JP3402439B2 - チップ型積層電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、誘電体や磁性体等から
なる絶縁体と内部導体とを交互に積層してなるインダク
タ、コンデンサあるいはこれらの複合体からなるチップ
型積層電子部品に係り、特に端子電極と内部導体との間
の絶縁構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５（Ａ）は従来の積層インダクタを示
す斜視図であり、図５（Ａ）に示すように、磁性体と導
体とからなる積層体２０は、印刷法やシート法により磁
性体または誘電体からなる絶縁体と導体２２とを交互に
積層し、切断して焼成し、端部に端子電極２１を焼き付
けやメッキによって設けることにより作製される。積層
体２０に設ける端子電極２１は、積層体２０の両端面
と、該両端面にそれぞれ隣接する両側面および両主面に
覆い被さるように形成される。

【０００３】図５（Ｂ）は図５（Ａ）の内部導体のパタ
ーン図である。図５（Ｂ）において、２２はコイルを形
成する内部導体であり、該内部導体２２は、主にインダ
クタとしての機能を発揮することを目的として設けられ
た主部２２ａと、主部２２ａの両端を端子電極２１に接
続するための引出導体部２２ｂとからなる。一点鎖線２
３で囲まれた部分は１個のチップに対応する領域（製版
ピッチ）を示し、一点鎖線２３を境に縦横に隣接する内
部導体２２のパターンが例えば数千個整列して形成され
る。

【０００４】図６は積層インダクタの積層工程を２個の
チップ分について示すもので、印刷法による場合、絶縁
体層２０ａ上に引出導体部２２ｂを印刷する工程
（Ａ）、絶縁体層２０ｂを印刷する工程（Ｂ）、内部導
体２２の主部の一部２２ａ１を印刷する工程（Ｃ）、絶
縁体層２０ｃを印刷する工程（Ｄ）、内部導体２２の主
部の一部２２ａ２を印刷する工程（Ｅ）、絶縁体層２０
ｄを印刷する工程（Ｆ）、内部導体２２の主部の一部２
２ａ３を印刷する工程（Ｇ）、引出導体部２２ｂを印刷
する工程（Ｈ）、さらにその上に絶縁体層を印刷する工
程（図示せず）を経た後、各チップ毎に切断、焼成し、
引出導体部２２ｂに接続する前記端子電極２１を設け
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】積層インダクタは、各
種電子機器におけるセットの小型、軽量化の要求から、
その需要は急速に高まっている。また同時に、パーソナ
ルコンピュータに代表されるように、各種回路のデジタ
ル化の中で、インダクタとしてではなく、ノイズ対策用
として使用され、その需要は膨大なものとなっている。
そのような状況の中で、積層インダクタに対しては、よ
り小型、軽量かつ高品質であることが要求されている。

【０００６】図５（Ｂ）に示したように、多数個分積層
してなる素材を一点鎖線２３に沿って切断することによ
って個々のチップを得る場合、図５（Ｃ）に点線２４で
示すように、設計された切断位置から実際の切断位置が
破線に示す位置にずれてしまう場合がある。積層体２０
に対するこのずれＸの相対的な割合は、積層インダクタ
の小型化に伴って増加する。

【０００７】従来構造においては、内部導体２２の主部
２２ａはほぼ長方形をなし、主部２２ａの端部２５は端
子電極２１の主面における形成部分の投影面内に重なる
構造であり、位置ずれＸが生じると、内部導体の主部２
２ａの端部と端子電極２１の側面部との間の絶縁距離ｇ
が小さくなる。このように絶縁距離ｇが小さいことは外
観上チェックすることができず、所望の特性が得がたく
なる場合や短絡のおそれもあり、信頼性が低下するとい
う問題点がある。

