KR20170026135A - 전자 부품 - Google Patents

전자 부품 Download PDF

Info

Publication number
KR20170026135A
KR20170026135A KR1020160102360A KR20160102360A KR20170026135A KR 20170026135 A KR20170026135 A KR 20170026135A KR 1020160102360 A KR1020160102360 A KR 1020160102360A KR 20160102360 A KR20160102360 A KR 20160102360A KR 20170026135 A KR20170026135 A KR 20170026135A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
ground electrode
ground
primary coil
electrode
Prior art date
Application number
KR1020160102360A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101859830B1 (ko
Inventor
미노루 마쯔나가
Original Assignee
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Publication of KR20170026135A publication Critical patent/KR20170026135A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101859830B1 publication Critical patent/KR101859830B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2847—Sheets; Strips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F37/00—Fixed inductances not covered by group H01F17/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/008—Selection of materials
    • H01G4/0085—Fried electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0107—Non-linear filters
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/42—Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
    • H03H7/425—Balance-balance networks
    • H03H7/427—Common-mode filters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
    • H05F3/04—Carrying-off electrostatic charges by means of spark gaps or other discharge devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/0026—Multilayer LC-filter
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F2017/0093—Common mode choke coil
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

신호 품질의 저하를 억제하고, 마이그레이션의 발생을 방지할 수 있는 전자 부품을 제공한다. 전자 부품은, 적층된 복수의 절연층을 포함하는 적층체와, 적층체 내의 적층 방향으로 배치된 1차 코일 및 2차 코일과, 적층체에 설치되며, 1차 코일 및 2차 코일을 적층 방향으로 사이에 두도록 배치되는 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극과, 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극에 접속되는 그라운드 단자를 갖는다. 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극은, 각각, 1차 코일 또는 2차 코일과의 사이에서 용량을 생성한다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 코먼 모드 초크 코일과 콘덴서를 포함하는 전자 부품에 관한 것이다.
종래, 전자 부품으로서는, 일본 특허 공개 제2014-53765호 공보(특허문헌 1) 및 일본 특허 공개 제2014-230278호 공보(특허문헌 2)에 기재된 것이 있다.
일본 특허 공개 제2014-53765호 공보에 기재된 전자 부품에서는, 코먼 모드 필터를 구성하는 제1, 제2 코일의 상방에 제1, 제2 콘덴서 전극이 설치된다. 제1, 제2 코일의 하방에 제3, 제4 콘덴서 전극이 설치된다. 제1 콘덴서 전극과 제3 콘덴서 전극은 제1 코일의 양단부에 접속된다. 제2 콘덴서 전극과 제4 콘덴서 전극은 제2 코일의 양단부에 접속된다.
제1, 제2 콘덴서 전극의 상방에 제1 그라운드 전극이 설치된다. 제3, 제4 콘덴서 전극의 하방에 제2 그라운드 전극이 설치된다. 제1, 제2 콘덴서 전극과 제1 그라운드 전극 사이에서 용량이 생성된다. 제3, 제4 콘덴서 전극과 제2 그라운드 전극 사이에서 용량이 생성된다.
도 9의 등가 회로에 도시한 바와 같이, 제1 코일(121)의 양단부의 각각에, 제1 콘덴서 전극(131)과 제3 콘덴서 전극(133)이 접속되고, 제1 콘덴서 전극(131)과 제3 콘덴서 전극(133)에, 제1 그라운드 전극(141)이 대향한다. 제2 코일(122)의 양단부의 각각에, 제2 콘덴서 전극(132)과 제4 콘덴서 전극(134)이 접속되고, 제2 콘덴서 전극(132)과 제4 콘덴서 전극(134)에, 제2 그라운드 전극(142)이 대향한다. 즉, 등가 회로로서, 소위 π형 LC 필터 구조로 된다.
한편, 일본 특허 공개 제2014-230278호 공보에 기재된 전자 부품에서는, 적층 방향으로 순서대로 배열되는 제1∼제4 코일을 갖는다. 제1 코일과 제3 코일은, 비아 도체를 통해 접속되어, 1차 코일을 구성한다. 제2 코일과 제4 코일은, 비아 도체를 통해 접속되어, 2차 코일을 구성한다. 제2 코일과 제3 코일 사이에 그라운드 전극이 설치되고, 그라운드 전극과 1차, 2차 코일 사이에서 용량이 생성된다.
일본 특허 공개 제2014-53765호 공보 일본 특허 공개 제2014-230278호 공보
그런데, 상기 종래의 전자 부품을 실제로 제조하여 사용하고자 하면, 다음의 문제가 있는 것을 발견하였다.
일본 특허 공개 제2014-53765호 공보에 기재된 전자 부품에서는, π형 LC 필터 구조이기 때문에, LC의 공진을 얻기 위해, 많은 용량값을 취득할 필요가 있다. 이 때문에, 신호 투과 특성 Sdd21이 나빠, 신호 품질이 저하된다.
한편, 일본 특허 공개 제2014-230278호 공보에 기재된 전자 부품에서는, 그라운드 전극은, 제2 코일과 제3 코일 사이에 위치하므로, 다른 전위로 되는 그라운드 전극과 비아 도체는 동일 층에 위치하게 된다. 이 때문에, 그라운드 전극과 1차, 2차 코일(비아 도체)의 전위차에 기인하는 마이그레이션이 발생한다.
따라서, 본 발명의 과제는, 신호 품질의 저하를 억제하고, 마이그레이션의 발생을 방지할 수 있는 전자 부품을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 전자 부품은,
적층된 복수의 절연층을 포함하는 적층체와,
상기 적층체 내의 적층 방향으로 배치된 1차 코일 및 2차 코일과,
상기 적층체에 설치되며, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일을 적층 방향으로 사이에 두도록 배치되는 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극과,
상기 제1 그라운드 전극 및 상기 제2 그라운드 전극에 접속되는 그라운드 단자를 구비하고,
상기 제1 그라운드 전극 및 상기 제2 그라운드 전극은, 각각, 상기 1차 코일 또는 상기 2차 코일과의 사이에서 용량을 생성한다.
본 발명의 전자 부품에 의하면, 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극은, 1차 코일 및 2차 코일을 적층 방향으로 사이에 두도록 배치되고, 1차 코일 또는 2차 코일과의 사이에서 용량을 생성한다.
이에 의해, 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극은, 1차 코일 또는 2차 코일과의 사이에서 용량을 생성하므로, 등가 회로로서, 소위 T형 LC 필터 구조로 된다. 따라서, 종래의 π형 LC 필터 구조와 비교하여 작은 용량값으로 공진을 얻을 수 있어, 신호 투과 특성 Sdd21의 열화를 적게 하여, 신호 품질의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극은, 1차 코일 및 2차 코일의 외측에 배치되므로, 제1, 제2 그라운드 전극은, 1차, 2차 코일 내에 위치하지 않는다. 따라서, 다른 전위로 되는 제1, 제2 그라운드 전극과 1차, 2차 코일은, 동일층에 위치하지 않기 때문에, 제1, 제2 그라운드 전극과 1차, 2차 코일의 전위차에 기인하는 마이그레이션을 방지할 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 제1 그라운드 전극은, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일의 한쪽에 대향하고, 상기 제2 그라운드 전극은, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일의 다른 쪽에 대향한다.
상기 실시 형태에 따르면, 제1 그라운드 전극은, 1차 코일 및 2차 코일의 한쪽과의 사이에서 용량을 생성하고, 제2 그라운드 전극은, 1차 코일 및 2차 코일의 다른 쪽과의 사이에서 용량을 생성한다. 이에 의해, 1차 코일 및 2차 코일의 감쇠 특성을 밸런스가 좋은 것으로 할 수 있어, 전체로서의 노이즈 억제 효과를 향상시킬 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 1차 코일은, 서로 전기적으로 접속되는 2개의 코일을 포함하고, 상기 2차 코일은, 서로 전기적으로 접속되는 2개의 코일을 포함하고, 상기 1차 코일의 2개의 코일과 상기 2차 코일의 2개의 코일은 적층 방향으로 교대로 배열된다.
상기 실시 형태에 따르면, 1차 코일의 2개의 코일과 2차 코일의 2개의 코일은 적층 방향으로 교대로 배열되므로, 1차, 2차 코일 내의 부유 용량을 저감할 수 있어 고주파 대응이 가능해진다. 또한, 코일-그라운드 전극간의 용량을 1차, 2차 코일에서 균등하게 밸런스 좋게 취득할 수 있기 때문에, 적절한 LC 공진에 의한 감쇠를 얻을 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 적층체는, 비자성체와, 상기 비자성체의 상기 적층 방향의 상하를 사이에 두는 자성체를 포함하고, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일은 상기 비자성체 내에 배치된다.
상기 실시 형태에 따르면, 1차 코일 및 2차 코일은 비자성체 내에 배치되고, 비자성체의 상하는 자성체에 의해 사이에 끼워지므로, 코일의 자속이 상하의 자성체에 집중된다. 이 때문에, 코일 단체에서 주위를 도는 자속이 작아지고, 1차 코일과 2차 코일을 공통적으로 도는 자속이 많아진다. 따라서, 1차 코일과 2차 코일의 사이의 결합을 강하게 할 수 있으므로, 고임피던스를 취득할 수 있어, 신호 투과 특성 Sdd21의 열화를 저감할 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 제1 그라운드 전극은, 상기 상하의 자성체의 한쪽의 자성체 내에 배치되고, 상기 제2 그라운드 전극은, 상기 상하의 자성체의 다른 쪽의 자성체 내에 배치된다.
상기 실시 형태에 따르면, 제1 그라운드 전극은, 상하의 자성체의 한쪽의 자성체 내에 배치되고, 제2 그라운드 전극은, 상하의 자성체의 다른 쪽의 자성체 내에 배치된다. 이에 의해, 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극을, 1차 코일 및 2차 코일이 배치되는 비자성체와는 상이한 자성체에 배치할 수 있어, 비자성체에의 전극 집중에 의한 응력 증가를 완화하고, 구조 결함이나 신뢰성 저하를 억제할 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 제1 그라운드 전극 및 상기 제2 그라운드 전극은, 상기 적층 방향으로부터 보아, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일에 겹치고, 상기 1차 코일의 내경 부분 및 상기 2차 코일의 내경 부분에 겹치지 않는다.
상기 실시 형태에 따르면, 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극은, 적층 방향으로부터 보아, 1차 코일의 내경 부분 및 2차 코일의 내경 부분에 겹치지 않는다. 이에 의해, 1차 코일 및 2차 코일의 자속은, 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극에 차폐되지 않아, 자속의 손실의 영향에 의한 특성 열화를 억제할 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 제1 그라운드 전극의 패턴 및 상기 제2 그라운드 전극의 패턴은, 각각, 상기 적층 방향으로부터 보아, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일 중의 대향하는 코일과 동일한 선폭 및 선간을 갖는 스파이럴 형상이며, 또한, 상기 대향하는 코일의 패턴과 중첩되는 위치에 배치된다.
상기 실시 형태에 따르면, 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극은, 각각, 적층 방향으로부터 보아, 1차 코일 및 2차 코일 중의 대향하는 코일의 패턴과 유사한 패턴을 갖는다. 이에 의해, 제1, 제2 그라운드 전극의 면적을 최소로 억제하고, 효율적으로 용량을 취득할 수 있다. 또한, 제1, 제2 그라운드 전극의 면적을 작게 할 수 있으므로, 제1, 제2 그라운드 전극과 적층체의 선팽창 계수의 차에 기인하는 응력의 발생을 저감할 수 있다.
또한, 전자 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 적층체에 설치되며, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일에 접속됨과 함께 상기 그라운드 단자에 접속되는 정전기 방전 소자를 갖는다.
상기 실시 형태에 따르면, 정전기 방전 소자를 가지므로, 1차 코일 및 2차 코일에 대한 정전기의 대책을 행할 수 있다.
본 발명의 전자 부품에 의하면, 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극은, 1차 코일 및 2차 코일을 적층 방향으로 사이에 두도록 배치되고, 1차 코일 또는 2차 코일과의 사이에서 용량을 생성하므로, 신호 품질의 저하를 억제하고, 마이그레이션의 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 사시도.
