JP7463937B2 - インダクタ部品 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２０１５－１５２９７号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、素体と、素体内に設けられたコイルと、第１外部電極と、第２外部電極とを有する。コイルは、絶縁ペースト層上にコイル導体層を形成し、このような絶縁ペーストを積層し、その後焼成することにより形成される。

特開２０１５－０１５２９７号公報

上記のようなインダクタ部品では、高周波で用いた場合に、小型化に対応しつつ必要なインダクタンス値（Ｌ値）を取得するために、外形サイズ当たりのＬ値の取得効率を向上させると、Ｑ値を向上させることが困難であった。
そこで、本発明の課題は、Ｌ値の取得効率を向上させつつＱ値を向上させることができる高周波用のインダクタ部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様である高周波用のインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に設けられたコイルと、
前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極と第２外部電極と
を備えたインダクタ部品であって、
前記素体は、互いに対向する第１端面および第２端面と、互いに対向する第３端面と第４端面と、前記第１端面と前記第２端面との間および前記第３端面と前記第４端面との間に接続された底面と、前記底面と対向する天面とを含み、
前記第１外部電極は、前記第１端面から前記底面にかけて形成され、
前記第２外部電極は、前記第２端面から前記底面にかけて形成され、
前記コイルは、コイルの軸が前記底面と平行であり、かつ、前記第３端面と前記第４端面とを交差するように前記軸に沿って巻回されたヘリカル構造であり、
前記素体は、絶縁層と内部磁性部材と第１外部磁性部材と第２外部磁性部材とを有し、
前記内部磁性部材は、前記軸方向においてコイルよりも内側に存在し、
前記第１外部磁性部材および前記第２外部磁性部材は、前記軸方向においてコイルよりも外側に存在し、
前記コイルは、Ａｇを含み、
前記絶縁層は、ガラスを含み、
前記内部磁性部材、第１外部磁性部材および第２外部磁性部材は、磁性材料を含み、
前記底面に平行かつ前記軸に垂直な方向におけるインダクタ部品の大きさが０．７ｍｍ未満であり、
前記軸に平行な方向におけるインダクタ部品の大きさが０．４ｍｍ未満であり、
インダクタンス値は、１００ｎＨ以下である。

前記実施形態によれば、高周波用のインダクタ部品において、Ｌ値の取得効率を向上させつつＱ値を向上させることができる。

また、高周波用のインダクタ部品の一実施形態では、前記内部磁性部材、前記第１外部磁性部材および前記第２外部磁性部材は、樹脂と磁性材料とのコンポジット体である。

前記実施形態によれば、Ｌ値の取得効率を向上させることができる。

高周波用のインダクタ部品の一実施形態では、前記磁性材料が、Ｃｏ系フェライト、六方晶フェライト、および１μｍ以下の粒径を有する金属磁性粉の少なくとも１つを含む。

前記実施形態によれば、一般的なＮｉ－Ｚｎフェライトなどの磁性材料を用いた場合と比べて、高周波まで損失が小さいため、インダクタ部品のＱ値を向上しつつ、高周波の特性も維持できる。

また、高周波用のインダクタ部品の一実施形態では、
前記第１外部電極および前記第２外部電極が前記素体内に埋め込まれており、
前記コイルは、前記軸に沿って積層された複数のコイル配線を有し、
前記軸に直交し、かつ、前記コイル配線、前記第１外部電極および前記第２外部電極の存在する断面において、前記絶縁層の面積は、前記コイル配線と前記第１外部電極と前記第２外部電極との合計面積よりも大きい。

前記実施形態によれば、コイルと外部電極の面積を小さくできるので、磁性損失による高周波でのＱ値の低下および自己共振周波数（ＳＲＦ）低下を抑えることができる。

また、高周波用のインダクタ部品の一実施形態では、前記素体および前記コイルを前記軸方向に沿って前記第３端面に投影したときに、
前記内部磁性部材の外周面と前記コイルの内周面との間の最短距離が、１０μｍ以上２０μｍ以下である。

前記実施形態によれば、コイルと内部磁性材料との間隔を確保することによって短絡、電流漏れを抑制できる。

また、高周波用のインダクタ部品の一実施形態では、前記内部磁性部材は、前記コイルの内径側のみに存在する。

前記実施形態によれば、コイルと外部電極との間に内部磁性部材が存在しないこととなり、ＳＲＦの低下を抑えることができる。また、コイルの外部を絶縁層で一体に形成できるので、インダクタ部品の強度が強くなる。しかも、コイルの外部に内部磁性部材が存在しないため、コイルの径を大きくすることができる。

また、高周波用のインダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部磁性部材は、前記第３端面を構成し、前記第２外部磁性部材は、前記第４端面を構成する。

前記実施形態によれば、磁性部材上に他の部材を設けなくてもよくなり、素体の大きさを小さくできる。

また、高周波用のインダクタ部品の一実施形態では、前記底面と垂直な方向におけるインダクタ部品の大きさが、前記軸に平行な方向におけるインダクタ部品の大きさよりも大きい。

前記実施形態によれば、コイルの径を大きくできる。

また、高周波用のインダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部磁性部材または前記第２外部磁性部材が、前記底面、前記天面、前記第１端面および前記第２端面の少なくとも１つの面において、前記絶縁層上に延在する。