【０００８】本発明の目的は、上記した従来技術の問題
点に鑑み、小型化に伴う切断位置のずれに伴う内部導体
の主部と端子電極の側面部との間の近接を防止し、安定
した特性が得られ、信頼性を向上させることができるチ
ップ型積層電子部品を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、絶縁体と内部導体とを積層し焼
結してなる直方体状の積層体と、該積層体の両端部に設
けた端子電極とからなるチップ型積層電子部品におい
て、前記端子電極は、積層体の両端面と該両端面にそれ
ぞれ隣接する両側面および両主面に覆い被さるように形
成されており、前記内部導体は、電気回路素子の機能を
生じる主部と、該主部を端子電極に接続する少なくとも
一対の引出導体部とからなり、前記引出導体部を、前記
端子電極の両主面に形成された部分の投影面に重なるよ
うに配置し、前記内部導体の主部の端部と端子電極の積
層体側面形成部との距離を、前記主部の積層体側面との
間の距離より大きく設定したことを特徴とする（請求項
１）。

【００１０】本発明において、前記内部導体の主部の端
部と積層体側面との距離が、端子電極に近づく程大とな
るように設定することが好ましい（請求項２）。

【００１１】

【作用】本発明においては、内部導体の主部の端部を、
端子電極の主面部の投影面にある引出導体部近傍におい
て積層体の側面からの距離が大きくなるように形成した
ので、積層体の切断位置のずれにより、内部導体の主部
側面部が積層体側面に近接しても、端子電極の積層体側
面部と主部との間の絶縁距離を確保することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明による積層イ
ンダクタの導体パターンを示す図、図１（Ｂ）は位置ず
れを示す図、図２（Ａ）は本実施例の積層インダクタの
斜視図である。

【００１３】図２（Ａ）に示すように、１は積層体であ
り、磁性体または非磁性体あるいは誘電体等の絶縁体と
内部導体２とを交互に積層してなるものである。該積層
体１は、印刷法やシート法による積層工程を経た後、直
方体状に切断して焼成し、端部に端子電極３を焼き付け
やメッキによって設けることにより作製される。積層体
１に設ける端子電極３は、積層体１の両端面ａと、該両
端面にそれぞれ隣接する両側面ｂおよび両主面ｃ（内部
導体２の面に平行な表裏面）に覆い被さるように形成さ
れる。すなわち、引出導体部２ｂの内端は端子電極３の
先端の投影線にほぼ一致する。

【００１４】図１（Ａ）に示すように、内部導体２は、
主にインダクタとしての機能を発揮することを目的とし
て設けられた主部２ａと、主部２ａの両端を端子電極３
に接続するための引出導体部２ｂとからなる。一点鎖線
４で囲まれた部分は１個のチップに対応する領域を示
し、一点鎖線４を境に縦横に隣接する内部導体２のパタ
ーンが例えば数千個整列して形成される。

【００１５】本実施例においては、前記内部導体２の主
部２ａの前記引出導体部２ｂ側の端部５を、該端部５と
積層体１の側面ｂとの間の距離が、引出導体部２ｂ側程
大きくなるようにＣ面（傾斜面）７として形成してい
る。

【００１６】このように、主部２ａの端部５の引出導体
部２ｂ側の部分を、傾斜面として形成することにより、
図１（Ｂ）のように、切断位置が点線で示す設定位置か
ら破線で示す位置までＸに示す幅だけずれ、積層体側面
ｂに内部導体２の主部２ａが近接した場合であっても、
端子電極３の積層体側面における形成部と主部２ａとの
間の距離Ｇを、主部２ａと積層体側面ｂとの距離ｇより
大きく確保することができ、絶縁距離を確保することが
できる。これにより、製品としての特性のばらつきを抑
え、信頼性および歩留を向上させることができる。

【００１７】図３は本実施例の積層インダクタの積層工
程を２個のチップ分について示すもので、印刷法による
場合、例えばフェライトでなる絶縁体ペーストを基層上
に印刷、乾燥して絶縁体層１ａ１を形成し、その上に例
えば銀ペーストからなる引出導体部２ｂを印刷、乾燥す
る工程（Ａ）、絶縁体層１ａ２を印刷、乾燥する工程
（Ｂ）、内部導体２の主部の一部２ａ１を印刷、乾燥す
る工程（Ｃ）、絶縁体層１ａ３を印刷、乾燥する工程
（Ｄ）、内部導体２の主部の一部２ａ２を印刷、乾燥す
る工程（Ｅ）、絶縁体層１ａ４を印刷、乾燥する工程
（Ｆ）、内部導体２の主部の一部２ａ３を印刷、乾燥す
る工程（Ｇ）、引出導体部２ｂを印刷、乾燥する工程、
さらにその上に絶縁体層を印刷、乾燥する工程（図示せ
ず）を経た後、各チップ毎に切断し、前記端子電極３を
設ける。

【００１８】図３の例が図６の例と異なるところは、内
部導体２の主部２ａ１〜２ａ３の端部に傾斜面７を形成
していることである。

【００１９】図２（Ｂ）は積層インダクタに関する本発
明の他の実施例であり、内部導体２の主部２ａの端部を
Ｒ面８として形成することにより、内部導体２の主部２
ａの端部と端子電極３の積層体側面との距離が、端子電
極３に近づく程大となるように設定した例である。

【００２０】図４（Ａ）は積層インダクタに関する本発
明の他の実施例であり、主部２ａの端部を、段状部９と
して形成したものである。これらの実施例によっても切
断位置のずれが生じた場合においても絶縁距離を確保す
ることができる。

【００２１】図４（Ｂ）は積層コンデンサについての本
発明の実施例であり、互いに対面する一対以上の内部導
体２Ｘの主部２ｃの端部を傾斜面７（あるいは前記Ｒ面
８や段状部９）として形成することにより、前記と同様
の効果をあげることができる。

【００２２】本発明は、積層インダクタや積層コンデン
サ以外に、これらを複合した電子部品あるいはさらに他
の電子部品をこれらのいずれかあるいは双方に複合させ
た電子部品に適用できる。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、小型化に伴う切断位置
のずれに伴う内部導体の主部と端子電極の側面部との間
の近接を防止することが可能となり、絶縁距離が確保さ
れ、安定した特性が得られ、信頼性および歩留を向上さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明によるチップ型電子部品の一実
施例を示すパターン図、（Ｂ）はその切断位置ずれの場
合の絶縁距離を示すパターン図である。

【図２】（Ａ）は本実施例のチップ型電子部品の斜視
図、（Ｂ）は本発明の他の実施例を示すパターン図であ
る。

【図３】図１（Ａ）、（Ｂ）および図２（Ａ）の実施例
の製造工程図である。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施例
を示すパターン図である。

【図５】（Ａ）は従来のチップ型電子部品の斜視図、
（Ｂ）は従来のパターン図、（Ｃ）はその切断位置ずれ
の場合の絶縁距離を示すパターン図である。

【図６】従来のチップ型電子部品の製造工程図である。

【符号の説明】

１：積層体、２、２Ｘ：内部導体、２ａ、２ｃ：主部、
２ｂ：引出導体部、３：端子電極、４：製版ピッチ、
５：端部、７：傾斜面、８：Ｒ面、９：段状部、ａ：端
面、ｂ：側面、ｃ：主面

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁体と内部導体とを積層し焼結してなる
   直方体状の積層体と、該積層体の両端部に設けた端子電
   極とからなるチップ型積層電子部品において、 前記端子電極は、積層体の両端面と該両端面にそれぞれ
   隣接する両側面および両主面に覆い被さるように形成さ
   れており、 前記内部導体は、電気回路素子の機能を生じる主部と、
   該主部を端子電極に接続する少なくとも一対の引出導体
   部とからなり、 前記引出導体部を、前記端子電極の両主面に形成された
   部分の投影面に重なるように配置し、 前記内部導体の主部の端部と端子電極の積層体側面形成
   部との距離を、前記主部の積層体側面との間の距離より
   大きく設定したことを特徴とするチップ型積層電子部
   品。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記内部導体の主部の端部と積層体側面との距離が、端
   子電極に近づく程大となるように設定したことを特徴と
   するチップ型積層電子部品。