KR101982931B1 - 적층형 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

적층형 전자 부품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

고밀도 실장할 수 있는 적층형 전자 부품을 고정밀도로 제조할 수 있는 제조 방법을 제공한다.
절연체층 또는 자성체층과 도체 패턴을 적층하고, 내부에 회로 소자가 형성된 복수의 소체를 포함하는 집합 적층체를 형성하고, 집합 적층체의 상면에 복수의 외부 단자를 형성하는 공정, 복수의 외부 단자가 형성된 집합 적층체의 상면에 외부 단자를 피복하여, 열처리에 의해 소실되는 소실층을 형성하는 공정, 집합 적층체를, 적층 방향으로 절단하고, 각각의 소체로 분할하는 공정, 소체에 절연체 전구체를 부여하는 공정, 및 절연체 전구체가 부여된 소체에 열처리를 실시하여 적층형 전자 부품을 형성하는 공정을 포함하고, 적층형 전자 부품의 회로 소자는, 소체의 외부 단자가 배치되는 저면으로부터 거리가 가까운 도체 패턴의 인출단인 제1 단부와, 소체의 저면으로부터 거리가 먼 도체 패턴의 인출단인 제2 단부를 갖고, 제1 단부가 소체의 저면에 배치되는 제1 외부 단자에 접속되고, 제2 단부가 그 표면의 일부를 노출시켜 소체의 측면에 배치되는 도체를 통하여 소체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 접속되고, 소체의 측면으로 노출된 도체가 절연체 전구체의 열처리물인 절연체막으로 피복되어 있다.

Description

적층형 전자 부품의 제조 방법 {METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 자성체층 또는 절연층과 도체 패턴을 적층하고, 자성체층 사이 또는 절연층 사이의 도체 패턴에 의해 소체 내에 회로 소자가 형성된 적층형 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 적층형 전자 부품에, 도 5, 도 6에 도시하는 바와 같이, 자성체층(51A 내지 51F)과 도체 패턴(52A 내지 52E)을 적층하고, 자성체층 사이의 도체 패턴(52A 내지 52E)을 나선 형상으로 접속하여 소체 내에 코일이 형성되고, 코일의 인출단이 소체의 긴 변 방향의 측면으로 인출되고, 소체의 긴 변 방향의 측면과 이 측면에 인접하는 4개의 면에 형성된 외부 단자(55, 56) 사이에 코일이 접속된 것이 있다.
최근, 이러한 종류의 전자 부품이 실장되는 모바일 기기에 있어서는, 소형화, 고기능화에 의해, 이들 기기에 필요로 되는 전자 회로는 증가하고, 실장 기판의 면적도 작아지고 있다. 이에 수반하여, 이들 기기에 사용되는 전자 부품은 소형화, 박형화가 요구되고 있다.
또한, 이들 기기의 실장 기판에 있어서는, 전자 부품을 고밀도로 실장하기 위해, 실장용 랜드 패턴의 극소화나 인접하는 전자 부품 사이의 거리의 극소화가 행해지고 있으며, 이들 기기의 실장 기판에 실장되는 전자 부품은 고밀도 실장할 수 있을 것이 요구되고 있다.
이러한 상황 중, 종래의 적층형 전자 부품은, 소체의 긴 변 방향의 측면과 이 측면에 인접하는 4개의 면에 외부 단자가 형성되어 있기 때문에, 고밀도 실장되는 실장 기판에 실장하여 납땜할 때의 땜납 필렛이나, 실장 시의 위치 어긋남 등에 의해 인접하는 전자 부품의 외부 단자 사이에서 땜납 브리지가 발생하고, 전자 부품 사이에서 쇼트가 발생하는 경우가 있다고 하는 문제가 있었다. 그 때문에, 이러한 종래의 적층형 전자 부품에 있어서는, 인접하는 전자 부품 사이의 거리를 어느 정도 유지할 필요가 있어, 고밀도 실장이 되는 실장 기판에 사용하기가 곤란하였다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 소체의 긴 변 방향의 측면과 이 측면에 인접하는 4개의 면에 외부 단자가 형성된 적층형 전자 부품의 저면 이외를 절연체막으로 피복하는 일이 행해지고 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).
그러나, 이러한 종래의 적층형 전자 부품은, 절연체막의 두께분이 소자 치수에 부가되기 때문에, 절연체막의 두께분 소자의 형상을 작게 할 필요가 있어, 원하는 인덕턴스나 직류 중첩 특성이 확보되기 어렵다고 하는 문제가 있었다. 또한, 이러한 종래의 적층형 전자 부품은, 외부 단자가 형성된 후에 절연체막을 형성하기 때문에, 절연체막을 고정밀도로 형성하는 것은 곤란하며, 저면에 절연체막이 흘러 형성된(회입된)경우, 실장 시에 실장 기판의 랜드 패턴으로부터 어긋나기 쉬워진다고 하는 문제가 있었다.
