KR102198533B1 - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 서로 마주한 일면과 타면, 및 각각 상기 바디의 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 가지는 바디, 상기 바디 내부에 서로 이격되게 배치된 제1 및 제2절연기판, 상기 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 상기 바디의 양 단면에 각각 형성되어 상기 바디의 일면까지 연장된 제1 및 제2리세스, 상기 제1 및 제2절연기판 각각에 배치되고, 각각의 일단부가 상기 제1리세스로 노출되고 각각의 타단부가 상기 제2리세스로 노출되는 제1 및 제2코일부, 각각 상기 제1리세스의 내면 및 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 상기 제1 및 제2코일부 각각의 일단부와 연결되는 제1 및 제2외부전극, 및 각각 상기 제2리세스의 내면 및 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 상기 제1 및 제2코일부 각각의 타단부와 연결되는 제3 및 제4외부전극을 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(Inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
이에 따라, 복수의 코일부를 갖는 커플드(Coupled) 인덕터에서도, 자성체 손실을 최소화하면서 외부전극이 차지하는 부피를 감소시킬 필요성이 증가하고 있다.
본 발명의 목적은 경박 단소화가 가능한 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 다른 목적은 하면 전극 구조를 용이하게 형성할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 다른 목적은 자성체 손실을 최소화할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 서로 마주한 일면과 타면, 및 각각 상기 바디의 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 가지는 바디, 상기 바디 내부에 서로 이격되게 배치된 제1 및 제2절연기판, 상기 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 상기 바디의 양 단면에 각각 형성되어 상기 바디의 일면까지 연장된 제1 및 제2리세스, 상기 제1 및 제2절연기판 각각에 배치되고, 각각의 일단부가 상기 제1리세스로 노출되고 각각의 타단부가 상기 제2리세스로 노출되는 제1 및 제2코일부, 각각 상기 제1리세스의 내면 및 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 상기 제1 및 제2코일부 각각의 일단부와 연결되는 제1 및 제2외부전극, 및 각각 상기 제2리세스의 내면 및 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 상기 제1 및 제2코일부 각각의 타단부와 연결되는 제3 및 제4외부전극을 포함하는 코일 부품이 제공된다.
본 발명에 따르면 코일 부품의 크기를 저감할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 하면 전극 구조를 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 자성체 손실을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 측면 사시도.
도 3은 도 2의 A의 외부전극과 인출부 간의 결합관계를 확대하여 나타낸 도면.
도 4는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 6은 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 7은 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 8은 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.
도 9는 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 5에 대응되는 도면.
도 10은 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 6에 대응되는 도면.
도 11은 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 7에 대응되는 도면.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 측면 사시도.
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 측면 사시도.
도 14는 본 발명의 제4실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 측면 사시도.
도 3은 도 2의 A의 외부전극과 인출부 간의 결합관계를 확대하여 나타낸 도면.
도 4는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 6은 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 7은 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 8은 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면.
도 9는 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 5에 대응되는 도면.
도 10은 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 6에 대응되는 도면.
도 11은 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 7에 대응되는 도면.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 측면 사시도.
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 측면 사시도.
도 14는 본 발명의 제4실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
제1 실시예
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도이다. 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 측면 사시도이다. 도 3은 도 2의 A를 확대하여 나타낸 도면이다. 도 4는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(10), 절연기판(251, 252), 리세스(R1, R2), 코일부(210. 220), 외부전극(100, 200, 300, 400)을 포함하고, 절연층(610)을 더 포함할 수 있다.
바디(10)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(210, 220)를 매설한다.
바디(10)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(10)는, 도 1 및 도 2를 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1면과 제2면, 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3면과 제4면, 두께 방향(T)으로 마주보는 제5면 및 제6면을 포함한다. 바디(10)의 제1 내지 제4면 각각은, 바디(10)의 제5면과 제6면을 연결하는 바디(10)의 벽면에 해당한다. 바디의 제5면 및 제6면은 각각 바디의 타면 및 일면을 의미할 수 있고, 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 바디의 제3면 및 제4면은 바디의 양 단면을 의미할 수 있다.
바디(10)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(100, 200, 300, 400), 필링부(510) 및 절연층(610)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(10)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(10)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(10)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(10)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(10)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(10)는 후술할 코일부(210, 220)를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(210, 220)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 실시예에서는, 설명의 편의상 코어(110)는 제1코일부(210) 및 제2코일부(220)가 형성하는 각각의 코어 모두를 지칭하는 것으로 한다.
제1 및 제2절연기판(251, 252)은 바디(10)에 매설되어 바디 내부에 서로 이격되게 배치된다. 절연기판(251, 252)은 후술할 코일부(210, 220)를 지지하는 구성이다.
절연기판(251, 252)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 절연기판(251, 252)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
절연기판(251, 252)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 절연기판(251, 252)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 절연기판(251, 252)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 절연기판(251, 252)은 코일부(210, 220) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 절연기판(251, 252)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(210, 220) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
리세스(R1, R2)는 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 양 단면에 각각 형성되어 바디의 일면까지 연장된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 내지 제4면 중 제3면에 제1리세스(R1)가 형성되어 제6면까지 연장되고, 제3면과 마주한 제4면에 제2리세스(R2)가 형성되어 제6면까지 연장될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는, 직육면체 형상의 바디(10)의 제1 내지 제4면 중 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 및 제4면에 제1 및 제2리세스(R1, R2)가 각각 배치된다. 리세스(R1, R2)는 바디(10)의 제3 및 제4면 각각과 바디(10)의 제6면이 형성하는 모서리 영역 전체를 따라 형성된다. 리세스(R1, R2)는 바디(10)의 제5면까지 연장되지 않는다. 즉, 리세스(R1, R2)는 바디(10)의 두께 방향(T)으로 바디(10)를 관통하지 않는다.