도 2는 전자 부품의 YZ 단면도.
도 3은 전자 부품의 분해 사시도.
도 4는 전자 부품의 등가 회로도.
도 5a는 본 발명의 전자 부품의 제2 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도.
도 5b는 전자 부품의 XY 단면도.
도 6a는 본 발명의 전자 부품의 제3 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도.
도 6b는 전자 부품의 XY 단면도.
도 7은 본 발명의 제4 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 사시도.
도 8은 전자 부품의 등가 회로도.
도 9는 종래의 전자 부품의 등가 회로도.
이하, 본 발명을 도시의 실시 형태에 의해 상세하게 설명한다.
(제1 실시 형태)
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 전자 부품을 도시하는 사시도이다. 도 2는 전자 부품의 단면도이다. 도 3은 전자 부품의 분해 사시도이다. 도 1과 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 전자 부품(10)은 적층체(1)와, 적층체(1) 내에 설치되어 있는 코먼 모드 초크 코일(2)과, 적층체(1) 내에 설치되어 있는 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)과, 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)에 접속되는 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)를 갖는다.
전자 부품(10)은 실장 기판에 전기적으로 접속된다. 전자 부품(10)은, 예를 들어 퍼스널 컴퓨터, DVD 플레이어, 디지털 카메라, TV, 휴대 전화, 카 일렉트로닉스 등의 전자 기기에 탑재된다.
적층체(1)는 적층된 복수의 절연층을 포함한다. 구체적으로 설명하면, 적층체(1)는 비자성체(11)와, 비자성체(11)의 적층 방향의 상하를 사이에 두는 자성체(12)를 포함한다. 즉, 절연층은, 비자성체 시트(11a)와 자성체 시트(12a)를 포함한다. 비자성체(11)는, 예를 들어 수지재, 유리재, 유리 세라믹스 등을 포함한다. 자성체(12)는 페라이트 등의 자성체 재료를 포함한다. 바람직하게는, 자성체(12)는 금속 자성분을 포함하고, 이에 의해, 전자 부품(10)의 특성(인덕턴스값이나 직류 중첩 특성 등)을 향상시킬 수 있다.
적층체(1)는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 적층체(1)의 적층 방향을 Z축 방향으로 정의하고, 적층체(1)의 긴 변을 따른 방향을 X축 방향으로 정의하고, 적층체(1)의 짧은 변을 따른 방향을 Y축 방향으로 정의한다. X축과 Y축과 Z축은 서로 직교하고 있다. 도면 중 상측을 Z축 방향의 상방향이라 하고, 도면 중 하측을 Z축 방향의 하방향이라 한다.
적층체(1)의 표면은, 제1 단면(111)과 제2 단면(112)과 제1 측면(115)과 제2 측면(116)과 제3 측면(117)과 제4 측면(118)을 갖는다. 제1 단면(111)과 제2 단면(112)은, 적층 방향(Z축 방향)에 서로 반대측에 위치한다. 제1∼제4 측면(115∼118)은 제1 단면(111)과 제2 단면(112) 사이에 위치한다.
제1 단면(111)은 실장 기판에 실장되는 피실장면이며, 하측에 위치한다. 제1 측면(115)과 제3 측면(117)은 각각 단(短)측면이고, X축 방향에 서로 반대측에 위치한다. 제2 측면(116)과 제4 측면(118)은, 각각 장(長)측면이며, Y축 방향에 서로 반대측에 위치한다.
코먼 모드 초크 코일(2)은 적층체(1) 내의 적층 방향으로 배치된 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)을 포함한다. 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)은 비자성체(11) 내에 배치된다.
1차 코일(2a)은 서로 전기적으로 접속되는 제1 코일(21) 및 제3 코일(23)을 포함한다. 2차 코일(2b)은 서로 전기적으로 접속되는 제2 코일(22) 및 제4 코일(24)을 포함한다.
제1∼제4 코일(21∼24)은 위부터 아래를 향하여 순서대로 배열된다. 즉, 1차 코일(2a)의 2개의 코일(21, 23)과 2차 코일(2b)의 2개의 코일(22, 24)은, 적층 방향으로 교대로 배열된다. 제1∼제4 코일(21∼24)은 각각, 비자성체 시트(11a) 상에 설치된다. 제1∼제4 코일(21∼24)은, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료를 포함한다.
제1∼제4 코일(21∼24)은 상방으로부터 보아, 동일 방향으로 나선 형상으로 권회된 스파이럴 패턴을 갖는다. 제1 코일(21)의 나선 형상의 외주측의 일단은 인출 전극(21a)을 갖고, 제1 코일(21)의 나선 형상의 중심의 타단은 패드부(21b)를 갖는다. 마찬가지로, 제2 코일(22)은 인출 전극(22a)과 패드부(22b)를 갖고, 제3 코일(23)은 인출 전극(23a)과 패드부(23b)를 갖고, 제4 코일(24)은 인출 전극(24a)과 패드부(24b)를 갖는다.
제1 코일(21)의 인출 전극(21a)은 제2 측면(116)의 제1 측면(115)측으로부터 노출된다. 제2 코일(22)의 인출 전극(22a)은 제2 측면(116)의 제3 측면(117)측으로부터 노출된다. 제3 코일(23)의 인출 전극(23a)은 제4 측면(118)의 제1 측면(115)측으로부터 노출된다. 제4 코일(24)의 인출 전극(24a)은 제4 측면(118)의 제3 측면(117)측으로부터 노출된다.
제1 코일(21)의 패드부(21b)와 제3 코일(23)의 패드부(23b)는, 제2 코일(22)을 설치한 비자성체 시트(11a)의 비아 도체를 통해 전기적으로 접속된다. 제2 코일(22)의 패드부(22b)와 제4 코일(24)의 패드부(24b)는, 제3 코일(23)을 설치한 비자성체 시트(11a)의 비아 도체를 통해, 전기적으로 접속된다.
1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)은 제1∼제4 코일 단자(41∼44)를 통해, 실장 기판의 배선에 전기적으로 접속된다. 제1∼제4 코일 단자(41∼44)는, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료를 포함한다. 제1∼제4 코일 단자(41∼44)는, 예를 들어 도전성 재료를 적층체(1)의 표면에 도포하고 베이킹하여, 형성된다. 제1∼제4 코일 단자(41∼44)는 각각 コ자 형상으로 형성된다.
제1 코일 단자(41)는 제2 측면(116)의 제1 측면(115)측에 설치된다. 제1 코일 단자(41)의 일단부는, 제2 측면(116)측으로부터 접혀져, 제1 단면(111)에 설치된다. 제1 코일 단자(41)의 타단부는, 제2 측면(116)측으로부터 접혀져, 제2 단면(112)에 설치된다. 제1 코일 단자(41)는 제1 코일(21)의 인출 전극(21a)에, 전기적으로 접속된다.
제2 코일 단자(42)는 제2 측면(116)의 제3 측면(117)측에 설치된다. 제2 코일 단자(42)의 형상은, 제1 코일 단자(41)의 형상과 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제2 코일 단자(42)는 제2 코일(22)의 인출 전극(22a)에 전기적으로 접속된다.
