KR20210009528A - 코일 부품 - Google Patents

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KR20210009528A
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이동환
윤찬
이동진
안영규
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디, 상기 바디에 매설된 지지기판, 상기 지지기판의 적어도 일면 상에 배치되고, 양단부가 각각 상기 바디의 표면으로 노출된 코일부, 상기 지지기판의 적어도 일면 상에 배치되어 상기 코일부와 이격되고, 개방 루프(open-loop)를 형성해 일단부가 상기 바디의 표면으로 노출된 노이즈제거부, 상기 코일부와 상기 노이즈제거부 사이에 배치된 절연층, 상기 바디의 표면에 배치되어 각각 상기 코일부의 양단부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극, 및 상기 바디의 표면에 배치되어 상기 노이즈제거부의 일단부와 연결되는 제3 외부전극을 포함한다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.
전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
상술한 이유로, 코일부품의 EMI(Electro Magnetic Interference)와 같은 노이즈를 제거하는 것에 대한 요구가 점점 증가하고 있다.
한국공개특허 제 10-2017-0026135호
본 발명의 목적은 노이즈를 용이하게 제거할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디; 상기 바디에 매설된 지지기판; 상기 지지기판의 적어도 일면 상에 배치되고, 양단부가 각각 상기 바디의 표면으로 노출된 코일부; 상기 지지기판의 적어도 일면 상에 배치되어 상기 코일부와 이격되고, 개방 루프(open-loop)를 형성해 일단부가 상기 바디의 표면으로 노출된 노이즈제거부; 상기 코일부와 상기 노이즈제거부 사이에 배치된 절연층; 상기 바디의 표면에 배치되어 각각 상기 코일부의 양단부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 및 상기 바디의 표면에 배치되어 상기 노이즈제거부의 일단부와 연결되는 제3 외부전극을 포함하는 코일 부품이 제공한다.
본 발명에 따르면 용이하게 노이즈를 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1을 상면에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 것으로, 도 1의 II-II'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 6는 본 발명의 제1 실시예의 다른 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 것으로, 도 1의 II-II'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 7은 본 발명의 제1 실시예의 또 다른 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 것으로, 도 1의 II-II'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 9는 도 8을 상면에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 10은 도 8의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 11은 도 8의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 제2 실시예의 일 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 것으로, 도 8의 IV-IV'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 13은 본 발명의 제2 실시예의 다른 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 것으로, 도 8의 IV-IV'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 14는 본 발명의 제2 실시예의 또 다른 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 것으로, 도 8의 IV-IV'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 15는 종래의 코일 부품의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면.
도 16은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면.
도 17은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면.
도 18은 폐쇄 루프(closed-loop) 형태의 노이즈제거부를 포함하는 코일 부품의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면.
도 19는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 20은 도 19의 V-V'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 21는 본 발명의 제3 실시예의 일 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 것으로, 도 19의 V-V'선을 따른 단면에 대응되는 도면.
도 22는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 23은 도 22의 VI-VI'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 24는 도 22의 VII-VII'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 25는 본 발명의 제4 실시예에 적용되는 지지기판, 코일부 및 노이즈제거부의 연결관계를 개략적으로 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, X 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
(제1 실시예 및 그 변형예들)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1을 상면에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 한편, 도 1에는 다른 구성 간의 결합을 보다 명확히 도시하기 위해 본 실시예에 적용되는 절연층은 도시하고 있지 않다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 절연층(410, 420), 노이즈제거부(500), 제1 내지 제4 외부전극(610, 620, 630, 640)을 포함하고, 절연막(IF)을 더 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1을 기준으로, 길이 방향(X)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(Y)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(Z)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(610, 620, 630, 640)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 수치는 공정 오차 등을 반영하지 않은 설계 상의 수치에 불과하므로, 공정 오차라고 인정될 수 있는 범위까지는 본 발명의 범위에 속한다고 보아야 한다.
바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 수지 및 수지에 분산된 자성 물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있다.
자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 적어도 하나로 서로 구별됨을 의미한다.
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 코일부(300) 및 지지기판(200)을 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(300)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
지지기판(200)은 바디(100)에 매설된다. 지지기판(200)은 후술할 코일부(300)를 지지한다.
지지기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지와, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric), 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)등의 자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다.
코일부(300)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 지지기판(200)의 양면 중 적어도 하나에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 본 실시예의 경우, 코일부(300)는 바디(100)의 두께 방향(Z)으로 서로 마주한 지지기판(200)의 양면에 각각 형성된 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)과, 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)을 서로 연결하도록 지지기판(200)을 관통하는 비아(320)를 포함한다.
제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 도 3의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있고, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다.