한편, 도 7, 도 8에 도시하는 바와 같이, 자성체층(71A 내지 71E)에 도체 패턴(72A 내지 72E)과 자성체층을 관통하는 도체(73, 74)를 설치하고, 자성체층(71A 내지 71F)과, 도체 패턴(72A 내지 72E)이 적층되고, 도체(73, 74)가 설치된 소체 내에 있어서 자성체층 사이의 도체 패턴(72A 내지 72E)을 나선 형상으로 접속하여 소체 내에 코일이 형성되고, 코일의 양단이 도체(73, 74)에 의해 소체의 저면으로 인출되고, 소체의 저면에 형성된 외부 단자(75, 76)에 접속된 적층형 전자 부품이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2를 참조).
일본 특허 공개 제2012-256758호 공보 일본 특허 공고 소62-29886호 공보
그러나, 특허문헌 2에 기재된 적층형 전자 부품은, 최근, 자성체층에 금속 자성체가 사용되고 있기 때문에, 코일과 도체 사이의 거리를 충분히 확보하지 않으면, 소체 내에 있어서 원하는 절연이나 내압을 확보할 수 없어, 원하는 인덕턴스나 직류 중첩 특성이 확보되기 어렵다고 하는 문제가 있었다.
또한, 이러한 종래의 적층형 전자 부품은, 소체 내에 도체를 설치하여 코일의 양단을 외부 전극에 접속하고 있기 때문에, 도 5, 도 6에 도시하는 종래의 적층형 전자 부품에 비하여, 소체 내의 자속 통과 면적을 충분히 확보하기가 곤란하고, 원하는 인덕턴스가 얻어지지 않거나, 원하는 인덕턴스가 얻어졌다고 해도 코일의 저항값을 상승시키지 않고 직류 중첩 특성을 확보하기가 곤란하게 되거나 한다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은 이들 과제를 해결하여, 자성체층에 금속 자성체가 사용된 경우에도, 직류 중첩 특성, 절연성 특성, 내전압 특성 등의 특성을 열화시키지 않고, 고밀도 실장할 수 있는 적층형 전자 부품을 고정밀로 제조할 수 있는 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 절연체층과 도체 패턴을 적층하고, 절연체층 사이의 도체 패턴에 의해 소체 내에 회로 소자가 형성된 적층형 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 절연체층과 도체 패턴을 적층하고, 내부에 회로 소자가 형성된 집합 적층체를 형성하고, 집합 적층체의 상면에 복수의 외부 단자를 형성하는 공정, 복수의 외부 단자가 형성된 집합 적층체의 상면에 외부 단자를 덮도록, 열처리에 의해 소실되는 소실층을 형성하는 공정, 집합 적층체를 절단하고, 각각의 소체로 분할하는 공정, 소체에 절연체가 도포되는 공정, 및 절연체가 도포된 소체에 열처리를 실시함으로써, 회로 소자는, 소체의 저면으로부터 거리가 가까운 인출단이 소체의 저면으로 인출되고, 소체의 저면으로부터 거리가 먼 인출단이 소체의 측면으로 인출되고, 회로 소자의 소체의 저면으로부터 거리가 가까운 인출단이 소체의 저면에 형성된 외부 단자에 접속되고, 회로 소자의 소체의 저면으로부터 거리가 먼 인출단이 그 표면이 소체의 측면으로 노출된 도체에 의해 소체의 저면에 형성된 외부 단자에 접속되고, 소체의 측면으로 노출된 도체가 절연체막으로 피복된 적층형 전자 부품이 형성되는 공정을 구비한다.
바꾸어 말하면, 복수의 절연체층과 도체 패턴이 교대로 적층되어 이루어지는 소체 내에, 절연체층 사이의 도체 패턴에 의해 회로 소자가 형성된 적층형 전자 부품의 제조 방법이며, 복수의 절연체층과 도체 패턴을 교대로 적층하여, 내부에 회로 소자가 형성된 복수의 소체를 포함하는 집합 적층체를 형성하는 공정, 해당 집합 적층체의 적층 방향에 직교하는 한쪽의 면 상에, 복수의 외부 단자를 형성하는 공정, 해당 집합 적층체의 해당 복수의 외부 단자가 형성된 면 상에, 해당 외부 단자를 피복하고, 열처리에 의해 소실되는 소실층을 형성하는 공정, 해당 소실층이 형성된 집합 적층체를, 적층 방향을 따라 절단하여 각각의 소체로 분할하는 공정, 해당 소체의 표면에 절연체 전구체를 부여하는 공정, 및 해당 절연체 전구체가 부여된 해당 소체에 열처리를 실시하여 적층형 전자 부품을 형성하는 공정을 포함하고, 해당 적층형 전자 부품의 해당 회로 소자는, 외부 단자가 배치되는 소체의 저면으로부터 거리가 가까운 도체 패턴의 인출단인 제1 단부와, 소체의 저면으로부터 거리가 먼 도체 패턴의 인출단인 제2 단부를 갖고, 해당 제1 단부가 해당 소체의 저면 상에 배치되는 제1 외부 단자에 접속되고, 해당 제2 단부가 그 표면의 일부를 노출시켜 해당 소체의 측면에 배치되는 도체를 통하여 해당 소체의 저면에 형성되는 제2 외부 단자에 접속되고, 해당 소체의 측면으로 노출된 도체의 표면이, 절연체 전구체의 열처리물인 절연체막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법이다.