제3 코일 단자(43)는 제4 측면(118)의 제1 측면(115)측에 설치된다. 제3 코일 단자(43)의 형상은, 제1 코일 단자(41)의 형상과 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제3 코일 단자(43)는 제3 코일(23)의 인출 전극(23a)에 전기적으로 접속된다.
제4 코일 단자(44)는 제4 측면(118)의 제3 측면(117)측에 설치된다. 제4 코일 단자(44)의 형상은, 제1 코일 단자(41)의 형상과 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제4 코일 단자(44)는 제4 코일(24)의 인출 전극(24a)에 전기적으로 접속된다.
제1 그라운드 전극(61) 및 제2 그라운드 전극(62)은 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)을 적층 방향으로 사이에 두도록 배치된다. 제1 그라운드 전극(61)은 상측의 자성체(12) 내에 배치된다. 제2 그라운드 전극(62)은 하측의 자성체(12) 내에 배치된다.
제1 그라운드 전극(61)은 1차 코일(2a)의 제1 코일(21)에 대향하여, 제1 코일(21)과의 사이에서 용량을 생성한다. 제2 그라운드 전극(62)은 2차 코일(2b)의 제4 코일(24)에 대향하여, 제4 코일(24)과의 사이에서 용량을 생성한다.
제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)은, 각각, 자성체 시트(12a) 사이에 끼워진다. 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)은, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료를 포함한다.
제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)은, 각각, 대략 직사각 형상으로 형성되고, X축 방향으로 연장된다. 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)의 일단부는, 각각, 제1 측면(115)으로부터 노출되고, 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)의 타단부는, 각각, 제3 측면(117)으로부터 노출된다. 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)은, 적층 방향으로부터 보아, 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)에 겹친다.
제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)는, 예를 들어 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료를 포함한다. 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)는, 예를 들어 도전성 재료를 적층체(1)의 표면에 도포하고 베이킹하여, 형성된다. 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)는, 각각, コ자 형상으로 형성된다.
제1 그라운드 단자(51)는 제1 측면(115)에 설치된다. 제1 그라운드 단자(51)의 일단부는, 제1 측면(115)측으로부터 접혀져, 제1 단면(111)에 설치된다. 제1 그라운드 단자(51)의 타단부는, 제1 측면(115)측으로부터 접혀져, 제2 단면(112)에 설치된다. 제1 그라운드 단자(51)는 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)의 일단부와, 실장 기판의 그라운드 배선을, 전기적으로 접속한다.
제2 그라운드 단자(52)는 제3 측면(117)에 설치된다. 제2 그라운드 단자(52)의 형상은, 제1 그라운드 단자(51)의 형상과 동일하므로, 그 설명을 생략한다. 제2 그라운드 단자(52)는 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)의 타단부와, 실장 기판의 그라운드 배선을, 전기적으로 접속한다.
도 4는 전자 부품(10)의 등가 회로도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 코일 단자(41)와 제3 코일 단자(43) 사이에는, 제1 코일(21)과 제3 코일(23)을 포함하는 1차 코일(2a)이 접속되어 있다. 제1 그라운드 전극(61)은 1차 코일(2a)에 대향하여 배치된다.
제2 코일 단자(42)와 제4 코일 단자(44) 사이에는, 제2 코일(22)과 제4 코일(24)을 포함하는 2차 코일(2b)이 접속되어 있다. 제2 그라운드 전극(62)은 2차 코일(2b)에 대향하여 배치된다. 즉, 등가 회로로서, 소위 T형 LC 필터 구조로 된다.
다음에, 전자 부품(10)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 제1∼제4 코일(21∼24)의 재료를, 각각 상이한 비자성체 시트(11a)에, 예를 들어 인쇄 등에 의해 도포한다. 또한, 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)의 재료를, 각각 상이한 자성체 시트(12a)에, 예를 들어 인쇄 등에 의해 도포한다.
그리고, 제1∼제4 코일(21∼24)의 재료가 도포된 비자성체 시트(11a)와, 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)의 재료가 도포된 자성체 시트(12a)를 적층하고 소성하여, 코먼 모드 초크 코일(2) 및 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)을 구비한 적층체(1)를 얻는다.
그 후, 제1∼제4 코일 단자(41∼44)의 재료를, 적층체(1)의 표면에, 예를 들어 인쇄 등에 의해 도포하고, 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)의 재료를, 적층체(1)의 표면에, 예를 들어 인쇄 등에 의해 도포하고, 이들 재료를 베이킹하여, 적층체(1)의 표면에 제1∼제4 코일 단자(41∼44) 및 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)를 형성한다. 이와 같이 하여, 전자 부품(10)을 제조한다.
상기 전자 부품(10)에 의하면, 제1 그라운드 전극(61) 및 제2 그라운드 전극(62)은 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)을 적층 방향으로 사이에 두도록 배치되고, 1차 코일(2a) 또는 2차 코일(2b)과의 사이에서 용량을 생성한다.
이에 의해, 제1 그라운드 전극(61) 및 제2 그라운드 전극(62)은 1차 코일(2a) 또는 2차 코일(2b)과의 사이에서 용량을 생성하므로, 등가 회로로서, 소위 T형 LC 필터 구조로 된다. 따라서, 종래의 π형 LC 필터 구조와 비교하여 작은 용량값으로 공진을 얻을 수 있어, 신호 투과 특성 Sdd21의 열화를 적게 하여, 신호 품질의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 제1 그라운드 전극(61) 및 제2 그라운드 전극(62)은 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)의 외측에 배치되므로, 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)은 1차, 2차 코일(2a, 2b) 내에 위치하지 않는다. 따라서, 다른 전위로 되는 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)과 1차, 2차 코일(2a, 2b)(특히, 비자성체 시트(11a)에 설치된 비아 도체)은, 동일 층에 위치하지 않기 때문에, 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)과 1차, 2차 코일(2a, 2b)의 전위차에 기인하는 마이그레이션을 방지할 수 있다.
또한, 코먼 모드 초크 코일(2)과 제1, 제2 그라운드 전극(61, 62)을 조합하고 있으므로, 단품의 코먼 모드 초크 코일과 비교하여, Scc21 감쇠를 광대역에 고감쇠화할 수 있다. 즉, 노이즈 제거 효과를 나타내는 Scc21의 감쇠는 깊어져 양호한 특성으로 된다.
상기 전자 부품(10)에 의하면, 제1 그라운드 전극(61)은 1차 코일(2a)과의 사이에서 용량을 생성하고, 제2 그라운드 전극(62)은 2차 코일(2b)과의 사이에서 용량을 생성한다. 이에 의해, 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)의 감쇠 특성을 밸런스가 좋은 것으로 할 수 있어, 전체로서의 노이즈 억제 효과를 향상시킬 수 있다.
상기 전자 부품(10)에 의하면, 1차 코일(2a)의 2개의 코일(21, 23)과 2차 코일(2b)의 2개의 코일(22, 24)은, 적층 방향으로 교대로 배열되므로, 1차, 2차 코일(2a, 2b) 내의 부유 용량을 저감할 수 있어 고주파 대응이 가능해진다. 또한, 코일-그라운드 전극간의 용량을 1차, 2차 코일(2a, 2b)에서 균등하게 밸런스 좋게 취득할 수 있기 때문에, 적절한 LC 공진에 의한 감쇠를 얻을 수 있다.
상기 전자 부품(10)에 의하면, 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)은 비자성체(11) 내에 배치되고, 비자성체(11)의 상하는, 자성체(12)에 의해 사이에 끼워지므로, 코일(2a, 2b)의 자속이 상하의 자성체(12)에 집중된다. 이 때문에, 코일 단체에서 주위를 도는 자속이 작아지고, 1차 코일(2a)과 2차 코일(2b)을 공통적으로 도는 자속이 많아진다. 따라서, 1차 코일(2a)과 2차 코일(2b)의 사이의 결합을 강하게 할 수 있으므로, 고임피던스를 취득할 수 있어, 신호 투과 특성 Sdd21의 열화를 저감할 수 있다.
상기 전자 부품(10)에 의하면, 제1 그라운드 전극(61)은 위의 자성체(12) 내에 배치되고, 제2 그라운드 전극(62)은 아래의 자성체(12) 내에 배치된다. 이에 의해, 제1 그라운드 전극(61) 및 제2 그라운드 전극(62)을 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)이 배치되는 비자성체(11)와는 상이한 자성체(12)에 배치할 수 있어, 비자성체(11)에의 전극 집중에 의한 응력 증가를 완화하고, 구조 결함이나 신뢰성 저하를 억제할 수 있다.
(제2 실시 형태)
도 5a는 본 발명의 전자 부품의 제2 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도이다. 도 5b는 본 발명의 전자 부품의 제2 실시 형태를 도시하는 XY 단면도이다. 제2 실시 형태는, 제1 실시 형태와는, 제1, 제2 그라운드 전극의 구성이 상이하다. 이 상이한 구성만을 이하에 설명한다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 부호는, 제1 실시 형태와 동일한 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
도 5a와 도 5b에 도시한 바와 같이, 제2 실시 형태의 전자 부품(10A)에서는, 제1 그라운드 전극(61A) 및 제2 그라운드 전극(62A)은, 적층 방향으로부터 보아, 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)에 겹치고, 1차 코일(2a)의 내경 부분 및 2차 코일(2b)의 내경 부분에 겹치지 않는다.
구체적으로 설명하면, 제1 그라운드 전극(61A)은, 적층 방향으로부터 보아, 대향하는 제1 코일(21)의 내경 부분과 대략 동일한 크기의 내경 부분(610)을 갖는다. 제1 그라운드 전극(61A)의 내경 부분(610)은, 적층 방향으로부터 보아, 제1 코일(21)의 내경 부분과 겹친다. 제1∼제4 코일(21∼24)의 내경 부분은, 적층 방향으로부터 보아, 모두 동일한 크기이다. 마찬가지로, 제2 그라운드 전극(62A)은, 적층 방향으로부터 보아, 대향하는 제4 코일(24)의 내경 부분과 대략 동일한 크기의 내경 부분(620)을 갖는다.
상기 전자 부품(10A)에 의하면, 제1 그라운드 전극(61A) 및 제2 그라운드 전극(62A)은, 적층 방향으로부터 보아, 1차 코일(2a)의 내경 부분 및 2차 코일(2b)의 내경 부분에 겹치지 않는다. 이에 의해, 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)의 자속은, 제1 그라운드 전극(61A) 및 제2 그라운드 전극(62A)에 차폐되지 않아, 자속의 손실의 영향에 의한 특성 열화를 억제할 수 있다.
(제3 실시 형태)
도 6a는 본 발명의 전자 부품의 제3 실시 형태를 도시하는 YZ 단면도이다. 도 6b는 본 발명의 전자 부품의 제3 실시 형태를 도시하는 XY 단면도이다. 제3 실시 형태는, 제2 실시 형태와는 제1, 제2 그라운드 전극(61B, 62B)의 구성이 상이하다. 이 상이한 구성만을 이하에 설명한다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 제2 실시 형태와 동일한 부호는, 제2 실시 형태와 동일한 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
도 6a와 도 6b에 도시한 바와 같이, 제3 실시 형태의 전자 부품(10B)에서는, 제1 그라운드 전극(61B) 및 제2 그라운드 전극(62B)은, 각각, 적층 방향으로부터 보아, 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b) 중의 대향하는 코일의 패턴과 유사한 패턴을 갖는다.
구체적으로 설명하면, 제1 그라운드 전극(61B)은, 적층 방향으로부터 보아, 대향하는 제1 코일(21)의 패턴과 유사한 패턴을 갖는다. 즉, 제1 그라운드 전극(61B)의 패턴은, 적층 방향으로부터 보아, 제1 코일(21)과 동일한 내경, 선폭 및 선간을 갖는 스파이럴 형상이며, 또한 제1 코일(21)의 패턴과 중첩되는 위치에 배치된다. 마찬가지로, 제2 그라운드 전극(62B)은, 적층 방향으로부터 보아, 대향하는 제4 코일(24)의 패턴과 유사한 패턴을 갖는다.
상기 전자 부품(10B)에 의하면, 제1 그라운드 전극(61B) 및 제2 그라운드 전극(62B)은, 각각, 적층 방향으로부터 보아, 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b) 중의 대향하는 코일의 패턴과 유사한 패턴을 갖는다. 이에 의해, 제1, 제2 그라운드 전극(61B, 62B)의 면적을 최소로 억제하고, 효율적으로 용량을 취득할 수 있다. 또한, 제1, 제2 그라운드 전극(61B, 62B)의 면적을 작게 할 수 있으므로, 제1, 제2 그라운드 전극(61B, 62B)과 적층체(1)의 선팽창 계수의 차에 기인하는 응력의 발생을 저감할 수 있다.
(제4 실시 형태)
도 7은 본 발명의 전자 부품의 제4 실시 형태를 도시하는 사시도이다. 제4 실시 형태는, 제1 실시 형태와는 정전기 방전 소자를 갖는 구성이 상이하다. 이 상이한 구성만을 이하에 설명한다. 또한, 제4 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 부호는 제1 실시 형태와 동일한 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 제4 실시 형태의 전자 부품(10C)에서는, 정전기 방전 소자(ESD(Electro-Static Discharge) 소자)(3)를 갖는다. 정전기 방전 소자(3)는 적층체(1)에 설치되고, 제2 그라운드 전극(62)보다도 하측에 위치한다. 정전기 방전 소자(3)는 제1∼제4 코일 단자(41∼44)를 통해, 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)에 접속되고, 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)를 통해, 그라운드에 접속된다.
정전기 방전 소자(3)는 제1∼제5 방전 전극(31∼35)을 포함한다. 제1∼제5 방전 전극(31∼35)은 상하의 자성체 시트(12a) 사이에 끼워져 있다. 제1∼제4 방전 전극(31∼34)은 Y축 방향으로 연장된다. 제5 방전 전극(35)은 X축 방향으로 연장된다.
제1 방전 전극(31)의 일단부는, 제2 측면(116)의 제1 측면(115)측으로부터 노출되고, 제1 방전 전극(31)의 타단부는, 자성체(12)의 Y 방향의 중앙에 위치한다. 제2 방전 전극(32)의 일단부는, 제2 측면(116)의 제3 측면(117)측으로부터 노출되고, 제2 방전 전극(32)의 타단부는, 자성체(12)의 Y 방향의 중앙에 위치한다.
제3 방전 전극(33)의 일단부는, 제4 측면(118)의 제1 측면(115)측으로부터 노출되고, 제3 방전 전극(33)의 타단부는, 자성체(12)의 Y 방향의 중앙에 위치한다. 제4 방전 전극(34)의 일단부는, 제4 측면(118)의 제3 측면(117)측으로부터 노출되고, 제4 방전 전극(34)의 타단부는, 자성체(12)의 Y 방향의 중앙에 위치한다.
제5 방전 전극(35)의 일단부는, 제1 방전 전극(31)의 타단부와 제3 방전 전극(33)의 타단부 사이의 간극에 위치한다. 제5 방전 전극(35)의 일단부와 제1 방전 전극(31)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다. 제5 방전 전극(35)의 일단부와 제3 방전 전극(33)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다.
제5 방전 전극(35)의 타단부는, 제2 방전 전극(32)의 타단부와 제4 방전 전극(34)의 타단부 사이의 간극에 위치한다. 제5 방전 전극(35)의 타단부와 제2 방전 전극(32)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다. 제5 방전 전극(35)의 타단부와 제4 방전 전극(34)의 타단부 사이에는, 방전용의 간극이 형성되어 있다.
제5 방전 전극(35)의 일단부는 제1 측면(115)으로부터 노출된다. 제5 방전 전극(35)의 타단부는 제3 측면(117)으로부터 노출된다.
또한, 방전용의 간극에는, 어떠한 부재도 존재하지 않도록 해도 되고, 또는, 방전하기 쉬운 재료가 충전되어 있어도 된다. 방전하기 쉬운 재료의 일례로서, 코팅 입자와 반도체 입자를 포함한다. 코팅 입자는, Cu 등의 금속 입자의 표면이 알루미나 등의 무기 재료로 코팅되어 있는 입자이다. 반도체 입자는, SiC 등의 반도체 재료의 입자이다. 코팅 입자와 반도체 입자는, 분산하여 배치되어 있는 것이 바람직하다. 코팅 입자와 반도체 입자를 분산함으로써, 쇼트의 방지나, 방전 개시 전압 등의 ESD 특성의 조정이 용이해진다.
제1 방전 전극(31)의 일단부는, 제1 코일 단자(41)를 통해, 제1 코일(21)의 인출 전극(21a)과 전기적으로 접속한다. 제2 방전 전극(32)의 일단부는, 제2 코일 단자(42)를 통해, 제2 코일(22)의 인출 전극(22a)과 전기적으로 접속한다.
제3 방전 전극(33)의 일단부는, 제3 코일 단자(43)를 통해, 제3 코일(23)의 인출 전극(23a)과 전기적으로 접속한다. 제4 방전 전극(34)의 일단부는, 제4 코일 단자(44)를 통해, 제4 코일(24)의 인출 전극(24a)과 전기적으로 접속한다.
제5 방전 전극(35)의 일단부는, 제1 그라운드 단자(51)를 통해, 실장 기판의 그라운드 배선과 전기적으로 접속한다. 제5 방전 전극(35)의 타단부는, 제2 그라운드 단자(52)를 통해, 실장 기판의 그라운드 배선과 전기적으로 접속한다.
도 8은 전자 부품(10C)의 등가 회로도이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 1차 코일(2a)과 제1 코일 단자(41) 사이에는, 제1 방전 전극(31) 및 제5 방전 전극(35)을 포함하는 제1 방전부 E1이 접속되어 있다. 1차 코일(2a)과 제3 코일 단자(43) 사이에는, 제3 방전 전극(33) 및 제5 방전 전극(35)을 포함하는 제3 방전부 E3이 접속되어 있다.
2차 코일(2b)과 제2 코일 단자(42) 사이에는, 제2 방전 전극(32) 및 제5 방전 전극(35)을 포함하는 제2 방전부 E2가 접속되어 있다. 2차 코일(2b)과 제4 코일 단자(44) 사이에는, 제4 방전 전극(34) 및 제5 방전 전극(35)을 포함하는 제4 방전부 E4가 접속되어 있다.
상기 전자 부품(10C)에 의하면, 정전기 방전 소자(3)를 가지므로, 1차 코일(2a) 및 2차 코일(2b)에 대한 정전기의 대책을 행할 수 있다. 즉, 정전기 방전 소자(3)에서 ESD 방전을 발생시킴으로써, 제1, 제2 그라운드 단자(51, 52)를 통해, 그라운드에 ESD를 분산시켜, 신호 라인에 흐르는 ESD 전압을 작게 할 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 설계 변경 가능하다. 예를 들어, 상기 제1 내지 상기 제4 실시 형태의 각각의 특징점을 다양하게 조합해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 1차 코일 및 2차 코일은, 각각, 2개의 코일로 구성되어 있지만, 1차 코일 및 2차 코일 중 적어도 한쪽을, 1개 또는 3개 이상의 코일로 구성해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 1차 코일을 구성하는 제1, 제3 코일과, 2차 코일을 구성하는 제2, 제4 코일의 배열에 관하여, 위로부터 아래를 향하여, 제1∼제4 코일을 순서대로 배열하고 있지만, 제1, 제3, 제2, 제4 코일을 순서대로 배열해도 되고, 제1, 제2, 제4, 제3 코일을 순서대로 배열해도 되고, 제2, 제1, 제3, 제4 코일을 순서대로 배열해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 제1 그라운드 전극은, 1차 코일에 대향하고, 제2 그라운드 전극은 2차 코일에 대향하고 있지만, 1차, 2차 코일의 배열에 따라, 제1, 제2 그라운드 전극이 1차 코일에 대향하고, 제1, 제2 그라운드 전극이 2차 코일에 대향하고, 또는, 제1 그라운드 전극이 2차 코일에 대향하고, 제2 그라운드 전극이 1차 코일에 대향하도록 해도 된다. 즉, 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극은, 각각, 1차 코일 또는 2차 코일과의 사이에서 용량을 생성한다.
상기 실시 형태에서는, 제1, 제2 그라운드 전극은 자성체 내에 배치되어 있지만, 비자성체 내에 배치되어 있어도 된다.
1 : 적층체
2 : 코먼 모드 초크 코일
2a : 1차 코일
2b : 2차 코일
3 : 정전기 방전 소자
10, 10A, 10B, 10C : 전자 부품
11 : 비자성체
11a : 비자성체 시트(절연층)
12 : 자성체
12a : 자성체 시트(절연층)
21∼24 : 제1∼제4 코일
31∼35 : 제1∼제5 방전 전극
41∼44 : 제1∼제4 코일 단자
51, 52 : 제1, 제2 그라운드 단자
61, 61A, 61B : 제1 그라운드 전극
610 : 내경 부분
62, 62A, 62B : 제2 그라운드 전극
620 : 내경 부분

Claims (8)

  1. 적층된 복수의 절연층을 포함하는 적층체와,
    상기 적층체 내의 적층 방향으로 배치된 1차 코일 및 2차 코일과,
    상기 적층체에 설치되며, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일을 적층 방향으로 사이에 두도록 배치되는 제1 그라운드 전극 및 제2 그라운드 전극과,
    상기 제1 그라운드 전극 및 상기 제2 그라운드 전극에 접속되는 그라운드 단자를 구비하고,
    상기 제1 그라운드 전극 및 상기 제2 그라운드 전극은, 각각, 상기 1차 코일 또는 상기 2차 코일과의 사이에서 용량을 생성하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 그라운드 전극은, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일의 한쪽에 대향하고, 상기 제2 그라운드 전극은, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일의 다른 쪽에 대향하는 전자 부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 1차 코일은 서로 전기적으로 접속되는 2개의 코일을 포함하고, 상기 2차 코일은 서로 전기적으로 접속되는 2개의 코일을 포함하고, 상기 1차 코일의 2개의 코일과 상기 2차 코일의 2개의 코일은, 적층 방향으로 교대로 배열되는 전자 부품.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적층체는, 비자성체와, 상기 비자성체의 상기 적층 방향의 상하를 사이에 두는 자성체를 포함하고, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일은, 상기 비자성체 내에 배치되는 전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 그라운드 전극은, 상기 상하의 자성체의 한쪽의 자성체 내에 배치되고, 상기 제2 그라운드 전극은, 상기 상하의 자성체의 다른 쪽의 자성체 내에 배치되는 전자 부품.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 그라운드 전극 및 상기 제2 그라운드 전극은, 상기 적층 방향으로부터 보아, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일에 겹치고, 상기 1차 코일의 내경 부분 및 상기 2차 코일의 내경 부분에 겹치지 않는 전자 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 그라운드 전극의 패턴 및 상기 제2 그라운드 전극의 패턴은, 각각, 상기 적층 방향으로부터 보아, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일 중의 대향하는 코일과 동일한 선폭 및 선간을 갖는 스파이럴 형상이며, 또한, 상기 대향하는 코일의 패턴과 중첩되는 위치에 배치되는 전자 부품.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적층체에 설치되며, 상기 1차 코일 및 상기 2차 코일에 접속됨과 함께 상기 그라운드 단자에 접속되는 정전기 방전 소자를 갖는 전자 부품.
KR1020160102360A 2015-08-26 2016-08-11 전자 부품 KR101859830B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-166913 2015-08-26
JP2015166913A JP6332200B2 (ja) 2015-08-26 2015-08-26 電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170026135A true KR20170026135A (ko) 2017-03-08
KR101859830B1 KR101859830B1 (ko) 2018-05-18

Family

ID=58103867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160102360A KR101859830B1 (ko) 2015-08-26 2016-08-11 전자 부품

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10204741B2 (ko)
JP (1) JP6332200B2 (ko)
KR (1) KR101859830B1 (ko)
CN (1) CN106486269B (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210009528A (ko) 2019-07-17 2021-01-27 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102222609B1 (ko) 2019-10-15 2021-03-05 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20210099523A (ko) * 2020-02-04 2021-08-12 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 공통 모드 초크 코일
US20210358684A1 (en) * 2020-05-18 2021-11-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
KR20210145440A (ko) 2020-05-25 2021-12-02 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20210145441A (ko) 2020-05-25 2021-12-02 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20210147614A (ko) 2020-05-29 2021-12-07 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20220015602A (ko) 2020-07-31 2022-02-08 삼성전기주식회사 코일 부품

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6620307B2 (ja) * 2015-09-02 2019-12-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 複合部品
JP6696483B2 (ja) * 2017-07-10 2020-05-20 株式会社村田製作所 コイル部品
CN111886800A (zh) * 2018-03-28 2020-11-03 松下知识产权经营株式会社 共模噪声滤波器
US20210241972A1 (en) * 2020-01-30 2021-08-05 Intuitive Surgical Operations, Inc. Configurations for shielding electric field emissions from a transmitter coil
KR20210144031A (ko) * 2020-05-21 2021-11-30 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20220007287A (ko) * 2020-07-10 2022-01-18 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20220092125A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 삼성전기주식회사 코일 부품

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014053765A (ja) 2012-09-07 2014-03-20 Panasonic Corp コモンモードノイズフィルタ
JP2014230278A (ja) 2013-05-24 2014-12-08 イノチップ テクノロジー シーオー エルティディー 回路保護素子

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6473909A (en) * 1987-09-16 1989-03-20 Daihen Corp Noise filter
US20030161086A1 (en) * 2000-07-18 2003-08-28 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
JP3545245B2 (ja) * 1999-02-24 2004-07-21 三洋電機株式会社 コモンモードフィルタ
US7099645B2 (en) * 2001-12-25 2006-08-29 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Multilayer LC filter
JP2004072006A (ja) * 2002-08-09 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層コモンモードノイズフィルタ
JP2004194170A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd ノイズフィルタ
JP2005311100A (ja) * 2004-04-22 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd ノイズフィルタ
JP2005328468A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Murata Mfg Co Ltd 共振回路部品
TWI294681B (en) * 2006-01-25 2008-03-11 Ind Tech Res Inst Image ground shielding structure
JP2009010729A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Murata Mfg Co Ltd 分布定数型コモンモードフィルタ
KR100920026B1 (ko) 2007-10-16 2009-10-05 주식회사 쎄라텍 자성체 및 유전체 복합 전자 부품
JP4734428B2 (ja) 2008-09-30 2011-07-27 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品及びその接続構造
JP2010135602A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Murata Mfg Co Ltd ノイズ対策部品及びその接続構造
JP4835699B2 (ja) * 2009-01-22 2011-12-14 Ｔｄｋ株式会社 高速デジタル伝送回路
JP4866952B2 (ja) * 2009-07-02 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品
JP5516160B2 (ja) * 2010-07-09 2014-06-11 株式会社村田製作所 フィルタ回路及び電子部品
JP5543883B2 (ja) * 2010-09-24 2014-07-09 太陽誘電株式会社 コモンモードノイズフィルタ
JP5961814B2 (ja) * 2010-11-18 2016-08-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタ
JP2012129665A (ja) * 2010-12-14 2012-07-05 Panasonic Corp コモンモードノイズフィルタ
CN104170034B (zh) * 2012-03-16 2016-11-02 株式会社村田制作所 共模扼流圈
US10263916B2 (en) * 2012-12-03 2019-04-16 Hewlett Packard Enterprise Development Lp System and method for message handling in a network device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014053765A (ja) 2012-09-07 2014-03-20 Panasonic Corp コモンモードノイズフィルタ
JP2014230278A (ja) 2013-05-24 2014-12-08 イノチップ テクノロジー シーオー エルティディー 回路保護素子

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11443894B2 (en) 2019-07-17 2022-09-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
KR20210009528A (ko) 2019-07-17 2021-01-27 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102222609B1 (ko) 2019-10-15 2021-03-05 삼성전기주식회사 코일 부품
US11742136B2 (en) 2019-10-15 2023-08-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
KR20210099523A (ko) * 2020-02-04 2021-08-12 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 공통 모드 초크 코일
US11676759B2 (en) * 2020-05-18 2023-06-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
US20210358684A1 (en) * 2020-05-18 2021-11-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
KR20210145441A (ko) 2020-05-25 2021-12-02 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20210145440A (ko) 2020-05-25 2021-12-02 삼성전기주식회사 코일 부품
US11783982B2 (en) 2020-05-25 2023-10-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
KR20210147614A (ko) 2020-05-29 2021-12-07 삼성전기주식회사 코일 부품
US11875931B2 (en) 2020-05-29 2024-01-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component
KR20220015602A (ko) 2020-07-31 2022-02-08 삼성전기주식회사 코일 부품

Also Published As

Publication number Publication date
US10204741B2 (en) 2019-02-12
CN106486269A (zh) 2017-03-08
KR101859830B1 (ko) 2018-05-18
JP6332200B2 (ja) 2018-05-30
US20170063322A1 (en) 2017-03-02
CN106486269B (zh) 2018-09-07
JP2017046169A (ja) 2017-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101859830B1 (ko) 전자 부품
KR101859835B1 (ko) 전자 부품
US10176927B2 (en) Composite electronic component
KR101667888B1 (ko) 전자 부품
US10115515B2 (en) Multilayer common mode filter
US9373441B2 (en) Composite electronic component
US8233262B2 (en) Multilayer capacitor array mounting structure
WO2015037374A1 (ja) インダクタおよび帯域除去フィルタ
JP5870674B2 (ja) 積層コンデンサアレイ
US10497510B2 (en) Electronic component
WO2015107810A1 (ja) ノイズフィルタ
JP6693080B2 (ja) 積層型フィルタ
KR101719910B1 (ko) 코일 부품 및 그 실장 기판
JP6273498B2 (ja) コモンモードノイズフィルタ
US10284164B2 (en) Circuit substrate, filter circuit, and capacitance element
JP6620307B2 (ja) 複合部品
JP2003168945A (ja) Ｌｃノイズフィルタおよびその製造方法
WO2023058675A1 (ja) フィルタ、フィルタモジュール
JP2002231559A (ja) 積層貫通型コンデンサ
JP2016213332A (ja) コモンモードノイズフィルタ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant