JP6512161B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
まず、一実施形態に係る電子部品10の構成について図面を参照しながら説明する。図1Aは、電子部品10の等価回路図である。図1Bは、電子部品10の外観斜視図である。図2は、図1Bの電子部品10の分解斜視図である。図3は、電子部品10を上側から透視した図である。以下では、電子部品10の積層方向を上下方向と定義する。また、上側から見たときに、長辺が延びている方向を左右方向と定義し、短辺が延びている方向を前後方向と定義する。また、上下方向、前後方向及び左右方向は互いに直交している。なお、積層方向とは、後述する絶縁体層が積み重ねられる方向である。また、電子部品10の使用時における上下方向、左右方向及び前後方向は、図1B等において定義した上下方向、左右方向及び前後方向と一致していなくてもよい。
以下に、電子部品10の製造方法について説明する。以下では、一つの電子部品10が製造される場合を例に挙げて説明するが、実際には、大判のマザー磁性体基板及びマザー絶縁体層が積み重ねられてマザー本体が作製され、マザー本体がカットされることにより、複数の電子部品10が同時に形成される。
以上のように構成された電子部品10によれば、実装面積を低減できる。より詳細には、特許文献1に記載のフィルタでは、基板の主面上には、複数のコンデンサ及び複数のインダクタが並ぶ。そのため、基板には複数のコンデンサ及び複数のインダクタを実装する面積が必要となる。従って、複数の表面実装型電子部品を組み合わせてフィルタ等の電気回路を構成する場合には、回路において大きな実装面積を確保する必要がある。
本発明に係る電子部品は、電子部品10に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
12,92,102:本体
14a〜14e,94a,94b,104a,104b:外部電極
16a〜16e:接続部
20:磁性体基板
22:積層体
23:モールド部
26a〜26c:絶縁体層
30a,30b,34a,34b:インダクタ導体層
40a,40b,44a,44b:引き出し導体層
70a〜70e:接続導体
72,74,76:電極パッド
C1,C2:コンデンサ
Ca,Cb:中心
L1,L2:インダクタ
t1〜t4:端部
v1,v2:層間接続導体
Claims (8)
- 長方形状の第1の主面及び第2の主面を有する基板と、
前記第2の主面の四隅のそれぞれに対応するように該第2の主面に設けられている第1の外部電極、第2の外部電極、第3の外部電極及び第4の外部電極と、
前記第2の主面に設けられている第5の外部電極と、
第3の主面及び第4の主面を有し、かつ、該第3の主面が前記第1の主面に対向するように配置されている積層体であって、複数の絶縁体層が該第1の主面の法線方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記法線方向から見たときに、螺旋形状を有する第1のインダクタであって、第1の端部及び第2の端部を有する第1のインダクタと、
前記第4の主面上に実装される第1の表面実装型電子部品であって、第6の外部電極及び第7の外部電極を含む第1の表面実装型電子部品と、
を備えており、
前記第1の端部は前記第1の外部電極に電気的に接続され、
前記第2の端部は前記第2の外部電極及び前記第6の外部電極に電気的に接続され、
前記第7の外部電極は前記第5の外部電極に電気的に接続され、
前記第6の外部電極、前記第7の外部電極及び前記第5の外部電極は、前記法線方向から見たときに、一直線上に並んでおり、
前記第1の表面実装型電子部品は、前記法線方向から見たときに、前記第1のインダクタの中心とは重なっていないこと、
を特徴とする電子部品。 - 長方形状の第1の主面及び第2の主面を有する基板と、
前記第2の主面の四隅のそれぞれに対応するように該第2の主面に設けられている第1の外部電極、第2の外部電極、第3の外部電極及び第4の外部電極と、
前記第2の主面に設けられている第5の外部電極と、
第3の主面及び第4の主面を有し、かつ、該第3の主面が前記第1の主面に対向するように配置されている積層体であって、複数の絶縁体層が該第1の主面の法線方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記法線方向から見たときに、螺旋形状を有する第1のインダクタであって、第1の端部及び第2の端部を有する第1のインダクタと、
前記第4の主面上に実装される第1の表面実装型電子部品であって、第6の外部電極及び第7の外部電極を含む第1の表面実装型電子部品と、
を備えており、
前記第1の端部は前記第1の外部電極に電気的に接続され、
前記第2の端部は前記第2の外部電極及び前記第6の外部電極に電気的に接続され、
前記第5の外部電極と前記第7の外部電極とは、前記法線方向から見たときに、互いに重なり合っており、
前記第7の外部電極は前記第5の外部電極に電気的に接続され、
前記第1の表面実装型電子部品は、前記法線方向から見たときに、前記第1のインダクタの中心とは重なっていないこと、
を特徴とする電子部品。 - 前記第5の外部電極の中心は、前記第2の主面の対角線の交点と重なっていないこと、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第5の外部電極は、グランドに接続されること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第1のインダクタは、前記法線方向から見たときに、渦巻形状を有する1以上の第1のインダクタ導体層を含んでいること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品。 - 前記1以上の第1のインダクタ導体層は、前記法線方向から見たときに、第1の所定方向に周回しながら外周側から内周側に向かう第2のインダクタ導体層、及び、該第1の所定方向に周回しながら内周側から外周側に向かう第3のインダクタ導体層を含んでおり、
前記第2のインダクタ導体層の内周側の端部と前記第3のインダクタ導体層の内周側の端部とは電気的に接続されており、
前記第1の端部は、前記第2のインダクタ導体層の外周側の端部であり、
前記第2の端部は、前記第3のインダクタ導体層の外周側の端部であること、
を特徴とする請求項5に記載の電子部品。 - 前記電子部品は、
前記積層体に設けられ、かつ、前記法線方向から見たときに、第2の所定方向に周回する螺旋形状を有する第2のインダクタであって、第3の端部及び第4の端部を有する第2のインダクタと、
前記第4の主面上に実装される第2の表面実装型電子部品であって、第8の外部電極及び第9の外部電極を含む第2の表面実装型電子部品と、
を備えており、
前記第1の外部電極と前記第4の外部電極とは対角に位置し、かつ、前記第2の外部電極と前記第3の外部電極とは対角に位置し、
前記第3の端部は、前記第3の外部電極に電気的に接続され、
前記第4の端部は、前記第4の外部電極及び前記第8の外部電極に電気的に接続され、
前記第9の外部電極は前記第5の外部電極に電気的に接続され、
前記第8の外部電極、前記第9の外部電極及び前記第5の外部電極は、一直線上に並んでおり、
前記第2の表面実装型電子部品は、前記法線方向から見たときに、前記第2のインダクタの中心とは重なっていないこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第5の外部電極と前記第7の外部電極とを接続し、かつ、前記法線方向に延びる接続導体を更に備えること、
を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の電子部品。
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