KR102217290B1 - 코일 부품 - Google Patents
코일 부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102217290B1 KR102217290B1 KR1020190075124A KR20190075124A KR102217290B1 KR 102217290 B1 KR102217290 B1 KR 102217290B1 KR 1020190075124 A KR1020190075124 A KR 1020190075124A KR 20190075124 A KR20190075124 A KR 20190075124A KR 102217290 B1 KR102217290 B1 KR 102217290B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead
- pattern
- exposed
- support substrate
- auxiliary
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 75
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 38
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012254 magnesium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011499 joint compound Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/02—Fixed inductances of the signal type without magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/04—Leading of conductors or axles through casings, e.g. for tap-changing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
- H01F27/2828—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디에 매설된 코일부, 상기 코일부의 양단과 각각 연결되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부, 및 상기 바디에 매설되어 상기 코일부와 상기 제1 및 제2 인출부를 지지하고, 상기 바디의 일면으로 노출된 지지기판을 포함하고, 상기 제1 및 제2 인출부 각각은, 상기 지지기판의 서로 마주한 일면과 타면에 배치되어 각각 상기 바디의 일면으로 노출된 인출패턴 및 보조인출패턴과, 상기 인출패턴과 상기 보조인출패턴을 서로 연결하도록 상기 지지기판을 관통하고 상기 바디의 일면으로 노출된 연결비아를 포함한다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 코일 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
일반적인 박막형 인덕터의 경우, 바디의 표면에 코일의 인출부와 지지기판이 함께 노출되고, 바디의 표면에 코일의 인출부와 지지기판을 덮는 외부전극을 형성한다.
바디 표면에 외부전극을 도금으로 형성할 경우, 코일의 인출부와 지지기판의 도전성의 차이로 인해, 외부전극을 균일한 두께로 형성하기 곤란한 경우가 있다.
본 발명의 목적은, 외부전극을 바디 표면에 상대적으로 균일하게 도금으로 형성할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디에 매설된 코일부; 상기 코일부의 양단과 각각 연결되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부; 및 상기 바디에 매설되어 상기 코일부와 상기 제1 및 제2 인출부를 지지하고, 상기 바디의 일면으로 노출된 지지기판; 을 포함하고, 상기 제1 및 제2 인출부 각각은, 상기 지지기판의 서로 마주한 일면과 타면에 배치되어 각각 상기 바디의 일면으로 노출된 인출패턴 및 보조인출패턴과, 상기 인출패턴과 상기 보조인출패턴을 서로 연결하도록 상기 지지기판을 관통하고 상기 바디의 일면으로 노출된 연결비아를 포함하는, 코일 부품이 제공된다.
본 발명에 따르면, 외부전극을 바디 표면에 상대적으로 균일하게 도금으로 형성할 수 있다.
도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 4는 도 2의 B 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 C 영역을 확대한 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 6은 도 4의 C 영역을 확대한 것을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 5의 변형예를 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 4는 도 2의 B 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 C 영역을 확대한 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 6은 도 4의 C 영역을 확대한 것을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 5의 변형예를 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
도 1 및 도 2는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 하부 측에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4는 도 2의 B 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4의 C 영역을 확대한 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6은 도 4의 C 영역을 확대한 것을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 5의 변형예를 나타내는 도면이다.
한편, 이해 및 설명의 편의를 위해 도 1은 본 실시예에 따른 코일 부품의 외관을 중심으로 도시하고 있고, 도 2는 본 실시예에 따른 코일 부품의 내부 구조를 중심으로 도시하고 있다. 또한, 이해 및 설명의 편의를 위해 도 2는 본 실시예에 적용되는 일부 구성을 생략하고 도시하였다. 또한, 이해를 돕도록 도 3의 경우, 도 1의 A 방향에서 바라보았을 때의 내부 구조를 중심으로 도시하고 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 제1 인출부(410) 및 제2 인출부(420)를 포함하고, 절연막(500) 및 외부전극(610, 620)을 더 포함한다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1 및 도 2를 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 일단면 및 타단면은 각각 바디(100)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 일면 및 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(610, 620)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 1.0mm의 길이, 0.6mm의 폭, 0.8mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 결과, 바디(100)는 자성을 가진다. 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 적어도 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 코일부(300) 및 지지기판(200)을 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(300)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100)에 매설된다. 구체적으로, 지지기판(200)은 바디(100)의 일면(106)과 수직하도록 바디(100)에 매설된다. 따라서, 지지기판(200)에 배치된 코일부(300)는 바디(100)의 일면(106)과 수직하도록 배치된다.