리세스(R1, R2)는, 코일바의 일면 측의 각 바디(10) 간의 경계선(다이싱 라인 또는 싱귤레이션 라인)에 프리 다이싱(pre-dicing)을 수행함으로써 형성될 수 있다. 프리 다이싱에 이용되는 프리 다이싱 팁(pre-dicing tip)의 폭은 코일바의 다이싱 라인의 폭보다 넓다. 여기서, 코일바는 바디(10)의 길이 방향과 폭 방향을 따라 복수의 바디(10)가 서로 연결되어 있는 상태를 의미한다. 또한, 다이싱 라인의 폭은 코일바를 개별화하는 풀 다이싱(full-dicing)의 풀 다이싱 팁(full-dicing tip)의 폭을 의미한다.
이러한 프리 다이싱(pre-dicing) 시 그 깊이는, 후술할 인출부(231, 232, 233, 234) 각각의 일 부분이 바디(10)의 일 부분과 함께 제거될 수 있도록 조절된다. 즉, 인출부(231, 232, 233, 234)가 리세스(R1, R2)의 내면으로 노출되도록 리세스(R1, R2)의 깊이가 조절된다. 다만, 프리 다이싱 시의 깊이는 코일바의 일면과 타면을 완전히 관통하지 않도록 조절된다. 이로 인해, 프리 다이싱 후에도 코일바는 복수의 바디가 서로 연결되어 있는 상태로 유지된다.
한편, 리세스(R1, R2)의 내면인 리세스(R1, R2)의 내벽과 리세스(R1, R2)의 저면도 바디(10)의 표면을 구성한다. 다만, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해, 리세스(R1, R2)의 내벽 및 리세스(R1, R2)의 저면은 바디(10)의 표면과 구별하기로 한다.
코일부(210, 220)는 바디(10)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(210, 220)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
본 실시예에 적용되는 코일부(210, 220)는 도체패턴(211, 212, 213, 214), 비아(221, 222), 인출부(231, 232, 233, 234) 및 보조인출부(241, 242, 243, 244)를 포함한다.
구체적으로, 제1 및 제2코일부(210, 220)는 제1 및 제2절연기판(251, 252) 각각에 배치된다. 제1 및 제2코일부(210, 220) 각각의 일단부가 제1리세스(R1)로 노출되고, 제1 및 제2코일부(210, 220) 각각의 타단부가 제2리세스(R2)로 노출될 수 있다. 본 실시예를 설명함에 있어, 절연기판(251, 252)의 상면은 절연기판(251, 252)의 타면을 의미하고, 절연기판(251, 252)의 하면은 절연기판(251, 252)의 일면을 의미한다.
후술하는 바와 같이, 제1코일부(210)의 일단부 및 타단부는 각각 제1 및 제3인출부(231, 233)를 포함하고, 제2코일부(220)의 일단부 및 타단부는 각각 제2 및 제4인출부(232, 234)를 포함한다. 본 실시예에서는, 바디(10)의 제6면과 마주하는 제1절연기판(251)의 하면에 제1도체패턴(211) 및 제1인출부(231)가 배치되고, 제1절연기판(251)의 하면과 마주하는 제1절연기판(251)의 상면에 제2도체패턴(212) 및 제3인출부(233)가 배치된다. 제1절연기판(251)과 이격 배치된 제2절연기판(252)의 하면에 제3도체패턴(213)이 배치되고, 제2절연기판(252)의 상면에 제4도체패턴(214)이 배치된다. 제1도체패턴(211)과 제1인출부(231)는 서로 접촉 연결되고, 제2도체패턴(212)과 제3인출부(233)가 서로 접촉 연결된다. 제3도체패턴(213)과 제4인출부(234)는 서로 접촉 연결되고, 제4도체패턴(214)과 제2인출부(232)가 서로 접촉 연결된다. 제1및 제2비아(221, 222)는 제1절연기판(251)을 관통하여 제1도체패턴(211)과 제2도체패턴(212)을 서로 연결한다. 이렇게 함으로써, 제1코일부(210)는 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다. 제2절연기판(252) 에 배치된 제3도체패턴(213) 및 제4도체패턴(214)은 제2절연기판(252)을 관통하는 제3 및 제4비아(223, 224)에 의해 서로 연결된다. 이렇게 함으로써, 제2코일부(220)는 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 제1코일부(210)의 일단부는, 제1절연기판(251)의 일면에 배치되어 제1인출부(231)에 마주하는 제1보조인출부(241)를 포함하고, 제1코일부(210)의 타단부는, 제1절연기판(251)의 타면에 배치되어 제3인출부(233)에 마주하는 제3보조인출부(243)를 포함한다. 제2코일부(220)의 일단부는, 제2절연기판(252)의 일면에 배치되어 제2인출부(232)에 마주하는 제2보조인출부(242)를 포함하고, 제2코일부(220)의 타단부는, 제2절연기판(252)의 타면에 배치되어 제4인출부(234)에 마주하는 제4보조인출부(244)를 포함한다. 제1코일부(210)의 제1인출부(231)와 제2코일부(220)의 제2보조인출부(242)는 각각 제1리세스(R1)로 노출되고, 제1코일부(210)의 제3보조인출부(243)와 제2코일부(220)의 제4인출부(244)는 각각 제2리세스(R2)로 노출될 수 있다. 제1코일부(210)의 제1보조인출부(241)와 제2코일부(220)의 제2인출부(232)는 각각 제1리세스(R1)로 노출되고, 제1코일부(210)의 제3인출부(233)와 제2코일부(220)의 제4보조인출부(244)는 각각 제2리세스(R2)로 노출될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 내지 제4보조인출부(241, 242, 243, 244)가 각각 제1 내지 제4인출부(231, 232, 233, 234)에 대응되게 배치된다. 보조인출부(241, 242, 243, 244)를 통해, 후술하는 바와 같이, 제1 및 제2코일부(210, 220)의 일단부와 타단부가 리세스(R1, R2)에 노출되는 두께 방향으로의 길이가 실질적으로 동일해질 수 있다.
제1도체패턴(211)과 제2도체패턴(212) 각각과 제3도체패턴(213)과 제4도체패턴(214) 각각은, 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 제1도체패턴(211)은 제1절연기판(251)의 하면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
인출부(231, 232, 233, 234) 및 보조인출부(241, 242, 243, 244) 중 일부는 리세스(R1, R2)의 내면으로 노출된다. 구체적으로, 도 2를 참조하면, 제1인출부(231) 및 제2보조인출부(242)는 제1리세스(R1)의 내벽과 저면으로 각각 노출되고, 제3보조인출부(243) 및 제4인출부(234)는 제2리세스(R2)의 내벽과 저면으로 각각 노출될 수 있다. 제1리세스(R1) 형성 시 바디(10)의 일부와 함께 제1인출부(231) 및 제2보조인출부(242) 각각의 일부가 함께 제거된다. 제2리세스(R2) 형성 시 바디(10)의 일부와 함께 제3보조인출부(243) 및 제4인출부(234) 각각의 일부가 함께 제거된다. 리세스(R1, R2)의 내벽과 저면으로 노출된 제1인출부(231), 제2보조인출부(242), 제3보조인출부(243) 및 제4인출부(234)에는 후술할 제1 내지 제4외부전극(100, 200, 300, 400)이 형성된다.
도체패턴(211, 212, 213, 214), 비아(221, 222, 223, 224), 인출부(231, 232, 233, 234) 및 보조인출부(241, 242, 243, 244) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제2도체패턴(212), 제1 및 제2비아(221, 222), 제3인출부(233) 및 제1보조인출부(241)를 제1절연기판(251)의 타면 측에 도금으로 형성할 경우, 제2도체패턴(212), 제1 및 제2비아(221, 222), 제3인출부(233) 및 제1보조인출부(241)는 각각 무전해도금층 등의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2도체패턴(212)의 시드층, 제1 및 제2비아(221, 222)의 시드층, 제3인출부(233)의 시드층 및 제1보조인출부(231)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2도체패턴(212)의 전해도금층, 제1 및 제2비아(221, 222)의 전해도금층, 제3인출부(233)의 전해도금층 및 제1보조인출부(231)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도체패턴(211, 212, 213, 214), 비아(221. 222, 223, 224), 인출부(231, 232, 233, 234) 및 보조인출부(241, 242, 243, 244) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(100, 200, 300, 400) 각각은, 리세스(R1, R2)의 내면과 바디(10)의 일면을 따라 형성되고, 코일부(210, 220)와 연결된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 및 제2외부전극(100, 200)은 제1리세스(R1)의 내면 및 바디(10)의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 제1 및 제2코일부(210, 220) 각각의 일단부와 연결된다. 제3 및 제4외부전극(300, 400)은 제2리세스(R2)의 내면 및 바디(10)의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 제1 및 제2코일부(210, 220) 각각의 타단부와 연결된다. 도 3 내지 도 7을 참조하면, 제1 내지 제4외부전극(100, 200, 300, 400) 은 각각 제1 및 제2리세스(R1, R2)에 배치된 연결부(310, 320) 및 바디(10)의 일면에 연장된 연장부(311, 321)를 포함한다. 본 발명에서는 설명의 편의를 위해 연결부를, 제1리세스(R1)에 배치되어 제1 또는 제2외부전극(100, 200)과 연결된 제1연결부(310), 제2리세스(R2)에 배치되어 제3 또는 제4외부전극(300, 400)과 연결된 제2연결부(320)로 나누어 설명한다. 마찬가지로, 제1리세스(R1)로부터 바디의 일면으로 연장된 제1연장부(311), 제2리세스로(R2)부터 바디의 일면으로 연장된 제2연장부(321)로 나누어 설명한다.
연결부(310, 320) 와 연장부(311, 321)는 제1 및 제2리세스(R1, R2)의 저면, 제1 및 제2리세스(R1, R2)의 내벽 및 바디(10)의 일면을 따라 일체로 형성된다. 도 3을 참조하면, 제3외부전극(300)은 제3보조인출부(243)가 노출된 영역에 배치되어 제3보조인출부(243)와 접촉 연결되는 연결부(320), 및 연결부(320)로부터 바디의 일면으로 연장된 연장부(321)를 포함한다. 연장부(320) 및 연결부(321)는 컨포멀(Conformal)한 막 형태로 리세스(R1, R2)의 내면 및 바디(10)의 일면에 연장되어, 제3외부전극(300)을 구성한다. 도 4를 참조하면, 제1외부전극(100)은, 제1인출부(231)가 노출된 영역에 배치되어 제1인출부(231)와 접촉 연결되는 연결부(310), 및 연결부(310)로부터 바디의 일면으로 연장된 연장부(311)를 포함한다. 제3외부전극(300)은, 제3보조인출부(243)가 노출된 영역에 배치되어 제3보조인출부(243)와 접촉 연결되는 연결부(320), 및 연결부(320)로부터 바디의 일면으로 연장된 연장부(321)를 포함한다. 구체적으로 도시되지 않았으나, 제4외부전극(400)은 제4보조인출부(244)가 노출된 영역에 배치되어 제4보조인출부(244)와 접촉 연결되는 연결부(320), 및 연결부(320)로부터 바디의 일면으로 연장된 연장부(321)를 포함한다. 연결부(310, 320) 및 연장부(311, 321)는 각각 리세스(R1, R2)의 내면 및 바디(10)의 제6면을 따라 컨포멀(Conformal)한 막 형태로 배치된다.
외부전극(100, 200, 300, 400)은 서로 이격 배치된다. 제1외부전극(100)과 제3외부전극(300)은 제1코일부(210)에 의해 전기적으로 연결되나, 바디(10)와 리세스(R1, R2)의 표면 상에서는 서로 이격 배치된다. 제2외부전극(200)과 제4외부전극(400)은 제2코일부(220)에 의해 전기적으로 연결되나, 바디(10)와 리세스(R1, R2)의 표면 상에서는 서로 이격 배치된다.
외부전극(100, 200, 300, 400) 각각은 리세스(R1, R2)의 내면 및 바디(10)의 제6면에서 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제1외부전극(100)의 연결부(310)와 연장부(311)는 동일 공정에서 함께 형성되어 서로 일체로 형성될 수 있고, 제3외부전극(300)의 연결부(310)와 연장부(311)는 동일 공정에서 함께 형성되어 서로 일체로 형성될 수 있다. 외부전극(100, 200, 300, 400)은 스퍼터링 공정과 같은 박막 공정으로 형성될 수 있다.
외부전극(100, 200, 300, 400)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 외부전극(100, 200,300, 400)은 단층 또는 복수 층의 구조로 형성될 수 있다.
절연층(610)은 제1 내지 제4외부전극(100, 200, 300, 400)에 배치된다. 절연층(610)은 제1 및 제2리세스(R1, R2)의 내벽과 저면을 따라 형성되어 제1 내지 제4외부전극(100, 200, 300, 400) 각각의 연결부(310, 320)를 커버하되 제1 내지 제4외부전극(100, 200, 300, 400) 각각의 연장부(311, 321)를 노출한다.
절연층(610)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다.
절연층(610)은, 액상의 절연수지를 바디(10)에 도포하거나, 드라이필름(DF)과 같은 절연필름을 바디(10)에 적층하거나, 기상증착으로 절연물질을 바디(10) 표면과 연결부(310, 320) 상에 형성함으로써 형성될 수 있다. 절연필름의 경우, 감광성 절연수지를 포함하지 않는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 폴리이미드 필름 등을 이용하더라도 무관하다.
절연층(610)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 절연층(610)의 두께가 10㎚미만인 경우에는 Q 특성 (Q factor) 등 코일 부품의 특성이 감소할 수 있고, 절연층(610)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.
한편, 도시하지는 않았으나, 본 실시예는, 인출부(231, 232, 233, 234)의 리세스(R1, R2)로 노출된 일면을 제외한 인출부(231, 232, 233, 234)의 표면, 도체패턴(211, 212, 213, 214)의 표면 및 절연기판(251, 252)의 표면을 따라 형성된 절연막을 더 포함할 수 있다. 절연막은 인출부(231, 232, 233, 234) 및 도체패턴(211, 212, 213, 214)을 보호하고, 바디(10)로부터 절연시키기 위한 것으로, 패럴린(parylene) 등 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연막에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 절연기판(251, 252)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.
또한, 본 실시예의 경우, 상술한 절연층(610)과 구별되고, 바디(10)의 제1 내지 제6면 중 적어도 하나에 접촉 형성되는 추가절연층(610')을 더 포함할 수 있다. 예로서, 추가절연층(610')은, 연장부(311, 321)와 접하는 면을 따라 바디(10)의 하면으로 연장된다. 이와 같이, 추가절연층(610')은 연장부(311, 321)를 노출하도록 바디의 제6면에 형성될 수 있다.
추가절연층(610')은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다. 추가절연층(610')은, 절연 필름을 바디(10)의 표면에 적층함으로써 형성되거나, 절연 물질을 박막 공정으로 바디(10)의 표면에 증착시킴으로써 형성되거나, 절연 수지를 바디(10)의 표면에 스크린 프린팅 등으로 도포함으로써 형성될 수 있다.
제1실시예의 제1변형예
도 5는 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다. 도 6은 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다. 도 7은 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 1의 I-I'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품(1000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 보조인출부(241, 242, 243, 244)가 제거된 형태를 갖는다. 따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 보조인출부(241, 242, 243, 244) 및 인출부(231, 232, 233, 234) 형태에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 및 제2리세스(R1, R2)가 제1 및 제3인출부(231, 233) 각각의 하부와 상부를 관통하는 형태로 형성되어 제1 및 제3인출부(231, 233)가 제1 및 제2리세스(R1, R2)의 내벽으로 노출된 것을 도시하고 있다. 그러나 이는 예시적인 것에 불과하며, 프리 다이싱 시의 깊이를 조절하여, 제1리세스(R1)와 제2리세스(R2)의 두께 방향으로의 깊이를 각각 서로 다르게 형성할 수 있다.
도 6을 참조하면, 리세스(R1, R2)는 제한되지 않는 다른 예로서, 제3인출부(233)는 관통하되 제1인출부(231)는 관통하지 않는 깊이로 형성될 수 있고, 이 경우, 제3인출부(233)는 제2리세스(R2)의 내벽으로 노출되고, 제1인출부(231)는 제1리세스(R1)의 내벽과 저면에 노출될 수 있다.
도 7을 참조하면, 리세스(R1, R2)는 제1 및 제3인출부(231, 233) 모두를 완전히 관통하지 않는 형태로 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 및 제3인출부(231, 233)는 모두 제1 및 제2리세스(R1, R2)의 내벽과 저면으로 노출될 수 있다. 제1인출부(231)는 제1절연기판(251)의 하면에 위치하고, 제3인출부(233)는 제1절연기판(251)의 상면에 위치하므로, 제1 및 제2리세스(R1, R2)의 깊이가 서로 상이하게 된다. 즉, 보조인출부(242, 242, 243, 244)의 존재 여부 및 인출부(231, 232, 233, 234)의 위치에 따라 리세스(R1, R2)의 깊이가 상이하게 된다.
제1실시예의 제2변형예
도 8은 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 4에 대응되는 도면이다. 도 9는 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 5에 대응되는 도면이다. 도 10은 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 6에 대응되는 도면이다. 도 11은 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품을 나타내는 도면으로, 도 7에 대응되는 도면이다.
도 8 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 제1실시예의 제2변형예에 따른 코일 부품(1000)은 본 발명의 제1실시예 및 제1실시예의 제1변형예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 필링부(510)를 더 포함한다.
따라서, 본 변형예를 설명함에 있어서는 제1실시예 및 이의 제1변형예와 상이한 필링부(510) 및 이를 커버하는 절연층(610)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예 및 제1실시에의 제1변형예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
필링부(510)는 제1 및 제2리세스(R1, R2)를 채우고, 연결부(310, 320)를 커버한다. 즉, 본 발명의 경우, 필링부(510)와 리세스(R1, R2)의 내면 사이에 연결부(310, 320)가 배치된 형태를 가진다.
도 8을 참조하면, 제1리세스(R1)가 제1인출부(231) 및 제3보조인출부(243)를 각각 일부 관통하여, 제1인출부(231) 및 제3보조인출부(243)가 제1 및 제2리세스(R1, R2)의 내벽으로 노출된다. 이 경우, 필링부(510)는 제1 및 제2리세스(R1, R2)를 채우고, 제1인출부(231) 및 제3보조인출부(243)와 제1 및 제3외부전극(100, 300)을 각각 연결하는 연결부(310, 320)를 커버한다.
도 9를 참조하면, 제1 및 제2리세스(R1, R2)가 제1 및 제3인출부(231, 233) 각각을 관통하는 형태로 형성되어 제1 및 제3인출부(231, 233)가 제1 및 제2리세스(R1, R2)의 내벽으로 각각 노출된다. 이 경우, 필링부(510)는 제1 및 제2리세스(R1, R2)를 채우고, 제1인출부(231) 및 제3인출부(233)와 제1 및 제3외부전극(100, 300)을 각각 연결하는 연결부(310, 320)를 커버한다.
도 10을 참조하면, 리세스(R1, R2)는 제한되지 않는 다른 예로서, 제3인출부(233)는 관통하되 제1인출부(231)는 관통하지 않는 깊이로 형성될 수 있고, 이 경우, 제3인출부(233)는 제2리세스(R2)의 내벽으로 노출되고, 제1인출부(232)는 제1리세스(R1)의 내벽과 저면 모두에 노출된다. 이 경우, 필링부(510)는 제1 및 제2리세스(R1, R2)를 채우고, 제1인출부(231) 및 제3인출부(233)와 제1 및 제3외부전극(100, 300)을 각각 연결하는 연결부(310)를 커버한다.
도 11을 참조하면, 리세스(R1, R2)는 제1 및 제3인출부(231, 233) 모두를 완전히 관통하지 않는 형태로 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 및 제3인출부(231, 233)는 모두 제1 및 제2리세스(R1, R2)의 내벽과 저면으로 노출된다. 필링부(510)는 제1 및 제2리세스(R1, R2)를 채우고, 제1인출부(231) 및 제3인출부(233)와 제1 및 제3외부전극(100, 300)을 각각 연결하는 연결부(310, 320)를 커버한다.
필링부(510)의 일면은, 바디(10)의 복수의 벽면인 제1 내지 제4면 각각과 실질적으로 동일한 평면에 배치될 수 있다. 예로서, 코일바 상태에서 외부전극(100, 200, 300, 400)을 형성하고, 인접한 바디의 연결부 사이의 공간에 필링부 형성용 자재를 충전한 후 풀 다이싱을 수행함으로써, 필링부(510)의 일면은 바디(10)의 제1 내지 제4 면 각각과 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
필링부(510)는, 절연 수지를 포함할 수 있다. 절연 수지는, 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
필링부(510)는 절연 수지에 분산된 자성 분말을 더 포함할 수 있다. 자성 분말은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
절연층(610)은 바디(10)의 제1 내지 제5면과 필링부(510)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 절연층(610)은, 바디(10)의 제6면, 바디(10)의 제6면에 배치된 연장부(311, 321)와, 필링부(510) 중 바디(10)의 제6면 측으로 노출된 영역을 제외한 전술한 본 실시예의 모든 구성을 둘러싸도록 형성된다.
절연층(610)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 절연수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
절연층(610)은, 필링부(510)가 형성된 바디(10)에 드라이필름(DF)와 같은 커버필름을 적층하여 형성될 수 있다. 또는, 절연층(610)은 필링부(510)가 형성된 바디(10)에 절연물질을 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등의 기상증착으로 형성함으로써 형성될 수 있다.
절연층(610)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 절연층(610)의 두께가 10㎚ 미만인 경우에는 절연 특성이 약해 연결부(310, 320) 및/또는 인출부(231, 232, 233, 234)와 외부의 다른 전자 부품 간의 전기적 단락(Short)이 발생할 수 있고, 절연층(610)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.
이렇게 함으로써, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 코일 부품의 크기를 유지하면서도 하부 전극 구조를 용이하게 구현할 수 있다. 즉, 종래와 달리 풀 다이싱으로 분리된 각각의 바디에 외부전극을 형성되는 것이 아니라, 복수의 바디가 서로 연결된 코일바 상태에서 바디에 외부전극을 형성하므로, 외부전극을 각각의 바디에 개별적으로 형성하는 경우와 비교하여 불량률을 최소화할 수 있다.
그리고, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 외부전극(100, 200, 300, 400)이 바디(10)의 복수의 벽면인 제1 내지 제4면에 배치되지 않으므로, 코일 부품(1000)의 길이 및 폭이 증가하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 외부전극(100, 200, 300, 400)이 상대적으로 얇게 형성되므로 코일 부품(1000)의 전체 두께를 얇게 형성할 수 있다.
그리고, 본 실시예의 경우, 리세스(R1, R2)에 절연 수지를 포함하는 필링부(510)를 형성함으로써 외부전극(100, 200, 300, 400)이 외부의 다른 전자 부품과 전기적 단락되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이 경우, 필링부(510)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 기판 등에 실장함에 있어, 솔더 등의 결합 부재가 바디(10)의 제1 내지 제4면 측으로 연장 형성되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 필링부(510)가 자성체를 포함하는 경우, 리세스(R1, R2) 형성으로 인한 바디(10)의 자성체 손실을 보상할 수 있다.
제2 실시예
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 측면 사시도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 바디(10)의 외면에서 리세스의 배치 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1실시예와 상이한 리세스의 배치 구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예 및 그 변형예들에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
바디(10)는, 도 12를 기준으로, 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제1면과 제2면, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제3면과 제4면, 두께 방향(T)으로 마주보는 제5면 및 제6면을 포함한다. 바디(10)의 제1 내지 제4면 각각은, 바디(10)의 제5면과 제6면을 연결하는 바디(10)의 벽면에 해당한다. 바디의 제5면 및 제6면은 각각 바디의 타면 및 일면을 의미할 수 있고, 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 바디의 제3면 및 제4면은 바디의 양 단면을 의미할 수 있다.
도 12를 참조하면, 제3면에 제1리세스(R1')가 형성되어 제6면까지 연장되고, 제3면과 마주한 제4면에 제2리세스(R2')가 형성되어 제6면까지 연장될 수 있다. 즉,본 실시예에서는, 직육면체 형상의 바디(10) 중 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제3면과 제4면에 제1 및 제2리세스(R1', R2')가 각각 배치된다. 리세스(R1', R2')는 바디(10)의 제3면과 제4면 각각과 바디(10)의 제6면이 형성하는 모서리 영역 전체를 따라 형성된다. 리세스(R1', R2')는 바디(10)의 제5면까지 연장되지 않는다. 즉, 리세스(R1', R2')는 바디(10)의 두께 방향으로 바디(10)를 관통하지 않는다.
제3실시예
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 측면 사시도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 바디(10)의 외면에서 리세스의 배치 구조가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 및 제2실시예와 상이한 리세스의 배치 구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1실시예 및 그 변형예들에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
리세스(R1, R1', R2, R2')는 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 양 단면을연결하는 바디(10)의 양 측면까지 연장된다. 본 실시예에서, 제1 및 제2리세스는 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주보는 두 쌍의 양 단면 중 어느 한 쌍에 위치하는 리세스를 의미하며, 설명의 편의상 제1 내지 제4리세스로 구분하여 나타낼 수 있다. 즉, 본 실시예에서는, 바디(10) 중 길이(L) 방향으로 서로 마주보는 제1 및 제2면에 제3 및 제4리세스(R1', R2')가, 폭(W) 방향으로 서로 마주보는 제3 및 제4면에 각각 제1 및 제1리세스(R1, R2)가 배치된다. 도 13을 참조하면, 제3면에 제1리세스(R1)가 형성되어 제6면까지 연장되고, 제3면과 마주한 제4면에 제2리세스(R2)가 형성되어 제6면까지 연장될 수 있다. 또한 제1면에 제3리세스(R1')가 형성되어 제6면까지 연장되고, 제1면과 마주한 제2면에 제4리세스(R2')가 형성되어 제6면까지 연장될 수 있다. 리세스(R1, R1', R2, R2')는 바디(10)의 제1 내지 제4면 각각과 바디(10)의 제6면이 형성하는 모서리 영역 전체를 따라 형성된다. 리세스(R1, R1', R2, R2')는 바디(10)의 제5면까지 연장되지 않는다. 즉, 리세스(R1, R1', R2, R2')는 바디(10)의 두께 방향으로 바디(10)를 관통하지 않는다.
제4실시예
도 14는 본 발명의 제4실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 측면 사시도이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)은 본 발명의 제1실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교하여 두께 방향으로 한 쌍 이상의 코일 부품을 더 포함할 수 있다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 제1 내지 제3실시예와 상이한 복수의 코일부 및 복수의 외부전극 구조에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 내지 제3실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다. 본 실시예에서는 제1실시예에 비하여 2개의 절연기판, 2개의 코일부, 2개의 리세스, 4개의 외부전극이 각각 더 포함된 형태로 도시되어 있으나, 이에 제한되지 아니하고, 설명의 편의상 복수의 절연기판, 복수의 코일부, 복수의 리세스, 복수의 외부전극으로 나타낼 수 있다.
도 14를 참조하면, 바디(10) 내부에 길이 방향(L) 뿐 아니라 두께 방향(T)으로도 서로 이격된 복수의 절연기판을 더 포함할 수 있다. 즉, 제1절연기판(251)의 두께 방향으로 이격된 제3절연기판(253), 제2절연기판(252)에서 두께 방향으로 이격된 제4절연기판(254)을 더 포함할 수 있다.
바디(10)의 복수의 벽면 중 서로 마주한 바디의 양 단면에 각각 형성되어 상기 바디의 일면까지 연장된 제1 및 제2리세스(R1, R2)를 포함할 수 있다. 도 14에서는 제1 내지 제4면 중 폭 방향으로 서로 마주한 제3 및 제4면에 제1 및 제2리세스(R1, R2)가 배치된 구조가 도시되어 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 길이 방향으로 서로 마주한 제1 및 제2면에 제3 및 제4리세스(R1', R2')가 배치될 수 있으며, 편의상 제3 및 제4리세스 (R1', R2') 는 제1 및 제2리세스(R1, R2)로 나타낼 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 내지 제4절연기판(251, 252, 253, 254)에 배치되어, 각각의 일단부가 제1리세스(R1)로 노출되고 각각의 타단부가 제2리세스(R2)로 노출되는 복수의 코일부를 포함한다. 즉, 제1 내지 제4코일부(210, 220, 230, 240)의 일단부와 타단부는 는 각각 제1 및 제2리세스(R1, R2)로 노출된다.
본 실시예에 따르면, 각각 제1리세스(R1)의 내면 및 바디의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 복수의 코일부 각각의 일단부와 연결되는 복수의 제1외부전극, 제2리세스(R2)의 내면 및 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 복수의 코일부 각각의 타단부와 연결되는 복수의 제2외부전극을 포함한다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 바디
110 : 코어부
210, 220: 제1 및 제2코일부
211, 212, 213, 214: 제1 내지 제4도체패턴
221, 222, 223, 224: 제1 내지 제4비아
231, 232, 233, 234: 제1 내지 제4인출부
241, 242, 243, 244: 제1 내지 제4보조인출부
251, 252, 253, 254: 제1 내지 제4절연기판
100, 200, 300, 400: 제1 내지 제4외부전극
500, 600, 700, 800 : 제5 내지 제8외부전극
310, 320: 연결부
311, 321: 연장부
410, 420: 비아전극
510: 필링부
610: 절연층
610': 추가절연층
R1, R2, R1', R2': 리세스
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품
110 : 코어부
210, 220: 제1 및 제2코일부
211, 212, 213, 214: 제1 내지 제4도체패턴
221, 222, 223, 224: 제1 내지 제4비아
231, 232, 233, 234: 제1 내지 제4인출부
241, 242, 243, 244: 제1 내지 제4보조인출부
251, 252, 253, 254: 제1 내지 제4절연기판
100, 200, 300, 400: 제1 내지 제4외부전극
500, 600, 700, 800 : 제5 내지 제8외부전극
310, 320: 연결부
311, 321: 연장부
410, 420: 비아전극
510: 필링부
610: 절연층
610': 추가절연층
R1, R2, R1', R2': 리세스
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품
Claims (13)
- 서로 마주한 일면과 타면, 및 각각 상기 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 가지는 바디;
상기 바디 내부에 서로 이격되게 배치된 제1 및 제2절연기판;
상기 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 상기 바디의 양 단면에 각각 형성되어 상기 바디의 일면까지 연장된 제1 및 제2리세스;
상기 제1 및 제2절연기판 각각에 배치되고, 각각의 일단부가 상기 제1리세스로 노출되고 각각의 타단부가 상기 제2리세스로 노출되는 제1 및 제2코일부;
각각 상기 제1리세스의 내면 및 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 상기 제1 및 제2코일부 각각의 일단부와 연결되는 제1 및 제2외부전극; 및
각각 상기 제2리세스의 내면 및 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 상기 제1 및 제2코일부 각각의 타단부와 연결되는 제3 및 제4외부전극;
을 포함하고,
상기 제1코일부의 일단부 및 타단부 각각은, 상기 제1 및 제2외부전극과 연결된 제1 및 제3인출부를 포함하고,
상기 제2코일부의 일단부 및 타단부 각각은, 상기 제3 및 제4외부전극과 연결된 제2 및 제4인출부를 포함하고,
상기 제1 내지 제4인출부 중 적어도 하나는 상기 제1 및 제2리세스 중 적어도 하나의 내벽과 저면으로 노출되는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1코일부의 일단부는, 상기 제1절연기판의 일면에 배치되어 상기 제1외부전극과 연결된 제1인출부를 포함하고,
상기 제1코일부의 타단부는, 상기 제1절연기판의 타면에 배치되어, 상기 제2외부전극과 연결된 제3인출부를 포함하고,
상기 제2코일부의 일단부는, 상기 제2절연기판의 일면에 배치되어 상기 제3외부전극과 연결된 제2인출부를 포함하고,
상기 제2코일부의 타단부는, 상기 제2절연기판의 타면에 배치되어, 상기 제4외부전극과 연결된 제4인출부를 포함하는, 코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2인출부는 상기 제1리세스의 내벽으로 노출되고,
상기 제3 및 제4인출부는 상기 제2리세스의 내벽으로 노출되는, 코일 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2인출부는 상기 제1리세스의 내벽과 저면으로 노출되고,
상기 제3 및 제4인출부는 상기 제2리세스의 내벽과 저면으로 노출되는, 코일부품.
- 제2항에 있어서,
상기 제1코일부의 일단부는, 상기 제1절연기판의 타면에 배치되어 상기 제1인출부에 마주하는 제1보조인출부를 포함하고,
상기 제1코일부의 타단부는, 상기 제1절연기판의 일면에 배치되어, 상기 제3인출부에 마주하는 제3보조인출부를 포함하고,
상기 제2코일부의 일단부는, 상기 제2절연기판의 타면에 배치되어 상기 제2인출부에 마주하는 제2보조인출부를 포함하고,
상기 제2코일부의 타단부는, 상기 제2절연기판의 일면에 배치되어, 상기 제4인출부에 마주하는 제4보조인출부를 포함하고,
상기 제1코일부의 제1보조인출부와 상기 제2코일부의 제2보조인출부는 각각 상기 제1리세스로 노출되고,
상기 제1코일부의 제3보조인출부와 상기 제2코일부의 제4보조인출부는 각각 상기 제2리세스로 노출되는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제4외부전극은 각각 상기 제1 및 제2리세스에 배치된 연결부 및 상기 바디의 일면에 배치된 연장부를 포함하고,
상기 연결부와 상기 연장부는
상기 제1 및 제2리세스의 저면, 상기 제1 및 제2리세스의 내벽 및 상기 바디의 일면을 따라 일체로 형성되는, 코일 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 바디 및 상기 제1 내지 제4외부전극에 배치된 절연층;을 더 포함하고,
상기 절연층은, 상기 제1 및 제2리세스의 내벽과 저면을 따라 형성되어 상기 제1 내지 제4외부전극 각각의 연결부를 커버하되, 상기 제1 내지 제4외부전극 각각의 연장부를 노출하는, 코일 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 제1 및 제2리세스를 채우고, 상기 연결부를 커버하는 필링부;
를 더 포함하는 코일 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 필링부의 일면은,
상기 바디의 복수의 벽면 각각과 실질적으로 동일한 평면에 배치되는 코일 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 필링부는 절연 수지를 포함하는 코일 부품.
- 제10항에 있어서,
상기 필링부는 상기 절연 수지에 분산된 자성 분말을 더 포함하는 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2리세스 각각은, 상기 바디의 복수의 벽면 중 상기 바디의 양 단면을 연결하는 상기 바디의 양 측면까지 연장되는, 코일 부품.
- 서로 마주한 일면과 타면, 및 각각 상기 일면과 타면을 연결하는 복수의 벽면을 가지는 바디;
상기 바디 내부에 서로 이격되게 배치된 복수의 절연기판;
상기 바디의 복수의 벽면 중 서로 마주한 상기 바디의 양 단면에 각각 형성되어 상기 바디의 일면까지 연장된 제1 및 제2리세스;
상기 복수의 절연기판 각각에 배치되고, 각각의 일단부가 상기 제1리세스로 노출되고 각각의 타단부가 상기 제2리세스로 노출되는 복수의 코일부;
각각 상기 제1리세스의 내면 및 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 상기 복수의 코일부 각각의 일단부와 연결되는 복수의 제1외부전극; 및
각각 상기 제2리세스의 내면 및 상기 바디의 일면을 따라 형성되고, 서로 이격되어 상기 복수의 코일부 각각의 타단부와 연결되는 복수의 제2외부전극;
을 포함하고,
상기 복수의 코일부 각각의 일단부 및 타단부 각각은, 상기 복수의 제1 및 제2외부전극과 연결된 복수의 인출부를 포함하고,
상기 복수의 인출부 중 적어도 하나는 상기 제1 및 제2리세스 중 적어도 하나의 내벽과 저면으로 노출되는, 코일 부품.
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