제1 및 제2 코일패턴(311, 312)의 단부는 각각 후술할 제1 및 제2 외부전극(610, 620)과 연결된다. 즉, 일 예로서, 제1 코일패턴(311)의 단부는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되도록 연장되고, 제2 코일패턴(312)의 단부는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되도록 연장되어, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 각각 형성된 제1 및 제2 외부전극(610, 620)과 접촉 연결될 수 있다. 이 경우, 단부를 포함하는 코일패턴(311, 312) 각각은 일체로 형성될 수 있다.
코일패턴(311, 312) 및 비아(320) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제2 코일패턴(312) 및 비아(320)를 지지기판(200)의 타면 측에 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(312) 및 비아(320)는 각각 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 시드층은 무전해도금법 또는 스퍼터링 등의 기상증착법으로 형성될 수 있다. 시드층 및 전해도금층 각각은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(312)의 시드층 및 비아(320)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(312)의 전해도금층 및 비아(320)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 예로서, 도 3 및 도 4의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 하면 측에 배치된 제1 코일패턴(311)과, 지지기판(200)의 상면 측에 배치된 제2 코일패턴(312)을 서로 별개로 형성한 후 지지기판(200)에 일괄적으로 적층하여 코일부(300)를 형성할 경우, 비아(320)는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융될 수 있다. 이로 인해, 저융점금속층과 제2 코일패턴(312) 간의 경계와, 저융점금속층과 고융점금속층 간의 경계 중 적어도 일부에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.
코일패턴(311, 312)은, 예로서, 도 3 및 도 4의 방향을 기준으로, 지지기판(200)의 하면 및 상면으로부터 각각 돌출되게 형성될 수 있다. 다른 예로서, 도 3 및 도 4의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에 돌출되게 형성되고, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)에 매립되되 상면이 지지기판(200)의 상면으로 노출될 수 있다. 이 경우, 제2 코일패턴(312)의 상면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 상면과 제2 코일패턴(312)의 상면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 도 3 및 도 4의 방향을 기준으로, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에 돌출되게 형성되고, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에 매립되되, 하면이 지지기판(200)의 하면으로 노출될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(312)의 하면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 하면과 제1 코일패턴(312)의 하면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다.
코일패턴(311, 312), 및 비아(320) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
절연막(IF)은, 제1 코일패턴(311), 지지기판(200) 및 제2 코일패턴(312)의 표면을 따라 형성된다. 절연막(IF)은 각 코일패턴(311, 312)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함한다. 절연막(IF)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 실시예의 경우, 절연막(IF)에 후술할 절연층(410, 420)이 형성되므로, 절연막(IF)은 지지기판(200)과 절연층(410, 420) 사이, 및 코일패턴(311, 312)과 절연층(410, 420) 사이에 배치된다.
절연층(410, 420)은, 코일부(300)와 후술할 노이즈제거부(500) 사이에 배치된다. 예로서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 경우, 제1 절연층(410)은 제1 코일패턴(311) 상에 배치되어, 제1 코일패턴(311)과 제1 노이즈제거패턴(510) 사이에 배치된다. 제2 절연층(420)은 제2 코일패턴(312) 상에 배치되어 제2 코일패턴(312)과 제2 노이즈제거패턴(520) 사이에 배치될 수 있다.
절연층(410, 420)은, 코일부(300) 및 후술할 절연막(IF)이 형성된 지지기판(200)의 양면에 절연필름을 각각 적층함으로써 형성될 수 있다. 절연 필름은, ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 프리프레그(prepreg) 등의 통상의 비감광성 절연필름이거나, 드라이필름(dry-film) 또는 PID와 같은 감광성 절연필름일 수 있다. 절연층(410, 420)은, 절연막(IF)과 함께, 코일부(300)의 코일패턴(311, 312)과 노이즈제거부(500)의 노이즈제거패턴(510, 520)이 서로 전계 결합(capacitive coupled)됨에 있어, 유전체층으로서 기능한다.
노이즈제거부(500)는 부품으로 전달되는 노이즈 및/또는 부품에서 발생하는 노이즈를 실장기판 등으로 배출하기 위해 바디(100) 내에 배치된다. 구체적으로, 노이즈제거부(500)는, 바디(100)에 매설되어 코일부(300) 상에 배치되고, 개방 루프(open-loop)를 형성해 일단부가 바디(100)의 표면으로 노출된다. 본 실시예의 경우, 제1 노이즈제거패턴(510)은 제1 절연층(410)에 배치되어 제1 코일패턴(311) 상에 배치되고, 제2 노이즈제거패턴(520)은 제2 절연층(420)에 배치되어 제2 코일패턴(312) 상에 배치된다. 제1 및 제2 노이즈제거패턴(510, 520)을 포함하는 노이즈제거부(500)는 절연층(410, 420)을 매개로, 코일부(300)와 전계 결합(capacitive coupled)된다.
