さより短いこと、
　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
　前記第１の絶縁体層の組成と前記第２の絶縁体層の組成とは、異なること、
　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１の絶縁体層の磁気特性と前記第２の絶縁体層の磁気特性とは、異なること、
　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１の絶縁体層の透磁率と前記第２の絶縁体層の透磁率とは、異なること、
　を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１の絶縁体層の誘電率と前記第２の絶縁体層の誘電率とは、異なること、
　を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１の絶縁体層の誘電率は、前記第２の絶縁体層の誘電率よりも低いこと、
　を特徴とする請求項６に記載の電子部品。
前記第１の柱状導体は、金属から成る線材の一部であること、
　を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１の絶縁体層を貫く略均一な太さの柱状を成す第２の柱状導体を、
　更に備えており、
　前記第１の導体層は、前記第２の柱状導体と接続されていること、
　を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品。
　前記積層体は、直方体状を成し、
　前記第１の柱状導体の一端と前記第２の柱状導体の一端とを結ぶ線分は、前記主面と直交する方向から見ると、前記直方体の外縁と平行でないこと、
　を特徴とする請求項９に記載の電子部品。
　前記積層体は、直方体状を成し、
　前記第１の柱状導体の中心と前記第２の柱状導体の中心とを結ぶ線分の長さは、前記主面と直交する方向から見たとき、前記積層体が成す長方形の長辺よりも長く、
　前記第１の絶縁体層内には、前記第１の柱状導体及び前記第２の柱状導体以外に他の柱状導体が存在しないこと、
　を特徴とする請求項９又は請求項１０のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１の柱状導体及び前記第２の柱状導体は、前記主面と直交する方向から見たとき、前記長方形の対角線上に位置すること、
　を特徴とする請求項１１に記載の電子部品。
　前記積層体は、前記第１の柱状導体及び前記第２の柱状導体と前記第１の導体層とが接続された２つ以上のインダクタを内蔵すること、
　を特徴とする請求項９ないし請求項１２のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１の絶縁体層の他方側の主面に設けられ、前記第１の柱状導体と接続された第２の導体層を、
　更に備えていること、
　を特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の電子部品。
　前記第１の絶縁体層を貫く略均一な太さの柱状を成す第３の柱状導体と、
　外部電極と、
　を更に備え、
　前記外部電極は、前記積層体における前記主面と略直交する側面に設けられ、
　前記第３の柱状導体は、前記外部電極に沿うように該外部電極と接続され、かつ、前記第１の導体層と接続されていること、
　を特徴とする請求項１又は請求項１４のいずれかに記載の電子部品。