또한, 본 발명은 자성체층과 도체 패턴을 적층하고, 자성체층 사이의 도체 패턴에 의해 소체 내에 회로 소자가 형성된 적층형 전자 부품의 제조 방법에 있어서, 자성체층과 도체 패턴을 적층하고, 내부에 회로 소자가 형성된 집합 적층체를 형성하고, 집합 적층체의 상면에 복수의 외부 단자를 형성하는 공정, 복수의 외부 단자가 형성된 집합 적층체의 상면에 외부 단자를 덮도록, 열처리에 의해 소실되는 소실층을 형성하는 공정, 집합 적층체를 절단하고, 각각의 소체로 분할하는 공정, 소체에 절연체가 도포되는 공정, 및 절연체가 도포된 소체에 열처리를 실시함으로써, 회로 소자는, 소체의 저면으로부터 거리가 가까운 인출단이 소체의 저면으로 인출되고, 소체의 저면으로부터 거리가 먼 인출단이 소체의 측면으로 인출되고, 회로 소자의 소체의 저면으로부터 거리가 가까운 인출단이 소체의 저면에 형성된 외부 단자에 접속되고, 회로 소자의 소체의 저면으로부터 거리가 먼 인출단이 그 표면이 소체의 측면으로 노출된 도체에 의해 소체의 저면에 형성된 외부 단자에 접속되고, 소체의 측면으로 노출된 도체가 절연체막으로 피복된 적층형 전자 부품이 형성되는 공정을 구비한다.
바꾸어 말하면, 복수의 자성체층과 도체 패턴이 교대로 적층되어 이루어지는 소체 내에, 자성체층 사이의 도체 패턴에 의해 회로 소자가 형성된 적층형 전자 부품의 제조 방법이며, 복수의 자성체층과 도체 패턴을 교대로 적층하여, 내부에 회로 소자가 형성된 복수의 소체를 포함하는 집합 적층체를 형성하는 공정, 해당 집합 적층체의 적층 방향에 직교하는 한쪽의 면 상에, 복수의 외부 단자를 형성하는 공정, 해당 집합 적층체의 해당 복수의 외부 단자가 형성된 면 상에, 해당 외부 단자를 피복하고, 열처리에 의해 소실되는 소실층을 형성하는 공정, 해당 소실층이 형성된 집합 적층체를, 적층 방향을 따라 절단하여 각각의 소체로 분할하는 공정, 해당 소체의 표면에 절연체 전구체를 부여하는 공정, 및 해당 절연체 전구체가 부여된 해당 소체에 열처리를 실시하여 적층형 전자 부품을 형성하는 공정을 포함하고, 해당 적층형 전자 부품의 해당 회로 소자는, 외부 단자가 배치되는 소체의 저면으로부터 거리가 가까운 도체 패턴의 인출단인 제1 단부와, 소체의 저면으로부터 거리가 먼 도체 패턴의 인출단인 제2 단부를 갖고, 해당 제1 단부가 해당 소체의 저면 상에 배치되는 제1 외부 단자에 접속되고, 해당 제2 단부가 그 표면의 일부를 노출시켜, 해당 소체의 측면에 배치되는 도체를 통하여 해당 소체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 접속되고, 해당 소체의 측면으로 노출된 도체의 표면이, 절연체 전구체의 열처리물인 절연체막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법이다.
본 발명은 복수의 절연체층과 도체 패턴을 교대로 적층하고, 절연체층 사이의 도체 패턴에 의해 소체 내에 회로 소자가 형성된 적층형 전자 부품의 제조 방법이며, 절연체층과 도체 패턴을 적층하고, 내부에 회로 소자가 형성된 복수의 소체를 포함하는 집합 적층체를 형성하고, 집합 적층체의 상면에 복수의 외부 단자를 형성하는 공정, 복수의 외부 단자가 형성된 집합 적층체의 상면에 외부 단자를 피복하여 열처리에 의해 소실되는 소실층을 형성하는 공정, 집합 적층체를 적층 방향을 따라 절단하여 각각의 소체로 분할하는 공정, 소체에 절연체 전구체가 부여되는 공정, 및 절연체 전구체가 부여된 소체에 열처리를 실시하여 적층형 전자 부품을 형성하는 공정을 포함하고, 적층형 전자 부품의 회로 소자는, 외부 단자가 배치되는 소체의 저면으로부터 거리가 가까운 도체 패턴의 인출단인 제1 단부가 소체의 저면으로 인출되고, 소체의 저면으로부터 거리가 먼 도체 패턴의 인출단인 제2 단부가 소체의 측면으로 인출되고, 제1 단부가 소체의 저면에 형성된 제1 외부 단자에 접속되고, 제2 단부가 그 표면을 노출시켜 소체의 측면에 배치되는 도체를 통하여 소체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 접속되고, 소체의 측면으로 노출된 도체의 표면이 절연체막으로 피복되어 있으므로, 직류 중첩 특성, 절연성 특성, 내전압 특성 등의 특성을 열화시키지 않고, 고밀도 실장이 가능한 적층형 전자 부품을 고정밀도로 제조할 수 있다.