노이즈제거부(500)는, 개방 루프(open-loop)를 형성한다. 구체적으로, 제1 및 제2 노이즈제거패턴(510, 520) 각각은, 바디(100)의 제3 면으로 노출된 일단부로부터 연장된 타단부가 일단부와 이격되게 배치된다. 따라서, 본 실시예의 경우, 제1 및 제2 노이즈제거패턴(510, 520) 각각은, 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 각각에 대응되는 형태의 슬릿(S)이 형성된 고리 형상으로 형성될 수 있다.
제1 및 제2 노이즈제거패턴(510, 520) 각각은 코일부(300)가 배치된 영역에 대응되게 배치된다. 예로서, 도 1, 도 2 및 도 4를 참조하면, 제2 노이즈제거패턴(520) 중 바디(100)의 제3 면(103) 측에 배치된 영역의 선폭은, 제2 코일패턴(312)의 제3 면(103) 측에 배치된 영역의 최내측 턴과 최외측 턴 간의 거리와 유사한 값을 가질 수 있다. 노이즈제거부(500)가 코일부(300)에 대응되는 영역에 배치되므로, 용이하게 노이즈를 제거하면서도 바디(100) 내에서 자성물질의 감소를 최소할 수 있다. 따라서, 자성물질의 감소로 인한 부품의 특성 저하를 최소화할 수 있다.
노이즈제거부(500)의 일단부는 바디(100)의 표면인 제3 면(103)으로 노출된다. 노이즈제거부(500)의 일단부는 바디(100)의 제3 면(103)에 배치된 후술할 제3 외부전극(630)과 접촉 연결될 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 경우, 제1 및 제2 노이즈제거패턴(510, 520) 각각의 일단부는 바디(100)의 제3 면(103)으로 노출되어 모두 제3 외부전극(630)과 연결된다. 제3 외부전극(630)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 실장기판 등에 실장될 경우 실장기판의 그라운드와 연결되거나, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 전자부품 패키지 내에 패키징될 경우 전자부품 패키지의 그라운드와 연결될 수 있다. 본 실시예의 경우, 바디(100)의 제4 면(104)에 배치된 제4 외부전극(640)을 포함할 수 있는데, 제4 외부전극(640)은 본 실시예에서 비접촉 단자로 이용되어 실장기판 등의 그라운드와 연결되거나 패키지의 그라운드와 연결될 수 있다.
노이즈제거패턴(510, 520)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 노이즈제거패턴(510, 520) 및 슬릿(S)은 무전해도금법, 전해도금법, 스퍼터링 등의 기상증착법 및 식각법 중 적어도 하나를 포함하는 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 각각 배치되고 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)과 각각 연결된다. 즉, 제1 외부전극(610)은 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어, 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된 제1 코일패턴(311)의 단부와 접촉 연결된다. 제2 외부전극(620)은 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어, 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된 제2 코일패턴(312)의 단부와 접촉 연결된다. 제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 각각 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로부터 바디(100)의 제6 면으로 연장되게 형성될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 각각 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로부터 바디(100)의 제3, 4 및 5 면(103, 104, 105) 각각의 일부로 연장되게 형성될 수 있다. 다만, 도 1 등에 도시된 제1 및 제2 외부전극(610, 620)의 형태는 예시적인 것에 불과하므로, 외부전극(610, 620) 각각은 바디(100)의 제3, 4 및 5 면(103, 104, 105) 각각의 일부로 연장되지 않은 형태, 즉 L자형 등으로 다양하게 변형될 수 있다.