前記実施形態によれば、外部磁性部材と素体との密着度が上がる。

また、高周波用のインダクタ部品の一実施形態では、前記素体および前記コイルを前記軸方向に沿って前記第３端面に投影したときに、前記内部磁性部材の、前記コイルの内径側の部分の外周面は、前記コイルの内周面に対応した形状である。

前記実施形態によれば、内部磁性部材を大きくすることができる。

また、高周波用のインダクタ部品の一実施形態では、自己共振周波数が１ＧＨｚ以上である。

本発明によれば、Ｌ値の取得効率を向上させつつＱ値を向上させることができる高周波用のインダクタ部品を提供することができる。

本発明のインダクタ部品の第１実施形態を示す斜視図である。 インダクタ部品の底面図である。 インダクタ部品の天面図である。 インダクタ部品の正面図である。 インダクタ部品の側面図である。 インダクタ部品のＸ－Ｘ断面図である。 インダクタ部品の透視斜視図である。 インダクタ部品の分解図である。 インダクタ部品において、透磁率とΔＬとの関係を示す図である。 インダクタ部品において、透磁率とΔＱとの関係を示す図である。 インダクタ部品において、透磁率とΔＲとの関係を示す図である。 インダクタ部品の透視正面図である。 本発明のインダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の一部を説明する説明図である。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の一部を説明する説明図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
図１は、インダクタ部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、インダクタ部品１の底面図である。図３は、インダクタ部品１の天面図である。図４は、インダクタ部品１の正面図である。図５は、インダクタ部品１の側面図である。図６は、インダクタ部品１のＸ－Ｘ断面図である。図７は、インダクタ部品１の透視斜視図である。図８は、インダクタ部品１の分解図である。

図１から図８に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０に設けられたコイル２０と、素体１０に設けられ、コイルに電気的に接続された第１外部電極３０と第２外部電極４０とを有する。

インダクタ部品１は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。インダクタ部品１は、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、インダクタ部品１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

素体１０は、複数の絶縁層１１を積層して構成される。絶縁層１１は、ガラスを含む。より詳細には絶縁層１１は、ガラスの焼結体からなる。ガラスとしては、例えば、硼珪酸ガラスを挙げることができる。絶縁層１１は、さらに、非磁性フェライト、アルミナ、樹脂等を含んでいてもよい。複数の絶縁層１１は、Ｗ方向に積層されている。絶縁層１１は、Ｗ方向の積層方向に直交するＬＴ平面に広がった層状である。なお、複数の絶縁層１１は、焼成などによって、隣り合う２つの絶縁層１１の界面が明確となっていない場合がある。

素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０は、互いに対向する第１端面１３および第２端面１４と、互いに対向する第３端面１５と第４端面１６と、第１端面１３と第２端面１４との間および第３端面１５と第４端面１６との間に接続された底面１７と、底面１７と対向する天面１８とを含む。すなわち、素体１０の外表面は、第１端面１３と、第１端面１３に対向する第２端面１４と、第１端面１３と第２端面１４の間に接続された第３端面１５と、第３端面１５に対向する第４端面１６と、第３端面１５と第４端面１６の間に接続された底面１７と、底面１７に対向する天面１８とから構成される。なお、図示するように、Ｌ方向は、第１端面１３と第２端面１４とに垂直な方向であり、Ｗ方向は、第３端面１５と第４端面１６とに垂直な方向であり、Ｔ方向は、底面１７と天面１８とに垂直な方向である。Ｌ方向、Ｗ方向、Ｔ方向は、互いに直交する。

コイル２０は、コイルの軸が素体１０の底面１７と平行であり、かつ、素体１０の第３端面１５と第４端面１６とを交差するようにコイルの軸に沿って巻回されたヘリカル構造である。

コイル２０は、軸方向からみて、略長方形状に形成されているが、この形状に限定されない。コイル２０の形状は、例えば、円形、楕円形、長方形、その他の多角形などであってもよい。コイル２０の軸方向とは、コイル２０が巻き回された螺旋の中心軸に平行な方向を指す。コイル２０の軸方向と絶縁層１１の積層方向は、同一方向である。本願における「平行」とは、厳密な平行関係に限定されず、現実的なばらつきの範囲を考慮し、実質的な平行関係も含む。

コイル２０は、平面に沿って巻回されたコイル配線２１を含む。複数のコイル配線２１は、軸方向に沿って積層されている。コイル配線２１は、軸方向に直交する絶縁層１１の主面（ＬＴ平面）上に巻回されて形成される。積層方向に隣り合うコイル配線２１は、絶縁層１１を厚み方向（Ｗ方向）に貫通するビア配線２６を介して、電気的に直列に接続される。すなわち、コイル２０は、コイル配線２１およびビア配線２６を含む。このように、複数のコイル配線２１は、互いに電気的に直列に接続されながら、螺旋を構成している。具体的には、コイル２０は、互いに電気的に直列に接続され、巻回数が１周未満の複数のコイル配線２１が積層された構成を有する。コイル配線２１は、１層のコイル導体層から構成される。なお、コイル配線２１は、互いに面接触して積層された複数層のコイル導体層から構成されていてもよく、この場合、アスペクト比が高く、かつ、矩形度が高いコイル配線２１を形成することができる。また、コイル配線２１は１周以上のスパイラル形状であってもよい。

コイル２０はＡｇを含む。コイル２０は、Ａｇ以外の導電性材料（例えば、Ｃｕ、Ａｕなど）、およびガラスを含んでいてもよい。

第１外部電極３０は、第１端面１３と底面１７にかけて設けられたＬ字形状である。第２外部電極４０は、第２端面１４と底面１７にかけて設けられたＬ字形状である。すなわち、第１、第２外部電極３０，４０はともに底面１７に露出する。第１外部電極３０は、コイル２０の第１端に接続され、第２外部電極４０は、コイル２０の第２端に接続されている。
第１外部電極３０は、下地電極層３１とめっき膜層３２との２つの層からなる。第２外部電極４０は、下地電極層４１とめっき膜層４２との２つの層からなる。
下地電極層３１は、互いに面接触して積層された複数層の外部電極導体層３３から構成されている。下地電極層４１は、互いに面接触して積層された複数層の外部電極導体層４３から構成されている。下地電極層３１、４１は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの導電性材料、および、ガラス粒子から構成されていてもよく、コイル２０と同じ材料から形成されていてもよい。なお、外部電極導体層３３および４３は、素体１０に埋め込まれていてもよく、素体１０の外面上に形成されていてもよい。
めっき膜層３２、４２は、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｃｕめっきなどにより形成し、具体的には、ＮｉとＳｎとのめっきにより形成する。

素体１０は、第１外部磁性部材６１、第２外部磁性部材６２、および内部磁性部材６３をさらに含む。

第１外部磁性部材６１および第２外部磁性部材６２は、コイル２０の軸方向においてコイル２０よりも外側に存在する。第１外部磁性部材６１は、素体１０の第３端面１５を構成し、第２外部磁性部材６２は、素体１０の第４端面１６を構成する。第１外部磁性部材６１、および第２外部磁性部材６２は、磁性材料を含み、樹脂と磁性材料とのコンポジット体から構成されてもよい。なお、本明細書において、磁性部材とは、磁性材料を含む部材を意味し、樹脂は含まなくてもよい。なお、第１、第２外部磁性部材６１，６２の外面側に、絶縁や保護を目的として、樹脂材料や無機材料で絶縁性の層等の他の部材を積層（コーティング）してもよい。つまり、他の部材を設けることによって、第１、第２外部磁性部材６１，６２の剥離、亀裂の発生や、第１、第２外部電極３０，４０間の短絡、電流漏れの発生を抑制できる。

内部磁性部材６３は、第１外部磁性部材６１および第２外部磁性部材６２と接続している。内部磁性部材６３は、コイル２０の軸方向においてコイル２０よりも内側に存在する。内部磁性部材６３は、磁性材料を含み、樹脂と磁性材料とのコンポジット体から構成されてもよい。内部磁性部材６３は、第１外部磁性部材６１および第２外部磁性部材６２と同じ材料から構成されてよい。

インダクタ部品１は、底面１７に平行かつコイル２０の軸に垂直な方向における大きさが０．７ｍｍ未満であり、コイル２０の軸に平行な方向における大きさが０．４ｍｍ未満である。例えば、インダクタ部品１のサイズ（Ｌ方向×Ｗ方向×Ｔ方向）は、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．２ｍｍ×０．１ｍｍ×０．１ｍｍなどである。また、Ｗ方向とＴ方向の長さは等しくなくてもよく、例えば、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．３ｍｍなどであってもよい。
インダクタ部品１は、高周波用のインダクタ部品であり、Ｌ値は、１００ｎＨ以下である。ここで、高周波用とは、インダクタ部品１のＳＲＦが５００ＭＨｚ以上であることを意味する。なお、インダクタ部品１のＳＲＦは１ＧＨｚ以上であることが好ましく、これにより、インダクタ部品１を多様な高周波回路に使用できる。

上記インダクタ部品１によれば、小型化に対応しつつ必要なＬ値を取得するために、外形サイズ当たりのＬ値の取得効率を向上させつつ、Ｑ値を向上させることができる。以下に詳しく述べる。

インダクタ部品では、小型化、すなわち外形サイズが小さくなることによって、コイルの内径を大きくできなくなるため、Ｌ値が取得しにくくなる。すなわち、外形サイズ当たりのＬ値の取得効率が下がる。この場合、必要なＬ値を取得するため、Ｌ値取得効率を向上させる方法の一つとして、コイルの巻き数を増やすことが考えられるが、コイルの巻き数を増やすと、コイルの線路長が長くなるため、インダクタ部品の直流電気抵抗値（Ｒ値）が高くなり、Ｑ値が向上しにくい傾向にある。上記傾向は、インダクタ部品のＬ方向の大きさが０．７ｍｍ以下、かつＷ方向の大きさが０．４ｍｍ以下など、外形サイズが小さくなればなるほど、強くなる。

また、Ｌ値取得効率を向上させる別の方法として、高周波用以外のインダクタ部品では、素体に磁性材料を用いる場合がある。しかし、高周波用のインダクタ部品において、素体に磁性材料を用いると、高周波において磁性材料による磁性損失が増え、Ｑ値が向上しにくくなる。このように、高周波用のインダクタ部品において、小型化に対応しつつ必要なＬ値を取得しようとするために、Ｌ値の取得効率を向上させると、Ｑ値を向上させることが困難であった。

さらに、通常、素体に磁性材料を用いるのは、大きなＬ値を取得するためであることから、１００ｎＨ以下とＬ値が比較的小さい高周波用のインダクタ部品では、素体に磁性材料を用いることは想定されてこなかった。同様に、スネークの限界より、高周波用で使用できる磁性材料は透磁率が低いものに限られ、相対的にＬ値取得効率の向上効果が低いことも、高周波用のインダクタ部品で、素体に磁性材料を用いられなかった一因である。

一方、本願発明者らは、高周波用のインダクタ部品において、あえて素体が磁性材料を有する構成を検討したところ、特定の構成において、Ｑ値を向上させることができることを発見した。本願発明者らが行った実験は次のとおりである。

まず、高周波用のインダクタ部品の基準例として、上記の実施形態と同様に、素体と、素体内に設けられたコイルと、素体に設けられ、コイルに電気的に接続された第１外部電極と第２外部電極とを備えたインダクタ部品を作成した。基準例において、第１外部電極は、素体の第１端面から底面にかけて形成し、第２外部電極は、第２端面から底面にかけて形成した。基準例のコイルは、コイルの軸が底面と平行であり、かつ、第３端面と第４端面とを交差するようにコイルの軸に沿って巻回されたヘリカル構造とした。また、基準例において、コイルはＡｇを含み、素体はガラスのみで形成し、Ｌ方向の大きさを０．６ｍｍ、Ｗ方向の大きさを０．３ｍｍとし、Ｌ値が１００ｎＨとなるようにコイルを形成した。

次に、高周波用のインダクタ部品の比較例として、素体が、ガラスからなる絶縁層に加えて、Ｗ方向（コイルの軸方向）において、コイルの両端より内側に位置し、磁性材料からなる内部磁性部材を有するものを作成した。また、高周波用のインダクタ部品の実施例として、上記実施形態と同様に、素体が、絶縁層及び内部磁性部材に加えて、Ｗ方向において、コイルの両端より外側に位置し、磁性材料からなる第１外部磁性部材、第２外部磁性部材を有するものとを作成した。なお、比較例及び実施例については、上記素体の磁性部材の構造を除いては、基準例と同じ構造とした。また、比較例及び実施例については、磁性材料の透磁率（複素透磁率の実部μ’）を１．２から４まで変化させたものを作成した。

図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃは、それぞれ、基準例におけるＬ値、Ｑ値、Ｒ値を基準値（０％）とした、比較例及び実施例のＬ値、Ｑ値、Ｒ値の増加率（それぞれ、ΔＬ、ΔＱ、ΔＲとする）を示したグラフである。具体的には、図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃでは、横軸に透磁率μ’、縦軸にΔＬ、ΔＱ、ΔＲをそれぞれ設けている。なお、ΔＬは、磁性材料を用いない基準例（素体のμ’＝１のとき）のＬ値からの増加率を示す。ΔＱ、およびΔＲについても同様である。図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃにおいて、上記実施例のグラフは実線Ｓ１で、比較例のグラフは二点鎖線Ｓ０で記載した。

まず、図９Ａに示すように、実施例および比較例の両方とも、透磁率が高くなるにつれＬ値が高くなることが分かる。なお、全体的に実施例の方が比較例よりもＬ値が高いが、これは、第１、第２外部磁性部材の存在により、コイルに電流が流れることで発生した磁束が周回する経路（磁路）において、磁性部材が占める比率が比較例より実施例の方が大きくなり、磁性抵抗が低いこと、漏れ磁束が低減されることによるものである。

ただし、図９Ｂに示すように、比較例では、透磁率が高くなるにつれ、Ｑ値の増加率が低減し、ある一定の透磁率（μ’＝２～３）を超えると、Ｑ値が増加しなくなる。これは図９Ｃに示すように、比較例では、透磁率が高くなるにつれ、Ｒ値も増加するためであり、Ｑ値におけるＬ値の増加の影響を、Ｒ値の増加の影響が打ち消してしまうためである。一方、図９Ｂに示すように、実施例では、透磁率が高くなるにつれ、Ｑ値も増加している。これは、図９Ｃに示すように、実施例では、透磁率が高くなっても、比較例ほどにはＲ値は増加していないためである。

以上のように、高周波用のインダクタ部品においても、実施例のように、素体が、絶縁層に加えて、磁性材料を含む内部磁性部材と第１外部磁性部材と第２外部磁性部材とを有することで、Ｌ値の取得効率を向上させつつＱ値を向上させることができることが分かる。

なお、比較例においては透磁率が高くなるにつれ、Ｒ値が増加しているのに対し、実施例においては透磁率が高くなっても、比較例ほどにはＲ値が増加していないのは次のような理由であると考えられる。本願の発明者らは、比較例において、高周波の信号を入力した際のコイルにおける電流密度を確認したところ、Ｗ方向（コイルの軸方向）におけるコイルの両端に位置する箇所に電流が集中し、電流密度が高くなっていることを発見した。また、透磁率の増加に伴って、当該箇所ではより電流密度が高くなることも確認された。電流密度が高くなると、当該箇所では温度が上昇し、導体の電気抵抗率が増加する。すなわち、比較例では、透磁率の増加により、Ｗ方向におけるコイルの両端に電流が集中することで、Ｒ値が増加していると推測される。

一方、実施例において、同様に高周波の信号を入力した際の電流密度を確認したところ、比較例よりもＷ方向におけるコイルの両端での電流の集中が低減されていた。すなわち、コイルの両端付近に位置する第１外部磁性部材、第２外部磁性部材が、当該コイルの両端における電流の集中を緩和する働きを持つことが分かった。これにより、実施例では、透磁率の増加によるＷ方向におけるコイルの両端の電流集中が緩和され、比較例ほどにはＲ値が増加しないと推測される。

以上のように、本実施形態のインダクタ部品１では、第１外部磁性部材６１および第２外部磁性部材６２を内部磁性部材６３とともに用いることにより、Ｗ方向において、コイル２０の両端への電流の集中を緩和でき、透磁率の増加に対するＲ値の増加率を低減することで、Ｌ値の取得効率を向上させつつＱ値を向上させることができる。

なお、図９Ａに示すように、変化させた透磁率の範囲全体に渡って、実施例の方が比較例よりもＬ値が高いが、これは、第１、第２外部磁性部材の存在により、コイルに電流が流れることで発生した磁束が周回する経路（磁路）において、磁性部材が占める比率が比較例より実施例の方が大きくなり、磁性抵抗が低くなることや、漏れ磁束が低減されることによるものと考えられる。このように、実施例では、Ｒ値の増加率を低減するだけでなく、Ｌ値の増加率を向上させることによっても、比較例よりも高いＱ値を得ることができる。

図８に示すように、好ましくは、第１、第２外部磁性部材６１、６２および内部磁性部材６３において、磁性材料は、Ｃｏ系フェライト、六方晶フェライト、および１μｍ以下の粒径を有する金属磁性粉の少なくとも１つを含む。このような磁性材料を用いると、一般的なＮｉ－Ｚｎフェライトなどの磁性材料を用いた場合と比べて高周波まで磁性損失が小さいため、インダクタ部品のＱ値を向上しつつ、高周波の特性も維持できる。
また、上記磁性材料が、樹脂と磁性材料とのコンポジット体から構成される場合、樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。

図８に示すように、好ましくは、第１、第２外部電極３０，４０は素体１０内に埋め込まれている場合、コイル２０の軸に直交し、かつ、コイル配線２１、第１、第２外部電極３０，４０の存在する断面において、絶縁層１１の面積は、コイル２０と第１外部電極３０と第２外部電極４０との合計面積よりも大きい。
このような態様をとることにより、当該断面におけるコイル２０と第１、第２外部電極３０および４０との合計面積、すなわち導体部分の面積を小さくできるので、磁束が導体に入射することで発生する渦電流損失による高周波でのＱ低下や、ＳＲＦの低下を抑えることができる。なお、全ての断面において、絶縁層１１の面積が上記合計面積よりも大きい必要はなく、少なくとも１つの断面において大きければよい。

図１０は、インダクタ部品１から、第１、第２外部磁性部材６１，６２、めっき膜層３２，４２を除いた部分における透視正面図である。なお、本開示において、「正面図」は積層方向（Ｗ方向）からインダクタ部品１を見た図を意味する。図１０において、コイル配線２１は、互いに重なって存在し、絶縁層の一部と内部磁性部材６３とを囲う。「互いに重なる」とは、製造ばらつきなどにより、コイル配線２１に多少の積層ズレが発生する場合も含む。
図１０に示すように、素体１０およびコイル２０をコイル２０の軸方向に沿って第３端面１５に投影したときに、内部磁性部材６３の外周面とコイル２０の内周面との間の最短距離ｘが、１０μｍ以上２０μｍ以下である。なお、このとき、内部磁性部材６３の外周面とコイル２０の内周面との間に、絶縁層１１の一部が存在する。
前記実施形態によれば、上記最短距離ｘが２０μｍ以下であるため、内部磁性部材６３の面積を大きくすることによって、Ｑ値をより上げることができる。また、上記最短距離ｘが１０μｍ以上であるため、コイル２０と内部磁性部材６３との間隔を確保することによって、内部磁性部材６３を介した短絡、電流漏れを抑制できる。また、上記最短距離ｘが１０μｍ以上であるため、内部磁性部材６３における高周波の磁性損失の影響を低減でき、よりＱ値を向上できる。

好ましくは、内部磁性部材６３は、コイル２０の内径側のみに存在する。
上記実施形態によれば、コイル２０と第１外部電極３０および第２外部電極４０との間に内部磁性部材６３が存在しないこととなり、ＳＲＦの低下を抑えることができる。また、コイル２０の外部を絶縁層１１で一体に形成できるので、インダクタ部品１の強度が強くなる。しかも、コイル２０の外部に内部磁性部材６３が存在しないため、コイル２０の径を大きくすることができる。

好ましくは、素体１０の底面１７と垂直な方向（Ｔ方向）におけるインダクタ部品１の大きさが、コイル２０の軸に平行な方向（Ｗ方向）におけるインダクタ部品１の大きさよりも大きい。このような態様とすることにより、コイル２０の内径を大きくできる。
なお、コイル２０の軸に平行な方向（Ｗ方向）におけるインダクタ部品１の大きさが、素体１０の底面１７と垂直な方向（Ｔ方向）におけるインダクタ部品１の大きさよりも大きくてもよい。このような態様とすることにより、コイル２０の巻き数（言い換えると、コイル配線２１の数）を増やすことができる。

好ましくは、素体１０およびコイル２０をコイル２０の軸方向に沿って第３端面１５に投影したときに、内部磁性部材６３の、コイル２０の内径側の部分の外周面は、コイル２０の内周面に対応した形状である。例えば、コイルの内周面が凹凸形状を有し、磁性部材の外周面が当該凹凸形状に沿った形状を有する。この凹凸形状は、コイル配線２１の端部、つまり、ビアパットにより形成されてもよい。
上記のような態様とすることにより、内部磁性部材６３を大きくすることができる。

（インダクタ部品１の製造方法）
次に、インダクタ部品１の製造方法の一例を説明する。なお、インダクタ部品１の製造方法は以下の方法に限定されず、別の製造方法を用いてもよい。

まず、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペースト、Ａｇを主成分とする導電ペーストを用意する。絶縁ペーストは、後述する焼成後に絶縁層となる。導電ペーストは、後述する焼成後に、塗布する位置によってコイル配線、ビア配線、下地電極層となる。

次に、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布し、絶縁層となる部分を形成する。
塗布された絶縁ペースト上に、スクリーン印刷により導電ペーストを必要量塗布し、フォトリソグラフィ法によるパターニング工程により、コイル配線、下地電極層となる部分を形成する。

次に、導体ペーストが塗布、パターニングされた絶縁ペースト上に、スクリーン印刷により絶縁ペーストを必要量塗布する。さらに、フォトリソグラフィ法によるパターニング工程により、絶縁ペーストに開口を設ける。

次に、開口が設けられた絶縁ペースト上に、スクリーン印刷により導電ペーストを必要量塗布する。この際、開口に導電ペーストを充填することで、ビア配線、下地電極層となる部分を形成する。また、上記と同様に、フォトリソグラフィ法によるパターニング工程により、コイル配線および下地電極層となる部分を形成する。

次に、マザー積層体のコイル配線の内径側に、レーザー、サンドブラスト等を用いて、内部磁性部材を設けるための貫通孔を設ける。なお、貫通孔を設ける方法としては、フォトリソグラフィで開口する方法、内径側にダミーの導体を形成し、メタルエッチングで開口する方法であってもよい。
次に、ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体にカットする。マザー積層体のカット工程では、カットにより形成されるカット面において下地電極層となる部分を積層体から露出させる。

次に、貫通孔に、磁性ペーストを充填して内部磁性部材を形成し、さらに、積層体の端面に磁性ペーストを塗布して外部磁性部材を形成する。

次に、未焼成の積層体を所定条件で焼成し、導電ペーストからコイル配線、ビア配線、下地電極層を得、絶縁ペーストから絶縁層を得、磁性ペーストから、内部磁性部材、外部磁性部材を得る。このように、絶縁層、内部磁性部材、外部磁性部材を有する素体を得る。

さらに素体に対してバレル加工を施し、その後、下地電極層が素体から露出している部分に、バレルめっきにより、２μｍ～１０μｍの厚さを有するＮｉめっき、および、２μｍ～１０μｍの厚さを有するＳｎめっきを形成し、めっき膜層を設ける。以上の工程を経て、インダクタ部品１が完成する。

なお、上記では、未焼成の積層体を焼成したが、その代わりに、マザー積層体に貫通孔を設けた後に、焼成し、その後、貫通孔に磁性ペーストを充填して内部磁性部材を形成してもよい。この場合、磁性ペーストの充填後に、ダンシング等により積層体にカットする。この場合、磁性ペーストを熱硬化することによって内部磁性部材、外部磁性部材を形成できる。

（第２実施形態）
図１１は、第２実施形態のインダクタ部品１ＡにおけるＷＴ方向の断面図である。
インダクタ部品１Ａは、第１実施形態のインダクタ部品１とは、第１、第２外部磁性部材の形状が相違する。この相違する点について、以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

インダクタ部品１Ａは、第１外部磁性部材６１が、素体１０の底面１７および天面１８において、それぞれの絶縁層１１上に延在する。すなわち、第１外部磁性部材６１の延在部６４は、底面１７および天面１８の第３端面１５側に存在する。第２外部磁性部材６２が、素体１０の底面１７および天面１８において、それぞれの絶縁層１１上に延在する。すなわち、第２外部磁性部材６２の延在部６４は、底面１７および天面１８の第４端面１６側に存在する。
上記のような態様とすることにより、第１、第２外部磁性部材６１，６２と素体１０との密着度が上がる。
なお、第１外部磁性部材６１は、素体１０の底面１７、天面１８、第１端面１３および第２端面１４のうちの少なくとも１面の絶縁層１１上に延在してもよく、第２外部磁性部材６２は、素体１０の底面１７、天面１８、第１端面１３および第２端面１４のうちの少なくとも１面の絶縁層１１上に延在してもよい。

（インダクタ部品１Ａの製造方法）
次に、インダクタ部品１Ａの製造方法の一例を説明する。なお、インダクタ部品１Ａの製造方法は以下の方法に限定されず、別の製造方法を用いてもよい。

インダクタ部品１Ａは、マザー積層体の形成まではインダクタ部品１と同様に製造する。

次に、マザー積層体のコイル配線の内径側に、レーザー、サンドブラスト等を用いて、内部磁性部材を設けるための貫通孔６００を設ける。
次に、ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体１００にカットする。マザー積層体のカット工程では、カットにより形成されるカット面において下地電極層となる部分を積層体１００から露出させる。

次に、貫通孔に、磁性ペーストを充填する。図１２Ａ、図１２Ｂを用いて充填方法について以下に説明する。
図１２Ａは、磁性ペースト６１０を、カット工程後のインダクタ部品１Ａの貫通孔６００に充填するとともに、延在部６４となる延在部分６４０を設ける方法を説明する説明図である。図１２Ｂは、貫通孔６００に磁性ペースト６１０を充填し、上記の延在部分６４０を設けた状態を説明する説明図である。なお、図１２Ａ、Ｂでは、積層体１００は、ＷＴ方向の断面概略図として記載している。なお、積層体１００は、コイル部２００、素体部１１０および貫通孔６００を有し、コイル部２００および素体部１１０は、焼成後にそれぞれコイル２０および素体１０となる。
図１２Ａに示すように、積層体１００の両端面に磁性ペースト６１０を配置し、その両側から一対のダイ７００で挟んで押圧する。
図１２Ｂに示すように、押圧することにより、貫通孔６００に磁性ペースト６１０の一部を充填して内部磁性部材を形成し、さらに、積層体の端面に磁性ペースト６１０の一部を残して外部磁性部材を形成し、さらに、隣り合う積層体１００間の隙間の開口側に磁性ペースト６１０の一部を挿入し、延在部分６４０を形成する。

次に、ダイ７００を取り除いた後、未焼成の積層体１００を所定条件で焼成し、その後、延在部分６４０を２つに分割して隣り合う積層体を分割する。この時に、延在部分６４０の２つに分割したものが、それぞれ延在部６４を形成する。
このように、絶縁層１１、内部磁性部材６３、第１、第２外部磁性部材６１，６２を有する素体１０を得る。

次に、素体１０に対して、第１実施形態と同じように、バレル加工を施し、バレルめっきによりめっき膜層３２および４２を設けることにより、インダクタ部品１Ａが完成する。

なお、本発明は上述の第１および第２実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。

各材料は上記に例示したもの限定されるものではなく、公知のものを用いることができる。

また、貫通孔に磁性ペーストを充填するのは、ダイシング等によりマザー積層体をカットする前であってもよい。また、マザー積層体を一部のみカットした状態で磁性ペーストを充填し、その後に完全にマザー積層体を分離してもよい。

上述の実施形態では、第１、第２外部電極３０，４０は、Ｌ字形状であるが、例えば５面電極であってもよい。つまり、第１外部電極３０は、第２端面１４全面と、第３端面１５、第４端面１６、底面１７、天面１８の一部とに設けられてもよく、第２外部電極４０は、第１端面１３全面と、第３端面１５、第４端面１６、底面１７、天面１８の一部とに設けられてもよい。

１ インダクタ部品
１０ 素体
１３ 第１端面
１４ 第２端面
１５ 第３端面
１６ 第４端面
１７ 底面
１８ 天面
２０ コイル
２１ コイル配線
２６ ビア配線
３０ 第１外部電極
４０ 第２外部電極
３１，４１ 下地電極層
３２，４２ めっき膜層
６１ 第１外部磁性部材
６２ 第２外部磁性部材
６３ 内部磁性部材
６４ 延在部
１００ 積層体
１１０ 素体部
２００ コイル部
６００ 貫通孔
６１０ 磁性ペースト
６４０ 延在部分
７００ ダイ

Claims (11)

1. 素体と、
   前記素体内に設けられたコイルと、
   前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極と第２外部電極と
   を備えたインダクタ部品であって、
   前記素体は、互いに対向する第１端面および第２端面と、互いに対向する第３端面と第４端面と、前記第１端面と前記第２端面との間および前記第３端面と前記第４端面との間に接続された底面と、前記底面と対向する天面とを含み、
   前記第１外部電極は、前記第１端面から前記底面にかけて形成され、
   前記第２外部電極は、前記第２端面から前記底面にかけて形成され、
   前記コイルは、コイルの軸が前記底面と平行であり、かつ、前記第３端面と前記第４端面とを交差するように前記軸に沿って巻回されたヘリカル構造であり、
   前記素体は、絶縁層と内部磁性部材と第１外部磁性部材と第２外部磁性部材とを有し、
   前記内部磁性部材は、前記軸方向においてコイルよりも内側に存在し、
   前記第１外部磁性部材および前記第２外部磁性部材は、前記軸方向においてコイルよりも外側に存在し、
   前記コイルは、Ａｇを含み、
   前記絶縁層は、ガラスを含み、
   前記内部磁性部材、第１外部磁性部材および第２外部磁性部材は、磁性材料を含み、
   前記底面に平行かつ前記軸に垂直な方向におけるインダクタ部品の大きさが０．７ｍｍ未満であり、
   前記軸に平行な方向におけるインダクタ部品の大きさが０．４ｍｍ未満であり、
   インダクタンス値は、１００ｎＨ以下であり、
   前記磁性材料が、Ｃｏ系フェライト、六方晶フェライト、および１μｍ以下の粒径を有する金属磁性粉の少なくとも１つを含み、
   前記素体および前記コイルを前記軸方向に沿って前記第３端面に投影したときに、
   前記内部磁性部材の外周面と前記コイルの内周面との間の最短距離が、１０μｍ以上２０μｍ以下である、
   高周波用のインダクタ部品。
2. 素体と、
   前記素体内に設けられたコイルと、
   前記素体に設けられ、前記コイルに電気的に接続された第１外部電極と第２外部電極と
   を備えたインダクタ部品であって、
   前記素体は、互いに対向する第１端面および第２端面と、互いに対向する第３端面と第４端面と、前記第１端面と前記第２端面との間および前記第３端面と前記第４端面との間に接続された底面と、前記底面と対向する天面とを含み、
   前記第１外部電極は、前記第１端面から前記底面にかけて形成され、
   前記第２外部電極は、前記第２端面から前記底面にかけて形成され、
   前記コイルは、コイルの軸が前記底面と平行であり、かつ、前記第３端面と前記第４端面とを交差するように前記軸に沿って巻回されたヘリカル構造であり、
   前記素体は、絶縁層と内部磁性部材と第１外部磁性部材と第２外部磁性部材とを有し、
   前記内部磁性部材は、前記軸方向においてコイルよりも内側に存在し、
   前記第１外部磁性部材および前記第２外部磁性部材は、前記軸方向においてコイルよりも外側に存在し、
   前記コイルは、Ａｇを含み、
   前記絶縁層は、ガラスを含み、
   前記内部磁性部材、第１外部磁性部材および第２外部磁性部材は、磁性材料を含み、
   前記底面に平行かつ前記軸に垂直な方向におけるインダクタ部品の大きさが０．７ｍｍ未満であり、
   前記軸に平行な方向におけるインダクタ部品の大きさが０．４ｍｍ未満であり、
   インダクタンス値は、１００ｎＨ以下であり、
   前記第１外部電極および前記第２外部電極が前記素体内に埋め込まれており、
   前記コイルは、前記軸に沿って積層された複数のコイル配線を有し、
   前記軸に直交し、かつ、前記コイル配線、前記第１外部電極および前記第２外部電極の存在する断面において、前記絶縁層の面積は、前記コイル配線と前記第１外部電極と前記第２外部電極との合計面積よりも大きい、
   高周波用のインダクタ部品。
3. 前記内部磁性部材、前記第１外部磁性部材および前記第２外部磁性部材は、樹脂と磁性材料とのコンポジット体である、請求項１または２に記載の高周波用のインダクタ部品。
4. 前記磁性材料が、Ｃｏ系フェライト、六方晶フェライト、および１μｍ以下の粒径を有する金属磁性粉の少なくとも１つを含む、請求項２に記載の高周波用のインダクタ部品。
5. 前記素体および前記コイルを前記軸方向に沿って前記第３端面に投影したときに、
   前記内部磁性部材の外周面と前記コイルの内周面との間の最短距離が、１０μｍ以上２０μｍ以下である、請求項２に記載の高周波用のインダクタ部品。
6. 前記内部磁性部材は、前記コイルの内径側のみに存在する、請求項１－５のいずれか１項に記載の高周波用のインダクタ部品。
7. 前記第１外部磁性部材は、前記第３端面を構成し、
   前記第２外部磁性部材は、前記第４端面を構成する、請求項１－６のいずれか１項に記載の高周波用のインダクタ部品。
8. 前記底面と垂直な方向におけるインダクタ部品の大きさが、前記軸に平行な方向におけるインダクタ部品の大きさよりも大きい、請求項１－７のいずれか１項に記載の高周波用のインダクタ部品。
9. 前記第１外部磁性部材または前記第２外部磁性部材が、前記底面、前記天面、前記第１端面および前記第２端面の少なくとも１つの面において、前記絶縁層上に延在する、
   請求項１－８のいずれか１項に記載の高周波用のインダクタ部品。
10. 前記素体および前記コイルを前記軸方向に沿って前記第３端面に投影したときに、前記内部磁性部材の、前記コイルの内径側の部分の外周面は、前記コイルの内周面に対応した形状である、請求項１－９のいずれか１項に記載の高周波用のインダクタ部品。
11. 自己共振周波数が１ＧＨｚ以上である、請求項１－１０のいずれか１項に記載の高周波用のインダクタ部品。

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