또한, 본 발명은 복수의 자성체층과 도체 패턴을 교대로 적층하고, 자성체층 사이의 도체 패턴에 의해 소체 내에 회로 소자가 형성된 적층형 전자 부품의 제조 방법이며, 자성체층과 도체 패턴을 적층하고, 내부에 회로 소자가 형성된 복수의 소체를 포함하는 집합 적층체를 형성하고, 집합 적층체의 상면에 복수의 외부 단자를 형성하는 공정, 복수의 외부 단자가 형성된 집합 적층체의 상면에 외부 단자를 피복하고 열처리에 의해 소실되는 소실층을 형성하는 공정, 집합 적층체를 적층 방향을 따라 절단하여 각각의 소체로 분할하는 공정, 소체에 절연체 전구체를 부여하는 공정, 및 절연체 전구체가 부여된 소체에 열처리를 실시하여 적층형 전자 부품을 형성하는 공정을 포함하고, 적층형 전자 부품의 회로 소자는, 외부 단자가 배치되는 소체의 저면으로부터 거리가 가까운 도체 패턴의 인출단인 제1 단부가 소체의 저면으로 인출되고, 소체의 저면으로부터 거리가 먼 도체 패턴의 인출단인 제2 단부가 소체의 측면으로 인출되고, 제1 단부가 소체의 저면에 배치되는 제1 외부 단자에 접속되고, 제2 단부가 그 표면을 노출시켜 소체의 측면에 배치되는 도체를 통하여 소체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 접속되고, 소체의 측면으로 노출된 도체의 표면이 절연체막으로 피복되어 있으므로, 직류 중첩 특성, 절연성 특성, 내전압 특성 등의 특성을 열화시키지 않고, 고밀도 실장이 가능한 적층형 전자 부품을 고정밀도로 제조할 수 있다.
도 1은, 본 발명에 관한 적층형 전자 부품에 관한 분해 사시도이다.
도 2는, 본 발명에 관한 적층형 전자 부품에 관한 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 적층형 전자 부품의 제조 방법의 실시예의 제조 공정을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는, 본 발명의 적층형 전자 부품의 제조 방법의 실시예의 제조 공정을 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는, 종래의 적층형 전자 부품의 분해 사시도이다.
도 6은, 종래의 적층형 전자 부품의 사시도이다.
도 7은, 종래의 다른 적층형 전자 부품의 분해 사시도이다.
도 8은, 종래의 다른 적층형 전자 부품의 사시도이다.
본 발명의 적층형 전자 부품의 제조 방법에서는, 우선, 절연체층과 도체 패턴을 적층하고, 내부에 회로 소자가 형성된 복수의 소체를 포함하는 집합 적층체를 형성하고, 집합 적층체의 상면(집합 적층체의 적층 방향과 직교하는 면의 한쪽)에 복수의 외부 단자가 형성된다. 외부 단자는 각 소체의 회로 소자에 전기적으로 접속된다. 이어서, 복수의 외부 단자가 형성된 집합 적층체의 상면에 외부 단자를 덮도록, 열처리에 의해 소실되는 소실층이 형성된다. 소실층은 집합 적층체의 상면뿐만 아니라, 집합 적층체의 저면(상면과 대향하는 면)에도 형성되어도 된다. 이어서, 집합 적층체를, 적층 방향을 따라 절단하고, 각각의 소체로 분할한다. 분할된 소체의 표면(적어도 상면에 직교하는 측면)에는 절연체 전구체가 부여된다. 그리고, 절연체 전구체가 부여된 소체에 열처리가 실시된다. 열처리에 의해 절연체 전구체가 절연체막을 형성하고, 소체의 표면을 피복한다. 또한, 열처리에 의해 소실층은 소실된다.
이와 같이 제조된 적층형 전자 부품은, 절연체층과 도체 패턴이 적층되고, 절연체층 사이의 도체 패턴이 접속되어 소체 내에 회로 소자(예를 들어, 콘덴서, 코일)가 형성된다. 소체는, 외부 단자가 배치되는 면인 저면과, 저면에 인접하고 적층 방향에 평행한 측면을 갖는다. 회로 소자는, 소체의 외부 단자가 형성된 저면으로부터 거리가 가까운 도체 패턴의 인출단인 제1 단부가 소체의 저면으로 인출되고, 소체의 저면으로부터 거리가 먼 도체 패턴의 인출단인 제2 단부가 소체의 측면으로 인출된다. 그리고, 제1 단부가 소체의 저면에 형성되는 제1 외부 단자에 전기적으로 접속되고, 제2 단부는, 그 표면의 적어도 일부를 노출시켜, 소체의 측면에 배치되는 도체를 통하여 소체의 저면에 형성되는 제2 외부 단자에 접속된다. 소체의 측면으로 노출된 도체의 표면은 절연체막으로 피복된다.
