JP6569457B2 - コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板 - Google Patents
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Description
11 第1の磁性部材
12 第2の磁性部材
13,14 第4の磁性部材
15 第3の磁性部材
20 コイル層
21〜24 導体層
31〜35 (非磁性)絶縁層
41,51,52,61,62,72 接続導体
80 回路基板
81,82 ランドパターン
83 ハンダ
113〜115,120〜125,130〜135,140〜145,153〜155 スルーホール
C1〜C4 第1〜第4の角部
E1 第1の外部端子
E2 第2の外部端子
L1〜L4 第1〜第4のループ導体
L1a〜L4a 第1〜第4のループ導体の一端
L1b〜L4b 第1〜第4のループ導体の他端
S1〜S3 コイル層の側面
Claims (18)
- 第1及び第2の磁性部材と、
前記第1及び第2の磁性部材に挟まれたコイル層と、
第1及び第2の外部端子と、を備え、
前記コイル層は、交互に積層された複数の導体層及び複数の非磁性絶縁層を含み、
前記複数の導体層は、前記複数の非磁性絶縁層に形成されたスルーホールを介して互いに接続されてコイルパターンを構成し、
前記第1の外部端子は、前記第1及び第2の磁性部材を覆うことなく、前記コイル層の側面に露出した前記コイルパターンの一端を覆い、
前記第2の外部端子は、前記第1及び第2の磁性部材を覆うことなく、前記コイル層の前記側面に露出した前記コイルパターンの他端を覆うことを特徴とするコイル部品。 - 前記複数の非磁性絶縁層は、前記第1の磁性部材に接して設けられた第1の非磁性絶縁層と、前記第2の磁性部材に接して設けられた第2の非磁性絶縁層とを含み、
前記第1の外部端子は、前記コイル層の前記側面に露出した前記第1の非磁性絶縁層を覆うことなく、前記コイルパターンの前記一端を覆い、
前記第2の外部端子は、前記コイル層の前記側面に露出した前記第2の非磁性絶縁層を覆うことなく、前記コイルパターンの前記他端を覆うことを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。 - 前記複数の導体層は、前記コイルパターンの前記一端が形成される第1の導体層と、前記コイルパターンの前記他端が形成される第2の導体層と、前記第1及び第2の導体層間に位置する1又は2以上の第3の導体層とを含み、
前記第1の導体層は、前記コイルパターンの前記他端と積層方向に重なる第1の接続導体を含み、
前記第2の導体層は、前記コイルパターンの前記一端と前記積層方向に重なる第2の接続導体を含み、
前記第3の導体層は、前記コイルパターンの前記他端と前記積層方向に重なる第3の接続導体と、前記コイルパターンの前記一端と前記積層方向に重なる第4の接続導体とを含み、
前記コイルパターンの前記一端は、前記複数の非磁性絶縁層に形成されたスルーホールを介して前記第2及び第4の接続導体に接続され、
前記コイルパターンの前記他端は、前記複数の非磁性絶縁層に形成されたスルーホールを介して前記第1及び第3の接続導体に接続されることを特徴とする請求項1又は2に記載のコイル部品。 - 前記コイルパターンの前記一端と前記第2及び第4の接続導体は、一体化されて前記コイル層の前記側面に露出し、且つ、前記第1の外部端子に覆われており、
前記コイルパターンの前記他端と前記第1及び第3の接続導体は、一体化されて前記コイル層の前記側面に露出し、且つ、前記第2の外部端子に覆われていることを特徴とする請求項3に記載のコイル部品。 - 前記複数の非磁性絶縁層は、前記複数の導体層と前記積層方向に重ならない部分の面積よりも前記複数の導体層と前記積層方向に重なる部分の面積の方が大きいことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記コイル層は、積層方向における厚さが前記第1及び第2の磁性部材よりも厚いことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第1及び第2の磁性部材は、積層方向における厚さが互いに実質的に等しいことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第1の磁性部材と前記第2の磁性部材は、互いに異なる磁性材料からなることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記コイルパターンの内径部を貫通して設けられ、前記第1の磁性部材と前記第2の磁性部材を磁気的に接続する第3の磁性部材をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記コイル層は、積層方向から見て第1乃至第4の角部を有する矩形であり、
前記第1の外部端子は、前記第1の角部に設けられ、
前記第2の外部端子は、前記第1の角部に隣接する前記第2の角部に設けられ、
前記第1及び第2の角部に対してそれぞれ対角に位置する前記第3及び第4の角部には、外部端子が設けられないことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第3の角部及び第4の角部に設けられ、前記第1の磁性部材と前記第2の磁性部材を磁気的に接続する第4の磁性部材をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載のコイル部品。
- 前記コイル層の前記側面は、前記第1の角部と前記第2の角部との間に位置する第1の側面と、前記第1の角部と前記第4の角部との間に位置する第2の側面と、前記第2の角部と前記第3の角部との間に位置する第3の側面とを含み、
前記第2及び第3の側面にそれぞれ設けられた前記第1及び第2の外部端子は、前記積層方向における幅よりも、前記積層方向に対して垂直な方向における幅の方が大きいことを特徴とする請求項10又は11に記載のコイル部品。 - 前記第2及び第3の側面にそれぞれ設けられた前記第1及び第2の外部端子の前記積層方向に対して垂直な方向における幅は、前記第1の側面に設けられた前記第1及び第2の外部端子の前記積層方向に対して垂直な方向における幅よりも大きいことを特徴とする請求項12に記載のコイル部品。
- 請求項1乃至13のいずれか一項に記載のコイル部品が実装された回路基板であって、前記コイル部品の積層方向は、前記回路基板の実装面と平行であることを特徴とする回路基板。
- 所定の位置にスルーホールを有する複数の非磁性絶縁層と、所定形状の導体パターンを有する複数の導体層とを、第1の磁性部材の表面に交互に形成することによって、前記スルーホールを介して前記複数の導体層が互いに接続されたコイルパターンを有するコイル層を形成する工程と、
前記コイル層の表面に第2の磁性部材を形成する工程と、
前記第1及び第2の磁性部材を覆うことなく、前記コイル層の側面に露出した前記コイルパターンの一端及び他端をそれぞれ覆う、第1及び第2の外部端子を形成する工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
- 前記第1及び第2の外部端子を形成する工程は、前記コイルパターンの一端及び他端にバレルメッキを施すことにより行うことを特徴とする請求項15に記載のコイル部品の製造方法。
- 最上層に位置する非磁性絶縁層に設けられたスルーホールを介して、より下層の前記複数の非磁性絶縁層の一部を除去することにより、前記第1の磁性部材の前記表面を露出させる凹部を前記コイル層に形成する工程をさらに備え、
前記凹部は、前記第2の磁性部材と同じ材料によって充填されることを特徴とする請求項15又は16に記載のコイル部品の製造方法。 - 前記第1の磁性部材を研削することによって薄型化する工程をさらに備えることを特徴とする請求項15乃至17のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
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