JP6508156B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、磁性体層又は絶縁層と導体パターンとを積層し、磁性体層間又は絶縁層間の導体パターンによって素体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に関するものである。
従来の積層型電子部品に、図５、図６に示す様に、磁性体層５１Ａから５１Ｆと導体パターン５２Ａから５２Ｅを積層し、磁性体層間の導体パターン５２Ａから５２Ｅを螺旋状に接続して素体内にコイルが形成され、コイルの引出し端が素体の長手方向の側面に引出され、素体の長手方向の側面とこの側面に隣接する４つの面とに形成された外部端子５５、５６間にコイルが接続されたものがある。
近年、この種の電子部品が実装されるモバイル機器においては、小型化、高機能化により、これらの機器に必要とされる電子回路は増加し、実装基板の面積も小さくなっている。これに伴い、これらの機器に用いられる電子部品は小型化、薄型化が求められている。
また、これらの機器の実装基板においては、電子部品を高密度で実装するために、実装用のランドパターンの極小化や隣接する電子部品間の距離の極小化が行われており、これらの機器の実装基板に実装される電子部品は高密度実装できることが求められている。
この様な状況の中、従来の積層型電子部品は、素体の長手方向の側面とこの側面に隣接する４つの面に外部端子が形成されているため、高密度実装される実装基板に実装してはんだ付けする際のはんだフィレットや、実装時の位置ずれ等により隣接する電子部品の外部端子間ではんだブリッジが発生し、電子部品間でショートが発生する場合があるという問題があった。そのため、この様な従来の積層型電子部品においては、隣接する電子部品間の距離をある程度保つ必要があり、高密度実装がされる実装基板に用いることが困難であった。
この様な問題を解決するために、素体の長手方向の側面とこの側面に隣接する４つの面に外部端子が形成された積層型電子部品の底面以外を絶縁体膜で被覆することが行われている（例えば、特許文献１を参照。）。
しかしながら、この様な従来の積層型電子部品は、絶縁体膜の厚み分が素子寸法に付加されるため、絶縁体膜の厚み分素子の形状を小さくする必要があり、所望のインダクタンスや直流重畳特性が確保し難いという問題があった。また、この様な従来の積層型電子部品は、外部端子が形成された後に絶縁体膜を形成するため、絶縁体膜を精度良く形成することは困難であり、底面に絶縁体膜が回りこんだ場合、実装時に実装基板のランドパターンからずれやすくなるという問題があった。
一方、図７、図８に示す様に、磁性体層７１Ａから７１Ｅに導体パターン７２Ａから７２Ｅと磁性体層を貫通する導体７３、７４を設け、磁性体層７１Ａから７１Ｆと、導体パターン７２Ａから７２Ｅとが積層され、導体７３、７４が設けられた素体内において磁性体層間の導体パターン７２Ａから７２Ｅを螺旋状に接続して素体内にコイルが形成され、コイルの両端が導体７３、７４によって素体の底面に引き出され、素体の底面に形成された外部端子７５、７６に接続された積層型電子部品が提案されている（例えば、特許文献２を参照。）。
特開２０１２−２５６７５８号公報 特公昭６２−２９８８６号公報
しかしながら、特許文献２に記載の積層型電子部品は、近年、磁性体層に金属磁性体が用いられているため、コイルと導体間の距離を充分に確保しないと、素体内において所望の絶縁や耐圧を確保することができず、所望のインダクタンスや直流重畳特性が確保し難いという問題があった。
また、この様な従来の積層型電子部品は、素体内に導体を設けてコイルの両端を外部電極に接続しているために、図５、図６に示す従来の積層型電子部品に比べて、素体内の磁束通過面積を充分確保することが困難であり、所望のインダクタンスが得られなかったり、所望のインダクタンスが得られたとしてもコイルの抵抗値を上昇させることなく直流重畳特性を確保することが困難になったりするという問題があった。
本発明は、これらの課題を解決し、磁性体層に金属磁性体が用いられた場合でも、直流重畳特性、絶縁性特性、耐電圧特性等の特性を劣化させることなく、高密度実装することができる積層型電子部品を高精度で製造できる製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンによって素体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、絶縁体層と導体パターンを積層し、内部に回路素子が形成された集合積層体を形成し、集合積層体の上面に複数の外部端子を形成する工程、複数の外部端子が形成された集合積層体の上面に外部端子を覆う様に、熱処理により消失する消失層を形成する工程、集合積層体を、切断し、それぞれの素体に分割する工程、素体に絶縁体が塗布される工程及び、絶縁体が塗布された素体に熱処理を施すことにより、回路素子は、素体の底面から距離が近い引き出し端が素体の底面に引き出され、素体の底面から距離が遠い引き出し端が素体の側面に引き出され、回路素子の素体の底面から距離が近い引き出し端が素体の底面に形成された外部端子に接続され、回路素子の素体の底面から距離が遠い引き出し端がその表面が素体の側面に露出した導体によって素体の底面に形成された外部端子に接続され、素体の側面に露出した導体が絶縁体膜で被覆された積層型電子部品が形成される工程を備える。
換言すれば、複数の絶縁体層と導体パターンとが交互に積層されてなる素体内に、絶縁体層間の導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法であって、複数の絶縁体層と導体パターンを交互に積層して、内部に回路素子が形成された複数の素体を含む集合積層体を形成する工程、該集合積層体の積層方向に直交する一方の面上に、複数の外部端子を形成する工程、該集合積層体の該複数の外部端子が形成された面上に、該外部端子を被覆し、熱処理により消失する消失層を形成する工程、該消失層が形成された集合積層体を、積層方向に沿って切断してそれぞれの素体に分割する工程、該素体の表面に絶縁体前駆体を付与する工程、及び該絶縁体前駆体が付与された該素体に熱処理を施して積層型電子部品を形成する工程を含み、該積層型電子部品の該回路素子は、外部端子が配置される素体の底面から距離が近い導体パターンの引き出し端である第一端部と、素体の底面から距離が遠い導体パターンの引き出し端である第二端部とを有し、該第一端部が該素体の底面上に配置される第一外部端子に接続され、該第二端部がその表面の一部を露出して該素体の側面に配置される導体を介して該素体の底面に形成される第二外部端子に接続され、該素体の側面に露出した導体の表面が、絶縁体前駆体の熱処理物である絶縁体膜で被覆されていることを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。
また、本発明は、磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンによって素体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、磁性体層と導体パターンを積層し、内部に回路素子が形成された集合積層体を形成し、集合積層体の上面に複数の外部端子を形成する工程、複数の外部端子が形成された集合積層体の上面に外部端子を覆う様に、熱処理により消失する消失層を形成する工程、集合積層体を、切断し、それぞれの素体に分割する工程、素体に絶縁体が塗布される工程及び、絶縁体が塗布された素体に熱処理を施すことにより、回路素子は、素体の底面から距離が近い引き出し端が素体の底面に引き出され、素体の底面から距離が遠い引き出し端が素体の側面に引き出され、回路素子の素体の底面から距離が近い引き出し端が素体の底面に形成された外部端子に接続され、回路素子の素体の底面から距離が遠い引き出し端がその表面が素体の側面に露出した導体によって素体の底面に形成された外部端子に接続され、素体の側面に露出した導体が絶縁体膜で被覆された積層型電子部品が形成される工程を備える。
換言すれば、複数の磁性体層と導体パターンとが交互に積層されてなる素体内に、磁性体層間の導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法であって、複数の磁性体層と導体パターンを交互に積層して、内部に回路素子が形成された複数の素体を含む集合積層体を形成する工程、該集合積層体の積層方向に直交する一方の面上に、複数の外部端子を形成する工程、該集合積層体の該複数の外部端子が形成された面上に、該外部端子を被覆し、熱処理により消失する消失層を形成する工程、該消失層が形成された集合積層体を、積層方向に沿って切断してそれぞれの素体に分割する工程、該素体の表面に絶縁体前駆体を付与する工程、及び該絶縁体前駆体が付与された該素体に熱処理を施して積層型電子部品を形成する工程を含み、該積層型電子部品の該回路素子は、外部端子が配置される素体の底面から距離が近い導体パターンの引き出し端である第一端部と、素体の底面から距離が遠い導体パターンの引き出し端である第二端部とを有し、該第一端部が該素体の底面上に配置される第一外部端子に接続され、該第二端部がその表面の一部を露出して、該素体の側面に配置される導体を介して該素体の底面に配置される第二外部端子に接続され、該素体の側面に露出した導体の表面が、絶縁体前駆体の熱処理物である絶縁体膜で被覆されていることを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。
本発明は、複数の絶縁体層と導体パターンを交互に積層し、絶縁体層間の導体パターンによって素体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法であって、絶縁体層と導体パターンを積層し、内部に回路素子が形成された複数の素体を含む集合積層体を形成し、集合積層体の上面に複数の外部端子を形成する工程、複数の外部端子が形成された集合積層体の上面に外部端子を被覆して熱処理により消失する消失層を形成する工程、集合積層体を積層方向に沿って切断してそれぞれの素体に分割する工程、素体に絶縁体前駆体が付与される工程及び、絶縁体前駆体が付与された素体に熱処理を施して積層型電子部品を形成する工程を含み、積層型電子部品の回路素子は、外部端子が配置される素体の底面から距離が近い導体パターンの引き出し端である第一端部が素体の底面に引き出され、素体の底面から距離が遠い導体パターンの引き出し端である第二端部が素体の側面に引き出され、第一端部が素体の底面に形成された第一外部端子に接続され、第二端部がその表面を露出して素体の側面に配置される導体を介して素体の底面に配置される第二外部端子に接続され、素体の側面に露出した導体の表面が絶縁体膜で被覆されているので、直流重畳特性、絶縁性特性、耐電圧特性等の特性を劣化させることなく、高密度実装可能な積層型電子部品を高精度で製造することができる。
また、本発明は、複数の磁性体層と導体パターンを交互に積層し、磁性体層間の導体パターンによって素体内に回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法であって、磁性体層と導体パターンを積層し、内部に回路素子が形成された複数の素体を含む集合積層体を形成し、集合積層体の上面に複数の外部端子を形成する工程、複数の外部端子が形成された集合積層体の上面に外部端子被覆して熱処理により消失する消失層を形成する工程、集合積層体を積層方向に沿って切断してそれぞれの素体に分割する工程、素体に絶縁体前駆体を付与する工程及び、絶縁体前駆体が付与された素体に熱処理を施して積層型電子部品を形成する工程を含み、積層型電子部品の回路素子は、外部端子が配置される素体の底面から距離が近い導体パターンの引き出し端である第一端部が素体の底面に引き出され、素体の底面から距離が遠い導体パターンの引き出し端である第二端部が素体の側面に引き出され、第一端部が素体の底面に配置される第一外部端子に接続され、第二端部がその表面を露出して素体の側面に配置される導体を介して素体の底面に配置される第二外部端子に接続され、素体の側面に露出した導体の表面が絶縁体膜で被覆されているので、直流重畳特性、絶縁性特性、耐電圧特性等の特性を劣化させることなく、高密度実装可能な積層型電子部品を高精度で製造することができる。
本発明に係る積層型電子部品に関する分解斜視図である。 本発明に係る積層型電子部品に関する斜視図である。 本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例の製造工程を説明するための斜視図である。 本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例の製造工程を説明するための斜視図である。 従来の積層型電子部品の分解斜視図である。 従来の積層型電子部品の斜視図である。 従来の別の積層型電子部品の分解斜視図である。 従来の別の積層型電子部品の斜視図である。
本発明の積層型電子部品の製造方法では、まず、絶縁体層と導体パターンを積層し、内部に回路素子が形成された複数の素体を含む集合積層体を形成し、集合積層体の上面（集合積層体の積層方向と直交する面の一方）に複数の外部端子が形成される。外部端子は各素体の回路素子に電気的に接続される。次に、複数の外部端子が形成された集合積層体の上面に外部端子を覆う様に、熱処理により消失する消失層が形成される。消失層は集合積層体の上面のみならず、集合積層体の底面（上面と対向する面）にも形成されてもよい。続いて、集合積層体を、積層方向に沿って切断し、それぞれの素体に分割する。分割された素体の表面（少なくとも上面に直交する側面）には絶縁体前駆体が付与される。そして、絶縁体前駆体が付与された素体に熱処理が施される。熱処理により絶縁体前駆体が絶縁体膜を形成し、素体の表面を被覆する。また熱処理により消失層は消失する。
この様に製造された積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンとが積層され、絶縁体層間の導体パターンが接続されて素体内に回路素子（例えば、コンデンサ、コイル）が形成される。素体は、外部端子が配置される面である底面と、底面に隣接し積層方向に平行な側面とを有する。回路素子は、素体の外部端子が形成された底面から距離が近い導体パターンの引き出し端である第一端部が素体の底面に引き出され、素体の底面から距離が遠い導体パターンの引き出し端である第二端部が素体の側面に引き出される。そして、第一端部が素体の底面に形成される第一外部端子に電気的に接続され、第二端部は、その表面の少なくとも一部を露出して、素体の側面に配置される導体を介して素体の底面に形成される第二外部端子に接続される。素体の側面に露出した導体の表面は、絶縁体膜で被覆される。
従って、本発明の積層型電子部品の製造方法によって製造された積層型電子部品は、素体の側面に外部端子を有しないので、実装基板にはんだ付けする際に、側面にはんだフィレットが形成されることがない。
また、積層型電子部品の製造方法においては、絶縁体層に代えて磁性体層を用いて積層型電子部品を形成してもよい。このような積層型電子部品は、電位差が発生する箇所の距離及び、積層体内の磁束通過面積を図７、図８に示す従来の積層型電子部品よりも大きくできる。
さらに、この積層型電子部品は、側面に外部端子が形成されていないため、図５、図６に示す従来の積層型電子部品よりも、外部端子と絶縁体膜の体積分、積層体の体積を大きくでき、単位体積当たりの磁束密度が低下して、特性を向上させることができる。
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法について図１乃至図４を参照して説明する。
図１は本発明の製造方法で製造される積層型電子部品に関する分解斜視図である。
図１において、１０は素体、１１Ａから１１Ｇは磁性体層、１２Ａから１２Ｅは導体パターンである。
素体１０は、矩形のシート状に形成される磁性体層１１Ａから１１Ｇと導体パターン１２Ａから１２Ｅを積層して形成される。素体１０は、積層方向に直交し、外部端子が配置される底面と、底面に隣接し、積層方向に平行な４つの側面とを有する。４つの側面は、矩形の磁性体層の長手方向と直交する長手方向の側面２つと、磁性体層の長手方向に平行な短手方向の側面２つとからなる。磁性体層１１Ａから１１Ｇは、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、アモルファス等の金属磁性を有する粉末等の金属磁性体や、フェライト等の磁性体を用いて形成される。また、導体パターン１２Ａから１２Ｅは、銀、銀系、金、金系、銅、銅系等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。
磁性体層１１Ａは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが形成され、後述の導体パターン１２Ａの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、後述の導体パターン１２Ａと対応し、切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。第一貫通孔には磁性体層１１Ａと同じ厚みの導体１３が形成される。また、磁性体層１１Ａに形成された切欠きには磁性体層１１Ａと同じ厚みの導体１４Ａが形成される。導体１３Ａと導体１４は、導体パターンを形成する材質と同じ材質を用いて印刷により形成される。さらに、第二貫通孔には絶縁体部１９Ａが形成される。絶縁体部１９Ａは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層１１Ａを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
磁性体層１１Ｂは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが形成され、後述の導体パターン１２Ａの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、後述の導体パターン１２Ａの切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。磁性体層１１Ｂに形成された切欠きには、磁性体層１１Ｂと同じ厚みに、導体パターン１２Ａと同じ材質を用いて印刷により導体１４Ｂが形成される。第一貫通孔にも同様にして導体が形成される。この磁性体層１１Ｂの上面（磁性体層１１Ａに対向する面とは反対側の面）には、導体パターン１２Ａが形成される。この導体パターン１２Ａは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層１１Ｂに形成された第一貫通孔内の導体を介して導体１３に接続される。また、第二貫通孔には、磁性体層１１Ｂの厚みと導体パターン１２Ａの厚みを合計した厚みの絶縁体部１９Ｂが形成される。絶縁体部１９Ｂは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層１１Ｂを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
磁性体層１１Ｃは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが形成され、後述の導体パターン１２Ｂの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、後述の導体パターン１２Ｃと対応する位置の切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。磁性体層１１Ｃの切欠きには、磁性体層１１Ｃと同じ厚みに、導体パターン１２Ｂと同じ材質を用いて印刷により導体１４Ｃが形成される。第一貫通孔にも同様にして導体が形成される。この磁性体層１１Ｃの上面には、導体パターン１２Ｂが形成される。この導体パターン１２Ｂは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層１１Ｃに形成された第一貫通孔内の導体を介して導体パターン１２Ａの他端に接続される。また、切欠きと導体パターンと対応する位置の切欠きに近接する部分間に形成された第二貫通孔には、磁性体層１１Ｃの厚みと導体パターン１２Ｂの厚みを合計した厚みの絶縁体部１９Ｃが形成される。絶縁体部１９Ｃは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層１１Ｃを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
磁性体層１１Ｄは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが形成され、後述の導体パターン１２Ｃの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、後述の導体パターン１２Ｃの切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。磁性体層１１Ｄの切欠きには、磁性体層１１Ｄと同じ厚みに、導体パターン１２Ｃと同じ材質を用いて印刷により導体１４Ｄが形成される。第一貫通孔にも同様にして導体が形成される。この磁性体層１１Ｄの上面には、導体パターン１２Ｃが形成される。この導体パターン１２Ｃは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層１１Ｄに形成された第一貫通孔内の導体を介して導体パターン１２Ｂの他端に接続される。また、第二貫通孔には、磁性体層１１Ｄの厚みと導体パターン１２Ｃの厚みを合計した厚みの絶縁体部１９Ｄが形成される。絶縁体部１９Ｄは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層１１Ｄを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
磁性体層１１Ｅは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが形成され、後述の導体パターン１２Ｄの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、導体パターン１２Ｃに対応し、切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。磁性体層１１Ｅの切欠きには、磁性体層１１Ｅと同じ厚みに、導体パターン１２Ｄと同じ材質を用いて印刷により導体１４Ｅが形成される。第一貫通孔にも同様にして導体が形成される。この磁性体層１１Ｅの上面には、導体パターン１２Ｄが形成される。この導体パターン１２Ｄは、１ターン未満分が形成され、一端が磁性体層１１Ｅに形成された第一貫通孔内の導体を介して導体パターン１２Ｃの他端に接続される。また、第二貫通孔には、磁性体層１１Ｅの厚みと導体パターン１２Ｄの厚みを合計した厚みの絶縁体部１９Ｅが形成される。絶縁体部１９Ｅは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層１１Ｅを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
磁性体層１１Ｆは、矩形のシート状に形成され、長手方向の側面の一方に切欠きが形成され、後述の導体パターン１２Ｅの一端に対応する位置に第一貫通孔が形成され、導体パターン１２Ｃに対応し、切欠きに近接する部分と切欠きとの間に第二貫通孔が形成される。磁性体層１１Ｆの切欠きには、磁性体層１１Ｆと同じ厚みに、導体パターン１２Ｅと同じ材質を用いて印刷により導体１４Ｆが形成される。第一貫通孔にも同様にして導体が形成される。この磁性体層１１Ｆの上面には、１ターン未満の導体パターン１２Ｅが形成され、一端が磁性体層１１Ｆに形成された貫通孔内の導体を介して導体パターン１２Ｄの他端に接続され、他端が磁性体層１１Ｆの長手方向の側面まで引き出される。また、第二貫通孔には、磁性体層１１Ｆの厚みと導体パターン１２Ｅの厚みを合計した厚みの絶縁体部１９Ｆが形成される。絶縁体部１９Ｆは、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、磁性体層１１Ｆを構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
この導体パターン１２Ｅが形成された磁性体層１１Ｆの上には導体パターンを保護するための磁性体層１１Ｇが形成される。
このように、磁性体層を介して導体パターン１２Ａから１２Ｅを螺旋状に接続することにより素体内にコイルパターンが形成される。この素体１０は、底面から距離が近い導体パターンの引き出し端である第一端部が接続された導体が底面に露出すると共に、素体１０の底面から距離が遠い方の導体パターンの引き出し端である第二端部と第二端部に接続された導体の表面が素体１０の長手方向の側面に露出する。この時、導体は、素体１０の底面と第二端部との間において磁性体層の積層方向に延在する。また、この素体１０は、図２に示す様に、底面に１対の外部端子１５、１６が形成され、コイルパターンの引き出し端が導体を介して接続されることにより１対の外部端子１５、１６間にコイルが接続される。さらに、素体１０の長手方向の側面に露出した導体の表面は、素体１０のコイルパターンの第二端部が引き出された側面に形成された絶縁体膜１７によって被覆される。絶縁体膜１７は、ガラス、セラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものが用いられ、特に、素体１０を構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられる。
また、この素体１０内において、第二端部に接続された導体と、コイルパターンの間に、磁性体層の積層方向に延在する絶縁体部が形成される。
この様な積層型電子部品は以下の様にして製造される。まず、金属磁性体で形成された磁性体層と導体パターンを上述のように積層し、磁性体層を介して導体パターンを接続して内部に複数のコイルが形成された集合積層体が形成される。コイルは、図３（Ａ）に示す様に、集合積層体の上面（素体の底面に対応する）から距離が近い導体パターンの引き出し端である第一端部が導体３３を介して集合積層体３０の上面に引き出され、集合積層体の上面から距離が遠い導体パターンの引き出し端である第二端部が後述の素体の側面に対応する位置まで引き出され、コイルの第二端部がその表面の少なくとも一部が素体の側面に露出する導体３４を介して集合積層体３０の上面まで引き出される。なお、３９は後述の素体内に形成され、素体底面に露出した絶縁部を示している。
次に、図３（Ｂ）に示す様に、集合積層体３０の上面に外部端子Ｔを形成する。コイルの第一端部は導体を介して外部端子Ｔに接続され、第二端部はその表面の少なくとも一部が素体の側面に露出する導体３４を介して外部端子Ｔに接続される。
続いて、図３（Ｃ）に示す様に、外部端子Ｔが形成された集合積層体３０の上面上に、熱処理により消失する消失層３０Ｓが形成される。熱処理により消失する消失層３０Ｓは、素体の脱脂温度や焼成温度よりも低い温度で消失する有機物質（たとえば、バインダ樹脂）が用いられ、外部端子Ｔを被覆して、集合積層体３０の上面全体に形成される。図３（Ｃ）では消失層を集合積層体３０の上面上に設けるが、上面上に加えて、上面と対向する底面上にも消失層を設けることができる。これにより、寸法精度のより高い積層型電子部品を製造することができる。
次に、この熱処理により消失する消失層３０Ｓが形成された集合積層体３０を、図３（Ｃ）に点線で示す部分で積層方向に切断、分割し、必要によりバレル研磨を施して、図４（Ａ）に示す様に、それぞれの素体４０が得られる。この素体４０は、上面に熱処理により消失する消失層４０Ｓを有すると共に、長手方向の側面に、コイルパターンの第二端部に接続された導体４４の表面が露出している。
続いて、図４（Ｂ）に示す様に、素体４０のコイルの第二端部が引き出された側面に、第二端部と外部端子を接続する導体を覆う様に絶縁体前駆体４７が塗布等の付与方法により形成される。絶縁体前駆体４７には、熱処理によって、ガラス、セラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有する絶縁体膜を形成するものが用いられ、特に、素体を構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高い絶縁体膜が形成されるものが用いられる。
さらに続いて、この素体４０を熱処理することにより、素体上面に形成されていた消失層が除去されると共に、素体側面の絶縁体前駆体が焼結されて、図２に示す様に、素体１０の底面に外部端子１５、１６が形成され、長手方向の一方の側面に絶縁体膜１７が形成された積層型電子部品が得られる。
この様に形成された積層型電子部品は、素体の熱処理により、熱処理により消失する消失層が消失するので、素体に絶縁体前駆体を塗布する際に、素体の上面側に絶縁体前駆体が存在した場合でも、この消失層と共に素体の上面側の絶縁体前駆体も除去される。これにより寸法精度の高い外部端子が形成されて高密度実装が可能となる。
上記の実施態様では、磁性体層と導体パターンとが積層される積層型電子部品について説明したが、別の実施態様では、磁性体層に代えて絶縁体層と導体パターンとを積層する。絶縁体層と導体パターンが積層される積層型電子部品は、たとえば、コンデンサとして使用することができる。
以上、本発明の積層型電子部品の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、実施例において、素体が磁性体層と導体パターンを積層して形成される場合を示したが、素体は絶縁体層と導体パターンを積層して形成しても良い。また、素体内に形成される回路素子としてコイルの場合を示したが、コンデンサや、それらを複合したものでも良い。さらに、実施例では、素体の長手方向の一方の側面全体に絶縁体前駆体を付与する場合を示したが、絶縁体前駆体を、素体の長手方向の一方の側面のうち引き出し端と外部端子を接続する導体が露出している部分に付与したり、素体の側面全体に付与したり、素体全面に付与したりしても良い。また、実施例では、外部端子は、素体の底面において側面から見える様に形成した場合を示したが、側面から見えない様に素体の底面において側面に接する辺と離間して形成されても良い。さらに、実施例では、熱処理により消失する消失層は、集合積層体の上面全体に形成されているが、外部端子が覆われていればよく、外部端子が覆われる様に、集合積層体の底面に部分的に形成しても良い。また、熱処理により消失する消失層を、集合積層体の上下面に形成し、これを切断し、それぞれの素体に分割し、素体に絶縁体前駆体が付与された後、これに熱処理を施し、熱処理により消失する消失層を消失させても良い。
１０ 積層体
１１Ａから１１Ｇ 磁性体層
１２Ａから１２Ｅ 導体パターン

Claims (3)

  1. 複数の絶縁体層と導体パターンとが交互に積層されてなる素体内に、絶縁体層間の導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法であって、
    複数の絶縁体層と導体パターンを交互に積層して、内部に回路素子が形成された複数の素体を含む集合積層体を形成する工程、
    該集合積層体の積層方向に直交する一方の面上に、複数の外部端子を形成する工程、
    該集合積層体の該複数の外部端子が形成された面上に、該外部端子を被覆し、熱処理により消失する消失層を形成する工程、
    該消失層が形成された集合積層体を、積層方向に沿って切断してそれぞれの素体に分割する工程、
    該素体の表面に絶縁体前駆体を付与する工程、及び
    該絶縁体前駆体が付与された該素体に熱処理を施して積層型電子部品を形成する工程を含み、
    該積層型電子部品の該回路素子は、外部端子が配置される素体の底面から距離が近い導体パターンの引き出し端である第一端部と、素体の底面から距離が遠い導体パターンの引き出し端である第二端部とを有し、
    該第一端部が該素体の底面上に配置される第一外部端子に接続され、該第二端部がその表面の少なくとも一部を露出して、該素体の側面に配置される導体を介して該素体の底面に配置される第二外部端子に接続され、
    該素体の側面に露出した導体の表面が、該絶縁体前駆体の熱処理物である絶縁体膜で被覆されていることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
  2. 複数の磁性体層と導体パターンとが交互に積層されてなる素体内に、磁性体層間の導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法であって、
    複数の磁性体層と導体パターンを交互に積層して、内部に回路素子が形成された複数の素体を含む集合積層体を形成する工程、
    該集合積層体の積層方向に直交する一方の面上に、複数の外部端子を形成する工程、
    該集合積層体の該複数の外部端子が形成された面上に、該外部端子を被覆し、熱処理により消失する消失層を形成する工程、
    該消失層が形成された集合積層体を、積層方向に切断してそれぞれの素体に分割する工程、
    該素体の表面に絶縁体前駆体を付与する工程、及び
    該絶縁体前駆体が付与された該素体に熱処理を施して積層型電子部品を形成する工程を含み、
    該積層型電子部品の該回路素子は、外部端子が配置される素体の底面から距離が近い導体パターンの引き出し端である第一端部と、素体の底面から距離が遠い導体パターンの引き出し端である第二端部とを有し、
    該第一端部が該素体の底面上に配置される第一外部端子に接続され、該第二端部がその表面の少なくとも一部を露出して、該素体の側面に配置される導体を介して該素体の底面に配置される第二外部端子に接続され、
    該素体の側面に露出した導体の表面が、該絶縁体前駆体の熱処理物である絶縁体膜で被覆されていることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
  3. 前記消失層を形成する工程は、前記集合積層体の外部端子が形成される面と対向する面上に、消失層をさらに形成することを含む請求項１又は請求項２に記載の製造方法。
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