따라서, 본 발명의 적층형 전자 부품의 제조 방법에 의해 제조된 적층형 전자 부품은, 소체의 측면에 외부 단자를 갖지 않으므로, 실장 기판에 납땜할 때, 측면에 땜납 필렛이 형성되는 일이 없다.
또한, 적층형 전자 부품의 제조 방법에 있어서는, 절연체층 대신에 자성체층을 사용하여 적층형 전자 부품을 형성해도 된다. 이러한 적층형 전자 부품은, 전위차가 발생하는 개소의 거리, 및 적층체 내의 자속 통과 면적을 도 7, 도 8에 도시하는 종래의 적층형 전자 부품보다 크게 할 수 있다.
또한, 이 적층형 전자 부품은, 측면에 외부 단자가 형성되어 있지 않기 때문에, 도 5, 도 6에 도시하는 종래의 적층형 전자 부품보다, 외부 단자와 절연체막의 체적분, 적층체의 체적을 크게 할 수 있고, 단위 체적당 자속 밀도가 저하되어, 특성을 향상시킬 수 있다.
<실시예>
이하, 본 발명의 적층형 전자 부품의 제조 방법에 대하여 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.
도 1은, 본 발명의 제조 방법으로 제조되는 적층형 전자 부품에 관한 분해 사시도이다.
도 1에 있어서, 도면 부호 10은 소체, 11A 내지 11G는 자성체층, 12A 내지 12E는 도체 패턴이다.
소체(10)는, 직사각형의 시트 형상으로 형성되는 자성체층(11A 내지 11G)과 도체 패턴(12A 내지 12E)을 적층하여 형성된다. 소체(10)는, 적층 방향에 직교하고, 외부 단자가 배치되는 저면과, 저면에 인접하고, 적층 방향에 평행한 4개의 측면을 갖는다. 4개의 측면은, 직사각형의 자성체층의 긴 변 방향과 직교하는 긴 변 방향의 측면 2개와, 자성체층의 긴 변 방향에 평행한 짧은 변 방향의 측면 2개를 포함한다. 자성체층(11A 내지 11G)은, Fe, Fe-Si, Fe-Si-Cr, Fe-Si-Al, Fe-Ni-Al, Fe-Cr-Al, 아몰퍼스 등의 금속 자성을 갖는 분말 등의 금속 자성체나, 페라이트 등의 자성체를 사용하여 형성된다. 또한, 도체 패턴(12A 내지 12E)은, 은, 은계, 금, 금계, 구리, 구리계 등의 금속 재료를 페이스트 형상으로 한 도체 페이스트를 사용하여 형성된다.
자성체층(11A)은, 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(12A)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(12A)과 대응하고, 절결에 근접하는 부분과 절결의 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 제1 관통 구멍에는 자성체층(11A)과 동일한 두께의 도체(13)가 형성된다. 또한, 자성체층(11A)에 형성된 절결에는 자성체층(11A)과 동일한 두께의 도체(14A)가 형성된다. 도체(13A)와 도체(14)는, 도체 패턴을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 또한, 제2 관통 구멍에는 절연체부(19A)가 형성된다. 절연체부(19A)는 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되며, 특히 자성체층(11A)을 구성하는 재료보다 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.
자성체층(11B)은, 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(12A)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(12A)의 절결에 근접하는 부분과 절결의 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(11B)에 형성된 절결에는, 자성체층(11B)과 동일한 두께로, 도체 패턴(12A)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 도체(14B)가 형성된다. 제1 관통 구멍에도 마찬가지로 하여 도체가 형성된다. 이 자성체층(11B)의 상면(자성체층(11A)에 대향하는 면과는 반대측의 면)에는, 도체 패턴(12A)이 형성된다. 이 도체 패턴(12A)은, 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(11B)에 형성된 제1 관통 구멍 내의 도체를 통하여 도체(13)에 접속된다. 또한, 제2 관통 구멍에는, 자성체층(11B)의 두께와 도체 패턴(12A)의 두께를 합계한 두께의 절연체부(19B)가 형성된다. 절연체부(19B)는 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되며, 특히 자성체층(11B)을 구성하는 재료보다 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.
자성체층(11C)은, 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(12B)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(12C)과 대응하는 위치의 절결에 근접하는 부분과 절결의 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(11C)의 절결에는, 자성체층(11C)과 동일한 두께로, 도체 패턴(12B)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 도체(14C)가 형성된다. 제1 관통 구멍에도 마찬가지로 하여 도체가 형성된다. 이 자성체층(11C)의 상면에는, 도체 패턴(12B)이 형성된다. 이 도체 패턴(12B)은, 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(11C)에 형성된 제1 관통 구멍 내의 도체를 통하여 도체 패턴(12A)의 타단에 접속된다. 또한, 절결과 도체 패턴과 대응하는 위치의 절결에 근접하는 부분 사이에 형성된 제2 관통 구멍에는, 자성체층(11C)의 두께와 도체 패턴(12B)의 두께를 합계한 두께의 절연체부(19C)가 형성된다. 절연체부(19C)는 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되며, 특히 자성체층(11C)을 구성하는 재료보다 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.
자성체층(11D)은, 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(12C)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(12C)의 절결에 근접하는 부분과 절결의 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(11D)의 절결에는, 자성체층(11D)와 동일한 두께로, 도체 패턴(12C)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 도체(14D)가 형성된다. 제1 관통 구멍에도 마찬가지로 하여 도체가 형성된다. 이 자성체층(11D)의 상면에는, 도체 패턴(12C)이 형성된다. 이 도체 패턴(12C)은, 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(11D)에 형성된 제1 관통 구멍 내의 도체를 통하여 도체 패턴(12B)의 타단에 접속된다. 또한, 제2 관통 구멍에는, 자성체층(11D)의 두께와 도체 패턴(12C)의 두께를 합계한 두께의 절연체부(19D)가 형성된다. 절연체부(19D)는 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되며, 특히 자성체층(11D)을 구성하는 재료보다 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.
자성체층(11E)은, 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(12D)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 도체 패턴(12C)에 대응하고, 절결에 근접하는 부분과 절결의 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(11E)의 절결에는, 자성체층(11E)과 동일한 두께로, 도체 패턴(12D)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 도체(14E)가 형성된다. 제1 관통 구멍에도 마찬가지로 하여 도체가 형성된다. 이 자성체층(11E)의 상면에는, 도체 패턴(12D)이 형성된다. 이 도체 패턴(12D)은, 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(11E)에 형성된 제1 관통 구멍 내의 도체를 통하여 도체 패턴(12C)의 타단에 접속된다. 또한, 제2 관통 구멍에는, 자성체층(11E)의 두께와 도체 패턴(12D)의 두께를 합계한 두께의 절연체부(19E)가 형성된다. 절연체부(19E)는 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되며, 특히 자성체층(11E)을 구성하는 재료보다 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.
자성체층(11F)은, 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(12E)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 도체 패턴(12C)에 대응하고, 절결에 근접하는 부분과 절결의 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(11F)의 절결에는, 자성체층(11F)과 동일한 두께로, 도체 패턴(12E)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 도체(14F)가 형성된다. 제1 관통 구멍에도 마찬가지로 하여 도체가 형성된다. 이 자성체층(11F)의 상면에는, 1턴 미만의 도체 패턴(12E)이 형성되고, 일단이 자성체층(11F)에 형성된 관통 구멍 내의 도체를 통하여 도체 패턴(12D)의 타단에 접속되고, 타단이 자성체층(11F)의 긴 변 방향의 측면까지 인출된다. 또한, 제2 관통 구멍에는, 자성체층(11F)의 두께와 도체 패턴(12E)의 두께를 합계한 두께의 절연체부(19F)가 형성된다. 절연체부(19F)는 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되며, 특히 자성체층(11F)을 구성하는 재료보다 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.
이 도체 패턴(12E)이 형성된 자성체층(11F) 상에는 도체 패턴을 보호하기 위한 자성체층(11G)이 형성된다.
이와 같이, 자성체층을 개재시켜 도체 패턴(12A 내지 12E)을 나선 형상으로 접속함으로써 소체 내에 코일 패턴이 형성된다. 이 소체(10)는, 저면으로부터 거리가 가까운 도체 패턴의 인출단인 제1 단부가 접속된 도체가 저면으로 노출됨과 함께, 소체(10)의 저면으로부터 거리가 먼 쪽의 도체 패턴의 인출단인 제2 단부와 제2 단부에 접속된 도체의 표면이 소체(10)의 긴 변 방향의 측면으로 노출된다. 이때, 도체는, 소체(10)의 저면과 제2 단부의 사이에 있어서 자성체층의 적층 방향으로 연장된다. 또한, 이 소체(10)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 저면에 한 쌍의 외부 단자(15, 16)가 형성되고, 코일 패턴의 인출단이 도체를 통하여 접속됨으로써 한 쌍의 외부 단자(15, 16) 사이에 코일이 접속된다. 또한, 소체(10)의 긴 변 방향의 측면으로 노출된 도체의 표면은, 소체(10)의 코일 패턴의 제2 단부가 인출된 측면에 형성된 절연체막(17)에 의해 피복된다. 절연체막(17)은 유리, 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되며, 특히 소체(10)를 구성하는 재료보다 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.
또한, 이 소체(10) 내에 있어서, 제2 단부에 접속된 도체와, 코일 패턴의 사이에, 자성체층의 적층 방향으로 연장되는 절연체부가 형성된다.
이러한 적층형 전자 부품은 이하와 같이 하여 제조된다. 우선, 금속 자성체로 형성된 자성체층과 도체 패턴을 상술한 바와 같이 적층하고, 자성체층을 개재시켜 도체 패턴을 접속하여 내부에 복수의 코일이 형성된 집합 적층체가 형성된다. 코일은, 도 3의 (A)에 도시하는 바와 같이, 집합 적층체의 상면(소체의 저면에 대응함)으로부터 거리가 가까운 도체 패턴의 인출단인 제1 단부가 도체(33)를 통하여 집합 적층체(30)의 상면으로 인출되고, 집합 적층체의 상면으로부터 거리가 먼 도체 패턴의 인출단인 제2 단부가 후술하는 소체의 측면에 대응하는 위치까지 인출되고, 코일의 제2 단부가 그 표면의 적어도 일부가 소체의 측면으로 노출되는 도체(34)를 통하여 집합 적층체(30)의 상면까지 인출된다. 또한, 도면 부호 39는 후술하는 소체 내에 형성되고, 소체 저면으로 노출된 절연부를 나타내고 있다.
이어서, 도 3의 (B)에 도시하는 바와 같이, 집합 적층체(30)의 상면에 외부 단자(T)를 형성한다. 코일의 제1 단부는 도체를 통하여 외부 단자(T)에 접속되고, 제2 단부는 그 표면의 적어도 일부가 소체의 측면으로 노출되는 도체(34)를 통하여 외부 단자(T)에 접속된다.
이어서, 도 3의 (C)에 도시하는 바와 같이, 외부 단자(T)가 형성된 집합 적층체(30)의 상면 상에, 열처리에 의해 소실되는 소실층(30S)이 형성된다. 열처리에 의해 소실되는 소실층(30S)은, 소체의 탈지 온도나 소성 온도보다 낮은 온도에서 소실되는 유기 물질(예를 들어, 바인더 수지)이 사용되고, 외부 단자(T)를 피복하여, 집합 적층체(30)의 상면 전체에 형성된다. 도 3의 (C)에서는 소실층을 집합 적층체(30)의 상면 상에 형성하지만, 상면 상에 추가하여, 상면과 대향하는 저면 상에도 소실층을 형성할 수 있다. 이에 의해, 치수 정밀도가 보다 높은 적층형 전자 부품을 제조할 수 있다.
이어서, 이 열처리에 의해 소실되는 소실층(30S)이 형성된 집합 적층체(30)를, 도 3의 (C)에 점선으로 나타내는 부분에서 적층 방향으로 절단, 분할하고, 필요에 따라 배럴 연마를 실시하여, 도 4의 (A)에 도시하는 바와 같이, 각각의 소체(40)가 얻어진다. 이 소체(40)는, 상면에 열처리에 의해 소실되는 소실층(40S)을 가짐과 함께, 긴 변 방향의 측면으로, 코일 패턴의 제2 단부에 접속된 도체(44)의 표면이 노출되어 있다.
이어서, 도 4의 (B)에 도시하는 바와 같이, 소체(40)의 코일의 제2 단부가 인출된 측면에, 제2 단부와 외부 단자를 접속하는 도체를 덮도록 절연체 전구체(47)가 도포 등의 부여 방법에 의해 형성된다. 절연체 전구체(47)에는, 열처리에 의해, 유리, 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 절연체막을 형성하는 것이 사용되며, 특히 소체를 구성하는 재료보다 체적 저항률, 내전압이 높은 절연체막이 형성되는 것이 사용된다.
이어서, 이 소체(40)를 열처리함으로써, 소체 상면에 형성되어 있던 소실층이 제거됨과 함께, 소체 측면의 절연체 전구체가 소결되어, 도 2에 도시하는 바와 같이, 소체(10)의 저면에 외부 단자(15, 16)가 형성되고, 긴 변 방향의 한쪽의 측면에 절연체막(17)이 형성된 적층형 전자 부품이 얻어진다.
이와 같이 형성된 적층형 전자 부품은, 소체의 열처리에 의해, 열처리에 의해 소실되는 소실층이 소실되므로, 소체에 절연체 전구체를 도포할 때, 소체의 상면측에 절연체 전구체가 존재하는 경우에도, 이 소실층과 함께 소체의 상면측의 절연체 전구체도 제거된다. 이에 의해 치수 정밀도가 높은 외부 단자가 형성되어 고밀도 실장이 가능하게 된다.
상기 실시 형태에서는, 자성체층과 도체 패턴이 적층되는 적층형 전자 부품에 대하여 설명하였지만, 다른 실시 형태에서는, 자성체층 대신에 절연체층과 도체 패턴을 적층한다. 절연체층과 도체 패턴이 적층되는 적층형 전자 부품은, 예를 들어 콘덴서로서 사용할 수 있다.