제1 및 제2 외부전극(610, 620)은 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등의 실장기판에 실장 될 때, 코일 부품(1000)을 실장기판과 전기적으로 연결시킨다. 예로서, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100)의 제6 면(106)이 인쇄회로기판의 상면을 향하도록 실장될 수 있는데, 바디(100)의 제6 면(106)으로 연장 형성된 외부전극(610, 620)와 인쇄회로기판의 접속부가 솔더 등의 도전성 결합 부재에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 외부전극(610, 620, 630, 640)은, 도전성 수지층 및 전해도금층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 수지층은 페이스트 인쇄 등으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 전해도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 15는 종래의 코일 부품의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면이다. 도 16은 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면이다. 도 18은 폐쇄 루프(closed-loop) 형태의 노이즈제거부를 포함하는 코일 부품의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면이다. 도 15, 16 및 18 각각에서, 실선은 입력 반사계수 즉 S11을 나타내고, 점선은 입력단으로부터 출력단으로의 투과계수 즉 S21을 나타낸다. 도 15를 참조하면, 본 실시예와 달리 부품 내에 노이즈제거부가 형성되어 있지 않은, 종래의 코일 부품은, 직류부터 비교적 저주파수의 신호는 잘 통과시키나, 공진주파수(Self Resonance Frequency, SRF) 이상의 주파수에서는 노이즈 제거 효과가 급격히 저하된다. 이와 달리, 도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 종래의 코일 부품과 같이, 직류로부터 비교적 저주파수의 신호를 잘 통과시키면서도, 그 이상의 불필요한 고주파의 노이즈는 종래의 코일 부품과 비교할 때 효과적으로 저지함을 알 수 있다. 한편, 도 18을 참조하면, 노이즈제거부가 본 실시예와 달리 폐쇄 루프(closed-loop)를 이룬 경우 노이즈가 외부로 제거되지 못해 노이즈 제거 효과가 상대적으로 낮음을 알 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예의 일 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다. 도 6는 본 발명의 제1 실시예의 다른 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다. 도 7은 본 발명의 제1 실시예의 또 다른 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 1의 II-II'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예의 일 변형예의 경우, 제1 노이즈제거패턴(510)의 일단부는 바디(100)의 제4 면(104)으로 노출되고, 제2 노이즈제거패턴(520)의 일단부는 바디(100)의 제3 면(103)으로 노출된다. 그리고, 제1 노이즈제거패턴(510)의 일단부는 바디(100)의 제4 면(104)에 배치된 제4 외부전극(640)과 접촉 연결되고, 제2 노이즈제거패턴(520)의 일단부는 바디(100)의 제3 면(103)에 배치된 제3 외부전극(630)과 접촉 연결된다. 따라서, 본 변형예의 경우, 실장기판 등의 그라운드와 연결되는 제3 및 제4 외부전극(630, 640) 중 어느 하나가 실장기판과의 연결이 끊어지더라도 노이즈를 제거할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 실시예의 다른 변형예의 경우, 노이즈제거부(500, 520)는 제2 코일패턴(312) 상에만 배치될 수 있다. 상대적으로 노이즈 제거의 필요성이 낮은 경우, 지지기판(200)의 양면 중 어느 하나 상에만 노이즈제거부를 선택적으로 형성함으로써, 재료비를 절감할 수 있고, 동일한 크기의 부품 내에서 자성물질의 비율을 상대적으로 높여 부품 특성을 향상시킬 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 실시예의 또 다른 변형예의 경우, 절연막(IF)은, 지지기판(200), 코일패턴(311, 312), 절연층(410, 420) 및 노이즈제거패턴(510, 520)의 표면을 따라 형성될 수 있다. 본 변형예는 본 발명의 일 실시예와 비교할 때, 절연막(IF) 형성 시점에서 차이가 있다. 즉 본 변형예의 경우, 지지기판(200) 상에 코일패턴(311, 312), 절연층(410, 420) 및 노이즈제거패턴(510, 520)을 형성한 후 트리밍을 진행하고 트리밍 후 절연막(IF)을 형성할 수 있다. 본 변형예는 본 발명의 일 실시예와 비교할 때 트리밍 공정의 횟수를 줄일 수 있다.
(제2 실시예 및 그 변형예들)
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 9는 도 8을 상면에서 바라본 것을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 10은 도 8의 III-III'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 11은 도 8의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 한편, 도 8에는 다른 구성 간의 결합을 보다 명확히 도시하기 위해 본 실시예에 적용되는 절연층은 도시하고 있지 않다.
도 1 내지 도 4와, 도 8 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 노이즈제거부(500)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 노이즈제거부(500)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 8 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예에 적용되는 노이즈제거부(500)는 평면 나선형으로 형성된다. 즉, 제1 및 제2 노이즈제거패턴(510, 520) 각각은 평면 나선형으로 형성된다. 따라서, 제1 및 제2 노이즈제거패턴(510, 520) 각각은 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)과 유사하게 복수의 턴(turn)을 가질 수 있다.
이 경우, 코일부(300)와 노이즈제거부(500)는, 최내측 턴(turn)으로부터 최외측 턴(turn)을 향하는 권선 방향이 서로 동일할 수 있다. 예로서, 도 8의 방향을 기준으로 도 8의 상면에서 보았을 때, 제2 코일패턴(312)의 최내측 턴으로부터 최외측 턴에 이르는 권선 방향과 제2 노이즈제거패턴(520)의 최내측 턴으로부터 최외측 턴에 이르는 권선 방향이 동일할 수 있다. 또한, 도 8의 방향을 기준으로 도 8의 하면에서 보았을 때, 제1 코일패턴(311)의 최내측 턴으로부터 최외측 턴에 이르는 권선 방향과 제1 노이즈제거패턴(510)의 최내측 턴으로부터 최외측 턴에 이르는 권선 방향이 동일할 수 있다. 제1 및 제2 노이즈제거패턴(510, 520)과 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)의 권선 방향이 서로 상이할 경우, 노이즈 제거 효과가 저감될 수 있다.