지지기판(200)은, 지지부(210)와, 제1 및 제2 말단부(221, 222)를 포함한다. 지지부(210)는 후술할 코일부(300)를 지지하고, 제1 및 제2 말단부(221, 222)는 후술할 제1 및 제2 인출부(410, 420)를 각각 지지한다. 지지부(210)와, 제1 및 제2 말단부(221, 222)는, 일체로 서로 연결된다. 즉, 지지부(210)와, 제1 및 제2 말단부(221, 222)는, 상호 간에 경계가 형성되지 않는다. 제1 말단부(221)는 바디(100)의 제1 면(101)과 제6 면(106)에 각각 노출된다. 제2 말단부(222)는 바디(100)의 제2 면(102)과 제6 면(106)에 각각 노출된다. 제1 및 제2 말단부(221, 222)는, 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격되게 노출된다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지와, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하여 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 폭을 감소시킬 수 있다.
코일부(300)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 지지기판(200)의 지지부(210)에 배치된다. 코일부(300)는 지지부(210)의 서로 마주하는 양면 중 적어도 하나에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 본 실시예의 경우, 코일부(300)는, 바디(100)의 폭 방향(W)으로 서로 마주한 지지부(210)의 양면에 각각 배치되어 서로 마주한 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)과, 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 각각의 최내측 턴을 서로 연결하도록 상기 지지부를 관통하는 비아(320)를 포함한다.
제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 바디(100)의 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형상으로 형성될 수 있다. 예로서, 도 2를 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지부(210)의 전면(前面)에서 코어(110)를 축으로 복수의 턴(turn)을 형성하고, 제2 코일패턴(312)은 지지부(210)의 후면(後面)에서 코어(110)를 축으로 복수의 턴(turn)을 형성한다.
제1 및 제2 인출부(410, 420)는, 각각 코일부(300)의 양단과 연결되고, 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격되게 노출된다. 인출부(410, 420)는 바디(100)의 표면으로 노출되어 후술할 외부전극(610, 620)과 연결된다. 따라서, 코일부(300)와 외부전극(610, 620)은 인출부(410, 420)를 통해 연결된다.
인출부(410, 420) 각각은, 지지기판(200)의 서로 마주한 일면과 타면에 배치되어 각각 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 인출패턴(411, 421) 및 보조인출패턴(412, 422)과, 인출패턴(411, 421)과 보조인출패턴(412, 422)을 서로 연결하도록 지지기판(200)을 관통하고 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 연결비아(413, 423)를 포함한다. 구체적으로, 제1 인출부(410)는, 제1 말단부(221)의 일면(도 2의 방향을 기준으로 제1 말단부(221)의 전면(前面))에 배치되어 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제1 인출패턴(411), 제1 말단부(221)의 타면(도 2의 방향을 기준으로 제1 말단부(221)의 후면(後面))에 배치되어 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제1 보조인출패턴(412), 및 제1 말단부(221)를 관통하여 제1 인출패턴(411)과 제1 보조인출패턴(412)를 서로 연결하고 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제1 연결비아(413)를 포함한다. 제2 인출부(420)는, 제2 말단부(222)의 일면(도 2의 방향을 기준으로 제2 말단부(222)의 전면(前面))에 배치되어 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제2 보조인출패턴(422), 제2 말단부(222)의 타면(도 2의 방향을 기준으로 제2 말단부(222)의 후면(後面))에 배치되어 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제2 인출패턴(421), 및 제2 말단부(222)를 관통하여 제2 인출패턴(421)과 제2 보조인출패턴(422)를 서로 연결하고 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제2 연결비아(423)를 포함한다. 제1 인출부(410)는 바디(100)의 제1 및 제6 면(101, 106)에 연속적으로 노출될 수 있다. 제2 인출부(420)는 바디(100)의 제2 및 제6 면(102, 106)에 연속적으로 노출될 수 있다. 구체적으로, 제1 인출패턴(411) 및 제1 보조인출패턴(412) 각각은 바디(100)의 제1 및 제6 면(101, 106)에 연속적으로 노출될 수 있다. 제2 인출패턴 및 제2 보조인출패턴(421, 422) 각각은 바디(100)의 제2 및 제6 면(102, 106)에 연속적으로 노출될 수 있다. 제1 연결비아(413)는 제1 인출패턴(411) 및 제1 보조인출패턴(412)가 노출된 바디(100)의 제1 및 제6 면(101, 06)으로 노출될 수 있다. 제2 연결비아(423)는 제2 인출패턴(421) 및 제2 보조인출패턴(422)가 노출된 바디(100)의 제2 및 제6 면(102, 06)으로 노출될 수 있다. 제1 및 제2 연결비아(413, 423) 각각은 서로 이격된 복수로 형성되어 바디(100)의 제1, 제2 및 제6 면(101, 102, 106)으로 노출된다.