이상, 본 발명의 적층형 전자 부품의 실시예를 설명하였지만, 본 발명은 이 실시예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 실시예에 있어서, 소체가 자성체층과 도체 패턴을 적층하여 형성되는 경우를 나타내었지만, 소체는 절연체층과 도체 패턴을 적층하여 형성해도 된다. 또한, 소체 내에 형성되는 회로 소자로서 코일의 경우를 나타내었지만, 콘덴서나, 그것들을 복합한 것이어도 된다. 또한, 실시예에서는, 소체의 긴 변 방향의 한쪽의 측면 전체에 절연체 전구체를 부여하는 경우를 나타내었지만, 절연체 전구체를, 소체의 긴 변 방향의 한쪽의 측면 중 인출단과 외부 단자를 접속하는 도체가 노출되어 있는 부분에 부여하거나, 소체의 측면 전체에 부여하거나, 소체 전체면에 부여하거나 해도 된다. 또한, 실시예에서는, 외부 단자는, 소체의 저면에 있어서 측면으로부터 보이도록 형성한 경우를 나타내었지만, 측면으로부터 보이지 않도록 소체의 저면에 있어서 측면에 접하는 변과 이격하여 형성되어도 된다. 또한, 실시예에서는, 열처리에 의해 소실되는 소실층은, 집합 적층체의 상면 전체에 형성되어 있지만, 외부 단자가 덮여 있으면 되며, 외부 단자가 덮이도록, 집합 적층체의 저면에 부분적으로 형성해도 된다. 또한, 열처리에 의해 소실되는 소실층을, 집합 적층체의 상하면에 형성하고, 이것을 절단하고, 각각의 소체로 분할하고, 소체에 절연체 전구체가 부여된 후, 이것에 열처리를 실시하고, 열처리에 의해 소실되는 소실층을 소실시켜도 된다.
10: 적층체
11A 내지 11G: 자성체층
12A 내지 12E: 도체 패턴

Claims (3)

  1. 복수의 절연체층과 도체 패턴이 교대로 적층되어 이루어지는 소체 내에, 절연체층 사이의 도체 패턴에 의해 회로 소자가 형성된 적층형 전자 부품의 제조 방법이며,
    복수의 절연체층과 도체 패턴을 교대로 적층하여, 내부에 회로 소자가 형성된 복수의 소체를 포함하는 집합 적층체를 형성하는 공정,
    해당 집합 적층체의 적층 방향에 직교하는 한쪽의 면 상에, 복수의 외부 단자를 형성하는 공정,
    해당 집합 적층체의 해당 복수의 외부 단자가 형성된 면 상에, 해당 외부 단자를 피복하고, 열처리에 의해 소실되는 소실층을 형성하는 공정,
    해당 소실층이 형성된 집합 적층체를, 적층 방향을 따라 절단하여 각각의 소체로 분할하는 공정,
    해당 소체의 표면에 절연체 전구체를 부여하는 공정, 및
    해당 소실층이 형성되어 있고 해당 절연체 전구체가 부여된 해당 소체에 열처리를 실시하여 적층형 전자 부품을 형성하는 공정을 포함하고,
    해당 적층형 전자 부품의 해당 회로 소자는, 외부 단자가 배치되는 소체의 저면으로부터 거리가 가까운 도체 패턴의 인출단인 제1 단부와, 소체의 저면으로부터 거리가 먼 도체 패턴의 인출단인 제2 단부를 갖고,
    해당 제1 단부가 해당 소체의 저면 상에 배치되는 제1 외부 단자에 접속되고, 해당 제2 단부가 그 표면의 적어도 일부를 노출시켜, 해당 소체의 측면에 배치되는 도체를 통하여 해당 소체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 접속되고,
    해당 소체의 측면으로 노출된 도체의 표면이, 해당 절연체 전구체의 열처리물인 절연체막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법.
  2. 복수의 자성체층과 도체 패턴이 교대로 적층되어 이루어지는 소체 내에, 자성체층 사이의 도체 패턴에 의해 회로 소자가 형성된 적층형 전자 부품의 제조 방법이며,
    복수의 자성체층과 도체 패턴을 교대로 적층하여, 내부에 회로 소자가 형성된 복수의 소체를 포함하는 집합 적층체를 형성하는 공정,
    해당 집합 적층체의 적층 방향에 직교하는 한쪽의 면 상에, 복수의 외부 단자를 형성하는 공정,
    해당 집합 적층체의 해당 복수의 외부 단자가 형성된 면 상에, 해당 외부 단자를 피복하고, 열처리에 의해 소실되는 소실층을 형성하는 공정,
    해당 소실층이 형성된 집합 적층체를, 적층 방향으로 절단하여 각각의 소체로 분할하는 공정,
    해당 소체의 표면에 절연체 전구체를 부여하는 공정, 및
    해당 소실층이 형성되어 있고 해당 절연체 전구체가 부여된 해당 소체에 열처리를 실시하여 적층형 전자 부품을 형성하는 공정을 포함하고,
    해당 적층형 전자 부품의 해당 회로 소자는, 외부 단자가 배치되는 소체의 저면으로부터 거리가 가까운 도체 패턴의 인출단인 제1 단부와, 소체의 저면으로부터 거리가 먼 도체 패턴의 인출단인 제2 단부를 갖고,
    해당 제1 단부가 해당 소체의 저면 상에 배치되는 제1 외부 단자에 접속되고, 해당 제2 단부가 그 표면의 적어도 일부를 노출시켜, 해당 소체의 측면에 배치되는 도체를 통하여 해당 소체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 접속되고,
    해당 소체의 측면으로 노출된 도체의 표면이, 해당 절연체 전구체의 열처리물인 절연체막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 소실층을 형성하는 공정은, 상기 집합 적층체의 외부 단자가 형성되는 면과 대향하는 면 상에, 소실층을 더 형성하는 것을 포함하는, 적층형 전자 부품의 제조 방법.
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