도 17은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 부품의 신호 전달특성(S-parameter)을 나타내는 도면이다. 도 17에서, 실선은 입력 반사계수 즉 S11을 나타내고, 점선은 입력단으로부터 출력단으로의 투과계수 즉 S21을 나타낸다. 도 15를 참조하면, 본 실시예와 달리 부품 내에 노이즈제거부가 형성되어 있지 않은, 종래의 코일 부품은, 직류부터 비교적 저주파수의 신호는 잘 통과시키나, 공진주파수(Self Resonance Frequency, SRF) 이상의 주파수에서는 노이즈 제거 효과가 급격히 저하된다. 이와 달리, 도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 종래의 코일 부품과 같이, 직류로부터 비교적 저주파수의 신호를 잘 통과시키면서도, 그 이상의 불필요한 고주파의 노이즈는 종래의 코일 부품과 비교할 때 효과적으로 저지함을 알 수 있다. 한편, 도 18을 참조하면, 노이즈제거부가 본 실시예와 달리 폐쇄 루프(closed-loop)를 이룬 경우 노이즈가 외부로 제거되지 못해 노이즈 제거 효과가 상대적으로 낮음을 알 수 있다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예의 일 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 8의 IV-IV'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다. 도 13은 본 발명의 제2 실시예의 다른 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 8의 IV-IV'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다. 도 14는 본 발명의 제2 실시예의 또 다른 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면으로, 도 8의 IV-IV'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예의 일 변형예의 경우, 제1 노이즈제거패턴(510)의 일단부는 바디(100)의 제4 면(104)으로 노출되고, 제2 노이즈제거패턴(520)의 일단부는 바디(100)의 제3 면(103)으로 노출된다. 그리고, 제1 노이즈제거패턴(510)의 일단부는 바디(100)의 제4 면(104)에 배치된 제4 외부전극(640)과 접촉 연결되고, 제2 노이즈제거패턴(520)의 일단부는 바디(100)의 제3 면(103)에 배치된 제3 외부전극(630)과 접촉 연결된다. 따라서, 본 변형예의 경우, 실장기판 등의 그라운드와 연결되는 제3 및 제4 외부전극(630, 640) 중 어느 하나가 실장기판과의 연결이 끊어지더라도 노이즈를 제거할 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 실시예의 다른 변형예의 경우, 노이즈제거부(500, 520)는 제2 코일패턴(312) 상에만 배치될 수 있다. 상대적으로 노이즈 제거의 필요성이 낮은 경우, 지지기판(200)의 양면 중 어느 하나 상에만 노이즈제거부(500, 520)를 선택적으로 형성함으로써, 재료비를 절감할 수 있고, 동일한 크기의 부품 내에서 자성물질의 비율을 상대적으로 높여 부품 특성을 향상시킬 수 있다.
도 14를 참조하면, 본 실시예의 또 다른 변형예의 경우, 절연막(IF)은, 지지기판(200), 코일패턴(311, 312), 절연층(410, 420) 및 노이즈제거패턴(510, 520)의 표면을 따라 형성될 수 있다. 본 변형예는 본 발명의 일 실시예와 비교할 때, 절연막(IF) 형성 시점에서 차이가 있다. 즉 본 변형예의 경우, 지지기판(200) 상에 코일패턴(311, 312), 절연층(410, 420) 및 노이즈제거패턴(510, 520)을 형성한 후 트리밍을 진행하고 트리밍 후 절연막(IF)을 형성할 수 있다. 본 변형예는 본 발명의 다른 실시예와 비교할 때 트리밍 공정의 횟수를 줄일 수 있다.
(제3 실시예 및 그 변형예)
도 19는 본 발명의 제3 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 20은 도 19의 V-V'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 한편, 도 19에는 다른 구성 간의 결합을 보다 명확히 도시하기 위해 본 실시예에 적용되는 절연층은 도시하고 있지 않다.
도 1 내지 도 4와, 도 19 내지 도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 제3 및 제4 외부전극(630, 630)의 형상이 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 제3 및 제4 외부전극(630, 630)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 19 내지 도 20을 참조하면, 본 실시예에 적용되는 제3 및 제4 외부전극(630, 640)은, 바디(100)의 제6 면(106) 상에서 서로 연결된다.
구체적으로, 제3 외부전극(630)의 바디(100)의 제6 면(106)으로 연장된 단부와 제4 외부전극(640)의 바디(100)의 제6 면(106)으로 연장된 단부와 접촉 연결된다. 본 실시예에 따른 코일 부품(3000)이 인쇄회로기판 등의 실장 기판에 실장됨에 있어, 바디(100)의 제6 면(106)은 실장면이 된다. 한편, 실장 기판의 표면에는 부품 등과 연결되기 위해 복수의 신호패드와 복수의 그라운드패드가 형성될 수 있는데, 본 실시예의 경우, 제3 및 제4 외부전극(630, 640)을 바디(100)의 제6 면(106) 상에서 서로 연결된 형태로 형성함으로써, 실장 기판의 그라운드패드와 노이즈제거패턴(510, 520)이 보다 용이하게 연결될 수 있다. 즉, 실장 공정 시의 용이성이 증가할 수 있다.
도 21는 본 발명의 제3 실시예의 일 변형예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 것으로, 도 19의 V-V'선을 따른 단면에 대응되는 도면이다.
도 21을 참조하면, 본 변형예에 적용되는 제3 및 제4 외부전극(630, 640)은 바디(100)의 제3, 제6, 제4 및 제5 면(103, 106, 104, 105)을 둘러싸는 형태로 형성된다. 본 변형예의 경우, 노이즈제거패턴(510, 520)과 연결되는 제3 및 제4 외부전극(630, 640)을 바디(100) 표면에 보다 용이하게 형성할 수 있다. 즉, 스크린 인쇄 등의 인쇄법으로 제3 및 제4 외부전극(630, 640)을 용이하게 형성할 수 있다. 또는, 도금법으로 제3 및 제4 외부전극(630, 640)을 형성하더라도, 도금레지스트를 비교적 단순하게 패터닝함으로써, 제3 및 제4 외부전극(630, 640)을 용이하게 형성할 수 있다.
한편, 도시하지 않았으나, 본 실시예의 경우에도, 본 발명의 제1 실시예의 변형예들과 동일하게 변형이 가능하다.
(제4 실시예)
도 22는 본 발명의 제4 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 23은 도 22의 VI-VI'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 24는 도 22의 VII-VII'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 25는 본 발명의 제4 실시예에 적용되는 지지기판, 코일부 및 노이즈제거부의 연결관계를 개략적으로 나타내는 도면이다. 한편, 도 22 및 도 25에는 다른 구성 간의 결합을 보다 명확히 도시하기 위해 본 실시예에 적용되는 절연층은 도시하고 있지 않다.
도 1 내지 도 4와, 도 22 내지 도 25를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(4000)은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 코일부(300)와 노이즈제거부(500)의 배치관계가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서 본 발명의 제1 실시예와 상이한 코일부(300)와 노이즈제거부(500)의 배치관계에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 제1 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.
도 22 내지 도 25를 참조하면, 본 실시예에 적용되는 노이즈제거부(500)는 코일부(300)와 지지기판(200) 사이에 배치된다.
구체적으로, 도 22 내지 도 25의 방향을 기준으로, 제1 노이즈제거패턴(510)은 지지기판(200)의 하면에 접촉 형성되고, 제1 코일패턴(311)은 제1 노이즈제거패턴(510) 상에 배치되고, 제1 노이즈제거패턴(510)과 제1 코일패턴(311) 사이에 제1 절연층(410)이 배치되어 제1 노이즈제거패턴(510)과 제1 코일패턴(311)을 서로 전기적으로 절연시킨다. 제2 노이즈제거패턴(520)은 지지기판(200)의 상면에 접촉 형성되고, 제2 코일패턴(312)은 제2 노이즈제거패턴(520) 상에 배치되고, 제2 노이즈제거패턴(520)과 제2 코일패턴(312) 사이에 제2 절연층(420)이 배치되어 제2 노이즈제거패턴(520)과 제2 코일패턴(312)을 서로 전기적으로 절연시킨다. 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)을 서로 연결하는 비아(320)는, 지지기판(200)을 관통하는 제1 비아(321), 제1 절연층(410)을 관통하는 제2 비아(322) 및 제2 절연층을(420)을 관통하는 제3 비아를 포함한다. 제2 및 제3 비아(322, 323)은 제1 및 제2 절연층(410, 420)을 관통하여 각각 제1 비아(311)의 양 단부와 접촉 연결된다. 또한, 제2 및 제3 비아(322, 323)는 제1 및 제2 노이즈제거패턴(510, 520)과 이격된다.
제1 내지 제3 비아(321, 322, 323)는 서로 다른 공정에서 형성되어, 상호 간에 경계가 형성될 수 있다. 제1 내지 제3 비아(321, 322, 323)는 서로 동일한 공정에서 형성되어 상호 일체로 형성될 수 있다. 전자의 경우, 제1 절연층(410)을 관통하는 제2 비아(322)는, 시드층이 지지기판(200)을 관통하는 제1 비아(321)의 일단을 덮도록 형성된다. 제2 절연층(420)을 관통하는 제3 비아(323)는, 시드층이 지지기판(200)을 관통하는 제1 비아(321)의 타단을 덮도록 형성된다. 결과, 제1 내지 제3 비아(321, 322, 333) 각각의 전해도금층 사이에는 제2 및 제3 비아(322, 323)의 시드층이 개재되어, 제1 내지 제3 비아(321, 322, 323) 각각의 전해도금층 간에는 경계가 형성된다. 후자의 경우, 제1 절연층(410), 지지기판(200) 및 제2 절연층(420)을 관통하는 비아홀의 내벽에 시드층이 형성된 후 전해도금층이 비아홀을 충전하는 형태일 수 있다. 이 경우, 제1 내지 제3 비아(321, 322, 323)는, 전자의 경우와 같이 상호 간의 계면에 의해 구별되는 것이 아니라, 배치 영역에 의해 구별될 수 있다. 한편, 전자 및 후자의 경우 모두, 제2 비아(322)의 시드층 및 전해도금층 각각은, 제1 코일패턴(311)의 시드층 및 전해도금층 각각과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 마찬가지로, 제3 비아(323)의 시드층 및 전해도금층 각각은, 제2 코일패턴(312)의 시드층 및 전해도금층 각각과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 도 24에는 제2 및 제3 비아(322, 323)의 직경이 각각의 상하부에서 서로 동일함을 도시하고 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 제한되지 않는 다른 예로서, 제2 및 제3 비아(322, 323)를 형성하기 위해 제1 및 제2 절연층(410, 420)에 비아홀을 형성하는 방법에 따라, 제2 및 제3 비아(322, 323)는, 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)과 접하는 제1 및 제2 절연층(410, 420)의 일면으로부터 지지기판(200)과 접하는 제1 및 제2 절연층(410, 420)의 타면을 향하는 방향을 따라 직경이 감소하는 형태로 형성될 수도 있다. 또한, 도 24에는, 바디(100)의 두께 방향(Z)을 따른 제1 비아(321)의 양 단부 각각이 제2 및 제3 비아(322, 323) 각각의 일단과 직접 접촉함을 도시하고 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 제한되지 않는 다른 예로서, 지지기판(200)의 양면에는 각각 제1 및 제2 노이즈제거패턴(510, 520)과 이격된 비아패드가 형성되어, 제1 내지 제3 비아(321, 322, 323)가 비아패드에 각각 접촉함으로써 상호 연결된 형태를 가질 수도 있다. 비아패드가 형성될 경우, 제1 내지 제3 비아(321, 322, 323) 간의 연결신뢰성을 확보할 수 있다. 비아패드의 직경은, 비아패드와 각각 접하는 제2 및 제3 비아의 단부의 직경보다 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 더불어, 도 24에는 제1 내지 제3 비아(321, 322, 323)의 중심이 서로 일치함을 도시하고 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니고, 비아(320)는, 제1 비아 내지 제3 비아(321, 322, 323)의 중심이 서로 일치 하지 않는 스태거드 비아(staggered vias)의 형태로 형성될 수도 있다.
본 실시예의 경우, 본 발명의 다른 실시예들과 달리, 지지기판(200)에 노이즈제거부(500)가 먼저 형성된 후 그 상에 코일부(300)가 형성된다. 코일부(300)는 상대적으로 높은 종횡비를 가지므로, 그 상에 절연층(410, 420)을 개재하더라도 절연층(410, 420)의 표면을 평평하게 하기 힘들 수 있고, 결과, 절연층(410, 420) 상에 노이즈제거부(500)를 형성하기 곤란할 수 있다. 본 실시예는 상대적으로 패턴 형상이 상대적으로 단순하고 종횡비가 낮은 노이즈제거부(500)를 지지기판(200)에 먼저 형성함으로써, 전술한 문제점을 해결하고자 하는 것이다.
한편, 도시하지 않았으나, 본 실시예의 경우에도, 본 발명의 제1 실시예의 변형예들과 동일하게 변형이 가능하다.
이상, 본 발명의 실시예 및 변형예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320, 321, 322, 323: 비아
410, 420: 절연층
500: 노이즈제거부
510, 520: 노이즈제거패턴
610, 620, 630, 640: 외부전극
IF: 절연막
S: 슬릿
1000, 2000, 3000, 4000: 코일 부품

Claims (17)

  1. 바디;
    상기 바디에 매설된 지지기판;
    상기 지지기판의 적어도 일면 상에 배치되고, 양단부가 각각 상기 바디의 표면으로 노출된 코일부;
    상기 지지기판의 적어도 일면 상에 배치되어 상기 코일부와 이격되고, 개방 루프(open-loop)를 형성해 일단부가 상기 바디의 표면으로 노출된 노이즈제거부;
    상기 코일부와 상기 노이즈제거부 사이에 배치된 절연층;
    상기 바디의 표면에 배치되어 각각 상기 코일부의 양단부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 및
    상기 바디의 표면에 배치되어 상기 노이즈제거부의 일단부와 연결되는 제3 외부전극;
    을 포함하는, 코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노이즈제거부는 상기 코일부가 배치된 영역에 대응되게 배치되는,
    코일 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 노이즈제거부는, 슬릿이 형성된 고리 형상으로 형성되는, 코일 부품.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 코일부와 상기 노이즈제거부 각각은 평면 나선형으로 형성되는,
    코일 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 코일부와 상기 노이즈제거부는, 최내측 턴(turn)으로부터 최외측 턴(turn)을 향하는 권선 방향이 서로 동일한,
    코일 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 코일부의 표면을 따라 배치되어, 상기 코일부와 상기 절연층 사이에 배치되는 절연막;
    을 더 포함하는, 코일 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 노이즈제거부의 표면을 따라 배치되어, 상기 노이즈제거부와 상기 바디 사이에 배치되는 절연막;
    을 더 포함하는, 코일 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 코일부는,
    상기 지지기판의 서로 마주한 양면에 각각 배치되고, 각각 평면 나선형으로 형성된 제1 및 제2 코일패턴을 포함하고,
    상기 노이즈제거부는,
    상기 제1 및 제2 코일패턴 상에 각각 배치되고, 각각 개방 루프(open-loop)를 형성한 제1 및 제2 노이즈제거패턴을 포함하는,
    코일 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 노이즈제거패턴 중 적어도 하나는, 슬릿이 형성된 고리 형상으로 형성되는, 코일 부품.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 노이즈제거패턴 중 적어도 하나는 평면 나선형으로 형성되는,
    코일 부품.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 바디의 표면에서 상기 제1 내지 제3 외부전극과 이격되게 배치된 제4 외부전극; 을 더 포함하고,
    상기 제1 노이즈제거패턴의 일단부는 상기 제3 외부전극과 연결되고,
    상기 제2 노이즈제거패턴의 일단부는 상기 제4 외부전극과 연결되는,
    코일 부품.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제3 외부전극과 상기 제4 외부전극는 상기 바디의 표면 상에서 서로 접촉 연결되는,
    코일 부품.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 바디는,
    서로 마주한 일면과 타면, 각각 상기 바디의 일면과 타면을 서로 연결하고 서로 마주한 양 단면, 및 각각 상기 바디의 양 단면을 서로 연결하고 서로 마주한 양 측면을 가지고,
    상기 제1 및 제2 외부전극은 상기 바디의 양 단면에 각각 배치되고,
    상기 제3 및 제4 외부전극은 상기 바디의 양 측면에 각각 배치되는,
    코일 부품.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 노이즈제거부는,
    상기 지지기판의 서로 마주한 양면에 각각 배치되고, 각각 개방 루프(open-loop)를 형성한 제1 및 제2 노이즈제거패턴을 포함하고,
    상기 코일부는,
    상기 제1 및 제2 노이즈제거패턴 상에 각각 배치되어 평면 나선형으로 형성된 제1 및 제2 코일패턴 및, 상기 제1 및 제2 코일패턴을 연결하도록 상기 절연층과 상기 지지기판을 관통하는 비아를 포함하는,
    코일 부품.
  15. 바디와, 상기 바디에 매설된 지지기판;
    상기 지지기판의 적어도 일면에 배치된 평면 나선형의 코일패턴을 포함하는 코일부;
    상기 지지기판의 적어도 일면 상에 배치되어 상기 코일부와 이격되고, 개방 루프(open-loop)를 이루도록 슬릿이 형성된 노이즈제거부;
    상기 코일부와 상기 노이즈제거부 사이에 배치된 절연층;
    상기 바디의 표면에 배치되어 각각 상기 코일부의 양단부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 및
    상기 바디의 표면에 배치되어 상기 노이즈제거부의 일단부와 연결되는 제3 외부전극;
    을 포함하는, 코일 부품.
  16. 바디와, 상기 바디에 매설된 지지기판;
    상기 지지기판의 적어도 일면에 배치된 평면 나선형의 코일패턴을 포함하는 코일부;
    상기 지지기판의 적어도 일면 상에 배치되어 상기 코일부와 이격된 평면 나선형의 노이즈제거부;
    상기 코일부와 상기 노이즈제거부 사이에 배치된 절연층;
    상기 바디의 표면에 배치되어 각각 상기 코일부의 양단부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 및
    상기 바디의 표면에 배치되어 상기 노이즈제거부의 일단부와 연결되는 제3 외부전극;
    을 포함하는, 코일 부품.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 코일패턴 및 상기 노이즈제거부는 각각 복수의 턴(turn)을 가지고,
    상기 코일패턴과 상기 노이즈제거부는, 최내측 턴(turn)으로부터 최외측 턴(turn)을 향하는 권선 방향이 서로 동일한,
    코일 부품.
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