제1 코일패턴(311)과 제1 인출패턴(411)은 지지기판(200)의 일면에 함께 배치되어 서로 연결된다. 제2 코일패턴(312)과 제2 인출패턴(421)은 지지기판(200)의 타면에 함께 배치되어 서로 연결된다. 제1 보조인출패턴(412)과 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 타면에 함께 배치되되 서로 이격되어 접촉되지 않는다. 제2 보조인출패턴(422)과 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 일면에 함께 배치되되 서로 이격되어 접촉되지 않는다. 제1 코일패턴(311)과 제1 인출패턴(411)은 지지기판(200)의 일면에서 서로 일체로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(312)과 제2 인출패턴(421)은 지지기판(200)의 타면에서 서로 일체로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 보조인출패턴(412, 422)은 인출패턴(411, 421)과 대응되는 형태로 지지기판(200)에 배치되고, 연결비아(413, 423)에 의해 인출패턴(411, 421)과 연결된다. 따라서, 인출부(410, 420)의 노출면에 외부전극(610, 620)의 도금층을 형성함에 있어, 인출패턴(411, 421)의 노출면뿐만 아니라 보조인출패턴(412, 422)의 노출면에도 도금 성장이 일어난다. 결과, 본 실시예는, 보조인출패턴(412, 422)를 형성하지 않는 경우 또는 보조인출패턴(412, 422)이 바디(100)의 표면으로 노출되지 않는 경우와 비교하여, 외부전극(610, 620)을 도금 공정으로 형성하더라도, 외부전극(610, 620)을 상대적으로 균일한 두께로 형성할 수 있다. 더불어, 외부전극(610, 620)의 도금층이 제1 및 제2 말단부(221, 222)의 노출면 상으로 연장되어 제1 및 제2 말단부(221, 222)의 노출면을 커버하기까지의 시간을 단축시킬 수 있다.
말단부(221, 222), 인출패턴(411, 421) 및 보조인출패턴(412, 422)는 서로 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 즉, 제1 말단부(221), 제1 인출패턴(411) 및 제1 보조인출패턴(412)은 서로 대응되는 형태일 수 있고, 제2 말단부(222), 제2 인출패턴(421) 및 제2 보조인출패턴(422)은 서로 대응되는 형태일 수 있다.
인출패턴(411, 421) 및 보조인출패턴(412, 422) 각각은, 지지기판(200)에 대응되는 길이로 바디(100)의 일면(106)에 노출된다. 즉, 제1 인출패턴(411)과 제1 보조인출패턴(412)은 제1 말단부(221)에 대응되는 길이로 바디(100)의 제6 면(106)에 노출된다. 제2 인출패턴(421)과 제1 보조인출패턴(422)은 제2 말단부(222)에 대응되는 길이로 바디(100)의 제6 면(106)에 노출된다. 지지기판(200)의 노출면의 길이에 대응되게 인출패턴(411, 421) 및 보조인출패턴(412, 422)이 노출되므로, 도금 공정으로 형성되는 외부전극(610, 620)이 보다 반듯한 형태로 형성될 수 있다. 이로 인해, 외부전극(610, 620) 외관 불량이 감소할 수 있다.
연결비아(413, 423)는 말단부(221, 222)를 관통하여 인출패턴(411, 421)과 보조인출패턴(412, 422)을 서로 연결한다. 연결비아(413, 423)는 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된다. 따라서, 연결비아(413, 423)는 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 말단부(221, 222)의 노출 면적을 감소시킨다. 외부전극(610, 620)을 바디(100)의 제6 면(106)에 도금으로 형성함에 있어, 인출패턴(411, 421)의 노출면과 보조인출패턴(412, 422)의 노출면 사이에 말단부(221, 222)의 노출면이 개재된다. 인출패턴(411, 421) 및 보조인출패턴(412, 422)는 도전체여서 인출패턴(411, 421) 및 보조인출패턴(412, 422)의 노출면에 도금층이 성장할 수 있으나, 말단부(221, 222)는 부도체이므로 말단부(221, 222)의 노출면에는 도금층이 성장되지 않는다. 이 경우, 외부전극(610, 620)의 도금층은, 인출패턴(411, 421) 및 보조인출패턴(412, 422)의 노출면 상에 배치된 영역의 두께와, 말단부(221, 222)의 노출면 상에 배치된 영역의 두께 간의 편차가 클 수 밖에 없다. 본 실시예의 경우, 말단부(221, 222)를 관통하는 연결비아(413, 423)로 인해 말단부(221, 222)의 노출면적을 감소시킬 수 있다. 따라서, 전술한 외부전극의 도금층의 두께 편차를 최소화할 수 있다. 더불어, 연결비아(413, 423)는 도전체이므로, 연결비아(413, 423)의 노출면에도 도금층이 성장될 수 있으므로, 외부전극(610, 620)의 도금층이 말단부(221, 222)의 노출면 상으로 연장되어 말단부(221, 222)의 노출면 전체를 커버하기까지의 시간을 단축시킬 수 있다.
연결비아(413, 423)는 복수로 형성되고, 복수의 연결비아(413, 423) 중 적어도 2 이상은 바디(100)의 일면(106)에 서로 이격되게 노출될 수 있다. 구체적으로, 제1 인출패턴(411)과 제1 보조인출패턴(412)을 연결하는 제1 연결비아(413)가 제1 말단부(221)에 복수로 형성되어 서로 이격되게 배치된다. 제2 인출패턴(421)과 제2 보조인출패턴(422)을 연결하는 제2 연결비아(423)가 제2 말단부(222)에 복수로 형성되어 서로 이격되게 배치된다. 복수로 형성되는 제1 및 제2 연결비아(413, 423) 각각은, 적어도 2 이상이 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출될 수 있다. 연결비아(413, 423) 각각의 적어도 2 이상이 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출됨으로써, 말단부(221, 222) 각각의 노출면적이 더욱 감소하게 된다. 따라서, 동일한 크기로 말단부(221, 222)를 형성하더라도, 말단부(221, 222)의 노출면적을 감소시켜 외부전극 도금 시간을 더욱 감소시키고 외부전극 도금층의 두께를 더욱 균일하게 할 수 있다.
바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 인출패턴(411, 421), 보조인출패턴(412, 422) 및 연결비아(413, 423) 각각의 면적의 합은, 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 지지기판(200)의 면적의 합보다 크다. 인출패턴(411, 421), 보조인출패턴(412, 422) 및 연결비아(413, 414) 각각은 도전체여서, 각각의 노출면에 도금층이 성장할 수 있으나, 지지기판(200, 구체적으로 말단부 221, 222)은 부도체여서, 노출면에 도금층이 성장할 수 없고 도전체 표면으로부터 성장된 도금층이 말단부(221, 222)의 노출면 상으로 연장될 뿐이다. 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 도전체의 노출면적을, 도전체 사이에 배치되어 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 부도체의 노출면적보다 크게 함으로써, 도금 성장 면적을 도금연장 면적보다 크게 할 수 있다. 결과, 도금 연장에 의한 외관 불량 및 도금층 두께 불균일의 문제점을 최소화할 수 있다.
코일패턴(311, 312), 비아(320), 인출패턴(411, 412), 보조인출패턴(421, 422) 및 연결비아(413, 413) 각각은, 적어도 하나의 도전층을 포함할 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(311), 비아(320), 제1 인출패턴(411), 제2 보조인출패턴(422) 및 제1 연결비아(413)를 지지기판(200)의 일면 측에 도금으로 형성할 경우, 제1 코일패턴(311), 비아(320), 제1 인출패턴(411), 제2 보조인출패턴(422) 및 제1 연결비아(413) 각각은 시드층의 제1 도전층과 전해도금층의 제2 도전층을 포함할 수 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상증착법으로 형성될 수 있다. 시드층 및 전해도금층 각각은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제1 코일패턴(311)의 시드층과 제1 인출패턴(411)의 시드층(L1)은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 제1 코일패턴(311)의 시드층과 비아(320)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 코일패턴(312)의 전해도금층 및 비아(320)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 인출패턴(411)의 시드층(L1)과 제1 연결비아(413)의 시드층(L3)은 각각 별도의 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되거나, 동일한 공정에서 함께 형성되어 일체로 형성될 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.
코일패턴(311, 312), 비아(320), 인출패턴(411, 421), 보조인출패턴(412, 422) 및 연결비아(413, 423) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예로서, 인출패턴(411, 421) 및 보조인출패턴(412, 422)의 시드층(L1)은 몰리브덴(Mo)을 포함하고, 및 연결비아(413, 423)의 시드층(L3)은 구리(Cu)를 포함하고, 인출패턴(411, 421), 보조인출패턴(412, 422) 및 연결비아(413, 423) 각각의 전해도금층(L2, L4)은 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
인출패턴(411, 421) 및 보조인출패턴(412, 422) 각각의 제1 도전층(L1)은, 지지기판(200)의 일면 및 타면에 배치되어 연결비아(413, 423)의 양단을 커버한다.
예로서, 제1 인출패턴(411) 및 제1 보조인출패턴(412)은 제1 연결비아(413) 형성 후 형성될 수 있다. 따라서, 제1 인출패턴(411)의 시드층(L1)은, 제1 연결비아(413)의 일단을 포함하는 제1 말단부(221)의 일면에 형성되어 제1 연결비아(413)의 일단을 덮는다. 또한, 제1 보조인출패턴(412)의 시드층(L1)은, 제1 연결비아(413)의 타단을 포함하는 제1 말단부(221)의 타면에 형성되어 제1 연결비아(413)의 타단을 덮는다. 이 경우, 제1 연결비아(413)의 시드층(L3)과 제1 인출패턴(411) 및 제1 보조인출패턴(412) 각각의 시드층(L1) 간에는 경계가 형성될 수 있다. 결과, 도 5에 도시된 바와 같이, 바디(100)의 제6 면(106)을 기준으로, 제1 말단부(221)의 노출면은 제1 연결비아(413)에 의해 복수로 분할되고, 제1 말단부(221)의 노출면을 구성하는 선분은, 제1 연결비아(413), 제1 인출패턴(411), 및 제1 보조인출패턴(412) 각각의 시드층(L1, L3)에 의해 커버된다. 이 경우, 제1 말단부(221)의 복수의 노출면 중 바디(100)의 제6 면(106)을 기준으로 최외측에 배치된 2개의 노출면의 수직 선분 중 최외측의 2개의 수직 선분은 제1 연결비아(413), 제1 인출패턴(411), 및 제1 보조인출패턴(412) 각각의 시드층(L1, L3)에 의해 커버되지 않는다. 즉 제1 말단부(221)의 복수의 노출면 중 바디(100)의 제6 면(106)의 최외측에 배치된 노출면은 해당 노출면을 구성하는 4개의 선분 중 3개의 선분이 제1 연결비아(413), 제1 인출패턴(411), 및 제1 보조인출패턴(412) 각각의 시드층(L1, L3)에 의해 커버된다. 한편, 제1 연결비아(413)가 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출되는 결과, 제1 연결비아(413)의 시드층(L3)과 제1 인출패턴(411) 및 제1 보조인출패턴(412) 각각의 시드층(L1) 간의 경계는 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된다.
다른 예로서, 제1 인출패턴(411) 및 제1 보조인출패턴(412)은 제1 연결비아(413)와 함께 형성될 수 있다. 따라서, 제1 인출패턴(411), 제1 보조인출패턴(412), 및 제1 연결비아(413)의 시드층(L1)은, 제1 연결비아(413)가 배치되는 제1 말단부(421)의 연결비아홀의 내벽, 및 제1 말단부(421)의 일면 및 타면을 따라 일체로 형성될 수 있다. 더불어, 제1 인출패턴(411), 제1 보조인출패턴(412), 및 제1 연결비아(413)의 전해도금층(L2)은 제1 연결비아(413)가 배치되는 제1 말단부(421)의 연결비아홀의 내벽을 채우면서 제1 말단부(421)의 일면 및 타면 상에 일체로 형성될 수 있다. 결과, 도 6에 도시된 바와 같이, 바디(100)의 제6 면(106)을 기준으로, 제1 말단부(221)의 노출면은 제1 연결비아(413)에 의해 복수로 분할되고, 제1 연결비아(413), 제1 인출패턴(411), 및 제1 보조인출패턴(412)의 시드층(L1)은 제1 말단부(221)의 복수의 노출면을 구성하는 선분을 따라 일체로 형성될 수 있다. 즉, 제1 연결비아(413), 제1 인출패턴(411), 및 제1 보조인출패턴(412)의 시드층(L1)은 제1 말단부(421)의 어느 하나의 노출면을 구성하는 선분을 따라서 일체로 형성된다. 이 경우, 제1 말단부(221)의 복수의 노출면 중 바디(100)의 제6 면(106)을 기준으로 최외측에 배치된 2개의 노출면의 수직 선분 중 최외측의 2개의 수직 선분은 제1 연결비아(413), 제1 인출패턴(411), 및 제1 보조인출패턴(412)의 시드층(L1)에 의해 커버되지 않는다.
한편, 이상에서는 제1 말단부(221), 제1 인출패턴(411), 제1 보조인출패턴(412) 및 제1 연결비아(413)를 기준으로 설명하였으나, 이는 제2 말단부(222), 제2 인출패턴(421), 제2 보조인출패턴(422) 및 제2 연결비아(423)에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 이상에서는 바디(100)의 제6 면(106)을 기준으로 설명하였으나, 전술한 바와 같이, 제1 및 제2 인출부(410, 420)는 바디(100)의 제1, 제2 및 제6 면(101, 102, 106)에 노출되므로, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 대해서도 동일한 내용이 적용될 수 있다.
절연막(500)은, 지지기판(200), 코일부(300) 및 인출부(410, 420) 각각과, 바디(100) 사이에 배치된다. 본 실시예의 경우 바디(100)가 금속 자성 분말을 포함하는데, 절연막(500)이 코일부(300) 및 인출부(410, 420)를 바디(100)로부터 전기적으로 절연한다. 절연막(500)은 패릴린 등으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
외부전극(610, 620)은 바디(100)의 일면(106)에 서로 이격되게 배치되고, 제1 및 제2 인출부 (410, 420)와 연결된다. 제1 외부전극(610)은, 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제1 인출패턴(411), 제1 보조인출패턴(412), 및 제1 연결비아(413) 각각과 접촉 연결된다. 제2 외부전극(620)은, 바디(100)의 제6 면(106)으로 노출된 제2 인출패턴(421), 제2 보조인출패턴(422), 및 제2 연결비아(423) 각각과 접촉 연결된다.
외부전극(610, 620)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등에 실장 될 때, 코일 부품(1000)을 인쇄회로기판 등과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면(106)이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 외부전극(610, 620)이 바디(100)의 제6 면(106)에 서로 이격 배치되므로, 인쇄회로기판의 접속부가 전기적으로 연결될 수 있다.
외부전극(610, 620)은, 도전성 수지층 및 전해도금층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 수지층은 도전성 페이스트를 바디(100)의 표면에 인쇄하고 이를 경화함으로써 형성될 수 있다. 도전성 페이스트는 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 전해도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 실시예의 경우, 외부전극(610, 620)은 바디(100)의 표면에 형성되어 인출부(410, 420)와 직접 접촉하는 제1 도금층(10)과, 제1 도금층(10)에 배치된 제2 도금층(20)을 각각 포함한다. 예로서, 제1 도금층(10)은 니켈(Ni) 도금층일 수 있고, 제2 도금층(20)은 주석(Sn) 도금층일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 제1 도금층(10)은 구리(Cu) 도금층일 수 있고, 제2 도금층(20)은 니켈(Ni) 도금층과 주석(Sn) 도금층의 2층 구조일 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예 및 변형예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10, 20: 도금층
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
210: 지지부
221, 222: 말단부
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
410, 420: 인출부
411, 421: 인출패턴
412, 422: 보조인출패턴
413, 423: 연결비아
500: 절연막
610, 620: 외부전극
L1, L3: 제1 금속층
L2, L4: 제2 금속층
1000: 코일 부품
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
210: 지지부
221, 222: 말단부
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
410, 420: 인출부
411, 421: 인출패턴
412, 422: 보조인출패턴
413, 423: 연결비아
500: 절연막
610, 620: 외부전극
L1, L3: 제1 금속층
L2, L4: 제2 금속층
1000: 코일 부품
Claims (14)
- 바디에 매설된 코일부;
상기 코일부의 양단과 각각 연결되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부; 및
상기 바디에 매설되어 상기 코일부와 상기 제1 및 제2 인출부를 지지하고, 상기 바디의 일면으로 노출된 지지기판; 을 포함하고,
상기 제1 및 제2 인출부 각각은,
상기 지지기판의 서로 마주한 일면과 타면에 배치되어 각각 상기 바디의 일면으로 노출된 인출패턴 및 보조인출패턴과, 상기 인출패턴과 상기 보조인출패턴을 서로 연결하도록 상기 지지기판을 관통하고 상기 바디의 일면으로 노출된 연결비아를 포함하며,
상기 인출패턴, 상기 보조인출패턴 및 상기 연결비아 각각은,
상기 지지기판에 배치된 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층에 배치된 제2 도전층을 포함하고,
상기 인출패턴 및 상기 보조인출패턴 각각의 제1 도전층은,
상기 지지기판의 일면 및 타면에 배치되어 상기 연결비아의 양단을 커버하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 인출패턴 및 상기 보조인출패턴 각각은,
상기 지지기판에 대응되는 길이로 상기 바디의 일면에 노출되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 일면으로 노출된 상기 인출패턴, 상기 보조인출패턴 및 상기 연결비아 각각의 면적의 합은,
상기 바디의 일면으로 노출된 상기 지지기판의 면적의 합보다 큰,
코일 부품.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 인출패턴, 상기 보조인출패턴 및 상기 연결비아 각각의 제1 도전층은,
상기 연결비아가 배치되는 상기 지지기판의 연결비아홀의 내벽, 및 상기 지지기판의 일면 및 타면을 따라 일체로 형성되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 연결비아는 복수로 형성되고,
상기 복수의 연결비아 중 적어도 2 이상은 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출되는,
코일 부품.
- 바디에 매설된 코일부;
상기 코일부의 양단과 각각 연결되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 제1 및 제2 인출부; 및
상기 바디에 매설되어 상기 코일부와 상기 제1 및 제2 인출부를 지지하고, 상기 바디의 일면으로 노출된 지지기판; 을 포함하고,
상기 제1 및 제2 인출부 각각은,
상기 지지기판의 서로 마주한 일면과 타면에 배치되어 각각 상기 바디의 일면으로 노출된 인출패턴 및 보조인출패턴과, 상기 인출패턴과 상기 보조인출패턴을 서로 연결하도록 상기 지지기판을 관통하고 상기 바디의 일면으로 노출된 연결비아를 포함하며,
상기 인출패턴, 상기 보조인출패턴 및 상기 연결비아 각각은,
상기 지지기판에 배치된 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층에 배치된 제2 도전층을 포함하고,
상기 바디의 일면을 기준으로, 상기 지지기판은 상기 연결비아에 의해 서로 이격된 복수의 노출면을 가지고,
상기 지지기판의 복수의 노출면을 구성하는 선분은, 상기 연결비아, 상기 인출패턴 및 상기 보조인출패턴 각각의 제1 금속층에 의해 커버되는,
코일 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 인출패턴 및 보조인출패턴의 제1 금속층 각각과, 상기 연결비아의 제1 금속층 간의 경계는 상기 바디의 일면으로 노출되는,
코일 부품.
- 제8항에 있어서,
상기 인출패턴 및 보조인출패턴의 제1 금속층 각각과, 상기 연결비아의 제1 금속층은,
상기 지지기판의 복수의 노출면 각각을 구성하는 선분을 따라 일체로 형성되는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디는, 상기 바디의 일면과 연결되고 서로 마주한 일단면과 타단면을 가지고,
상기 제1 및 제2 인출부는, 상기 바디의 일면으로부터 상기 바디의 일단면 및 상기 바디의 타단면 각각으로 연장되게 노출되고,
상기 연결비아는, 상기 바디의 일면, 상기 바디의 일단면 및 상기 바디의 타단면 각각으로 노출되는,
코일 부품.
- 바디에 매설된 코일부;
상기 코일부의 양단과 각각 연결되고, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 인출부; 및
상기 인출부를 지지하고, 상기 바디의 일면에 서로 이격되게 노출된 말단부를 포함하는 지지기판; 을 포함하고,
상기 인출부는,
각각 상기 말단부에 대응되게 형성되고, 상기 말단부의 서로 마주한 양면에 각각 배치된 인출패턴 및 보조인출패턴과,
각각 상기 말단부를 관통해 상기 인출패턴과 상기 보조인출패턴을 서로 연결하는 복수의 연결비아를 포함하고,
상기 바디의 일면을 기준으로, 상기 인출패턴과 상기 보조인출패턴은, 상기 복수의 연결비아 각각의 서로 마주한 양단 모두를 덮는,
코일 부품.
- 제12항에 있어서,
상기 바디의 일면을 기준으로, 상기 인출패턴 및 상기 보조인출패턴 각각의 시드층은, 상기 복수의 연결비아 각각의 양단 모두를 덮는,
코일 부품.
- 제12항에 있어서,
상기 바디의 일면을 기준으로, 상기 말단부는 상기 복수의 연결비아에 의해 서로 이격된 복수의 노출면을 가지고,
상기 바디의 일면을 기준으로, 상기 인출패턴, 상기 보조인출패턴 및 상기 복수의 연결비아 각각의 시드층은, 상기 말단부의 상기 복수의 노출면 중 어느 하나를 구성하는 적어도 3개 이상의 선분을 따라 일체로 형성되는,
코일 부품.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190075124A KR102217290B1 (ko) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | 코일 부품 |
| US16/834,274 US11756720B2 (en) | 2019-06-24 | 2020-03-30 | Coil component |
| CN202010459398.0A CN112133539B (zh) | 2019-06-24 | 2020-05-27 | 线圈组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190075124A KR102217290B1 (ko) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | 코일 부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210000164A KR20210000164A (ko) | 2021-01-04 |
| KR102217290B1 true KR102217290B1 (ko) | 2021-02-19 |
Family
ID=73851422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190075124A KR102217290B1 (ko) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | 코일 부품 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11756720B2 (ko) |
| KR (1) | KR102217290B1 (ko) |
| CN (1) | CN112133539B (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102335427B1 (ko) | 2019-12-26 | 2021-12-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018174306A (ja) | 2017-03-30 | 2018-11-08 | ローム株式会社 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101397488B1 (ko) | 2012-07-04 | 2014-05-20 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 및 그의 제조 방법 |
| JP5831498B2 (ja) * | 2013-05-22 | 2015-12-09 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
| US20150102891A1 (en) * | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof |
| KR101686989B1 (ko) * | 2014-08-07 | 2016-12-19 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| KR102105389B1 (ko) * | 2015-09-14 | 2020-04-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자부품 |
| KR102565701B1 (ko) * | 2016-07-07 | 2023-08-11 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| US10490349B2 (en) | 2016-07-07 | 2019-11-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
| KR102511359B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2023-03-17 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| US11094447B2 (en) | 2017-03-30 | 2021-08-17 | Rohm Co., Ltd. | Chip inductor and method for manufacturing the same |
| JP6627819B2 (ja) * | 2017-04-27 | 2020-01-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
| KR102429685B1 (ko) * | 2017-07-05 | 2022-08-05 | 삼성전기주식회사 | 박막형 인덕터 |
-
2019
- 2019-06-24 KR KR1020190075124A patent/KR102217290B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-03-30 US US16/834,274 patent/US11756720B2/en active Active
- 2020-05-27 CN CN202010459398.0A patent/CN112133539B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018174306A (ja) | 2017-03-30 | 2018-11-08 | ローム株式会社 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112133539B (zh) | 2024-05-24 |
| CN112133539A (zh) | 2020-12-25 |
| US20200402700A1 (en) | 2020-12-24 |
| KR20210000164A (ko) | 2021-01-04 |
| US11756720B2 (en) | 2023-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7332086B2 (ja) | コイル部品 | |
| KR102016499B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102139184B1 (ko) | 코일 부품 | |
| JP7119027B2 (ja) | コイル部品 | |
| KR102148831B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102178529B1 (ko) | 코일 전자부품 | |
| KR20200086452A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20210009528A (ko) | 코일 부품 | |
| KR102224308B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102148832B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102222609B1 (ko) | 코일 부품 | |
| US11615911B2 (en) | Coil component having dual insulating structure | |
| KR102176278B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102198533B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102217290B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102198534B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102671967B1 (ko) | 코일 부품 | |
| CN110246670B (zh) | 线圈组件 | |
| KR20220028592A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20220039470A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20210012175A (ko) | 코일 부품 | |
| KR20200132115A (ko) | 코일 부품 | |
| KR102152862B1 (ko) | 코일 부품 | |
| KR102262905B1 (ko) | 코일 부품 | |
| US20230395311A1 (en) | Coil component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |